JP6315773B2 - 回路付サスペンション基板集合体シート - Google Patents
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Description
本発明は、回路付サスペンション基板集合体シートに関する。
従来より、整列状態で配置される複数の回路付サスペンション基板を備える回路付サスペンション基板集合体シートが知られている。
例えば、横方向に長い長尺状の金属シートに、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層が順次積層された回路付サスペンション基板集合体シートが提案されている（例えば、下記特許文献１参照。）。
特許文献１の回路付サスペンション基板集合体シートでは、複数の回路付サスペンション基板が、横方向に沿って間隔を隔てて設けられるとともに、互いに隣接する回路付サスペンション基板の間に隙間溝が形成されている。
特許文献１の回路付サスペンション基板集合体シートは、通常、ロールに巻回された金属シートを、製造装置に横方向に搬送しながら、かかる製造装置において、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層を設け、その後、金属シートを外形加工することによって、隙間溝を形成することによって、製造される。
しかるに、特許文献１の回路付サスペンション基板集合体シートでは、金属シートの縦方向途中部分には、複数の回路付サスペンション基板と、それらを隔てる隙間溝とが設けられる一方、縦方向一端部および他端部には、金属シートからなるマージン部が設けられている。
そのため、マージン部は、複数の回路付サスペンション基板および隙間溝が設けられる領域に比べて、剛性が高い。そうすると、マージン部は、上記した領域に比べて、金属シートがロールに巻回されたときの残留応力に基づいて、反りを生じ易いという不具合がある。そうすると、回路付サスペンション基板集合体シートの取扱性が低下するという不具合がある。
本発明の目的は、マージン領域の反りを抑制し、取扱性に優れる回路付サスペンション基板集合体シートを提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートは、回路付サスペンション基板が一方向に沿って間隔を隔てて複数設けられる集合体設置領域と、前記集合体設置領域の、前記一方向に対する交差方向の少なくとも一方側に設けられるマージン領域とを備え、前記集合体設置領域において、互いに隣接する前記回路付サスペンション基板の間には、第１開口部が設けられ、前記マージン領域には、脆弱部が設けられていることを特徴としている。
この回路付サスペンション基板集合体シートによれば、マージン領域には、脆弱部が設けられているので、マージン領域の剛性を低減することができる。そのため、回路付サスペンション基板集合体シートのマージン領域に生じ得る残留応力を低減することができる。その結果、マージン領域の反りを抑制、さらには、防止することができる。
また、この回路付サスペンション基板集合体シートは、金属支持層をさらに備え、前記脆弱部は、前記マージン領域の前記金属支持層を部分的に除去して第２開口部を形成することにより、形成されていることが好適である。
また、この回路付サスペンション基板集合体シートでは、脆弱部は、マージン領域の金属支持層を除去して第２開口部を形成することにより、形成されている。そのため、マージン領域の剛性を確実に低減させ、それによって、マージン領域の剛性を、集合体設置領域の剛性に対応させることができる。その結果、回路付サスペンション基板集合体シート全体の反りを防止することができる。
本発明の回路付サスペンション基板集合体シートは、マージン領域の反りを抑制することができる。
図１において、紙面上下方向を縦方向（第１方向）、紙面左右方向を横方向（縦方向に対する交差方向、具体的には、縦方向に直交する方向、あるいは、第１方向に直交する第２方向であり、一方向の一例）、紙面奥行方向を上下方向（厚み方向、あるいは、第１方向および第２方向に直交する第３方向）とする。
図１において、後述する金属支持層２の形状を明確にするため、後述するベース絶縁層１１、導体層１２およびカバー絶縁層１３は、省略されている。また、図２および図３において、金属支持層２および導体層１２の相対配置を明確にするため、後述するベース絶縁層１１およびカバー絶縁層１３は、省略されている。
図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、ロール・トゥ・ロール方式により、横方向（具体的には、ロール・トゥ・ロール方式における搬送方向）に長く延びる金属支持層２の集合体設置領域４の上に、後述するベース絶縁層１１、導体層１２およびカバー絶縁層１３（図４参照）を順次設け、その後、金属支持層２を外形加工することにより得ることができる。
回路付サスペンション基板集合体シート１は、横方向に延びる略矩形シート状に形成されており、長尺の金属支持層２から枚葉式で形成されている。金属支持層２は、支持枠３と、支持枠３の内側に設けられ、複数の回路付サスペンション基板９が整列配置される集合体設置領域４とを備える。
支持枠３は、金属支持層２の周端部に設けられており、長枠形状に形成されている。支持枠３は、縦枠５と、横枠６とを備えている。
縦枠５は、金属支持層２の横方向両端部に設けられている。具体的には、縦枠５は、横方向に間隔を隔てて２つ設けられており、２つの縦枠５のそれぞれは、縦方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。縦枠５の寸法は、次に説明する横枠６の寸法に対応して適宜設定される。
横枠６は、横方向に対向する２つの縦枠５を連結している。横枠６は、支持枠３の縦方向に互いに間隔を隔てて複数（４つ）設けられている。具体的には、横枠６は、縦方向両端部に設けられる１対の第１横枠３１と、１対の第１横枠３１の間（縦方向内側）に間隔を隔てて設けられる第２横枠３２とを備えている。
第１横枠３１は、１対の縦枠５の縦方向一端部および他端部を連結している。１対の第１横枠３１のそれぞれは、横方向に延び、第２横枠３２に対して縦方向長さ（幅）が長い（幅広い）平面視略矩形状に形成されている。第１横枠３１は、集合体設置領域４の縦方向一方側および他方側に設けられるマージン領域７とされている。第１横枠３１の寸法は、後述される。
第２横枠３２は、１対の縦枠５の縦方向途中部分を連結している。第２横枠３２は、複数（２つ）設けられており、縦方向に互いに間隔を隔てて配置されている。複数の第２横枠３２のそれぞれは、横方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。第２横枠３２の幅（縦方向長さ）は、例えば、１００μｍ以上、好ましくは、３００μｍ以上であり、また、例えば、５０００μｍ以下、好ましくは、４０００μｍ以下である。
集合体設置領域４は、支持枠３に囲まれる領域である。この集合体設置領域４では、回路付サスペンション基板９が、互いに間隔を隔てて複数設けられている。また、集合体設置領域４は、第２横枠３２によって、縦方向に分割されており、これによって、集合体設置領域４は、縦方向両端部に設けられる１対の第１設置領域３３と、１対の第１設置領域３３の間（縦方向内側）に間隔を隔てて設けられる第２設置領域３４とを備えている。１対の第１設置領域３３、および、第２設置領域３４のそれぞれは、横方向に長い平面視略矩形状に形成されている。１対の第１設置領域３３、および、第２設置領域３４のそれぞれにおいて、複数の回路付サスペンション基板９は、横方向に互いに間隔を隔てて複数設けられている。具体的には、１対の第１設置領域３３、および、第２設置領域３４のそれぞれにおいて、複数の回路付サスペンション基板９は、縦１列、横無数列で、整列配置されている。
複数の回路付サスペンション基板９のそれぞれは、図２および図３に示すように、その長手方向（後述する先端部の横方向中央部および後端部の横方向中央部を結ぶ線分に沿う方向）に延びる略平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板９の長手方向は、横方向および縦方向に交差している。具体的には、回路付サスペンション基板９の長手方向は、縦方向に対してわずかに傾斜している。
複数の回路付サスペンション基板９のそれぞれは、図４に示すように、金属支持基板１０と、金属支持基板１０の上に設けられるベース絶縁層１１と、ベース絶縁層１１の上に設けられる導体層１２と、ベース絶縁層１１の上に、導体層１２を被覆するように設けられるカバー絶縁層１３とを備えている。
金属支持基板１０は、図１および図５が参照されるように、金属支持層２から支持枠３とともに形成されており、回路付サスペンション基板９の外形形状に対応する略平帯形状に形成されている。また、各金属支持基板１０には、図２に示すように、厚み方向を貫通する１対の開口部１４が形成されている。１対の開口部１４は、縦方向にヘッド側端子１８（後述）を挟む、平面視略コ字形状に開口されている。また、各金属支持基板１０の周囲には、第１開口部としての隙間溝１５が形成されている。隙間溝１５は、金属支持層２を外形加工することにより開口されている。
そして、金属支持基板１０は、ジョイント部１６に接続されている。
ジョイント部１６は、金属支持基板１０の周方向に間隔を隔てて複数配置されている。複数のジョイント部１６のそれぞれは、金属支持基板１０の周端から外方（支持枠３の内端）に向かい、隙間溝１５を横断して支持枠３および隣接する金属支持基板１０に連絡される、平面視略細長矩形状に形成されている。ジョイント部１６は、切断可能に形成されているとともに、複数の金属支持基板１０を支持枠３に対して支持している。
金属支持基板１０およびジョイント部１６を含む金属支持層２を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。また、その厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１２μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
ベース絶縁層１１は、図４に示すように、金属支持基板１０の上面に、導体層１２が形成される部分に対応するパターンに形成されている。ベース絶縁層１１を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が挙げられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が挙げられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが挙げられる。また、その厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
導体層１２は、図２に示すように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線１７と、配線１２の先端部および後端部にそれぞれ連続するヘッド側端子１８および外部側端子１９とを一体的に備えている。導体層１２を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が挙げられ、好ましくは、銅箔が挙げられる。また、導体層１２の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。また、各配線１２の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。各配線１２間の間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、３００μｍ以下である。
カバー絶縁層１３は、図４に示すように、ベース絶縁層１１の上において、配線１２を被覆し、かつ、ヘッド側端子１８および外部側端子１９（図２参照）が露出するパターンに形成されている。カバー絶縁層１３を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層１１と同一の絶縁体が挙げられ、好ましくは、感光性ポリイミドが挙げられる。また、その厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、また、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
そして、図１および図２に示すように、この回路付サスペンション基板集合体シート１のマージン領域７には、第２開口部としてのスリット２１が設けられている。
スリット２１は、マージン領域７において、横方向に間隔を隔てて複数設けられている。複数のスリット２１のそれぞれは、マージン領域７において、縦方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
このマージン領域７には、複数のスリット２１が設けられることによって、マージン領域７に複数のスリット２１が設けられていない場合に比べて脆弱な脆弱部２０が設けられている。脆弱部２０は、マージン領域７全体にわたって設けられている。つまり、脆弱部２０は、回路付サスペンション基板集合体シート１の縦方向一端部および他端部において、上記した複数のスリット２１を含む、横方向に長い平面視略矩形状に形成されている。
マージン領域７の寸法は、回路付サスペンション基板集合体シート１の用途および目的に応じて適宜設定される。マージン領域７の縦方向長さ、つまり、第１横枠３１の縦方向長さは、例えば、３０００μｍ以上、好ましくは、５０００μｍ以上、より好ましくは、６０００μｍ以上であり、例えば、４００００μｍ以下である。スリット２１の縦方向長さは、マージン領域７の縦方向長さに対して、例えば、２５％以上、好ましくは、３０％以上、より好ましくは、５０％以上であり、また、例えば、９９％以下であり、具体的には、例えば、７５０μｍ以上、好ましくは、９００μｍ以上、より好ましくは、１５００μｍ以上であり、また、例えば、３９６００μｍ以下である。各スリット２１の横方向長さ（幅）は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上、より好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１２００００μｍ以下、好ましくは、８００００μｍ以下、より好ましくは、６００００μｍ以下である。隣接するスリット２１間の間隔は、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上、より好ましくは、５０μｍ以上であり、また、例えば、１０００００μｍ以下、好ましくは、８００００μｍ以下、より好ましくは、６００００μｍ以下である。これによって、複数のスリット２１の総面積は、平面視における脆弱部２０の面積（スリット２１の面積を含む脆弱部２０の面積）に対して、例えば、１０％以上、好ましくは、１５％以上であり、また、例えば、８０％以下、好ましくは、７０％以下である。複数のスリット２１の総面積が上記上限を上回れば、マージン領域７に残存する金属支持層２の割合が過小となることによって、マージン領域７の剛性が過度に低減する場合がある。そのため、金属支持層２、さらには、得られる回路付サスペンション基板集合体シート１の取扱性が低下する場合がある。一方、脆弱部２０の面積が上記下限を下回れば、脆弱部２０に残存する金属支持層２の割合が過大となることによって、マージン領域７に生じ得る残留応力を低減することができない場合がある。そうすると、マージン領域７における反りを効果的に抑制できない場合がある。
次に、回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図４および図５を参照して説明する。
この方法では、まず、図５Ａに示すように、まず、長尺状の金属支持層２を用意する。具体的には、ロール（図示せず）に巻回された金属支持層２を、図１が参照されるように、横方向（搬送方向）に搬送することによって、横方向に長い金属支持層２を用意する。
その後、図５Ｂ〜図５Ｄに示すように、その後、金属支持層２の上に、ベース絶縁層１１、導体層１２およびカバー絶縁層１３を順次設ける。
すなわち、まず、図５Ｂに示すように、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、金属支持層２の上面全面に塗布および乾燥後、露光および現像し、その後、必要に応じて、加熱および硬化させる。これによって、ベース絶縁層１１を金属支持層２の上に上記したパターンで設ける。
続いて、図５Ｃに示すように、導体層１２を、例えば、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法により、ベース絶縁層１１の上に設ける。
次いで、図５Ｄに示すように、例えば、感光性の合成樹脂の溶液（ワニス）を、金属支持層２、ベース絶縁層１１および導体層１２の上面全面に塗布および乾燥後、露光および現像し、その後、必要に応じて、加熱および硬化させる。これによって、カバー絶縁層１３をベース絶縁層１１の上に上記したパターンで設ける。つまり、カバー絶縁層１３を、ヘッド側端子１８および外部側端子１９（図２参照）が露出するように、設ける。
また、ベース絶縁層１１、導体層１２およびカバー絶縁層１３のそれぞれを、支持枠３、具体的には、少なくともマージン領域７の上面を露出するように、設ける。
次に、図４に示すように、金属支持層２に、開口部１４、隙間溝１５およびスリット２１を同時に設ける。金属支持層２に、開口部１４、隙間溝１５およびスリット２１を設けるには、金属支持層２を部分的に除去して外形加工する。具体的には、金属支持層２を、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、レーザ加工などによって、金属支持層２を開口加工する。これによって、回路付サスペンション基板９に対応する金属支持基板１０を形成する。また、これによって、枚葉式の回路付サスペンション基板集合体シート１が得られる。
そして、図１に示すように、回路付サスペンション基板集合体シート１では、金属支持層２に支持枠３が設けられて、集合体設置領域４において、複数の回路付サスペンション基板９が製造される。これと同時に、マージン領域７において、複数のスリット２１が設けられることによって、脆弱部２０が設けられる。
これによって、回路付サスペンション基板集合体シート１が製造される。
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１によれば、マージン領域７には、脆弱部２０が設けられているので、マージン領域７の剛性を低減することができる。そのため、回路付サスペンション基板集合体シート１のマージン領域７に生じ得る残留応力を低減することができる。その結果、マージン領域７の反りを抑制、さらには、防止することができる。
また、この回路付サスペンション基板集合体シート１では、脆弱部２０は、マージン領域７の金属支持層２を除去して複数のスリット２１を形成することにより、形成されている。そのため、マージン領域７の剛性を確実に低減させ、それによって、マージン領域７の剛性を、集合体設置領域４の剛性に対応させることができる。
その結果、回路付サスペンション基板集合体シート１全体の反りを防止することができる。
＜変形例＞
図６〜図１４を参照して、回路付サスペンション基板集合体シートの各変形例を説明する。なお、各変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
図６〜図１４を参照して、回路付サスペンション基板集合体シートの各変形例を説明する。なお、各変形例において、上記した実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
図１の実施形態では、スリット２１を、縦方向に延びる形状に形成しているが、例えば、図６に示すように、横方向に延びる形状に形成することもできる。スリット２１は、各第１横枠３１（マージン領域７）において、縦方向に間隔を隔てて複数（３つ）設けられている。
あるいは、図７に示すように、スリット２１を、縦方向および横方向に対して傾斜する形状に形成することもできる。具体的には、複数のスリット２１のそれぞれは、縦方向一方側に向かうに従って横方向一方側に傾斜する傾斜方向に沿う形状に形成する。また、複数のスリット２１は、横方向に互いに間隔を隔てて配置されている。
図１の実施形態では、本発明の第２開口部の一例として、平面視略長方形状のスリット２１をマージン領域７に形成しているが、その形状は、限定されない。例えば、図８および図９に示すように、平面視略正方形状の第２開口部２３をマージン領域７に形成することができ、また、図１０および図１１に示すように、平面視略円形状の第２開口部２３をマージン領域７に形成することができ、また、図１２および図１３に示すように、平面視略三角形状の第２開口部２３をマージン領域７に形成することができる。
図８において、第２開口部２３は、平面視略正方形状に形成されており、第２開口部２３は、縦方向および横方向において互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。脆弱部２０における金属支持層２は、複数の第２開口部２３によって、縦方向および横方向に沿う平面視略格子形状（平面視略碁盤目形状）に形成されている。
図９において、第２開口部２３は、平面視略正方形状に形成されており、第２開口部２３は、縦方向および横方向に対して傾斜する第１傾斜方向、および、第１傾斜方向（具体的には、縦方向一方側に向かうに従って横方向一方側に傾斜する傾斜方向）に対して交差（図９において、直交）する第２傾斜方向（縦方向一方側に向かうに従って横方向他方側に傾斜する傾斜方向）において互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。脆弱部２０における金属支持層２は、複数の第２開口部２３によって、第１傾斜方向および第２傾斜方向に沿う平面視略格子形状（平面視略碁盤目形状）に形成されている。
図１０において、第２開口部２３は、平面視略円形状に形成されており、第２開口部２３は、縦方向および横方向において互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。
図１１において、第２開口部２３は、平面視略円形状に形成されており、第２開口部２３は、横方向、第１傾斜方向および第２傾斜方向において互いに間隔を隔てて（千鳥状に）複数整列配置されている。
図１２および図１３において、第２開口部２３は、平面視略三角形状に形成されており、第２開口部２３は、縦方向および横方向において互いに間隔を隔てて複数整列配置されている。また、横方向に隣接する第２開口部２３は、３つの頂点のうちの１つが縦方向一方側に向かう第１三角部２４と、３つの頂点のうちの１つが縦方向他方側に向かう第２三角部２５とを備えており、これによって、第１三角部２４および第２三角部２５が、横方向において交互に配置されている。
図１２において、縦方向において、同一種類の三角部（第１三角部２４あるいは第２三角部２５）が並列配置されている。
一方、図１３において、縦方向において、異なる種類の三角部が交互に配置されており、具体的には、縦方向において、第１三角部２４および第２三角部２５が、交互に並列配置されている。
また、図１、図１２および図１３の実施形態では、平面視において、第２開口部を、略矩形状（略四角形状）または略三角形状に形成しているが、例えば、図示しないが、上記した略四角形状および略三角形状を除く略多角形状（例えば、略五角形状、略六角形状など）に形成することもできる。
上記した図１の実施形態では、集合体設置領域４を、縦方向において、３つに分割しているが、例えば、２つ、あるいは、４つ以上に分割することもできる。
さらには、上記した図１の実施形態では、集合体設置領域４を縦方向に複数に分割しているが、例えば、図示しないが、集合体設置領域４を分割することなく、縦方向において１つの領域として形成することもできる。その場合には、図示しないが、横枠６は、第２横枠３２を備えず、第１横枠３１のみを備える。つまり、マージン領域７は、集合体設置領域４の縦方向両側に隣接して配置されている。
図１の実施形態では、２つの第１横枠３１の両方に、スリット２１が設けられたマージン領域７を設けているが、例えば、図示しないが、一方の第１横枠３１のみに、スリット２１が設けられたマージン領域７を設けることもできる。つまり、マージン領域７は、集合体設置領域４の縦方向一側のみに隣接して配置されている。
図１の実施形態では、第１横枠３１をマージン領域７としているが、例えば、図１４に示すように、第１横枠３１に加え、第２横枠３２を、スリット２１が設けられるマージン領域７とすることもできる。あるいは、第２横枠３２のみを、スリット２１が設けられるマージン領域７とすることもできる。
さらに、図１および図４の実施形態では、脆弱部２０を、金属支持層２に厚み方向を貫通するスリット２１を形成することによって、形成しているが、例えば、図示しないが、厚み方向途中に凹む凹部を形成することによって、形成することもできる。つまり、凹部は、凹部以外の部分より厚みが薄い薄肉部分として形成されている。凹部の平面視における形状は、上記したスリット２１および第２開口部２３の形状と同一の形状に形成されている。
また、図１の実施形態では、脆弱部２０を、マージン領域７全体にわたって設けているが、例えば、図示しないが、マージン領域７の横方向における一部に設けることができ、例えば、横方向一端部、横方向他端部、および、横方向途中部分のうち、少なくともいずれか１つのみに設けることができる。
また、図１の実施形態では、回路付サスペンション基板集合体シート１を枚葉式で製造しているが、例えば、図示しないが、ロールに巻回された長尺式で製造することもできる。
上記した各変形例は、上記した実施形態と適宜組み合わせることができ、上記した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
１ 回路付サスペンション基板集合体シート
２ 金属支持層
４ 集合体設置領域
７ マージン領域
９ 回路付サスペンション基板
１５ 隙間溝（第１開口部）
２０ 脆弱部
２１ スリット（第２開口部）
２３ 第２開口部
２ 金属支持層
４ 集合体設置領域
７ マージン領域
９ 回路付サスペンション基板
１５ 隙間溝（第１開口部）
２０ 脆弱部
２１ スリット（第２開口部）
２３ 第２開口部
Claims (1)
- 回路付サスペンション基板が一方向に沿って間隔を隔てて複数設けられる集合体設置領域と、
前記集合体設置領域の、前記一方向に対する交差方向の少なくとも一方側に設けられるマージン領域とを備え、
前記集合体設置領域において、互いに隣接する前記回路付サスペンション基板の間には、第１開口部が設けられ、
前記マージン領域には、脆弱部が設けられ、
金属支持層をさらに備え、
前記脆弱部は、前記マージン領域の前記金属支持層を部分的に除去して第２開口部を形成することにより、形成され、
前記第２開口部の総面積は、脆弱部の面積に対して、１０％以上、８０％以下であることを特徴とする、回路付サスペンション基板集合体シート。
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