JPH0686366U - 多層配線板のカードエッジ構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 配線板１における端子部６，９の配列密度を
高め、カードエッジ部５，８の幅やコネクタの幅を小型
化する。 【構成】 配線板１は３枚の基板２，３，４の多層構造
をなしており、その外側に位置する第１，第２基板２，
３によって矩形の舌片状をなす外側カードエッジ部５が
形成されている。外側カードエッジ部５の両面には、多
数の端子部６が配列されている。外側カードエッジ部５
先端から突出するように第３基板４が延長され、内側カ
ードエッジ部８が形成されている。内側カードエッジ部
８の両面に、同じく多数の端子部９が配列されている。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、基板の端部表面に多数の端子部をパターンの一部として形成し、 コネクタに直接挿入して接続するようにしたカードエッジ構造、特に多層配線板 のカードエッジ構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】

種々の電子部品を実装した配線板を例えば他の配線板の回路と接続するに際し て、その接続部の構成を簡略化するために、図７のようなカードエッジ構造が従 来から多用されている。これは、エポキシ樹脂等からなる基板２１の端縁を幅広 の舌片状に形成し、かつその表面に、回路パターンの一部として導体箔からなる 多数の端子部２２をサブトラクティブ法等により形成してカードエッジ部２３と したものであって、凹溝内に端子片を対向配置した合成樹脂製の多極コネクタに 上記カードエッジ部２３を挿入することにより、各端子部２２とコネクタ内の端 子片とが導通するようになっている。尚、上記端子部２２は一般に基板２１の両 面にそれぞれ設けられている。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

近年、ＬＳＩ等の素子の小型化に伴い、配線板の小型化ならびに実装密度の向 上が図られているが、ＣＰＵのビット数の増加などにより配線板間で相互に接続 すべき端子数はむしろ多くなり易い。そのため、上述したカードエッジ部２３と コネクタとの接続においては、各端子部２２の間のピッチを短くし、限定された 幅のカードエッジ部２３の中で極力多数の端子部２２を形成するようにしている が、必然的に端子部２２ならびにコネクタ側の端子片が微細なものとなり、電流 容量が小さくなるとともに接触抵抗が増大してしまうため、端子数の増加には自 ら限界があった。つまり端子数を多く確保するためには、カードエッジ部２３の 幅やコネクタが大型化する、という欠点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

そこで、この考案に係るカードエッジ構造は、複数の基板を積層して多層構造 とした多層配線板において、外側に位置する基板の端縁の表面に、多数の端子部 を配列して外側カードエッジ部を形成するとともに、この外側カードエッジ部先 端から突出するように内側の基板の端部を延長形成し、この突出部の表面に多数 の端子部を配列して内側カードエッジ部を形成したことを特徴としている。

【０００５】

【作用】

上記構成では、外側カードエッジ部に多数の端子部が配列されるとともに、こ こから突出した内側カードエッジ部に同様に多数の端子部が配列される。つまり 、カードエッジ部が限定された幅の中で２段に形成される。

【０００６】

【実施例】

以下、この考案の一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。

【０００７】 図１は、この考案に係るカードエッジ構造の一実施例を示している。この配線 板１は、外側の第１基板２および第２基板３と、中間に挟まれた内側の第３基板 ４との３層構造を有している。これらの各基板２〜４は、例えばエポキシ樹脂等 からなり、内側の第３基板４の両面に所定の回路パターンが形成された上で、第 １，第２基板２，３が積層固定され、かつその外表面に更に所定の回路パターン が形成されている。

【０００８】 そして、この多層配線板１の一端部において、外側に位置する第１基板２，第 ２基板３の端縁が幅広な矩形の舌片状に延長形成されており、外側カードエッジ 部５が形成されている。この外側カードエッジ部５の両面つまり各基板２，３の 表面には、回路パターンの一部として導体箔からなる多数の細長い端子部６がサ ブトラクティブ法等により形成されている。この端子部６は、カードエッジ部５ の挿入方向に沿って平行に配列されている。尚、外側カードエッジ部５の先端の 角部５ａは、後述するコネクタ７への挿入を容易にするために面取りされている 。また、内側に位置する第３基板４の端縁が、上記外側カードエッジ部５の先端 から突出するように矩形の舌片状に延長形成されており、内側カードエッジ部８ を形成している。この内側カードエッジ部８は、その幅が外側カードエッジ部５ よりも僅かに狭く、かつ先端の角部８ａが同様に面取りされている。また、内側 カードエッジ部８の両面つまり、第３基板４の両側の表面には、回路パターンの 一部として導体箔からなる多数の端子部９がサブトラクティブ法等により形成さ れている。この端子部９は、やはりカードエッジ部５，８の挿入方向に沿って平 行に配列されている。従って、カードエッジ部５，８全体としては、２段にずれ た形で計４面に端子部６，９が設けられている。尚、一般的には、第１，第２基 板２，３の回路が外側カードエッジ部５の端子部６に、第３基板４の回路が内側 カードエッジ部８の端子部９にそれぞれ接続されるが、多層配線板１の内部で各 層にまたがる回路を形成し、例えば外側の第１，第２基板２，３の回路を内側カ ードエッジ部８の端子部９に導通させるようにすることなども可能である。

【０００９】 上記のように構成されたカードエッジ部５，８は、図２，図３に示すような多 極コネクタ７に接続される。このコネクタ７は、合成樹脂製の細長い矩形状をな し、他の配線板に固定，接続するための多数のピン１１が底面に立設されている とともに、このピン１１と反対側の面に、カードエッジ部５，８を挿入するため のスロット１２が凹設されており、かつ該スロット１２を両側から挟むように多 数の端子片１３が配設されている。尚、この端子片１３とピン１１とは一体の金 属部材にて形成されている。ここで、上記スロット１２は、外側カードエッジ部 ５の厚さおよび幅に対応した第１スロット部１２ａと、内側カードエッジ部８の 厚さおよび幅に対応した第２スロット部１２ｂとを有し、第１スロット部１２ａ の底部に更に第２スロット部１２ｂが凹設された構成となっている。そして、多 数の端子片１３も、第１スロット部１２ａに位置する第１端子片１３ａと、第２ スロット部１２ｂに位置する第２端子片１３ｂとに大別され、図３に示すように 、異なる高さ位置に配列されている。従って、上述した多層配線板１のカードエ ッジ部５，８を上記コネクタ７に挿入すれば、外側カードエッジ部５の各端子部 ６が第１端子片１３ａに接触，導通し、かつ内側カードエッジ部８の各端子部９ が第２端子片１３ｂに接触，導通する。

【００１０】 このように上記実施例の構成によれば、カードエッジ部５，８の幅やコネクタ ７の幅を従来のものと同一とした場合に端子数を略２倍に確保することができ、 端子数に比してコネクタ７等の小型化が図れる。また、相対的に、各端子部６， ９や端子片１３の接触面積を大きく確保することが可能となり、導通の確実性， 信頼性が向上する。

【００１１】 次に、図４は、この考案に係るカードエッジ構造の異なる実施例を示している 。この実施例は、コネクタ７に対する逆向きの挿入を物理的に防止するようにし たものであって、第１基板２および第２基板３からなる外側カードエッジ部５に 対し、第３基板４からなる内側カードエッジ部８を非対称に形成してある。具体 的には、内側カードエッジ部８の一方の側縁８ｂが外側カードエッジ部５の側縁 ５ｂよりも側方へ張り出して形成されているとともに、他方の側縁８ｃが外側カ ードエッジ部５の側縁５ｃよりも僅かに後退した状態に形成されている。

【００１２】 そして、コネクタ７においては、図５，図６に示すように、内側カードエッジ 部８の突出した側縁８ｂが嵌合するように、第２スロット部１２ｂの一端に切欠 部１４が延長形成されている。この切欠部１４はコネクタ７のスロット１２の一 端のみに設けられている。

【００１３】 従って、この実施例においては、内側カードエッジ８の張り出し部分８ｂをス ロット１２の切欠部１４に合わせた正規の姿勢でないとカードエッジ部５，８を コネクタ７のスロット１２に挿入することができない。従って、逆向きでの装着 を確実に防止することができる。尚、配線板１に非対称なスリットもしくは凹溝 を設けて逆向きの装着を防止することも考えられるが、上記実施例のように基板 自体をずらした構成とすれば、強度低下を招くことがない。

【００１４】

【考案の効果】 以上の説明で明らかなように、この考案に係る多層配線板のカードエッジ構造 によれば、限定された幅のカードエッジ部の中に一層多くの端子部を配置するこ とが可能となり、配線板やコネクタの小型化が図れる。また相対的に端子部の寸 法を大きく確保できることになり、接触抵抗の低減や信頼性の向上が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案に係るカードエッジ構造の一実施例を
示す斜視図。

【図２】この実施例のカードエッジ構造に対応するコネ
クタの斜視図。

【図３】同コネクタの断面図。

【図４】この考案に係るカードエッジ構造の異なる実施
例を示す斜視図。

【図５】この実施例に対応するコネクタの斜視図。

【図６】図５のＡ部の拡大図。

【図７】従来のカードエッジ構造を示す斜視図。

【符号の説明】

１…多層配線板 ２…第１基板 ３…第２基板 ４…第３基板 ５…外側カードエッジ部 ６…端子部 ８…内側カードエッジ部 ９…端子部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板を積層して多層構造とした多
   層配線板において、外側に位置する基板の端縁の表面
   に、多数の端子部を配列して外側カードエッジ部を形成
   するとともに、この外側カードエッジ部先端から突出す
   るように内側の基板の端部を延長形成し、この突出部の
   表面に多数の端子部を配列して内側カードエッジ部を形
   成したことを特徴とする多層配線板のカードエッジ構
   造。