WO2024024365A1

WO2024024365A1 - 配線回路基板およびその製造方法

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Publication number: WO2024024365A1
Application number: PCT/JP2023/023620
Authority: WO
Inventors: 周作柴田; 敬裕池田; 鉄平新納
Original assignee: 日東電工株式会社
Priority date: 2022-07-26
Filing date: 2023-06-26
Publication date: 2024-02-01
Also published as: TW202410753A

Abstract

製品基板（１００）の製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を順に備える。第１工程では、フレーム（２）と、搭載部（３）と、第１ジョイント（４）および第２ジョイント（５）と、を備える中間基板（１）を準備する。搭載部（３）は、フレーム（２）に囲まれる。搭載部（３）は、フレーム（２）と間隔が隔てられる。第１ジョイント（４）および第２ジョイント（５）は、フレーム（２）および搭載部（３）を連結する。中間基板（１）におけるフレーム（２）、搭載部（３）および第１ジョイント（４）のそれぞれが、ベース絶縁層（１２）と、配線層（１３）とを備える。配線層（１３）は、厚み方向においてベース絶縁層（１２）の一方面に配置される。第２工程では、中間基板（１）を検査する。第３工程では、第２ジョイント（５）を除去する。

Description

配線回路基板およびその製造方法

　本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。

　撮像素子を搭載するための配線回路基板が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載の配線回路基板は、フレームと、フレームに囲まれる搭載部と、それらを連結する支持部材と、を備える。配線回路基板は、絶縁層と、その一方面に配置される配線層とを備える。

　特許文献１に記載される配線回路基板は、検査工程を経た後、搭載部に撮像素子が搭載される。検査工程は、例えば、配線層の導通検査、および、絶縁層の外形検査を含む。

　撮像素子が移動（振動）すると、フレームが移動（振動）する。そうすると、フレームの移動（振動）に連動して、搭載部が揺れる（振れる）。しかし、低反発性を有する支持部材によって、搭載部の上記した揺れ（振れ）を補正できる。上記した補正は、揺れ補正（振れ補正）と称呼される。

特表２０２０－３０３０６号公報

　検査工程において、フレームが移動するときに、低反発性を有する支持部材に起因して、搭載部がフレームの移動に十分に連動せず、搭載部の姿勢が不安定となる。そのため、検査工程における配線回路基板のハンドリング性が低いという不具合がある。

　本発明は、第２工程におけるハンドリング性に優れながら、揺れ補正できる配線回路基板を製造できる、配線回路基板の製造方法および配線回路基板を提供する。

　本発明［１］は、フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結する第１ジョイントおよび第２ジョイントと、を備える配線回路基板であって、前記フレーム、前記搭載部および前記第１ジョイントのそれぞれが、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置される配線層とを備える配線回路基板を準備する第１工程と、前記配線回路基板を検査する第２工程と、前記第２ジョイントを除去する第３工程と、を順に備える配線回路基板の製造方法を含む。

　この製造方法によれば、第２工程において、配線回路基板が第２ジョイントを備えるので、フレームを移動させても、搭載部が第１ジョイントおよび第２ジョイントによってフレームに支持される。そのため、第２工程において、搭載部の姿勢を安定させることができる。その結果、第２工程における配線回路基板のハンドリング性に優れる。

　第３工程では、第２ジョイントを除去する。そのため、搭載部は、第１ジョイントによってフレームに支持される。そのため、搭載部を確実に揺れ補正できる。

　本発明［２］は、前記搭載部は、略矩形状を有し、前記搭載部の外周縁において、辺を有し、前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、前記第１ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続し、前記第２ジョイントは、前記辺と、前記対向辺とを接続する、［１］に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　第１ジョイントは、辺と、非対向辺とを接続し、第２ジョイントは、辺と、対向辺とを接続する。そのため、第１ジョイントを、第２ジョイントよりも、長くできる。その結果、長い第１ジョイントの低反発性を向上できる。一方、短い第２ジョイントの剛性を向上できる。

　本発明［３］は、前記辺は、第１辺と、前記第１辺に沿う第２辺と、を含み、前記第１ジョイントおよび前記第２ジョイントのそれぞれは、前記第１工程における前記配線回路基板に少なくとも２つ備えられ、前記２つの第１ジョイントのそれぞれは、前記第１辺および前記第２辺のそれぞれに接続し、前記２つの第２ジョイントのそれぞれは、前記第１辺および前記第２辺のそれぞれに接続する、［２］に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　この製造方法では、第１工程における配線回路基板では、２つの第１ジョイントのそれぞれは、第１辺および第２辺のそれぞれに接続し、２つの第２ジョイントのそれぞれは、第１辺および第２辺のそれぞれに接続する。そのため、第２工程において、第１辺および第２辺が対向する方向における搭載部の姿勢をより一層安定にできる。

　本発明［４］は、前記第１工程では、前記フレームおよび前記第１ジョイントを連結する第３ジョイントをさらに備える前記配線回路基板を準備し、前記第３工程では、前記第３ジョイントをさらに除去する、［１］から［３］のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　この製造方法では、第１工程では、第１ジョイントを支持する第３ジョイントを備える配線回路基板を準備するので、第２工程における第１ジョイントの剛性を高めることができる。

　また、この製造方法では、第３工程で、第３ジョイントを除去するので、搭載部は、第１ジョイントに支持される。そのため、搭載部を確実に揺れ補正できる。

　本発明［５］は、前記第２ジョイントは、前記絶縁層を含む、［１］から［４］のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　本発明［６］は、前記第２ジョイントにおける前記絶縁層は、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層を含む、［５］に記載の配線回路基板の製造方法。

　本発明［７］は、前記第２ジョイントは、前記配線層をさらに備える、［６］に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　第２ジョイントは、絶縁層に加えて、配線層を備える。そのため、第２ジョイントにおいて、配線層が絶縁層を補強できる。

　本発明［８］は、前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置される金属支持層をさらに含む、［１］から［７］のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　フレームおよび搭載部のそれぞれは、金属支持層を含むので、剛性を向上できる。

　本発明［９］は、前記第２ジョイントは、前記金属支持層を含む、［８］に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　第２ジョイントは、金属支持層を含むので、剛性を向上できる。そのため、第２工程における搭載部のハンドリング性に優れる。

　本発明［１０］は、前記第１ジョイントにおける前記配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線を有し、前記第１ジョイントにおける前記絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、［１］から［９］のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　第１ジョイントは、スリットを有するので、第１ジョイントの低反発性を向上できる。そのため、配線回路基板では、第２ジョイントを除去すれば、搭載部をより一層確実に揺れ補正できる。

　本発明［１１］は、前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、前記第１ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、［１０］に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　配線回路基板において、サブジョイントによって、スリットに起因する第１ジョイントの剛性の低下を抑制できる。そのため、第２工程における配線回路基板のハンドリング性を向上できる。

　本発明［１２］は、前記第２ジョイントは、厚み方向において、前記第１ジョイントと重ならない、［１］から［１０］のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　第２ジョイントは、第１ジョイントと重ならないので、第１工程における配線回路基板の構成が簡易である。そのため、第３工程において第２ジョイントを簡便に除去できる。

　本発明［１３］は、前記第２ジョイントは、前記第１ジョイントと交差する、［１］または［２］に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　本発明［１４］は、前記第１工程の後であって、前記第３工程の前に、撮像素子を前記搭載部に搭載する第４工程をさらに備える、［１］から［１３］のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　この方法であれば、第２ジョイントを除去する第３工程の前の第４工程では、搭載部の姿勢を安定させることができる。そのため、撮像素子を搭載部に確実に搭載できる。

　本発明［１５］は、前記第４工程を、前記第２工程の後に実施する、［１４］に記載の配線回路基板の製造方法を含む。

　この方法であれば、第２工程で、中間基板を検査して、中間基板が不良品であれば、中間基板を廃棄しても、第４工程において、別途、上記した撮像素子を別の良品の中間基板に搭載できる。

　本発明［１６］は、フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結する第１ジョイントおよび第２ジョイントと、を備え、前記搭載部は、略矩形状を有し、前記搭載部の外周縁において、辺を有し、前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、前記第１ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続し、前記第２ジョイントは、前記辺と、前記対向辺とを接続する、配線回路基板を含む。

　この配線回路基板では、第１ジョイントは、辺と、非対向辺とを接続し、第２ジョイントは、辺と、対向辺とを接続する。そのため、第１ジョイントを、第２ジョイントよりも、長くできる。そのため、短い第２ジョイントの剛性を向上できる。その結果、配線回路基板のハンドリング性に優れる。一方、長い第１ジョイントの低反発性を向上できる。そのため、第２ジョイントを除去すれば、搭載部を確実に揺れ補正できる。

　本発明［１７］は、前記搭載部および前記第１ジョイントのそれぞれが、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置される配線層とを備え、前記第２ジョイントは、前記絶縁層を含む、［１６］に記載の配線回路基板を含む。

　本発明［１８］は、前記第２ジョイントは、前記配線層をさらに備える、［１７］に記載の配線回路基板を含む。

　本発明［１９］は、前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置される金属支持層をさらに備える、［１６］から［１９］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

　本発明［２０］は、前記第２ジョイントにおける前記絶縁層は、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層を含む、［１６］または［１７］に記載の配線回路基板を含む。

　本発明［２１］は、前記第１ジョイントにおける前記配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線を有し、前記第１ジョイントにおける前記絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、［１６］から［２０］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

　第１ジョイントは、スリットを有するので、第１ジョイントの低反発性を向上できる。そのため、第３工程の後の配線回路基板では、搭載部をより一層確実に揺れ補正できる。

　本発明［２２］は、前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、前記第１ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、［２１］に記載の配線回路基板を含む。

　第２工程では、配線回路基板において、サブジョイントによって、スリットに起因する第１ジョイントの剛性の低下を抑制できる。そのため、第１ジョイントの過度な変形を抑制できる。

　本発明［２３］は、前記フレームおよび前記第１ジョイントを連結する第３ジョイントをさらに備える、［１６］から［２２］のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。

　この配線回路基板は、第３ジョイントを備えるので、第１ジョイントの剛性を高めることができる。

本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態の第１工程で準備される中間基板の平面図である。本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態の第３工程によって製造される製品基板の平面図である。図１に示す中間基板の部分拡大図である。本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態の工程図である。図４Ａは、第１工程である。図４Ａは、図３のＡ－Ａ線に沿う断面図である。図４Ｂは、第４工程である。図４Ｃは、第３工程である。図４Ａに示す中間基板の準備工程図である。図５Ａは、ベース絶縁層を形成する工程である。図５Ｂは、配線層を形成する工程である。図５Ｃは、カバー絶縁層を形成する工程である。第１変形例の断面図である。第２変形例の断面図である。第３変形例の断面図である。第４変形例の平面図である。第５変形例の平面図である。第６変形例の平面図である。第７変形例の平面図である。第８変形例の平面図である。第９変形例の平面図である。図１４におけるＡ－Ａ線に沿う断面図である。第１０変形例の中間基板の断面図である。第１１変形例の中間基板の断面図である。第１２変形例の中間基板の拡大平面図である。第１３変形例の中間基板の拡大平面図である。第１４変形例の工程図である。図２０Ａは、第１工程である。図２０Ｂは、第３工程である。図２０Ｃは、第４工程である。

　１．　配線回路基板の製造方法の一実施形態
　図１から図５Ｃを参照して、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明する。なお、図２において、フレーム２および搭載部３（後述）の形状および配置を明確に示すために、撮像素子１０５および外部基板１０６（後述）を省略している。

　この製造方法は、第１工程（図１および図４Ａ参照）と、第２工程と、第４工程（図４B参照）と、第３工程（図２および図４Ｃ参照）と、を順に備える。第１工程と、第２工程と、第４工程と、第３工程とは、順に実施される。以下、第１工程と、第２工程と、第４工程と、第３工程とを順に説明する。

　１．１　第１工程
　図１に示すように、第１工程では、配線回路基板の一例としての中間基板１を準備する。中間基板１は、後述する製品基板１００（図２参照）と相違する。つまり、中間基板１は、製品基板１００が備えない後述する第２ジョイント５を備える。中間基板１は、製品基板１００（図２参照）を製造するための中間部品である。

　中間基板１は、シート形状を有する。中間基板１は、厚みを有する。中間基板１は、面方向に延びる。面方向は、厚み方向に直交する。中間基板１は、フレーム２と、搭載部３と、第１ジョイント４と、第２ジョイント５と、を備える。

　１．１．１　フレーム２
　本実施形態では、フレーム２は、略矩形枠形状を有する。フレーム２は、内周縁２０を含む。本実施形態では、フレーム２は、内周縁２０において、４つの辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄを有する。４つの辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄは、平面視において、反時計回りに順に配置される。辺２３Ａおよび辺２３Ｃは、互いに向かい合う。辺２３Ｂは、辺２３Ａの一端部および辺２３Ｃの一端部を接続する。辺２３Ｄは、辺２３Ａの他端部および辺２３Ｃの他端部を接続する。辺２３Ｂおよび辺２３Ｄは、互いに向かい合う。

　図４Ａに示すように、フレーム２は、金属支持層１１と、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４と、を含む。

　１．１．１．１　フレーム２における金属支持層１１
　フレーム２において、金属支持層１１は、面方向に延びる。金属支持層１１は、厚み方向におけるフレーム２の他方面を形成する。

　フレーム２における金属支持層１１の材料は、例えば、剛性材料である。剛性材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅－ベリリウム、りん青銅、銅、銀、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、および、銅合金が挙げられる。
　剛性材料として、フレーム２の強度を確保する観点から、好ましくは、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。フレーム２における金属支持層１１の厚みは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０，０００μｍ以下、好ましくは、１，０００μｍ以下である。

　１．１．１．２　フレーム２におけるベース絶縁層１２
　フレーム２において、ベース絶縁層１２は、厚み方向において金属支持層１１の一方面に配置される。換言すれば、フレーム２において、金属支持層１１は、厚み方向においてベース絶縁層１２の他方面に配置される。ベース絶縁層１２は、金属支持層１１の一方面に接触する。

　フレーム２におけるベース絶縁層１２の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。フレーム２におけるベース絶縁層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ未満、好ましくは、１５μｍ以下である。

　１．１．１．３　フレーム２における配線層１３
　フレーム２において、配線層１３は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。配線層１３は、ベース絶縁層１２の一方面に接触する。図３に示すように、配線層１３は、複数のフレーム端子１３１と、複数のフレーム配線１３２とを含む。

　１．１．１．４　フレーム端子１３１
　複数のフレーム端子１３１は、４つの辺２３Ａ，２３Ｂ（図１参照），２３Ｃ（図１参照），２３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応して設けられる。辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１は、辺２３Ａに沿って、互いに間隔が隔てられる。好ましくは、複数のフレーム端子１３１は、辺２３Ａに沿って、互いに等しい間隔が隔てられる。辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１は、複数のフレームグランド端子１３１Ｇと、複数のフレーム差動端子１３１Ｄと、を含む。図示しないが、辺２３Ｂ（図１参照），２３Ｃ（図１参照），２３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応する複数のフレーム端子１３１は、辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１と同一の構成を有する。

　１．１．１．５　フレーム配線１３２
　複数のフレーム配線１３２は、複数のフレーム端子１３１と電気的にそれぞれ接続される。本実施形態では、辺２３Ａに対応する複数のフレーム配線１３２は、辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１のそれぞれから延び、屈曲し、互いに収束し、その後、内周縁２０に至る。具体的には、複数のフレーム配線１３２のそれぞれは、フレーム延出線１３２Ａと、フレーム収束線１３２Ｂと、を含む。

　辺２３Ａに対応するフレーム延出線１３２Ａは、辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１のそれぞれから、辺２３Ａに向かって延びる。辺２３Ａに対応するフレーム延出線１３２Ａは、辺２３Ａに対応する複数のフレーム端子１３１に対応して複数設けられる。

　複数のフレーム延出線１３２Ａは、辺２３Ａに沿う方向において、互いに間隔が隔てられる。複数のフレーム延出線１３２Ａのそれぞれは、辺２３Ａに交差する方向に延びる。

　フレーム延出線１３２Ａは、複数のフレームグランド延出線１３２ＡＧと、複数のフレーム差動延出線１３２ＡＤと、を含む。複数のフレームグランド延出線１３２ＡＧのそれぞれは、複数のフレームグランド端子１３１Ｇのそれぞれから延びる。複数のフレーム差動延出線１３２ＡＤのそれぞれは、複数のフレーム差動端子１３１Ｄのそれぞれから延びる。

　フレーム２において、複数のフレーム延出線１３２Ａが設けられる領域は、第３部分２５とされる。

　辺２３Ｂ（図１参照），２３Ｃ（図１参照），２３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応するフレーム延出線１３２Ａは、上記した辺２３Ａに対応するフレーム延出線１３２Ａと同一の構成を有する。

　辺２３Ａに対応するフレーム収束線１３２Ｂは、辺２３Ａに対応する複数のフレーム延出線１３２Ａに対応して複数設けられる。複数のフレーム収束線１３２Ｂは、互いに収束して、フレーム２における第１ジョイント４Ａの第２接続部４６（後述）の近傍に向かう。複数のフレーム収束線１３２Ｂのそれぞれは、複数のフレーム延出線１３２Ａの一端縁を起点として、厚み方向において辺２３Ａと重なる箇所を終点とする。一端縁は、フレーム延出線１３２Ａにおいてフレーム端子１３１の逆側の端縁である。フレーム収束線１３２Bの起点は、フレーム配線１３２における第１の屈曲点となっている。フレーム収束線１３２Bは、第１ジョイント４Ａの第２接続部４６と対向する領域において、屈曲する。
　フレーム収束線１３２Bにおける上記した屈曲は、フレーム配線１３２における第２の屈曲点となる。フレーム配線１３２における第２の屈曲点は、辺２３Ａに沿う方向において、フレーム配線１３２における第１の屈曲点と間隔が隔てられる。第２の屈曲点は、辺２３Ａに直交する方向おいて、第１ジョイント４Ａと対向する一方、対応するフレーム端子１３１と対向していなくてもよい。複数のフレーム収束線１３２Ｂの配線密度は、上記したフレーム延出線１３２Ａの配線密度より、高い。複数のフレーム収束線１３２Ｂは、互いに等しい間隔が隔てられる等間隔部分を有してもよい。本実施形態では、複数のフレーム収束線１３２Ｂのそれぞれは、略Ｌ字形状を有する。

　フレーム２において、フレーム収束線１３２Ｂが設けられる領域は、第４部分２６とされる。第４部分２６は、内周縁２０（辺２３Ａ）と、上記した第３部分２５との間に配置される。辺２３Ａと、第４部分２６と、第３部分２５とは、順に並ぶ。第４部分２６におけるフレーム収束線１３２Bの配線密度は、第３部分２５におけるフレーム延出線１３２Ａの配線密度より、高い。

　辺２３Ｂ（図１参照），２３Ｃ（図１参照），２３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応するフレーム収束線１３２Ｂは、上記した辺２３Ａに対応するフレーム収束線１３２Ｂと同一の構成を有する。

　フレーム２における配線層１３の材料としては、例えば、導体が挙げられる。導体として、好ましくは、銅が挙げられる。

　フレーム２における配線層１３の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３５μｍ以下である。

　１．１．１．６　フレーム２におけるカバー絶縁層１４
　図４Ａに示すように、フレーム２において、カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、配線層１３の一部であるフレーム配線１３２（フレーム延出線１３２Ａおよびフレーム収束線１３２Ｂ）を被覆する。カバー絶縁層１４は、配線層１３の残部であるフレーム端子１３１（フレームグランド端子１３１Ｇ、および、フレーム差動端子１３１Ｄ）を露出する。

　カバー絶縁層１４の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。フレーム２におけるカバー絶縁層１４の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ未満、好ましくは、１５μｍ以下である。

　１．１．１．７　フレーム２の寸法
　フレーム２の外形寸法は、限定されない。図１に示すように、辺２３Ａおよび辺２３Ｃの間隔と、辺２３Ｂおよび辺２３Ｄの間隔とのそれぞれは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃおよび２３Ｄのそれぞれの長さは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。フレーム２の幅は、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。フレーム２の幅は、内周縁２０および外周縁間の長さである。

　図３に示すように、複数のフレーム端子１３１のそれぞれの幅は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

　複数のフレーム端子１３１のピッチは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。
　ピッチは、隣り合うフレーム端子１３１のそれぞれの端縁の間隔である。２つの端縁のそれぞれは、辺２３Ａに沿う方向における一端縁である。ピッチの定義は、以下同様である。

　対して、本実施形態では、複数のフレーム収束線１３２Ｂの等間隔部分におけるピッチは、複数のフレーム延出線１３２Ａのピッチより小さい。複数のフレーム収束線１３２Ｂの等間隔部分におけるピッチは、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、８００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。複数のフレーム延出線１３２Ａのピッチに対する、複数のフレーム収束線１３２Ｂの等間隔部分のピッチの比は、例えば、１未満、好ましくは、０．８以下、より好ましくは、０．５以下であり、また、例えば、０．０１以上である。

　フレーム配線１３２の幅は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、３０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。

　１．１．２　搭載部３
　図１に示すように、搭載部３は、フレーム２に囲まれる。搭載部３は、フレーム２と間隔が隔てられる。本実施形態では、搭載部３は、略矩形状を有する。好ましくは、搭載部３は、略矩形の外形を有しており、具体的には、略矩形枠形状を有する。搭載部３は、外周縁３０と、内周縁３９と、を含む。本実施形態では、搭載部３は、外周縁３０において、４つの辺３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄを含む。

　４つの辺３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄは、平面視において、反時計回りに順に配置される。搭載部３の辺３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄのそれぞれは、フレーム２の辺２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄのそれぞれと向かい合う。

　換言すれば、搭載部３の辺３３Ｂは、フレーム２の辺２３Ｂと向かい合う（対向する）。つまり、辺２３Ｂは、辺３３Ｂに対する対向辺である。辺３３Ｂは、辺２３Ｂと同じ方向に延びる。

　搭載部３の辺３３Ｂは、フレーム２の辺２３Ａと向かい合わない（対向しない）。換言すれば、辺２３Ａは、辺３３Ｂに対する非対向辺である。辺３３Ｂは、辺３３Ａと隣接する。辺３３Ｂは、辺２３Ａと交差する方向に延びる。好ましくは、辺３３Ｂは、辺２３Ａと直交する方向に延びる。本実施形態において、辺３３Ｂは、第１辺の一例である。

　辺３３Ｃは、辺３３Ａと同じ方向に沿う。辺３３Ｂは、辺３３Ａの一端部および辺３３Ｃの一端部を接続する。

　辺３３Ｄは、辺３３Ａの他端部および辺３３Ｃの他端部を接続する。辺３３Ｄは、辺３３Ｂと同じ方向に沿う。換言すれば、辺３３Ｄは、辺３３Ｂに沿う。辺３３Ｄは、第２辺の一例である。

　図４Ａに示すように、搭載部３は、金属支持層１１と、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４と、を含む。

　１．１．２．１　搭載部３における金属支持層１１

　搭載部３において、金属支持層１１は、面方向に延びる。金属支持層１１は、厚み方向における搭載部３の他方面を形成する。搭載部３における金属支持層１１の材料および厚みのそれぞれは、フレーム２における金属支持層１１の材料および厚みのそれぞれと同一である。

　１．１．２．２　搭載部３におけるベース絶縁層１２
　搭載部３において、ベース絶縁層１２は、厚み方向において金属支持層１１の一方面に配置される。換言すれば、搭載部３において、金属支持層１１は、厚み方向においてベース絶縁層１２の他方面に配置される。ベース絶縁層１２は、金属支持層１１の一方面に接触する。

　搭載部３におけるベース絶縁層１２の材料および厚みのそれぞれは、フレーム２におけるベース絶縁層１２の材料および厚みのそれぞれと同一である。

　１．１．２．３　搭載部３における配線層１３
　搭載部３において、配線層１３は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。配線層１３は、ベース絶縁層１２の一方面に接触する。図３に示すように、搭載部３における配線層１３は、複数の端子１３３と、複数の配線１３４と、を備える。

　１．１．２．４　端子１３３

　図３に示すように、複数の端子１３３は、４つの辺３３Ａ（図１参照），３３Ｂ，３３Ｃ（図１参照），３３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応して設けられる。具体的には、辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３は、辺３３Ｂに沿う方向において、互いに間隔が隔てられる。好ましくは、複数の端子１３３は、辺３３Ｂに沿う方向において、互いに等しい間隔が隔てられる。辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３は、複数のグランド端子１３３Ｇと、複数の差動端子１３３Ｄと、を含む。図示しないが、辺３３Ａ（図１参照），３３Ｃ（図１参照），３３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応する複数の端子１３３は、辺３３Ｂに対応する端子１３３と同一の構成を有する。

　１．１．２．５　配線１３４
　複数の配線１３４は、複数の端子１３３と電気的にそれぞれ接続される。複数の配線１３４は、互いに間隔が隔てられる。本実施形態では、辺３３Ｂに対応する複数の配線１３４は、辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３のそれぞれから延び、その後、互いに収束し、その後、外周縁３０に至る。具体的には、複数の配線１３４のそれぞれは、延出線１３４Ａと、収束線１３４Ｂと、とを含む。

　辺３３Ｂに対応する延出線１３４Ａは、辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３のそれぞれから、辺３３Ｂに向かって延びる。辺３３Ｂに対応する延出線１３４Ａは、辺３３Ｂに対応する複数の端子１３３に対応して複数設けられる。

　複数の延出線１３４Ａは、辺３３Ｂに沿う方向において、互いに間隔が隔てられる。複数の延出線１３４Ａのそれぞれは、辺３３Ｂに交差する方向に延びる。延出線１３４Ａは、複数のグランド延出線１３４ＡＧと、複数の差動延出線１３４ＡＤと、を含む。複数のグランド延出線１３４ＡＧのそれぞれは、複数のグランド端子１３３Ｇのそれぞれから延びる。複数の差動延出線１３４ＡＤのそれぞれは、複数の差動端子１３３Ｄのそれぞれから延びる。

　搭載部３において、複数の延出線１３４Ａが設けられる領域は、第１部分３１とされる。換言すれば、搭載部３は、第１部分３１を含む。換言すれば、第１部分３１では、複数の配線１３４が複数の端子１３３から延びる。

　辺３３Ａ（図１参照），３３Ｃ（図１参照），３３Ｄ（図１参照）のそれぞれに対応する延出線１３４Ａは、上記した辺３３Ｂに対応する延出線１３４Ａと同一の構成を有する。

　辺３３Ｂに対応する収束線１３４Ｂは、辺３３Ｂに対応する延出線１３４Ａに対応して複数設けられる。複数の収束線１３４Ｂは、互いに収束して、搭載部３における第１ジョイント４Ａの接続部４５（後述）の近傍に向かう。複数の収束線１３４Ｂのそれぞれは、複数の延出線１３４Ａの一端縁を起点として、厚み方向において辺３３Ｂと重なる箇所を終点とする。一端縁は、延出線１３４Ａにおいて端子１３３の逆側の端縁である。収束線１３４Ｂの起点は、配線１３４における第１の屈曲点となっている。収束線１３４Ｂは、第１ジョイント４Ａの接続部４５と対向する領域において、屈曲する。収束線１３４Ｂにおける上記した屈曲は、配線１３４における第２の屈曲点となる。配線１３４における第２の屈曲点は、辺３３Ｂに沿う方向において、配線１３４における第１の屈曲点と間隔が隔てられる。第２の屈曲点は、辺３３Ｂに直交する方向おいて、第１ジョイント４Ａと対向する一方、対応する端子１３３と対向していなくてもよい。複数の収束線１３４Ｂの配線密度は、上記した延出線１３４Ａの配線密度より、高い。複数の収束線１３４Ｂは、互いに等しい間隔が隔てられる等間隔部分を有してもよい。本実施形態では、複数の収束線１３４Ｂのそれぞれは、略Ｌ字形状を有する。

　搭載部３において、収束線１３４Ｂが設けられる領域は、第２部分３２とされる。換言すれば、搭載部３は、第２部分３２を有する。第２部分３２は、外周縁３０（辺３３Ｂ）と、上記した第１部分３１との間に配置される。辺３３Ｂと、第２部分３２と、第１部分３１とは、内周縁３９に向かって順に並ぶ。第２部分３２では、複数の配線１３４が収束する。第２部分３２における収束線１３４Bの配線密度は、第１部分３１における延出線１３４Ａの配線密度より、高い。

　１．１．２．６　搭載部３におけるカバー絶縁層１４
　図４Ａに示すように、搭載部３において、カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、配線層１３の一部である配線１３４（延出線１３４Ａおよび収束線１３４Ｂ）を被覆する。カバー絶縁層１４は、配線層１３の残部である端子１３３を露出する。

　１．１．２．７　搭載部３の寸法
　搭載部３の外形寸法は、限定されない。図１に示すように、辺３３Ａおよび辺３３Ｃの間隔と、辺３３Ｂおよび辺３３Ｄの間隔とのそれぞれは、例えば、３ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。辺３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄのそれぞれの長さは、例えば、３ｍｍ以上、好ましくは、５ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。

　搭載部３の幅は、例えば、０．３ｍｍ以上、好ましくは、０．５ｍｍ以上であり、また、例えば、３０ｍｍ以下、好ましくは、２０ｍｍ以下である。搭載部３の幅は、外周縁３０および内周縁３９間の長さである。

　図３に示すように、複数の端子１３３のそれぞれの幅は、上記した複数のフレーム端子１３１のそれぞれの幅と同一である。

　複数の端子１３３のピッチは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、２０００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下である。隣り合う端子１３３の間隔は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、３０μｍ以上より、好ましくは、１５００μｍ以上であり、また、例えば、８００μｍ以下である。

　複数の延出線１３４Ａのピッチは、好ましくは、複数の端子１３３のピッチと同一である。収束線１３４Ｂの等間隔部分におけるピッチは、複数の延出線１３４Ａのピッチより小さい。収束線１３４Ｂの等間隔部分におけるピッチは、例えば、１５００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、８００μｍ以下であり、また、例えば、１０μｍ以上である。複数の延出線１３４Ａのピッチに対する、収束線１３４Ｂの等間隔部分のピッチの比は、例えば、１未満、好ましくは、０．８以下、より好ましくは、０．５以下であり、また、例えば、０．０１以上である。

　配線１３４の幅は、上記したフレーム配線１３２の幅と同一である。

　１．１．３　第１ジョイント４
　図１に示すように、第１ジョイント４は、フレーム２および搭載部３の間に配置される。第１ジョイント４は、フレーム２および搭載部３を連結する。第１ジョイント４は、搭載部３における複数の辺３３に対応して複数設けられる。本実施形態では、複数の第１ジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのそれぞれは、搭載部３における複数の辺３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ，３３Ａのそれぞれに対応する。具体的には、第１ジョイント４Ａは、フレーム２における辺２３Ａと、搭載部３における辺３３Ｂ（第１辺、非対向辺）と、を接続する。第１ジョイント４Ｂは、フレーム２における辺２３Ｂと、搭載部３における辺３３Ｃと、を接続する。第１ジョイント４Ｃは、フレーム２における辺２３Ｃと、搭載部３における辺３３Ｄ（第２辺）と、を接続する。第１ジョイント４Ｄは、フレーム２における辺２３Ｄと、搭載部３における辺３３Ａと、を接続する。

　以下、第１ジョイント４Ａの詳細を説明する。第１ジョイント４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、第１ジョイント４Ａと同様の構成を有し、それらの詳細を省略する。

　１．１．３．１　第１ジョイント４Ａの形状
　図３に示すように、本実施形態では、第１ジョイント４Ａは、平面視において、曲線形状を有する。好ましくは、第１ジョイント４Ａは、直線形状、および／または、屈曲形状を有さず、曲線形状のみを有する。具体的には、第１ジョイント４Ａは、Ｓ字形状またはフック形状を有する。第１ジョイント４Ａが曲線形状を有すれば、応力を局所的に集中させることなく、まんべんなく緩和できることから、搭載部３の揺れ補正の精度を向上できる。

　１．１．３．２　第１ジョイント４の搭載部３への接続
　第１ジョイント４Ａは、搭載部３における第２部分３２に接続する。つまり、第１ジョイント４Ａは、搭載部３において、複数の端子１３３とピッチが同一である（比較的大きいピッチである）複数の延出線１３４Ａが配置される第１部分３１に接続するのではなく、複数の端子１３３よりピッチが小さい複数の収束線１３４Ｂが配置される第２部分３２に接続する。

　第１ジョイント４Ａは、上記した第２部分３２に接続する接続部４５を含む。図１に示すように、例えば、接続部４５は、搭載部３におけるの辺３３Ｂの中央領域３４に接続する。

　中央領域３４は、辺３３Ｂにおいて中央部３５を含む領域である。中央部３５は、辺３３Ｂにおける中央点およびその近傍部である。中央領域３４は、辺３３Ｂの長さの１／２の長さを有する。中央領域３４は、好ましくは、辺３３Ｂの長さの１／３の長さを有し、より好ましくは、辺３３Ｂの長さの１／４の長さを有する。

　好ましくは、第１ジョイント４Ａは、辺３３Ｂの中央部３５に接続する。

　辺３３Ｂの長さに対する、辺３３Ｂに沿う方向における接続部４５の長さの比（接続部４５の長さ／辺３３Ｂの長さ）は、例えば、０．３以下、好ましくは、０．２５以下、より好ましくは、０．２以下であり、また、例えば、０．０１以上である。

　辺３３Ｂの長さに対する、辺３３Ｂに沿う方向における接続部４５の長さの比が上記した上限以下であれば、辺３３Ｂが延びる方向において、接続部４５が広がることが抑制される。そのため、第１ジョイント４Ａの剛性を確実に低減できる。

　１．１．３．３　第１ジョイント４のフレーム２への接続
　図３に示すように、第１ジョイント４Ａは、フレーム２における第４部分２６に接続する。つまり、第１ジョイント４Ａは、フレーム２において、複数のフレーム端子１３１とピッチが同一である（比較的大きいピッチである）複数のフレーム延出線１３２Ａが配置される第３部分２５に接続するのではなく、複数のフレーム端子１３１よりピッチが小さい複数の収束線１３４Ｂが配置される第４部分２６に接続する。

　第１ジョイント４Ａは、第４部分２６に接続する第２接続部４６を含む。図１に示すように、例えば、第２接続部４６は、フレーム２におけるの辺２３Ａのフレーム中央領域２９に接続する。

　フレーム中央領域２９は、辺２３Ａにおいてフレーム中央部２８を含む領域である。フレーム中央部２８は、辺２３Ａにおける中央点およびその近傍部である。フレーム中央領域２９は、辺２３Ａの長さの１／２の長さを有する。好ましくは、フレーム中央領域２９は、辺２３Ａの長さの１／３の長さを有する。より好ましくは、フレーム中央領域２９は、辺２３Ａの長さの１／４の長さを有する。

　好ましくは、第１ジョイント４Ａは、辺２３Ａのフレーム中央部２８に接続する。

　辺２３Ａの長さに対する、辺２３Ａに沿う方向における第２接続部４６の長さの比（第２接続部４６の長さ／辺２３Ａの長さ）は、例えば、０．３以下、好ましくは、０．２５以下、より好ましくは、０．２以下であり、また、例えば、０．０１以上である。

　辺２３Ａの長さに対する、辺２３Ａに沿う方向における第２接続部４６の長さの比が上記した上限以下であれば、辺２３Ａが延びる方向において、第２接続部４６が広がることが抑制される。そのため、第１ジョイント４Ａの剛性を確実に低減できる。

　図４Ａに示すように、本実施形態において、第１ジョイント４Ａは、複数のスリット４２１，４２２，４２３と、複数の配線体部４３１，４３２と、グランド配線体部４３３，４３４と、を含む。

　１．１．３．４　スリット４２１，４２２，４２３
　複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれは、第１ジョイント４が延びる方向に交差する方向（交差方向、好ましくは、直交方向）における第１ジョイント４の中間部に配置される。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、交差方向に互いに間隔が隔てられる。複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれは、第１ジョイント４において第１ジョイント４が延びる方向の全体に配置される。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、交差方向において向かって順に並ぶ。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、配線体部４３１と、配線体部４３２と、グランド配線体部４３３と、グランド配線体部４３４と、を仕切る。複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれは、後述するベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を厚み方向に貫通する。

　１．１．３．５　配線体部４３１，４３２

　配線体部４３１および配線体部４３２は、スリット４２１，４２２，４２３によって仕切られる。配線体部４３１および配線体部４３２は、交差方向において、互いに間隔が隔てられる。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、配線体部４３１，４３２に沿って延びる。配線体部４３１および配線体部４３２のそれぞれは、４つのジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、ベース絶縁層１２と、カバー絶縁層１４と、を含む。換言すれば、第１ジョイント４は、４つのジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、ベース絶縁層１２と、カバー絶縁層１４と、を含む。

　ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、交差方向において、互いに間隔が隔てられる。ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、交差方向において、順に並ぶ。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４に沿って延びる。本実施形態では、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、差動配線として機能できる。例えば、ジョイント配線１３４１およびジョイント配線１３４２は、差動ペアとして作動する。ジョイント配線１３４３およびジョイント配線１３４４は、差動ペアとして作動する。

　１つのベース絶縁層１２は、配線体部４３１，４３２のそれぞれにおいて、厚み方向におけるジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の他方面に接触する。

　１つのカバー絶縁層１４は、配線体部４３１，４３２のそれぞれにおいて、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４をまとめて被覆する。カバー絶縁層１４は、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４のそれぞれの一方面および外側面に接触する。

　１．１．３．６　グランド配線体部４３３，４３４
　グランド配線体部４３３は、配線体部４３１とスリット４２１を隔てて配置される。グランド配線体部４３４は、配線体部４３２とスリット４２３を隔てて配置される。グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれは、グランド配線１３４５と、ベース絶縁層１２と、カバー絶縁層１４と、を備える。

　１つのベース絶縁層１２は、グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれにおいて、厚み方向におけるグランド配線１３４５の下面に接触している。グランド配線１３４５は、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４に比べて、厚い。

　１つのカバー絶縁層１４は、グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれにおいて、グランド配線１３４５を被覆する。カバー絶縁層１４は、厚み方向におけるグランド配線１３４５の一方面および外側面に接触する。

　図３に示すように、グランド配線１３４５は、フレーム２におけるフレームグランド端子１３１Ｇと電気的に接続される。具体的には、グランド配線１３４５は、グランド延出線１３４ＡＧに対応する収束線１３４Ｂ、グランド延出線１３４ＡＧ、および、フレームグランド端子１３１Ｇを介して、フレーム２における金属支持層１１と電気的に接続される。これによって、グランド配線１３４５は、フレームグランド端子１３１Ｇに接地される。

　図４Ａに示すように、第１ジョイント４Ａは、例えば、金属支持層１１を含まない。金属支持層１１は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の他方面に配置される層である。金属支持層１１の材料は、例えば、上記した剛性材料である。

　第１ジョイント４Ａは、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４と、を含む。好ましくは、第１ジョイント４Ａは、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４と、のみを含む。

　１．１．３．７　第１ジョイント４Ａにおけるベース絶縁層１２

　第１ジョイント４Ａにおいて、ベース絶縁層１２は、厚み方向における第１ジョイント４Ａの他方面を形成する。ベース絶縁層１２は、厚み方向の他方側に向かって露出する。

　ベース絶縁層１２は、上記した複数のスリット４２１，４２２，４２３を有する。複数のスリット４２１，４２２，４２３は、配線体部４３１，４３２の間と、配線体部４３１およびグランド配線体部４３３の間と、配線体部４３２およびグランド配線体部４３４の間と、に配置される。

　１．１．３．８　第１ジョイント４Ａにおける配線層１３
　第１ジョイント４Ａにおいて、配線層１３は、上記したジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、上記した２つのグランド配線１３４５と、を備える。

　第１ジョイント４Ａにおいて、配線層１３は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に配置される。配線層１３は、ベース絶縁層１２の一方面に接触する。ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、第１ジョイント４Ａにおいて、交差方向（好ましくは、直交方向）において互いに間隔が隔てられる。図３に示すように、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、複数の配線１３４と電気的にそれぞれ接続される。また、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、複数のフレーム配線１３２と電気的にそれぞれ接続される。つまり、複数のジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４は、フレーム２における複数のフレーム配線１３２と、搭載部３における複数の配線１３４とを電気的に接続する。

　１．１．３．９　第１ジョイント４Ａにおけるカバー絶縁層１４
　図４Ａに示すように、第１ジョイント４Ａにおいて、カバー絶縁層１４は、厚み方向における第１ジョイント４Ａの一方面を形成する。カバー絶縁層１４は、厚み方向の一方側に向かって露出する。カバー絶縁層１４は、厚み方向においてベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、複数のジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、グランド配線１３４５と、を被覆する。

　カバー絶縁層１４は、上記した複数のスリット４２１，４２２，４２３を、ベース絶縁層１２とともに有する。複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれは、カバー絶縁層１４を厚み方向に貫通する。カバー絶縁層１４における複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれを仕切る内側面は、ベース絶縁層１２における複数のスリット４２１，４２２，４２３のそれぞれを仕切る内側面と面一である。

　１．１．３．１０　第１ジョイント４Ａの寸法
　ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の厚みに対する、グランド配線１３４５の厚みの比は、例えば、０．５以上、好ましくは、０．８以上、より好ましくは、１以上であり、また、例えば、１０以下である。ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の厚みは、フレーム配線１３２の厚みと同一である。グランド配線１３４５の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、６μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

　ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の幅、および、グランド配線１３４５の幅は、フレーム配線１３２の幅と同一である。

　複数の第１ジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのうち、長さが互いに同一であってもよく、または、相違してもよい。複数の第１ジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの長さが互いに相違する場合には、最も長い第１ジョイント４と、最も短い第１ジョイント４との長さの差は、例えば、３ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下、より好ましくは、１．５ｍｍ以下である。最も長い第１ジョイント４と、最も短い第１ジョイント４との長さの差が上記した上限以下であれば、搭載部３の揺れ補正の精度を向上できる。

　複数の配線体部４３１，４３２のそれぞれの厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。複数の配線体部４３１，４３２のそれぞれの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

　グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれの厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。グランド配線体部４３３，４３４のそれぞれの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

　スリット４２１，４２２，４２３のそれぞれの幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。

　１．１．４　第２ジョイント５
　図１に示すように、第２ジョイント５は、フレーム２および搭載部３の間に配置される。第２ジョイントは、フレーム２および搭載部３を連結する。第２ジョイント５は、搭載部３における複数の辺３３に対応して複数（２つ）備えられる。本実施形態では、２つの第２ジョイント５Ｂ，５Ｄのそれぞれは、２つの辺３３Ｂ，３３Ｄのそれぞれに対応する。

　具体的には、第２ジョイント５Ｂは、フレーム２における辺２３Ｂと、搭載部３における辺３３Ｂ（第１辺）と、を接続する。第２ジョイント５Ｂは、搭載部３における第１辺である辺３３Ｂに接続する。辺３３Ｂは、辺２３Ｂに対する対向辺である。

　また、第２ジョイント５Ｄは、フレーム２における辺２３Ｄと、搭載部３における辺３３Ｄと、を接続する。換言すれば、第２ジョイント５Ｄは、搭載部３における第２辺である辺３３Ｄに接続する。辺３３Ｄは、辺２３Ｄに対する対向辺である。本実施形態では、第２ジョイント５Ｄは、搭載部３に対して第２ジョイント５Ｂの反対側に配置される。

　搭載部３の周囲に沿う方向において、２つの第２ジョイント５Ｂ，５Dの間に、２つの第１ジョイント４Ｂ，４Ｃ（または第１ジョイント４Ｄ，４Ａ）が配置される。換言すれば、本実施形態では、搭載部３の周囲に沿う方向において、１つの第２ジョイント５Ｂは、２つの第１ジョイント４Ａ、４Ｂの間に位置する。搭載部３の周囲に沿う方向において、１つの第２ジョイント５Ｄは、２つの第１ジョイント４Ｃ、４Ｄの間に位置する。本実施形態では、搭載部３の周囲に沿う方向において、第１ジョイント４Ａ，第２ジョイント５Ｂ，第１ジョイント４Ｂ，第１ジョイント４Ｃ，第２ジョイント５Ｄ，第１ジョイント４Ｄが、反時計回りに順に配置される。

　以下、第２ジョイント５Ｂの詳細を説明する。第２ジョイント５Ｄは、第２ジョイント５Ｂと同様の構成を有し、その詳細を省略する。

　１．１．４．１　第２ジョイント５Ｂの形状
　図１に示すように、第２ジョイント５Ｂは、平面視において、直線形状を有する。また、第２ジョイント５は、辺２３Ｂ、および、辺３３Ｂのそれぞれについて傾斜してもよく、また、直交してもよい。なお、第２ジョイント５が、辺２３Ｂ、および、辺３３Ｂのそれぞれについて傾斜する場合には、第２ジョイント５と辺２３Ｂとが成す鋭角α１は、例えば、５度以上、好ましくは、１５度以上であり、また、例えば、９０度未満である。第２ジョイント５と辺３３Ｂとが成す鋭角α２は、例えば、５度以上、好ましくは、１５度以上であり、また、例えば、９０度未満である。

　また、第２ジョイント５Ｂは、第１ジョイント４Ａの接続部４５と、第１ジョイント４Ｂの第２接続部４６とを結ぶ線分を横断する。

　第２ジョイント５Ｂは、辺３３Ｂに接続する第１ジョイント４Ａと厚み方向において重ならない。第２ジョイント５Ｂは、辺２３Ｂに接続する第１ジョイント４Ｂと厚み方向において重ならない。つまり、第２ジョイント５Ｂは、平面視において、第１ジョイント４Ａおよび第１ジョイント４Ｂのそれぞれと間隔が隔てられる。

　１．１．４．２　第２ジョイント５の搭載部３への接続
　本実施形態では、第２ジョイント５Ｂは、辺３３Ｂにおける中央領域３４に接続する。具体的には、第２ジョイント５Ｂは、第１位置３６に接続する。第１位置３６は、中央領域３４において、中央部３５から辺３３Ｃ側にずれている。第１位置３６は、中央領域３４に含まれる。

　１．１．４．３　第２ジョイント５のフレーム２への接続
　本実施形態では、第２ジョイント５Ｂは、辺２３Ｂにおけるフレーム中央領域２９に接続する。具体的には、第２ジョイント５Ｂは、第４位置２８２に接続する。第４位置２８２は、フレーム中央領域２９において、フレーム中央部２８から辺２３Ａ側にずれている。第４位置２８２は、フレーム中央領域２９に含まれる。

　１．１．４．３　第２ジョイント５Ｂの層構成
　図４Ａに示すように、第２ジョイント５Ｂは、ベース絶縁層１２と、カバー絶縁層１４と、を備える。本実施形態では、第２ジョイント５は、ベース絶縁層１２と、カバー絶縁層１４と、のみを備える。

　１．１．４．４　第２ジョイント５Ｂにおけるベース絶縁層１２
　第２ジョイント５Ｂにおいて、ベース絶縁層１２は、厚み方向における第２ジョイント５Ｂの他方面を形成する。ベース絶縁層１２は、厚み方向の他方側に向かって露出する。
　第２ジョイント５Ｂにおけるベース絶縁層１２の材料および厚みのそれぞれは、フレーム２におけるベース絶縁層１２の材料および厚みのそれぞれと同一である。

　１．１．４．５　第２ジョイント５Ｂにおけるカバー絶縁層１４
　第２ジョイント５Ｂにおいて、カバー絶縁層１４は、厚み方向における第２ジョイント５Ｂの一方面を形成する。カバー絶縁層１４は、厚み方向の一方側に露出する。第２ジョイント５Ｂにおいて、カバー絶縁層１４は、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に配置される。カバー絶縁層１４は、ベース絶縁層１２の一方面に接触する。カバー絶縁層１４の両側面のそれぞれは、例えば、ベース絶縁層１２の両側面のそれぞれと面一である。第２ジョイント５Ｂにおけるカバー絶縁層１４の材料および厚みのそれぞれは、フレーム２におけるカバー絶縁層１４の材料および厚みのそれぞれと同一である。

　第２ジョイント５Ｂにおいて、カバー絶縁層１４は、ベース絶縁層１２とともに、ジョイント絶縁体部１２４を形成する。ジョイント絶縁体部１２４の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

　１．１．４．６　第２ジョイント５Ｂの寸法
　図１に示すように、第２ジョイント５Ｂの長さは、例えば、０．５ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、２０ｍｍ以下、好ましくは、１５ｍｍ以下である。第２ジョイント５Ｂの長さは、第２ジョイント５Ｂが延びる方向の長さである。

　第２ジョイント５Ｂの幅は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、５００μｍ以上であり、また、例えば、８０００μｍ以下、好ましくは、５０００μｍ以下である。第２ジョイント５Ｂの幅は、第２ジョイント５Ｂが延びる方向に直交する方向の長さである。本実施形態では、第２ジョイント５Ｂの幅は、第２ジョイント５Ｂが延びる方向において、同一である。

　複数の配線体部４３１，４３２のそれぞれの幅に対する、第２ジョイント５Ｂの幅の比は、例えば、１以上、好ましくは、３以上であり、また、例えば、１００以下、好ましくは、５０以下である。

　１．１．５　中間基板１の準備方法
　図５Ａから図５Ｃを参照して、中間基板１の準備方法を説明する。

　図５Ａに示すように、この方法では、まず、ベース絶縁層１２を、厚み方向における金属支持板１１０の一方面に形成する。

　金属支持板１１０は、金属支持層１１を形成するための金属板である。金属支持板１１０は、金属支持層１１と同じ材料からなり、金属支持層１１と同じ厚みを有する。

　例えば、樹脂を、金属支持板１１０の一方面に塗布し、フォトリソグラフィーによって、フレーム２、搭載部３、第１ジョイント４および第２ジョイント５に対応するパターンを有するベース絶縁層１２を形成する。この工程では、フレーム２のベース絶縁層１２と、搭載部３のベース絶縁層１２と、第１ジョイント４のベース絶縁層１２と、第２ジョイント５のベース絶縁層１２とを、同時に形成する。

　図５Ｂに示すように、次いで、配線層１３を、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に形成する。例えば、導体パターン形成法によって、配線層１３を形成する。導体パターン形成法としては、例えば、アディティブ法、および、サブトラクティブ法が挙げられ、好ましくは、アディティブ法が挙げられる。アディティブ法で配線層１３を形成するには、まず、フレーム２の配線層１３と、搭載部３の配線層１３の一部と、第１ジョイント４の配線層１３とを、同時に形成する。搭載部３の配線層１３の一部は、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４と、厚み方向におけるグランド配線１３４５の他方側部分（仮想線参照）である。その後、厚み方向におけるグランド配線１３４５の一方側部分（仮想線参照）を、グランド配線１３４５の他方側部分に積層する。

　図５Ｃに示すように、カバー絶縁層１４を、厚み方向におけるベース絶縁層１２の一方面に形成する。

　例えば、樹脂を、金属支持板１１０、ベース絶縁層１２および配線層１３の一方面に塗布し、フォトリソグラフィーによって、フレーム２、搭載部３、第１ジョイント４および第２ジョイント５に対応するパターンを有するカバー絶縁層１４を形成する。この工程では、フレーム２のカバー絶縁層１４と、搭載部３のカバー絶縁層１４と、第１ジョイント４のカバー絶縁層１４と、第２ジョイント５のカバー絶縁層１４とを、同時に形成する。

　その後、図４Ａに示すように、金属支持板１１０を外形加工して、金属支持層１１を形成する。外形加工としては、例えば、エッチング、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。外形加工として、好ましくは、生産性の観点から、エッチングが挙げられる。金属支持板１１０の外形加工によって、フレーム２と搭載部３との間における金属支持板１１０が除去される。これによって、第１ジョイント４および第２ジョイント５のそれぞれは、金属支持層１１を含まない。

　これによって、中間基板１を準備する。

　１．２　第２工程
　第２工程では、中間基板１を検査する。第２工程は、配線層１３の導通検査と、金属支持層１１、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４の外形検査と、を含む。

　第２工程における中間基板１を検査する際、フレーム２は、作業者または搬送装置によって把持される。そして、中間基板１が検査装置に搬送される。検査装置において、フレーム２が、検査台（図示せず）に載置される。フレーム２は、検査台に接触する。中間基板１の検査の後、中間基板１は、検査装置から取り出される。その後、フレーム２が作業者または搬送装置によって把持されながら、中間基板１が、次の第４工程に供される。

　１．３　第４工程
　図４Ｂに示すように、第４工程は、第２工程の後に実施される。換言すれば、第４工程は、第１工程の後であって、第３工程の前に実施される。第４工程では、フレーム２が装置（搭載装置）に接触する。第４工程では、撮像素子１０５を搭載部３に搭載する。撮像素子１０５の電極１０５１と、搭載部３における複数の端子１３３とを、電気的に接続する。なお、図示しない実装基板を介して撮像素子１０５を搭載部３に搭載してもよい。

　併せて、外部基板１０６をフレーム２に実装する。外部基板１０６の電極１０６１と、フレーム２における複数のフレーム端子１３１とを、電気的に接続する。

　第４工程によって、撮像素子１０５が搭載された中間基板１が得られる。具体的には、撮像素子１０５が搭載部３に搭載され、外部基板１０６がフレーム２に実装された中間基板１が得られる。

　１．４　第３工程
　図２および図４Ｃに示すように、第３工程では、第２ジョイント５を除去する。第２ジョイント５の除去方法としては、例えば、シートカッターを用いる切断、エッチング、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。第２ジョイント５の除去方法として、好ましくは、生産性の観点から、切断、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。これによって、搭載部３は、第１ジョイント４のみを介して、フレーム２に支持される。

　第３工程によって、中間基板１から第２ジョイント５が除去されて、製品基板１００が製造される。つまり、製品基板１００は、第２ジョイント５を備えず、フレーム２と、搭載部３と、第１ジョイント４とを備える。製品基板１００には、撮像素子１０５および外部基板１０６が搭載されている。

　２．　一実施形態の作用効果
　この製造方法によれば、図１および図４Ｂに示すように、第２工程において、中間基板１が第２ジョイント５をまだ備える。そうすると、フレーム２を移動させても、搭載部３が第１ジョイント４および第２ジョイント５によってフレーム２に支持される。そのため、第２工程において、搭載部３の姿勢を安定させることができる。その結果、第２工程における中間基板１のハンドリング性に優れる。

　図２および図４Ｃに示すように、第３工程では、第２ジョイント５を除去する。そのため、搭載部３は、第１ジョイント４のみによってフレーム２に支持される。そのため、製品基板１００における搭載部３を確実に揺れ補正できる。

　図１に示すように、第１ジョイント４Ａは、辺３３Ｂと、辺３３Ｂに対する非対向辺である辺２３Ａとを接続し、第２ジョイント５Ｂは、上記した辺３３Ｂと、辺３３Ｂに対する対向辺である２３Ｂとを接続する。そのため、第１ジョイント４Ａを、第２ジョイント５Ｂよりも、長くできる。その結果、長い第１ジョイント４Ａの低反発性を向上できる。
　一方、短い第２ジョイント５Ｂの剛性を向上できる。

　第１工程における中間基板１では、２つの第１ジョイント４Ａおよび第１ジョイント４Ｃのそれぞれは、第１辺である辺３３Ｂ、および、第２辺である辺３３Ｄのそれぞれに接続する。第１工程における中間基板１では、２つの第２ジョイント５Ｂおよび第２ジョイント５Ｄのそれぞれは、第１辺である辺３３Ｂ、および、第２辺である辺３３Ｄのそれぞれに接続する。

　そのため、第２工程において、辺３３Ｂおよび辺３３Ｄが対向する方向における搭載部３の姿勢をより一層安定にできる。

　フレーム２および搭載部３のそれぞれは、金属支持層１１を含むので、剛性を向上できる。

　第２ジョイント５は、金属支持層１１を含むので、剛性を向上できる。そのため、第２工程における搭載部３のハンドリング性に優れる。

　また、第２ジョイント５Ｂは、第１ジョイント４Ａ，４Ｂと重ならないので、第１工程における中間基板１の構成が簡易である。そのため、第３工程において第２ジョイント５を簡便に除去できる。

　図４Ａに示すように、第１ジョイント４Ａは、スリット４２１，４２２，４２３を有する。そのため、第１ジョイント４Ａを脆弱にでき、第１ジョイント４Ａの低反発性を向上できる。その結果、図４Ｃに示すように、第３工程の後の製品基板１００では、搭載部３をより一層確実に揺れ補正できる。

　この方法であれば、図４Ｂに示すように、第２ジョイント５を除去する第３工程の前の第４工程で、搭載部３の姿勢を安定させることができる。そのため、撮像素子１０５を搭載部３に確実に搭載できる。

　３．変形例
　以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。

　３．１　第１変形例
　図６に示すように、第２ジョイント５は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を備えず、金属支持層１１を備える。第１変形例では、第２ジョイント５は、金属支持層１１のみを備える。第２ジョイント５における金属支持層１１は、フレーム２における金属支持層１１と同一の構成を有する。

　第１変形例では、第２ジョイント５は、金属支持層１１を備えるので、第２ジョイント５がジョイント絶縁体部１２４から形成される一実施形態に比べて、第２ジョイント５の剛性に優れる。

　３．２　第２変形例
　図７に示すように、第２ジョイント５は、ベース絶縁層１２と、配線層１３と、カバー絶縁層１４と、を備える。つまり、第２変形例の第２ジョイント５は、図４Ａに示す一実施形態の第２ジョイント５におけるベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４に加えて、配線層１３をさらに備える。

　第２変形例において、第２ジョイント５における配線層１３は、一実施形態における配線層１３と同一の構成を有する。但し、第２変形例では、第２ジョイント５における配線層１３は、例えば、電気を搬送する作用を有さない。第２変形例では、配線層１３は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４（ジョイント絶縁体部１２４）に対する芯材であって、ジョイント絶縁体部１２４を補強する。

　第２変形例における第２ジョイント５の配線層１３の幅は、第１ジョイント４におけるジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の幅と同一であってもよく、または、広くてもよい。第２ジョイント５の配線層１３の幅が、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４よりも広い場合には、ジョイント配線１３４１，１３４２，１３４３，１３４４の幅に対する第２ジョイント５の配線層１３の幅の比は、例えば、１．５以上、好ましくは、２以上、より好ましくは、３以上であり、また、例えば、５０以下である。

　３．２．１　第２変形例の作用効果
　第２ジョイント５は、ベース絶縁層１２に加えて、配線層１３を備える。そのため、第２ジョイント５において、配線層１３が、ベース絶縁層１２を含むジョイント絶縁体部１２４を補強できる。

　３．３　第３変形例
　図８に示すように、第２ジョイント５は、金属支持層１１と、ベース絶縁層１２と、を備える。

　３．４　第４変形例
　図９に示すように、中間基板１は、４つの第２ジョイント５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄを備える。第２ジョイント５Ａは、フレーム２における辺２３Ａと、搭載部３における辺３３Ａと、を接続する。第２ジョイント５Ｃは、フレーム２における辺２３Ｃと、搭載部３における辺３３Ｃと、を接続する。

　第４変形例では、搭載部３の周囲に沿う方向において、第１ジョイント４と、第２ジョイント５とが交互に配置される。具体的には、搭載部３の周囲に沿う方向において、第２ジョイント５Ａ，第１ジョイント４Ａ，第２ジョイント５Ｂ，第１ジョイント４Ｂ，第２ジョイント５Ｃ，第１ジョイント４Ｃ，第２ジョイント５Ｄ，第１ジョイント４Ｄが、反時計回りに順に配置される。

　第４変形例は、一実施形態に比べて、第２ジョイント５の数が多いことから、第２工程における中間基板１のハンドリング性に優れる。

　対して、一実施形態は、第４変形例に比べて、第２ジョイント５の数が少ないことから、第３工程において第２ジョイント５を簡便に除去できる。

　３．５　第５変形例
　図１０に示すように、第２ジョイント５は、厚み方向において、第１ジョイント４と部分的に重なる。第５変形例では、厚み方向において、第２ジョイント５は、第１ジョイント４と交差する。

　第２ジョイント５Ａは、交差部４Ａ０を有する。交差部４Ａ０では、第２ジョイント５Ａと第１ジョイント４Ａとが交差する。第２ジョイント５Ｂは、交差部４Ｂ０を有する。
　交差部４Ｂ０では、第２ジョイント５Ｂと第１ジョイント４Ｂとが交差する。第２ジョイント５Ｃは、交差部４Ｃ０を有する。交差部４Ｃ０では、第２ジョイント５Ｃと第１ジョイント４Ｃとが交差する。第２ジョイント５Ｄは、交差部４Ｄ０を有する。交差部４Ｄ０では、第２ジョイント５Ｄと第１ジョイント４Ｄとが交差する。

　第５変形例では、第２ジョイント５Ａは、例えば、辺２３Ａおよび／または辺３３Ａに直交する。

　３．６　第６変形例
　図１１に示すように、中間基板１は、第３ジョイント８をさらに備える。

　３．６．１　第６変形例の第１工程
　第１工程では、第３ジョイント８をさらに備える中間基板１を準備する。第６変形例の中間基板１は、図９に示す第４変形例の中間基板１が第３ジョイント８をさらに備える構成を有する。

　中間基板１は、複数の第３ジョイント８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄを備える。第３ジョイント８Ａを詳説する。第３ジョイント８Ｂ，８Ｃ，８Ｄの説明は、省略する。

　第３ジョイント８Ａは、フレーム２および第１ジョイント４を連結する。第３ジョイント８Ａは、フレーム２における角２４Ａに接続する。角２４Ａは、フレーム２の内周縁２０において、隣り合う辺２３Ａおよび辺２３Ｂによって形成される。

　第３ジョイント８Ａは、第１ジョイント４Ａが延びる方向における第１ジョイント４Ａの中間部に接続する。第３ジョイント８は、フレーム２の角２４Ａから、第１ジョイント４Ａの中間部に延びる。但し、第３ジョイント８は、搭載部３に至らない。第３ジョイント８Ａは、辺２３Ａについて傾斜する。

　３．６．２　第６変形例の第３工程
　第６変形例の第３工程では、第３ジョイント８を、第２ジョイント５とともに除去する。そのため、製品基板１００は、第２ジョイント５および第３ジョイント８（図１１参照）を備えない。

　３．６．３　第６変形例の作用効果
　図１１に示すように、この製造方法では、第１工程では、第１ジョイント４を支持する第３ジョイント８を備える中間基板１を準備するので、第２工程における第１ジョイント４の剛性を高めることができる。

　この製造方法では、第３工程で、第３ジョイント８を除去するので、搭載部３は、第１ジョイント４に支持される。そのため、搭載部３を確実に揺れ補正できる。

　３．７　第７変形例
　図１２に示すように、第７変形例では、２つの第２ジョイント５Ａ，５Ａ１が、１つの第１ジョイント４Ａに対応して設けられる。第７変形例の中間基板１は、８つの第２ジョイント５Ａ，５Ａ１，５Ｂ，５Ｂ１，５Ｃ，５Ｃ１，５Ｄ，５Ｄ１を備える。

　第７変形例の中間基板１は、図１０に示す第５変形例の中間基板１における第２ジョイント５Ａ，５Ｂ，５Ｃ，５Ｄに加え、第２ジョイント５Ａ１，５Ｂ１，５Ｃ１，５Ｄ１をさらに備える。

　第２ジョイント５Ａ１は、フレーム２における辺２３Ｂと、搭載部３における辺３３Ｂとを接続する。第２ジョイント５Ａ１は、厚み方向において、第１ジョイント４Ａと交差する。

　第２ジョイント５Ａ１は、交差部４Ａ０に加え、交差部４Ａ１を有する。交差部４Ａ１では、第２ジョイント５Ａ１と第１ジョイント４Ａとが、交差する。交差部４Ａ１と、交差部４Ａ０とは、第１ジョイント４Ａの延びる方向において、間隔が隔てられる。第２ジョイント５Ｂ１は、交差部４Ｂ０に加え、交差部４Ｂ１を有する。交差部４Ｂ１では、第２ジョイント５Ｂ１と第１ジョイント４Ｂとが、交差する。交差部４Ｂ１と、交差部４Ｂ０とは、第１ジョイント４Ｂの延びる方向において、間隔が隔てられる。第２ジョイント５Ｃ１は、交差部４Ｃ０に加え、交差部４Ｃ１を有する。交差部４Ｃ１では、第２ジョイント５Ｃ１と第１ジョイント４Ｃとが、交差する。交差部４Ｃ１と、交差部４Ｃ０とは、第１ジョイント４Ｃの延びる方向において、間隔が隔てられる。第２ジョイント５Ｄ１は、交差部４Ｄ０に加え、交差部４Ｄ１を有する。交差部４Ｄ１では、第２ジョイント５Ｄ１と第１ジョイント４Ｄとが、交差する。交差部４Ｄ１と、交差部４Ｄ０とは、第１ジョイント４Ｄの延びる方向において、間隔が隔てられる。

　３．８　第８変形例
　図１３に示すように、第８変形例の中間基板１は、４つの第２ジョイント５Ａ，５Ｂ１，５Ｃ，５Ｄ１を備える。具体的には、第８変形例の中間基板１は、図１２に示す中間基板１における８つの第２ジョイント５Ａ，５Ａ１，５Ｂ，５Ｂ１，５Ｃ，５Ｃ１，５Ｄ，５Ｄ１のうち、４つの第２ジョイント５Ａ１，５Ｂ，５Ｃ１，５Ｄ（図１２参照）を備えない。

　３．９　第９変形例
　中間基板１では、図１４に示すように、第１ジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのそれぞれは、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２を備える。

　サブジョイント４５１１、４５１２は、スリット４２１が延びる方向において、スリット４２１を分割する。サブジョイント４５１１，４５１２は、スリット４２１が延びる方向において、間隔が隔てられる。

　サブジョイント４５２１，４５２２は、スリット４２２が延びる方向において、スリット４２２を分割する。サブジョイント４５２１、４５２２は、スリット４２２が延びる方向において、間隔が隔てられる。図１５に示すように、サブジョイント４５２１，４５２２のそれぞれは、配線体部４３１と、配線体部４３２とを連結する。また、サブジョイント４５２１，４５２２のそれぞれは、配線体部４３１のジョイント配線１３４４と、配線体部４３２のジョイント配線１３４１とを連結する。

　図１４に示すように、第１ジョイント４が延びる方向に交差する方向（交差方向、好ましくは、直交方向）において、サブジョイント４５１１，４５２１，４５３１は、並ぶ。
　第１ジョイント４が延びる方向に交差する方向（交差方向、好ましくは、直交方向）において、サブジョイント４５１２，４５２２，４５３２は、並ぶ。

　サブジョイント４５３１，４５３２は、スリット４２１が延びる方向において、スリット４２３を分割する。サブジョイント４５３１，４５３２は、スリット４２３が延びる方向において、間隔が隔てられる。

　図１５に示すように、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、ベース絶縁層１２を含む。本変形例では、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、ベース絶縁層１２のみを含む。

　第４変形例によれば、サブジョイント４５２１，４５２２によって、スリット４２２に起因して、第１ジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのそれぞれの剛性が過度に低下することを抑制できる。そのため、第１ジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのそれぞれの変形を抑制できる。そのため、第２工程において、搭載部３の姿勢を安定させることができる。
　その結果、第２工程における中間基板１のハンドリング性に優れる。

　３．１０　第１０変形例
　図１６に示すように、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を含む。本変形例では、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４のみを含む。

　図示しないが、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２は、カバー絶縁層１４のみを含んでもよい。

　３．１１　第１１変形例
　図１７に示すように、中間基板１におけるフレーム２と搭載部３と第１ジョイント４とのそれぞれは、金属支持層１１を備えない。

　３．１２　第１２変形例および第１３変形例
　図１８および図１９に示すように、第１２変形例および第１３変形例のそれぞれは、第７変形例と、第９変形例とを組み合わせた構成を有する。２つの第２ジョイント５Ａ，５Ａ１は、１つの第１ジョイント４Ａに対応して設けられる。第１ジョイント４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄのそれぞれは、サブジョイント４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２を備える。

　図１８に示すように、第１２変形例では、サブジョイント４５１１，４５２１，４５３１は、交差部４Ａ１に配置される。サブジョイント４５１２，４５２２，４５３２は、交差部４Ａ０に配置される。

　図１９に示すように、第１３変形例では、サブジョイント４５１１，４５２１，４５３１は、交差部４Ａ１と交差部４Ａ０との間に配置される。

　３．１３　第１４変形例
　第１４変形例では、図２０Ｂおよび図２０Ｃに示すように、第４工程を、第３工程の後に実施する。

　第１４変形例の製造方法は、第１工程（図２０Ａ参照）と、第２工程と、第３工程（図２０Ｂ参照）と、第４工程（図２０Ｃ参照）と、を順に実施する。

　図２０Ｂに示すように、第３工程では、中間基板１（図２０Ａ参照）における第２ジョイント５を除去する。これによって、製品基板１００を製造する。この製品基板１００には、撮像素子１０５（図２０Ｃ参照）および外部基板１０６（図２０Ｃ参照）がまだ搭載されていない。

　図２０Ｃに示すように、第４工程では、撮像素子１０５および外部基板１０６を製品基板１００に搭載する。具体的には、撮像素子１０５を搭載部３に搭載し、外部基板１０６をフレーム２に実装する。

　一実施形態および第１４変形例を比べると、一実施形態が好適である。一実施形態では、図４Ｂに示すように、第４工程における撮像素子１０５を搭載部３に搭載するときに、搭載部３は、第１ジョイント４に加え、第２ジョイント５を介して、フレーム２に支持されるので、搭載部３の姿勢をより一層安定させることができる。そのため、第４工程において、撮像素子１０５を搭載部３に確実に搭載できる。

　３．１４　他の変形例
　一実施形態では、第２ジョイント５Ｂは、ベース絶縁層１２およびカバー絶縁層１４を含むが、図示しないが、ベース絶縁層１２のみ、または、カバー絶縁層１４のみを含んでもよい。

　一実施形態では、第１ジョイント４Ａは、金属支持層１１を含まないが、変形例では、第１ジョイント４は、金属支持層１１を含んでもよい。

　一実施形態では、搭載部３は、矩形枠形状を有するが、内周縁３９（図１参照）を有さない矩形状であってもよい。

　搭載部３は、曲線形状を有してもよく、さらには、円形状であってもよい。この場合には、搭載部３の外周縁３０は、辺を有しない。

　フレーム２は、曲線形状を有してもよく、さらには、円環形状であってもよい。この場合には、フレーム２の内周縁２０は、辺を有しない。

　第２ジョイント５は、曲線形状および／または屈曲形状を有してもよい。曲線形状は、略波形状、Ｓ字形状、および、フック形状を含む。

　第４工程を、第１工程の後で、第２工程の前に実施することもできる。

　この変形例では、第４工程で撮像素子１０５を搭載部３に搭載し、その後、第２工程で、中間基板１を撮像素子１０５とともに検査できる。

　なお、上記した変形例では、撮像素子１０５を搭載した中間基板１が不良品であれば、撮像素子１０５が中間基板１とともに廃棄される。

　対して、一実施形態では、第４工程を第２工程の前に実施する。具体的には、第２工程で、中間基板１を検査して、中間基板１が不良品であれば、中間基板１を廃棄しても、第４工程において、別途、撮像素子１０５を、別の良品の中間基板１に搭載できる。つまり、撮像素子１０５の上記した廃棄を予防できる。以上より、一実施形態および上記した変形例のうち、一実施形態が好適である。

　第２ジョイント５の数は、１または３であってもよい。

　なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。

　配線回路基板には、撮像素子が実装される。配線回路基板は、撮像装置に備えられる。

１　中間基板（配線回路基板の一例）
２　フレーム
３　搭載部
４，４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ　第１ジョイント
５，５Ａ，５Ａ１，５Ｂ，５Ｂ１，５Ｃ，５Ｃ１，５Ｄ，５Ｄ１　第２ジョイント
８，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ　第３ジョイント
１１　金属支持層
１２　ベース絶縁層（絶縁層）
１３　配線層
１４　カバー絶縁層（絶縁層）
１５　第３ジョイント
２３Ａ，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ　辺
３０　外周縁
３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ　辺
１００　製品基板（配線回路基板の一例）
１０５　撮像素子
１３４　配線
４２１，４２２，４２３　スリット
４５１１、４５１２、４５２１，４５２２、４５３１，４５３２　サブジョイント
１３４１，１３４２，１３４３，１３４４　ジョイント配線

Claims

　フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結する第１ジョイントおよび第２ジョイントと、を備える配線回路基板であって、前記フレーム、前記搭載部および前記第１ジョイントのそれぞれが、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置される配線層とを備える配線回路基板を準備する第１工程と、
　前記配線回路基板を検査する第２工程と、
　前記第２ジョイントを除去する第３工程と、
　を順に備える配線回路基板の製造方法。
　前記搭載部は、略矩形状を有し、前記搭載部の外周縁において、辺を有し、
　前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、
　前記第１ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続し、
　前記第２ジョイントは、前記辺と、前記対向辺とを接続する、請求項１に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記辺は、第１辺と、前記第１辺に沿う第２辺と、を含み、
　前記第１ジョイントおよび前記第２ジョイントのそれぞれは、前記第１工程における前記配線回路基板に少なくとも２つ備えられ、
　前記２つの第１ジョイントのそれぞれは、前記第１辺および前記第２辺のそれぞれに接続し、
　前記２つの第２ジョイントのそれぞれは、前記第１辺および前記第２辺のそれぞれに接続する、請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記第１工程では、前記フレームおよび前記第１ジョイントを連結する第３ジョイントをさらに備える前記配線回路基板を準備し、
　前記第３工程では、前記第３ジョイントをさらに除去する、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記第２ジョイントは、前記絶縁層を含む、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記第２ジョイントにおける前記絶縁層は、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層を含む、請求項５に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記第２ジョイントは、前記配線層をさらに備える、請求項６に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置される金属支持層をさらに含む、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記第２ジョイントは、前記金属支持層を含む、請求項８に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記第１ジョイントにおける前記配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線を有し、
　前記第１ジョイントにおける前記絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、
　前記第１ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、請求項１０に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記第２ジョイントは、厚み方向において、前記第１ジョイントと重ならない、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記第２ジョイントは、前記第１ジョイントと交差する、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記第１工程の後であって、前記第３工程の前に、撮像素子を前記搭載部に搭載する第４工程をさらに備える、請求項１または請求項２に記載の配線回路基板の製造方法。
　前記第４工程を、前記第２工程の後に実施する、請求項１４に記載の配線回路基板の製造方法。
　フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結する第１ジョイントおよび第２ジョイントと、を備え、
　前記搭載部は、略矩形状を有し、前記搭載部の外周縁において、辺を有し、
　前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、
　前記第１ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続し、
　前記第２ジョイントは、前記辺と、前記対向辺とを接続する、配線回路基板。
　前記搭載部および前記第１ジョイントのそれぞれが、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置される配線層とを備え、
　前記第２ジョイントは、前記絶縁層を含む、請求項１６に記載の配線回路基板。
　前記第２ジョイントは、前記配線層をさらに備える、請求項１７に記載の配線回路基板。
　前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置される金属支持層をさらに備える、請求項１７または請求項１８に記載の配線回路基板。
　前記第２ジョイントにおける前記絶縁層は、ベース絶縁層および／またはカバー絶縁層を含む、請求項１７または請求項１８に記載の配線回路基板。
　前記第１ジョイントにおける前記配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線を有し、
　前記第１ジョイントにおける前記絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、請求項１７または請求項１８に記載の配線回路基板。
　前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、
　前記第１ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、
　請求項２１に記載の配線回路基板。
　前記フレームおよび前記第１ジョイントを連結する第３ジョイントをさらに備える、請求項１６または請求項１７に記載の配線回路基板。