JP4532499B2 - 容器搬送装置 - Google Patents
容器搬送装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4532499B2 JP4532499B2 JP2006537567A JP2006537567A JP4532499B2 JP 4532499 B2 JP4532499 B2 JP 4532499B2 JP 2006537567 A JP2006537567 A JP 2006537567A JP 2006537567 A JP2006537567 A JP 2006537567A JP 4532499 B2 JP4532499 B2 JP 4532499B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conveyor
- container
- pallet
- foup
- lifting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67733—Overhead conveying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Description
すなわち、その容器搬送装置は、半導体ウエハや液晶表示パネル等、表面を汚染のない状態に保持して搬送することが求められる物品を密閉状態で収容する容器を、ベイエリア内の複数の処理装置間で搬送するために使用される容器搬送装置であって、前記ベイエリア内の天井空間に、複数の前記処理装置の整列方向に沿って配設されて、前記容器をパレットに載置した状態で移動させるためのコンベアと、前記コンベアの下方に配置された複数の前記処理装置の各ロードポート毎に設けられ、前記ロードポートと前記コンベアとの間で、前記容器を昇降させるための昇降装置と、前記パレットを前記コンベアに対して挿脱するパレット挿脱手段とを備え、前記パレット挿脱手段は、前記昇降装置が前記容器を前記コンベアよりわずかに高い位置にまで上昇させて、その位置に前記容器を保持した状態で、前記容器を載置する前記パレットを、前記コンベア上に挿入もしくは前記コンベア上から離脱させるようにされていることを特徴としている。
すなわち、その容器搬送装置は、半導体ウエハや液晶表示パネルを密閉状態で収容する容器を、ベイエリア内の複数の処理装置間で搬送するために使用される容器搬送装置であって、前記ベイエリア内の天井空間に、複数の前記処理装置の整列方向に沿って配設されて、前記容器をパレットに載置した状態で移動させるためのコンベアと、前記コンベアの下方に配置された複数の前記処理装置の各ロードポート毎に設けられ、前記ロードポートと前記コンベアとの間で、前記容器を昇降させるための昇降装置と、前記パレットを前記コンベアに対して挿脱するパレット挿脱手段とを備え、前記パレット挿脱手段は、前記昇降装置が前記容器を前記コンベアよりわずかに高い位置にまで上昇させて、その位置に前記容器を保持した状態で、前記容器を載置する前記パレットを、前記コンベア上に挿入もしくは前記コンベア上から離脱させるようにされていることを特徴としている。
さらに、容器は、パレットに載置された状態でコンベアにより搬送されるので、容器の搬送が安定化する。
さらに、容器は、パレットに載置された状態でコンベアにより搬送されるので、容器の搬送が安定化する。
本実施例の容器搬送装置が適用される半導体製造装置のベイエリアは、クリーンルームとして構成されており、半導体ウエハに種々の処理を施して集積回路に仕上げて行くための複数の処理装置を含んでいる。これら複数の処理装置は、通常、一定の方向に整列させられて配置され、あるいは又、一定の方向に整列させられて配置された複数の処理装置が、さらに並列されて配置されるといった具合に、処理工程に沿ったワーク搬送のフットプリントが最小になるように、その配置が工夫されている。半導体製造装置は、通常、このようなベイエリアが複数連設されることにより構成されている。
昇降装置7の駆動側昇降装置部分7aには、図7に図示されるように、駆動用減速機付きモータ15が設けられ、このモータ15の回転により、同側の昇降装置部分7aが作動するとともに、このモータ15の回転の出力がカウンターシャフト16を介して被駆動側昇降装置部分7bに伝達されることにより、同側の昇降装置部分7bが、駆動側昇降装置部分7aと全く同じように作動するようになっている。したがって、駆動側昇降装置部分7aと被駆動側昇降装置部分7bとは、駆動側昇降装置部分7aが駆動用減速機付きモータ15を備える点を除いて、全く同一の構成となっている。
昇降装置7は、該昇降装置7がFOUP3をコンベア5よりわずかに高い位置(パレット離脱・挿入位置)にまで上昇させて、その位置にFOUP3を保持した状態で、パレット挿脱手段20がパレット6をコンベア5上に挿入したり、コンベア5上から離脱させたりすることにより、FOUP3をコンベアラインに投入したり、コンベアラインから離脱させて、これをロードポート4にまで降下させたりすることができるので、コンベア5上のFOUP3を、昇降装置7、パレット挿脱手段20の2つの種類の装置・手段の協動により、所定の処理装置1−nのロードポート4に移送することができ、また、所定の処理装置1−nのロードポート4から再びコンベア5を経由して他の所定の処理装置のロードポート4に移送することができることとなり、容器搬送装置の全体としての動作が比較的単純化されて、その制御が単純化される。
例えば、容器はFOUPとされたが、これに限られず、SMIF(Standard Mechanical Interface) とされてもよい。この場合には、FOUPオープナも、SMIFオープナに代えられる。
Claims (2)
- 半導体ウエハや液晶表示パネルを密閉状態で収容する容器を、ベイエリア内の複数の処理装置間で搬送するために使用される容器搬送装置であって、
前記ベイエリア内の天井空間に、複数の前記処理装置の整列方向に沿って配設されて、前記容器をパレットに載置した状態で移動させるためのコンベアと、
前記コンベアの下方に配置された複数の前記処理装置の各ロードポート毎に設けられ、前記ロードポートと前記コンベアとの間で、前記容器を昇降させるための昇降装置と、
前記パレットを前記コンベアに対して挿脱するパレット挿脱手段とを備え、
前記パレット挿脱手段は、前記昇降装置が前記容器を前記コンベアよりわずかに高い位置にまで上昇させて、その位置に前記容器を保持した状態で、前記容器を載置する前記パレットを、前記コンベア上に挿入もしくは前記コンベア上から離脱させるようにされている
ことを特徴とする容器搬送装置。 - 隣り合う前記ロードポート間を仕切る垂直壁が設けられ、
前記昇降装置の駆動機構は、前記垂直壁に取り付けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の容器搬送装置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2004/013886 WO2006035473A1 (ja) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 容器搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2006035473A1 JPWO2006035473A1 (ja) | 2008-05-15 |
JP4532499B2 true JP4532499B2 (ja) | 2010-08-25 |
Family
ID=36118625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006537567A Expired - Fee Related JP4532499B2 (ja) | 2004-09-24 | 2004-09-24 | 容器搬送装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20080075564A1 (ja) |
EP (1) | EP1801869A4 (ja) |
JP (1) | JP4532499B2 (ja) |
CN (1) | CN101027767A (ja) |
WO (1) | WO2006035473A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4694436B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2011-06-08 | 株式会社ダイヘン | 搬送ロボット |
CN101578700B (zh) * | 2006-08-18 | 2012-11-14 | 布鲁克斯自动化公司 | 容量减少的载物台,传送,装载端口,缓冲*** |
WO2008114333A1 (ja) * | 2007-02-21 | 2008-09-25 | Hirata Corporation | 容器搬送装置 |
DE102008030629A1 (de) * | 2008-06-20 | 2009-12-24 | Aci-Ecotec Gmbh & Co. Kg | Wafermagazin |
CN102804355B (zh) * | 2009-05-18 | 2015-05-27 | 布鲁克斯自动化公司 | 基片容器存储*** |
US8882433B2 (en) | 2009-05-18 | 2014-11-11 | Brooks Automation, Inc. | Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems |
KR101755047B1 (ko) * | 2009-05-18 | 2017-07-06 | 크로씽 오토메이션, 인코포레이티드 | 기판 컨테이너 보관 시스템과 연결하기 위한 일체형 시스템 |
EP3093258B1 (en) * | 2014-01-07 | 2020-10-21 | Murata Machinery, Ltd. | Transfer device and control method of transfer device |
JP6314713B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2018-04-25 | 株式会社ダイフク | 階間搬送設備 |
US10177020B2 (en) * | 2015-02-07 | 2019-01-08 | Kla-Tencor Corporation | System and method for high throughput work-in-process buffer |
JP6455404B2 (ja) * | 2015-11-17 | 2019-01-23 | 株式会社ダイフク | 容器搬送設備 |
US11235926B2 (en) | 2017-04-06 | 2022-02-01 | Daifuku America Corporation | Storage system including a vertical transfer device |
US10510573B2 (en) * | 2017-11-14 | 2019-12-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Loading apparatus and operating method thereof |
CN117316862B (zh) * | 2023-10-23 | 2024-04-05 | 昆山日月同芯半导体有限公司 | 一种晶圆夹持机构及晶圆传输设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0467211A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-03 | Nec Corp | 搬送システム |
JP2002532363A (ja) * | 1998-12-18 | 2002-10-02 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | 一体形ロードポート・コンベア搬送システム |
JP2004186358A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Hirata Corp | 半導体基板入替装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW344847B (en) * | 1996-08-29 | 1998-11-11 | Tokyo Electron Co Ltd | Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method |
JPH1159829A (ja) * | 1997-08-08 | 1999-03-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウェハカセット搬送装置、半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ、ならびに半導体ウェハカセット搬送装置で用いられるストッカ入庫作業制御方法、ストッカ出庫作業制御方法、自動搬送車制御方法、およびストッカ在庫照合方法 |
WO2003009347A2 (en) * | 2001-07-16 | 2003-01-30 | Asyst Technologies, Inc. | Integrated system for tool front-end workpiece handling |
JP3880343B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2007-02-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | ロードポート、基板処理装置および雰囲気置換方法 |
JP2005510055A (ja) * | 2001-11-13 | 2005-04-14 | エフエスアイ インターナショナル インコーポレイテッド | マイクロエレクトロニクス基板の自動処理用の低減フットプリントツール |
-
2004
- 2004-09-24 CN CNA2004800440595A patent/CN101027767A/zh active Pending
- 2004-09-24 EP EP04788045A patent/EP1801869A4/en not_active Withdrawn
- 2004-09-24 US US11/663,280 patent/US20080075564A1/en not_active Abandoned
- 2004-09-24 JP JP2006537567A patent/JP4532499B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-09-24 WO PCT/JP2004/013886 patent/WO2006035473A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0467211A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-03 | Nec Corp | 搬送システム |
JP2002532363A (ja) * | 1998-12-18 | 2002-10-02 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | 一体形ロードポート・コンベア搬送システム |
JP2004186358A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Hirata Corp | 半導体基板入替装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2006035473A1 (ja) | 2008-05-15 |
EP1801869A1 (en) | 2007-06-27 |
US20080075564A1 (en) | 2008-03-27 |
CN101027767A (zh) | 2007-08-29 |
WO2006035473A1 (ja) | 2006-04-06 |
EP1801869A4 (en) | 2010-12-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4532499B2 (ja) | 容器搬送装置 | |
US8944739B2 (en) | Loadport bridge for semiconductor fabrication tools | |
US7661919B2 (en) | Discontinuous conveyor system | |
JP5506979B2 (ja) | ロットサイズ減少のためのバッファ付きローダ | |
US20150063958A1 (en) | Integrated systems for interfacing with substrate container storage systems | |
KR102205661B1 (ko) | 기판 반송 로봇 및 기판 반송 장치 | |
JP2015170623A (ja) | 搬送方法及び基板処理装置 | |
KR20120050931A (ko) | 기판 컨테이너 보관 시스템과 연결하기 위한 일체형 시스템 | |
WO2017154639A1 (ja) | 基板処理装置 | |
JPWO2007004551A1 (ja) | コンテナ搬送装置及びコンテナ搬送システム | |
JP2009049232A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH10223728A (ja) | 半導体ウェハキャリアの格納及び装填用コンパクト装置及び方法 | |
CN108290687B (zh) | 保管装置以及输送*** | |
KR101986411B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR102583574B1 (ko) | 캐리지 로봇 및 이를 포함하는 타워 리프트 | |
KR20020064918A (ko) | 웨이퍼 이송 시스템 | |
KR20130035198A (ko) | 모듈식 반도체 처리 시스템 | |
TW201348100A (zh) | 搬送系統 | |
KR100831786B1 (ko) | 용기반송장치 | |
JP2008210881A (ja) | 局所クリーン搬送装置における物品受渡し時の清浄度保持装置 | |
JP2014060338A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20220150967A (ko) | 그리퍼 장치, 반송차, 및 반송 방법 | |
JP5493314B2 (ja) | 被収容物移替システム | |
KR20210040126A (ko) | 천장 반송차 | |
TWI287528B (en) | Carrier system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100511 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100610 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130618 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |