JP2018501622A - バイパスルーティングアセンブリでの使用に好適な電線対基板コネクタ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板に装着された回路にケーブルバイパスアセンブリのケーブルを接続するための電線対基板コネクタが提供される。このコネクタは、コネクタを通るケーブルの形状を維持する構造を有する。このコネクタは、エッジ結合された、1つの導電性信号端子ペアと、信号端子がブロードサイド結合される、接地シールドと、を含む。このコネクタは、信号端子と揃っている、1つの接地端子ペアを含み、端子の両セットは、コネクタがレセプタクルに挿入されると、線形に屈曲するJ型接触部を有する。別の実施形態では、信号端子の接触部は、コネクタが基板上の接触パッドと係合すると偏向し得る順応性部材によって支持される。【選択図】図6A
Description
関連出願の相互参照
本願は、2015年1月11日出願の米国特許仮出願第62/102,045号、名称「The Molex Channel(モレックス チャネル)」;2015年1月11日出願の同第62/102,046号、名称「The Molex Channel(モレックス チャネル)」;2015年1月11日出願の同第62/102,047号、名称「The Molex Channel(モレックス チャネル)」;2015年1月11日出願の同第62/102,048号、名称「High Speed Data Transmission Channel Between Chip And External Interfaces Bypassing Circuit Boards(チップと外部インターフェイスのバイパス回路基板との間の高速データ通信チャネル)」;2015年5月4日出願の同第62/156,602号、名称「Free−Standing Module Port And Bypass Assemblies Using Same(独立しているモジュールポート及びそれを使用するバイパスアセンブリ)」;2015年5月4日出願の同第62/156,708号、名称「Improved Cable−Direct Connector(改良されたケーブルダイレクトコネクタ)」;2015年5月27日出願の同第62/167,036号、名称「Wire to Board Connector with Wiping Feature and Bypass Assemblies Incorporating Same(ワイピング性能を備えた電線対基板コネクタ及びそれを組み込むバイパスアセンブリ)」;及び2015年6月19日出願の同第62/182,161号、名称「Wire to Board Connector with Compliant Contacts and Bypass Assemblies Incorporating Same(順応性接点を備える電線対基板コネクタ及びそれを組み込むバイパスアセンブリ)」の優先権を主張するものとし、これらすべては参照することにより本明細書に組み込まれる。
本願は、2015年1月11日出願の米国特許仮出願第62/102,045号、名称「The Molex Channel(モレックス チャネル)」;2015年1月11日出願の同第62/102,046号、名称「The Molex Channel(モレックス チャネル)」;2015年1月11日出願の同第62/102,047号、名称「The Molex Channel(モレックス チャネル)」;2015年1月11日出願の同第62/102,048号、名称「High Speed Data Transmission Channel Between Chip And External Interfaces Bypassing Circuit Boards(チップと外部インターフェイスのバイパス回路基板との間の高速データ通信チャネル)」;2015年5月4日出願の同第62/156,602号、名称「Free−Standing Module Port And Bypass Assemblies Using Same(独立しているモジュールポート及びそれを使用するバイパスアセンブリ)」;2015年5月4日出願の同第62/156,708号、名称「Improved Cable−Direct Connector(改良されたケーブルダイレクトコネクタ)」;2015年5月27日出願の同第62/167,036号、名称「Wire to Board Connector with Wiping Feature and Bypass Assemblies Incorporating Same(ワイピング性能を備えた電線対基板コネクタ及びそれを組み込むバイパスアセンブリ)」;及び2015年6月19日出願の同第62/182,161号、名称「Wire to Board Connector with Compliant Contacts and Bypass Assemblies Incorporating Same(順応性接点を備える電線対基板コネクタ及びそれを組み込むバイパスアセンブリ)」の優先権を主張するものとし、これらすべては参照することにより本明細書に組み込まれる。
本開示は、概ねチップ又はプロセッサなどからバックプレーン、マザーボード及び他の回路基板までの低損失での高速信号の伝送に使用するのに好適な高速データ伝送システムに関し、具体的には、電子的構成要素の回路基板接点への接続中に確実なワイピング動作をもたらすコネクタを有するバイパスケーブルアセンブリに関する。
帯域幅並びに多数のエンドユーザ装置でのストリーミングオーディオ及びビデオの配信に対して増加する必要性を満たすために、ルータ、サーバ、スイッチなど電子装置は、高データ伝送速度で動作する必要がある。これらの装置は、ASIC、FPGAなど装置のプリント回路基板(マザーボード)に装着された、プライマリチップ部材と、回路基板に装着されたコネクタとの間に延在する信号伝送路を使用する。現在、これらの伝送路はマザーボード上又はマザーボード内の導電トレースとして形成され、チップ部材と装置の外付けコネクタ又は回路との間に延在する。
典型的な回路基板は、通常、安価であり、FR4として知られている、安価な材料で形成される。FR4は安価であるものの、約6Gbps以上の速度でデータを伝送する高速信号伝送路において損失が多いことが知られている。これらの損失は、速度が増加するにつれて増加するため、約10Gbps以上の高速データ伝送用途では、FR4は望ましい材料ではなくなる。この悪化は6Gbpsにて始まり、データ速度が増加するにつれて増加する。信号伝送路の回路基板材料としてFR4を使用するためには、設計者は、増幅器及びイコライザを使用する必要があり得るが、これにより、装置の最終コストが増加する。
FR4回路基板内の信号伝送路の全長は、閾値長さ(約25センチメートル(約10インチ))を超すことがあり、信号反射及びノイズの問題、並びに更なる損失をもたらし得る屈曲及び方向転換を含むことがある。損失は、場合によっては、増幅器、中継器、及びイコライザの使用によって修正できるが、これらの素子はまた、最終回路基板の製造コストを増加させる。このことは、回路基板のレイアウトを複雑にさせる(これらの増幅器及び中継器を収容するために基板面積が更に必要となるため)。加えて、FR−4材料での信号伝送路のルーティングは、多数の方向転換を必要とすることがある。信号伝送路に沿って終端点で生じるこれらの方向転換及び遷移は、それによって伝送される信号の一貫性に悪影響を及ぼすことがある。その結果、一貫したインピーダンス及び低損失を達成する方法で、伝送路トレースをルーティングすることが困難になる。MEGTRONなどカスタム材料は、かかる損失を低減する回路基板構造に使用可能であろうが、これらの材料片は、回路基板のコスト、したがって、これらが使用される電子装置のコストを著しく増加させる。
チップは、これらのルータ、スイッチ、及び他の装置の心臓部である。これらのチップは、典型的に、ASIC(特定用途向け集積回路)チップなどプロセッサを含み、このASICチップは、導電性はんだバンプによって基板(そのパッケージ)に接続されるダイを有する。このパッケージは、マイクロビア又は基板を通ってはんだボールまで延在するめっきスルーホールを含んでよい。これらのはんだボールは、パッケージがマザーボードに取り付けられるボールグリッドアレイを備える。マザーボードは、高速データ信号の伝送用の差動信号ペア、差動信号ペアに関連する接地経路、及び電源、クロック信号、他の機能向けの様々な低速伝送路を含む、伝送路を定めるその内部に形成された多数のトレースを含む。これらのトレースには、ASICから外付けコネクタが接続される装置のI/Oコネクタまでルーティングされているトレース、並びに、ASICから、ネットワークサーバなどシステム全体に装置を接続できるようにするバックプレーンコネクタまでルーティングされている他のトレース、又はASICからマザーボード上の構成要素及び回路若しくはASICが使用される装置の別の回路基板までルーティングされている更に他のトレースが挙げられる。
FR4回路基板材料は、10Gbit/secのデータ伝送速度を処理できるが、この処理は不利益を伴う。長いトレース長を横断するためには、これらの信号の伝送に必要な電力も増加する。したがって、設計者らは、低電力チップは、かかる長さ及びより長い長さに関して信号を効率的に駆動できないため、かかる装置に「環境に優しい」設計をもたらすことは困難であると見出している。信号を駆動するためにより高い電力を必要とすると、より多くの電力を消費し、放熱を必要とする、より多くの熱も生成される。したがって、これらの不利益は、電子装置で使用されるマザーボード材料としてのFR4の使用を更に複雑にする。より許容可能な損失で高速信号を処理するために、MEGTRONなどより高価かつ特殊なマザーボード材料を使用すると、電子装置の総コストが増加する。これらの高価な材料で経験される低損失にもかかわらず、これらの信号及び生じた信号を伝送するために、より増加した電力がなお必要とされ、非常に長い基板トレースの設計において必要な方向転換及び交差は、信号反射及び潜在的にノイズが増加する領域をもたらす。
したがって、高速用途に必要なクロストーク及び損失要件を満たすように回路基板及びバックプレーンで信号伝送路を十分に設計することは困難になる。FR4など経済的な基板材料を使用することが望ましいが、FR4の性能は、データ伝送速度が10Gbpsに近づくと著しく低下するため、設計者らはより高価な基板材料を使用せざるを得なくなり、回路基板が使用される装置の総コストが増加する。したがって、本開示は、10Gbps以上でデータ信号を伝送するための高速伝送路を協働して定める好適なポイント間電気的相互接続を備え、低損失特性を有するバイパスケーブルアセンブリに関する。
したがって、本明細書では、回路基板ではなく、ケーブルを使用して、10Gbps以上での高速データ用途に有用であり、低損失特性を有する信号伝送路を定める、改良した高速バイパスアセンブリを提供する。
本開示によると、バイパスケーブルアセンブリは、チップ又はチップパッケージとバックプレーン又は回路基板との間の高速データ伝送路のルーティングに使用される。バイパスケーブルアセンブリは、構造の材料にかかわらず、回路基板構造の不利益を回避する信号伝送路を含み、信号損失に抗い、インピーダンスを許容可能なレベルに維持する、一貫した形状及び構造を備える独立した信号経路にもたらすケーブルを含む。
本開示の適用時には、ASIC又はFPGAなどチップの形態を有する集積回路が、チップパッケージ全体の一部として提供される。チップは、従来のはんだバンプなどによってパッケージ基板に装着され、チップ及び基板の一部を覆う材料を封入することにより、基板に封入され、一体化されてよい。パッケージ基板は、はんだバンプから基板上の終端領域まで延在するリード線を有する。ケーブルは、I/Oコネクタ、バックプレーンコネクタ、及び回路基板回路など装置の外部インターフェイスにチップを接続するために使用される。これらのケーブルでは、チップパッケージ基板に接続される近端に基板コネクタが設けられる。
チップパッケージは、論理、クロック、電源、及び低速の各構成要素、並びに高速信号回路からの接続を装置のマザーボード上のトレースにもたらすために、典型的に、パッケージの下側に配設される複数の接点を含んでよい。これらの接点は、チップパッケージ基板の上面又は下面のいずれかに位置してよく、ケーブル信号伝送路の形状を維持する方法で容易にケーブルに接続できる。ケーブルは、マザーボード上のトレースをバイパスする信号伝送路を提供する。かかる構造は、上記の損失及びノイズの問題を緩和するだけではなく、マザーボード上の相当な面積(すなわち、不動産)を解放し、その一方で、FR4など低コストの回路基板材料をその構築に使用できるようにする。
かかるアセンブリのために使用されるケーブルは、差動信号伝送向けに設計され、好ましくは、誘電性被覆で覆われた信号導体線ペアを使用して信号線ペアを形成する、ツイナックス型ケーブルである。電線ペアは関連するドレイン線を含んでよく、3本の電線すべては、導電性ラップ、編組シールドなどの形態の外側シールドに更に封入されてよい。2つの信号導体は、単一の誘電性被覆で覆われてよい。かかる各電線ペアを構成する電線の面積及び方向は、ケーブルが、回路基板とは別個で、それとは離れており、チップ、チップセット、構成要素と回路基板上のコネクタの位置との間、又は回路基板上の2つの位置の間に延在してよい伝送路を提供するような方法で容易に制御できる。信号伝送路の構成要素としてのケーブルの規則的な形状は、非常に容易に維持でき、また、構造の材料にかかわらず、回路基板信号伝送路で遭遇する問題と比較して、許容可能な損失及びノイズである。
電線ペアの近(近位)端は、チップパッケージに終端され、ケーブルの遠(遠位)端は、コネクタポートの形態の外付けコネクタインターフェイスに接続される。近端接続は、好ましくは、回路基板及びそれらの接点を係合するように構成されている電線対基板コネクタを使用して達成される。これらの電線対基板コネクタでは、クロストーク及び他のマイナス要因を、コネクタの位置において最低限に抑えるように、信号線ペアの自由端は、ケーブルの規則的な形状を模倣する間隔でコネクタ端子の終端テールに直接終端される。各コネクタは、2つの信号端子を望ましい間隔で保持する支持体を含み、好ましくはコネクタの信号端子を少なくとも部分的に包囲する、関連する接地シールドを更に含む。接地シールドは、それと共に形成される接地端子を有する。
このようにして、信号端子が共通モードでブロードサイド結合でき、一方では、コネクタの信号端子が差動モードで共にエッジ結合する接地面を定めることによって、各電線ペアに関連する接地がコネクタ接地シールドに終端されて、シールド並びにクロストークの低減をもたらす接地経路を形成してよい。バイパスケーブルアセンブリの電線の終端は、ケーブル対基板コネクタの終端によって、ケーブル内の信号及び接地導体の特定の所望の形状が可能な限り維持されるように行われる。
接地シールドは、コネクタの嵌合端付近まで延在して多面接地面を設ける側壁を含んでよい。各信号線ペアのドレイン線、又は接地は、コネクタ接地シールドに終端され、この方法で、信号端子の各ペアは、回路基板と嵌合するために一体化される2つの接地端子を有する接地シールドによって、部分的に包囲される。
本開示の一実施形態では、基板に装着された集積回路を含むチップパッケージが提供される。チップパッケージ基板は、ツイナックスバイパスケーブルの第1(つまり、近い)端部が終端される終端領域を有する。ケーブルの長さは様々であってよいが、一部のバイパスケーブルが、1つ、又は複数のI/O型コネクタ及びバックプレーン型コネクタなどのいずれかを含んでよい、第1及び第2外付けコネクタインターフェイスに容易かつ確実に、終端されるのに少なくとも十分な長さである。コネクタは、プラグコネクタなど外付けコネクタが嵌合できるように、好ましくは装置の面に装着される。バイパスケーブルアセンブリは、データセンター内のサーバなどのより大型の装置の完全な内部構成要素として使用されるための手段を装置に提供する。近端において、バイパスケーブルは、チップパッケージ基板上の接触パッドに接続するように構成されている基板コネクタを有する。
これらの基板コネクタは、電線対基板型であり、チップパッケージ基板上のレセプタクルハウジングに挿入されてよいように構成されている。したがって、多数の別個の信号伝送路を支持する単一ユニットとしてアセンブリ全体を挿入できる限り、チップパッケージ−バイパスケーブルアセンブリは、全体として、「プラグアンドプレイ」機能を有することができる。チップパッケージは、単独で、又は隔離されて、又は低コストの低速マザーボードへの他の類似の取り付けによって装置のハウジング内で支持されてよい。マザーボードから信号伝送路を除去すると、マザーボード上の面積が解放される。これにより、信号伝送路にマザーボードを使用する同等の装置よりも低いコストを維持しつつ、更なる機能構成要素を収容して、装置に付加価値及び機能をもたらすことができる。更に、バイパスケーブルに信号伝送路を組み込むことによって、ケーブルを介した高速信号の伝送に必要な電力の量を低減する。これによりバイパスアセンブリの「環境に優しい」値が増加し、かかるバイパスアセンブリを使用する装置の動作コストを低減させる。
一実施形態では、バイパスケーブルの信号ペアは、コネクタ端子の接触部が、回路基板上の接触パッドを直接係合できるような方法で、電線対基板コネクタに終端される。これらの接触部は、好ましくは、回路基板上の接触パッドと反対に方向付けられている弓状面を有する、湾曲接触面を含む。接触面は、横方向に、又は角度をつけて、対応するコネクタの長手方向軸まで延在する。接触部は、好ましくは、側面から見てJ型構成を有し、接触部の自由端は、コネクタがレセプタクル又はハウジングに挿入され、回路基板に装着されるとき、接触部は、接触パッド上の線形経路から離間して広がって、表面膜、塵の除去を促進するワイピング動作をもたらし、確実な接続をもたらすように、反対方向に延在する。
別の実施形態では、基板コネクタには、信号端子の接触部を係合する順応性部材が設けられてよい。これらの型のコネクタで使用されるレセプタクルは、チップパッケージ基板に装着され、個々のコネクタを収容する開口部を有する。レセプタクルは、コネクタの対応する対向面を係合する対応する押圧アームなどの押圧部材を含み、チップパッケージ基板接点と一致するコネクタに圧力を加える。順応性部材は更に力を加えて、コネクタ端子接触部で所望のばね力を完全に生じさせ、チップパッケージ接点との確実な係合をもたらす。レセプタクルの開口部は、その選択した表面に導電性コーティングを含んでよくて、電線対基板コネクタの接地シールドを係合する。このようにして、ケーブルツイナックス電線は、チップパッケージ接点に確実に接続する。
更に、電線ペアの電線対基板コネクタは、バイパスケーブルアセンブリのそれぞれ異なる伝送路が、チップパッケージ基板上又は装置の回路基板上のいずれかの所望の終端点に個別に接続し得るように、単一のコネクタユニット、つまり「チクレット」として構成される。レセプタクルには、事前に選択したパターンで配置された開口部が設けられてよく、各開口部は、その中に単一のコネクタを収容する。レセプタクル開口部には、レセプタクルの停止面を画定し、コネクタの対応する対向面を係合する、内側レッジ、つまり肩部が更に設けられてよい。これらの2つの停止面は、コネクタへの接触圧を維持して、回路基板との接触を維持するのに役立つ。上記のコネクタのうちの1つをレセプタクル開口部に挿入している間、信号及び接地端子の接触部は、回路基板の共通嵌合面及びその上に配設された接触パッドに沿って外側に広がる。この直線運動は、コネクタの長手挿入方向に対して横方向で発生する。このようにして、バイパスケーブルは、外付けコネクタインターフェイス及び/又マザーボードの終端点にチップパッケージ上の回路を確実に接続する。
したがって、10Gbps以上での高速データ用途に有用であり、低損失特性を有する信号伝送路を定める、改良した高速バイパスケーブルアセンブリを提供する。
本開示のこれら及び他の目的、特徴、並びに利点は、以下の詳細な説明を考慮することにより明快に理解できるであろう。
本開示の構造及び動作の構成及び様式、並びにその更なる目的及び利点は、添付の図面に関連して以下の詳細な説明を参照することにより、理解することができる。添付の図面において、類似の参照番号は、類似の要素を特定している。
本開示は、異なる形態で具現化することが可能であるものの、本開示は、本開示の原理の例示とみなされるべきであり、本開示を示す図面に限定することを意図しないという理解の下、特定の実施形態が、図面に示され、本明細書に詳細に記載される。
したがって、特徴又は態様に対する言及は、本開示のある実施例の特徴又は態様を記載することを意図したものであり、本開示のあらゆる実施形態が記載された特徴又は態様を有さなければならないことを含意することを意図したものではない。更に、記載はいくつかの特徴を例示していることに留意するべきである。特定の特徴を組み合わせて潜在的なシステム設計を例示してきたが、それらの特徴は、明示的に開示していない他の組み合わせにおいても使用することができる。したがって、図示した組み合わせは、特に指示がない限り、限定的であることを意図しない。
図面に例示している実施形態において、本開示の様々な要素の構造及び動作を説明するために使用される上下左右、前後などの方向の表示は、絶対的ではなく、相対的である。これらの表示は、要素が図面に示されている位置にあるとき、適切である。しかしながら、要素の位置の説明が変化する場合、これらの表示はそれに応じて変更されるべきである。
図1は、スイッチ、ルータ、サーバなど電子装置50の斜視図である。装置50は、チップパッケージ54の全体の一部であってよいチップ52の形態の1つ又は2つ以上のプロセッサ、又は集積回路によって制御される。装置50は、一対の側壁55と、前壁56と、後壁57と、を有する。コネクタポート60は、ケーブルコネクタの形態の対向する嵌合コネクタが、他の装置に装置50の回路を接続するために挿入され得るように、前壁56に設けられる。バックプレーンコネクタポート61は、かかる装置で使用されるバックプレーンを含む、より大型の装置(サーバなど)に装置50を接続するためのバックプレーンコネクタ93を収容するために後壁57に設けられてよい。装置50は、電源58、冷却アセンブリ59、並びにキャパシタ、スイッチ、より小型のチップなど、上に様々な電子的構成要素を備えるマザーボード62を含む。
図4Aは、従来の装置で使用される、従来技術の従来のチップパッケージ及びマザーボードアセンブリの断面図である。チップ52は、ASIC、又はFPGAなど任意の別の種類のプロセッサ若しくは集積回路であってよく、1つ、又は2つ以上の別個の集積回路が共に位置付けられていてよい。したがって、用語「チップ」は、本明細書において、任意の好適な集積回路の総称として使用する。図4Aに示すように、チップ52は、チップパッケージの支持基板47の関連する接触パッド46に接続するはんだバンプ45の形態で、その下側に接点を有する。基板47は、典型的に、基板47の本体を通ってその下側まで延在する、めっきスルーホール、マイクロビア、又はトレース48を含む。これらの素子48は、基板47の下側47aに配設された接点49と接続し、これらの接点49は、典型的に、BGA、PGA、又はLGAなどの形態であってよい。チップ52、はんだバンプ45、基板47、及び接点49は、すべて協働してチップパッケージ52−1を画定する。チップパッケージ52−1は、ソケット(図示なし)によって、FR4など好適な材料で作製され、装置で使用されるマザーボード52−2と嵌合され得る。マザーボード52−2は、典型的に、マザーボード52−2を通ってチップパッケージ接点49から装置の他のコネクタ、構成要素などまで延在する、複数の非常に長い導電トレース52−3を有する。例えば、一対の導電トレース52a、52bは、差動信号伝送路を定めるために必要であり、第3導電トレース52cは、信号伝送路の経路に従う関連する接地をもたらす。かかる各信号伝送路は、マザーボード52−2を通って、又はその上でルーティングされ、かかるルーティングは、若干の不利益を有する。
FR4回路基板材料は、10Ghzを超える周波数で損失が増加するようになり、問題となり始める。加えて、チップパッケージ接点49からコネクタ又はマザーボード52−2上で装着されている他の構成要素まで伝送路をルーティングするには、通常、これらの信号伝送路トレース52a〜cの方向転換、屈曲、及び交差が必要である。これらのトレース52a〜cでの方向変化は、信号反射及びノイズの問題、並びに更なる損失をもたらし得る。損失は、場合によっては、増幅器、中継器、及びイコライザの使用によって修正できるが、これらの素子はまた、最終回路基板52−2の製造コストを増加させる。このことは、回路基板52−2のレイアウトを複雑化させる。これは、かかる増幅器及び中継器を収容するには更なる基板面積が必要であり、装置の意図する寸法では、この更なる基板面積を使用できないことがあるためである。かかる損失を低減する回路基板のカスタム材料は使用可能であるが、これらの材料の価格は、回路基板、その結果として、これらが使用される電子装置のコストを著しく増加させる。更に、非常に長い回路トレースは、それらを通って高速信号を駆動させるために電力の増加を必要する。したがって、「環境に優しい」(省電力)装置を開発しようとする設計者らの努力を妨げる。
これらの不利益を克服するために、本発明者らは、信号伝送路を回路基板から外して、回路基板に高価なカスタム基板材料を使用する必要性を排除するバイパスケーブルアセンブリを開発し、また、FR4材料での損失の問題もほぼ排除した。図4Bは、本開示の原理によるバイパスケーブルアセンブリを使用する、図1の装置50のチップパッケージ54及びマザーボード62の断面図である。チップ52は、高速回路、低速回路、クロック回路、論理回路、電源回路、及びパッケージ54の基板53にも接続される他の回路を含んでよい。トレース54−1は、基板53上又は基板53内に形成され、接触パッドなどを含んでよく、チップパッケージ基板53上の指定した終端領域54−3に配置されている、関連する接点54−2に通じる。
好ましくは、これらの終端領域54−3は、図4Bに示すように、チップパッケージ54の縁部54−4に近接するか、そこに配設される。チップパッケージ54は、チップ52を一体アセンブリとしてパッケージ54内の所定の位置に固定し、単一素子として装置に挿入され得るチップパッケージ54に特異的な外観形状をもたらす、封入体54−5を更に含んでよい。場合によっては、チップ52の動作中に生じた熱を分散させるために、直立フィン71を備えるヒートシンク70など伝熱装置が、当該技術分野において周知のようにチップの表面に取り付けられてよい。これらの伝熱装置70は、その熱分散フィン71が封入体54−5から装置50の内部空隙へと突出するように、チップ52に装着される。
バイパスケーブル80は、ケーブル近位端に存在するチップパッケージ54の回路を、ケーブル遠位端に存在する外付けコネクタインターフェイス及び回路基板上の回路に接続するために使用される。バイパスケーブル80は、それらの近位端87において、パッケージ接触パッド54−2に終端されることを示す。図3及び5に示すように、ケーブル近位端87は、プラグ型基板コネクタ87aに概ね終端される。ケーブル80は、誘電性被覆82に囲まれるものとして図示する、好ましくはツイナックス構造であり、2つの内部信号導体81を備える。ドレイン線83は、信号導体81の各ケーブルペアに設けられ、外側導電性被覆84及び外部絶縁外側ジャケット85内に配設される。信号導体81のペア(及び関連するドレイン線83)は、チップパッケージ54(及びチップ52自体)上の回路からコネクタ90、93、及び100に通じる、又はマザーボード62若しくはチップパッケージ54上の終端点に直接通じる対応する個々の信号伝送路を集合的に定める。上記のように、ケーブルバイパス80の規則的な形状は、ケーブル80の長さに対してインピーダンスを制御する、事前に選択した間隔で信号導体81を差動信号伝送ペアとして維持するであろう。信号伝送路としてバイパスケーブル80を使用すると、マザーボード上のトレースの形態で高速信号伝送路を定めることが不要になる。それによって、特殊な基板材料の高コスト及びFR4などのより安価な基板材料に伴う損失を回避する。可撓性バイパスケーブルを使用することにより、信号反射の可能性も低減され、過剰な電力消費、及び/又は更なる基板面積の必要性の回避に役立つ。
上記のように、バイパスケーブル80は、それぞれチップパッケージ54及び遠位コネクタに接続される、対向する近位端87及び遠位端88を有する。遠位コネクタは、図3に示すように、装置50の様々なコネクタポート60に収容されるI/Oコネクタ90を装置の前側に含んでよいか、ホスト装置50を別の装置、又はマザーボード62若しくは別の回路基板に接続されている基板コネクタ100に接続するために、装置の後側のポート61(図1)にバックプレーンコネクタ93を含んでよい。コネクタ100は、コネクタ端子接触部を回路基板又は他の基板上の接点に接続する、電線対基板型の基板コネクタである。図示したバイパスケーブルコネクタの構造及び利点の一部を説明するために使用するのは、後者の用途、すなわち、コネクタ対チップパッケージである。
バイパスケーブル80は、マザーボード62上のトレース及び前述の関連する不利益を回避する、複数の個々の高速信号伝送路を定める。バイパスケーブル80は、接点又はチップパッケージ54上の終端点54−2、54−3から遠位コネクタ90、93までのケーブル80の長さ全体で信号導体81の規則的な形状を維持することができ、この形状が比較的規則的なままでいるため、問題のある信号反射又はインピーダンス不連続性を信号伝送路に持ち込むことなく、バイパスケーブル80は経路での方向転換、屈曲、交差を容易に行ってよい。ケーブル80は、第1及び第2セットのケーブルに配置されるものとして示されており、第1セットのバイパスケーブルはチップパッケージ54と装置50の前壁56にあるポート60内のI/Oコネクタ90との間に延在する。第2セットのバイパスケーブルは、チップパッケージ54と装置50の後側にあるバックプレーンコネクタ93との間に延在するものとして図3に示す。第3セットのバイパスケーブルはまた、チップパッケージと、これもまた装置50の後側にある、マザーボード62上の回路に接続させる基板コネクタ100との間に延在するものとして図示する。当然のことながら、多数の他の構成が可能である。
本開示の基板コネクタ100は、図6及び6Aに示すように、マザーボード62又はチップパッケージ基板53に装着される基部99を有してよい、レセプタクルコネクタ98と嵌合する。ほとんどの場合、かかるコネクタは、チップパッケージ基板53に装着されるであろう。レセプタクルコネクタは、その内部に形成された、マザーボード62上に装着されるチップパッケージ基板53の共通嵌合面64に対して開口する開口部99aを含み、各開口部99aは、単一の電線対基板コネクタ100をその中に受容するように示す。レセプタクルコネクタ98は、ネジ、ポスト、又は他の締結具によって基板及び/又はマザーボードに取り付けられてよい。
図7〜8Eは、バイパスケーブル80の信号導体81がテール部103に終端される、一対の離間した信号端子102を有する電線対基板コネクタ100の1つの実施形態を示す。図示した構成は一定の利益を有するが、制限することを意図したものではないことに留意するべきである。したがって、一定の実施形態は、信号ペアに関連する2重接地端子ではなく、信号、信号、接地の3重構成を含んでよい。したがって、図6C及び6Dに示すパターン(GG/SSの交互パターン又は繰り返しパターンのいずれか)を、GSSGパターン、又は信号ペア間に底部のG端子を有する、GSS/Gパターンなど他の所望のパターンを示すように変更できる。換言すると、使用される特定のパターンは、データ速度及び面積上の制約に応じて異なる。
図示したように、信号端子102は、コネクタ100の嵌合端106から外側に延在する接触部104を有する。信号端子テール部103及び接触部104は、介在する信号端子本体部105によって相互接続させられる。信号端子接触部104は、図7〜7A及び8に示すように、側面から見たときに概ねJ型構成を有するように見え得る。接触部104は、横方向、つまり関連するコネクタ100の長手方向軸LA及び信号端子102の長手方向軸に対して横方向に方向付けられている弓状接触面107を含む。接触部104は、端子本体部105(図8)の幅W1よりも大きい幅W2を有し、好ましくは、この幅W2は、チップパッケージ又はマザーボード54−2、65の対応する幅W3に近い、又はこれと等しい。この幅の差は、接触パッドに対する接触を増加させ、端子接触部に加わる力を増加させる。
接触面107は、概ねU型構成又はC型構成を有し、コネクタ100が対応するレセプタクル98に挿入され、少なくとも接点54−2の幅に沿った点接触によってチップパッケージ基板53の嵌合面64と接触すると、チップパッケージ基板接点54−2の上に乗る。図示した実施形態では、弓状接触面を示しているが、他の構成は、接点54−2に対する好適な接続が維持されているという条件で、他の構成が機能する。ある実施形態では、他の構成は、少なくとも接点54−2との線形点接点を含むであろう。図示した弓状面は、この種の接点を含み、したがって、確実なワイピング動作をもたらす。コネクタ端子の湾曲接触面も部分的に順応性があり、したがって、レセプタクルコネクタ98と、これらが装着されるチップパッケージ基板53との間で生じ得るスタックアップ耐性を吸収する。
図8Bに示すように、コネクタ100は、組み立て中及び後に端子本体部105に図8Bに示すように塗布されて、信号端子102を支持する、LCPなど誘電材料から形成される支持ブロックを使用して所望の間隔で信号端子102を支持することによって組み立てられる。接地シールド110(図8C)は、図8Cに示すように、好ましくは、信号端子本体部105からの事前に選択した距離を維持するように、支持ブロック109の周囲全体に延在する。接地シールド110は、図8Cに示すように後方に延在する長手方向終端タブ111を更に含み、バイパスケーブルドレイン線83及び導電性ラップ84が終端されてよい場所をもたらす。図示したように、ドレイン線83(drain 83 wire )は、自身に寄りかかって屈曲して、ケーブル80の後方に向かって延在し、接地シールド終端タブ111の貫通孔111aを通って延在する。接地シールド110及びその関連する終端タブ111と、ケーブル80の信号導体81及びコネクタ信号端子102との間隔は、信号導体終端から信号端子接触部までの信号伝送路のインピーダンスと一致する、又はそれを増減するように選択されてよい。
接地シールド110は、また、そこから接地シールド110の片側縁部110aに沿って長手方向に延在する、一対の離間した接地端子112を有するものとして示す。これらの接地端子112は、コネクタ100の嵌合端106を超えて突出し、本体部112aと、コネクタ軸LA並びに接地端子110の長手方向軸に対して横方向に延在する弓状接触面114を備えるJ型接触部113と、を含む。図8Eに示すように、信号端子本体及び接触部は、接地端子本体接触部のように、ペアで合わせて揃っている。信号端子本体及び接触部は、更に、接地端子本体及び接触部の対応ペアとペアとして更に揃っている。信号端子102の上述したペアは互いにエッジ結合され、コネクタの長さにわたって接地シールド110及び接地シールド端子112とブロードサイド結合される。図8Eは、信号及び接地端子接触部の配置を更に示す。2つの信号端子接触部104は第1行190でペアとして揃っており、次いで接地端子接触部は第2行191でペアとして揃っている。単一の信号及び接地端子接触部は、更に第3行192及び第4行193で共に揃っており、これらの行は、第1行190及び第2行191と交差する(又はこれらに対して横方向に延在する)ように見え得る。
少なくともバイパスケーブル80の遠位端及び信号端子102の一部、具体的には、信号端子までのケーブル信号導体の終端領域を包み込むものとして、2つの相互係合半部116a、116bを有する絶縁性コネクタハウジング116を図8Dに示す。組み立てられたコネクタハウジング116は、概して4側面を有すものとして示され、埋め込み用化合物又はLCPなどの材料が注入されて、ケーブル80及びハウジング半部116a、116bが単一ユニットとしてまとめて保持されてよい、1つ又は2つ以上の開口部118が設けられてよい。
前述したように、信号及び接地端子接触部104、113は概ねJ型構成を有する。好ましくは、このJ型は、当該技術分野において周知のように(図8F)、変曲点115で接触する2つの異なる半径曲線を組み合わせる、複合曲線の性質を持つ。変曲点115は、典型的に、端子本体部と端子接触部との間に位置し、図7の2つの矢印で示す共通線形経路に沿って反対方向に、端子接触部を屈曲、又は移動させやすくする。この構造は、下向きの圧力が加えられると、信号及び接地接触部104、113の所望の外側への、つまり横向きの移動を容易にする。この構造では、コネクタ100がレセプタクル開口部99aに挿入され、チップパッケージ基板53の共通対向嵌合面64と接触すると、接触部は、接点54−2に沿って直線移動する。したがって、コネクタ100を垂直方向(チップパッケージ基板に対して垂直)に挿入すると、接触部104、113の水平方向移動が促進される。この移動は、エッジカードコネクタで生じるように反対側の嵌合面ではなく、チップパッケージ基板53の共通嵌合面64に沿ったものである。信号及び接地端子接触面107、114と接点65との接点は、その幅W2にわたるJ型の基部に主として沿って生じる、線形線接点として記載され得る。
かかるコネクタ100は、レセプタクルコネクタ98の開口部99aに挿入され、回路基板嵌合面64に対する押圧係合で、所定の位置で垂直に保持されてよい。図7〜8Fに示す実施形態では、コネクタハウジング116は、コネクタ100の長手方向軸に対して垂直の平面状停止面123を備える、一対の係合肩部122を含んでよい。これらの停止面123は、レセプタクル開口部99aの内部に配設される、相補的係合面126(complimentary engagement surfaces 126 )に隣接し、これを係合する。係合肩部はまた、コネクタ100をレセプタクルに挿入しやすくするための傾斜引き込み面124を含んでよい。図6C及び6Dに示すように、コネクタ100は、レセプタクル開口部に挿入して、図6Dに示すパターン(各チャネルの信号端子「S」及び接地端子「G」が共通行に配置される)など特定のパターンを達成してよい。他のパターンも可能であり、かかる他のパターンの1つは、図6Cを示す(各信号端子ペア「SS」が、少なくとも2つの側部で1つの接地端子ペア「GG」と接触している)。
図9〜9Dは、電線対基板コネクタ200の1つの実施形態を図示しており、各ケーブル80の信号導体81は、コネクタ200の対応するコネクタ本体部202を通って延在する。信号導体81は、誘電性被覆84から延出し、コネクタ本体202から少なくとも部分的に延出する対応する接触部212と共に信号端子210を定めるように構成されている、自由端206を有する。垂直用途で使用されるこの実施形態に示すように、対応する接触部212を伴う一対の信号端子210は、コネクタ200の嵌合端203からやや外側に延在する。信号端子210は、実際、ケーブル80の信号導体81の延長であり、コネクタ本体202を通って長さ方向に延在する。したがって、別個のテール部を有する別個の端子を使用する必要はない。信号端子接触部212は、図9B及び9Dに示すように、側部から見たときに概ねC型又はU型構成を有するように見え得る。この点については、信号端子接触部212は、横方向、つまりそのコネクタ200の長手方向軸LAに対して横方向に方向付けられている弓状接触面213を含む。
接触面213は、概ねU型又はC型構成を有し、コネクタ200が、少なくとも接点54−2に沿った点接触で基板53の嵌合面64と接触するように対応する垂直開口部99aに挿入されると、基板接点54−2の上に乗ることができる。図示した実施形態では、コネクタ端子の弓状接触面213を示すが、他の構成は、少なくとも線形点接点が基板接点54−2に対して維持されているという条件で機能する。図示した実施形態では、信号導体81の自由端206が、図示するように、209においてのように折り畳まれている、又は屈曲して自身に折り重なっており、そのようにすることによって、コネクタ本体202内で幅方向に配置される円筒状本体部216を備える順応性部材215の周りに延在する。順応性部材215は、好ましくは、接触部212の所望のばね力に対応するように選択されたデュロメータ値を有するエラストマー材料から形成される。順応性部材215は、円筒状構成を有するものとして示されるが、正方形、矩形、楕円形など他の構成が使用されてよいことが理解されるであろう。信号導体自由端は、順応性部材215が通ってコネクタ本体202内を延在する開口部、つまりループ208を定めるように屈曲し、自由端206は、順応性部材215を所定の位置に保持するために、順応性部材本体部216の外周の少なくとも半分超の周りに延在する。自由端206は、屈曲して自身に折り重なるように示されているが、これらはより早期に終端されて、順応性部材215に接触部212との係合を解除させないような方法で順応性部材本体部216を係合するJ型フックを定めることができる。
図9〜11のコネクタ200では、信号導体81のペアが平行間隔で配置され、順応性部材215の周囲に形成される。このアセンブリは、3つの壁221、222を有するものとして図に示す接地シールド220に挿入され、ケーブル80のドレイン線83は、既知の方法によって壁222のうちの1つにある接地シールド220に取り付けられる。接地シールド壁221、222内の空間224は、LCPなど誘電材料で充填されて、コネクタ本体202内の所定の位置に信号端子210を固定し、コネクタ本体202により多くの定義を与える。信号端子/導体は、図11Bに示すように接地シールド220内に配置され、順応性部材の端部218は、接触部212の一部が、コネクタ本体の嵌合面を越えて延在するように、接地シールド220の側壁221に近位である、又はこれを係合する。図9A、9B、及び10Aに見られるように、順応性部材215の一部は、コネクタ200、200’の嵌合面203を越えて延在する。接地シールド220は、接地シールド220の縁部226から延在する湾曲接触部229を備える1つ、又は2つ以上の接地端子228を含んでよく、ケーブル80の信号ペアのドレイン線83は、接地シールド壁222内の開口部236を通って延在し、既知の方法で取り付けられるために屈曲して壁222に折り重なる。接地端子228は、第1方向で互いに揃い、第1方向に対して横方向である第2方向で2つの信号端子210と更に揃う。
かかるコネクタ200は、レセプタクルコネクタ98の開口部99aに挿入され、回路基板嵌合面に対する押圧係合で、所定の位置で垂直に保持されてよい。この圧力は、レセプタクル開口部99aの押圧アーム又は傾斜壁によって加えられてよい。垂直方向にコネクタ200を受容するレセプタクルコネクタ98を図9〜10に示すが、図11〜11Eは、電線対基板コネクタ200’及び本開示の原理に従って構築された対応するレセプタクルコネクタ240の第2実施形態を図示する。この実施形態では、コネクタ201’は、基板接点と水平方向で係合するために構築される。この点については、コネクタ200の全体構造は、前述した実施形態の全体構造とほぼ同一である。1つの差異は、順応性部材215が図11Aに図示するように、信号端子接触面213の弓長ALの半分超がコネクタ本体嵌合面203の外側を露出させるように、コネクタ200’の嵌合面203の角部に近接して配置されることである。
これらの種類の電線対基板コネクタ200’を収容するためには、図11Bに示すような水平レセプタクルコネクタ240を使用してよい。図示したレセプタクルコネクタ240は、基板53の嵌合面64に装着するための基部242を有する。基部242は、示すように、コネクタ240の幅に沿って離間配置されたレセプタクル開口部243を有し、各開口部243は、その中に単一のコネクタユニット200’を受容するように構成されている。開口部143は、基板53に対して直接開口しており、したがって、その接点は、挿入されたコネクタ200’の信号端子接触部212を係合するように、開口部243内で露出し、その角部に近接している。この点については、基板嵌合面64は、レセプタクル開口部243の壁を画定するとみなしてよい。
信号端子接触部212に下向きの接触圧を加えるために、片持ち押圧アーム、つまりラッチ246がコネクタ240の一部として形成されていることを示す。ラッチ246は、開口部243内でその後壁244から前方に延在し、操作可能な自由端247で終結する。図11Eに示すように、ラッチ246は、好ましくは接地シールド壁222のうちの1つのラッチと相補的である構成を更に有する。コネクタ200’の接地シールド壁22はオフセットしていて、押圧アーム246上に形成された対向肩部248を係合するリッジ234を画定する。このようにして、コネクタ200’は、接地接触229がレセプタクル開口部243の端壁244と接触するように押し出され(図11E)、加えて、その信号接触部212が回路基板接触パッド64と接触するように押し下げられる。少なくともレセプタクルコネクタ開口部243の端壁244は、導電性コーティングなどによって導電性であり、既知の方法で回路基板62上の設置回路と接続される。押圧アーム246はまた、2つの異なる方向の少なくとも2点に沿ったコネクタ接地シールド間で接触するように、好ましくは導電性である。
レセプタクルコネクタ240は、その開口部243に、回路基板62の嵌合面に沿って開口部243内で長さ方向に延在するサイドレール249を更に含んでよい。これらのレール249は、回路基板上方のコネクタ本体202の縁部を係合し、順応性部材215によって、信号端子210の接触部212に対する確実なばね力をもたらす所望の距離を支持する。コネクタ200’の信号端子接触部212は、対応する接触パッド64と水平方向に接触し、接地端子228の接地端子接触部229は、コネクタ240の垂直導電性表面230との接触により、回路基板62上の設置回路と垂直方向に接触する。
本開示は、過剰なノイズ、及び/又はクロストークを導入することなく、ケーブル線に存在する回路基板に終端されることによって規則的な形状を保持し、接続する接触パッド上でワイピング動作をもたらすコネクタを提供する。かかるバイパスケーブルアセンブリを使用することにより、FR4など安価な材料で作製された回路基板と連携した高速データ伝送が可能になり、したがって、コスト及び特定の電子装置の製造複雑性が低減する。ケーブル導体と回路基板との直接接続方式により、別個の端子が不要になり、その結果、不連続の可能性が減少し、より良好な信号性能がもたらされる。このように別個の接点が不要になったことはまた、システムコストの全体的低減をもたらす。加えて、順応性部材215の圧縮性により、少なくとも信号端子と回路基板接点との接点が、平面耐性外であり得る回路基板の領域と確実に無関係になるようにする。信号接触部212が、順応性部材215に逆らって若干移動して、基板接点に対する確実なばね力を達成することも可能になる。
本開示の好ましい実施形態を示し、説明してきたが、当業者らは、前述の「発明を実施するための形態」及び添付の「特許請求の範囲」の趣旨及び範囲から逸脱することなく様々な変更を考案し得ることが想定される。
Claims (37)
- チップパッケージに接続するための基板コネクタアセンブリであって、
1つの信号導体ペア及び接地線を含むケーブルと、
1つの信号端子ペアを支持するコネクタハウジングであって、各信号端子が、接触部と、終端部と、その間に延在する本体部と、を有し、前記コネクタハウジングが嵌合端を有し、前記終端部が、前記コネクタハウジングに封入され、前記接触部が、コネクタハウジングの外部に配設され、前記コネクタハウジング嵌合端から離間している、コネクタハウジングと、
該コネクタハウジングによって支持され、前記端子本体部の少なくとも一部に沿って延在する接地部材であって、該接地部材が、前記接地線に接続するための終端部を含み、接地接触部に電気的に接続し、該接地接触部が、前記コネクタハウジングから延出する、接地部材と、
遠位端に弓状接触面を含む信号接触部及び接地接触部であって、前記コネクタハウジングが回路基板の嵌合面に押圧されるとき、端子接触部ペアが、前記コネクタハウジングの長手方向軸に対して横方向の回路基板共通嵌合面に沿って横方向に移動する、信号接触部及び接地接触部と、を備える、基板コネクタアセンブリ。 - 前記接地接触部が、1つの接地接触部ペアであり、信号及び接地接触部が、信号及び接地接触部のペアで第1方向に、信号及び接地接触部のペアで第2方向に配置される、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記第1及び第2方向が互いに対して横方向である、請求項2に記載のコネクタ。
- 信号及び接地部材端子接触部の弓状接触面のすべてが前記第2方向に延在する、請求項2に記載のコネクタ。
- 前記コネクタハウジングが、該コネクタハウジングが挿入され得る、対応するコネクタガイドブロックの停止面を係合するように構成されている、前記コネクタハウジングの長手方向軸に対して横方向に配設される少なくとも1つの係合面を含む、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記コネクタハウジングが4側面を有し、前記側面のうちの2つが、その上に配設される係合面を含む、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記コネクタハウジングの接地部材が、前記信号端子の周囲全体に延在する、請求項1に記載のコネクタ。
- 前記コネクタハウジングの嵌合端が、回路基板の表面に押し付けられ、信号及び接地端子部材端子が、前記コネクタハウジングの長手方向軸に対して横方向、かつ前記コネクタハウジングの中心線から離れるように移動する、請求項1に記載のコネクタ。
- 端子接触面が、前記コネクタハウジングの接地部材に対して横方向に延在する、請求項7に記載のコネクタ。
- 信号及び接地端子接触部がJ型構成を有し、該J型構成が複合曲線で形成される、請求項1に記載のコネクタ。
- 信号及び接地端子が、接点と、前記信号及び接地端子の本体部の間に配設される変曲点を含む、請求項10に記載のコネクタ。
- 信号及び接地端子接触面が、概ねC型又はU型構成を有する、請求項9に記載のコネクタ。
- 前記信号端子の接触部が互いにエッジ結合され、前記接地部材にブロードサイド結合される、請求項1〜12のいずれか1項に記載のコネクタ。
- 1つのケーブル信号ペアを基板の接点に接続するためのコネクタであって、前記ケーブル信号ペアが、絶縁性本体内の1つの離間した信号導体ペアと、信号導体から離間した、関連する接地と、を含み、前記信号導体及び接地が、ケーブルを通って長さ方向に延在し、前記コネクタが、
長手方向に中を延在する、1つの導電性信号端子ペアを支持するコネクタハウジングであって、各信号端子が、上に配設される接触部を備える自由端を有し、前記コネクタハウジングが嵌合端を有し、信号端子の接触部が、前記コネクタハウジングの外部で、前記コネクタハウジングの嵌合端から離れるように延在する、コネクタハウジングと、
該コネクタハウジングによって支持され、信号端子の自由端の少なくとも一部の周囲に延在する接地部材であって、該接地部材が1つの接地端子ペアを含み、接地端子のそれぞれが、前記コネクタハウジングの外部で、前記コネクタハウジングの嵌合端から離れるように延在する接触部を含む、接地部材と、
前記コネクタハウジングが回路基板の嵌合面に押圧されるとき、信号端子の接触部が順応性部材及び回路基板の装着面に押し付けられるように、前記順応性部材によって支持される湾曲接触面を含む、信号及び接地接触部と、を備える、コネクタ。 - 信号及び接地部材端子接触部が、第1方向に揃えられた、2つの信号及び2つの接地部材端子接触部ペア並びに第2方向に揃えられた、1つの信号及び1つの接地部材端子接触部ペアで配置される、請求項14に記載のコネクタ。
- 前記第1及び第2方向が互いに対して横方向である、請求項15に記載のコネクタ。
- 前記信号及び接地部材端子接触部の湾曲接触面のすべてが前記第2方向に延在する、請求項15に記載のコネクタ。
- 前記コネクタハウジングが、該コネクタハウジングが挿入され得る、対応するレセプタクルコネクタのラッチ部材を係合するように構成されている少なくとも1つの係合面を上に画定するオフセットリッジ部を含む、請求項15に記載のコネクタ。
- 前記コネクタハウジングの接地部材が、前記コネクタハウジングの3側面に沿って延在し、リッジ部が、前記コネクタハウジングの接地部材上に配設される、請求項18に記載のコネクタ。
- 信号線導体が、自身の上で折り畳まれて、信号端子接触部を画定する自由端を含む、請求項15に記載のコネクタ。
- 信号及び接地端子接触面が、C型又はU型構成を有する、請求項15に記載のコネクタ。
- 前記信号端子が、ケーブルの信号導体の自由端を備え、該信号導体の自由端が、前記順応性部材の外部表面の少なくとも一部の周囲で折り畳まれる、請求項14に記載のコネクタ。
- 信号端子接触部が、第1方向で対向する信号接触面を係合するように前記コネクタハウジング上に配設され、接地端子接触部が、前記第1方向とは異なる第2方向で対向する接地接触面を係合するように前記コネクタハウジング上に配設される、請求項14に記載のコネクタ。
- 前記信号線導体の自由端がループを形成し、前記順応性部材が前記ループ内で支持される、請求項20に記載のコネクタ。
- ホスト装置のチップパッケージの回路を、前記ホスト装置の外付けコネクタインターフェイスに接続するためのバイパスケーブルアセンブリであって、
少なくとも1つの集積回路を支持する基板を含むチップパッケージであって、前記基板が、前記集積回路のリード線と前記基板の接点との間に延在する回路を含む、チップパッケージと、
少なくとも1つのバイパスケーブルであって、該バイパスケーブルが、絶縁性本体部を通って長さ方向に延在する、1つの信号導体ペアを含み、信号導体が、前記絶縁性本体部内において第1間隔で分離され、接地線が前記バイパスケーブルを通って長さ方向に延在し、各信号導体及び接地線が、対向する近位及び遠位自由端を有する、バイパスケーブルと、
前記ホスト装置の外付けコネクタインターフェイスに終端される信号導体及び接地線の遠位自由端及び前記チップパッケージの基板接点と嵌合可能であるチップパッケージコネクタに終端される信号導体及び接地線の近位自由端と、
コネクタハウジングを通って長さ方向に延在し、コネクタハウジングの長手方向軸と揃っている1つの導電性信号端子ペアを支持するコネクタハウジングを含むチップパッケージコネクタであって、信号端子が、前記バイパスケーブルの信号導体及び接地線の近位自由端が終端されるテール部を含み、前記信号端子が、前記コネクタハウジングの長手方向軸からオフセットしている接触面を備える接触部を更に含む、チップパッケージコネクタと、
内部に支持されるシールドを更に含んで、信号端子の接触部に近接する信号端子の一部を少なくとも部分的に取り囲む、コネクタハウジングであって、前記シールドが、そこから延在し、前記コネクタハウジングから延出する1つの接地端子ペアを含み、接地端子が、前記コネクタハウジングの長手方向軸からオフセットする接触面との接触部を更に含み、コネクタの嵌合面が前記チップパッケージの基板の共通嵌合面に押し付けられたとき、前記接触部が、回路基板の嵌合面に沿って外側に移動して、前記チップパッケージの基板の共通嵌合面に沿って線形ワイピング動作をもたらすように、信号及び接地端子が揃っている、コネクタハウジングと、を備える、バイパスケーブルアセンブリ。 - 前記信号及び接地端子が第1幅を有し、その接触部が、第1幅よりも大きい第2幅を有する、請求項25に記載のバイパスケーブルアセンブリ。
- 前記チップパッケージの基板の共通嵌合面に装着するように構成されているコネクタブロックを更に含み、該コネクタブロックが、中に前記コネクタハウジングを受容するように構成されている少なくとも1つの開口部を含む、請求項25に記載のバイパスケーブルアセンブリ。
- 前記コネクタブロックが、回路基板の嵌合面と反対側の少なくとも1つの停止面を含み、前記コネクタハウジングが、前記コネクタブロックの1つの停止面の反対側に配設される少なくとも1つの係合肩部を含み、前記1つの停止面及び係合肩部が連携して、前記コネクタハウジングの信号及び接地端子の接触部と前記チップパッケージの基板の共通嵌合面との接触を維持する、請求項27に記載のバイパスケーブルアセンブリ。
- 信号端子の接触部が第1行に配置され、接地端子の接触部が、前記コネクタハウジングの嵌合面に沿って第2行に配置される、請求項25に記載のバイパスケーブルアセンブリ。
- 前記信号端子の接触部のうちの1つ及び前記接地端子の接触部のうちの1つが、前記第1及び第2行と交差する第3行に配置される、請求項29に記載のバイパスケーブルアセンブリ。
- 前記信号端子の接触部の他方及び前記接地端子の接触部の他方が、前記第1及び第2行と交差する第4行に配置され、前記第3及び第4行が離間している、請求項30に記載のバイパスケーブルアセンブリ。
- 長さ方向に通って延在する信号導体ペアと、各更なるバイパスケーブル線ペアに関係する個々の接地線と、を含む更なるバイパスケーブルであって、信号及び接地線が対向する第1及び第2自由端を有する、更なるバイパスケーブルと、
前記外付けコネクタインターフェイスに終端される更なるバイパスケーブルの信号及び接地線の遠位自由端であって、更なるバイパスケーブルのそれぞれが、それらの対応する信号及び接地線の近位自由端に終端される更なるチップパッケージコネクタを有する、遠位自由端と、
長さ方向に通って延在し、コネクタハウジングの対応する1つの長手方向軸と揃っている導電性信号端子ペアを支持するコネクタハウジングを含む更なるチップパッケージコネクタであって、信号端子が、更なるコネクタハウジングの長手方向軸からオフセットする接触面を備える接触部を含む、更なるチップパッケージコネクタと、
信号端子の接触部に近接する信号端子ペアの一部を少なくとも部分的に取り囲むシールドを含む更なるコネクタハウジングであって、前記シールドが、対応の更なるコネクタハウジングの長手方向軸からオフセットする接触面を有する接触部を備えるコネクタハウジングから延出する接地端子ペアを含み、信号及び接地端子の接触部が、更なるコネクタハウジングの嵌合面が線形ワイピング動作に対して垂直の方向で押し付けられたときに、チップパッケージの基板の共通嵌合面に沿って線形ワイピング動作を開始するように構成されている、更なるコネクタハウジングを更に含む、請求項25に記載のバイパスケーブルアセンブリ。 - チップパッケージの回路を、ホスト装置の外付けコネクタインターフェイスに接続するためのバイパスケーブルアセンブリであって、
少なくとも1つの集積回路を支持する基板を含むチップパッケージであって、前記基板が、前記集積回路とチップパッケージの基板上の接点との間に延在する回路を含み、チップパッケージの基板がその上に配設され、チップパッケージの基板接点と揃っている複数のレセプタクルを含む、チップパッケージと、
複数のバイパスケーブルであって、各バイパスケーブルが、誘電体によって囲まれる1つの信号導体ペアであって、信号導体が、バイパスケーブルの本体内において第1間隔で互いに離間している、1つの信号導体ペアと、各信号導体ペアに関連する接地線であって、信号導体及び接地線のそれぞれが対向する第1及び第2自由端を有する、接地線と、を含む、複数のバイパスケーブルと、
前記ホスト装置の外付けコネクタインターフェイスに接続される、信号導体及び接地線の遠位端と、
前記チップパッケージの基板接点と嵌合可能であり、前記チップパッケージのレセプタクルを係合するように構成されている基板コネクタに接続される、信号導体及び接地線の近位端であって、基板コネクタのそれぞれが、ハウジングと、該ハウジング内で支持される順応性部材と、を含み、1つの導電性信号端子ペアが、前記ハウジング内を長さ方向に延在し、信号端子が、前記ハウジングの少なくとも一部から延出する接触部を含み、前記信号端子の接触部が、前記チップパッケージの接点と反対側に一緒に揃っていて、前記順応性部材によって更に偏向可能に支持されている、信号導体及び接地線の近位端と、を備え、
各ハウジングが、信号端子の接触部に近接する信号端子の一部を少なくとも部分的に取り囲む接地シールドを含み、該接地シールドが、コネクタのハウジングから延出する1つの接地端子ペアを含み、接地端子が、信号端子の接触面と揃っている接触面を備える接触部を更に含む、バイパスケーブルアセンブリ。 - 前記ハウジングが少なくとも4側面を有し、前記接地シールドが少なくとも3側面を有する、請求項33に記載のバイパスケーブルアセンブリ。
- チップパッケージのレセプタクルが、チップパッケージの接点を囲む少なくとも1つの開口部を含み、該開口部が、前記基板コネクタが1つの開口部に完全に挿入されると、コネクタの接地端子の接触部によって接触される導電面を備える後側壁を含む、請求項33に記載のバイパスケーブルアセンブリ。
- チップパッケージのレセプタクルの開口部が、前記ハウジングを係合する可撓性ラッチングアームを含み、ラッチングアームが、前記ハウジングに下向きの接触圧を加えて、ハウジングの信号導体及び接地端子接触部とチップパッケージの接点との接触を維持するようにチップパッケージのレセプタクルから片持ち支持される、請求項35に記載のバイパスケーブルアセンブリ。
- 前記信号端子の接触部が第1行に配置され、前記接地端子の接触部が基板コネクタの嵌合面に沿って第2行に配置され、前記第1及び第2行が、単一の信号端子の接触部が対応する単一の接地端子の接触部と揃っているように離間している、請求項33に記載のバイパスケーブルアセンブリ。
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