JP4515276B2

JP4515276B2 - 配線回路基板集合体

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Publication number: JP4515276B2
Application number: JP2005024009A
Authority: JP
Inventors: 靖人船田; 嘉彦竹内; 仁紀金川; 徹也大澤
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2005-01-31
Filing date: 2005-01-31
Publication date: 2010-07-28
Anticipated expiration: 2025-01-31
Also published as: CN1826034A; CN100559915C; JP2006210833A; US7307853B2; US20060169486A1

Description

本発明は、配線回路基板集合体、詳しくは、複数の配線回路基板が互いに間隔を隔てて整列配置された状態で、支持枠に支持されている配線回路基板集合体に関する。

金属薄板からなる支持基板の上に、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層が順次形成されている回路付サスペンション基板は、その製造工程において、金属薄板の加工後には、複数の回路付サスペンション基板が互いに間隔を隔てて整列配置された状態で、金属薄板からなる支持枠に支持されている。
例えば、表面に複数本の配線導体のパターンを有する磁気ヘッド用サスペンション素子を製造するに際し、該サスペンション素子の基体となる帯状の金属シートをロール状に巻回した状態で準備し、前記金属シートをワーク部材としてその表面に所定パターンの領域を定めて複数のサスペンション素子とその配線導体を一連体として形成するよう当該ワーク部材に複数段階のパターニング処理を順次加える方法をとり、かつ前記パターニング処理のための個々の処理部間でのワーク部材の受渡しをロール状に巻回した状態で行うことが提案されている（特許文献１参照。）。

この方法では、周縁パターンが除去され一部の連結部によって基板に保持された状態でサスペンションが形成される（特許文献１、図８参照。）。
また、互いに連結されていると共にほぼ平面状態を維持しており接続用導体パターンを備えている複数のフレクシャ片を形成し、各フレクシャ片に磁気ヘッド素子を有するスライダを実装するか、又はヘッド用ＩＣチップを実装した後磁気ヘッド素子を有するスライダを実装し、実装したフレクシャ片を個々に分離するようにして、磁気ヘッドが実装されたサスペンションを製造する方法が提案されている（特許文献２参照。）。
特開平１０−３２０７３６号公報特開平１１−１９５２１４号公報

しかるに、回路付サスペンション基板では、目的および用途によっては、屈曲性を得るために、支持基板を部分的に除去して屈曲部を形成しているが、そのような屈曲部が、金属薄板の加工後に、支持枠に支持されている状態で破損する場合がある。
本発明の目的は、支持枠に支持されている配線回路基板の屈曲部の破損を、有効に防止することのできる、配線回路基板集合体を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明は、金属薄板からなる支持基板、前記支持基板の上に形成された樹脂薄膜からなるベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成された導体パターン、および、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成された樹脂薄膜からなるカバー絶縁層を有する複数の配線回路基板と、複数の前記配線回路基板をそれらが互いに間隔を隔てて整列配置された状態で支持する支持枠とを備える配線回路基板集合体において、少なくとも１つの前記配線回路基板は、前記支持基板が除去された屈曲部を有し、前記支持枠は、前記屈曲部と連結される連結部を有していることを特徴としている。

また、本発明では、前記連結部の少なくとも一部が、前記ベース絶縁層および／または前記カバー絶縁層を形成する樹脂薄膜のみから形成されていることが好適である。
また、本発明では、前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることが好適である。

本発明の配線回路基板集合体では、少なくとも１つの配線回路基板には、支持基板が除去された屈曲部が形成されているが、その屈曲部には、支持枠の連結部が連結されている。そのため、支持枠に支持されている配線回路基板の屈曲部の破損を有効に防止することができる。

図１は、本発明の配線回路基板集合体の一実施形態である配線回路基板支持シートを示す平面図、図２は、図１に示す配線回路基板支持シートの要部拡大平面図、図３は、図２に対応する配線回路基板支持シートの要部拡大背面図である。なお、図２において、後述するカバー絶縁層７は省略されている。
図１において、この配線回路基板支持シート１は、複数の配線回路基板２と、複数の配線回路基板２を支持する支持枠３とを備えている。

複数の配線回路基板２は、支持枠３内において、互いに間隔を隔てて縦横に整列配置されている。配線回路基板２は、回路付サスペンション基板であって、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスクとが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、リード・ライト基板とを接続するための導体パターン６が一体的に形成されている。

各配線回路基板２は、図５（ｇ）に示すように、支持基板４（図３参照、図５に示す図１のＡ−Ａ線断面図には現れない。）と、その支持基板４の上に形成されるベース絶縁層５と、そのベース絶縁層５の上に形成される導体パターン６と、その導体パターン６を被覆するように、ベース絶縁層５の上に形成されるカバー絶縁層７とを備えている。
支持基板４は、図２および図３に示すように、平面視略Ｌ字形状の金属薄板２１（図５（ａ）参照）からなり、その先端部（長手方向一端部）には、磁気ヘッドを実装するためのジンバル８が穿孔されており、また、その後端部（長手方向他端部）には、配線回路基板２をハードディスクドライブに装着するための装着孔９が穿孔されている。

ベース絶縁層５は、樹脂薄膜からなり、図５（ｇ）に示すように、支持基板４における導体パターン６が形成される部分を含んで、所定のパターンとして形成されている。
導体パターン６は、図２に示すように、複数の配線１０と、磁気ヘッド側接続端子１１と、外部側接続端子１２とを一体的に備えている。複数の配線１０は、支持基板４の長手方向に沿って延び、その幅方向において、互いに間隔を隔てて並列配置されている。

磁気ヘッド側接続端子１１は、支持基板５の先端部に配置され、各配線１０に対応して、それぞれ設けられている。各磁気ヘッド側接続端子１１は、各配線１０の先端部から連続して一体的に形成されており、支持基板４の幅方向に沿って、互いに間隔を隔てて配置されている。この磁気ヘッド側接続端子１１には、磁気ヘッド（図示せず。）が接続される。

外部側接続端子１２は、支持基板４の後端部に配置され、各配線１０に対応して、それぞれ設けられている。各外部側接続端子１２は、各配線１０の後端部から連続して一体的に形成されており、支持基板４の幅方向に沿って、互いに間隔を隔てて配置されている。この外部側接続端子１２には、リード・ライト基板の接続端子（図示せず。）が接続される。なお、各配線１０の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、互いに隣接する１対の配線１０間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。

カバー絶縁層７は、樹脂薄膜からなり、図５（ｇ）に示すように、ベース絶縁層５の上において、配線１０を被覆し、かつ、磁気ヘッド側接続端子１１および外部側接続端子１２が露出するように、所定のパターンとして形成されている。
また、各（すべての）配線回路基板２には、配線回路基板２を屈曲させるための屈曲部２０が形成されている。各配線回路基板２において、屈曲部２０は、図３に示すように、配線回路基板２の長手方向途中において、支持基板４が除去されることにより形成されている。より具体的には、支持基板４は、配線回路基板２の長手方向途中において、その長手方向に直交する幅方向のすべてにわたって、背面視略帯状に除去されている。これによって、屈曲部２０は、ベース絶縁層５、導体パターン６およびカバー絶縁層７から形成され、支持基板４が除去されることで、可撓性が付与される。そのため、配線回路基板２は、この屈曲部２０にて、屈曲（折り曲げ）が可能となる。

支持枠３は、図１に示すように、外枠１３、中枠１４および連結部１５を備えている。外枠１３は、金属薄板２１（図５（ａ）参照）からなり、整列配置される複数の配線回路基板２を囲むように、平面視略矩形の枠体として形成されている。
中枠１４は、金属薄板２１（図５（ａ）参照）から外枠１３と一体的に形成され、外枠１３内において、外枠１３間に架設され、互いに隣接する配線回路基板２の間に配置されている。この中枠１４は、互いに隣接する配線回路基板２を、図１において左右に仕切る縦枠１６と、互いに隣接する配線回路基板２を、図１において上下に仕切る横枠１７とを備えており、互いに直交配置される縦枠１６と横枠１７とで、複数の配線回路基板２が碁盤目状に仕切られている。そして、各配線回路基板２においては、図２および図３に示すように、その左右方向両外側には、間隔を隔てて縦枠１６（左右方向両端の配線回路基板２では、いずれか一方が外枠１３）が隣接配置され、上下方向両外側には、間隔を隔てて横枠１７（上下方向両端の配線回路基板２では、いずれか一方が外枠１３）が隣接配置される。

連結部１５は、各配線回路基板２において、その左右方向両外側に間隔を隔てて配置される各縦枠１６（左右方向両端の配線回路基板２では、いずれか一方が外枠１３）と、その間に配置される配線回路基板２とを連結するように設けられ、第１連結部１８と第２連結部１９とを備えている。
第１連結部１８は、各配線回路基板２において、配線回路基板２の後端部における左右方向両側端部と、それらに対して左右方向に対向する各縦枠１６との間に、左右方向に沿ってそれぞれ架設されている。この第１連結部１８は、配線回路基板２および中枠１４を形成する金属薄板２１（図５（ａ）参照）から連続して一体的に形成されている。

第２連結部１９は、各配線回路基板２において、配線回路基板２の屈曲部２０における左右方向両側端部と、それらに対して左右方向に対向する各縦枠１６との間に、左右方向に沿ってそれぞれ架設されている。この第２連結部１９は、配線回路基板２のベース絶縁層５を形成する樹脂薄膜から連続して一体的に形成されている。より具体的には、この第２連結部１９は、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、平面視略矩形状をなし、ベース絶縁層５から縦枠１６の左右方向途中まで連続して延びるように形成されている。そして、第２連結部１９の遊端部が、縦枠１６の一方側表面に固定されている。

これによって、各配線回路基板２は、その長手方向において間隔を隔てて配置される第１連結部１８および第２連結部１９を介して、間隔を隔てて隣接する縦枠１６の間に支持されている。
なお、縦枠１６と屈曲部２０との間隔Ｌ１は、例えば、５０μｍ〜１ｍｍであり、第２連結部１９において、その幅方向（第２連結部１９の長手方向（縦枠１６と屈曲部２０との対向方向）と直交する方向）長さＷ１は、例えば、５０μｍ〜１ｍｍである。また、縦枠１６の一方側表面に固定される遊端部の長さＬ２は、例えば、２０μｍ〜３ｍｍである。

次に、この配線回路基板支持シート１を製造する方法について、図５を参照して説明する。
この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、金属薄板２１を用意する。金属薄板２１は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板をなし、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などからなる金属箔が用いられる。剛性、耐食性および加工性の観点から、好ましくは、ステンレス箔が用いられる。また、金属薄板２１の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜３０μｍである。

次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、金属薄板２１の上に、複数の配線回路基板２に対応して、複数のベース絶縁層５と、各ベース絶縁層５から連続する第２連結部１９とを、各ベース絶縁層５および第２連結部１９が一体的に形成されるパターンとして形成する。
ベース絶縁層５および第２連結部１９を形成する樹脂薄膜としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂からなる樹脂薄膜が用いられる。これらのうち、好ましくは、耐熱性および耐薬品性の観点から、ポリイミド樹脂からなる樹脂薄膜が用いられる。また、好ましくは、パターンの微細加工の容易性の観点から、感光性樹脂から形成し、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）から形成する。

ベース絶縁層５および第２連結部１９を一体的に備えるパターンを形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、金属薄板２１の全面に塗工し、乾燥後、フォトマスクを介して露光し、続いて現像することにより、複数の配線回路基板１に対応するパターンとした後、これを、加熱により硬化させる。これによって、図２が参照されるように、平面視略Ｌ字形状のベース絶縁層５が、金属薄板２１の上に、互いに間隔を隔てて、縦横の整列状態で形成される。また、各ベース絶縁層５には、第２連結部１９が連続して形成される。

なお、ベース絶縁層５および第２連結部１９の厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
次いで、この方法では、図５（ｃ）に示すように、各ベース絶縁層５の上に、導体パターン６をそれぞれ形成する。
導体パターン６としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などからなる金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体パターン６を形成するには、特に制限されず、例えば、アディティブ法やサブトラクティブ法など、公知のパターンニング法が用いられる。

導体パターン６は、図２が参照されるように、複数のベース絶縁層５に対応してそれぞれ形成する。各導体パターン６は、上記したように、複数の配線５、磁気ヘッド側接続端子１１および外部側接続端子１２を一体的に備えるパターンとして形成する。なお、導体パターン６の厚さは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、８〜１８μｍである。
次いで、この方法では、図５（ｄ）に示すように、各ベース絶縁層５の上に、各導体パターン６を被覆するように、カバー絶縁層７をそれぞれ形成する。

カバー絶縁層７を形成する樹脂薄膜としては、例えば、ベース絶縁層５と同様の樹脂薄膜が用いられる。好ましくは、感光性樹脂から形成し、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）から形成する。
カバー絶縁層７を形成するには、例えば、感光性樹脂（感光性ポリアミック酸樹脂）のワニスを、導体パターン６を被覆するように、べース絶縁層３および第２連結部１９を含む金属薄板２１の全面に塗工した後、フォトマスクを介して露光し、続いて、現像することにより、各配線５が被覆され、磁気ヘッド側接続端子１１および外部側接続端子１２に対応する部分が開口される各ベース絶縁層５のパターンとした後、これを、加熱により硬化させる。これによって、各ベース絶縁層５に対応して、複数のカバー絶縁層７が形成される。なお、カバー絶縁層７の厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。

次いで、この方法では、図５（ｅ）〜図５（ｇ）に示すように、金属薄板２１を部分的に除去することにより、複数の配線回路基板２と、複数の配線回路基板２を支持する支持枠３とを備える配線回路基板支持シート１を得る。
より具体的には、まず、図５（ｅ）に示すように、金属薄板２１における支持基板４（ジンバル８および装着孔９に対応する部分を除く。）、外枠１３、中枠１４および第１連結部１８に対応する部分をエッチングレジスト２２で被覆する。エッチングレジスト２２は、液状レジストまたはドライフィルムフォトレジストを用いて、露光および現像する公知のパターンニング方法により形成する。

その後、図５（ｆ）に示すように、エッチングレジスト２２から露出する金属薄板２１をエッチングする。エッチングは、例えば、第二塩化鉄水溶液などをエッチング液として、ウエットエッチングする。このエッチングにより、金属薄板２１は、各配線回路基板２の支持基板４、外枠１３、中枠１４および第１連結部１８に対応する形状に加工される。
そして、図５（ｇ）に示すように、エッチングレジスト２２を剥離またはエッチングによって除去することにより、配線回路基板支持シート１を得る。

このようにして得られた配線回路基板支持シート１では、図３に示すように、各配線回路基板２には、屈曲性を確保するために、支持基板４が除去された屈曲部２０が形成されているが、その屈曲部２０は、支持枠３において、互いに隣接する配線回路基板２の間に配置されている中枠１４の縦枠１６に、第２連結部１９を介して連結されている。そのため、支持枠３に支持されている各配線回路基板２の屈曲部２０の破損を有効に防止することができる。

そして、この配線回路基板支持シート１において、各配線回路基板２は、切断刃によって、第１連結部１８および第２連結部１９が切断されることにより、支持枠３から分離され、使用に供される。
このような使用時において、この配線回路基板支持シート１では、第２連結部１９が、そのすべての部分において金属薄板２１が除去されており、屈曲部２０のベース絶縁層５から連続する樹脂薄膜のみによって形成されている。そのため、切断された第２連結部１９が屈曲部２０に残存しても、その残存した第２連結部１９は、屈曲部２０と同様に可撓性があり屈曲することができる。その結果、第２連結部１９が金属薄板２１から形成されている場合のように、屈曲部２０の屈曲時に、残存する第２連結部１９の接触により屈曲部２０が破断したり、あるいは、屈曲部２０の屈曲時に、残存する第２連結部１９の剛性により、屈曲部２０が裂けることを、防止することができる。

また、各配線回路基板２を支持枠３から分離するときにおいて、第２連結部１９を切断するときの、切断刃の損傷を低減することができる。
そのため、このような配線回路基板支持シート１は、上記したような、支持基板４の上に、ベース絶縁層５、導体パターン６およびカバー絶縁層７が順次形成され、回路付サスペンション基板として用いられる複数の配線回路基板２が支持枠３に支持されている配線回路基板支持シート１として、好適に用いられる。

また、上記の説明では、第２連結部１９は、そのすべての部分を、屈曲部２０のベース絶縁層５から連続する樹脂薄膜のみによって形成したが、図６〜図８に示すように、その一部を、縦枠１６から連続する金属薄板２１から形成することもできる。なお、図６〜図８には、第２連結部１９の裏面のみが示されているが、その表面は、図４（ａ）と同様である。また、図６〜図８に示す第２連結部１９は、上記した図５に示す方法と同様の方法によって形成することができる。

図６では、縦枠１６から屈曲部２０に向かって、第２連結部１９の長手方向途中まで、金属薄板２１が、樹脂薄膜と同幅で背面視略矩形状に残存するように形成されている。この図６に示す第２連結部１９では、その長手方向途中において、幅方向（長手方向に直交する方向）に沿って、金属薄板２１が残存し、金属薄板２１と樹脂薄膜とから形成される縦枠１６側の部分と、金属薄板２１が除去され、樹脂薄膜のみから形成される屈曲部２０側の部分との境界２３が形成されている。そのため、各配線回路基板２を、支持枠３から分離するときには、切断刃を、その境界２３に沿って樹脂薄膜に切り込めば、金属薄板２１の遊端部が切断刃の切り込みを案内するので、簡易かつ画一的に、各配線回路基板２を支持枠３から分離することができる。

なお、図６に示す第２連結部１９において、金属薄板２１の長手方向長さＬ３は、例えば、１ｍｍ以下であり、樹脂薄膜の長手方向長さＬ４は、例えば、２０μｍ〜１ｍｍである。また、これらの幅方向長さＷ２が、例えば、５０μｍ〜１．２ｍｍである。
また、図７では、縦枠１６から屈曲部２０に向かって、金属薄板２１が、樹脂薄膜より幅狭の凸部として残存するように形成されている。図７に示す第２連結部１９では、縦枠１６側においては、凸部として残存する金属薄板２１の幅方向両側に、樹脂薄膜が露出する。そのため、図６に示す第２連結部１９よりも、第２連結部１９の可撓性が大きく、支持枠３に支持されている各配線回路基板２の屈曲部２０の破損をより有効に防止することができながら、金属薄板２１と樹脂薄膜との境界２３においては、金属薄板２１による切断刃の切り込みの案内によって、簡易かつ画一的に、各配線回路基板２を支持枠３から分離することができる。

なお、図７に示す第２連結部１９において、凸部として残存する金属薄板２１の幅方向長さＷ３は、例えば、１．２ｍｍ以下である。
また、図８では、縦枠１６から屈曲部２０に向かって、金属薄板２１が、樹脂薄膜より幅広の凸部として残存するように形成されている。図８に示す第２連結部１９では、金属薄板２１と樹脂薄膜との境界２３に対して、凸部として残存する金属薄板２１が幅広となるので、図６に示す第２連結部１９よりも、各配線回路基板２を、支持枠３から分離するときに、切断刃を、凸部として残存する金属薄板２１の遊端部に沿って樹脂薄膜に切り込めば、切断刃の境界２３での切り込みを円滑に案内できる。その結果、より一層、簡易かつ画一的に、各配線回路基板２を支持枠３から分離することができる。

なお、図８に示す第２連結部１９において、凸部として残存する金属薄板２１の幅方向長さＷ４は、例えば、５０μｍ〜１．２ｍｍである。
また、図９に示すように、第２連結部１９を、配線回路基板２の長手方向において互いに間隔を隔てて２つ形成し、さらに、各第２連結部１９の表面における縦枠１６の上に形成される樹脂薄膜の遊端部の間に、それらと一体的に樹脂薄膜から形成される架設部２４を架設して、各第２連結部１９における縦枠１６側の剛性を補強することもできる。このように補強すれば、支持枠３に支持されている各配線回路基板２の屈曲部２０の破損をより一層防止することができる。なお、図９には、第２連結部１９の表面のみが示されているが、その裏面は、図４（ｂ）と同様である。また、図９に示す第２連結部１９は、上記した図５に示す方法と同様の方法によって形成することができる。

なお、上記の説明では、第２連結部１９は、少なくともその一部がベース絶縁層５の樹脂皮膜のみからなるように形成したが、その目的および用途によっては、少なくともその一部がカバー絶縁層７の樹脂皮膜のみからなるように形成してもよく、また、ベース絶縁層５およびカバー絶縁層７の両方の樹脂皮膜のみからなるように形成してもよく、さらには、金属薄板２１と樹脂皮膜から、あるいは、金属薄板２１のみから形成することもできる。

また、支持枠３は、配線回路基板２の形状に対応して適宜形成されるので、上記した縦枠１６および横枠１７からなる支持枠３に何ら限定されず、また、第１連結部１８および／または第２連結部１９は、外枠１３に連結してもよく、さらには、外枠１３または中枠１４は、設けなくてもよい。

図１は、本発明の配線回路基板集合体の一実施形態である配線回路基板支持シートを示す平面図である。図１に示す配線回路基板支持シートの要部拡大平面図である。図２に対応する配線回路基板支持シートの要部拡大背面図である。図２および図３に示す第２連結部の要部拡大図であって、（ａ）は、図２に対応する要部拡大平面図、（ｂ）は、図３に対応する要部拡大背面図である。図１に示す配線回路基板支持シートの製造方法を説明するための、図１のＡ−Ａ線断面図に沿う製造工程図であって、（ａ）は、金属薄板を用意する工程、（ｂ）は、金属薄板の上に、複数の配線回路基板に対応して、複数のベース絶縁層と、各ベース絶縁層から連続する第２連結部とをパターンとして形成する工程、（ｃ）は、各ベース絶縁層の上に、導体パターンをそれぞれ形成する工程、（ｄ）は、各ベース絶縁層の上に、各導体パターンを被覆するように、カバー絶縁層をそれぞれ形成する工程、（ｅ）は、金属薄板における支持基板、外枠、中枠および第１連結部に対応する部分をエッチングレジストで被覆する工程、（ｆ）は、エッチングレジストから露出する金属薄板をエッチングする工程、（ｇ）は、エッチングレジストを除去する工程を示す。図３に示す第２連結部と異なる実施形態の、第２連結部（金属薄板が、樹脂薄膜と同幅で背面視略矩形状に残存するように形成されている態様）の要部拡大背面図である。図３に示す第２連結部と異なる実施形態の、第２連結部（金属薄板が、樹脂薄膜より幅狭の凸部として残存するように形成されている態様）の要部拡大背面図である。図３に示す第２連結部と異なる実施形態の、第２連結部（金属薄板が、樹脂薄膜より幅広の凸部として残存するように形成されている態様）の要部拡大背面図である。図２に示す第２連結部と異なる実施形態の、第２連結部（第２連結部が２つ形成され、それらの間に架設部が架設されている態様）の要部拡大平面図である。

符号の説明

１配線回路基板支持シート
２配線回路基板
３ベース絶縁層
４支持基板
５ベース絶縁層
６導体パターン
７カバー絶縁層
１９第２連結部
２０屈曲部
２１金属薄板

Claims

金属薄板からなる支持基板、前記支持基板の上に形成された樹脂薄膜からなるベース絶縁層、前記ベース絶縁層の上に形成された導体パターン、および、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に形成された樹脂薄膜からなるカバー絶縁層を有する複数の配線回路基板と、複数の前記配線回路基板をそれらが互いに間隔を隔てて整列配置された状態で支持する支持枠とを備える配線回路基板集合体において、
少なくとも１つの前記配線回路基板は、前記支持基板が除去された屈曲部を有し、
前記支持枠は、前記屈曲部と連結される連結部を有していることを特徴とする、配線回路基板集合体。
前記連結部の少なくとも一部が、前記ベース絶縁層および／または前記カバー絶縁層を形成する樹脂薄膜のみから形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
前記配線回路基板が、回路付サスペンション基板であることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体。