JP4582963B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4582963B2 JP4582963B2 JP2001179420A JP2001179420A JP4582963B2 JP 4582963 B2 JP4582963 B2 JP 4582963B2 JP 2001179420 A JP2001179420 A JP 2001179420A JP 2001179420 A JP2001179420 A JP 2001179420A JP 4582963 B2 JP4582963 B2 JP 4582963B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- group
- electronic component
- unit
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/51—Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
- Y10T29/5193—Electrical connector or terminal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
- Y10T29/53178—Chip component
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Operations Research (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細なチップ部品や大型の集積回路素子などの電子部品をプリント基板へ実装する電子部品装着装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図9〜図11は従来の電子部品装着装置を示す。
図11に示すように、ワークとしてのプリント基板13に電子部品を実装する電子部品装着装置7は、ロボットアーム9に取り付けられたヘッド8と、電子部品を供給するカセット群11を有している。
【0003】
カセット群11の各装着ポジションST1〜STMには、複数( = M )種類の部品をヘッド8に供給することができるように第1〜第Mのカセット(3−1),(3−2),・・・,(3−M)の複数台が端から順にセットされている。
【0004】
第1〜第Mのカセット(3−1)〜(3−M)の部品取り出し位置P1に供給された部品の内で必要な部品をヘッド8の吸着ノズルq2で吸着し、部品を吸着保持したヘッド8は、ロボットアーム9によってプリント基板13の実装目的位置に搬送駆動されて部品を実装する。
【0005】
ヘッド8によって吸着保持されてプリント基板13の実装目的位置に到着するまでの電子部品の姿勢や形状は、前記搬送駆動の途中で認識装置10によって確認され、その時に吸着ノズルq2で吸着された電子部品の形状が不良であると判定された場合には、廃棄部12に部品を廃棄するように構成されている。
【0006】
図10は第1〜第Mのカセット(3−1)〜(3−M)の基本的な構成を示す。各カセットには、機構部5と制御部6が内蔵されている。
【0007】
機構部5は、供給しようとする部品が所定間隔でパッケージされたキャリアテープRを巻き上げて格納しているリール部(5−3)と、リール部(5−3)から引き出したキャリアテープRを前記部品取り出し位置P1に向けて間欠駆動するとともにキャリアテープRの部品収納部を開梱して前記吸着ノズルq2がそこに収納されていた目的部品を吸着保持できるようにする搬送開梱部(5−2)とで構成されている。また、搬送開梱部(5−2)はシリンダ装置を動力源としており、このシリンダ装置を動作させる圧縮空気の通過をオン/オフするバルブVが搬送開梱部(5−2)に設けられている。
【0008】
制御部6は、前記バルブVを前記カセットの外部に設けられたカセット制御装置2からの指示に基づいて運転するバルブ制御部(6−2)と、カセット制御装置2とバルブ制御部(6−2)の間を接続して信号の送受信を行うコネクタ部(6−1)から構成されている。
【0009】
具体的には、各カセット(3−1)〜(3−M)の動作はカセット制御装置2からバルブの動作指令をコネクタ部(6−1)で受信し、バルブ制御部(6−2)が前記バルブVをオン/オフする。バルブVのオン/オフのタイミングは、バルブ制御部(6−2)に搭載されている2つのセンサa,bで行う。バルブ制御部(6−2)でバルブVをオンし、搬送開梱部(5−2)で部品送りが完了した時に第1のセンサaがオンし、前記バルブVをオフにする。バルブVのオフ後に部品の取り出しが終わってバルブVを再びオンし、搬送開梱部(5−2)が元の位置に戻った時に第2のセンサbがオンして一動作を完了させる。
【0010】
なお、カセット(3−1)〜(3−M)のうちで、吸着ノズルq2によって部品が取り出された特定カセットに対しては、次の部品を部品取り出し位置P1に送り出すために動作指令を与えることが必要であって、この動作指令の内容は、取り扱い部品の形状や取り扱い部品をパッケージしているキャリアテープの形状などによって異なる。
【0011】
従来のカセット制御装置2は、図9に示すように上位コントローラ4から与えられる指示情報14を認識するシーケンス演算手段15と、プログラムが書き込まれた記憶手段16とで構成されている。
【0012】
カセット(3−1)〜(3−M)の何れもが、それぞれ複数( = K )の動作形態が可能であったとすると、この記憶手段16には、各カセット毎に複数(:K)の動作形態のプログラムが書き込まれていて、全体では( M * K)個のプログラムが書き込まれている。
【0013】
ここで、上位コントローラ4から与えられる指示情報14の内容は、少なくとも下記の3つの項目からなっている。
・ 目的の部品は、第1〜第Mのカセット(3−1)〜(3−M)のうちの何れのカセット(特定カセット)に収納されているのか。
【0014】
・ この特定カセットの目的部品を何れのノズルで取りに行くのか。
・ その特定カセットを何れの動作形態で運転するのか。
この指示情報14を入力情報としたシーケンス演算手段15は、記憶手段16の各カセット毎の領域を検索して、特定カセットの目的部品を吸着ノズルで取りに行く毎に、前記検索の結果の動作形態のプログラムに従って各特定カセットを運転する。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
最近の電子部品装着装置では、生産効率の向上を目的にしてヘッド8に設けられる吸着ノズルq2の数が増加する傾向にあって、これに伴って、カセット群11に装着されるカセットの総数( = M )も増加する傾向にある。
【0018】
本発明は、電子部品装着装置に装着可能な電子部品を供給するカセットの総数が増加し、電子部品を吸着可能なノズル数の増加に伴い同時にカセットが増加し、廃棄した部品を受ける廃棄部12が満杯になったような場合であっても、実装動作を中断することなく運転できる電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【0025】
本発明の請求項1記載の電子部品装着装置は、部品取出位置に供給された目的部品を、ヘッドに取り付けられたノズルで保持してワークとしてのプリント基板に搬送して実装するよう上位コントローラが構成された電子部品装着装置であって、目的部品を部品取出位置に供給する複数のカセットを実装運転中に交換できるようにセットされるカセット群と、実装の内容に応じて前記上位コントローラから出力された指示情報に基づいて前記カセットを運転するカセット制御装置と、前記ノズルで保持した目的部品を画像認識する認識装置と、前記カセット群に設けられた廃棄部とを設け、前記カセット制御装置を、前記カセット群にセットされた廃棄部の位置を認識して前記上位コントローラに通報するように構成し、かつ前記上位コントローラを、前記認識装置の情報に基づいて廃棄部品を保持した前記ノズルを前記カセット制御装置が認識した前記廃棄部の位置に運転して廃棄するように構成したことを特徴とする。
【0026】
本発明の請求項2記載の電子部品装着装置は、請求項1において、前記カセット群にセットされるカセットおよび廃棄部に、カセット制御装置と接続できるコネクタ部を設け、前記カセット制御装置を、前記カセット群にセットされたカセットおよび廃棄部の位置を認識するように構成したことを特徴とする。
【0027】
本発明の請求項3記載の電子部品装着装置は、請求項1または請求項2において、前記廃棄部を前記カセット群に対して着脱自在に構成したことを特徴とする。
【0029】
本発明の請求項4記載の電子部品装着装置は、請求項1または請求項2において、カセットの種別を生産開始時とカセットの交換が実施された時に認識するよう構成したことを特徴とする。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施の形態を図1〜図8に基づいて説明する。
なお、従来例と共通する要素には同一の符号を付けて説明する。
【0032】
(実施の形態1)
図1と図2は本発明の(実施の形態1)を示す。
なお、電子部品装着装置の全体構成は図11に示した従来例を参照して説明する。
【0033】
図1に示すカセット制御装置14は、カセット群11と前記プリント基板13の所定の位置に電子部品を実装する制御を行う上位コントローラ4との間に介装されており、カセット群11の各装着ポジションにセットされた第1〜第Mのカセット(3−1)〜(3−M)を上位コントローラ4からの指示情報17に基づいて運転する。
【0034】
なお、この実施の形態のヘッド8には、各カセット(3−1)〜(3−M)の部品取り出し位置P1に供給された部品のうちの隣接した複数台のカセットの部品を吸着して保持できる複数本(L本)の吸着ノズル( ただし、 L≦M )が設けられている。
【0035】
ここで、指示情報17の内容は、何れのノズルが何れの動作形態で何れのカセット(特定カセット)に取りに行くのかを表している。
カセット制御装置2は、複数本(L本)の吸着ノズル毎にそれぞれが第1〜第Mのカセット(3−1)〜(3−M)のうちで部品の吸着に赴く可能性のあるカセット動作に必要な動作プログラムが書き込まれた記憶手段18と、指示情報17から運転する吸着ノズルを判別して、この特定ノズル毎に必要とする動作プログラムを前記記憶手段18から読み出してカセット群11の特定カセットに指定する演算手段としてのシーケンス演算手段19と、カセット毎の指令エリア20とで構成されている。
【0036】
なお、ここでは記憶手段18のノズル1〜ノズルLの記憶エリアには、カセット動作に必要な(動作1)〜(動作K)のK個の動作プログラムがそれぞれ書き込まれている。具体的には、選択されるノズルNo.毎の動作指令の内容は、図2に示すように複数の動作プログラムがカセットの動作の種類に対応して格納されている。信号群15,16,・・・は、複数存在するカセットの動作を実現する指令タイミングの一例である。信号群15,16において、Aはカセット動作の開始を意味する信号,Bはカセットを動作させるバルブのオン/オフ状態を意味する信号,Cはカセットの部品送り機構部の状態を表す信号,Dはカセットの動作完了を意味する信号である。信号群15と信号群16の動作の相違点は、信号群15は、信号Aを受信すると信号Bがオンし、Cの最初の立ち上がりエッジがあったところからT1後に信号Bをオフするのに対して、信号群16は、Cの状態は変化せず、Aを受信するとT2間だけ信号Bをオンする動作である。
【0037】
シーケンス演算手段19は、指示情報17からどのノズルNo.に対応した動作指令かを判別し、運転した吸着ノズル毎に、前記記憶手段18に格納されているノズルNo.毎の複数の動作指令の内のそれぞれ一つずつを選択して、具体的には、カセット群11におけるヘッド8の停止位置とヘッド8における各吸着ノズルの配列位置から、吸着ノズル毎に該当するカセット毎の動作指令を特定して、カセット群11の第1〜第Mのカセット(3−1),(3−2),・・・,(3−M)ごとに指令エリア20に格納される。その後、カセット群11において前記L本の吸着ノズルが吸着して保持できる部品のカセットが入れ替わるまでは、各吸着ノズルの運転を検出する度にシーケンス演算手段19が指令エリア20から読み出して電子部品を取り出した特定カセットに伝送する。これらの一連の動作は、カセット制御装置2からカセット群11に対してL個分の動作を同時に実行することができるようにシーケンス演算手段19が構成されている。
【0038】
このように、ノズルNo.毎に使用する可能性のある各カセット(3−1)〜(3−M)のK種類の動作プログラムを書き込み、シーケンス演算手段19が指示情報17に基づいて読み出した動作プログラムをカセット群11に与えるように構成したので、カセット群11に装着されるカセットの総数( = M )が増加し、その増加するカセット(3−M+1)が必要とする動作プログラムが、既に記憶手段18のノズルNo.毎の記憶エリアに書き込まれている動作プログラムと異なる場合には、記憶手段18の各ノズル毎のエリアにそれぞれ新しいカセット用の一つの動作プログラムを追記するだけで済み、カセットの数が+1増加するごとに、記憶手段18の容量は
(新しいカセット用の一つの動作プログラム) * L
だけ増加するだけで済み、 K > L の場合には、従来の記憶手段16のようにカセット群11のカセットの各装着ポジション毎にK種類の動作プログラムを保持していたものに比べて記憶手段18の容量の増加率を低減できる。
【0039】
また、この場合にはシーケンス演算手段19として従来と同じ低能力のシーケンス演算手段15を採用しても、記憶手段18における運転する吸着ノズル毎の記憶エリアを、例えば、 L * K だけスキャンするだけで済むので、従来のように M * K の広いエリアをスキャンするものに比べてより迅速な処理を実現できる。
【0040】
なお、この(実施の形態1)における各カセット(3−1)〜(3−M)のアクチュエータは従来例で示したシリンダ装置であっても良いし、モータをアクチュエータとした構造であってもよく、シリンダ装置をアクチュエータとしたカセットとモータをアクチュエータとしたカセットとが混在していてもよい。
【0041】
モータをアクチュエータとしたカセットにおいても、シリンダ装置をアクチュエータとしたカセットと同様に2つのセンサa,bが設けられており、前記モータに通電して搬送開梱部(5−2)で部品送りが完了した時に第1のセンサaがオンすると前記モータへの通電をオフにする。オフ後に部品の取り出しが終わって前記モータへの通電を再開し、搬送開梱部(5−2)が元の位置に戻った時に第2のセンサbがオンして前記モータへの通電を終了して一動作を完了させる。
【0042】
(実施の形態2)
図3は本発明の(実施の形態2)のカセット制御装置を示す。
この(実施の形態2)のカセット制御装置14はカセット群11の各装着ポジションにセットされたカセットと双方向通信が可能に構成されており、カセット群11にセットされたカセットの種類を判別する指令エリア(14−4)を備えており、カセット制御装置14が上位コンピュータ4に各カセット(3−1)〜(3−M)の種類を知らせる点が(実施の形態1)とは異なっている。
【0043】
なお、ここで云うカセットの種類は、アクチュエータがシリンダ装置かモータの別であり、図4に示すようにモータ21をアクチュエータとするカセットの制御部6には、マイクロコンピュータ(6−3)を搭載している。
【0044】
動作指令22の信号Eは動作開始を意味し、判別動作が開始されたことをカセット群11にセットされた全部のカセットに対して伝達する信号である。信号Eを受信したすべてのカセット(3−1)〜(3−M)は、カセットの種類に対応して信号をカセット制御装置14へ送信する。信号F,G,Hは、それぞれのカセットの種類に対応した信号である。信号Iは、判別動作の完了を意味する信号である。信号F,G,Hは、上位コントローラ4により、任意のタイミングでポーリングされ、カセットの種類を判別することが可能となる。
【0045】
このように構成したため、カセット群11の各装着ポジションにセットしたカセットの情報を作業者が手入力で上位コントローラ4にセットしなくても済む。
上位コントローラ4は、カセット群11の各装着ポジションにセットされたカセットを、カセット制御装置14をポーリングして吸い上げた内容に応じて認識し、プリント基板13への実装プログラムに基づいて何れのノズルで何れの装着ポジションにセットしたカセットに目的部品を取り出しに行くのかを決定して、これを指令情報17としてカセット制御装置14に出力して実装を行う。
【0046】
また、モータをアクチュエータとしたカセットにマイクロコンピュータ(6−3)を搭載したため、次のようにしてカセット制御装置14の記憶手段18の容量をさらに低減できる。
【0047】
シリンダ装置をアクチュエータとしたカセットとモータをアクチュエータとしたカセットとがある場合には、(実施の形態1)のカセット制御装置14には、シリンダ装置をアクチュエータとしたカセット用の動作プログラムと、これとは別にモータをアクチュエータとしたカセット用の動作プログラムとを書き込んでおくことが必要であるが、この(実施の形態2)のカセット制御装置14の記憶手段18には、シリンダ装置をアクチュエータとしたカセット用の動作プログラムだけが書き込まれており、モータをアクチュエータとしたカセット用の動作プログラムは書き込まれていない。
【0048】
そしてこの(実施の形態2)のカセット制御装置14は、上位コンピュータ4からモータをアクチュエータとしたカセットを運転する指令情報17を受信すると、記憶手段18から選んだシリンダ装置用の制御プログラムをカセット群11の該当のカセットに送信する。
【0049】
このシリンダ装置用の制御プログラムを受信したカセットでは、カセット制御装置14から受信する制御プログラムはモータの運転に適したものでないことは予め分かっているため、受信した制御プログラムをマイクロコンピュータ(6−3)の変換部(6−4)によってモータの運転に適したプログラムに変換し、この変換後のプログラムでモータを適正に運転する。
【0050】
なお、上位コンピュータ4からカセット制御装置14への信号Eは、生産開始時とカセットの交換が実施された時に出力され、カセット制御装置14を介して上位コンピュータ4が各カセットの種別を自動認識する。
【0051】
また、カセット群11の各装着ポジションにセットしたカセットの内容を作業者が手作業で入力する場合には、上記のように自動認識したカセットの種別と手入力の内容とを実装開始に際して照合することによって、前記手入力の間違いを検出でき、手入力の間違いを検出した場合には実装を開始しないように構成できる。決められた工程表に基づいて指定された装着ポジションに指定されたカセットを装着するような場合にも、同様にして、カセットの装着の間違いを検出した場合には実装を開始しないように構成できる。
【0052】
(実施の形態3)
図5と図6は、本発明の(実施の形態3)のカセットとカセット制御装置を示す。
【0053】
カセットには、モータのオン/オフ制御を行うモータ制御を行う演算処理部23と、部品の残数を検出するセンサ部24が設けられている。
カセットの動作は、カセット制御装置14からモータの送りの動作指令をコネクタ部(6−1)で受信し、モータ21をオン/オフする。モータのオン/オフのタイミングは演算処理部23で行う。
【0054】
この演算処理部23は、内部にソフト的なタイマーを格納し、任意の時間モータをオンする。任意の時間が経過後、モータをオフし動作を完了する。この時、モータのオン/オフの制御を行う演算処理部23は、カセット制御装置との信号の送受信は、図2の信号群15と同一の信号送受信を行っている。また、演算処理部23は、モータ21のオン/オフ制御を行っている間、センサ24の状態を検出する。センサ24はリール部5−3に巻回されている部品を収納するキャリアテープRが終端になったことを検出するよう構成されており、部品の残数が少なくなってセンサ24がオンした場合に、カセット制御装置14に対して部品残数不足を通知する。
【0055】
図6において、(実施の形態3)に係るカセット制御装置14は、異なるカセット動作を実現する指令を複数持った記憶手段18に部品の残数を検出する動作指令21を格納している。動作指令21は、図2に示すカセット動作信号A,バルブオン/オフ信号B,部品送り機構部信号C,カセット動作完了信号Dの動作タイミングの中で、センサ24の入力信号Jが入力するタイミングを示している。信号Jの検出タイミングは、Cの立ち上がりエッジ時に実施される。その結果を動作完了信号Dが出る時に、上位コントローラ4に送信することで、カセットに搭載される部品の残数が少なくなり一定量以下になったことを検出できる。
(実施の形態4)
図7と図8は、本発明の(実施の形態4)の電子部品装着装置を示し、不良部品を廃棄する廃棄部12がカセット群11にセットされている点が従来例とは異なっている。
【0056】
なお、上記の各実施の形態と同様の作用を成すものには同一の符号を付けて説明する。
図8において、カセット群11にはカセット(3−1)〜(3−M)とは別に廃棄部12が、カセット(3−1)〜(3−M)と同様にカセット群11から着脱自在にセットされている。
【0057】
廃棄部12は、図7に示すようにコネクタ部25と、受け入れた不良部品を一方向に向けて搬送するコンベア26と、このコンベア26を駆動するモータ27、および制御部28から構成されている。
【0058】
セットされた廃棄部12は、コネクタ部25を介して(実施の形態2)におけるカセット(3−1)〜(3−M)と同様にカセット制御装置14に接続され、カセット群11における廃棄部12の装着ポジションが、カセット制御装置14を介して上位コントローラ4に認識される。
【0059】
ヘッド8によって吸着保持されてプリント基板13の実装目的位置に到着するまでの電子部品の姿勢や形状が搬送駆動の途中で認識装置10によって確認され、その時に吸着ノズルで吸着された電子部品の形状が不良であると判定された場合には、その不良部品をカセット群11の廃棄部12に廃棄するようにヘッド8をカセット群11の該当する装着ポジションの位置に移動させ、廃棄部12の上方位置に到着すると、該当吸着ノズルの吸引をオフして不良部品を矢印27で示すように廃棄部12のコンベア26の上に落下させる。
【0060】
その後に、上位コントローラ4の指示でカセット制御装置14を介して廃棄部12の制御部28でモータ27の運転を実行し、廃棄された不良部品を電子部品装着装置の外側に向かって(矢印28方向)に搬送する。
【0061】
このように、電子部品装着装置の外側からカセットを容易に交換できるように設けられたカセット群11に廃棄部12を設けたので、従来のように電子部品装着装置の内部に廃棄部12を設けて不良部品を廃棄する場合には、実装運転を停止しなければ廃棄された不良部品を回収できなかったが、この実施の形態では、実装運転を停止しなくても不良部品を回収できる。
【0062】
また、廃棄部12にカセット(3−1)〜(3−M)と同様に同じ形式のコネクタ部25を設け、カセット群11の何れの装着ポジションにでもセットできるように構成し、上位コントローラ4がカセット制御装置14を介して装着ポジションを認識できるので、廃棄部12をカセット群11の任意の装着ポジションにセットできる。
【0063】
なお、この実施の形態では廃棄部12はカセット群11に1つだけしかセットされていないが、複数の廃棄部12をカセット群11にセットして運転することもできる。
【0064】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電子部品装着装置に装着可能な電子部品を供給するカセットの総数が増加し、また電子部品を吸着可能なノズル数の増加に伴い同時にカセットが増加する電子部品装着装置でも、内部情報を格納するエリアの中で、異なるカセット動作を実現する指令を複数持った指令エリアが増加するだけで、プリント基板の所定の位置に電子部品を実装する制御を行う制御装置からの指令を受信して複数のカセット動作を行う時間の増加への影響を低減させることが可能となる。
【0065】
また、作業者が生産前に登録する情報に誤りがあっても、生産前に生産設備が、搭載されるカセットの中で使用されるカセットの種別を自動で判別でき、登録情報に誤りがあることを事前に検出できる。
【0066】
また、作業者がすべての電子部品の残数を確認する必要なく、カセットから残数を予告し、電子部品装着装置が停止する前に、電子部品の補充を行える。
また、カセット群に廃棄部を設け、カセット制御装置が前記廃棄部の装着ポジションを認識して上位コントローラへ通報するように構成することによって、操作性が向上するとともに、実装運転を停止することなく廃棄部の不良部品を回収することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の(実施の形態1)に係るカセット制御装置の構成図
【図2】同実施の異なるカセット動作を実現する指令ブロックを示す説明図
【図3】本発明の(実施の形態2)に係るカセット制御装置の構成図
【図4】同実施の形態におけるカセットの構成図
【図5】本発明の(実施の形態3)におけるカセットの構成図
【図6】同実施の形態のカセット制御装置の構成図
【図7】本発明の(実施の形態4)における廃棄部の構成図
【図8】同実施の形態の電子部品装着装置の構成図
【図9】従来のカセット制御装置の構成図
【図10】従来のカセットの構成図
【図11】従来の電子部品装着装置の構成図
【符号の説明】
(3−1)〜(3−M) 第1〜第Mのカセット
4 上位コントローラ
(5−2) 搬送開梱部
6 カセットの制御部
(6−3) マイクロコンピュータ
(6−4) マイクロコンピュータ(6−3)の変換部
8 ヘッド
11 カセット群
12 廃棄部
14 カセット制御装置
P1 カセット(3−1)〜(3−M)の部品取り出し位置
q2 吸着ノズル
17 上位コントローラ4からの指示情報
18 記憶手段
19 演算手段としてのシーケンス演算手段
20 カセット毎の指令エリア
23 演算処理部
24 センサ部
Claims (4)
- 部品取出位置に供給された目的部品を、ヘッドに取り付けられたノズルで保持してワークとしてのプリント基板に搬送して実装するよう上位コントローラが構成された電子部品装着装置であって、目的部品を部品取出位置に供給する複数のカセットを実装運転中に交換できるようにセットされるカセット群と、実装の内容に応じて前記上位コントローラから出力された指示情報に基づいて前記カセットを運転するカセット制御装置と、前記ノズルで保持した目的部品を画像認識する認識装置と、前記カセット群に設けられた廃棄部とを設け、前記カセット制御装置を、前記カセット群にセットされた廃棄部の位置を認識して前記上位コントローラに通報するように構成し、かつ前記上位コントローラを、前記認識装置の情報に基づいて廃棄部品を保持した前記ノズルを前記カセット制御装置が認識した前記廃棄部の位置に運転して廃棄するように構成した電子部品装着装置。
- 前記カセット群にセットされるカセットおよび廃棄部に、カセット制御装置と接続できるコネクタ部を設け、前記カセット制御装置を、前記カセット群にセットされたカセットおよび廃棄部の位置を認識するように構成した請求項1記載の電子部品装着装置。
- 前記廃棄部を前記カセット群に対して着脱自在に構成した請求項1または請求項2記載の電子部品装着装置。
- カセットの種別を生産開始時とカセットの交換が実施された時に認識するよう構成した請求項1または請求項2記載の電子部品装着装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001179420A JP4582963B2 (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | 電子部品装着装置 |
US10/233,665 US7028390B2 (en) | 2001-06-14 | 2002-09-04 | Electronic parts installation device and cassette control device |
US11/285,102 US7653454B2 (en) | 2001-06-14 | 2005-11-23 | Electronic parts installation device and cassette control device |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001179420A JP4582963B2 (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | 電子部品装着装置 |
US10/233,665 US7028390B2 (en) | 2001-06-14 | 2002-09-04 | Electronic parts installation device and cassette control device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002374100A JP2002374100A (ja) | 2002-12-26 |
JP4582963B2 true JP4582963B2 (ja) | 2010-11-17 |
Family
ID=32684132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001179420A Expired - Fee Related JP4582963B2 (ja) | 2001-06-14 | 2001-06-14 | 電子部品装着装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7028390B2 (ja) |
JP (1) | JP4582963B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4225537B2 (ja) * | 2003-04-23 | 2009-02-18 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装機のフィーダ管理システム |
JP4960147B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-06-27 | Juki株式会社 | 電子部品実装装置本体及び電子部品実装装置 |
KR101308467B1 (ko) * | 2009-08-04 | 2013-09-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전자 부품 실장 장치 및 방법 |
JP6097938B2 (ja) * | 2014-01-27 | 2017-03-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品照合方法および部品照合システム |
JP6807202B2 (ja) * | 2016-09-30 | 2021-01-06 | 株式会社Fuji | 部品装着機 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62250697A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | 日本電気株式会社 | 自動テ−ピング部品切断装置 |
JPH03215997A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-20 | Toshiba Corp | 電子部品供給装置 |
JPH03256629A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Canon Inc | 物品供給部材の搬送による物品供給方法 |
JPH0537180A (ja) * | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JPH10112598A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路部品供給システム,フィーダおよび回路部品供給管理方法 |
JPH10163578A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体素子搭載用のヒートシンクが突設された半導体装置用アイレットの製造方法 |
JPH1126987A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置、部品供給方法、及び部品実装機 |
JPH11149308A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動機械のモータ制御装置 |
JPH11175581A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-02 | Yamagata Casio Co Ltd | 部品搭載プログラム作成装置及び媒体 |
JPH11317595A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-11-16 | Juki Corp | 部品供給システム |
JP2000022400A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
JP2000106498A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品の実装方法及び表面実装機 |
JP2000133988A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着方法及びその装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2503082B2 (ja) * | 1989-09-05 | 1996-06-05 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
US5400497A (en) * | 1990-10-29 | 1995-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device |
EP0497129B1 (de) * | 1991-01-28 | 1995-07-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten |
EP0497128B1 (de) * | 1991-01-28 | 1995-05-10 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zum Bestücken von Leiterplatten |
US5564183A (en) * | 1992-09-30 | 1996-10-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Producing system of printed circuit board and method therefor |
JP3461915B2 (ja) * | 1994-06-30 | 2003-10-27 | 松下電器産業株式会社 | 実装基板生産装置 |
JP3469652B2 (ja) * | 1994-09-26 | 2003-11-25 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着装置 |
JP3680359B2 (ja) * | 1995-07-04 | 2005-08-10 | 株式会社デンソー | 電子部品の配列方法 |
WO1997027522A1 (en) * | 1996-01-26 | 1997-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for forming mounting data, and storage medium used therefor, and method and apparatus for mounting components using the same |
JP3477321B2 (ja) * | 1996-07-25 | 2003-12-10 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 電子部品装着装置 |
JP3872183B2 (ja) * | 1997-08-27 | 2007-01-24 | 山形カシオ株式会社 | カセット配設位置指定装置、方法、及び記録媒体 |
DE69835697T2 (de) * | 1997-11-10 | 2007-03-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Bauteile-bestückungsvorrichtung und bauteilezufuhrvorrichtung |
JP2000031693A (ja) * | 1998-07-10 | 2000-01-28 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品の吸着部位教示装置 |
US6725532B1 (en) * | 1998-09-25 | 2004-04-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for mounting component |
JP2000332488A (ja) * | 1999-05-18 | 2000-11-30 | Sony Corp | 数値制御データ作成装置及び数値制御データ作成方法 |
JP4012734B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2007-11-21 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装用データ生成方法及び部品実装方法 |
DE60026728T2 (de) * | 1999-11-05 | 2006-08-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Bauteilbestückungseinrichtung und verfahren |
EP1350419B1 (en) * | 2000-08-04 | 2013-02-20 | Panasonic Corporation | Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter |
KR100581427B1 (ko) * | 2000-08-22 | 2006-05-17 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 장치 및 방법 |
US6718630B2 (en) * | 2000-09-18 | 2004-04-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for mounting components on substrate |
-
2001
- 2001-06-14 JP JP2001179420A patent/JP4582963B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-09-04 US US10/233,665 patent/US7028390B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-11-23 US US11/285,102 patent/US7653454B2/en active Active
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62250697A (ja) * | 1986-04-23 | 1987-10-31 | 日本電気株式会社 | 自動テ−ピング部品切断装置 |
JPH03215997A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-20 | Toshiba Corp | 電子部品供給装置 |
JPH03256629A (ja) * | 1990-03-08 | 1991-11-15 | Canon Inc | 物品供給部材の搬送による物品供給方法 |
JPH0537180A (ja) * | 1991-08-01 | 1993-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
JPH10112598A (ja) * | 1996-10-04 | 1998-04-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路部品供給システム,フィーダおよび回路部品供給管理方法 |
JPH10163578A (ja) * | 1996-12-04 | 1998-06-19 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体素子搭載用のヒートシンクが突設された半導体装置用アイレットの製造方法 |
JPH1126987A (ja) * | 1997-06-30 | 1999-01-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品供給装置、部品供給方法、及び部品実装機 |
JPH11149308A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 自動機械のモータ制御装置 |
JPH11175581A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-02 | Yamagata Casio Co Ltd | 部品搭載プログラム作成装置及び媒体 |
JPH11317595A (ja) * | 1998-02-24 | 1999-11-16 | Juki Corp | 部品供給システム |
JP2000022400A (ja) * | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
JP2000106498A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-11 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品の実装方法及び表面実装機 |
JP2000133988A (ja) * | 1998-10-27 | 2000-05-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着方法及びその装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7028390B2 (en) | 2006-04-18 |
US20060070234A1 (en) | 2006-04-06 |
JP2002374100A (ja) | 2002-12-26 |
US20040040147A1 (en) | 2004-03-04 |
US7653454B2 (en) | 2010-01-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3296643B2 (ja) | 部品供給方法およびその装置 | |
JPH1070395A (ja) | 部品装着装置 | |
WO2008023757A1 (fr) | Dispositif d'alimentation de bande et appareil de montage | |
JP4582963B2 (ja) | 電子部品装着装置 | |
WO2004086839A1 (ja) | 部品供給装置関連情報読取装置 | |
EP0618764B1 (en) | Printed wiring board feeder | |
JP4829042B2 (ja) | 実装機 | |
WO1998024292A1 (fr) | Procede d'installation et de montage de pieces, et appareil-monteur correspondant | |
JP2000071188A (ja) | 部品供給装置 | |
JPWO2004093514A1 (ja) | 基板搬送方法および装置 | |
JP4850751B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP5618749B2 (ja) | Led部品を分別廃棄する部品実装システム | |
US20060106478A1 (en) | Electronic parts installation device and cassette control device | |
JP2917296B2 (ja) | 視覚機能付作業装置 | |
JP2571635Y2 (ja) | トレイ部品供給装置 | |
JPH1129299A (ja) | 車両の位置認識装置及び位置認識方法並びに物品の保管装置 | |
JP4234229B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP3541412B2 (ja) | 部品供給方法およびその装置 | |
JPH10139025A (ja) | ラベル貼着システム | |
JP5374358B2 (ja) | 電子回路部品装着機 | |
JP2000114799A (ja) | 表面実装機 | |
JP4017305B2 (ja) | 部品実装方法と部品実装装置 | |
JP4508845B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2719326B2 (ja) | パーツ供給方法及びその装置 | |
JP2002324999A (ja) | 電子部品実装方法及び電子部品実装機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080407 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100604 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100608 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100715 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100831 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130910 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |