JP2002324999A - 電子部品実装方法及び電子部品実装機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装用ヘッド上の実装用吸着ノズルの装備数
の変更に対して、構成部品等に大きな改造が必要となら
ず、また、電子部品を部品吸着位置に搬送中にも、移載
用吸着ノズルによる移載処理を継続することができて、
装置の稼働率の向上による処理速度の高速化を図ること
ができる電子部品実装方法及び電子部品実装機を提供す
ること。 【解決手段】 移載用吸着ノズル９によって実装部品搭
載位置Ｐ１に供給された電子部品７を実装用ヘッド２９
への受け渡し場所である部品吸着位置Ｐ２に搬送する搬
送手段に、ベルトコンベヤ２５を使用することで、実装
用ヘッド２９における実装用吸着ノズル２７ａ，２７
ｂ，２７ｃ，２７ｄの装備数の変更に対してその他の構
成部品の改良を軽減すると同時に、電子部品７を部品吸
着位置Ｐ２に搬送中にも、移載用吸着ノズル９による移
載処理を継続可能にし、更に、ベルトコンベヤ２５の搬
送経路上で移載用吸着ノズル９の有無を検出すること
で、電子部品７の供給不良の検出に必要なセンサ数の低
減を可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品搬入部の定位
置に搬入されるトレイ上の電子部品を、移載用吸着ノズ
ルで吸着して実装部品搭載位置に移す部品移載工程と、
実装部品搭載位置に供給された電子部品を実装用ヘッド
への受け渡し場所である部品吸着位置に搬送する吸着用
搬送工程と、部品吸着位置に搬送された電子部品を実装
用ヘッドに装備した実装用吸着ノズルで吸着して、実装
用ヘッドの移動によって、電子部品を実装する回路基板
上の定位置に移す部品実装工程とを実施する電子部品実
装方法及び電子部品実装機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図８は、従来の電子部品実装機の要部の
構成を示したものである。この電子部品実装機１は、部
品搬入部３の定位置に搬入されるトレイ５上の電子部品
７を、移載用吸着ノズル９で吸着して実装部品搭載位置
Ｐ１に移す部品移載工程と、実装部品搭載位置Ｐ１に供
給された電子部品７を実装用ヘッド１１への受け渡し場
所である部品吸着位置Ｐ２に搬送する吸着用搬送工程
と、部品吸着位置Ｐ２に搬送された電子部品７を実装用
ヘッド１１に装備した３個の実装用吸着ノズル１３ａ，
１３ｂ，１３ｃで吸着して、実装用ヘッド１１の移動に
よって、電子部品７を実装する回路基板上の定位置に移
す部品実装工程とを実施する。

【０００３】移載用吸着ノズル９は、ガイド部材１４に
よって、部品搬入部３と実装部品搭載位置Ｐ１との間を
往復可能にされていて、部品搬入部３上の電子部品７を
一つずつ実装部品搭載位置Ｐ１に移す。

【０００４】前記吸着用搬送工程において、実装部品搭
載位置Ｐ１から距離Ｓだけ離れた部品吸着位置Ｐ２に電
子部品７を搬送する搬送手段としては、ガイドレール１
５によって実装部品搭載位置Ｐ１から部品吸着位置Ｐ２
までの区間を往復動作可能なシャトルテーブル１７が採
用されている。このシャトルテーブル１７は、実装用ヘ
ッド１１に装備されている３個の実装用吸着ノズル１３
ａ，１３ｂ，１３ｃの配列ピッチと同じ間隔で、３個の
電子部品７を載置できる大きさに設定されている。な
お、シャトルテーブル１７に載置された電子部品７は、
シャトルテーブル１７に埋設装備された吸着パッドによ
って、吸着保持される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前述した電
子部品実装機１では、例えば、実装用ヘッド１１を、搭
載される実装用吸着ノズルの個数が多いものに変更する
場合には、前記シャトルテーブル１７もそれに合わせて
変更し、更に、前記移載用吸着ノズル９による移載範囲
等も、変更する必要があり、実装用吸着ノズルの装備数
の変更に対して、大幅な改造が必要となるという問題が
あった。

【０００６】また、シャトルテーブル１７による部品吸
着位置Ｐ２への電子部品の供給は、一定数の電子部品を
一括して搬送するバッチ処理となり、シャトルテーブル
１７が部品吸着位置Ｐ２に移動している間は、移載用吸
着ノズル９による移載処理ができず、装置の稼働効率が
悪いという問題があった。

【０００７】更に、シャトルテーブル１７上への電子部
品の供給不良を検知するには、例えば、シャトルテーブ
ル１７上の電子部品の載置位置毎に、電子部品の有無を
検出する部品検出センサを装備する必要があり、装備す
るセンサ数の増大によって装置コストが高価になるとい
う問題もあった。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みて成されたもの
で、実装用ヘッド上の実装用吸着ノズルの装備数の変更
に対して、構成部品等に大きな改造が必要とならず、安
価にかつ柔軟に対応することができ、また、電子部品を
部品吸着位置Ｐ２に搬送している間も、移載用吸着ノズ
ルによる移載処理を継続することができて、装置の稼働
率の向上による処理速度の高速化を図ることができ、更
には、電子部品の供給不良の検出に必要なセンサ数を最
小限にして、センサ数の低減による装置コストの低減を
図ることができる電子部品実装方法及び電子部品実装機
を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、部
品搬入部の定位置に搬入されるトレイ上の電子部品を、
移載用吸着ノズルで吸着して実装部品搭載位置に移す部
品移載工程と、実装部品搭載位置に供給された電子部品
を実装用ヘッドへの受け渡し場所である部品吸着位置に
搬送する吸着用搬送工程と、部品吸着位置に搬送された
電子部品を実装用ヘッドに装備した実装用吸着ノズルで
吸着して、実装用ヘッドの移動によって、電子部品を実
装する回路基板上の定位置に移す部品実装工程とを実施
する電子部品実装方法であって、複数個の実装用吸着ノ
ズルの配列ピッチと同ピッチに複数個の電子部品を搬送
手段上に配置し、前記搬送手段を前記複数個の実装用吸
着ノズルの配列方向に沿って走行させ、前記複数個の実
装用吸着ノズルは前記搬送手段上の前記複数個の電子部
品を同時に取り出すことを特徴とする電子部品実装方法
により達成される。

【００１０】また、本発明の上記目的は、電子部品がト
レイに載置された状態で定位置に搬入される部品搬入部
と、前記部品搬入部から適宜距離離れた実装部品搭載位
置から部品吸着位置まで電子部品の搬送を行う搬送手段
と、前記部品搬入部から前記搬送手段の実装部品搭載位
置に電子部品を移載する移載用吸着ノズルと、前記搬送
手段によって部品吸着位置に搬送された電子部品を実装
用吸着ノズルで吸着して前記部品吸着位置から適宜距離
離れた位置に載置されている回路基板上の定位置に実装
する実装用ヘッドと、以上の各部の動作を制御する制御
用コントローラとを備える電子部品実装機であって、前
記搬送手段として、前記実装用ヘッドに装備される複数
個の実装用吸着ノズルの配列方向に沿って走行するベル
トコンベヤを使用したことを特徴とする電子部品実装機
により達成される。

【００１１】そして、上記構成によれば、実装用ヘッド
における実装用吸着ノズルの装備数に対応した部品吸着
位置は、ベルトコンベヤの搬送経路上に設定されるた
め、実装用ヘッド上の実装用吸着ノズルの装備数の変更
に対して、 ベルトコンベヤの搬送経路上に設定される
部品吸着位置の範囲設定の変更等だけで十分に対応する
ことができ、その他の構成部品等に大きな改造が必要と
ならず、ソフトウエア的な対応で済ませることができ
る。また、搬送手段による搬送処理が、バッチ処理では
なく連続的な処理となるため、電子部品を部品吸着位置
に搬送している最中も、移載用吸着ノズルによる移載処
理を継続することができ。

【００１２】なお、好ましくは、上記の電子部品実装方
法及び電子部品実装機において、前記実装部品搭載位置
を前記実装用ヘッド上に装備される複数個の実装用吸着
ノズルの内の最後尾の実装用吸着ノズルの吸着可能範囲
に設定した構成とするとよい。このようにすると、部品
吸着位置として、実装用ヘッド上に装備された例えば、
４個の実装用吸着ノズルの配列に対応して、４個の部品
吸着位置がベルトコンベヤ上に設定されることになり、
その最後尾の部品吸着位置が実装部品搭載位置に選定さ
れることになり、移載用吸着ノズルによって実装部品搭
載位置に移載された電子部品は、直ちに、実装用ヘッド
の移動動作による実装処理が可能になる。また、実装部
品搭載位置から最前位置の部品吸着位置への電子部品の
移動に必要な所要時間も、短縮される。

【００１３】また、更に好ましくは、上記の電子部品実
装方法及び電子部品実装機において、前記搬送手段とし
てのベルトコンベヤの搬送経路上の適宜箇所に、電子部
品の有無を検出する部品検出センサを装備し、該部品検
出センサに基づいて、電子部品の供給不良を判定して、
各部の動作を制御する構成とするとよい。このようにす
ると、ベルトコンベヤに適正な姿勢で供給された電子部
品は、必ず、ベルトコンベヤの搬送経路上に装備された
部品検出センサによって検出されるため、シャトルテー
ブルを作用した従来の場合のように部品の有無を検出す
る部品検出センサを部品の搭載箇所毎に複数個装備しな
くても、単一の部品検出センサだけで、電子部品の欠落
等の供給不良を確実に検出することができる。

【００１４】また、更に好ましくは、上記の電子部品実
装方法及び電子部品実装機において、前記搬送手段とし
てのベルトコンベヤは逆転可能に構成し、かつ、そのベ
ルトコンベヤの終端又は基端に、搬送した電子部品を回
収する部品廃棄箱を装備した構成とするとよい。このよ
うにすると、ベルトコンベヤの駆動動作の正転または逆
転によって、不良な部品を速やかにベルトコンベヤの端
部の部品廃棄箱に回収させて、早期に、正常な搬送処理
に復帰することができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る電子部品実装
方法及び電子部品実装機の好適な実施形態を図面に基づ
いて詳細に説明する。図１〜図３は本発明に係る電子部
品実装方法を実現する電子部品実装機の第１の実施形態
を示したもので、図１は本発明の第１の実施形態の電子
部品実装機の外観斜視図、図２は図１に示した電子部品
実装機における要部の構成を示す斜視図、図３は図２に
示したベルトコンベヤによる電子部品の供給動作の説明
図である。

【００１６】この第１の実施形態の電子部品実装機２１
は、図１の矢印Ａで示す付近に部品供給機構２３が装備
される。この部品供給機構２３は、図２に示すように、
電子部品７がトレイ５に載置された状態で定位置に搬入
される部品搬入部３と、この部品搬入部３から適宜距離
離れた位置に設定される単一の実装部品搭載位置Ｐ１か
ら部品吸着位置Ｐ２まで電子部品７の搬送を行う搬送手
段であるベルトコンベヤ２５と、部品搬入部３からベル
トコンベヤ２５上に設定された実装部品搭載位置Ｐ１に
電子部品７を移載する移載用吸着ノズル９と、ベルトコ
ンベヤ２５によって部品吸着位置Ｐ２に搬送された電子
部品７を実装用吸着ノズル２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２
７ｄで吸着して部品吸着位置Ｐ２から適宜距離離れた位
置に載置されている回路基板上の定位置に実装する実装
用ヘッド２９と、以上の各部の動作を制御する制御用コ
ントローラ３１とを備えた構成である。

【００１７】移載用吸着ノズル９は、ガイド部材１４に
よって、部品搬入部３と実装部品搭載位置Ｐ１との間を
往復可能にされていて、部品搬入部３上の電子部品７を
一つずつ実装部品搭載位置Ｐ１に移す。

【００１８】本実施形態の場合、前記実装部品搭載位置
Ｐ１と部品吸着位置Ｐ２とを、前記実装用ヘッド２９に
装備される複数個の実装用吸着ノズル２７ａ，２７ｂ，
２７ｃ，２７ｄの配列方向に沿って延在する直線上に設
定しており、ベルトコンベヤ２５は、実装用ヘッド２９
に装備される複数個の実装用吸着ノズル２７ａ，２７
ｂ，２７ｃ，２７ｄの配列方向に沿って走行する。ま
た、ベルトコンベヤ２５は、ベルトの材質として、電子
部品の搬送に適した帯電防止ベルトを使用している。ま
た、ベルトコンベヤ２５は、駆動モータ３５の回転駆動
力をベルトの一端が巻き掛けられた駆動ローラ３６に受
けることで、図中に矢印Ｂで示す１方向に走行駆動され
る。

【００１９】部品吸着位置Ｐ２は、実装用ヘッド２９上
での実装用吸着ノズル２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ
の配列に対応した離間間隔で並ぶ４つの部品吸着位置Ｐ
２₁，Ｐ２₂，Ｐ２₃，Ｐ２₄で構成されている。これらの
４つの部品吸着位置Ｐ２₁，Ｐ２₂，Ｐ２₃，Ｐ２₄は、ベ
ルトコンベヤ２５の搬送方向に沿って並んでおり、最前
位置の部品吸着位置Ｐ２₁は実装用吸着ノズル２７ａが
電子部品７を吸着する位置、最後尾の部品吸着位置Ｐ２
₄は実装用吸着ノズル２７ｄが電子部品７を吸着する位
置である。複数個の実装用吸着ノズル２７ａ，２７ｂ，
２７ｃ，２７ｄと、ベルトコンベヤ２５上の電子部品２
７の配列ピッチが同一であるので、複数個の電子部品２
７を同時に吸着して取り出すことができる。

【００２０】また、本実施形態の部品供給機構２３で
は、ベルトコンベヤ２５の搬送経路上の実装部品搭載位
置Ｐ１に載置される電子部品７の有無と、部品の載置姿
勢の適否を検出するための部品検出センサ３３を装備し
ている。この部品検出センサ３３は、ベルトコンベヤ２
５上の実装部品搭載位置Ｐ１の両側に配置された投光セ
ンサ３３ａと、受光センサ３３ｂとで光学的に非接触で
電子部品７の有無と電子部品７の載置姿勢を検出する。

【００２１】制御用コントローラ３１は、移載用吸着ノ
ズル９による移載動作や、ベルトコンベヤ２５による搬
送動作、実装用ヘッド２９による実装動作の全てを管理
する。そして、制御用コントローラ３１は、部品検出セ
ンサ３３の出力を監視していて、部品検出センサ３３の
出力に基づいて、電子部品７の供給不良を判定して、各
部の動作の停止や、供給不良の発生の警告や表示を行
う。

【００２２】以上の電子部品実装機２１では、部品搬入
部３の定位置に搬入されるトレイ５上の電子部品７を、
移載用吸着ノズル９で吸着して実装部品搭載位置Ｐ１に
移す部品移載工程と、実装部品搭載位置Ｐ１に供給され
た電子部品７をベルトコンベヤ２５により実装用ヘッド
２９への受け渡し場所である部品吸着位置Ｐ２に搬送す
る吸着用搬送工程と、ベルトコンベヤ２５によって部品
吸着位置Ｐ２に搬送された電子部品７を実装用ヘッド２
９に装備した実装用吸着ノズル２７ａ，２７ｂ，２７
ｃ，２７ｄで吸着して、実装用ヘッド２９の移動によっ
て、電子部品７を実装する回路基板上の定位置に移す部
品実装工程とを実施することで、電子部品７を所定の回
路基板に実装する。

【００２３】図３（ａ）は、例えば、実装用ヘッド２９
上に装備される実装用吸着ノズルが、１０個に変更され
た場合に、部品吸着位置Ｐ２としてベルトコンベヤ２５
上に設定される１０個の部品吸着位置ｃ１〜ｃ１０と、
ベルトコンベヤ２５の端部の実装部品搭載位置Ｐ１にベ
ルトコンベヤ２５の搬送速度に合わせて順に１０個の電
子部品７が移載された状態を示している。図３（ｂ）
は、（ａ）に示した状態から、ベルトコンベヤ２５が距
離Ｓの搬送を行って、１０個の電子部品７が各部品吸着
位置ｃ１〜ｃ１０に到着した状態を示している。

【００２４】このように、上記の構成によれば、実装用
ヘッド２９における実装用吸着ノズル２７ａ，２７ｂ，
２７ｃ，２７ｄの装備数に対応した部品吸着位置Ｐ
２₁，Ｐ２₂，Ｐ２₃，Ｐ２₄は、ベルトコンベヤ２５の搬
送経路上に設定されるため、実装用ヘッド２９上の実装
用吸着ノズル２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄの装備数
の変更に対して、 ベルトコンベヤ２５の搬送経路上に
設定される部品吸着位置の範囲設定の変更等だけで十分
に対応することができ、その他の構成部品等に大きな改
造が必要とならず、ソフトウエア的な対応で済ませるこ
とができるため、安価にかつ柔軟に対応することができ
る。

【００２５】また、搬送手段による搬送処理が、バッチ
処理ではなく連続的な処理となるため、電子部品７を部
品吸着位置Ｐ２に搬送している最中も、移載用吸着ノズ
ル９による移載処理を継続することができて、装置の稼
働率の向上による処理速度の高速化を図ることができ
る。

【００２６】また、上記の構成では、ベルトコンベヤ２
５に適正な姿勢で供給された電子部品７は、必ず、ベル
トコンベヤ２５の搬送経路上に装備された部品検出セン
サ３３によって検出されるため、シャトルテーブルを作
用した従来の場合のように部品の有無を検出する部品検
出センサ３３を部品の搭載箇所毎に複数個装備しなくて
も、単一の部品検出センサ３３だけで、電子部品７の欠
落等の供給不良を確実に検出することができ、電子部品
７の供給不良の検出に必要なセンサ数を最小限にして、
センサ数の低減による装置コストの低減を図ることもで
きる。

【００２７】なお、本発明に係る電子部品実装方法及び
電子部品実装機では、好ましくは、実装部品搭載位置Ｐ
１を実装用ヘッド２９上に装備される複数個の実装用吸
着ノズルの内の最後尾の実装用吸着ノズル２７ｄの吸着
可能範囲に設定した構成とするとよい。このようにする
と、例えば、実装用ヘッド２９に装備される実装用吸着
ノズルの装備数が図３のように１０個の場合を例にして
説明すると、図４（ａ）に示すように、部品吸着位置Ｐ
２としてベルトコンベヤ２５上に設定される１０個の部
品吸着位置ｃ１〜ｃ１０の内、その最後尾の部品吸着位
置ｃ１０が実装部品搭載位置Ｐ１に選定されることにな
り、移載用吸着ノズル９によって部品吸着位置Ｐ１に移
載された電子部品７は、直ちに、実装用ヘッド２９の移
動動作による実装処理が可能になる。また、実装部品搭
載位置Ｐ１から最前位置の部品吸着位置ｃ１への電子部
品７の移動に必要な所要時間も、図３（ｂ）と図４
（ｂ）の比較から明かなように、図３（ｂ）に示した距
離Ｓの移動が不要になるため、短縮されて、処理の効率
化が実現される。

【００２８】図５は、本発明の第３の実施形態の電子部
品実装機で使用する部品供給機構４１の構成を示したも
のである。この部品供給機構４１は、第１の実施形態に
示した部品供給機構２３の構成に加えて、前記搬送手段
としてのベルトコンベヤ２５は逆転可能に構成し、か
つ、そのベルトコンベヤ２５の基端に、搬送した電子部
品７を回収する部品廃棄箱４３を装備した構成としてい
る。また、移載用吸着ノズル９の吸着圧力を監視し、移
載用吸着ノズル９による電子部品７の移載動作時に移載
用吸着ノズル９の吸着圧力が不適正な場合には、図６の
フローチャートのステップＳ６１１〜Ｓ６１４に示すよ
うに、移載処理の終了後に、ベルトコンベヤ２５を一定
量だけ逆転させて、不適正圧力で移載した部品を部品廃
棄箱４３に回収するようにしている。不適正圧力で移載
した電子部品７は、載置向きや姿勢が不正になって、実
装用ヘッド１１による吸着・実装作業中に、部品の落下
や、吸着不良等の不都合を招くからである。このように
すると、ベルトコンベヤ２５の駆動動作の正転または逆
転によって、不良な部品を速やかにベルトコンベヤ２５
の端部の部品廃棄箱４３に回収させて、早期に、正常な
搬送処理に復帰することができる。

【００２９】図７は、本発明の第４の実施形態の電子部
品実装機で使用する部品供給機構５１の構成を示したも
のである。この部品供給機構５１は、第３の実施形態に
示した部品供給機構４１の構成に加えて、ベルトコンベ
ヤ２５の基端側だけでなくベルトコンベヤ２５の先端に
も、搬送した電子部品７を回収する部品廃棄箱５３を装
備した構成としている。このように、ベルトコンベヤ２
５の両端に部品廃棄箱４３、５３を装備することで、不
要な電子部品７の更に速やかな廃棄が可能になる。

【００３０】

【発明の効果】請求項１及び請求項３に記載した本発明
の電子部品実装方法及び電子部品実装機によれば、実装
用ヘッドにおける実装用吸着ノズルの装備数に対応した
部品吸着位置は、ベルトコンベヤの搬送経路上に設定さ
れるため、実装用ヘッド上の実装用吸着ノズルの装備数
の変更に対して、 ベルトコンベヤの搬送経路上に設定
される部品吸着位置の範囲設定の変更等だけで十分に対
応することができ、その他の構成部品等に大きな改造が
必要とならず、ソフトウエア的な対応で済ませることが
できるため、安価にかつ柔軟に対応することができる。
また、搬送手段による搬送処理が、バッチ処理ではなく
連続的な処理となるため、電子部品を部品吸着位置に搬
送している最中も、移載用吸着ノズルによる移載処理を
継続することができて、装置の稼働率の向上による処理
速度の高速化を図ることができる。

【００３１】また、請求項４に記載の構成にすると、例
えば、部品吸着位置として、実装用ヘッド上に装備され
た４個の実装用吸着ノズルの配列に対応して、４個の部
品吸着位置がベルトコンベヤ上に設定されることにな
り、その最後尾の部品吸着位置が実装部品搭載位置に選
定されることになり、移載用吸着ノズルによって実装部
品搭載位置に移載された電子部品は、直ちに、実装用ヘ
ッドの移動動作による実装処理が可能になる。また、実
装部品搭載位置から最前位置の部品吸着位置への電子部
品の移動に必要な所要時間も、短縮されて、処理の効率
化が実現される。

【００３２】また、請求項５に記載の構成にすると、ベ
ルトコンベヤに適正な姿勢で供給された電子部品は、必
ず、ベルトコンベヤの搬送経路上に装備された部品検出
センサによって検出されるため、シャトルテーブルを作
用した従来の場合のように部品の有無を検出する部品検
出センサを部品の搭載箇所毎に複数個装備しなくても、
単一の部品検出センサだけで、電子部品の欠落等の供給
不良を確実に検出することができ、電子部品の供給不良
の検出に必要なセンサ数を最小限にして、センサ数の低
減による装置コストの低減を図ることができる。

【００３３】また、請求項２及び請求項６に記載の構成
にすると、ベルトコンベヤの駆動動作の正転または逆転
によって、不良な部品を速やかにベルトコンベヤの端部
の部品廃棄箱に回収させて、早期に、正常な搬送処理に
復帰することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品実装機の第１の実施形態
の外観斜視図である。

【図２】図１に示した電子部品実装機における要部の構
成を示す斜視図である。

【図３】図２に示したベルトコンベヤによる電子部品の
供給動作の説明図である。

【図４】本発明に係る電子部品実装機の第２の実施形態
で使用するベルトコンベヤによる電子部品の供給動作の
説明図である。

【図５】本発明に係る電子部品実装機の第３の実施形態
の要部の構成を示す斜視図である。

【図６】図５に示した第３の実施形態における動作制御
を示すフローチャートである。

【図７】本発明に係る電子部品実装機の第４の実施形態
の要部の構成を示す斜視図である。

【図８】従来の電子部品実装機の要部の構成を示す斜視
図である。

【符号の説明】

３ 部品搬入部 ５ トレイ ７ 電子部品 ９ 移載用吸着ノズル ２１ 電子部品実装機 ２３ 部品供給機構 ２５ ベルトコンベヤ ２７ａ〜２７ｄ 実装用吸着ノズル ２９ 実装用ヘッド ３１ 制御用コントローラ ３３ 部品検出センサ ４１ 部品供給機構 ４３ 部品廃棄箱 ５１ 部品供給機構 ５３ 部品廃棄箱

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小原 啓史 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 三村 直人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C030 AA08 AA12 AA21 5E313 AA01 AA11 AA23 DD12 EE02 EE03 EE24 EE25 FF24 FF28

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品搬入部の定位置に搬入されるトレイ
   上の電子部品を、移載用吸着ノズルで吸着して実装部品
   搭載位置に移す部品移載工程と、実装部品搭載位置に供
   給された電子部品を実装用ヘッドへの受け渡し場所であ
   る部品吸着位置に搬送する吸着用搬送工程と、部品吸着
   位置に搬送された電子部品を実装用ヘッドに装備した実
   装用吸着ノズルで吸着して、実装用ヘッドの移動によっ
   て、電子部品を実装する回路基板上の定位置に移す部品
   実装工程とを実施する電子部品実装方法であって、 複数個の実装用吸着ノズルの配列ピッチと同ピッチに複
   数個の電子部品を搬送手段上に配置し、前記搬送手段を
   前記複数個の実装用吸着ノズルの配列方向に沿って走行
   させ、前記複数個の実装用吸着ノズルは前記搬送手段上
   の前記複数個の電子部品を同時に取り出すことを特徴と
   する電子部品実装方法。
2. 【請求項２】 前記搬送手段上に電子部品を配置した際
   に、電子部品が良品であるか否かを判別し、不良品の場
   合は廃棄することを特徴とする請求項１記載の電子部品
   実装方法。
3. 【請求項３】 電子部品がトレイに載置された状態で定
   位置に搬入される部品搬入部と、前記部品搬入部から適
   宜距離離れた実装部品搭載位置から部品吸着位置まで電
   子部品の搬送を行う搬送手段と、前記部品搬入部から前
   記搬送手段の実装部品搭載位置に電子部品を移載する移
   載用吸着ノズルと、前記搬送手段によって部品吸着位置
   に搬送された電子部品を実装用吸着ノズルで吸着して前
   記部品吸着位置から適宜距離離れた位置に載置されてい
   る回路基板上の定位置に実装する実装用ヘッドと、以上
   の各部の動作を制御する制御用コントローラとを備える
   電子部品実装機であって、 前記搬送手段として、前記実装用ヘッドに装備される複
   数個の実装用吸着ノズルの配列方向に沿って走行するベ
   ルトコンベヤを使用したことを特徴とする電子部品実装
   機。
4. 【請求項４】 前記実装部品搭載位置を前記実装用ヘッ
   ド上に装備される複数個の実装用吸着ノズルの内の最後
   尾の実装用吸着ノズルの吸着可能範囲に設定したことを
   特徴とする請求項３に記載の電子部品実装機。
5. 【請求項５】 前記搬送手段としてのベルトコンベヤの
   搬送経路上の適宜箇所に、電子部品の有無を検出する部
   品検出センサを装備し、該部品検出センサに基づいて、
   電子部品の供給不良を判定して、各部の動作を制御する
   ことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の電子部
   品実装機。
6. 【請求項６】 前記搬送手段としてのベルトコンベヤは
   逆転可能に構成し、かつ、そのベルトコンベヤの終端又
   は基端に、搬送した電子部品を回収する部品廃棄箱を装
   備したことを特徴とする請求項３〜請求項５の何れかに
   記載の電子部品実装機。