JP2002151568A - 被処理体の処理システム及び搬送方法 - Google Patents

被処理体の処理システム及び搬送方法

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JP2002151568A JP2000339682A JP2000339682A JP2002151568A JP 2002151568 A JP2002151568 A JP 2002151568A JP 2000339682 A JP2000339682 A JP 2000339682A JP 2000339682 A JP2000339682 A JP 2000339682A JP 2002151568 A JP2002151568 A JP 2002151568A
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繁 石沢
Kiyohito Iijima
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化されて占有エリアが少なく、しかもテ
ィーチングも短時間で行うことが可能な搬送機構を有す
る被処理体の処理システムを提供する。 【解決手段】 被処理体Ｗに対して所定の処理を施す処
理装置１２Ａ，１２Ｂと、この処理装置に対して被処理
体を搬送させる搬送機構２０とよりなる処理システムに
おいて、前記搬送機構は、前記被処理体を搬送するため
に独立して制御可能になされた上下２段の搬送アーム７
０と、前記処理装置における処理済みの前記被処理体を
搬送する際には前記下段の搬送アームのみを用いるよう
に制御する制御部８０とを備える。これにより、小型化
されて占有エリアが少なく、しかもティーチングも短時
間で行うことを可能とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等に
所定の処理を施すための被処理体の処理システム及び搬
送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体デバイスを製造する際の
装置としては、多種多様な処理装置が組み合わされてお
り、これらの処理装置同士間及び半導体ウエハを多数枚
収容するカセットと上記処理装置との間などにウエハを
自動的に受け渡しを行なうために搬送機構が設けられて
いる。この搬送機構は、例えば屈伸、旋回及び昇降自在
になされた搬送アーム部を有しており、これを移載位置
まで水平移動してウエハを所定の位置まで搬送して移載
ようになっている。この場合、搬送アーム部の動作中に
これが他の部材と干渉乃至衝突することを避けなければ
ならないばかりか、ある一定の場所に置かれているウエ
ハを適正に保持し、且つこのウエハを目的とする位置ま
で搬送し、適正な場所に、例えばずれ量±０．１ｍｍ以
内で精度良く受け渡して移載する必要がある。このた
め、搬送アーム部の搬送経路においてウエハの移載を行
なう場所などの重要な位置を、この搬送アーム部の動作
を制御するコンピュータ等の制御部に位置座標として覚
えこませる、いわゆるティーチングという操作が行なわ
れている。この種のティーチング方法としては、例えば
特開平７−１９３１１２号公報、特開平９−２５２０３
９号公報、特開２０００−１２７０６９号公報等に開示
されている。
【０００３】また、最近にあっては、半導体ウエハの搬
送効率を高めるために、一度に複数、例えば２枚の半導
体ウエハを保持できるように２つの搬送アーム部を有す
る移載機構も多用されている。この種の移載機構は、例
えば同一の水平面内を互いに反対方向へ屈曲、伸長が可
能で、しかも旋回等も可能な２つの搬送アーム部を備
え、半導体ウエハの搬送時には、搬送対象となるウエハ
に近い方に位置する搬送アーム部でウエハを保持してこ
れを搬送しており、可能な限り搬送に要する時間を短縮
してスループットを向上させるようにしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うな搬送機構にあっては、両搬送アーム部にそれぞれウ
エハを水平に保持したまま、この搬送機構全体が回転す
る場合もあることから、この回転等に要するスペースを
確保するために搬送機構全体を収容する装置全体が非常
に大きくなる、といった問題があった。特に、今後主流
になるウエハは直径が３００ｍｍであることから、この
ようなウエハを同一水平面で並べた状態で回転すること
は、直径が略１ｍ程度の空間を必要とし、その装置の大
型化は免れることはできない。
【０００５】更には、前述したように、処理装置内にウ
エハを移載する時にはウエハの移載位置を高い精度で位
置決めしなければならないことから、両搬送アーム部に
対して搬送位置を教え込む、いわゆるティーチング時に
搬送位置を両搬送アームに対して非常に高い精度で教え
込まなければならず、ティーチングに多くの時間を要し
てしまう、といった問題もあった。本発明は、以上のよ
うな問題点に着目し、これを有効に解決すべく創案され
たものである。本発明の目的は、小型化されて占有エリ
アが少なく、しかもティーチングも短時間で行うことが
可能な搬送機構を有する被処理体の処理システム及び搬
送方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
被処理体に対して所定の処理を施す処理装置と、この処
理装置に対して被処理体を搬送させる搬送機構とよりな
る処理システムにおいて、前記搬送機構は、前記被処理
体を搬送するために独立して制御可能になされた上下２
段の搬送アームと、前記処理装置における処理済みの前
記被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみ
を用いるように制御する制御部とを備えたことを特徴と
する被処理体の処理システムである。このように、搬送
機構の搬送アームを上下２段に設けるようにしているの
で、この搬送機構自体を小型化してこの全体が占有する
スペースを大幅に抑制でき、しかも、処理済みの被処理
体を保持して搬送する際には、下段の搬送アームを用い
るようにしているので、例えば上段の搬送アームで未処
理の被処理体を同時に保持しても、これに処理済の被処
理体から発生するパーティクルが付着することを防止す
ることが可能となる。
【０００７】例えば請求項２に規定するように、前記制
御部は、未処理の前記被処理体を搬送する時には、前記
上段の搬送アームを用いる。これにより、上述のように
処理済みの被処理体を下段の搬送アームで保持し、未処
理の被処理体を上段の搬送アームで保持しているので、
上記処理済みの被処理体からパーティクルが落下しても
これが未処理の被処理体に付着することを防止すること
が可能となる。この場合、例えば請求項３に規定するよ
うに、前記未処理の被処理体の位置決めを行う位置決め
装置を有し、且つ前記上段の搬送アームの搬送精度のみ
が高精度に調整されているようにしてもよい。これによ
れば、下段の搬送アームのティーチング時の位置精度は
粗く、上段の搬送アームのみをティーチング時に高い精
調で位置調整すればよいので、ティーチング操作を迅速
に且つ簡便に行うことが可能となる。
【０００８】請求項４に係る発明は、被処理体の位置決
めを行う位置決め装置と、前記被処理体に対して所定の
処理を施す処理装置と、前記被処理体を前記処理装置に
対して搬送するために旋回及び屈伸可能に独立して制御
可能になされた上下２段の搬送アームを有する搬送機構
とを備えた被処理体の処理システムにおける被処理体の
搬送方法において、前記処理装置における処理済みの前
記被処理体を搬送する際には前記下段の搬送アームのみ
を用いるようにしたことを特徴とする被処理体の搬送方
法である。請求項５に係る発明は、上記処理システムに
て行われる工程を規定した方法発明であり、すなわち、
被処理体の位置決めを行う位置決め装置と、前記被処理
体に対して所定の処理を施す処理装置と、前記被処理体
を前記処理装置に対して搬送するために独立して制御可
能になされた上下２段の搬送アームを有する搬送機構と
を備えた被処理体の処理システムにおける被処理体の搬
送方法において、前記位置決め装置にて位置決めされた
前記被処理体を前記搬送機構の上段の搬送アームを用い
て前記処理装置へ搬送する工程と、前記処理装置にて処
理済みの被処理体を前記下段の搬送アームで受け取ると
共に前記上段の搬送アームで保持していた位置決め後の
未処理の被処理体を前記処理装置側へ受け渡す工程とを
備えたことを特徴とする被処理体の搬送方法である。こ
の場合、例えば請求項６に規定するように、未処理の被
処理体を前記位置決め装置に載置されている位置決め後
の被処理体と取り替えて移載する場合には、この未処理
の被処理体を前記下段の搬送アームで予め保持してお
り、前記位置決め後の被処理体を上段の搬送アームで受
け取った後に、前記下段の搬送アームに保持していた前
記被処理体を前記位置決め装置へ移載する工程を含むよ
うにする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る被処理体の
処理システム及び搬送方法の一実施例を添付図面に基づ
いて詳述する。図１は本発明に係る被処理体の処理シス
テムを示す概略構成図、図２は位置決め装置を示す側面
図、図３は位置決め装置へ被搬送体を載置した状態を示
す平面図、図４は搬送機構を示す斜視図である。ここで
は被処理体として半導体ウエハを用いた場合について説
明する。
【００１０】まず、図１を参照して被処理体の処理シス
テムについて説明する。この処理システム２は、被処理
体としての半導体ウエハＷに対して成膜処理、エッチン
グ処理等の各種の処理を行なう処理ユニット４と、この
処理ユニット４に対してウエハＷを搬入、搬出させる搬
送ユニット６とにより主に構成される。また、この搬送
ユニット６は、ウエハＷを搬送する際に共用される共通
搬送室８を有している。上記処理ユニット４は、１つ乃
至複数の、図示例では２つの処理装置１２Ａ、１２Ｂ
と、これらのそれぞれに連設される真空引き可能になさ
れたロードロック室１０Ａ、１０Ｂを有しており、各処
理装置１２Ａ、１２Ｂにおいて同種の或いは異種の処理
をウエハＷに対して施すようになっている。各処理装置
１２Ａ、１２Ｂ内には、ウエハＷを載置するための載置
台１４Ａ、１４Ｂがそれぞれ設けられる。
【００１１】一方、搬送ユニット６の共通搬送室８は、
Ｎ2 ガスの不活性ガスや清浄空気が循環される横長の箱
体により形成されており、この横長の一側には、１つ乃
至複数の、図示例では３台のカセット容器を載置するカ
セット台１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃが設けられ、ここにそ
れぞれ１つずつカセット容器１８Ａ〜１８Ｃを載置でき
るようになっている。各カセット容器１８Ａ〜１８Ｃに
は、最大例えば２５枚のウエハＷを等ピッチで多段に載
置して収容できるようになっており、内部は例えばＮ2
ガス雰囲気で満たされた密閉構造となっている。そし
て、共通搬送室８内へは、ゲートバルブ１９Ａ〜１９Ｃ
を介してウエハを搬出入可能になされている。共通搬送
室８内には、ウエハＷをその長手方向に沿って搬送する
本発明の特徴とする搬送機構２０が設けられる。この搬
送機構２０は、共通搬送室８内の中心部を長さ方向に沿
って延びるように設けた案内レール２２上にスライド移
動可能に支持されている。この案内レール２２には、移
動機構として例えばボールネジ２６が並設されており、
このボールネジ２６に上記搬送機構２０の基台２８のね
じ穴（図示せず）が螺合されている。従って、このボー
ルネジ２６の端部に設けた駆動モータ３０を回転駆動す
ることにより、上記搬送機構２０は案内レール２２に沿
ってＸ方向へ移動することになる。尚、上記搬送機構２
０としてリニアモータを用い、これを案内レール２０上
に移動させるようにしてもよい。
【００１２】また、共通搬送室８の他端には、ウエハの
位置決めを行なう位置決め装置としてのオリエンタ３２
が設けられ、更に、共通搬送室８の長手方向の途中に
は、前記２つの処理装置１２Ａ、１２Ｂとの間を連結す
るために真空引き可能になされた先の２つのロードロッ
ク室１０Ａ、１０Ｂがそれぞれ開閉可能になされたゲー
トバルブ３４Ａ、３４Ｂを介して設けられる。各ロード
ロック室１０Ａ、１０Ｂ内には、それぞれウエハＷを一
時的に載置して待機させる一対のバッファ用載置台３６
Ａ、３６Ｂ及び３８Ａ、３８Ｂが設けられる。ここで共
通搬送室８側のバッファ用載置台３６Ａ、３８Ａを第１
バッファ用載置台とし、反対側のバッファ用載置台３６
Ｂ、３８Ｂを第２バッファ用載置台とする。そして、両
バッファ用載置台３６Ａ、３６Ｂ間及び３８Ａ、３８Ｂ
間には、屈伸、旋回及び昇降可能になされた多関節アー
ムよりなる個別移載機構４０Ａ、４０Ｂが設けられてお
り、その先端に設けたフォーク４１Ａ、４１Ｂを用いて
第１、第２の両バッファ用載置台３６Ａ、３６Ｂ及び３
８Ａ、３８Ｂ間でウエハＷの受け渡し移載を行い得るよ
うになっている。そして、各ロードロック室１０Ａ、１
０Ｂの他端は、開閉可能になされたゲートバルブ４２
Ａ、４２Ｂを介してそれぞれ上記処理装置１２Ａ、１２
Ｂへ連結されている。尚、処理装置１２Ａ、１２Ｂ内へ
のウエハの搬入搬出は、それぞれに対応させて設けた個
別移載機構４０Ａ、４０Ｂを用いる。
【００１３】また、上記オリエンタ３２は、図２及び図
３にも示すように駆動モータ５０によって回転される基
準台５２を有しており、この上にウエハＷを載置した状
態で回転するようになっている。基準台５２の外周に
は、ウエハＷの周縁部を検出するための光学センサ６４
が設けられる。この光学センサ６４は基準台５２の半径
方向に沿って配置した所定の長さのライン状の発光素子
６４Ａと、ウエハ周縁部を挟んでこれと対応するように
配置した受光素子６４Ｂとよりなり、カーテン状のレー
ザ光Ｌをウエハ端部に照射してこの変動を検出できるよ
うになっている。そして、検出演算部６６ではウエハＷ
の偏心量、偏心方向及びウエハＷに形成されている切り
欠き目印としての例えばノッチ６８の回転位置、すなわ
ち方位を認識できるようになっている。図３中におい
て、Ｏ１は基準台５２の中心（回転中心）であり、Ｏ２
はウエハＷの中心である。従って、偏心量は、Δｒとな
る。尚、切り欠き目印は、３００ｍｍウエハではノッチ
６８となるが、８インチ、或いは６インチウエハではノ
ッチまたはオリエンテーションフラットになる。
【００１４】また、上記搬送機構２０は、図４にも示す
ように、上下２段に配置された多関節形状になされた２
つの搬送アーム７０、７２を有している。この各搬送ア
ーム７０、７２の先端にはそれぞれ２股状になされたフ
ォーク７０Ａ、７２Ａを取り付けており、このフォーク
７０Ａ、７２Ａ上にそれぞれウエハＷを直接的に保持す
るようになっている。従って、各搬送アーム７０、７２
は、この中心より半径方向へ向かうＲ方向へ屈伸自在に
なされており、また、各搬送アーム７０、７２の屈伸動
作は個別に制御可能になされている。上記搬送アーム７
０、７２の各回転軸７４、７６は、それぞれ基台２８に
対して同軸状に回転可能に連結されており、各回転軸７
４、７６は、例えば基台２８に対する旋回方向であるθ
方向へ一体的に回転できるようになっている。更に、こ
の各回転軸７４、７６は、基台２８を中心として、上下
方向へ、すなわちＺ方向へも例えば一体的に移動可能に
なっている。従って、全ての位置座標は、Ｘ、Ｚ、Ｒ、
θの座標として表される。各軸の座標は、予め設定され
た基準点からの変位量を、例えばエンコーダ等によって
認識できるようになっているのは勿論である。
【００１５】尚、この搬送機構２０の構成としては、上
下２段に重なるようにして搬送アーム７０、７２が設け
られる構造ならば、図４に示すような構造に限定されな
い。図１に戻って、上記オリエンタ３２、搬送機構２０
及び各移載機構４０Ａ、４０Ｂの位置決め操作も含めて
この処理システム全体の動作を制御するために、例えば
マイクロコンピュータ等よりなる制御部８０が設けられ
る。そして、この制御部８０には後述する位置決めティ
ーチング操作の際に必要な位置座標等が記憶されること
になる。
【００１６】次に、以上のような処理システム２を用い
て行なわれる本発明の搬送方法について、図５も参照し
て説明する。ここで図５は実際のプロセス時のウエハＷ
の一般的な搬送経路の一例を示す図である。まず、実際
の半導体ウエハＷに対して処理を行うに先立って、この
搬送機構２０がウエハＷを搬送して移載する際にウエハ
を正確に正しい位置に移載できるように、ティーチング
操作を行っておく。この場合、本発明においては、オリ
エンタ３２にて位置決めしたウエハＷをいずれかのロー
ドロック室１０Ａ或いは１０Ｂへ搬送する際には、パー
ティクル付着の防止の見地より２つの搬送アーム７０、
７２の内の、上段の搬送アーム７０を必ず用いるように
していることから、上段の搬送アーム７０のみを予め高
い精度で位置合わせしたティーチングを行っておく。こ
のティーチング操作は、周知のように、例えばウエハＷ
を搬送アーム７０のフォーク７０Ａの適正な位置に、精
度良くマニュアルで設置し、そして、この搬送アーム７
０をマニュアルでロードロック室１０Ａの第１のバッフ
ァ用載置台３６Ａ上の適正な位置に精度良く載置させ、
この時の座標を制御部８０に記載させることにより行
う。実際には、例えばこのような操作を複数回繰り返し
行ってその平均座標を取るようにする。そして、このよ
うな位置精度の高いティーチング操作は他方のロードロ
ック室１０Ｂの第１のバッファ載置台３８Ａに対しても
行う。
【００１７】このような位置精度の高いティーチング操
作は、本発明では上段の搬送アーム７０に対してのみ行
い、オリエンタ３２からのウエハを搬送することのない
下段の搬送アーム７２に対しては行わず、この下段の搬
送アーム７２に対しては、ウエハが他の部材と干渉する
恐れが生じない程度の粗い位置精度のティーチング操作
を、簡単に行えばよい。
【００１８】次に、半導体ウエハ処理時の実際の搬送方
法について説明する。ここでは、すでに先行して搬送さ
れた半導体ウエハがオリエンタ３２にて位置合わせさ
れ、更に、処理装置においてもすでに処理が行われてい
るものと仮定する。まず、３つのカセット台１６Ａ〜１
６Ｃの内のいずれか１つのカセット台、例えばカセット
台１６Ｃ上のカセット容器１８Ｃ内から未処理の半導体
ウエハＷを、搬送機構２０の下段の搬送アーム７２を駆
動することによってこのフォーク７２Ａで取り上げて保
持し（Ｓ１）、この搬送機構２０をＸ方向へ移動するこ
とによってこのウエハＷをオリエンタ３２まで搬送する
（Ｓ２）。
【００１９】次に、すでに先に搬送されてオリエンタ３
２にて位置合わせされている回転台５２上の未処理の半
導体ウエハＷを、搬送精度が高精度に調整された空状態
の上段の搬送アーム７０を駆動することによってこのフ
ォーク７０Ａで取り上げて保持し（Ｓ３）、これによっ
て回転台５２上を空にする。次に、下段の搬送アーム７
２を駆動することによって、先に空状態になった回転台
５２上に搬送アーム７２のフォーク７２Ａに保持してい
た未処理のウエハを載置する（Ｓ４）。尚、このウエハ
は次に別の未処理のウエハが搬送されてくるまでに位置
合わせされることになる。次に、上述のように上段の搬
送アーム７０で保持された未処理のウエハは、搬送機構
２０をＸ方向へ移動させることにより、２つの処理装置
１２Ａ、１２Ｂの内の所望する処理装置、例えば処理装
置１２Ａのロードロック室１０Ａまで移動される（Ｓ
５）。
【００２０】このロードロック室１０Ａ内の第１のバッ
ファ用載置台３６Ａ上には、すでに先に搬送されて処理
装置１２Ａ内にて所定の処理、例えば成膜処理やエッチ
ング処理等が施された処理済みのウエハが載置されて待
機しており、ここでゲートバルブ３４Ａを開くことによ
ってすでに圧力調整されているロードロック室１０Ａ内
と共通搬送室８内を連通する。そして、まず、空状態の
下段の搬送アーム７２を駆動してこのフォーク７２Ａで
第１のバッファ用載置台３６Ａ上に待機している処理済
みのウエハＷを取り上げて保持する（Ｓ６）。これによ
り、上記第１のバッファ用載置台３６Ａ上は空になるの
で、上段の搬送アーム７０を駆動してこのフォーク７０
Ａに保持していた未処理のウエハＷを上記第１のバッフ
ァ用載置台３６Ａ上に移載する（Ｓ７）。
【００２１】このように、処理済みのウエハと未処理の
ウエハとを置き替える時には、搬送機構２０には、未処
理のウエハと処理済みのウエハとが同時に保持される状
態が発生するが、上述のように未処理のウエハは上段の
搬送アーム７０に保持され、且つ処理済みのウエハは下
段の搬送アーム７２に保持されているので、未処理のウ
エハの下方に処理済みのウエハが位置することになり、
従って、万一、処理済みのウエハから成膜処理時に発生
した不要な膜が剥がれたり、或いはエッチング処理時に
発生した削りかすが剥がれたりしてパーティクルが落下
しても、これが未処理のウエハ上に付着することを未然
に防止することが可能となる。このようにして、下段の
搬送アーム７２により処理済みのウエハを保持したなら
ば、この搬送機構２０をＸ方向へ移動し、所定のカセッ
ト容器、例えば１８Ｃまで移動する（Ｓ８）。そして、
この下段の搬送アーム７２に保持している処理済みのウ
エハＷは、カセット容器１８Ａ内の所定の位置に移載さ
れることになる（Ｓ９）。尚、これに先行して、先のロ
ードロック室１０Ａではゲートバルブ３４Ａを閉じ、第
１のバッファ用載置台３６Ａ上の未処理のウエハは個別
移載機構４０Ａを用いて処理装置１２Ａ内の載置台１４
Ａ上に移載され、ここで所定の処理が行われつつある。
【００２２】このように、未処理のウエハＷをオリエン
タ３２からいずれか一方の処理装置１２Ａ或いは１２Ｂ
のロードロック室１０Ａ或いは１０Ｂまで搬送する際に
は、必ず上段の搬送アーム７０を用いるようにしている
ので、処理済みのウエハと未処理のウエハを置き替える
際に両ウエハが上下に交差しても、未処理のウエハは必
ず処理済みのウエハの上方に位置するので、未処理のウ
エハにパーティクルが付着することを防止することがで
きる。また、オリエンタ３２から位置合わせされたウエ
ハを搬送する時には必ず上段の搬送アーム７０を使用す
ることとしたので、搬送精度の高いティーチングはこの
上段の搬送アーム７０に対してのみ行い、下段の搬送ア
ーム７２に対しては不要なので、ティーチング操作を迅
速、且つ簡単に行うことが可能となる。
【００２３】また、２つの搬送アーム７０、７２を上下
方向へ重なるように上下２段に配置するようにしたの
で、２つの搬送アームを同一水平面上で並ぶように配置
した従来装置と異なり、その平面的な大きさを大幅に減
少することが可能となる。実際に、従来装置にあって
は、図１における共通搬送室８の幅Ｈ１は、３００ｍｍ
サイズのウエハの場合には略１００ｃｍ程度必要であっ
たが、本発明の処理システムでは幅Ｈ１は略４０〜５０
ｃｍ程度で済みこの幅Ｈ１を大幅に縮小することができ
た。更に、本実施例では、図５中のＳ１にて示すよう
に、カセット容器内の未処理のウエハを取り上げる場合
には下段の搬送アーム７２を用いたが、オリエンタ３２
内が空の場合には、上下段のどちらの搬送アームを用い
てもよい。
【００２４】また、ここでは処理装置１２Ａ、１２Ｂ内
にて真空処理を行うことから、ロードロック室１０Ａ、
１０Ｂを併設した装置を例にとって説明したが、処理の
態様によっては、例えば常圧で酸化・拡散処理等を行う
処理装置の場合には、ロードロック室を設けなくてもよ
い。また、ここでは細長い箱状の共通搬送室８にロード
ロック室１０Ａ、１０Ｂを介して処理装置１２Ａ、１２
Ｂを連結し、この共通搬送室８内にスライド移動可能に
搬送機構２０を設けてなる処理システムを例にとって説
明したが、これに限定されず、例えば図６に示すよう
に、多角形、例えば６角形状の共通搬送室８内の中心に
図１にて示したと同様な搬送機構２０（Ｘ方向のスライ
ド移動はなし）を設け、この周囲に例えば４つの処理装
置１２Ａ〜１２Ｄ及び２つのカセット台１６Ａ、１６Ｂ
を設けてなる、いわゆるクラスタツール型の処理システ
ムについても本発明を適用することができる。
【００２５】この場合には、６角形状の共通搬送室８内
の一部に、基準台５２と光学センサ６４とよりなるオリ
エンタ３２を設けている。そして、先に説明したと同様
に、このオリエンタ３２にて位置決めした半導体ウエハ
Ｗを各処理装置１２Ａ〜１２Ｄへ搬送して移載する場合
に、搬送機構２０の上段の搬送アーム７０を用いるよう
にする。この場合にも、前述したと同様な作用効果を発
揮することが可能となる。このように、本発明は、オリ
エンタ３２を内蔵する処理システムについて全て適用す
ることができる。従って、例えば４角形、或いは前述し
たような６角形などの多角形の共通搬送室の各辺に複数
の処理装置やオリエンタを接合したような、いわゆるク
ラスタツール型の処理システムや、上記共通搬送室内に
オリエンタを内蔵した形式の処理システムについても本
発明を適用できるのは勿論である。また、ここでは被処
理体として半導体ウエハＷを例にとって説明したが、こ
れに限定されず、ガラス基板、ＬＣＤ基板等にも本発明
を適用することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の被処理体
の処理システム及び搬送方法及び被処理体の処理システ
ムによれば、次のように優れた作用効果を発揮すること
ができる。請求項１、２、４、５及び６に係る発明によ
れば、搬送機構の搬送アームを上下２段に設けるように
しているので、この搬送機構自体を小型化してこの全体
が占有するスペースを大幅に抑制でき、しかも、処理済
みの被処理体を保持して搬送する際には、下段の搬送ア
ームを用いるようにしているので、例えば上段の搬送ア
ームで未処理の被処理体を同時に保持しても、これにパ
ーティクルが付着することを防止することができる。請
求項３に係る発明によれば、下段の搬送アームのティー
チング時の位置精度は粗く、上段の搬送アームのみをテ
ィーチング時に高い精調で位置調整すればよいので、テ
ィーチング操作を迅速に且つ簡便に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る被処理体の処理システムを示す概
略構成図である。
【図２】位置決め装置を示す側面図である。
【図３】位置決め装置へ被搬送体を載置した状態を示す
平面図である。
【図４】搬送機構を示す斜視図である。
【図５】実際のプロセス時のウエハである被処理体の一
般的な搬送経路の一例を示す図である。
【図６】本発明の被処理体の処理システムの他の一例を
示す概略構成図である。
【符号の説明】
２ 処理システム ４ 処理ユニット ６ 搬送ユニット ８ 共通搬送室 １０Ａ，１０Ｂ ロードロック室 １２Ａ，１２Ｂ 処理装置 １４Ａ，１４Ｂ 載置台 ２０ 搬送機構 ３２ オリエンタ（位置決め装置） ３６Ａ，３６Ｂ，３８Ａ，３８Ｂ バッファ用載置台 ４０Ａ，４０Ｂ 個別移載機構 ５２ 基準台 ７０，７２ 搬送アーム ７０Ａ，７２Ａ フォーク ８０ 制御部 Ｗ 半導体ウエハ（被処理体）

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被処理体に対して所定の処理を施す処理
    装置と、この処理装置に対して被処理体を搬送させる搬
    送機構とよりなる処理システムにおいて、 前記搬送機構は、 前記被処理体を搬送するために独立して制御可能になさ
    れた上下２段の搬送アームと、 前記処理装置における処理済みの前記被処理体を搬送す
    る際には前記下段の搬送アームのみを用いるように制御
    する制御部とを備えたことを特徴とする被処理体の処理
    システム。
  2. 【請求項２】 前記制御部は、未処理の前記被処理体を
    搬送する時には、前記上段の搬送アームを用いることを
    特徴とする請求項１記載の被処理体の処理システム。
  3. 【請求項３】 前記未処理の被処理体の位置決めを行う
    位置決め装置を有し、且つ前記上段の搬送アームの搬送
    精度のみが高精度に調整されていることを特徴とする請
    求項１または２記載の被処理体の処理システム。
  4. 【請求項４】 被処理体の位置決めを行う位置決め装置
    と、前記被処理体に対して所定の処理を施す処理装置
    と、前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するため
    に旋回及び屈伸可能に独立して制御可能になされた上下
    ２段の搬送アームを有する搬送機構とを備えた被処理体
    の処理システムにおける被処理体の搬送方法において、
    前記処理装置における処理済みの前記被処理体を搬送す
    る際には前記下段の搬送アームのみを用いるようにした
    ことを特徴とする被処理体の搬送方法。
  5. 【請求項５】 被処理体の位置決めを行う位置決め装置
    と、前記被処理体に対して所定の処理を施す処理装置
    と、前記被処理体を前記処理装置に対して搬送するため
    に独立して制御可能になされた上下２段の搬送アームを
    有する搬送機構とを備えた被処理体の処理システムにお
    ける被処理体の搬送方法において、 前記位置決め装置にて位置決めされた前記被処理体を前
    記搬送機構の上段の搬送アームを用いて前記処理装置へ
    搬送する工程と、前記処理装置にて処理済みの被処理体
    を前記下段の搬送アームで受け取ると共に前記上段の搬
    送アームで保持していた位置決め後の未処理の被処理体
    を前記処理装置側へ受け渡す工程とを備えたことを特徴
    とする被処理体の搬送方法。
  6. 【請求項６】 未処理の被処理体を前記位置決め装置に
    載置されている位置決め後の被処理体と取り替えて移載
    する場合には、この未処理の被処理体を前記下段の搬送
    アームで予め保持しており、前記位置決め後の被処理体
    を上段の搬送アームで受け取った後に、前記下段の搬送
    アームに保持していた前記被処理体を前記位置決め装置
    へ移載する工程を含むことを特徴とする請求項５記載の
    被処理体の搬送方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9312153B2 (en) 2010-08-06 2016-04-12 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, transfer module, substrate processing method, and method for manufacturing semiconductor element
WO2022035542A1 (en) * 2020-08-10 2022-02-17 Applied Materials, Inc. Mainframe-less wafer transfer platform for wafer processing modules

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004349503A (ja) * 2003-05-22 2004-12-09 Tokyo Electron Ltd 被処理体の処理システム及び処理方法
JP2005262367A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Tokyo Electron Ltd 搬送ロボットの搬送ズレ確認方法及び処理装置
US8078311B2 (en) * 2004-12-06 2011-12-13 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus and substrate transfer method adopted in substrate processing apparatus
JP4610317B2 (ja) * 2004-12-06 2011-01-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理装置の基板搬送方法
TWI476855B (zh) * 2006-05-03 2015-03-11 Gen Co Ltd 基板傳輸設備、和使用該設備的高速基板處理系統
JP5505384B2 (ja) * 2011-08-04 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法および記憶媒体
CN102368473A (zh) * 2011-09-20 2012-03-07 嘉兴科民电子设备技术有限公司 一种干法刻蚀坚硬无机材料基板icp刻蚀机的预真空腔
JP5885528B2 (ja) * 2012-02-14 2016-03-15 株式会社安川電機 搬送装置
DE102013009484B4 (de) * 2013-06-06 2021-05-20 Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg Bearbeitungsanlage polaren Aufbaus für planare Substrate, Handhabungsvorrichtung, Kupplungsanordnung und Roboter für eine Bearbeitungsanlage
CN108615697B (zh) * 2016-12-09 2020-11-03 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 自动上下芯片装置
JP7372078B2 (ja) * 2019-08-19 2023-10-31 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板の偏芯低減方法およびティーチング装置
CN114990532B (zh) * 2022-08-01 2022-11-25 江苏芯梦半导体设备有限公司 全自动晶圆上下料***、上下料方法及化学镀工艺***

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0825151B2 (ja) * 1988-09-16 1996-03-13 東京応化工業株式会社 ハンドリングユニット
JP2973059B2 (ja) * 1992-08-18 1999-11-08 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
US5609688A (en) * 1993-05-07 1997-03-11 Fujitsu Ltd. Apparatus for producing semiconductor device
JP2969034B2 (ja) * 1993-06-18 1999-11-02 東京エレクトロン株式会社 搬送方法および搬送装置
US5587647A (en) * 1995-06-30 1996-12-24 Sundstrand Corporation Dual output synchronous-induction starting/generating system
US6360144B1 (en) * 1995-07-10 2002-03-19 Newport Corporation Self-teaching robot arm position method
JPH0936195A (ja) * 1995-07-14 1997-02-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH09153536A (ja) * 1995-12-01 1997-06-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JPH10329069A (ja) * 1997-03-31 1998-12-15 Daihen Corp 搬送システムの制御方法
US6315512B1 (en) * 1997-11-28 2001-11-13 Mattson Technology, Inc. Systems and methods for robotic transfer of workpieces between a storage area and a processing chamber
JP4674705B2 (ja) * 1998-10-27 2011-04-20 東京エレクトロン株式会社 搬送システムの搬送位置合わせ方法及び搬送システム

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9312153B2 (en) 2010-08-06 2016-04-12 Tokyo Electron Limited Substrate processing system, transfer module, substrate processing method, and method for manufacturing semiconductor element
WO2022035542A1 (en) * 2020-08-10 2022-02-17 Applied Materials, Inc. Mainframe-less wafer transfer platform for wafer processing modules
US11721583B2 (en) 2020-08-10 2023-08-08 Applied Materials, Inc. Mainframe-less wafer transfer platform with linear transfer system for wafer processing modules

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