JP2006165269A - 配線回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】 屈曲動作が速くても、十分な屈曲信頼性を得ることができ、しかも、導体パターンの破断を低減することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 フレキシブル配線回路基板１の屈曲部において、幅方向両端部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計Ｔｅを、幅方向中央部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計Ｔｃに対して、厚く形成する。これによって、屈曲部において、速い屈曲動作で屈曲させても、厚みがより厚い幅方向両端部で、弛みの発生を防止しつつ、厚みがより薄い幅方向中央部で、良好な屈曲信頼性を確保することができる。その結果、屈曲動作が速くても、十分な屈曲信頼性を得ることができ、しかも、導体パターン３の破断を防止することができる。
【選択図】 図２

Description

本発明は、配線回路基板、詳しくは、屈曲信頼性が要求されるフレキシブル配線回路基板などの配線回路基板に関する。

フレキシブル配線回路基板は、可撓性を有する配線回路基板であって、反復駆動される可動部材に対応して屈曲し、また、狭い空間に屈曲状態で配置できることから、ハードディスクドライブや光ディスクドライブなどの電子機器において、広く用いられている。
このようなフレキシブル配線回路基板において、屈曲信頼性を向上させるために、例えば、フレキシブル配線回路基板における屈曲部の絶縁層の厚みを、非屈曲部の絶縁層の厚みよりも薄くすることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００１−７４５２号公報

しかし、フレキシブル配線回路基板の屈曲部の絶縁層が薄い場合には、屈曲動作が速くなるに従って、屈曲部の薄い絶縁層に弛みが発生して、形状が不安定となる。そうすると、曲率半径の小さい部分が発生しやすくなり、そのような曲率半径の小さい部分において、導体パターンが破断するという不具合を生じる。
本発明の目的は、屈曲動作が速くても、十分な屈曲信頼性を得ることができ、しかも、導体パターンの破断を低減することのできる、配線回路基板を提供することにある。

上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板は、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に積層された導体パターンと、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に積層されたカバー絶縁層とを備える配線回路基板において、前記配線回路基板の長手方向に対して、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層が積層される積層方向に沿って交差する方向に屈曲する屈曲部を備え、前記屈曲部では、前記長手方向および前記積層方向に対して直交する幅方向の両端部における前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の厚みの合計が、前記幅方向の中央部における前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の厚みの合計に対して、厚く形成されていることを特徴としている。

また、本発明の配線回路基板では、前記屈曲部の前記幅方向の両端部における前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の厚みの合計と、前記屈曲部の前記幅方向の中央部における前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の厚みの合計との差が、２〜２０μｍであることが好適である。
また、本発明の配線回路基板では、前記屈曲部の前記幅方向の両端部における前記ベース絶縁層の厚みを、前記屈曲部の前記幅方向の中央部における前記ベース絶縁層の厚みよりも、厚くしてもよい。

また、本発明の配線回路基板では、前記屈曲部の前記幅方向の両端部における前記カバー絶縁層の厚みを、前記屈曲部の前記幅方向の中央部における前記カバー絶縁層の厚みよりも、厚くしてもよい。
また、本発明の配線回路基板では、前記屈曲部の前記幅方向の両端部が、前記幅方向の端縁から前記幅方向の内側に、それぞれ１〜２００μｍの部分であることが好適である。

本発明の配線回路基板では、屈曲部において、幅方向の両端部におけるベース絶縁層およびカバー絶縁層の厚みの合計が、その幅方向の中央部におけるベース絶縁層およびカバー絶縁層の厚みの合計に対して、厚く形成されている。そのため、この屈曲部において、速い屈曲動作で屈曲させても、厚みがより厚い幅方向の両端部で、弛みの発生を防止しつつ、厚みがより薄い幅方向の中央部で、良好な屈曲信頼性を確保することができる。その結果、屈曲動作が速くても、十分な屈曲信頼性を得ることができ、しかも、導体パターンの破断を低減することができる。

図１は、本発明の配線回路基板の第１実施形態のフレキシブル配線回路基板の屈曲部の要部平面図、図２は、図１に示すフレキシブル配線回路基板の屈曲部の要部断面図である。
図１に示すように、このフレキシブル配線回路基板１は、平面視において、特定方向に延びる略矩形平帯形状をなし、図２に示すように、ベース絶縁層２と、そのベース絶縁層２の上に積層された導体パターン３と、導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上に積層されたカバー絶縁層４とを備えている。

また、このフレキシブル配線回路基板１では、この屈曲部が、各層の積層方向（以下、「厚み方向」とする。）に沿って、フレキシブル配線回路基板１の長手方向（以下、「長手方向」とする。）に対して交差する方向に屈曲する。
ベース絶縁層２は、長手方向および厚み方向に直交する方向（以下、「幅方向」とする。）において、その幅方向両端部５が、その幅方向中央部６に対して、厚みが厚くなる、断面略凹形状に形成されている。

ベース絶縁層２の両端部５は、カバー絶縁層４が積層されている側に向かって断面略矩形状に突出するように形成されており、その幅方向内側面が、幅方向外側上方から幅方向内側下方に向かって傾斜するように形成されている。
ベース絶縁層２の各端部５は、フレキシブル配線回路基板１の幅方向端縁から幅方向内側に延びるように形成され、その幅（最大幅）Ｗ１は、例えば、１〜２００μｍ、好ましくは、５〜１００μｍである。また、各端部５の厚みＴ１は、例えば、４〜９０μｍ、好ましくは、６〜５０μｍである。

ベース絶縁層２の中央部６は、ベース絶縁層２の幅方向における各端部５の間であって、その厚みＴ２は、例えば、３〜４０μｍ、好ましくは、５〜２０μｍである。
ベース絶縁層２において、各端部５の厚みＴ１と中央部６の厚みＴ２との差ΔＴ_1-2は、例えば、１〜６０μｍ、好ましくは、３〜３０μｍである。
導体パターン３は、図１に示すように、長手方向に沿って延びる複数の配線７からなり、各配線７は、幅方向において互いに間隔を隔てて配置されている。各配線７の幅は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、１５〜５０μｍであり、各配線７の間隔は、例えば、１０〜２００μｍ、好ましくは、１５〜５０μｍである。導体パターン３の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。

導体パターン３は、図２に示すように、ベース絶縁層２の幅方向における各端部５の間の中央部６に形成されている。
カバー絶縁層４は、導体パターン３を被覆しつつ、ベース絶縁層２の各端部５および中央部６にわたって積層されている。このカバー絶縁層４は、ベース絶縁層２の各端部５および中央部６の境界に対応して、段差８が形成される断面略凹形状に形成されている。

また、カバー絶縁層４の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍである。
なお、カバー絶縁層４は、図示しないが、特定部分が開口されており、その開口部分から露出する各配線７が、外部端子と接続するための端子部とされている。
そして、このフレキシブル配線回路基板１では、ベース絶縁層２において、幅方向両端部５の厚みが、幅方向中央部６の厚みよりも、厚く形成されているので、フレキシブル配線回路基板１の幅方向両端部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計Ｔｅが、幅方向中央部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計Ｔｃに対して、厚く形成されている。

より具体的には、幅方向両端部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計Ｔｅと、幅方向中央部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計Ｔｃとの差ΔＴ_e-cが、例えば、２〜２０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍである。差ΔＴ_e-cが、これより小さいと、弛みが生じやすくなる場合があり、一方、これより大きいと、反発力が大きくなり、柔軟性が低下する場合がある。

そのため、このフレキシブル配線回路基板１では、屈曲部において、速い屈曲動作で屈曲させても、厚みがより厚い幅方向両端部で、弛みの発生を防止しつつ、厚みがより薄い幅方向中央部で、良好な屈曲信頼性を確保することができる。その結果、屈曲動作が速くても、十分な屈曲信頼性を得ることができ、しかも、導体パターン３の破断を防止することができる。

次に、このフレキシブル配線回路基板１の製造方法について、図３を参照して説明する。
この方法では、まず、図３（ｃ）に示すように、支持基板９の上に、幅方向両端部５が幅方向中央部６に対して厚みが厚くなる断面略凹形状に、ベース絶縁層２を形成する。
支持基板９は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などからなる金属箔または金属薄板が用いられる。剛性、耐食性および加工性の観点から、好ましくは、ステンレス箔が用いられる。支持基板９の厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１５〜３０μｍである。

また、ベース絶縁層２は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂のフィルムが用いられる。好ましくは、ポリイミド樹脂フィルムが用いられる。
また、支持基板９の上に、上記したようにベース絶縁層２を形成するには、例えば、図３（ａ）に示すように、支持基板９の上に、感光性樹脂のワニス１０を塗布する。感光性樹脂は、上記した合成樹脂において、感光性であるものが用いられる。好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。感光性樹脂のワニスは、好ましくは、ポリアミック酸樹脂（ポリイミド前駆体樹脂）のワニスが用いられる。

そして、図３（ｂ）に示すように、ワニス１０を、階調露光フォトマスク１１を介して露光し、その後、図３（ｃ）に示すように、現像することにより、断面略凹形状となるように、パターニングする。露光は、階調露光フォトマスク１１を用いる階調露光方法が用いられる。また、現像は、現像液を用いる浸漬法やスプレー法などの現像方法が用いられる。

なお、図３（ｃ）では、ネガ画像によるパターンニングが例示されているが、ネガ画像かポジ画像かは、ワニス１０の種類による選択される。
また、この露光および現像において、幅方向両端部５が幅方向中央部６に対して厚みが厚くなる断面略凹形状にパターンニングするには、例えば、階調露光フォトマスク１１において、幅方向中央部６に対向する部分の光の透過率を、全透過から全遮光までの間の半透過に調整するとともに、幅方向両端部５に対向する部分の光の透過率を、全透過（ネガ画像の場合）または全遮光（ポジ画像）にして、階調露光し、次いで、現像時に、幅方向中央部６のワニス１０を、厚さ方向途中で残存させる。

そして、図３（ｄ）に示すように、ワニス１０を、加熱により硬化させれば、幅方向両端部５が幅方向中央部６に対して厚みが厚くなる断面略凹形状に、ベース絶縁層２が形成される。
なお、このようなベース絶縁層２は、上記した方法以外にも、例えば、幅方向両端部５と同じ厚みで、均一な厚みのベース絶縁層２を形成した後、幅方向中央部６を、厚み方向途中までハーフエッチングすることにより、形成することもできる。

また、例えば、エッチングされにくい第１ベース絶縁層を、幅方向中央部６と同じ厚みで形成し、その第１ベース絶縁層の上に、エッチングされやすい第２ベース絶縁層を、幅方向両端部５と同じ厚みとなるように形成して、ベース絶縁層２を形成した後、エッチングされやすい第２ベース絶縁層における幅方向中央部６をエッチングすることにより、形成することもできる。

また、例えば、非感光性樹脂からなる第１ベース絶縁層を、幅方向中央部６と同じ厚みで形成した後、感光性樹脂からなる第２ベース絶縁層を、幅方向両端部５と同じ厚みとなるように、幅方向両端部５のみに形成されるパターンで、露光、現像および硬化することにより、形成することもできる。
そして、この方法では、次いで、図３（ｅ）に示すように、ベース絶縁層２の幅方向中央部６の上に、導体パターン３を形成する。

導体パターン３としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。
また、導体パターン３を形成するには、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。

すなわち、サブトラクティブ法では、まず、ベース絶縁層２の全面に、必要により接着剤層を介して、金属箔を積層する。次いで、その金属箔の表面に、導体パターン３に対応するパターンで、エッチングレジストを形成する。エッチングレジストは、ドライフィルムレジストなどから、露光および現像する公知の方法により形成する。その後、エッチングレジストから露出する金属箔をエッチングした後、エッチングレジストをエッチングまたは剥離により除去する。

また、アディティブ法では、まず、ベース絶縁層２の全面に、種膜となる金属薄膜を形成する。金属薄膜は、クロム、ニッケル、銅およびこれらの合金などから、スパッタリング法などの薄膜形成法により形成する。次いで、金属薄膜の表面に、導体パターン３の反転パターンで、めっきレジストを形成する。めっきレジストは、ドライフィルムレジストなどから、露光および現像する公知の方法により形成する。その後、めっきレジストから露出するベース絶縁層の表面に、電解めっき、好ましくは、電解銅めっきにより、導体パターン３を形成する。その後、めっきレジストをエッチングまたは剥離により除去し、導体パターン３から露出する金属薄膜を、エッチングにより除去する。

これによって、上記した配線７からなる導体パターン３が形成される。
その後、この方法では、図３（ｆ）に示すように、導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上に、カバー絶縁層４を形成する。
カバー絶縁層４は、ベース絶縁層２と同様の合成樹脂が用いられる。カバー絶縁層４の形成は、例えば、感光性樹脂のワニスを塗布して、乾燥後、露光後現像し、硬化させることにより、上記した図示しない開口部が形成されるように、形成することができる。

また、予め開口部が形成され、外形加工された合成樹脂のフィルムを、必要により接着剤層を介して、導体パターン３を含むベース絶縁層２の上に貼着することにより、形成することもできる。
その後、この方法では、図３（ｇ）に示すように、支持基板９を、エッチングまたは剥離により除去することによって、フレキシブル配線回路基板１を得る。

なお、支持基板９は、その目的および用途によっては、除去せずに、そのままベース絶縁層２を支持させておくこともできる。
また、上記した第１実施形態のフレキシブル配線回路基板１では、ベース絶縁層２を、その両端部５が、カバー絶縁層４が積層されている側に向かって突出する断面略凹形状に形成したが、例えば、図４に示す第２実施形態のフレキシブル配線回路基板１のように、ベース絶縁層２を、その両端部５が、カバー絶縁層４が積層されている側と反対側に向かって突出する断面略凹形状に形成してもよい。

なお、図４において、上記と同様の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図４において、このフレキシブル配線回路基板１では、ベース絶縁層２は、その両端部５において、カバー絶縁層４が積層されている側が、幅方向中央部６から続く平坦形状に形成される一方、その反対側が断面略矩形状に突出するように形成されている。
なお、このフレキシブル配線回路基板１では、ベース絶縁層２が上記のように形成されているので、カバー絶縁層４は、ベース絶縁層２の各端部５および中央部６の境界に対応する段差８が形成されずに、形成されている。

そして、この第２実施形態のフレキシブル配線回路基板１でも、ベース絶縁層２において、幅方向両端部５の厚みが、幅方向中央部６の厚みよりも、厚く形成されているので、フレキシブル配線回路基板１の幅方向両端部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計が、幅方向中央部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計に対して、厚く形成されている。

そのため、この第２実施形態のフレキシブル配線回路基板１でも、屈曲部において、速い屈曲動作で屈曲させても、厚みがより厚い幅方向両端部で、弛みの発生を防止しつつ、厚みがより薄い幅方向中央部で、良好な屈曲信頼性を確保することができる。その結果、屈曲動作が速くても、十分な屈曲信頼性を得ることができ、しかも、導体パターン３の破断を防止することができる。

次に、この第２実施形態のフレキシブル配線回路基板１の製造方法について、図５を参照して説明する。
この方法では、まず、図５（ａ）に示すように、ベース絶縁層２を用意する。ベース絶縁層２は、上記した合成樹脂のフィルムとして用意する。なお、ベース絶縁層２は、得られたフレキシブル配線回路基板１の幅方向両端部５の厚みと同一の厚みで用意される。

次いで、この方法では、図５（ｂ）に示すように、上記と同様に、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などの公知のパターンニング法によって、導体パターン３を形成する。
なお、ベース絶縁層２の上に導体パターン３を形成するには、例えば、予めベース絶縁層２の上に金属箔が積層されている二層基材を用意して、その二層基材の金属箔をサブトラクティブ法により、導体パターン３に形成することにより、形成することもできる。

その後、図５（ｃ）に示すように、上記と同様の方法により、導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上に、カバー絶縁層４を形成する。
そして、この方法では、図５（ｄ）に示すように、エッチングレジスト１２で、ベース絶縁層２の幅方向中央部６が露出するように、その部分以外のフレキシブル配線回路基板１を被覆した後、幅方向中央部６が残存するようにハーフエッチング（ウエットエッチング）し、次いで、図５（ｅ）に示すように、エッチングレジスト１２を除去することにより、幅方向両端部５が幅方向中央部６に対して厚みが厚くなる断面略凹形状にベース絶縁層２を形成し、これによって、フレキシブル配線回路基板１を得る。

また、上記した第１実施形態および第２実施形態のフレキシブル配線回路基板１では、ベース絶縁層２を、その幅方向両端部５が幅方向中央部６に対して厚みが厚くなる断面略凹形状に形成したが、図６に示す第３実施形態のように、ベース絶縁層２の厚みを均一に形成するとともに、カバー絶縁層４を、その幅方向両端部１３が幅方向中央部１４に対して厚みが厚くなる断面略凹形状に形成してもよい。

なお、図６において、上記と同様の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
図６において、このフレキシブル配線回路基板１では、ベース絶縁層２は、均一な厚みで形成されており、その厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。
カバー絶縁層４の両端部１３は、ベース絶縁層２と接触している側と反対側に向かって断面略矩形状に突出するように形成されており、その幅方向内側面が、幅方向外側上方から幅方向内側下方に向かって傾斜するように形成されている。

カバー絶縁層４の各端部１３は、フレキシブル配線回路基板１の幅方向端縁から幅方向内側に延びるように形成され、その幅（最大幅）Ｗ２は、例えば、１〜２００μｍ、好ましくは、５〜１００μｍである。また、各端部１３の厚みＴ３は、例えば、６〜１２０μｍ、好ましくは、１０〜６０μｍである。
カバー絶縁層４の中央部１４は、ベース絶縁層２の幅方向における各端部１３の間であって、その厚みＴ４は、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは、８〜５０μｍである。

カバー絶縁層４において、各端部１３の厚みＴ３と中央部１４の厚みＴ４との差ΔＴ_3-4は、例えば、１〜７０μｍ、好ましくは、２〜３０μｍである。
導体パターン３は、カバー絶縁層４の幅方向における各端部１３の間の中央部１４に形成されている。
なお、カバー絶縁層４は、図示しないが、特定部分が開口されており、その開口部分から露出する各配線７が、外部端子と接続するための端子部とされている。

そして、この第３実施形態のフレキシブル配線回路基板１では、カバー絶縁層４において、幅方向両端部１３の厚みが、幅方向中央部１４の厚みよりも、厚く形成されているので、この第３実施形態のフレキシブル配線回路基板１の幅方向両端部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計Ｔｅが、幅方向中央部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計Ｔｃに対して、厚く形成されている。

より具体的には、この第３実施形態のフレキシブル配線回路基板１も、上記と同様に、幅方向両端部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計Ｔｅと、幅方向中央部におけるベース絶縁層２およびカバー絶縁層４の厚みの合計Ｔｃとの差ΔＴ_e-cが、例えば、２〜２０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍに設定されている。
そのため、この第３実施形態のフレキシブル配線回路基板１でも、屈曲部において、速い屈曲動作で屈曲させても、厚みがより厚い幅方向両端部で、弛みの発生を防止しつつ、厚みがより薄い幅方向中央部で、良好な屈曲信頼性を確保することができる。その結果、屈曲動作が速くても、十分な屈曲信頼性を得ることができ、しかも、導体パターン３の破断を防止することができる。

次に、この第３実施形態のフレキシブル配線回路基板１の製造方法について、図７を参照して説明する。
この方法では、まず、図７（ａ）に示すように、ベース絶縁層２を用意する。ベース絶縁層２は、上記した合成樹脂のフィルムとして用意する。
次いで、この方法では、図７（ｂ）に示すように、上記と同様に、例えば、サブトラクティブ法やアディティブ法などの公知のパターンニング法によって、導体パターン３を形成する。

なお、ベース絶縁層２の上に導体パターン３を形成するには、例えば、予めベース絶縁層２の上に金属箔が積層されている二層基材を用意して、その二層基材の金属箔をサブトラクティブ法により、導体パターン３に形成することにより、形成することもできる。
そして、この方法では、図７（ｆ）に示すように、導体パターン３を被覆するように、ベース絶縁層２の上に、幅方向両端部１３が幅方向中央部１４に対して厚みが厚くなる断面略凹形状に、カバー絶縁層４を形成する。

このようにカバー絶縁層４を形成するには、例えば、図７（ｃ）に示すように、導体パターン３を含むベース絶縁層２の上に、感光性樹脂のワニス１５を塗布する。感光性樹脂は、上記と同様の感光性樹脂が用いられる。
そして、図７（ｄ）に示すように、上記と同様に、ワニス１５を、階調露光フォトマスク１６を介して階調露光し、その後、図７（ｅ）に示すように、上記と同様に、幅方向中央部１４が残存するように現像することにより、断面略凹形状となるように、パターニングする。

そして、図７（ｆ）に示すように、ワニス１５を、加熱により硬化させれば、幅方向両端部１３が幅方向中央部１４に対して厚みが厚くなる断面略凹形状に、カバー絶縁層４が形成され、これによって、フレキシブル配線回路基板１を得る。
なお、このようなカバー絶縁層４は、上記した方法と同様の方法、例えば、幅方向両端部１３と同じ厚みで、均一な厚みのカバー絶縁層４を形成した後、幅方向中央部１４を、厚み方向途中までハーフエッチングすることにより、形成することもできる。

また、例えば、エッチングされにくい第１カバー絶縁層を、幅方向中央部１４と同じ厚みで形成し、その第１カバー絶縁層の上に、エッチングされやすい第２カバー絶縁層を、幅方向両端部１３と同じ厚みとなるように形成して、カバー絶縁層４を形成した後、エッチングされやすい第２カバー絶縁層における幅方向中央部１４をエッチングすることにより、形成することもできる。

また、例えば、非感光性樹脂からなる第１カバー絶縁層を、幅方向中央部１４と同じ厚みで形成した後、感光性樹脂からなる第２カバー絶縁層を、幅方向両端部１３と同じ厚みとなるように、幅方向両端部１３のみに形成されるパターンで、露光、現像および硬化することにより、形成することもできる。
なお、上記の説明では、第１実施形態、第２実施形態および第３実施形態において、フレキシブル配線回路基板１の屈曲部について説明したが、フレキシブル配線回路基板１は、すべてが屈曲部であってもよく、また、一部が屈曲部であってもよい。一部が屈曲部である場合には、その屈曲部以外の部分は、その目的および用途などにより、適宜、公知の構成が採用される。

以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１
厚み２０μｍのステンレス箔からなる支持基板を用意して、その支持基板の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後（図３（ａ）参照）、光半透過部分を有する階調露光フォトマスクを介して階調露光し（図３（ｂ）参照）、現像することにより（図３（ｃ）参照）、ワニスを、幅方向両端部が幅方向中央部に対して厚みが厚くなる断面略凹形状にパターンニングした。その後、ワニスを３８０℃で２時間硬化させることにより、幅方向両端部（幅方向端縁から幅方向内側へ５０μｍの部分）の厚さが２０μｍ、幅方向中央部（幅方向両端部間の３００μｍの部分）の厚さが１０μｍのベース絶縁層を形成した（図３（ｄ）参照）。

次いで、ベース絶縁層の全面に、厚み３０ｎｍのクロム薄膜および厚み１５０ｎｍの銅薄膜を、スパッタリングにより順次形成することにより、金属薄膜を形成した後、金属薄膜の表面に、導体パターンの反転パターンで、ドライフィルムレジストからなる厚み２０μｍのめっきレジストを形成した。そして、電解銅めっきにより、厚み１０μｍの導体パターンを形成した後、めっきレジストを剥離し、導体パターンから露出する金属薄膜をエッチングした（図３（ｅ）参照）。

次いで、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、フォトマスクを介して露光し、現像することにより、開口部を形成し、その後、硬化させることにより、厚み５μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を形成した（図３（ｆ）参照）。
次いで、支持基板を除去することによって（図３（ｇ）参照）、フレキシブル配線回路基板を得た。得られたフレキシブル配線回路基板において、幅方向両端部におけるベース絶縁層およびカバー絶縁層の厚みの合計は、２５μｍであり、幅方向中央部におけるベース絶縁層およびカバー絶縁層の厚みの合計は、１５μｍであった。

実施例２
厚み２５μｍのポリイミド樹脂のフィルムからなるベース絶縁層の上に、厚み８μｍの銅箔が積層されている二層基材を用意した。その二層基材の銅箔の上に、導体パターンに対応するパターンで、厚み１０μｍのエッチングレジストを形成した後、エッチングレジストから露出する金属箔をエッチングした後、エッチングレジストを剥離することにより、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成した（図５（ｂ）参照）。

次いで、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、フォトマスクを介して露光し、現像することにより、開口部を形成し、その後、硬化させることにより、厚み５μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を形成した（図５（ｃ）参照）。
その後、エッチングレジストで、ベース絶縁層の幅方向中央部が露出するように、その部分以外のフレキシブル配線回路基板を被覆した後（図５（ｄ）参照）、幅方向中央部が残存するようにハーフエッチング（ウエットエッチング）し、次いで、エッチングレジストを除去することにより、幅方向両端部（幅方向端縁から幅方向内側へ５０μｍの部分）の厚さが２５μｍ、幅方向中央部（幅方向両端部間の３００μｍの部分）の厚さが１５μｍの断面略凹形状にベース絶縁層を形成し、これによって、フレキシブル配線回路基板を得た（図５（ｅ）参照）。得られたフレキシブル配線回路基板において、幅方向両端部におけるベース絶縁層およびカバー絶縁層の厚みの合計は、３０μｍであり、幅方向中央部におけるベース絶縁層およびカバー絶縁層の厚みの合計は、２０μｍであった。

実施例３
厚み１２．５μｍのポリイミド樹脂のフィルムからなるベース絶縁層の上に、厚み８μｍの銅箔が積層されている二層基材を用意した。その二層基材の銅箔の上に、導体パターンに対応するパターンで、厚み１０μｍのエッチングレジストを形成した後、エッチングレジストから露出する金属箔をエッチングした後、エッチングレジストを剥離することにより、ベース絶縁層の上に、導体パターンを形成した（図７（ｂ）参照）。

次いで、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後（図７（ｃ）参照）、光半透過部分を有する階調露光フォトマスクを介して階調露光し（図７（ｄ）参照）、現像することにより（図７（ｅ）参照）、ワニスを、幅方向両端部が幅方向中央部に対して厚みが厚くなる断面略凹形状にパターンニングした。その後、ワニスを３８０℃で２時間硬化させることにより、幅方向両端部（幅方向端縁から幅方向内側へ５０μｍの部分）の厚さが１５μｍ、幅方向中央部（幅方向両端部間の３００μｍの部分）の厚さが５μｍのカバー絶縁層を形成した（図７（ｆ）参照）し、これによって、フレキシブル配線回路基板を得た。

得られたフレキシブル配線回路基板において、幅方向両端部におけるベース絶縁層およびカバー絶縁層の厚みの合計は、２７．５μｍであり、幅方向中央部におけるベース絶縁層およびカバー絶縁層の厚みの合計は、１７．５μｍであった。
比較例１
厚み２０μｍのステンレス箔からなる支持基板の上に、幅方向にわたって均一な厚みを有する、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を形成した以外は、実施例１と同様の方法によって、フレキシブル配線回路基板を得た。

評価
各実施例および比較例のフレキシブル配線回路基板を、曲率半径３ｍｍで屈曲させて、屈曲速度２５Ｈｚの条件下で、ＩＰＣ−２４０に準拠した屈曲試験を実施した。
その結果、比較例１は、８０００万回で導体パターンの断線を生じたが、実施例１〜３は、１億回以上屈曲させても、導体パターンの断線を生じなかった。

本発明の配線回路基板の第１実施形態のフレキシブル配線回路基板の屈曲部の要部平面図である。 図１に示すフレキシブル配線回路基板の屈曲部の要部断面図である。 図１に示すフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、支持基板の上に感光性樹脂のワニスを塗布する工程、（ｂ）は、ワニスを、階調露光フォトマスクを介して階調露光する工程、（ｃ）は、ワニスを、幅方向両端部が幅方向中央部に対して厚みが厚くなる断面略凹形状に現像する工程、（ｄ）は、ワニスを、加熱により硬化させる工程（ｅ）は、ベース絶縁層の幅方向中央部の上に、導体パターンを形成する工程、（ｆ）は、導体パターンを被覆するようにベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成する工程、（ｇ）は、支持基板を除去する工程を示す。 本発明の配線回路基板の第２実施形態のフレキシブル配線回路基板の屈曲部の要部断面図である。 図４に示すフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを被覆するようにベース絶縁層の上にカバー絶縁層を形成する工程、（ｄ）は、エッチングレジストで、ベース絶縁層の幅方向中央部が露出するように、その部分以外のフレキシブル配線回路基板を被覆する工程、（ｅ）は、幅方向中央部が残存するようにハーフエッチング後、エッチングレジストを除去する工程を示す。 本発明の配線回路基板の第３実施形態のフレキシブル配線回路基板の屈曲部の要部断面図である。 図６に示すフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す工程図であって、（ａ）は、ベース絶縁層を用意する工程、（ｂ）は、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、（ｃ）は、導体パターンを含むベース絶縁層の上に感光性樹脂のワニスを塗布する工程、（ｄ）は、ワニスを、階調露光フォトマスクを介して階調露光する工程、（ｅ）は、ワニスを、幅方向両端部が幅方向中央部に対して厚みが厚くなる断面略凹形状に現像する工程、（ｆ）は、ワニスを、加熱により硬化させる工程を示す。

符号の説明

１ フレキシブル配線回路基板
２ ベース絶縁層
３ 導体パターン
４ カバー絶縁層
５ ベース絶縁層の幅方向両端部
６ ベース絶縁層の幅方向中央部
１３ カバー絶縁層の幅方向両端部
１４ カバー絶縁層の幅方向中央部

Claims (5)

1. ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に積層された導体パターンと、前記導体パターンを被覆するように、前記ベース絶縁層の上に積層されたカバー絶縁層とを備える配線回路基板において、
   前記配線回路基板の長手方向に対して、前記ベース絶縁層、前記導体パターンおよび前記カバー絶縁層が積層される積層方向に沿って交差する方向に屈曲する屈曲部を備え、
   前記屈曲部では、前記長手方向および前記積層方向に対して直交する幅方向の両端部における前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の厚みの合計が、前記幅方向の中央部における前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の厚みの合計に対して、厚く形成されていることを特徴とする、配線回路基板。
2. 前記屈曲部の前記幅方向の両端部における前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の厚みの合計と、前記屈曲部の前記幅方向の中央部における前記ベース絶縁層および前記カバー絶縁層の厚みの合計との差が、２〜２０μｍであることを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板。
3. 前記屈曲部の前記幅方向の両端部における前記ベース絶縁層の厚みが、前記屈曲部の前記幅方向の中央部における前記ベース絶縁層の厚みよりも、厚いことを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
4. 前記屈曲部の前記幅方向の両端部における前記カバー絶縁層の厚みが、前記屈曲部の前記幅方向の中央部における前記カバー絶縁層の厚みよりも、厚いことを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板。
5. 前記屈曲部の前記幅方向の両端部が、前記幅方向の端縁から前記幅方向の内側に、それぞれ１〜２００μｍの部分であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板。

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