WO2024024365A1 - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Definitions
- the present invention relates to a printed circuit board and a method for manufacturing the same.
- a wired circuit board for mounting an image sensor is known (for example, see Patent Document 1 below).
- the wired circuit board described in Patent Document 1 includes a frame, a mounting section surrounded by the frame, and a support member that connects them.
- the printed circuit board includes an insulating layer and a wiring layer disposed on one side of the insulating layer.
- the inspection process includes, for example, a continuity test of the wiring layer and an external shape test of the insulating layer.
- shake correction shake correction
- the present invention provides a method for manufacturing a printed circuit board and a printed circuit board that can produce a printed circuit board that can correct shaking while having excellent handling properties in the second step.
- the present invention [1] provides a printed circuit board that includes a frame, a mounting section surrounded by the frame and spaced apart from the frame, and a first joint and a second joint that connect the frame and the mounting section.
- the printed circuit board in the second step, is provided with the second joint, so even if the frame is moved, the mounting portion is supported by the frame by the first joint and the second joint. Therefore, in the second step, the attitude of the mounting section can be stabilized. As a result, the handling of the printed circuit board in the second step is excellent.
- the second joint is removed. Therefore, the mounting portion is supported by the frame by the first joint. Therefore, it is possible to reliably correct the shaking of the mounting section.
- the mounting portion has a substantially rectangular shape, and has a side at an outer peripheral edge of the mounting portion, and the frame has a substantially rectangular frame shape, and an opposing side opposite to the side. and a non-opposing side adjacent to the opposing side and not facing the side, the first joint connecting the side and the non-opposing side, and the second joint connecting the side and the non-opposing side.
- the first joint connects the side and the non-opposing side
- the second joint connects the side and the opposing side. Therefore, the first joint can be made longer than the second joint. As a result, the low resilience of the long first joint can be improved. On the other hand, the rigidity of the short second joint can be improved.
- the side includes a first side and a second side along the first side, and each of the first joint and the second joint is connected to the wiring in the first step. At least two joints are provided on the circuit board, each of the two first joints is connected to each of the first side and the second side, and each of the two second joints is connected to the first side and the second side.
- the method includes the method for manufacturing a printed circuit board according to [2], in which the printed circuit board is connected to each of the second sides.
- each of the two first joints is connected to the first side and the second side
- each of the two second joints is connected to the first side and the second side. Connect to each of the two sides. Therefore, in the second step, the attitude of the mounting portion in the direction in which the first side and the second side face each other can be made even more stable.
- the printed circuit board in the first step, further includes a third joint connecting the frame and the first joint, and in the third step, the third joint is further removed.
- the method includes the method for manufacturing a printed circuit board according to any one of [1] to [3].
- a printed circuit board including a third joint that supports the first joint is prepared, so that the rigidity of the first joint in the second step can be increased.
- the third joint is removed in the third step, so the mounting portion is supported by the first joint. Therefore, it is possible to reliably correct the shaking of the mounting section.
- the present invention [5] includes the method for manufacturing a printed circuit board according to any one of [1] to [4], wherein the second joint includes the insulating layer.
- the present invention [6] is the method for manufacturing a printed circuit board according to [5], wherein the insulating layer in the second joint includes a base insulating layer and/or a cover insulating layer.
- the present invention [7] includes the method for manufacturing a printed circuit board according to [6], wherein the second joint further includes the wiring layer.
- the second joint includes a wiring layer in addition to the insulating layer. Therefore, in the second joint, the wiring layer can reinforce the insulating layer.
- the present invention [8] is based on any one of [1] to [7], wherein each of the frame and the mounting section further includes a metal support layer disposed on the other surface of the insulating layer in the thickness direction.
- the present invention includes the method for manufacturing the printed circuit board described above.
- each of the frame and the mounting part includes a metal support layer, rigidity can be improved.
- the present invention [9] includes the method for manufacturing a printed circuit board according to [8], wherein the second joint includes the metal support layer.
- the second joint includes a metal support layer, rigidity can be improved. Therefore, the handling of the mounting portion in the second step is excellent.
- the wiring layer in the first joint has a plurality of joint wirings spaced apart from each other, and the insulating layer in the first joint is arranged between the plurality of joint wirings.
- the present invention includes a method for manufacturing a printed circuit board according to any one of [1] to [9], which has a slit.
- the first joint Since the first joint has a slit, the low resilience of the first joint can be improved. Therefore, in the printed circuit board, if the second joint is removed, the mounting portion can be more reliably corrected for shaking.
- the slit extends along the plurality of joint wirings
- the first joint is a subjoint that divides the slit in the direction in which the slit extends, and the plurality of joint wirings
- the method for manufacturing a printed circuit board according to [10] which has a subjoint that connects.
- the subjoint can suppress a decrease in the rigidity of the first joint caused by the slit. Therefore, handling of the printed circuit board in the second step can be improved.
- the present invention [12] includes the method for manufacturing a printed circuit board according to any one of [1] to [10], wherein the second joint does not overlap the first joint in the thickness direction.
- the configuration of the printed circuit board in the first step is simple. Therefore, the second joint can be easily removed in the third step.
- the present invention [13] includes the method for manufacturing a printed circuit board according to [1] or [2], wherein the second joint intersects with the first joint.
- the present invention [14] is any one of [1] to [13], further comprising a fourth step of mounting an image sensor on the mounting section after the first step and before the third step.
- the method includes the method for manufacturing a printed circuit board according to item (1).
- the posture of the mounting part can be stabilized in the fourth step before the third step of removing the second joint. Therefore, the image sensor can be reliably mounted on the mounting section.
- the present invention [15] includes the method for manufacturing a printed circuit board according to [14], wherein the fourth step is performed after the second step.
- the intermediate board is inspected, and if the intermediate board is found to be defective, even if the intermediate board is discarded, in the fourth step, the above-mentioned image sensor is replaced with another good product. It can be mounted on the intermediate board of
- the present invention [16] includes a frame, a mounting section surrounded by the frame and separated from the frame, and a first joint and a second joint connecting the frame and the mounting section,
- the portion has a substantially rectangular shape, and has a side at the outer peripheral edge of the mounting portion
- the frame has a substantially rectangular frame shape, and has an opposing side opposite to the side, and adjacent to the opposing side, a non-opposing side that does not face the side
- the first joint connects the side and the non-opposing side
- the second joint connects the side and the opposing side; Including wired circuit boards.
- the first joint connects the side and the non-opposing side
- the second joint connects the side and the opposing side. Therefore, the first joint can be made longer than the second joint. Therefore, the rigidity of the short second joint can be improved. As a result, the printed circuit board has excellent handling properties. On the other hand, the low resilience of the long first joint can be improved. Therefore, by removing the second joint, it is possible to reliably correct the shaking of the mounting section.
- each of the mounting portion and the first joint includes an insulating layer and a wiring layer disposed on one side of the insulating layer in the thickness direction, and the second joint includes the insulating layer.
- the wired circuit board according to [16] which includes a layer.
- the present invention [18] includes the wired circuit board according to [17], wherein the second joint further includes the wiring layer.
- the second joint includes a wiring layer in addition to the insulating layer. Therefore, in the second joint, the wiring layer can reinforce the insulating layer.
- the present invention [19] is based on any one of [16] to [19], wherein each of the frame and the mounting section further includes a metal support layer disposed on the other surface of the insulating layer in the thickness direction. Includes the wired circuit board described.
- each of the frame and the mounting part includes a metal support layer, rigidity can be improved.
- the present invention [20] includes the printed circuit board according to [16] or [17], wherein the insulating layer in the second joint includes a base insulating layer and/or a cover insulating layer.
- the wiring layer in the first joint has a plurality of joint wirings spaced apart from each other, and the insulating layer in the first joint is arranged between the plurality of joint wirings.
- the wired circuit board according to any one of [16] to [20], which has a slit comprising:
- the first joint Since the first joint has a slit, the low resilience of the first joint can be improved. Therefore, in the printed circuit board after the third step, the mounting portion can be more reliably corrected for shaking.
- the slit extends along the plurality of joint wirings
- the first joint is a subjoint that divides the slit in the direction in which the slit extends, and the plurality of joint wirings
- the wired circuit board according to [21] which has a subjoint connecting the two.
- the subjoint in the second step, can suppress a decrease in the rigidity of the first joint due to the slit. Therefore, excessive deformation of the first joint can be suppressed.
- the present invention [23] includes the printed circuit board according to any one of [16] to [22], further including a third joint that connects the frame and the first joint.
- this printed circuit board includes the third joint, the rigidity of the first joint can be increased.
- FIG. 2 is a plan view of an intermediate board prepared in a first step of an embodiment of the method for manufacturing a printed circuit board of the present invention.
- FIG. 3 is a plan view of a product board manufactured in a third step of an embodiment of the printed circuit board manufacturing method of the present invention. 2 is a partially enlarged view of the intermediate substrate shown in FIG. 1.
- FIG. FIG. 1 is a process diagram of an embodiment of a method for manufacturing a printed circuit board of the present invention.
- FIG. 4A is the first step. 4A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 3.
- FIG. 4B is the fourth step.
- FIG. 4C is the third step. 4A is a preparation process diagram of the intermediate substrate shown in FIG. 4A.
- FIG. 5A shows a step of forming a base insulating layer.
- FIG. 5B shows a step of forming a wiring layer.
- FIG. 20A is the first step.
- FIG. 20B is the third step.
- FIG. 20C is the fourth step.
- FIGS. 1 to 5C An Embodiment of a Method for Manufacturing a Wired Circuit Board
- FIGS. 1 to 5C An embodiment of a method for manufacturing a wired circuit board of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5C. Note that in FIG. 2, the image sensor 105 and the external substrate 106 (described later) are omitted to clearly show the shape and arrangement of the frame 2 and the mounting section 3 (described later).
- This manufacturing method includes, in order, a first step (see FIG. 1 and FIG. 4A), a second step, a fourth step (see FIG. 4B), and a third step (see FIG. 2 and FIG. 4C).
- the first step, the second step, the fourth step, and the third step are performed in order.
- the first step, the second step, the fourth step, and the third step will be explained in order.
- an intermediate board 1 as an example of a printed circuit board is prepared.
- the intermediate substrate 1 is different from a product substrate 100 (see FIG. 2) described later. That is, the intermediate board 1 includes the second joint 5, which will be described later, which the product board 100 does not have.
- the intermediate board 1 is an intermediate component for manufacturing the product board 100 (see FIG. 2).
- the intermediate substrate 1 has a sheet shape.
- the intermediate substrate 1 has a thickness.
- the intermediate substrate 1 extends in the plane direction.
- the surface direction is perpendicular to the thickness direction.
- the intermediate board 1 includes a frame 2, a mounting section 3, a first joint 4, and a second joint 5.
- the frame 2 has a substantially rectangular frame shape.
- Frame 2 includes an inner peripheral edge 20 .
- the frame 2 has four sides 23A, 23B, 23C, and 23D at the inner peripheral edge 20.
- the four sides 23A, 23B, 23C, and 23D are arranged in order counterclockwise in plan view.
- Side 23A and side 23C face each other.
- Side 23B connects one end of side 23A and one end of side 23C.
- Side 23D connects the other end of side 23A and the other end of side 23C.
- Side 23B and side 23D face each other.
- the frame 2 includes a metal support layer 11, a base insulating layer 12, a wiring layer 13, and a cover insulating layer 14.
- Metal support layer 11 in frame 2 In the frame 2, the metal support layer 11 extends in the plane direction. The metal support layer 11 forms the other surface of the frame 2 in the thickness direction.
- the material of the metal support layer 11 in the frame 2 is, for example, a rigid material.
- rigid materials include stainless steel, 42 alloy, aluminum, copper-beryllium, phosphor bronze, copper, silver, nickel, chromium, titanium, tantalum, platinum, gold, and copper alloys. From the viewpoint of ensuring the strength of the frame 2, preferable examples of the rigid material include stainless steel and copper alloy.
- the thickness of the metal support layer 11 in the frame 2 is, for example, 30 ⁇ m or more, preferably 100 ⁇ m or more, and is, for example, 10,000 ⁇ m or less, preferably 1,000 ⁇ m or less.
- Base insulation layer 12 in frame 2 In the frame 2, the base insulating layer 12 is arranged on one side of the metal support layer 11 in the thickness direction. In other words, in the frame 2, the metal support layer 11 is arranged on the other side of the base insulating layer 12 in the thickness direction. Base insulating layer 12 contacts one side of metal support layer 11 .
- Examples of the material of the base insulating layer 12 in the frame 2 include resin, preferably polyimide resin.
- the thickness of the base insulating layer 12 in the frame 2 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and is, for example, less than 20 ⁇ m, preferably 15 ⁇ m or less.
- the wiring layer 13 in frame 2
- the wiring layer 13 is arranged on one side of the base insulating layer 12 in the thickness direction.
- the wiring layer 13 contacts one side of the base insulating layer 12.
- the wiring layer 13 includes a plurality of frame terminals 131 and a plurality of frame wirings 132.
- the plurality of frame terminals 131 are provided corresponding to each of the four sides 23A, 23B (see FIG. 1), 23C (see FIG. 1), and 23D (see FIG. 1).
- the plurality of frame terminals 131 corresponding to the side 23A are spaced apart from each other along the side 23A.
- the plurality of frame terminals 131 are spaced apart from each other at equal intervals along the side 23A.
- the plurality of frame terminals 131 corresponding to the side 23A include a plurality of frame ground terminals 131G and a plurality of frame differential terminals 131D.
- the plurality of frame terminals 131 corresponding to each of the sides 23B (see FIG. 1), 23C (see FIG. 1), and 23D (see FIG. 1) are the same as the plurality of frame terminals 131 corresponding to the side 23A. It has a configuration.
- each of the plurality of frame wiring lines 132 includes a frame extension line 132A and a frame convergence line 132B.
- the frame extension line 132A corresponding to the side 23A extends from each of the plurality of frame terminals 131 corresponding to the side 23A toward the side 23A.
- a plurality of frame extension lines 132A corresponding to the side 23A are provided corresponding to the plurality of frame terminals 131 corresponding to the side 23A.
- the plurality of frame extension lines 132A are spaced apart from each other in the direction along the side 23A. Each of the plurality of frame extension lines 132A extends in a direction intersecting the side 23A.
- the frame extension line 132A includes a plurality of frame ground extension lines 132AG and a plurality of frame differential extension lines 132AD.
- Each of the plurality of frame ground extension lines 132AG extends from each of the plurality of frame ground terminals 131G.
- Each of the plurality of frame differential extension lines 132AD extends from each of the plurality of frame differential terminals 131D.
- the region where the plurality of frame extension lines 132A are provided is the third portion 25.
- the frame extension lines 132A corresponding to the sides 23B (see FIG. 1), 23C (see FIG. 1), and 23D (see FIG. 1) have the same configuration as the frame extension lines 132A corresponding to the above-mentioned sides 23A. have
- a plurality of frame convergence lines 132B corresponding to the side 23A are provided corresponding to a plurality of frame extension lines 132A corresponding to the side 23A.
- the plurality of frame convergence lines 132B converge with each other and move toward the vicinity of the second connection portion 46 (described later) of the first joint 4A in the frame 2.
- Each of the plurality of frame convergence lines 132B has a starting point at one end edge of the plurality of frame extension lines 132A, and ends at a location where it overlaps with the side 23A in the thickness direction. One end edge is the end edge on the opposite side of the frame terminal 131 in the frame extension line 132A.
- the starting point of the frame convergence line 132B is the first bending point in the frame wiring 132.
- the frame convergence line 132B is bent in a region facing the second connection portion 46 of the first joint 4A.
- the above bend in the frame convergence line 132B becomes a second bend point in the frame wiring 132.
- the second bending point in the frame wiring 132 is spaced apart from the first bending point in the frame wiring 132 in the direction along the side 23A.
- the second bending point may face the first joint 4A in the direction perpendicular to the side 23A, but may not face the corresponding frame terminal 131.
- the wiring density of the plurality of frame convergence lines 132B is higher than the wiring density of the frame extension lines 132A described above.
- the plurality of frame convergence lines 132B may have equally spaced portions that are equally spaced from each other. In this embodiment, each of the plurality of frame convergence lines 132B has a substantially L-shape.
- the region where the frame convergence line 132B is provided is the fourth portion 26.
- the fourth portion 26 is arranged between the inner peripheral edge 20 (side 23A) and the third portion 25 described above.
- the side 23A, the fourth portion 26, and the third portion 25 are arranged in this order.
- the wiring density of the frame convergence lines 132B in the fourth portion 26 is higher than the wiring density of the frame extension lines 132A in the third portion 25.
- the frame convergence line 132B corresponding to each of the sides 23B (see FIG. 1), 23C (see FIG. 1), and 23D (see FIG. 1) has the same configuration as the frame convergence line 132B corresponding to the above-mentioned side 23A.
- Examples of the material of the wiring layer 13 in the frame 2 include a conductor.
- the conductor is copper.
- the thickness of the wiring layer 13 in the frame 2 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and is, for example, 50 ⁇ m or less, preferably 35 ⁇ m or less.
- cover insulation layer 14 in frame 2 As shown in FIG. 4A, in the frame 2, the cover insulating layer 14 is arranged on one side of the base insulating layer 12 in the thickness direction.
- the cover insulating layer 14 covers the frame wiring 132 (frame extension line 132A and frame convergence line 132B) which is a part of the wiring layer 13.
- the cover insulating layer 14 exposes the frame terminals 131 (frame ground terminal 131G and frame differential terminal 131D), which are the remaining portions of the wiring layer 13.
- cover insulating layer 14 examples include resin, preferably polyimide resin.
- the thickness of the cover insulating layer 14 in the frame 2 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and is, for example, less than 20 ⁇ m, preferably 15 ⁇ m or less.
- the external dimensions of the frame 2 are not limited. As shown in FIG. 1, the distance between sides 23A and 23C and the distance between sides 23B and 23D are, for example, 5 mm or more, preferably 8 mm or more, and, for example, 50 mm or less, preferably , 30 mm or less.
- the length of each of the sides 23A, 23B, 23C and 23D is, for example, 5 mm or more, preferably 8 mm or more, and is, for example, 50 mm or less, preferably 30 mm or less.
- the width of the frame 2 is, for example, 0.1 mm or more, preferably 0.3 mm or more, and is, for example, 50 mm or less, preferably 30 mm or less.
- the width of the frame 2 is the length between the inner circumferential edge 20 and the outer circumferential edge.
- the width of each of the plurality of frame terminals 131 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, and is, for example, 3000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less.
- the pitch of the plurality of frame terminals 131 is, for example, 30 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and is, for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less.
- the pitch is the distance between the edges of adjacent frame terminals 131. Each of the two edges is one edge in the direction along the side 23A.
- the definition of pitch is the same below.
- the pitch of the plurality of frame convergence lines 132B at equal intervals is smaller than the pitch of the plurality of frame extension lines 132A.
- the pitch in the equally spaced portions of the plurality of frame convergence lines 132B is, for example, 1500 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 800 ⁇ m or less, and, for example, 10 ⁇ m or more.
- the ratio of the pitch of the equally spaced portions of the plurality of frame convergence lines 132B to the pitch of the plurality of frame extension lines 132A is, for example, less than 1, preferably 0.8 or less, more preferably 0.5 or less. , and, for example, 0.01 or more.
- the width of the frame wiring 132 is, for example, 1 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and is, for example, 3000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less.
- the mounting section 3 is surrounded by the frame 2.
- the mounting portion 3 is spaced apart from the frame 2.
- the mounting section 3 has a substantially rectangular shape.
- the mounting portion 3 has a substantially rectangular outer shape, and specifically has a substantially rectangular frame shape.
- the mounting portion 3 includes an outer peripheral edge 30 and an inner peripheral edge 39.
- the mounting portion 3 includes four sides 33A, 33B, 33C, and 33D on the outer peripheral edge 30.
- the four sides 33A, 33B, 33C, and 33D are arranged in order counterclockwise in plan view.
- Each of the sides 33A, 33B, 33C, and 33D of the mounting portion 3 faces each of the sides 23A, 23B, 23C, and 23D of the frame 2.
- the side 33B of the mounting section 3 faces (opposes) the side 23B of the frame 2.
- side 23B is the opposite side to side 33B.
- Side 33B extends in the same direction as side 23B.
- the side 33B of the mounting section 3 does not face (does not face) the side 23A of the frame 2.
- the side 23A is a side that is not opposite to the side 33B.
- Side 33B is adjacent to side 33A.
- Side 33B extends in a direction intersecting side 23A.
- side 33B extends in a direction perpendicular to side 23A.
- the side 33B is an example of the first side.
- the side 33C runs in the same direction as the side 33A.
- Side 33B connects one end of side 33A and one end of side 33C.
- the side 33D connects the other end of the side 33A and the other end of the side 33C.
- Side 33D runs in the same direction as side 33B. In other words, side 33D runs along side 33B.
- Side 33D is an example of the second side.
- the mounting section 3 includes a metal support layer 11, a base insulating layer 12, a wiring layer 13, and a cover insulating layer 14.
- the metal support layer 11 extends in the plane direction.
- the metal support layer 11 forms the other surface of the mounting portion 3 in the thickness direction.
- the material and thickness of the metal support layer 11 in the mounting section 3 are the same as those of the metal support layer 11 in the frame 2.
- Base insulating layer 12 in mounting section 3 In the mounting section 3, the base insulating layer 12 is arranged on one side of the metal support layer 11 in the thickness direction. In other words, in the mounting portion 3, the metal support layer 11 is arranged on the other surface of the base insulating layer 12 in the thickness direction. Base insulating layer 12 contacts one side of metal support layer 11 .
- the material and thickness of the base insulating layer 12 in the mounting section 3 are the same as those of the base insulating layer 12 in the frame 2.
- the wiring layer 13 in mounting section 3 is arranged on one side of the base insulating layer 12 in the thickness direction.
- the wiring layer 13 contacts one side of the base insulating layer 12.
- the wiring layer 13 in the mounting section 3 includes a plurality of terminals 133 and a plurality of wires 134.
- the plurality of terminals 133 are provided corresponding to each of the four sides 33A (see FIG. 1), 33B, 33C (see FIG. 1), and 33D (see FIG. 1).
- the plurality of terminals 133 corresponding to the side 33B are spaced apart from each other in the direction along the side 33B.
- the plurality of terminals 133 are spaced apart from each other at equal intervals in the direction along the side 33B.
- the multiple terminals 133 corresponding to the side 33B include multiple ground terminals 133G and multiple differential terminals 133D.
- the plurality of terminals 133 corresponding to each of the sides 33A (see FIG. 1), 33C (see FIG. 1), and 33D (see FIG. 1) have the same configuration as the terminal 133 corresponding to the side 33B.
- each of the plurality of wiring lines 134 includes an extension line 134A and a convergence line 134B.
- the extension line 134A corresponding to the side 33B extends toward the side 33B from each of the plurality of terminals 133 corresponding to the side 33B.
- a plurality of extension lines 134A corresponding to the side 33B are provided corresponding to the plurality of terminals 133 corresponding to the side 33B.
- the plurality of extension lines 134A are spaced apart from each other in the direction along the side 33B. Each of the plurality of extension lines 134A extends in a direction intersecting the side 33B.
- the extension line 134A includes a plurality of ground extension lines 134AG and a plurality of differential extension lines 134AD. Each of the plurality of ground extension lines 134AG extends from each of the plurality of ground terminals 133G. Each of the plurality of differential extension lines 134AD extends from each of the plurality of differential terminals 133D.
- the region where the plurality of extension lines 134A are provided is the first portion 31.
- the mounting section 3 includes the first portion 31 .
- the plurality of wirings 134 extend from the plurality of terminals 133.
- the extension lines 134A corresponding to each of the sides 33A (see FIG. 1), 33C (see FIG. 1), and 33D (see FIG. 1) have the same configuration as the extension line 134A corresponding to the above-described side 33B.
- a plurality of convergence lines 134B corresponding to the side 33B are provided corresponding to the extension lines 134A corresponding to the side 33B.
- the plurality of convergence lines 134B converge with each other and move toward the vicinity of a connection portion 45 (described later) of the first joint 4A in the mounting portion 3.
- Each of the plurality of convergence lines 134B starts from one end edge of the plurality of extension lines 134A and ends at a location where it overlaps with the side 33B in the thickness direction.
- One end edge is the end edge on the opposite side of the terminal 133 in the extension line 134A.
- the starting point of the convergent line 134B is the first bending point in the wiring 134.
- the convergent line 134B is bent in a region facing the connecting portion 45 of the first joint 4A.
- the above-mentioned bend in the convergence line 134B becomes a second bend point in the wiring 134.
- the second bending point of the wiring 134 is spaced apart from the first bending point of the wiring 134 in the direction along the side 33B.
- the second bending point may face the first joint 4A in the direction perpendicular to the side 33B, but may not face the corresponding terminal 133.
- the wiring density of the plurality of convergent lines 134B is higher than the wiring density of the above-mentioned extension lines 134A.
- the plurality of convergence lines 134B may have equally spaced portions that are equally spaced apart from each other. In this embodiment, each of the plurality of convergence lines 134B has a substantially L-shape.
- the area where the convergence line 134B is provided is the second portion 32.
- the mounting section 3 has the second portion 32 .
- the second portion 32 is arranged between the outer peripheral edge 30 (side 33B) and the first portion 31 described above.
- the side 33B, the second portion 32, and the first portion 31 are arranged in order toward the inner peripheral edge 39.
- the plurality of interconnects 134 converge.
- the wiring density of the convergent lines 134B in the second portion 32 is higher than the wiring density of the extension lines 134A in the first portion 31.
- cover insulating layer 14 in mounting section 3 As shown in FIG. 4A, in the mounting portion 3, the cover insulating layer 14 is arranged on one side of the base insulating layer 12 in the thickness direction.
- the cover insulating layer 14 covers the wiring 134 (extending line 134A and converging line 134B) that is a part of the wiring layer 13.
- the cover insulating layer 14 exposes the terminals 133, which are the remaining portions of the wiring layer 13.
- mounting section 3 The external dimensions of mounting section 3 are not limited. As shown in FIG. 1, the distance between sides 33A and 33C and the distance between sides 33B and 33D are, for example, 3 mm or more, preferably 5 mm or more, and, for example, 50 mm or less, preferably , 30 mm or less. The length of each of the sides 33A, 33B, 33C, and 33D is, for example, 3 mm or more, preferably 5 mm or more, and is, for example, 50 mm or less, preferably 30 mm or less.
- the width of the mounting portion 3 is, for example, 0.3 mm or more, preferably 0.5 mm or more, and is, for example, 30 mm or less, preferably 20 mm or less.
- the width of the mounting portion 3 is the length between the outer circumferential edge 30 and the inner circumferential edge 39.
- the width of each of the plurality of terminals 133 is the same as the width of each of the plurality of frame terminals 131 described above.
- the pitch of the plurality of terminals 133 is, for example, 30 ⁇ m or more, preferably 50 ⁇ m or more, and is, for example, 2000 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less.
- the interval between adjacent terminals 133 is, for example, 10 ⁇ m or more, preferably 30 ⁇ m or more, preferably 1500 ⁇ m or more, and, for example, 800 ⁇ m or less.
- the pitch of the plurality of extension lines 134A is preferably the same as the pitch of the plurality of terminals 133.
- the pitch in the equally spaced portions of the convergent lines 134B is smaller than the pitch of the plurality of extension lines 134A.
- the pitch in the equally spaced portions of the convergence lines 134B is, for example, 1500 ⁇ m or less, preferably 1000 ⁇ m or less, more preferably 800 ⁇ m or less, and, for example, 10 ⁇ m or more.
- the ratio of the pitch of the equally spaced portions of the convergent line 134B to the pitch of the plurality of extension lines 134A is, for example, less than 1, preferably 0.8 or less, more preferably 0.5 or less, and, for example, , 0.01 or more.
- the width of the wiring 134 is the same as the width of the frame wiring 132 described above.
- first joint 4 As shown in FIG. 1, the first joint 4 is arranged between the frame 2 and the mounting section 3.
- the first joint 4 connects the frame 2 and the mounting section 3.
- a plurality of first joints 4 are provided corresponding to a plurality of sides 33 in the mounting section 3.
- each of the plurality of first joints 4A, 4B, 4C, and 4D corresponds to each of the plurality of sides 33B, 33C, 33D, and 33A in the mounting section 3.
- the first joint 4A connects the side 23A of the frame 2 and the side 33B (first side, non-opposing side) of the mounting section 3.
- the first joint 4B connects the side 23B of the frame 2 and the side 33C of the mounting section 3.
- the first joint 4C connects the side 23C of the frame 2 and the side 33D (second side) of the mounting section 3.
- the first joint 4D connects the side 23D of the frame 2 and the side 33A of the mounting section 3.
- the first joints 4B, 4C, and 4D have the same configuration as the first joint 4A, and their details will be omitted.
- the first joint 4A has a curved shape in plan view.
- the first joint 4A does not have a linear shape and/or a bent shape, but only has a curved shape.
- the first joint 4A has an S-shape or a hook shape. If the first joint 4A has a curved shape, the stress can be evenly relaxed without being concentrated locally, so that the accuracy of shaking correction of the mounting section 3 can be improved.
- the first joint 4A is connected to the second portion 32 in the mounting section 3.
- the first joint 4A is connected to the first portion 31 in the mounting portion 3 where the plurality of extension lines 134A having the same pitch (relatively large pitch) as the plurality of terminals 133 are arranged. Instead, it is connected to the second portion 32 where a plurality of convergent lines 134B having a smaller pitch than the plurality of terminals 133 are arranged.
- the first joint 4A includes a connecting portion 45 that connects to the second portion 32 described above. As shown in FIG. 1, for example, the connecting portion 45 connects to the central region 34 of the side 33B of the mounting portion 3.
- the central region 34 is a region including the central portion 35 on the side 33B.
- the center portion 35 is the center point of the side 33B and its vicinity.
- the central region 34 has a length that is half the length of the side 33B.
- the central region 34 preferably has a length of 1/3 of the length of the side 33B, and more preferably has a length of 1/4 of the length of the side 33B.
- the first joint 4A is connected to the center portion 35 of the side 33B.
- the ratio of the length of the connecting portion 45 in the direction along the side 33B to the length of the side 33B is, for example, 0.3 or less, preferably 0.25. Below, it is more preferably 0.2 or less, and for example, 0.01 or more.
- the connecting portion 45 is prevented from expanding in the direction in which the side 33B extends. Therefore, the rigidity of the first joint 4A can be reliably reduced.
- the first joint 4A connects to the fourth portion 26 in the frame 2.
- the first joint 4A connects to the third portion 25 of the frame 2 where the plurality of frame extension lines 132A having the same pitch (relatively large pitch) as the plurality of frame terminals 131 are arranged. Rather, it connects to the fourth portion 26 where a plurality of convergent lines 134B having a smaller pitch than the plurality of frame terminals 131 are arranged.
- the first joint 4A includes a second connecting portion 46 that connects to the fourth portion 26. As shown in FIG. 1, for example, the second connecting portion 46 connects to the frame center region 29 of the side 23A of the frame 2. As shown in FIG. 1, for example, the second connecting portion 46 connects to the frame center region 29 of the side 23A of the frame 2. As shown in FIG. 1, for example, the second connecting portion 46 connects to the frame center region 29 of the side 23A of the frame 2. As shown in FIG.
- the frame central region 29 is a region including the frame central portion 28 on the side 23A.
- the frame center portion 28 is the center point of the side 23A and its vicinity.
- the frame central region 29 has a length that is half the length of the side 23A.
- frame central region 29 has a length of 1 ⁇ 3 of the length of side 23A. More preferably, frame central region 29 has a length of 1/4 of the length of side 23A.
- the first joint 4A is connected to the frame center portion 28 of the side 23A.
- the ratio of the length of the second connecting portion 46 in the direction along the side 23A to the length of the side 23A is, for example, 0.3 or less, preferably , 0.25 or less, more preferably 0.2 or less, and, for example, 0.01 or more.
- the ratio of the length of the second connecting portion 46 in the direction along the side 23A to the length of the side 23A is equal to or less than the above-described upper limit, the second connecting portion 46 is prevented from expanding in the direction in which the side 23A extends. Ru. Therefore, the rigidity of the first joint 4A can be reliably reduced.
- the first joint 4A includes a plurality of slits 421, 422, 423, a plurality of wiring body parts 431, 432, and ground wiring body parts 433, 434.
- Each of the plurality of slits 421, 422, and 423 is arranged at an intermediate portion of the first joint 4 in a direction intersecting the direction in which the first joint 4 extends (crossing direction, preferably orthogonal direction).
- the plurality of slits 421, 422, 423 are spaced apart from each other in the cross direction.
- Each of the plurality of slits 421, 422, 423 is arranged throughout the first joint 4 in the direction in which the first joint 4 extends.
- the plurality of slits 421, 422, 423 are lined up in order in the cross direction.
- the plurality of slits 421, 422, and 423 partition the wiring body part 431, the wiring body part 432, the ground wiring body part 433, and the ground wiring body part 434.
- Each of the plurality of slits 421, 422, and 423 penetrates the base insulating layer 12 and cover insulating layer 14, which will be described later, in the thickness direction.
- the wiring body portion 431 and the wiring body portion 432 are partitioned by slits 421, 422, and 423.
- the wiring body portion 431 and the wiring body portion 432 are spaced apart from each other in the cross direction.
- the plurality of slits 421, 422, 423 extend along the wiring body parts 431, 432.
- Each of the wiring body portion 431 and the wiring body portion 432 includes four joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344, a base insulating layer 12, and a cover insulating layer 14.
- the first joint 4 includes four joint wirings 1341, 1342, 1343, 1344, the base insulating layer 12, and the cover insulating layer 14.
- the joint wires 1341, 1342, 1343, and 1344 are spaced apart from each other in the cross direction.
- the joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344 are arranged in order in the intersecting direction.
- the plurality of slits 421, 422, 423 extend along the joint wirings 1341, 1342, 1343, 1344.
- the joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344 can function as differential wiring.
- joint wiring 1341 and joint wiring 1342 operate as a differential pair.
- Joint wiring 1343 and joint wiring 1344 operate as a differential pair.
- One base insulating layer 12 contacts the other surface of the joint wirings 1341, 1342, 1343, 1344 in the thickness direction in each of the wiring body parts 431, 432.
- One cover insulating layer 14 collectively covers the joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344 in each of the wiring body parts 431 and 432. Cover insulating layer 14 contacts one side and outer side of each of joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344.
- ground wiring body portion 433, 434 The ground wiring body portion 433 is placed across the wiring body portion 431 and the slit 421.
- the ground wiring body portion 434 is placed across the wiring body portion 432 and the slit 423.
- Each of the ground wiring body parts 433 and 434 includes a ground wiring 1345, a base insulating layer 12, and a cover insulating layer 14.
- One base insulating layer 12 is in contact with the lower surface of the ground wiring 1345 in the thickness direction in each of the ground wiring body parts 433 and 434.
- the ground wiring 1345 is thicker than the joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344.
- One cover insulating layer 14 covers the ground wiring 1345 in each of the ground wiring body parts 433 and 434.
- the cover insulating layer 14 contacts one side and the outer side of the ground wiring 1345 in the thickness direction.
- the ground wiring 1345 is electrically connected to the frame ground terminal 131G in the frame 2. Specifically, the ground wiring 1345 is electrically connected to the metal support layer 11 in the frame 2 via the convergence line 134B corresponding to the ground extension line 134AG, the ground extension line 134AG, and the frame ground terminal 131G. be done. Thereby, the ground wiring 1345 is grounded to the frame ground terminal 131G.
- the first joint 4A does not include the metal support layer 11, for example.
- the metal support layer 11 is a layer disposed on the other surface of the base insulating layer 12 in the thickness direction.
- the material of the metal support layer 11 is, for example, the above-mentioned rigid material.
- the first joint 4A includes a base insulating layer 12, a wiring layer 13, and a cover insulating layer 14.
- the first joint 4A includes only the base insulating layer 12, the wiring layer 13, and the cover insulating layer 14.
- the base insulating layer 12 forms the other surface of the first joint 4A in the thickness direction.
- the base insulating layer 12 is exposed toward the other side in the thickness direction.
- the base insulating layer 12 has the plurality of slits 421, 422, 423 described above.
- the plurality of slits 421, 422, 423 are arranged between the wiring body parts 431, 432, between the wiring body part 431 and the ground wiring body part 433, and between the wiring body part 432 and the ground wiring body part 434. be done.
- the wiring layer 13 includes the joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344 described above and the two ground wirings 1345 described above.
- the wiring layer 13 is arranged on one surface of the base insulating layer 12 in the thickness direction.
- the wiring layer 13 contacts one side of the base insulating layer 12.
- the joint wires 1341, 1342, 1343, and 1344 are spaced apart from each other in the intersecting direction (preferably in the orthogonal direction) in the first joint 4A.
- the joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344 are electrically connected to the plurality of wirings 134, respectively.
- the joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344 are electrically connected to the plurality of frame wirings 132, respectively. That is, the plurality of joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344 electrically connect the plurality of frame wirings 132 in the frame 2 and the plurality of wirings 134 in the mounting section 3.
- first joint 4A As shown in FIG. 4A, in the first joint 4A, the cover insulating layer 14 forms one surface of the first joint 4A in the thickness direction. The cover insulating layer 14 is exposed toward one side in the thickness direction. The cover insulating layer 14 is arranged on one side of the base insulating layer 12 in the thickness direction. The cover insulating layer 14 covers the plurality of joint wirings 1341, 1342, 1343, 1344 and the ground wiring 1345.
- the cover insulating layer 14 has the above-described plurality of slits 421, 422, 423 together with the base insulating layer 12. Each of the plurality of slits 421, 422, and 423 penetrates the cover insulating layer 14 in the thickness direction.
- the inner surface that partitions each of the plurality of slits 421 , 422 , 423 in the cover insulating layer 14 is flush with the inner surface that partitions each of the plurality of slits 421 , 422 , 423 in the base insulating layer 12 .
- the ratio of the thickness of the ground wiring 1345 to the thickness of the joint wirings 1341, 1342, 1343, 1344 is, for example, 0.5 or more, preferably 0.8 or more, More preferably, it is 1 or more, and for example, 10 or less.
- the joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344 have the same thickness as the frame wiring 132.
- the thickness of the ground wiring 1345 is, for example, 3 ⁇ m or more, preferably 6 ⁇ m or more, and is, for example, 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less.
- the widths of the joint wirings 1341, 1342, 1343, and 1344 and the width of the ground wiring 1345 are the same as the width of the frame wiring 132.
- the lengths may be the same or different.
- the difference in length between the longest first joint 4 and the shortest first joint 4 is, for example, 3 mm or less, Preferably it is 2 mm or less, more preferably 1.5 mm or less. If the difference in length between the longest first joint 4 and the shortest first joint 4 is equal to or less than the above-mentioned upper limit, the accuracy of shaking correction of the mounting section 3 can be improved.
- each of the plurality of wiring body parts 431 and 432 is, for example, 3 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and is, for example, 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less.
- the width of each of the plurality of wiring body parts 431 and 432 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and is, for example, 500 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or less.
- each of the ground wiring body parts 433 and 434 is, for example, 3 ⁇ m or more, preferably 5 ⁇ m or more, and is, for example, 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less.
- the width of each of the ground wiring body parts 433 and 434 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and is, for example, 500 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or less.
- each of the slits 421, 422, 423 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and is, for example, 500 ⁇ m or less, preferably 300 ⁇ m or less.
- Second joint 5 As shown in FIG. 1, the second joint 5 is arranged between the frame 2 and the mounting section 3. The second joint connects the frame 2 and the mounting section 3. A plurality (two) of the second joints 5 are provided corresponding to the plurality of sides 33 in the mounting section 3. In this embodiment, the two second joints 5B and 5D correspond to the two sides 33B and 33D, respectively.
- the second joint 5B connects the side 23B of the frame 2 and the side 33B (first side) of the mounting section 3.
- the second joint 5B is connected to the side 33B, which is the first side of the mounting section 3.
- Side 33B is the opposite side to side 23B.
- the second joint 5D connects the side 23D of the frame 2 and the side 33D of the mounting section 3.
- the second joint 5D is connected to the side 33D, which is the second side of the mounting section 3.
- Side 33D is the opposite side to side 23D.
- the second joint 5D is arranged on the side opposite to the second joint 5B with respect to the mounting section 3.
- first joints 4B, 4C are arranged between the two second joints 5B, 5D.
- one second joint 5B is located between the two first joints 4A and 4B in the direction along the periphery of the mounting section 3.
- one second joint 5D is located between the two first joints 4C and 4D.
- the first joint 4A, the second joint 5B, the first joint 4B, the first joint 4C, the second joint 5D, and the first joint 4D are arranged counterclockwise in the direction along the periphery of the mounting section 3. arranged in order.
- the second joint 5D has the same configuration as the second joint 5B, and the details thereof will be omitted.
- the second joint 5B has a linear shape in plan view. Further, the second joint 5 may be inclined with respect to each of the sides 23B and 33B, or may be orthogonal to each other. In addition, when the second joint 5 is inclined with respect to each of the sides 23B and 33B, the acute angle ⁇ 1 formed by the second joint 5 and the side 23B is, for example, 5 degrees or more, preferably 15 degrees or more. and, for example, less than 90 degrees. The acute angle ⁇ 2 formed by the second joint 5 and the side 33B is, for example, 5 degrees or more, preferably 15 degrees or more, and, for example, less than 90 degrees.
- the second joint 5B crosses the line segment connecting the connecting portion 45 of the first joint 4A and the second connecting portion 46 of the first joint 4B.
- the second joint 5B does not overlap in the thickness direction with the first joint 4A connected to the side 33B.
- the second joint 5B does not overlap in the thickness direction with the first joint 4B connected to the side 23B. That is, the second joint 5B is spaced from each of the first joint 4A and the first joint 4B in plan view.
- the second joint 5B is connected to the central region 34 on the side 33B. Specifically, the second joint 5B is connected to the first position 36. The first position 36 is shifted from the center portion 35 toward the side 33C in the center region 34. First location 36 is included in central region 34 .
- the second joint 5B connects to the frame central region 29 at the side 23B.
- the second joint 5B is connected to the fourth position 282.
- the fourth position 282 is shifted from the frame center portion 28 toward the side 23A in the frame center region 29.
- Fourth position 282 is included in frame central region 29 .
- the second joint 5B includes a base insulating layer 12 and a cover insulating layer 14.
- the second joint 5 includes only the base insulating layer 12 and the cover insulating layer 14.
- Base insulation layer 12 in second joint 5B In the second joint 5B, the base insulating layer 12 forms the other surface of the second joint 5B in the thickness direction. The base insulating layer 12 is exposed toward the other side in the thickness direction. The material and thickness of the base insulating layer 12 in the second joint 5B are the same as those of the base insulating layer 12 in the frame 2.
- the cover insulating layer 14 forms one surface of the second joint 5B in the thickness direction.
- the cover insulating layer 14 is exposed on one side in the thickness direction.
- the cover insulating layer 14 is arranged on one surface of the base insulating layer 12 in the thickness direction.
- Cover insulating layer 14 contacts one side of base insulating layer 12 .
- each of both side surfaces of the cover insulating layer 14 is flush with each of both side surfaces of the base insulating layer 12.
- the material and thickness of the insulating cover layer 14 in the second joint 5B are the same as those of the insulating cover layer 14 in the frame 2.
- the cover insulating layer 14 forms a joint insulator portion 124 together with the base insulating layer 12.
- the thickness of the joint insulator portion 124 is, for example, 5 ⁇ m or more, preferably 10 ⁇ m or more, and is, for example, 100 ⁇ m or less, preferably 50 ⁇ m or less.
- the length of the second joint 5B is, for example, 0.5 mm or more, preferably 1 mm or more, and, for example, 20 mm or less. , preferably 15 mm or less.
- the length of the second joint 5B is the length in the direction in which the second joint 5B extends.
- the width of the second joint 5B is, for example, 100 ⁇ m or more, preferably 500 ⁇ m or more, and is, for example, 8000 ⁇ m or less, preferably 5000 ⁇ m or less.
- the width of the second joint 5B is the length in the direction perpendicular to the direction in which the second joint 5B extends. In this embodiment, the width of the second joint 5B is the same in the direction in which the second joint 5B extends.
- the ratio of the width of the second joint 5B to the width of each of the plurality of wiring body parts 431, 432 is, for example, 1 or more, preferably 3 or more, and is, for example, 100 or less, preferably 50 or less. be.
- the base insulating layer 12 is formed on one side of the metal support plate 110 in the thickness direction.
- the metal support plate 110 is a metal plate for forming the metal support layer 11.
- the metal support plate 110 is made of the same material as the metal support layer 11 and has the same thickness as the metal support layer 11.
- resin is applied to one side of the metal support plate 110, and the base insulating layer 12 having a pattern corresponding to the frame 2, mounting portion 3, first joint 4, and second joint 5 is formed by photolithography.
- the base insulating layer 12 of the frame 2, the base insulating layer 12 of the mounting section 3, the base insulating layer 12 of the first joint 4, and the base insulating layer 12 of the second joint 5 are formed simultaneously.
- the wiring layer 13 is then formed on one surface of the base insulating layer 12 in the thickness direction.
- the wiring layer 13 is formed by a conductor pattern forming method.
- the conductor pattern forming method include an additive method and a subtractive method, and preferably an additive method.
- To form the wiring layer 13 by the additive method first, the wiring layer 13 of the frame 2, a part of the wiring layer 13 of the mounting section 3, and the wiring layer 13 of the first joint 4 are formed at the same time.
- a part of the wiring layer 13 of the mounting section 3 is the joint wirings 1341, 1342, 1343, 1344 and the other side part of the ground wiring 1345 in the thickness direction (see the imaginary line). Thereafter, one side portion of the ground wiring 1345 in the thickness direction (see virtual line) is laminated on the other side portion of the ground wiring 1345.
- the cover insulating layer 14 is formed on one side of the base insulating layer 12 in the thickness direction.
- resin is applied to one side of the metal support plate 110, the base insulating layer 12, and the wiring layer 13, and a pattern corresponding to the frame 2, mounting portion 3, first joint 4, and second joint 5 is formed by photolithography.
- a cover insulating layer 14 is formed. In this step, the insulating cover layer 14 of the frame 2, the insulating cover layer 14 of the mounting section 3, the insulating cover layer 14 of the first joint 4, and the insulating cover layer 14 of the second joint 5 are formed simultaneously.
- the metal support plate 110 is processed to form the metal support layer 11.
- External shape processing includes, for example, etching, punching, and laser.
- the external shape processing includes etching from the viewpoint of productivity.
- the intermediate substrate 1 is prepared.
- the second step includes a continuity test of the wiring layer 13 and an external shape test of the metal support layer 11, the base insulating layer 12, and the cover insulating layer 14.
- the frame 2 When inspecting the intermediate substrate 1 in the second step, the frame 2 is held by an operator or a transport device. Then, the intermediate substrate 1 is transported to an inspection device. In the inspection apparatus, the frame 2 is placed on an inspection table (not shown). Frame 2 contacts the examination table. After inspecting the intermediate substrate 1, the intermediate substrate 1 is taken out from the inspection apparatus. Thereafter, the intermediate substrate 1 is subjected to the next fourth step while the frame 2 is held by a worker or a transport device.
- the fourth step is performed after the second step.
- the fourth step is performed after the first step and before the third step.
- the frame 2 comes into contact with the device (mounted device).
- the image sensor 105 is mounted on the mounting section 3.
- the electrode 1051 of the image sensor 105 and the plurality of terminals 133 on the mounting section 3 are electrically connected. Note that the image sensor 105 may be mounted on the mounting section 3 via a mounting board (not shown).
- the external board 106 is mounted on the frame 2.
- the electrode 1061 of the external substrate 106 and the plurality of frame terminals 131 on the frame 2 are electrically connected.
- the intermediate substrate 1 on which the image sensor 105 is mounted is obtained. Specifically, an intermediate board 1 is obtained in which the image sensor 105 is mounted on the mounting section 3 and the external board 106 is mounted on the frame 2.
- the second joint 5 is removed.
- methods for removing the second joint 5 include cutting using a sheet cutter, etching, punching, and laser.
- Preferred methods for removing the second joint 5 include cutting, punching, and laser from the viewpoint of productivity.
- the second joint 5 is removed from the intermediate substrate 1, and the product substrate 100 is manufactured. That is, the product board 100 does not include the second joint 5 but includes the frame 2, the mounting section 3, and the first joint 4. An image sensor 105 and an external board 106 are mounted on the product board 100.
- the intermediate substrate 1 still includes the second joint 5 in the second step, as shown in FIGS. 1 and 4B. Then, even if the frame 2 is moved, the mounting portion 3 is supported by the frame 2 by the first joint 4 and the second joint 5. Therefore, in the second step, the attitude of the mounting section 3 can be stabilized. As a result, the handling of the intermediate substrate 1 in the second step is excellent.
- the second joint 5 is removed. Therefore, the mounting portion 3 is supported by the frame 2 only by the first joint 4. Therefore, the shaking of the mounting portion 3 on the product board 100 can be reliably corrected.
- the first joint 4A connects the side 33B and the side 23A that is not opposite to the side 33B
- the second joint 5B connects the side 33B and the opposite side to the side 33B. Connect with a certain 23B. Therefore, the first joint 4A can be made longer than the second joint 5B. As a result, the low resilience of the long first joint 4A can be improved. On the other hand, the rigidity of the short second joint 5B can be improved.
- each of the two first joints 4A and 4C is connected to the side 33B, which is the first side, and the side 33D, which is the second side.
- each of the two second joints 5B and 5D is connected to the first side 33B and the second side 33D, respectively.
- the posture of the mounting portion 3 in the direction in which the sides 33B and 33D face each other can be made even more stable.
- each of the frame 2 and the mounting section 3 includes the metal support layer 11, rigidity can be improved.
- the second joint 5 includes the metal support layer 11, its rigidity can be improved. Therefore, handling of the mounting portion 3 in the second step is excellent.
- the second joint 5B does not overlap the first joints 4A and 4B, the configuration of the intermediate substrate 1 in the first step is simple. Therefore, the second joint 5 can be easily removed in the third step.
- the first joint 4A has slits 421, 422, and 423. Therefore, the first joint 4A can be made fragile, and the low resilience of the first joint 4A can be improved. As a result, as shown in FIG. 4C, in the product substrate 100 after the third step, the shaking of the mounting portion 3 can be corrected more reliably.
- the posture of the mounting portion 3 can be stabilized in the fourth step before the third step of removing the second joint 5. Therefore, the image sensor 105 can be reliably mounted on the mounting section 3.
- the second joint 5 does not include the base insulating layer 12 and the cover insulating layer 14, but includes the metal support layer 11.
- the second joint 5 includes only the metal support layer 11.
- the metal support layer 11 in the second joint 5 has the same configuration as the metal support layer 11 in the frame 2.
- the second joint 5 includes the metal support layer 11, so the second joint 5 has superior rigidity compared to an embodiment in which the second joint 5 is formed from the joint insulator portion 124.
- the second joint 5 includes a base insulating layer 12, a wiring layer 13, and a cover insulating layer 14. That is, the second joint 5 of the second modification further includes the wiring layer 13 in addition to the base insulating layer 12 and the cover insulating layer 14 in the second joint 5 of the embodiment shown in FIG. 4A.
- the wiring layer 13 in the second joint 5 has the same configuration as the wiring layer 13 in one embodiment. However, in the second modification, the wiring layer 13 in the second joint 5 does not have the function of transporting electricity, for example.
- the wiring layer 13 is a core material for the base insulating layer 12 and the cover insulating layer 14 (joint insulator section 124), and reinforces the joint insulator section 124.
- the width of the wiring layer 13 of the second joint 5 in the second modification may be the same as the width of the joint wirings 1341, 1342, 1343, 1344 in the first joint 4, or may be wider. If the width of the wiring layer 13 of the second joint 5 is wider than the joint wirings 1341, 1342, 1343, 1344, the width of the wiring layer 13 of the second joint 5 with respect to the width of the joint wirings 1341, 1342, 1343, 1344.
- the ratio is, for example, 1.5 or more, preferably 2 or more, more preferably 3 or more, and, for example, 50 or less.
- the second joint 5 includes a wiring layer 13 in addition to the base insulating layer 12. Therefore, in the second joint 5, the wiring layer 13 can reinforce the joint insulator section 124 including the base insulating layer 12.
- the second joint 5 includes a metal support layer 11 and a base insulating layer 12.
- the intermediate substrate 1 includes four second joints 5A, 5B, 5C, and 5D.
- the second joint 5A connects the side 23A of the frame 2 and the side 33A of the mounting section 3.
- the second joint 5C connects the side 23C of the frame 2 and the side 33C of the mounting section 3.
- the first joints 4 and the second joints 5 are arranged alternately in the direction along the periphery of the mounting section 3. Specifically, in the direction along the circumference of the mounting section 3, the second joint 5A, the first joint 4A, the second joint 5B, the first joint 4B, the second joint 5C, the first joint 4C, the second joint 5D, The first joints 4D are arranged in order in a counterclockwise direction.
- the fourth modification has a larger number of second joints 5 than the embodiment, and therefore has excellent handling of the intermediate substrate 1 in the second step.
- the second joints 5 since the number of second joints 5 is smaller than that in the fourth modification, the second joints 5 can be easily removed in the third step.
- the second joint 5 partially overlaps the first joint 4 in the thickness direction.
- the second joint 5 intersects the first joint 4 in the thickness direction.
- the second joint 5A has an intersection 4A0. At the intersection 4A0, the second joint 5A and the first joint 4A intersect.
- the second joint 5B has an intersection 4B0. At the intersection 4B0, the second joint 5B and the first joint 4B intersect.
- the second joint 5C has an intersection 4C0. At the intersection 4C0, the second joint 5C and the first joint 4C intersect.
- the second joint 5D has an intersection 4D0. At the intersection 4D0, the second joint 5D and the first joint 4D intersect.
- the second joint 5A is perpendicular to the side 23A and/or the side 33A, for example.
- the intermediate substrate 1 further includes a third joint 8.
- intermediate substrate 1 further including third joint 8 is prepared.
- the intermediate substrate 1 of the sixth modification has a configuration in which the intermediate substrate 1 of the fourth modification shown in FIG. 9 further includes a third joint 8.
- the intermediate substrate 1 includes a plurality of third joints 8A, 8B, 8C, and 8D.
- the third joint 8A will be explained in detail. A description of the third joints 8B, 8C, and 8D will be omitted.
- the third joint 8A connects the frame 2 and the first joint 4.
- the third joint 8A connects to the corner 24A in the frame 2.
- the corner 24A is formed by the adjacent sides 23A and 23B on the inner peripheral edge 20 of the frame 2.
- the third joint 8A is connected to the intermediate portion of the first joint 4A in the direction in which the first joint 4A extends.
- the third joint 8 extends from the corner 24A of the frame 2 to the middle part of the first joint 4A. However, the third joint 8 does not reach the mounting section 3.
- the third joint 8A is inclined about the side 23A.
- the intermediate substrate 1 including the third joint 8 that supports the first joint 4 is prepared.
- the rigidity of the first joint 4 in the second step can be increased.
- the third joint 8 is removed in the third step, so the mounting portion 3 is supported by the first joint 4. Therefore, the shaking of the mounting section 3 can be reliably corrected.
- the intermediate substrate 1 of the seventh modification includes eight second joints 5A, 5A1, 5B, 5B1, 5C, 5C1, 5D, and 5D1.
- the intermediate board 1 of the seventh modification further includes second joints 5A1, 5B1, 5C1, 5D1 in addition to the second joints 5A, 5B, 5C, and 5D in the intermediate board 1 of the fifth modification shown in FIG.
- the second joint 5A1 connects the side 23B of the frame 2 and the side 33B of the mounting section 3.
- the second joint 5A1 intersects the first joint 4A in the thickness direction.
- the second joint 5A1 has an intersection 4A1 in addition to the intersection 4A0. At the intersection 4A1, the second joint 5A1 and the first joint 4A intersect. The intersection 4A1 and the intersection 4A0 are spaced apart from each other in the direction in which the first joint 4A extends.
- the second joint 5B1 includes an intersection 4B1 in addition to the intersection 4B0. At the intersection 4B1, the second joint 5B1 and the first joint 4B intersect. The intersection portion 4B1 and the intersection portion 4B0 are spaced apart from each other in the direction in which the first joint 4B extends.
- the second joint 5C1 has an intersection 4C1 in addition to the intersection 4C0. At the intersection 4C1, the second joint 5C1 and the first joint 4C intersect.
- intersection portion 4C1 and the intersection portion 4C0 are spaced apart from each other in the direction in which the first joint 4C extends.
- the second joint 5D1 has an intersection 4D1 in addition to the intersection 4D0. At the intersection 4D1, the second joint 5D1 and the first joint 4D intersect.
- the intersection 4D1 and the intersection 4D0 are spaced apart from each other in the direction in which the first joint 4D extends.
- the intermediate substrate 1 of the eighth modification includes four second joints 5A, 5B1, 5C, and 5D1.
- the intermediate board 1 of the eighth modification has four second joints 5A, 5A1, 5B, 5B1, 5C, 5C1, 5D, and 5D1 of the eight second joints 5A, 5A1, 5B, 5B1, 5C, 5C1, 5D, and 5D1 in the intermediate board 1 shown in FIG. Joints 5A1, 5B, 5C1, 5D (see FIG. 12) are not provided.
- each of the first joints 4A, 4B, 4C, and 4D includes subjoints 4511, 4512, 4521, 4522, 4531, and 4532.
- the sub-joints 4511 and 4512 divide the slit 421 in the direction in which the slit 421 extends.
- the subjoints 4511 and 4512 are spaced apart from each other in the direction in which the slit 421 extends.
- the sub-joints 4521 and 4522 divide the slit 422 in the direction in which the slit 422 extends.
- the subjoints 4521 and 4522 are spaced apart in the direction in which the slit 422 extends. As shown in FIG. 15, each of the subjoints 4521 and 4522 connects the wiring body part 431 and the wiring body part 432. Further, each of the sub-joints 4521 and 4522 connects the joint wiring 1344 of the wiring body section 431 and the joint wiring 1341 of the wiring body section 432.
- the subjoints 4511, 4521, and 4531 are lined up in a direction that intersects the direction in which the first joint 4 extends (crossing direction, preferably orthogonal direction).
- the subjoints 4512, 4522, and 4532 are lined up in a direction intersecting the direction in which the first joint 4 extends (crossing direction, preferably orthogonal direction).
- the sub-joints 4531 and 4532 divide the slit 423 in the direction in which the slit 421 extends.
- the subjoints 4531 and 4532 are spaced apart from each other in the direction in which the slit 423 extends.
- subjoints 4511, 4512, 4521, 4522, 4531, 4532 include the base insulating layer 12.
- subjoints 4511, 4512, 4521, 4522, 4531, 4532 include only base insulating layer 12.
- the subjoints 4521 and 4522 can prevent the rigidity of each of the first joints 4A, 4B, 4C, and 4D from decreasing excessively due to the slit 422. Therefore, deformation of each of the first joints 4A, 4B, 4C, and 4D can be suppressed. Therefore, in the second step, the attitude of the mounting section 3 can be stabilized. As a result, the handling of the intermediate substrate 1 in the second step is excellent.
- subjoints 4511, 4512, 4521, 4522, 4531, 4532 include a base insulating layer 12 and a cover insulating layer 14.
- subjoints 4511, 4512, 4521, 4522, 4531, 4532 include only base insulating layer 12 and cover insulating layer 14.
- subjoints 4511, 4512, 4521, 4522, 4531, 4532 may include only the cover insulating layer 14.
- each of the frame 2, mounting portion 3, and first joint 4 in the intermediate board 1 does not include the metal support layer 11.
- each of the twelfth and thirteenth modifications is a combination of the seventh modification and the ninth modification. has.
- Two second joints 5A, 5A1 are provided corresponding to one first joint 4A.
- Each of the first joints 4A, 4B, 4C, and 4D includes subjoints 4511, 4512, 4521, 4522, 4531, and 4532.
- subjoints 4511, 4521, and 4531 are arranged at intersection 4A1.
- Sub-joints 4512, 4522, and 4532 are arranged at intersection 4A0.
- subjoints 4511, 4521, and 4531 are arranged between intersection portion 4A1 and intersection portion 4A0.
- the fourth step is performed after the third step, as shown in FIGS. 20B and 20C.
- the first step (see FIG. 20A), the second step, the third step (see FIG. 20B), and the fourth step (see FIG. 20C) are performed in order.
- the second joint 5 on the intermediate substrate 1 is removed.
- the product substrate 100 is manufactured.
- the image sensor 105 (see FIG. 20C) and the external board 106 (see FIG. 20C) are not yet mounted on this product board 100.
- the image sensor 105 and the external board 106 are mounted on the product board 100. Specifically, the image sensor 105 is mounted on the mounting section 3 and the external board 106 is mounted on the frame 2.
- the embodiment is preferable.
- the mounting section 3 when mounting the image sensor 105 on the mounting section 3 in the fourth step, connects the frame via the second joint 5 in addition to the first joint 4. 2, the attitude of the mounting section 3 can be further stabilized. Therefore, in the fourth step, the image sensor 105 can be reliably mounted on the mounting section 3.
- the second joint 5B includes the base insulating layer 12 and the cover insulating layer 14, but does not include only the base insulating layer 12 or only the cover insulating layer 14, although not shown. But that's fine.
- the first joint 4A does not include the metal support layer 11, but in a modification, the first joint 4 may include the metal support layer 11.
- the mounting portion 3 has a rectangular frame shape, but may have a rectangular shape without an inner peripheral edge 39 (see FIG. 1).
- the mounting portion 3 may have a curved shape or even a circular shape. In this case, the outer peripheral edge 30 of the mounting portion 3 has no sides.
- the frame 2 may have a curved shape, or further may have an annular shape. In this case, the inner peripheral edge 20 of the frame 2 has no sides.
- the second joint 5 may have a curved shape and/or a bent shape.
- the curved shape includes a substantially wave shape, an S-shape, and a hook shape.
- the fourth step can also be performed after the first step and before the second step.
- the image sensor 105 is mounted on the mounting section 3 in the fourth step, and then the intermediate substrate 1 can be inspected together with the image sensor 105 in the second step.
- the fourth step is performed before the second step. Specifically, in the second step, the intermediate substrate 1 is inspected, and if the intermediate substrate 1 is found to be defective, even if the intermediate substrate 1 is discarded, the image sensor 105 is separately installed in the fourth step. It can be mounted on the intermediate board 1 of good quality. In other words, the above-mentioned disposal of the image sensor 105 can be prevented. From the above, among the embodiment and the above-described modification, one embodiment is preferable.
- the number of second joints 5 may be one or three.
- An image sensor is mounted on the printed circuit board.
- the printed circuit board is included in the imaging device.
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Abstract
製品基板(100)の製造方法は、第1工程と、第2工程と、第3工程と、を順に備える。第1工程では、フレーム(2)と、搭載部(3)と、第1ジョイント(4)および第2ジョイント(5)と、を備える中間基板(1)を準備する。搭載部(3)は、フレーム(2)に囲まれる。搭載部(3)は、フレーム(2)と間隔が隔てられる。第1ジョイント(4)および第2ジョイント(5)は、フレーム(2)および搭載部(3)を連結する。中間基板(1)におけるフレーム(2)、搭載部(3)および第1ジョイント(4)のそれぞれが、ベース絶縁層(12)と、配線層(13)とを備える。配線層(13)は、厚み方向においてベース絶縁層(12)の一方面に配置される。第2工程では、中間基板(1)を検査する。第3工程では、第2ジョイント(5)を除去する。
Description
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
撮像素子を搭載するための配線回路基板が知られている(例えば、下記特許文献1参照。)。特許文献1に記載の配線回路基板は、フレームと、フレームに囲まれる搭載部と、それらを連結する支持部材と、を備える。配線回路基板は、絶縁層と、その一方面に配置される配線層とを備える。
特許文献1に記載される配線回路基板は、検査工程を経た後、搭載部に撮像素子が搭載される。検査工程は、例えば、配線層の導通検査、および、絶縁層の外形検査を含む。
撮像素子が移動(振動)すると、フレームが移動(振動)する。そうすると、フレームの移動(振動)に連動して、搭載部が揺れる(振れる)。しかし、低反発性を有する支持部材によって、搭載部の上記した揺れ(振れ)を補正できる。上記した補正は、揺れ補正(振れ補正)と称呼される。
検査工程において、フレームが移動するときに、低反発性を有する支持部材に起因して、搭載部がフレームの移動に十分に連動せず、搭載部の姿勢が不安定となる。そのため、検査工程における配線回路基板のハンドリング性が低いという不具合がある。
本発明は、第2工程におけるハンドリング性に優れながら、揺れ補正できる配線回路基板を製造できる、配線回路基板の製造方法および配線回路基板を提供する。
本発明[1]は、フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結する第1ジョイントおよび第2ジョイントと、を備える配線回路基板であって、前記フレーム、前記搭載部および前記第1ジョイントのそれぞれが、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置される配線層とを備える配線回路基板を準備する第1工程と、前記配線回路基板を検査する第2工程と、前記第2ジョイントを除去する第3工程と、を順に備える配線回路基板の製造方法を含む。
この製造方法によれば、第2工程において、配線回路基板が第2ジョイントを備えるので、フレームを移動させても、搭載部が第1ジョイントおよび第2ジョイントによってフレームに支持される。そのため、第2工程において、搭載部の姿勢を安定させることができる。その結果、第2工程における配線回路基板のハンドリング性に優れる。
第3工程では、第2ジョイントを除去する。そのため、搭載部は、第1ジョイントによってフレームに支持される。そのため、搭載部を確実に揺れ補正できる。
本発明[2]は、前記搭載部は、略矩形状を有し、前記搭載部の外周縁において、辺を有し、前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、前記第1ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続し、前記第2ジョイントは、前記辺と、前記対向辺とを接続する、[1]に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
第1ジョイントは、辺と、非対向辺とを接続し、第2ジョイントは、辺と、対向辺とを接続する。そのため、第1ジョイントを、第2ジョイントよりも、長くできる。その結果、長い第1ジョイントの低反発性を向上できる。一方、短い第2ジョイントの剛性を向上できる。
本発明[3]は、前記辺は、第1辺と、前記第1辺に沿う第2辺と、を含み、前記第1ジョイントおよび前記第2ジョイントのそれぞれは、前記第1工程における前記配線回路基板に少なくとも2つ備えられ、前記2つの第1ジョイントのそれぞれは、前記第1辺および前記第2辺のそれぞれに接続し、前記2つの第2ジョイントのそれぞれは、前記第1辺および前記第2辺のそれぞれに接続する、[2]に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
この製造方法では、第1工程における配線回路基板では、2つの第1ジョイントのそれぞれは、第1辺および第2辺のそれぞれに接続し、2つの第2ジョイントのそれぞれは、第1辺および第2辺のそれぞれに接続する。そのため、第2工程において、第1辺および第2辺が対向する方向における搭載部の姿勢をより一層安定にできる。
本発明[4]は、前記第1工程では、前記フレームおよび前記第1ジョイントを連結する第3ジョイントをさらに備える前記配線回路基板を準備し、前記第3工程では、前記第3ジョイントをさらに除去する、[1]から[3]のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
この製造方法では、第1工程では、第1ジョイントを支持する第3ジョイントを備える配線回路基板を準備するので、第2工程における第1ジョイントの剛性を高めることができる。
また、この製造方法では、第3工程で、第3ジョイントを除去するので、搭載部は、第1ジョイントに支持される。そのため、搭載部を確実に揺れ補正できる。
本発明[5]は、前記第2ジョイントは、前記絶縁層を含む、[1]から[4]のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明[6]は、前記第2ジョイントにおける前記絶縁層は、ベース絶縁層および/またはカバー絶縁層を含む、[5]に記載の配線回路基板の製造方法。
本発明[7]は、前記第2ジョイントは、前記配線層をさらに備える、[6]に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
第2ジョイントは、絶縁層に加えて、配線層を備える。そのため、第2ジョイントにおいて、配線層が絶縁層を補強できる。
本発明[8]は、前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置される金属支持層をさらに含む、[1]から[7]のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
フレームおよび搭載部のそれぞれは、金属支持層を含むので、剛性を向上できる。
本発明[9]は、前記第2ジョイントは、前記金属支持層を含む、[8]に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
第2ジョイントは、金属支持層を含むので、剛性を向上できる。そのため、第2工程における搭載部のハンドリング性に優れる。
本発明[10]は、前記第1ジョイントにおける前記配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線を有し、前記第1ジョイントにおける前記絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、[1]から[9]のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
第1ジョイントは、スリットを有するので、第1ジョイントの低反発性を向上できる。そのため、配線回路基板では、第2ジョイントを除去すれば、搭載部をより一層確実に揺れ補正できる。
本発明[11]は、前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、前記第1ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、[10]に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
配線回路基板において、サブジョイントによって、スリットに起因する第1ジョイントの剛性の低下を抑制できる。そのため、第2工程における配線回路基板のハンドリング性を向上できる。
本発明[12]は、前記第2ジョイントは、厚み方向において、前記第1ジョイントと重ならない、[1]から[10]のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
第2ジョイントは、第1ジョイントと重ならないので、第1工程における配線回路基板の構成が簡易である。そのため、第3工程において第2ジョイントを簡便に除去できる。
本発明[13]は、前記第2ジョイントは、前記第1ジョイントと交差する、[1]または[2]に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
本発明[14]は、前記第1工程の後であって、前記第3工程の前に、撮像素子を前記搭載部に搭載する第4工程をさらに備える、[1]から[13]のいずれか一項に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
この方法であれば、第2ジョイントを除去する第3工程の前の第4工程では、搭載部の姿勢を安定させることができる。そのため、撮像素子を搭載部に確実に搭載できる。
本発明[15]は、前記第4工程を、前記第2工程の後に実施する、[14]に記載の配線回路基板の製造方法を含む。
この方法であれば、第2工程で、中間基板を検査して、中間基板が不良品であれば、中間基板を廃棄しても、第4工程において、別途、上記した撮像素子を別の良品の中間基板に搭載できる。
本発明[16]は、フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結する第1ジョイントおよび第2ジョイントと、を備え、前記搭載部は、略矩形状を有し、前記搭載部の外周縁において、辺を有し、前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、前記第1ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続し、前記第2ジョイントは、前記辺と、前記対向辺とを接続する、配線回路基板を含む。
この配線回路基板では、第1ジョイントは、辺と、非対向辺とを接続し、第2ジョイントは、辺と、対向辺とを接続する。そのため、第1ジョイントを、第2ジョイントよりも、長くできる。そのため、短い第2ジョイントの剛性を向上できる。その結果、配線回路基板のハンドリング性に優れる。一方、長い第1ジョイントの低反発性を向上できる。そのため、第2ジョイントを除去すれば、搭載部を確実に揺れ補正できる。
本発明[17]は、前記搭載部および前記第1ジョイントのそれぞれが、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置される配線層とを備え、前記第2ジョイントは、前記絶縁層を含む、[16]に記載の配線回路基板を含む。
本発明[18]は、前記第2ジョイントは、前記配線層をさらに備える、[17]に記載の配線回路基板を含む。
第2ジョイントは、絶縁層に加えて、配線層を備える。そのため、第2ジョイントにおいて、配線層が絶縁層を補強できる。
本発明[19]は、前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置される金属支持層をさらに備える、[16]から[19]のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
フレームおよび搭載部のそれぞれは、金属支持層を含むので、剛性を向上できる。
本発明[20]は、前記第2ジョイントにおける前記絶縁層は、ベース絶縁層および/またはカバー絶縁層を含む、[16]または[17]に記載の配線回路基板を含む。
本発明[21]は、前記第1ジョイントにおける前記配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線を有し、前記第1ジョイントにおける前記絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、[16]から[20]のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
第1ジョイントは、スリットを有するので、第1ジョイントの低反発性を向上できる。そのため、第3工程の後の配線回路基板では、搭載部をより一層確実に揺れ補正できる。
本発明[22]は、前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、前記第1ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、[21]に記載の配線回路基板を含む。
第2工程では、配線回路基板において、サブジョイントによって、スリットに起因する第1ジョイントの剛性の低下を抑制できる。そのため、第1ジョイントの過度な変形を抑制できる。
本発明[23]は、前記フレームおよび前記第1ジョイントを連結する第3ジョイントをさらに備える、[16]から[22]のいずれか一項に記載の配線回路基板を含む。
この配線回路基板は、第3ジョイントを備えるので、第1ジョイントの剛性を高めることができる。
1. 配線回路基板の製造方法の一実施形態
図1から図5Cを参照して、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明する。なお、図2において、フレーム2および搭載部3(後述)の形状および配置を明確に示すために、撮像素子105および外部基板106(後述)を省略している。
図1から図5Cを参照して、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態を説明する。なお、図2において、フレーム2および搭載部3(後述)の形状および配置を明確に示すために、撮像素子105および外部基板106(後述)を省略している。
この製造方法は、第1工程(図1および図4A参照)と、第2工程と、第4工程(図4B参照)と、第3工程(図2および図4C参照)と、を順に備える。第1工程と、第2工程と、第4工程と、第3工程とは、順に実施される。以下、第1工程と、第2工程と、第4工程と、第3工程とを順に説明する。
1.1 第1工程
図1に示すように、第1工程では、配線回路基板の一例としての中間基板1を準備する。中間基板1は、後述する製品基板100(図2参照)と相違する。つまり、中間基板1は、製品基板100が備えない後述する第2ジョイント5を備える。中間基板1は、製品基板100(図2参照)を製造するための中間部品である。
図1に示すように、第1工程では、配線回路基板の一例としての中間基板1を準備する。中間基板1は、後述する製品基板100(図2参照)と相違する。つまり、中間基板1は、製品基板100が備えない後述する第2ジョイント5を備える。中間基板1は、製品基板100(図2参照)を製造するための中間部品である。
中間基板1は、シート形状を有する。中間基板1は、厚みを有する。中間基板1は、面方向に延びる。面方向は、厚み方向に直交する。中間基板1は、フレーム2と、搭載部3と、第1ジョイント4と、第2ジョイント5と、を備える。
1.1.1 フレーム2
本実施形態では、フレーム2は、略矩形枠形状を有する。フレーム2は、内周縁20を含む。本実施形態では、フレーム2は、内周縁20において、4つの辺23A,23B,23C,23Dを有する。4つの辺23A,23B,23C,23Dは、平面視において、反時計回りに順に配置される。辺23Aおよび辺23Cは、互いに向かい合う。辺23Bは、辺23Aの一端部および辺23Cの一端部を接続する。辺23Dは、辺23Aの他端部および辺23Cの他端部を接続する。辺23Bおよび辺23Dは、互いに向かい合う。
本実施形態では、フレーム2は、略矩形枠形状を有する。フレーム2は、内周縁20を含む。本実施形態では、フレーム2は、内周縁20において、4つの辺23A,23B,23C,23Dを有する。4つの辺23A,23B,23C,23Dは、平面視において、反時計回りに順に配置される。辺23Aおよび辺23Cは、互いに向かい合う。辺23Bは、辺23Aの一端部および辺23Cの一端部を接続する。辺23Dは、辺23Aの他端部および辺23Cの他端部を接続する。辺23Bおよび辺23Dは、互いに向かい合う。
図4Aに示すように、フレーム2は、金属支持層11と、ベース絶縁層12と、配線層13と、カバー絶縁層14と、を含む。
1.1.1.1 フレーム2における金属支持層11
フレーム2において、金属支持層11は、面方向に延びる。金属支持層11は、厚み方向におけるフレーム2の他方面を形成する。
フレーム2において、金属支持層11は、面方向に延びる。金属支持層11は、厚み方向におけるフレーム2の他方面を形成する。
フレーム2における金属支持層11の材料は、例えば、剛性材料である。剛性材料としては、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅-ベリリウム、りん青銅、銅、銀、ニッケル、クロム、チタン、タンタル、白金、金、および、銅合金が挙げられる。
剛性材料として、フレーム2の強度を確保する観点から、好ましくは、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。フレーム2における金属支持層11の厚みは、例えば、30μm以上、好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、10,000μm以下、好ましくは、1,000μm以下である。
剛性材料として、フレーム2の強度を確保する観点から、好ましくは、ステンレス、および、銅合金が挙げられる。フレーム2における金属支持層11の厚みは、例えば、30μm以上、好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、10,000μm以下、好ましくは、1,000μm以下である。
1.1.1.2 フレーム2におけるベース絶縁層12
フレーム2において、ベース絶縁層12は、厚み方向において金属支持層11の一方面に配置される。換言すれば、フレーム2において、金属支持層11は、厚み方向においてベース絶縁層12の他方面に配置される。ベース絶縁層12は、金属支持層11の一方面に接触する。
フレーム2において、ベース絶縁層12は、厚み方向において金属支持層11の一方面に配置される。換言すれば、フレーム2において、金属支持層11は、厚み方向においてベース絶縁層12の他方面に配置される。ベース絶縁層12は、金属支持層11の一方面に接触する。
フレーム2におけるベース絶縁層12の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。フレーム2におけるベース絶縁層12の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上であり、また、例えば、20μm未満、好ましくは、15μm以下である。
1.1.1.3 フレーム2における配線層13
フレーム2において、配線層13は、厚み方向においてベース絶縁層12の一方面に配置される。配線層13は、ベース絶縁層12の一方面に接触する。図3に示すように、配線層13は、複数のフレーム端子131と、複数のフレーム配線132とを含む。
フレーム2において、配線層13は、厚み方向においてベース絶縁層12の一方面に配置される。配線層13は、ベース絶縁層12の一方面に接触する。図3に示すように、配線層13は、複数のフレーム端子131と、複数のフレーム配線132とを含む。
1.1.1.4 フレーム端子131
複数のフレーム端子131は、4つの辺23A,23B(図1参照),23C(図1参照),23D(図1参照)のそれぞれに対応して設けられる。辺23Aに対応する複数のフレーム端子131は、辺23Aに沿って、互いに間隔が隔てられる。好ましくは、複数のフレーム端子131は、辺23Aに沿って、互いに等しい間隔が隔てられる。辺23Aに対応する複数のフレーム端子131は、複数のフレームグランド端子131Gと、複数のフレーム差動端子131Dと、を含む。図示しないが、辺23B(図1参照),23C(図1参照),23D(図1参照)のそれぞれに対応する複数のフレーム端子131は、辺23Aに対応する複数のフレーム端子131と同一の構成を有する。
複数のフレーム端子131は、4つの辺23A,23B(図1参照),23C(図1参照),23D(図1参照)のそれぞれに対応して設けられる。辺23Aに対応する複数のフレーム端子131は、辺23Aに沿って、互いに間隔が隔てられる。好ましくは、複数のフレーム端子131は、辺23Aに沿って、互いに等しい間隔が隔てられる。辺23Aに対応する複数のフレーム端子131は、複数のフレームグランド端子131Gと、複数のフレーム差動端子131Dと、を含む。図示しないが、辺23B(図1参照),23C(図1参照),23D(図1参照)のそれぞれに対応する複数のフレーム端子131は、辺23Aに対応する複数のフレーム端子131と同一の構成を有する。
1.1.1.5 フレーム配線132
複数のフレーム配線132は、複数のフレーム端子131と電気的にそれぞれ接続される。本実施形態では、辺23Aに対応する複数のフレーム配線132は、辺23Aに対応する複数のフレーム端子131のそれぞれから延び、屈曲し、互いに収束し、その後、内周縁20に至る。具体的には、複数のフレーム配線132のそれぞれは、フレーム延出線132Aと、フレーム収束線132Bと、を含む。
複数のフレーム配線132は、複数のフレーム端子131と電気的にそれぞれ接続される。本実施形態では、辺23Aに対応する複数のフレーム配線132は、辺23Aに対応する複数のフレーム端子131のそれぞれから延び、屈曲し、互いに収束し、その後、内周縁20に至る。具体的には、複数のフレーム配線132のそれぞれは、フレーム延出線132Aと、フレーム収束線132Bと、を含む。
辺23Aに対応するフレーム延出線132Aは、辺23Aに対応する複数のフレーム端子131のそれぞれから、辺23Aに向かって延びる。辺23Aに対応するフレーム延出線132Aは、辺23Aに対応する複数のフレーム端子131に対応して複数設けられる。
複数のフレーム延出線132Aは、辺23Aに沿う方向において、互いに間隔が隔てられる。複数のフレーム延出線132Aのそれぞれは、辺23Aに交差する方向に延びる。
フレーム延出線132Aは、複数のフレームグランド延出線132AGと、複数のフレーム差動延出線132ADと、を含む。複数のフレームグランド延出線132AGのそれぞれは、複数のフレームグランド端子131Gのそれぞれから延びる。複数のフレーム差動延出線132ADのそれぞれは、複数のフレーム差動端子131Dのそれぞれから延びる。
フレーム2において、複数のフレーム延出線132Aが設けられる領域は、第3部分25とされる。
辺23B(図1参照),23C(図1参照),23D(図1参照)のそれぞれに対応するフレーム延出線132Aは、上記した辺23Aに対応するフレーム延出線132Aと同一の構成を有する。
辺23Aに対応するフレーム収束線132Bは、辺23Aに対応する複数のフレーム延出線132Aに対応して複数設けられる。複数のフレーム収束線132Bは、互いに収束して、フレーム2における第1ジョイント4Aの第2接続部46(後述)の近傍に向かう。複数のフレーム収束線132Bのそれぞれは、複数のフレーム延出線132Aの一端縁を起点として、厚み方向において辺23Aと重なる箇所を終点とする。一端縁は、フレーム延出線132Aにおいてフレーム端子131の逆側の端縁である。フレーム収束線132Bの起点は、フレーム配線132における第1の屈曲点となっている。フレーム収束線132Bは、第1ジョイント4Aの第2接続部46と対向する領域において、屈曲する。
フレーム収束線132Bにおける上記した屈曲は、フレーム配線132における第2の屈曲点となる。フレーム配線132における第2の屈曲点は、辺23Aに沿う方向において、フレーム配線132における第1の屈曲点と間隔が隔てられる。第2の屈曲点は、辺23Aに直交する方向おいて、第1ジョイント4Aと対向する一方、対応するフレーム端子131と対向していなくてもよい。複数のフレーム収束線132Bの配線密度は、上記したフレーム延出線132Aの配線密度より、高い。複数のフレーム収束線132Bは、互いに等しい間隔が隔てられる等間隔部分を有してもよい。本実施形態では、複数のフレーム収束線132Bのそれぞれは、略L字形状を有する。
フレーム収束線132Bにおける上記した屈曲は、フレーム配線132における第2の屈曲点となる。フレーム配線132における第2の屈曲点は、辺23Aに沿う方向において、フレーム配線132における第1の屈曲点と間隔が隔てられる。第2の屈曲点は、辺23Aに直交する方向おいて、第1ジョイント4Aと対向する一方、対応するフレーム端子131と対向していなくてもよい。複数のフレーム収束線132Bの配線密度は、上記したフレーム延出線132Aの配線密度より、高い。複数のフレーム収束線132Bは、互いに等しい間隔が隔てられる等間隔部分を有してもよい。本実施形態では、複数のフレーム収束線132Bのそれぞれは、略L字形状を有する。
フレーム2において、フレーム収束線132Bが設けられる領域は、第4部分26とされる。第4部分26は、内周縁20(辺23A)と、上記した第3部分25との間に配置される。辺23Aと、第4部分26と、第3部分25とは、順に並ぶ。第4部分26におけるフレーム収束線132Bの配線密度は、第3部分25におけるフレーム延出線132Aの配線密度より、高い。
辺23B(図1参照),23C(図1参照),23D(図1参照)のそれぞれに対応するフレーム収束線132Bは、上記した辺23Aに対応するフレーム収束線132Bと同一の構成を有する。
フレーム2における配線層13の材料としては、例えば、導体が挙げられる。導体として、好ましくは、銅が挙げられる。
フレーム2における配線層13の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上であり、また、例えば、50μm以下、好ましくは、35μm以下である。
1.1.1.6 フレーム2におけるカバー絶縁層14
図4Aに示すように、フレーム2において、カバー絶縁層14は、厚み方向においてベース絶縁層12の一方面に配置される。カバー絶縁層14は、配線層13の一部であるフレーム配線132(フレーム延出線132Aおよびフレーム収束線132B)を被覆する。カバー絶縁層14は、配線層13の残部であるフレーム端子131(フレームグランド端子131G、および、フレーム差動端子131D)を露出する。
図4Aに示すように、フレーム2において、カバー絶縁層14は、厚み方向においてベース絶縁層12の一方面に配置される。カバー絶縁層14は、配線層13の一部であるフレーム配線132(フレーム延出線132Aおよびフレーム収束線132B)を被覆する。カバー絶縁層14は、配線層13の残部であるフレーム端子131(フレームグランド端子131G、および、フレーム差動端子131D)を露出する。
カバー絶縁層14の材料としては、例えば、樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。フレーム2におけるカバー絶縁層14の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上であり、また、例えば、20μm未満、好ましくは、15μm以下である。
1.1.1.7 フレーム2の寸法
フレーム2の外形寸法は、限定されない。図1に示すように、辺23Aおよび辺23Cの間隔と、辺23Bおよび辺23Dの間隔とのそれぞれは、例えば、5mm以上、好ましくは、8mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、30mm以下である。辺23A,23B,23Cおよび23Dのそれぞれの長さは、例えば、5mm以上、好ましくは、8mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、30mm以下である。フレーム2の幅は、例えば、0.1mm以上、好ましくは、0.3mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、30mm以下である。フレーム2の幅は、内周縁20および外周縁間の長さである。
フレーム2の外形寸法は、限定されない。図1に示すように、辺23Aおよび辺23Cの間隔と、辺23Bおよび辺23Dの間隔とのそれぞれは、例えば、5mm以上、好ましくは、8mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、30mm以下である。辺23A,23B,23Cおよび23Dのそれぞれの長さは、例えば、5mm以上、好ましくは、8mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、30mm以下である。フレーム2の幅は、例えば、0.1mm以上、好ましくは、0.3mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、30mm以下である。フレーム2の幅は、内周縁20および外周縁間の長さである。
図3に示すように、複数のフレーム端子131のそれぞれの幅は、例えば、10μm以上、好ましくは、30μm以上であり、また、例えば、3000μm以下、好ましくは、1000μm以下である。
複数のフレーム端子131のピッチは、例えば、30μm以上、好ましくは、50μm以上であり、また、例えば、2000μm以下、好ましくは、1000μm以下である。
ピッチは、隣り合うフレーム端子131のそれぞれの端縁の間隔である。2つの端縁のそれぞれは、辺23Aに沿う方向における一端縁である。ピッチの定義は、以下同様である。
ピッチは、隣り合うフレーム端子131のそれぞれの端縁の間隔である。2つの端縁のそれぞれは、辺23Aに沿う方向における一端縁である。ピッチの定義は、以下同様である。
対して、本実施形態では、複数のフレーム収束線132Bの等間隔部分におけるピッチは、複数のフレーム延出線132Aのピッチより小さい。複数のフレーム収束線132Bの等間隔部分におけるピッチは、例えば、1500μm以下、好ましくは、1000μm以下、より好ましくは、800μm以下であり、また、例えば、10μm以上である。複数のフレーム延出線132Aのピッチに対する、複数のフレーム収束線132Bの等間隔部分のピッチの比は、例えば、1未満、好ましくは、0.8以下、より好ましくは、0.5以下であり、また、例えば、0.01以上である。
フレーム配線132の幅は、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上であり、また、例えば、3000μm以下、好ましくは、1000μm以下である。
1.1.2 搭載部3
図1に示すように、搭載部3は、フレーム2に囲まれる。搭載部3は、フレーム2と間隔が隔てられる。本実施形態では、搭載部3は、略矩形状を有する。好ましくは、搭載部3は、略矩形の外形を有しており、具体的には、略矩形枠形状を有する。搭載部3は、外周縁30と、内周縁39と、を含む。本実施形態では、搭載部3は、外周縁30において、4つの辺33A,33B,33C,33Dを含む。
図1に示すように、搭載部3は、フレーム2に囲まれる。搭載部3は、フレーム2と間隔が隔てられる。本実施形態では、搭載部3は、略矩形状を有する。好ましくは、搭載部3は、略矩形の外形を有しており、具体的には、略矩形枠形状を有する。搭載部3は、外周縁30と、内周縁39と、を含む。本実施形態では、搭載部3は、外周縁30において、4つの辺33A,33B,33C,33Dを含む。
4つの辺33A,33B,33C,33Dは、平面視において、反時計回りに順に配置される。搭載部3の辺33A,33B,33C,33Dのそれぞれは、フレーム2の辺23A,23B,23C,23Dのそれぞれと向かい合う。
換言すれば、搭載部3の辺33Bは、フレーム2の辺23Bと向かい合う(対向する)。つまり、辺23Bは、辺33Bに対する対向辺である。辺33Bは、辺23Bと同じ方向に延びる。
搭載部3の辺33Bは、フレーム2の辺23Aと向かい合わない(対向しない)。換言すれば、辺23Aは、辺33Bに対する非対向辺である。辺33Bは、辺33Aと隣接する。辺33Bは、辺23Aと交差する方向に延びる。好ましくは、辺33Bは、辺23Aと直交する方向に延びる。本実施形態において、辺33Bは、第1辺の一例である。
辺33Cは、辺33Aと同じ方向に沿う。辺33Bは、辺33Aの一端部および辺33Cの一端部を接続する。
辺33Dは、辺33Aの他端部および辺33Cの他端部を接続する。辺33Dは、辺33Bと同じ方向に沿う。換言すれば、辺33Dは、辺33Bに沿う。辺33Dは、第2辺の一例である。
図4Aに示すように、搭載部3は、金属支持層11と、ベース絶縁層12と、配線層13と、カバー絶縁層14と、を含む。
1.1.2.1 搭載部3における金属支持層11
搭載部3において、金属支持層11は、面方向に延びる。金属支持層11は、厚み方向における搭載部3の他方面を形成する。搭載部3における金属支持層11の材料および厚みのそれぞれは、フレーム2における金属支持層11の材料および厚みのそれぞれと同一である。
1.1.2.2 搭載部3におけるベース絶縁層12
搭載部3において、ベース絶縁層12は、厚み方向において金属支持層11の一方面に配置される。換言すれば、搭載部3において、金属支持層11は、厚み方向においてベース絶縁層12の他方面に配置される。ベース絶縁層12は、金属支持層11の一方面に接触する。
搭載部3において、ベース絶縁層12は、厚み方向において金属支持層11の一方面に配置される。換言すれば、搭載部3において、金属支持層11は、厚み方向においてベース絶縁層12の他方面に配置される。ベース絶縁層12は、金属支持層11の一方面に接触する。
搭載部3におけるベース絶縁層12の材料および厚みのそれぞれは、フレーム2におけるベース絶縁層12の材料および厚みのそれぞれと同一である。
1.1.2.3 搭載部3における配線層13
搭載部3において、配線層13は、厚み方向においてベース絶縁層12の一方面に配置される。配線層13は、ベース絶縁層12の一方面に接触する。図3に示すように、搭載部3における配線層13は、複数の端子133と、複数の配線134と、を備える。
搭載部3において、配線層13は、厚み方向においてベース絶縁層12の一方面に配置される。配線層13は、ベース絶縁層12の一方面に接触する。図3に示すように、搭載部3における配線層13は、複数の端子133と、複数の配線134と、を備える。
1.1.2.4 端子133
図3に示すように、複数の端子133は、4つの辺33A(図1参照),33B,33C(図1参照),33D(図1参照)のそれぞれに対応して設けられる。具体的には、辺33Bに対応する複数の端子133は、辺33Bに沿う方向において、互いに間隔が隔てられる。好ましくは、複数の端子133は、辺33Bに沿う方向において、互いに等しい間隔が隔てられる。辺33Bに対応する複数の端子133は、複数のグランド端子133Gと、複数の差動端子133Dと、を含む。図示しないが、辺33A(図1参照),33C(図1参照),33D(図1参照)のそれぞれに対応する複数の端子133は、辺33Bに対応する端子133と同一の構成を有する。
1.1.2.5 配線134
複数の配線134は、複数の端子133と電気的にそれぞれ接続される。複数の配線134は、互いに間隔が隔てられる。本実施形態では、辺33Bに対応する複数の配線134は、辺33Bに対応する複数の端子133のそれぞれから延び、その後、互いに収束し、その後、外周縁30に至る。具体的には、複数の配線134のそれぞれは、延出線134Aと、収束線134Bと、とを含む。
複数の配線134は、複数の端子133と電気的にそれぞれ接続される。複数の配線134は、互いに間隔が隔てられる。本実施形態では、辺33Bに対応する複数の配線134は、辺33Bに対応する複数の端子133のそれぞれから延び、その後、互いに収束し、その後、外周縁30に至る。具体的には、複数の配線134のそれぞれは、延出線134Aと、収束線134Bと、とを含む。
辺33Bに対応する延出線134Aは、辺33Bに対応する複数の端子133のそれぞれから、辺33Bに向かって延びる。辺33Bに対応する延出線134Aは、辺33Bに対応する複数の端子133に対応して複数設けられる。
複数の延出線134Aは、辺33Bに沿う方向において、互いに間隔が隔てられる。複数の延出線134Aのそれぞれは、辺33Bに交差する方向に延びる。延出線134Aは、複数のグランド延出線134AGと、複数の差動延出線134ADと、を含む。複数のグランド延出線134AGのそれぞれは、複数のグランド端子133Gのそれぞれから延びる。複数の差動延出線134ADのそれぞれは、複数の差動端子133Dのそれぞれから延びる。
搭載部3において、複数の延出線134Aが設けられる領域は、第1部分31とされる。換言すれば、搭載部3は、第1部分31を含む。換言すれば、第1部分31では、複数の配線134が複数の端子133から延びる。
辺33A(図1参照),33C(図1参照),33D(図1参照)のそれぞれに対応する延出線134Aは、上記した辺33Bに対応する延出線134Aと同一の構成を有する。
辺33Bに対応する収束線134Bは、辺33Bに対応する延出線134Aに対応して複数設けられる。複数の収束線134Bは、互いに収束して、搭載部3における第1ジョイント4Aの接続部45(後述)の近傍に向かう。複数の収束線134Bのそれぞれは、複数の延出線134Aの一端縁を起点として、厚み方向において辺33Bと重なる箇所を終点とする。一端縁は、延出線134Aにおいて端子133の逆側の端縁である。収束線134Bの起点は、配線134における第1の屈曲点となっている。収束線134Bは、第1ジョイント4Aの接続部45と対向する領域において、屈曲する。収束線134Bにおける上記した屈曲は、配線134における第2の屈曲点となる。配線134における第2の屈曲点は、辺33Bに沿う方向において、配線134における第1の屈曲点と間隔が隔てられる。第2の屈曲点は、辺33Bに直交する方向おいて、第1ジョイント4Aと対向する一方、対応する端子133と対向していなくてもよい。複数の収束線134Bの配線密度は、上記した延出線134Aの配線密度より、高い。複数の収束線134Bは、互いに等しい間隔が隔てられる等間隔部分を有してもよい。本実施形態では、複数の収束線134Bのそれぞれは、略L字形状を有する。
搭載部3において、収束線134Bが設けられる領域は、第2部分32とされる。換言すれば、搭載部3は、第2部分32を有する。第2部分32は、外周縁30(辺33B)と、上記した第1部分31との間に配置される。辺33Bと、第2部分32と、第1部分31とは、内周縁39に向かって順に並ぶ。第2部分32では、複数の配線134が収束する。第2部分32における収束線134Bの配線密度は、第1部分31における延出線134Aの配線密度より、高い。
1.1.2.6 搭載部3におけるカバー絶縁層14
図4Aに示すように、搭載部3において、カバー絶縁層14は、厚み方向においてベース絶縁層12の一方面に配置される。カバー絶縁層14は、配線層13の一部である配線134(延出線134Aおよび収束線134B)を被覆する。カバー絶縁層14は、配線層13の残部である端子133を露出する。
図4Aに示すように、搭載部3において、カバー絶縁層14は、厚み方向においてベース絶縁層12の一方面に配置される。カバー絶縁層14は、配線層13の一部である配線134(延出線134Aおよび収束線134B)を被覆する。カバー絶縁層14は、配線層13の残部である端子133を露出する。
1.1.2.7 搭載部3の寸法
搭載部3の外形寸法は、限定されない。図1に示すように、辺33Aおよび辺33Cの間隔と、辺33Bおよび辺33Dの間隔とのそれぞれは、例えば、3mm以上、好ましくは、5mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、30mm以下である。辺33A,33B,33C,33Dのそれぞれの長さは、例えば、3mm以上、好ましくは、5mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、30mm以下である。
搭載部3の外形寸法は、限定されない。図1に示すように、辺33Aおよび辺33Cの間隔と、辺33Bおよび辺33Dの間隔とのそれぞれは、例えば、3mm以上、好ましくは、5mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、30mm以下である。辺33A,33B,33C,33Dのそれぞれの長さは、例えば、3mm以上、好ましくは、5mm以上であり、また、例えば、50mm以下、好ましくは、30mm以下である。
搭載部3の幅は、例えば、0.3mm以上、好ましくは、0.5mm以上であり、また、例えば、30mm以下、好ましくは、20mm以下である。搭載部3の幅は、外周縁30および内周縁39間の長さである。
図3に示すように、複数の端子133のそれぞれの幅は、上記した複数のフレーム端子131のそれぞれの幅と同一である。
複数の端子133のピッチは、例えば、30μm以上、好ましくは、50μm以上であり、また、例えば、2000μm以下、好ましくは、1000μm以下である。隣り合う端子133の間隔は、例えば、10μm以上、好ましくは、30μm以上より、好ましくは、1500μm以上であり、また、例えば、800μm以下である。
複数の延出線134Aのピッチは、好ましくは、複数の端子133のピッチと同一である。収束線134Bの等間隔部分におけるピッチは、複数の延出線134Aのピッチより小さい。収束線134Bの等間隔部分におけるピッチは、例えば、1500μm以下、好ましくは、1000μm以下、より好ましくは、800μm以下であり、また、例えば、10μm以上である。複数の延出線134Aのピッチに対する、収束線134Bの等間隔部分のピッチの比は、例えば、1未満、好ましくは、0.8以下、より好ましくは、0.5以下であり、また、例えば、0.01以上である。
配線134の幅は、上記したフレーム配線132の幅と同一である。
1.1.3 第1ジョイント4
図1に示すように、第1ジョイント4は、フレーム2および搭載部3の間に配置される。第1ジョイント4は、フレーム2および搭載部3を連結する。第1ジョイント4は、搭載部3における複数の辺33に対応して複数設けられる。本実施形態では、複数の第1ジョイント4A,4B,4C,4Dのそれぞれは、搭載部3における複数の辺33B,33C,33D,33Aのそれぞれに対応する。具体的には、第1ジョイント4Aは、フレーム2における辺23Aと、搭載部3における辺33B(第1辺、非対向辺)と、を接続する。第1ジョイント4Bは、フレーム2における辺23Bと、搭載部3における辺33Cと、を接続する。第1ジョイント4Cは、フレーム2における辺23Cと、搭載部3における辺33D(第2辺)と、を接続する。第1ジョイント4Dは、フレーム2における辺23Dと、搭載部3における辺33Aと、を接続する。
図1に示すように、第1ジョイント4は、フレーム2および搭載部3の間に配置される。第1ジョイント4は、フレーム2および搭載部3を連結する。第1ジョイント4は、搭載部3における複数の辺33に対応して複数設けられる。本実施形態では、複数の第1ジョイント4A,4B,4C,4Dのそれぞれは、搭載部3における複数の辺33B,33C,33D,33Aのそれぞれに対応する。具体的には、第1ジョイント4Aは、フレーム2における辺23Aと、搭載部3における辺33B(第1辺、非対向辺)と、を接続する。第1ジョイント4Bは、フレーム2における辺23Bと、搭載部3における辺33Cと、を接続する。第1ジョイント4Cは、フレーム2における辺23Cと、搭載部3における辺33D(第2辺)と、を接続する。第1ジョイント4Dは、フレーム2における辺23Dと、搭載部3における辺33Aと、を接続する。
以下、第1ジョイント4Aの詳細を説明する。第1ジョイント4B,4C,4Dは、第1ジョイント4Aと同様の構成を有し、それらの詳細を省略する。
1.1.3.1 第1ジョイント4Aの形状
図3に示すように、本実施形態では、第1ジョイント4Aは、平面視において、曲線形状を有する。好ましくは、第1ジョイント4Aは、直線形状、および/または、屈曲形状を有さず、曲線形状のみを有する。具体的には、第1ジョイント4Aは、S字形状またはフック形状を有する。第1ジョイント4Aが曲線形状を有すれば、応力を局所的に集中させることなく、まんべんなく緩和できることから、搭載部3の揺れ補正の精度を向上できる。
図3に示すように、本実施形態では、第1ジョイント4Aは、平面視において、曲線形状を有する。好ましくは、第1ジョイント4Aは、直線形状、および/または、屈曲形状を有さず、曲線形状のみを有する。具体的には、第1ジョイント4Aは、S字形状またはフック形状を有する。第1ジョイント4Aが曲線形状を有すれば、応力を局所的に集中させることなく、まんべんなく緩和できることから、搭載部3の揺れ補正の精度を向上できる。
1.1.3.2 第1ジョイント4の搭載部3への接続
第1ジョイント4Aは、搭載部3における第2部分32に接続する。つまり、第1ジョイント4Aは、搭載部3において、複数の端子133とピッチが同一である(比較的大きいピッチである)複数の延出線134Aが配置される第1部分31に接続するのではなく、複数の端子133よりピッチが小さい複数の収束線134Bが配置される第2部分32に接続する。
第1ジョイント4Aは、搭載部3における第2部分32に接続する。つまり、第1ジョイント4Aは、搭載部3において、複数の端子133とピッチが同一である(比較的大きいピッチである)複数の延出線134Aが配置される第1部分31に接続するのではなく、複数の端子133よりピッチが小さい複数の収束線134Bが配置される第2部分32に接続する。
第1ジョイント4Aは、上記した第2部分32に接続する接続部45を含む。図1に示すように、例えば、接続部45は、搭載部3におけるの辺33Bの中央領域34に接続する。
中央領域34は、辺33Bにおいて中央部35を含む領域である。中央部35は、辺33Bにおける中央点およびその近傍部である。中央領域34は、辺33Bの長さの1/2の長さを有する。中央領域34は、好ましくは、辺33Bの長さの1/3の長さを有し、より好ましくは、辺33Bの長さの1/4の長さを有する。
好ましくは、第1ジョイント4Aは、辺33Bの中央部35に接続する。
辺33Bの長さに対する、辺33Bに沿う方向における接続部45の長さの比(接続部45の長さ/辺33Bの長さ)は、例えば、0.3以下、好ましくは、0.25以下、より好ましくは、0.2以下であり、また、例えば、0.01以上である。
辺33Bの長さに対する、辺33Bに沿う方向における接続部45の長さの比が上記した上限以下であれば、辺33Bが延びる方向において、接続部45が広がることが抑制される。そのため、第1ジョイント4Aの剛性を確実に低減できる。
1.1.3.3 第1ジョイント4のフレーム2への接続
図3に示すように、第1ジョイント4Aは、フレーム2における第4部分26に接続する。つまり、第1ジョイント4Aは、フレーム2において、複数のフレーム端子131とピッチが同一である(比較的大きいピッチである)複数のフレーム延出線132Aが配置される第3部分25に接続するのではなく、複数のフレーム端子131よりピッチが小さい複数の収束線134Bが配置される第4部分26に接続する。
図3に示すように、第1ジョイント4Aは、フレーム2における第4部分26に接続する。つまり、第1ジョイント4Aは、フレーム2において、複数のフレーム端子131とピッチが同一である(比較的大きいピッチである)複数のフレーム延出線132Aが配置される第3部分25に接続するのではなく、複数のフレーム端子131よりピッチが小さい複数の収束線134Bが配置される第4部分26に接続する。
第1ジョイント4Aは、第4部分26に接続する第2接続部46を含む。図1に示すように、例えば、第2接続部46は、フレーム2におけるの辺23Aのフレーム中央領域29に接続する。
フレーム中央領域29は、辺23Aにおいてフレーム中央部28を含む領域である。フレーム中央部28は、辺23Aにおける中央点およびその近傍部である。フレーム中央領域29は、辺23Aの長さの1/2の長さを有する。好ましくは、フレーム中央領域29は、辺23Aの長さの1/3の長さを有する。より好ましくは、フレーム中央領域29は、辺23Aの長さの1/4の長さを有する。
好ましくは、第1ジョイント4Aは、辺23Aのフレーム中央部28に接続する。
辺23Aの長さに対する、辺23Aに沿う方向における第2接続部46の長さの比(第2接続部46の長さ/辺23Aの長さ)は、例えば、0.3以下、好ましくは、0.25以下、より好ましくは、0.2以下であり、また、例えば、0.01以上である。
辺23Aの長さに対する、辺23Aに沿う方向における第2接続部46の長さの比が上記した上限以下であれば、辺23Aが延びる方向において、第2接続部46が広がることが抑制される。そのため、第1ジョイント4Aの剛性を確実に低減できる。
図4Aに示すように、本実施形態において、第1ジョイント4Aは、複数のスリット421,422,423と、複数の配線体部431,432と、グランド配線体部433,434と、を含む。
1.1.3.4 スリット421,422,423
複数のスリット421,422,423のそれぞれは、第1ジョイント4が延びる方向に交差する方向(交差方向、好ましくは、直交方向)における第1ジョイント4の中間部に配置される。複数のスリット421,422,423は、交差方向に互いに間隔が隔てられる。複数のスリット421,422,423のそれぞれは、第1ジョイント4において第1ジョイント4が延びる方向の全体に配置される。複数のスリット421,422,423は、交差方向において向かって順に並ぶ。複数のスリット421,422,423は、配線体部431と、配線体部432と、グランド配線体部433と、グランド配線体部434と、を仕切る。複数のスリット421,422,423のそれぞれは、後述するベース絶縁層12およびカバー絶縁層14を厚み方向に貫通する。
複数のスリット421,422,423のそれぞれは、第1ジョイント4が延びる方向に交差する方向(交差方向、好ましくは、直交方向)における第1ジョイント4の中間部に配置される。複数のスリット421,422,423は、交差方向に互いに間隔が隔てられる。複数のスリット421,422,423のそれぞれは、第1ジョイント4において第1ジョイント4が延びる方向の全体に配置される。複数のスリット421,422,423は、交差方向において向かって順に並ぶ。複数のスリット421,422,423は、配線体部431と、配線体部432と、グランド配線体部433と、グランド配線体部434と、を仕切る。複数のスリット421,422,423のそれぞれは、後述するベース絶縁層12およびカバー絶縁層14を厚み方向に貫通する。
1.1.3.5 配線体部431,432
配線体部431および配線体部432は、スリット421,422,423によって仕切られる。配線体部431および配線体部432は、交差方向において、互いに間隔が隔てられる。複数のスリット421,422,423は、配線体部431,432に沿って延びる。配線体部431および配線体部432のそれぞれは、4つのジョイント配線1341,1342,1343,1344と、ベース絶縁層12と、カバー絶縁層14と、を含む。換言すれば、第1ジョイント4は、4つのジョイント配線1341,1342,1343,1344と、ベース絶縁層12と、カバー絶縁層14と、を含む。
ジョイント配線1341,1342,1343,1344は、交差方向において、互いに間隔が隔てられる。ジョイント配線1341,1342,1343,1344は、交差方向において、順に並ぶ。複数のスリット421,422,423は、ジョイント配線1341,1342,1343,1344に沿って延びる。本実施形態では、ジョイント配線1341,1342,1343,1344は、差動配線として機能できる。例えば、ジョイント配線1341およびジョイント配線1342は、差動ペアとして作動する。ジョイント配線1343およびジョイント配線1344は、差動ペアとして作動する。
1つのベース絶縁層12は、配線体部431,432のそれぞれにおいて、厚み方向におけるジョイント配線1341,1342,1343,1344の他方面に接触する。
1つのカバー絶縁層14は、配線体部431,432のそれぞれにおいて、ジョイント配線1341,1342,1343,1344をまとめて被覆する。カバー絶縁層14は、ジョイント配線1341,1342,1343,1344のそれぞれの一方面および外側面に接触する。
1.1.3.6 グランド配線体部433,434
グランド配線体部433は、配線体部431とスリット421を隔てて配置される。グランド配線体部434は、配線体部432とスリット423を隔てて配置される。グランド配線体部433,434のそれぞれは、グランド配線1345と、ベース絶縁層12と、カバー絶縁層14と、を備える。
グランド配線体部433は、配線体部431とスリット421を隔てて配置される。グランド配線体部434は、配線体部432とスリット423を隔てて配置される。グランド配線体部433,434のそれぞれは、グランド配線1345と、ベース絶縁層12と、カバー絶縁層14と、を備える。
1つのベース絶縁層12は、グランド配線体部433,434のそれぞれにおいて、厚み方向におけるグランド配線1345の下面に接触している。グランド配線1345は、ジョイント配線1341,1342,1343,1344に比べて、厚い。
1つのカバー絶縁層14は、グランド配線体部433,434のそれぞれにおいて、グランド配線1345を被覆する。カバー絶縁層14は、厚み方向におけるグランド配線1345の一方面および外側面に接触する。
図3に示すように、グランド配線1345は、フレーム2におけるフレームグランド端子131Gと電気的に接続される。具体的には、グランド配線1345は、グランド延出線134AGに対応する収束線134B、グランド延出線134AG、および、フレームグランド端子131Gを介して、フレーム2における金属支持層11と電気的に接続される。これによって、グランド配線1345は、フレームグランド端子131Gに接地される。
図4Aに示すように、第1ジョイント4Aは、例えば、金属支持層11を含まない。金属支持層11は、厚み方向におけるベース絶縁層12の他方面に配置される層である。金属支持層11の材料は、例えば、上記した剛性材料である。
第1ジョイント4Aは、ベース絶縁層12と、配線層13と、カバー絶縁層14と、を含む。好ましくは、第1ジョイント4Aは、ベース絶縁層12と、配線層13と、カバー絶縁層14と、のみを含む。
1.1.3.7 第1ジョイント4Aにおけるベース絶縁層12
第1ジョイント4Aにおいて、ベース絶縁層12は、厚み方向における第1ジョイント4Aの他方面を形成する。ベース絶縁層12は、厚み方向の他方側に向かって露出する。
ベース絶縁層12は、上記した複数のスリット421,422,423を有する。複数のスリット421,422,423は、配線体部431,432の間と、配線体部431およびグランド配線体部433の間と、配線体部432およびグランド配線体部434の間と、に配置される。
1.1.3.8 第1ジョイント4Aにおける配線層13
第1ジョイント4Aにおいて、配線層13は、上記したジョイント配線1341,1342,1343,1344と、上記した2つのグランド配線1345と、を備える。
第1ジョイント4Aにおいて、配線層13は、上記したジョイント配線1341,1342,1343,1344と、上記した2つのグランド配線1345と、を備える。
第1ジョイント4Aにおいて、配線層13は、厚み方向におけるベース絶縁層12の一方面に配置される。配線層13は、ベース絶縁層12の一方面に接触する。ジョイント配線1341,1342,1343,1344は、第1ジョイント4Aにおいて、交差方向(好ましくは、直交方向)において互いに間隔が隔てられる。図3に示すように、ジョイント配線1341,1342,1343,1344は、複数の配線134と電気的にそれぞれ接続される。また、ジョイント配線1341,1342,1343,1344は、複数のフレーム配線132と電気的にそれぞれ接続される。つまり、複数のジョイント配線1341,1342,1343,1344は、フレーム2における複数のフレーム配線132と、搭載部3における複数の配線134とを電気的に接続する。
1.1.3.9 第1ジョイント4Aにおけるカバー絶縁層14
図4Aに示すように、第1ジョイント4Aにおいて、カバー絶縁層14は、厚み方向における第1ジョイント4Aの一方面を形成する。カバー絶縁層14は、厚み方向の一方側に向かって露出する。カバー絶縁層14は、厚み方向においてベース絶縁層12の一方面に配置される。カバー絶縁層14は、複数のジョイント配線1341,1342,1343,1344と、グランド配線1345と、を被覆する。
図4Aに示すように、第1ジョイント4Aにおいて、カバー絶縁層14は、厚み方向における第1ジョイント4Aの一方面を形成する。カバー絶縁層14は、厚み方向の一方側に向かって露出する。カバー絶縁層14は、厚み方向においてベース絶縁層12の一方面に配置される。カバー絶縁層14は、複数のジョイント配線1341,1342,1343,1344と、グランド配線1345と、を被覆する。
カバー絶縁層14は、上記した複数のスリット421,422,423を、ベース絶縁層12とともに有する。複数のスリット421,422,423のそれぞれは、カバー絶縁層14を厚み方向に貫通する。カバー絶縁層14における複数のスリット421,422,423のそれぞれを仕切る内側面は、ベース絶縁層12における複数のスリット421,422,423のそれぞれを仕切る内側面と面一である。
1.1.3.10 第1ジョイント4Aの寸法
ジョイント配線1341,1342,1343,1344の厚みに対する、グランド配線1345の厚みの比は、例えば、0.5以上、好ましくは、0.8以上、より好ましくは、1以上であり、また、例えば、10以下である。ジョイント配線1341,1342,1343,1344の厚みは、フレーム配線132の厚みと同一である。グランド配線1345の厚みは、例えば、3μm以上、好ましくは、6μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。
ジョイント配線1341,1342,1343,1344の厚みに対する、グランド配線1345の厚みの比は、例えば、0.5以上、好ましくは、0.8以上、より好ましくは、1以上であり、また、例えば、10以下である。ジョイント配線1341,1342,1343,1344の厚みは、フレーム配線132の厚みと同一である。グランド配線1345の厚みは、例えば、3μm以上、好ましくは、6μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。
ジョイント配線1341,1342,1343,1344の幅、および、グランド配線1345の幅は、フレーム配線132の幅と同一である。
複数の第1ジョイント4A,4B,4C,4Dのうち、長さが互いに同一であってもよく、または、相違してもよい。複数の第1ジョイント4A,4B,4C,4Dの長さが互いに相違する場合には、最も長い第1ジョイント4と、最も短い第1ジョイント4との長さの差は、例えば、3mm以下、好ましくは、2mm以下、より好ましくは、1.5mm以下である。最も長い第1ジョイント4と、最も短い第1ジョイント4との長さの差が上記した上限以下であれば、搭載部3の揺れ補正の精度を向上できる。
複数の配線体部431,432のそれぞれの厚みは、例えば、3μm以上、好ましくは、5μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。複数の配線体部431,432のそれぞれの幅は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、500μm以下、好ましくは、300μm以下である。
グランド配線体部433,434のそれぞれの厚みは、例えば、3μm以上、好ましくは、5μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。グランド配線体部433,434のそれぞれの幅は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、500μm以下、好ましくは、300μm以下である。
スリット421,422,423のそれぞれの幅は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、500μm以下、好ましくは、300μm以下である。
1.1.4 第2ジョイント5
図1に示すように、第2ジョイント5は、フレーム2および搭載部3の間に配置される。第2ジョイントは、フレーム2および搭載部3を連結する。第2ジョイント5は、搭載部3における複数の辺33に対応して複数(2つ)備えられる。本実施形態では、2つの第2ジョイント5B,5Dのそれぞれは、2つの辺33B,33Dのそれぞれに対応する。
図1に示すように、第2ジョイント5は、フレーム2および搭載部3の間に配置される。第2ジョイントは、フレーム2および搭載部3を連結する。第2ジョイント5は、搭載部3における複数の辺33に対応して複数(2つ)備えられる。本実施形態では、2つの第2ジョイント5B,5Dのそれぞれは、2つの辺33B,33Dのそれぞれに対応する。
具体的には、第2ジョイント5Bは、フレーム2における辺23Bと、搭載部3における辺33B(第1辺)と、を接続する。第2ジョイント5Bは、搭載部3における第1辺である辺33Bに接続する。辺33Bは、辺23Bに対する対向辺である。
また、第2ジョイント5Dは、フレーム2における辺23Dと、搭載部3における辺33Dと、を接続する。換言すれば、第2ジョイント5Dは、搭載部3における第2辺である辺33Dに接続する。辺33Dは、辺23Dに対する対向辺である。本実施形態では、第2ジョイント5Dは、搭載部3に対して第2ジョイント5Bの反対側に配置される。
搭載部3の周囲に沿う方向において、2つの第2ジョイント5B,5Dの間に、2つの第1ジョイント4B,4C(または第1ジョイント4D,4A)が配置される。換言すれば、本実施形態では、搭載部3の周囲に沿う方向において、1つの第2ジョイント5Bは、2つの第1ジョイント4A、4Bの間に位置する。搭載部3の周囲に沿う方向において、1つの第2ジョイント5Dは、2つの第1ジョイント4C、4Dの間に位置する。本実施形態では、搭載部3の周囲に沿う方向において、第1ジョイント4A,第2ジョイント5B,第1ジョイント4B,第1ジョイント4C,第2ジョイント5D,第1ジョイント4Dが、反時計回りに順に配置される。
以下、第2ジョイント5Bの詳細を説明する。第2ジョイント5Dは、第2ジョイント5Bと同様の構成を有し、その詳細を省略する。
1.1.4.1 第2ジョイント5Bの形状
図1に示すように、第2ジョイント5Bは、平面視において、直線形状を有する。また、第2ジョイント5は、辺23B、および、辺33Bのそれぞれについて傾斜してもよく、また、直交してもよい。なお、第2ジョイント5が、辺23B、および、辺33Bのそれぞれについて傾斜する場合には、第2ジョイント5と辺23Bとが成す鋭角α1は、例えば、5度以上、好ましくは、15度以上であり、また、例えば、90度未満である。第2ジョイント5と辺33Bとが成す鋭角α2は、例えば、5度以上、好ましくは、15度以上であり、また、例えば、90度未満である。
図1に示すように、第2ジョイント5Bは、平面視において、直線形状を有する。また、第2ジョイント5は、辺23B、および、辺33Bのそれぞれについて傾斜してもよく、また、直交してもよい。なお、第2ジョイント5が、辺23B、および、辺33Bのそれぞれについて傾斜する場合には、第2ジョイント5と辺23Bとが成す鋭角α1は、例えば、5度以上、好ましくは、15度以上であり、また、例えば、90度未満である。第2ジョイント5と辺33Bとが成す鋭角α2は、例えば、5度以上、好ましくは、15度以上であり、また、例えば、90度未満である。
また、第2ジョイント5Bは、第1ジョイント4Aの接続部45と、第1ジョイント4Bの第2接続部46とを結ぶ線分を横断する。
第2ジョイント5Bは、辺33Bに接続する第1ジョイント4Aと厚み方向において重ならない。第2ジョイント5Bは、辺23Bに接続する第1ジョイント4Bと厚み方向において重ならない。つまり、第2ジョイント5Bは、平面視において、第1ジョイント4Aおよび第1ジョイント4Bのそれぞれと間隔が隔てられる。
1.1.4.2 第2ジョイント5の搭載部3への接続
本実施形態では、第2ジョイント5Bは、辺33Bにおける中央領域34に接続する。具体的には、第2ジョイント5Bは、第1位置36に接続する。第1位置36は、中央領域34において、中央部35から辺33C側にずれている。第1位置36は、中央領域34に含まれる。
本実施形態では、第2ジョイント5Bは、辺33Bにおける中央領域34に接続する。具体的には、第2ジョイント5Bは、第1位置36に接続する。第1位置36は、中央領域34において、中央部35から辺33C側にずれている。第1位置36は、中央領域34に含まれる。
1.1.4.3 第2ジョイント5のフレーム2への接続
本実施形態では、第2ジョイント5Bは、辺23Bにおけるフレーム中央領域29に接続する。具体的には、第2ジョイント5Bは、第4位置282に接続する。第4位置282は、フレーム中央領域29において、フレーム中央部28から辺23A側にずれている。第4位置282は、フレーム中央領域29に含まれる。
本実施形態では、第2ジョイント5Bは、辺23Bにおけるフレーム中央領域29に接続する。具体的には、第2ジョイント5Bは、第4位置282に接続する。第4位置282は、フレーム中央領域29において、フレーム中央部28から辺23A側にずれている。第4位置282は、フレーム中央領域29に含まれる。
1.1.4.3 第2ジョイント5Bの層構成
図4Aに示すように、第2ジョイント5Bは、ベース絶縁層12と、カバー絶縁層14と、を備える。本実施形態では、第2ジョイント5は、ベース絶縁層12と、カバー絶縁層14と、のみを備える。
図4Aに示すように、第2ジョイント5Bは、ベース絶縁層12と、カバー絶縁層14と、を備える。本実施形態では、第2ジョイント5は、ベース絶縁層12と、カバー絶縁層14と、のみを備える。
1.1.4.4 第2ジョイント5Bにおけるベース絶縁層12
第2ジョイント5Bにおいて、ベース絶縁層12は、厚み方向における第2ジョイント5Bの他方面を形成する。ベース絶縁層12は、厚み方向の他方側に向かって露出する。
第2ジョイント5Bにおけるベース絶縁層12の材料および厚みのそれぞれは、フレーム2におけるベース絶縁層12の材料および厚みのそれぞれと同一である。
第2ジョイント5Bにおいて、ベース絶縁層12は、厚み方向における第2ジョイント5Bの他方面を形成する。ベース絶縁層12は、厚み方向の他方側に向かって露出する。
第2ジョイント5Bにおけるベース絶縁層12の材料および厚みのそれぞれは、フレーム2におけるベース絶縁層12の材料および厚みのそれぞれと同一である。
1.1.4.5 第2ジョイント5Bにおけるカバー絶縁層14
第2ジョイント5Bにおいて、カバー絶縁層14は、厚み方向における第2ジョイント5Bの一方面を形成する。カバー絶縁層14は、厚み方向の一方側に露出する。第2ジョイント5Bにおいて、カバー絶縁層14は、厚み方向におけるベース絶縁層12の一方面に配置される。カバー絶縁層14は、ベース絶縁層12の一方面に接触する。カバー絶縁層14の両側面のそれぞれは、例えば、ベース絶縁層12の両側面のそれぞれと面一である。第2ジョイント5Bにおけるカバー絶縁層14の材料および厚みのそれぞれは、フレーム2におけるカバー絶縁層14の材料および厚みのそれぞれと同一である。
第2ジョイント5Bにおいて、カバー絶縁層14は、厚み方向における第2ジョイント5Bの一方面を形成する。カバー絶縁層14は、厚み方向の一方側に露出する。第2ジョイント5Bにおいて、カバー絶縁層14は、厚み方向におけるベース絶縁層12の一方面に配置される。カバー絶縁層14は、ベース絶縁層12の一方面に接触する。カバー絶縁層14の両側面のそれぞれは、例えば、ベース絶縁層12の両側面のそれぞれと面一である。第2ジョイント5Bにおけるカバー絶縁層14の材料および厚みのそれぞれは、フレーム2におけるカバー絶縁層14の材料および厚みのそれぞれと同一である。
第2ジョイント5Bにおいて、カバー絶縁層14は、ベース絶縁層12とともに、ジョイント絶縁体部124を形成する。ジョイント絶縁体部124の厚みは、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上であり、また、例えば、100μm以下、好ましくは、50μm以下である。
1.1.4.6 第2ジョイント5Bの寸法
図1に示すように、第2ジョイント5Bの長さは、例えば、0.5mm以上、好ましくは、1mm以上であり、また、例えば、20mm以下、好ましくは、15mm以下である。第2ジョイント5Bの長さは、第2ジョイント5Bが延びる方向の長さである。
図1に示すように、第2ジョイント5Bの長さは、例えば、0.5mm以上、好ましくは、1mm以上であり、また、例えば、20mm以下、好ましくは、15mm以下である。第2ジョイント5Bの長さは、第2ジョイント5Bが延びる方向の長さである。
第2ジョイント5Bの幅は、例えば、100μm以上、好ましくは、500μm以上であり、また、例えば、8000μm以下、好ましくは、5000μm以下である。第2ジョイント5Bの幅は、第2ジョイント5Bが延びる方向に直交する方向の長さである。本実施形態では、第2ジョイント5Bの幅は、第2ジョイント5Bが延びる方向において、同一である。
複数の配線体部431,432のそれぞれの幅に対する、第2ジョイント5Bの幅の比は、例えば、1以上、好ましくは、3以上であり、また、例えば、100以下、好ましくは、50以下である。
1.1.5 中間基板1の準備方法
図5Aから図5Cを参照して、中間基板1の準備方法を説明する。
図5Aから図5Cを参照して、中間基板1の準備方法を説明する。
図5Aに示すように、この方法では、まず、ベース絶縁層12を、厚み方向における金属支持板110の一方面に形成する。
金属支持板110は、金属支持層11を形成するための金属板である。金属支持板110は、金属支持層11と同じ材料からなり、金属支持層11と同じ厚みを有する。
例えば、樹脂を、金属支持板110の一方面に塗布し、フォトリソグラフィーによって、フレーム2、搭載部3、第1ジョイント4および第2ジョイント5に対応するパターンを有するベース絶縁層12を形成する。この工程では、フレーム2のベース絶縁層12と、搭載部3のベース絶縁層12と、第1ジョイント4のベース絶縁層12と、第2ジョイント5のベース絶縁層12とを、同時に形成する。
図5Bに示すように、次いで、配線層13を、厚み方向におけるベース絶縁層12の一方面に形成する。例えば、導体パターン形成法によって、配線層13を形成する。導体パターン形成法としては、例えば、アディティブ法、および、サブトラクティブ法が挙げられ、好ましくは、アディティブ法が挙げられる。アディティブ法で配線層13を形成するには、まず、フレーム2の配線層13と、搭載部3の配線層13の一部と、第1ジョイント4の配線層13とを、同時に形成する。搭載部3の配線層13の一部は、ジョイント配線1341,1342,1343,1344と、厚み方向におけるグランド配線1345の他方側部分(仮想線参照)である。その後、厚み方向におけるグランド配線1345の一方側部分(仮想線参照)を、グランド配線1345の他方側部分に積層する。
図5Cに示すように、カバー絶縁層14を、厚み方向におけるベース絶縁層12の一方面に形成する。
例えば、樹脂を、金属支持板110、ベース絶縁層12および配線層13の一方面に塗布し、フォトリソグラフィーによって、フレーム2、搭載部3、第1ジョイント4および第2ジョイント5に対応するパターンを有するカバー絶縁層14を形成する。この工程では、フレーム2のカバー絶縁層14と、搭載部3のカバー絶縁層14と、第1ジョイント4のカバー絶縁層14と、第2ジョイント5のカバー絶縁層14とを、同時に形成する。
その後、図4Aに示すように、金属支持板110を外形加工して、金属支持層11を形成する。外形加工としては、例えば、エッチング、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。外形加工として、好ましくは、生産性の観点から、エッチングが挙げられる。金属支持板110の外形加工によって、フレーム2と搭載部3との間における金属支持板110が除去される。これによって、第1ジョイント4および第2ジョイント5のそれぞれは、金属支持層11を含まない。
これによって、中間基板1を準備する。
1.2 第2工程
第2工程では、中間基板1を検査する。第2工程は、配線層13の導通検査と、金属支持層11、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14の外形検査と、を含む。
第2工程では、中間基板1を検査する。第2工程は、配線層13の導通検査と、金属支持層11、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14の外形検査と、を含む。
第2工程における中間基板1を検査する際、フレーム2は、作業者または搬送装置によって把持される。そして、中間基板1が検査装置に搬送される。検査装置において、フレーム2が、検査台(図示せず)に載置される。フレーム2は、検査台に接触する。中間基板1の検査の後、中間基板1は、検査装置から取り出される。その後、フレーム2が作業者または搬送装置によって把持されながら、中間基板1が、次の第4工程に供される。
1.3 第4工程
図4Bに示すように、第4工程は、第2工程の後に実施される。換言すれば、第4工程は、第1工程の後であって、第3工程の前に実施される。第4工程では、フレーム2が装置(搭載装置)に接触する。第4工程では、撮像素子105を搭載部3に搭載する。撮像素子105の電極1051と、搭載部3における複数の端子133とを、電気的に接続する。なお、図示しない実装基板を介して撮像素子105を搭載部3に搭載してもよい。
図4Bに示すように、第4工程は、第2工程の後に実施される。換言すれば、第4工程は、第1工程の後であって、第3工程の前に実施される。第4工程では、フレーム2が装置(搭載装置)に接触する。第4工程では、撮像素子105を搭載部3に搭載する。撮像素子105の電極1051と、搭載部3における複数の端子133とを、電気的に接続する。なお、図示しない実装基板を介して撮像素子105を搭載部3に搭載してもよい。
併せて、外部基板106をフレーム2に実装する。外部基板106の電極1061と、フレーム2における複数のフレーム端子131とを、電気的に接続する。
第4工程によって、撮像素子105が搭載された中間基板1が得られる。具体的には、撮像素子105が搭載部3に搭載され、外部基板106がフレーム2に実装された中間基板1が得られる。
1.4 第3工程
図2および図4Cに示すように、第3工程では、第2ジョイント5を除去する。第2ジョイント5の除去方法としては、例えば、シートカッターを用いる切断、エッチング、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。第2ジョイント5の除去方法として、好ましくは、生産性の観点から、切断、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。これによって、搭載部3は、第1ジョイント4のみを介して、フレーム2に支持される。
図2および図4Cに示すように、第3工程では、第2ジョイント5を除去する。第2ジョイント5の除去方法としては、例えば、シートカッターを用いる切断、エッチング、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。第2ジョイント5の除去方法として、好ましくは、生産性の観点から、切断、打ち抜き、および、レーザーが挙げられる。これによって、搭載部3は、第1ジョイント4のみを介して、フレーム2に支持される。
第3工程によって、中間基板1から第2ジョイント5が除去されて、製品基板100が製造される。つまり、製品基板100は、第2ジョイント5を備えず、フレーム2と、搭載部3と、第1ジョイント4とを備える。製品基板100には、撮像素子105および外部基板106が搭載されている。
2. 一実施形態の作用効果
この製造方法によれば、図1および図4Bに示すように、第2工程において、中間基板1が第2ジョイント5をまだ備える。そうすると、フレーム2を移動させても、搭載部3が第1ジョイント4および第2ジョイント5によってフレーム2に支持される。そのため、第2工程において、搭載部3の姿勢を安定させることができる。その結果、第2工程における中間基板1のハンドリング性に優れる。
この製造方法によれば、図1および図4Bに示すように、第2工程において、中間基板1が第2ジョイント5をまだ備える。そうすると、フレーム2を移動させても、搭載部3が第1ジョイント4および第2ジョイント5によってフレーム2に支持される。そのため、第2工程において、搭載部3の姿勢を安定させることができる。その結果、第2工程における中間基板1のハンドリング性に優れる。
図2および図4Cに示すように、第3工程では、第2ジョイント5を除去する。そのため、搭載部3は、第1ジョイント4のみによってフレーム2に支持される。そのため、製品基板100における搭載部3を確実に揺れ補正できる。
図1に示すように、第1ジョイント4Aは、辺33Bと、辺33Bに対する非対向辺である辺23Aとを接続し、第2ジョイント5Bは、上記した辺33Bと、辺33Bに対する対向辺である23Bとを接続する。そのため、第1ジョイント4Aを、第2ジョイント5Bよりも、長くできる。その結果、長い第1ジョイント4Aの低反発性を向上できる。
一方、短い第2ジョイント5Bの剛性を向上できる。
一方、短い第2ジョイント5Bの剛性を向上できる。
第1工程における中間基板1では、2つの第1ジョイント4Aおよび第1ジョイント4Cのそれぞれは、第1辺である辺33B、および、第2辺である辺33Dのそれぞれに接続する。第1工程における中間基板1では、2つの第2ジョイント5Bおよび第2ジョイント5Dのそれぞれは、第1辺である辺33B、および、第2辺である辺33Dのそれぞれに接続する。
そのため、第2工程において、辺33Bおよび辺33Dが対向する方向における搭載部3の姿勢をより一層安定にできる。
フレーム2および搭載部3のそれぞれは、金属支持層11を含むので、剛性を向上できる。
第2ジョイント5は、金属支持層11を含むので、剛性を向上できる。そのため、第2工程における搭載部3のハンドリング性に優れる。
また、第2ジョイント5Bは、第1ジョイント4A,4Bと重ならないので、第1工程における中間基板1の構成が簡易である。そのため、第3工程において第2ジョイント5を簡便に除去できる。
図4Aに示すように、第1ジョイント4Aは、スリット421,422,423を有する。そのため、第1ジョイント4Aを脆弱にでき、第1ジョイント4Aの低反発性を向上できる。その結果、図4Cに示すように、第3工程の後の製品基板100では、搭載部3をより一層確実に揺れ補正できる。
この方法であれば、図4Bに示すように、第2ジョイント5を除去する第3工程の前の第4工程で、搭載部3の姿勢を安定させることができる。そのため、撮像素子105を搭載部3に確実に搭載できる。
3.変形例
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。さらに、一実施形態およびその変形例を適宜組み合わせることができる。
3.1 第1変形例
図6に示すように、第2ジョイント5は、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14を備えず、金属支持層11を備える。第1変形例では、第2ジョイント5は、金属支持層11のみを備える。第2ジョイント5における金属支持層11は、フレーム2における金属支持層11と同一の構成を有する。
図6に示すように、第2ジョイント5は、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14を備えず、金属支持層11を備える。第1変形例では、第2ジョイント5は、金属支持層11のみを備える。第2ジョイント5における金属支持層11は、フレーム2における金属支持層11と同一の構成を有する。
第1変形例では、第2ジョイント5は、金属支持層11を備えるので、第2ジョイント5がジョイント絶縁体部124から形成される一実施形態に比べて、第2ジョイント5の剛性に優れる。
3.2 第2変形例
図7に示すように、第2ジョイント5は、ベース絶縁層12と、配線層13と、カバー絶縁層14と、を備える。つまり、第2変形例の第2ジョイント5は、図4Aに示す一実施形態の第2ジョイント5におけるベース絶縁層12およびカバー絶縁層14に加えて、配線層13をさらに備える。
図7に示すように、第2ジョイント5は、ベース絶縁層12と、配線層13と、カバー絶縁層14と、を備える。つまり、第2変形例の第2ジョイント5は、図4Aに示す一実施形態の第2ジョイント5におけるベース絶縁層12およびカバー絶縁層14に加えて、配線層13をさらに備える。
第2変形例において、第2ジョイント5における配線層13は、一実施形態における配線層13と同一の構成を有する。但し、第2変形例では、第2ジョイント5における配線層13は、例えば、電気を搬送する作用を有さない。第2変形例では、配線層13は、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14(ジョイント絶縁体部124)に対する芯材であって、ジョイント絶縁体部124を補強する。
第2変形例における第2ジョイント5の配線層13の幅は、第1ジョイント4におけるジョイント配線1341,1342,1343,1344の幅と同一であってもよく、または、広くてもよい。第2ジョイント5の配線層13の幅が、ジョイント配線1341,1342,1343,1344よりも広い場合には、ジョイント配線1341,1342,1343,1344の幅に対する第2ジョイント5の配線層13の幅の比は、例えば、1.5以上、好ましくは、2以上、より好ましくは、3以上であり、また、例えば、50以下である。
3.2.1 第2変形例の作用効果
第2ジョイント5は、ベース絶縁層12に加えて、配線層13を備える。そのため、第2ジョイント5において、配線層13が、ベース絶縁層12を含むジョイント絶縁体部124を補強できる。
第2ジョイント5は、ベース絶縁層12に加えて、配線層13を備える。そのため、第2ジョイント5において、配線層13が、ベース絶縁層12を含むジョイント絶縁体部124を補強できる。
3.3 第3変形例
図8に示すように、第2ジョイント5は、金属支持層11と、ベース絶縁層12と、を備える。
図8に示すように、第2ジョイント5は、金属支持層11と、ベース絶縁層12と、を備える。
3.4 第4変形例
図9に示すように、中間基板1は、4つの第2ジョイント5A,5B,5C,5Dを備える。第2ジョイント5Aは、フレーム2における辺23Aと、搭載部3における辺33Aと、を接続する。第2ジョイント5Cは、フレーム2における辺23Cと、搭載部3における辺33Cと、を接続する。
図9に示すように、中間基板1は、4つの第2ジョイント5A,5B,5C,5Dを備える。第2ジョイント5Aは、フレーム2における辺23Aと、搭載部3における辺33Aと、を接続する。第2ジョイント5Cは、フレーム2における辺23Cと、搭載部3における辺33Cと、を接続する。
第4変形例では、搭載部3の周囲に沿う方向において、第1ジョイント4と、第2ジョイント5とが交互に配置される。具体的には、搭載部3の周囲に沿う方向において、第2ジョイント5A,第1ジョイント4A,第2ジョイント5B,第1ジョイント4B,第2ジョイント5C,第1ジョイント4C,第2ジョイント5D,第1ジョイント4Dが、反時計回りに順に配置される。
第4変形例は、一実施形態に比べて、第2ジョイント5の数が多いことから、第2工程における中間基板1のハンドリング性に優れる。
対して、一実施形態は、第4変形例に比べて、第2ジョイント5の数が少ないことから、第3工程において第2ジョイント5を簡便に除去できる。
3.5 第5変形例
図10に示すように、第2ジョイント5は、厚み方向において、第1ジョイント4と部分的に重なる。第5変形例では、厚み方向において、第2ジョイント5は、第1ジョイント4と交差する。
図10に示すように、第2ジョイント5は、厚み方向において、第1ジョイント4と部分的に重なる。第5変形例では、厚み方向において、第2ジョイント5は、第1ジョイント4と交差する。
第2ジョイント5Aは、交差部4A0を有する。交差部4A0では、第2ジョイント5Aと第1ジョイント4Aとが交差する。第2ジョイント5Bは、交差部4B0を有する。
交差部4B0では、第2ジョイント5Bと第1ジョイント4Bとが交差する。第2ジョイント5Cは、交差部4C0を有する。交差部4C0では、第2ジョイント5Cと第1ジョイント4Cとが交差する。第2ジョイント5Dは、交差部4D0を有する。交差部4D0では、第2ジョイント5Dと第1ジョイント4Dとが交差する。
交差部4B0では、第2ジョイント5Bと第1ジョイント4Bとが交差する。第2ジョイント5Cは、交差部4C0を有する。交差部4C0では、第2ジョイント5Cと第1ジョイント4Cとが交差する。第2ジョイント5Dは、交差部4D0を有する。交差部4D0では、第2ジョイント5Dと第1ジョイント4Dとが交差する。
第5変形例では、第2ジョイント5Aは、例えば、辺23Aおよび/または辺33Aに直交する。
3.6 第6変形例
図11に示すように、中間基板1は、第3ジョイント8をさらに備える。
図11に示すように、中間基板1は、第3ジョイント8をさらに備える。
3.6.1 第6変形例の第1工程
第1工程では、第3ジョイント8をさらに備える中間基板1を準備する。第6変形例の中間基板1は、図9に示す第4変形例の中間基板1が第3ジョイント8をさらに備える構成を有する。
第1工程では、第3ジョイント8をさらに備える中間基板1を準備する。第6変形例の中間基板1は、図9に示す第4変形例の中間基板1が第3ジョイント8をさらに備える構成を有する。
中間基板1は、複数の第3ジョイント8A,8B,8C,8Dを備える。第3ジョイント8Aを詳説する。第3ジョイント8B,8C,8Dの説明は、省略する。
第3ジョイント8Aは、フレーム2および第1ジョイント4を連結する。第3ジョイント8Aは、フレーム2における角24Aに接続する。角24Aは、フレーム2の内周縁20において、隣り合う辺23Aおよび辺23Bによって形成される。
第3ジョイント8Aは、第1ジョイント4Aが延びる方向における第1ジョイント4Aの中間部に接続する。第3ジョイント8は、フレーム2の角24Aから、第1ジョイント4Aの中間部に延びる。但し、第3ジョイント8は、搭載部3に至らない。第3ジョイント8Aは、辺23Aについて傾斜する。
3.6.2 第6変形例の第3工程
第6変形例の第3工程では、第3ジョイント8を、第2ジョイント5とともに除去する。そのため、製品基板100は、第2ジョイント5および第3ジョイント8(図11参照)を備えない。
第6変形例の第3工程では、第3ジョイント8を、第2ジョイント5とともに除去する。そのため、製品基板100は、第2ジョイント5および第3ジョイント8(図11参照)を備えない。
3.6.3 第6変形例の作用効果
図11に示すように、この製造方法では、第1工程では、第1ジョイント4を支持する第3ジョイント8を備える中間基板1を準備するので、第2工程における第1ジョイント4の剛性を高めることができる。
図11に示すように、この製造方法では、第1工程では、第1ジョイント4を支持する第3ジョイント8を備える中間基板1を準備するので、第2工程における第1ジョイント4の剛性を高めることができる。
この製造方法では、第3工程で、第3ジョイント8を除去するので、搭載部3は、第1ジョイント4に支持される。そのため、搭載部3を確実に揺れ補正できる。
3.7 第7変形例
図12に示すように、第7変形例では、2つの第2ジョイント5A,5A1が、1つの第1ジョイント4Aに対応して設けられる。第7変形例の中間基板1は、8つの第2ジョイント5A,5A1,5B,5B1,5C,5C1,5D,5D1を備える。
図12に示すように、第7変形例では、2つの第2ジョイント5A,5A1が、1つの第1ジョイント4Aに対応して設けられる。第7変形例の中間基板1は、8つの第2ジョイント5A,5A1,5B,5B1,5C,5C1,5D,5D1を備える。
第7変形例の中間基板1は、図10に示す第5変形例の中間基板1における第2ジョイント5A,5B,5C,5Dに加え、第2ジョイント5A1,5B1,5C1,5D1をさらに備える。
第2ジョイント5A1は、フレーム2における辺23Bと、搭載部3における辺33Bとを接続する。第2ジョイント5A1は、厚み方向において、第1ジョイント4Aと交差する。
第2ジョイント5A1は、交差部4A0に加え、交差部4A1を有する。交差部4A1では、第2ジョイント5A1と第1ジョイント4Aとが、交差する。交差部4A1と、交差部4A0とは、第1ジョイント4Aの延びる方向において、間隔が隔てられる。第2ジョイント5B1は、交差部4B0に加え、交差部4B1を有する。交差部4B1では、第2ジョイント5B1と第1ジョイント4Bとが、交差する。交差部4B1と、交差部4B0とは、第1ジョイント4Bの延びる方向において、間隔が隔てられる。第2ジョイント5C1は、交差部4C0に加え、交差部4C1を有する。交差部4C1では、第2ジョイント5C1と第1ジョイント4Cとが、交差する。交差部4C1と、交差部4C0とは、第1ジョイント4Cの延びる方向において、間隔が隔てられる。第2ジョイント5D1は、交差部4D0に加え、交差部4D1を有する。交差部4D1では、第2ジョイント5D1と第1ジョイント4Dとが、交差する。交差部4D1と、交差部4D0とは、第1ジョイント4Dの延びる方向において、間隔が隔てられる。
3.8 第8変形例
図13に示すように、第8変形例の中間基板1は、4つの第2ジョイント5A,5B1,5C,5D1を備える。具体的には、第8変形例の中間基板1は、図12に示す中間基板1における8つの第2ジョイント5A,5A1,5B,5B1,5C,5C1,5D,5D1のうち、4つの第2ジョイント5A1,5B,5C1,5D(図12参照)を備えない。
図13に示すように、第8変形例の中間基板1は、4つの第2ジョイント5A,5B1,5C,5D1を備える。具体的には、第8変形例の中間基板1は、図12に示す中間基板1における8つの第2ジョイント5A,5A1,5B,5B1,5C,5C1,5D,5D1のうち、4つの第2ジョイント5A1,5B,5C1,5D(図12参照)を備えない。
3.9 第9変形例
中間基板1では、図14に示すように、第1ジョイント4A,4B,4C,4Dのそれぞれは、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532を備える。
中間基板1では、図14に示すように、第1ジョイント4A,4B,4C,4Dのそれぞれは、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532を備える。
サブジョイント4511、4512は、スリット421が延びる方向において、スリット421を分割する。サブジョイント4511,4512は、スリット421が延びる方向において、間隔が隔てられる。
サブジョイント4521,4522は、スリット422が延びる方向において、スリット422を分割する。サブジョイント4521、4522は、スリット422が延びる方向において、間隔が隔てられる。図15に示すように、サブジョイント4521,4522のそれぞれは、配線体部431と、配線体部432とを連結する。また、サブジョイント4521,4522のそれぞれは、配線体部431のジョイント配線1344と、配線体部432のジョイント配線1341とを連結する。
図14に示すように、第1ジョイント4が延びる方向に交差する方向(交差方向、好ましくは、直交方向)において、サブジョイント4511,4521,4531は、並ぶ。
第1ジョイント4が延びる方向に交差する方向(交差方向、好ましくは、直交方向)において、サブジョイント4512,4522,4532は、並ぶ。
第1ジョイント4が延びる方向に交差する方向(交差方向、好ましくは、直交方向)において、サブジョイント4512,4522,4532は、並ぶ。
サブジョイント4531,4532は、スリット421が延びる方向において、スリット423を分割する。サブジョイント4531,4532は、スリット423が延びる方向において、間隔が隔てられる。
図15に示すように、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532は、ベース絶縁層12を含む。本変形例では、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532は、ベース絶縁層12のみを含む。
第4変形例によれば、サブジョイント4521,4522によって、スリット422に起因して、第1ジョイント4A,4B,4C,4Dのそれぞれの剛性が過度に低下することを抑制できる。そのため、第1ジョイント4A,4B,4C,4Dのそれぞれの変形を抑制できる。そのため、第2工程において、搭載部3の姿勢を安定させることができる。
その結果、第2工程における中間基板1のハンドリング性に優れる。
その結果、第2工程における中間基板1のハンドリング性に優れる。
3.10 第10変形例
図16に示すように、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532は、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14を含む。本変形例では、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532は、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14のみを含む。
図16に示すように、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532は、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14を含む。本変形例では、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532は、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14のみを含む。
図示しないが、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532は、カバー絶縁層14のみを含んでもよい。
3.11 第11変形例
図17に示すように、中間基板1におけるフレーム2と搭載部3と第1ジョイント4とのそれぞれは、金属支持層11を備えない。
図17に示すように、中間基板1におけるフレーム2と搭載部3と第1ジョイント4とのそれぞれは、金属支持層11を備えない。
3.12 第12変形例および第13変形例
図18および図19に示すように、第12変形例および第13変形例のそれぞれは、第7変形例と、第9変形例とを組み合わせた構成を有する。2つの第2ジョイント5A,5A1は、1つの第1ジョイント4Aに対応して設けられる。第1ジョイント4A,4B,4C,4Dのそれぞれは、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532を備える。
図18および図19に示すように、第12変形例および第13変形例のそれぞれは、第7変形例と、第9変形例とを組み合わせた構成を有する。2つの第2ジョイント5A,5A1は、1つの第1ジョイント4Aに対応して設けられる。第1ジョイント4A,4B,4C,4Dのそれぞれは、サブジョイント4511、4512、4521,4522、4531,4532を備える。
図18に示すように、第12変形例では、サブジョイント4511,4521,4531は、交差部4A1に配置される。サブジョイント4512,4522,4532は、交差部4A0に配置される。
図19に示すように、第13変形例では、サブジョイント4511,4521,4531は、交差部4A1と交差部4A0との間に配置される。
3.13 第14変形例
第14変形例では、図20Bおよび図20Cに示すように、第4工程を、第3工程の後に実施する。
第14変形例では、図20Bおよび図20Cに示すように、第4工程を、第3工程の後に実施する。
第14変形例の製造方法は、第1工程(図20A参照)と、第2工程と、第3工程(図20B参照)と、第4工程(図20C参照)と、を順に実施する。
図20Bに示すように、第3工程では、中間基板1(図20A参照)における第2ジョイント5を除去する。これによって、製品基板100を製造する。この製品基板100には、撮像素子105(図20C参照)および外部基板106(図20C参照)がまだ搭載されていない。
図20Cに示すように、第4工程では、撮像素子105および外部基板106を製品基板100に搭載する。具体的には、撮像素子105を搭載部3に搭載し、外部基板106をフレーム2に実装する。
一実施形態および第14変形例を比べると、一実施形態が好適である。一実施形態では、図4Bに示すように、第4工程における撮像素子105を搭載部3に搭載するときに、搭載部3は、第1ジョイント4に加え、第2ジョイント5を介して、フレーム2に支持されるので、搭載部3の姿勢をより一層安定させることができる。そのため、第4工程において、撮像素子105を搭載部3に確実に搭載できる。
3.14 他の変形例
一実施形態では、第2ジョイント5Bは、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14を含むが、図示しないが、ベース絶縁層12のみ、または、カバー絶縁層14のみを含んでもよい。
一実施形態では、第2ジョイント5Bは、ベース絶縁層12およびカバー絶縁層14を含むが、図示しないが、ベース絶縁層12のみ、または、カバー絶縁層14のみを含んでもよい。
一実施形態では、第1ジョイント4Aは、金属支持層11を含まないが、変形例では、第1ジョイント4は、金属支持層11を含んでもよい。
一実施形態では、搭載部3は、矩形枠形状を有するが、内周縁39(図1参照)を有さない矩形状であってもよい。
搭載部3は、曲線形状を有してもよく、さらには、円形状であってもよい。この場合には、搭載部3の外周縁30は、辺を有しない。
フレーム2は、曲線形状を有してもよく、さらには、円環形状であってもよい。この場合には、フレーム2の内周縁20は、辺を有しない。
第2ジョイント5は、曲線形状および/または屈曲形状を有してもよい。曲線形状は、略波形状、S字形状、および、フック形状を含む。
第4工程を、第1工程の後で、第2工程の前に実施することもできる。
この変形例では、第4工程で撮像素子105を搭載部3に搭載し、その後、第2工程で、中間基板1を撮像素子105とともに検査できる。
なお、上記した変形例では、撮像素子105を搭載した中間基板1が不良品であれば、撮像素子105が中間基板1とともに廃棄される。
対して、一実施形態では、第4工程を第2工程の前に実施する。具体的には、第2工程で、中間基板1を検査して、中間基板1が不良品であれば、中間基板1を廃棄しても、第4工程において、別途、撮像素子105を、別の良品の中間基板1に搭載できる。つまり、撮像素子105の上記した廃棄を予防できる。以上より、一実施形態および上記した変形例のうち、一実施形態が好適である。
第2ジョイント5の数は、1または3であってもよい。
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。
配線回路基板には、撮像素子が実装される。配線回路基板は、撮像装置に備えられる。
1 中間基板(配線回路基板の一例)
2 フレーム
3 搭載部
4,4A,4B,4C,4D 第1ジョイント
5,5A,5A1,5B,5B1,5C,5C1,5D,5D1 第2ジョイント
8,8A,8B,8C,8D 第3ジョイント
11 金属支持層
12 ベース絶縁層(絶縁層)
13 配線層
14 カバー絶縁層(絶縁層)
15 第3ジョイント
23A,23B,23C,23D 辺
30 外周縁
33A,33B,33C,33D 辺
100 製品基板(配線回路基板の一例)
105 撮像素子
134 配線
421,422,423 スリット
4511、4512、4521,4522、4531,4532 サブジョイント
1341,1342,1343,1344 ジョイント配線
2 フレーム
3 搭載部
4,4A,4B,4C,4D 第1ジョイント
5,5A,5A1,5B,5B1,5C,5C1,5D,5D1 第2ジョイント
8,8A,8B,8C,8D 第3ジョイント
11 金属支持層
12 ベース絶縁層(絶縁層)
13 配線層
14 カバー絶縁層(絶縁層)
15 第3ジョイント
23A,23B,23C,23D 辺
30 外周縁
33A,33B,33C,33D 辺
100 製品基板(配線回路基板の一例)
105 撮像素子
134 配線
421,422,423 スリット
4511、4512、4521,4522、4531,4532 サブジョイント
1341,1342,1343,1344 ジョイント配線
Claims (23)
- フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結する第1ジョイントおよび第2ジョイントと、を備える配線回路基板であって、前記フレーム、前記搭載部および前記第1ジョイントのそれぞれが、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置される配線層とを備える配線回路基板を準備する第1工程と、
前記配線回路基板を検査する第2工程と、
前記第2ジョイントを除去する第3工程と、
を順に備える配線回路基板の製造方法。 - 前記搭載部は、略矩形状を有し、前記搭載部の外周縁において、辺を有し、
前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、
前記第1ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続し、
前記第2ジョイントは、前記辺と、前記対向辺とを接続する、請求項1に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記辺は、第1辺と、前記第1辺に沿う第2辺と、を含み、
前記第1ジョイントおよび前記第2ジョイントのそれぞれは、前記第1工程における前記配線回路基板に少なくとも2つ備えられ、
前記2つの第1ジョイントのそれぞれは、前記第1辺および前記第2辺のそれぞれに接続し、
前記2つの第2ジョイントのそれぞれは、前記第1辺および前記第2辺のそれぞれに接続する、請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記第1工程では、前記フレームおよび前記第1ジョイントを連結する第3ジョイントをさらに備える前記配線回路基板を準備し、
前記第3工程では、前記第3ジョイントをさらに除去する、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記第2ジョイントは、前記絶縁層を含む、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第2ジョイントにおける前記絶縁層は、ベース絶縁層および/またはカバー絶縁層を含む、請求項5に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第2ジョイントは、前記配線層をさらに備える、請求項6に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置される金属支持層をさらに含む、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第2ジョイントは、前記金属支持層を含む、請求項8に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第1ジョイントにおける前記配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線を有し、
前記第1ジョイントにおける前記絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、
前記第1ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、請求項10に記載の配線回路基板の製造方法。 - 前記第2ジョイントは、厚み方向において、前記第1ジョイントと重ならない、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第2ジョイントは、前記第1ジョイントと交差する、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第1工程の後であって、前記第3工程の前に、撮像素子を前記搭載部に搭載する第4工程をさらに備える、請求項1または請求項2に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第4工程を、前記第2工程の後に実施する、請求項14に記載の配線回路基板の製造方法。
- フレームと、前記フレームに囲まれ、前記フレームと間隔が隔てられる搭載部と、前記フレームおよび前記搭載部を連結する第1ジョイントおよび第2ジョイントと、を備え、
前記搭載部は、略矩形状を有し、前記搭載部の外周縁において、辺を有し、
前記フレームは、略矩形枠形状を有し、前記辺と向かい合う対向辺と、前記対向辺に隣接し、前記辺と向かい合わない非対向辺とを有し、
前記第1ジョイントは、前記辺と、前記非対向辺とを接続し、
前記第2ジョイントは、前記辺と、前記対向辺とを接続する、配線回路基板。 - 前記搭載部および前記第1ジョイントのそれぞれが、絶縁層と、厚み方向において前記絶縁層の一方面に配置される配線層とを備え、
前記第2ジョイントは、前記絶縁層を含む、請求項16に記載の配線回路基板。 - 前記第2ジョイントは、前記配線層をさらに備える、請求項17に記載の配線回路基板。
- 前記フレームおよび前記搭載部のそれぞれは、厚み方向において前記絶縁層の他方面に配置される金属支持層をさらに備える、請求項17または請求項18に記載の配線回路基板。
- 前記第2ジョイントにおける前記絶縁層は、ベース絶縁層および/またはカバー絶縁層を含む、請求項17または請求項18に記載の配線回路基板。
- 前記第1ジョイントにおける前記配線層は、互いに間隔が隔てられる複数のジョイント配線を有し、
前記第1ジョイントにおける前記絶縁層は、前記複数のジョイント配線の間に配置されるスリットを有する、請求項17または請求項18に記載の配線回路基板。 - 前記スリットは、前記複数のジョイント配線に沿って延び、
前記第1ジョイントは、前記スリットが延びる方向において、前記スリットを分割するサブジョイントであって、前記複数のジョイント配線を連結するサブジョイントを有する、
請求項21に記載の配線回路基板。 - 前記フレームおよび前記第1ジョイントを連結する第3ジョイントをさらに備える、請求項16または請求項17に記載の配線回路基板。
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