JP5502647B2 - 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一実施の形態に係る複数の集合体シートを有する長尺状基材の上面図である。また、図2は、図1の1つの集合体シートの一部の拡大上面図である。集合体シートは、回路付きサスペンション基板(以下、サスペンション基板と呼ぶ)の製造過程における半製品である。
図3は、1つのサスペンション基板の平面図である。また、図4は、図2の集合体シート100のA−A線断面図である。
次に、集合体シート100の製造方法について説明する。図5(a),(b)および図6(a),(b)は、本実施の形態に係る集合体シート100の製造方法の一例を示す工程断面図である。図5および図6は図2のA−A線断面に対応する。
本実施の形態に係る集合体シート100では、ダミーパターン部2のベース絶縁層11およびカバー絶縁層13に溝部16が形成されている。それにより、ダミーパターン部2のベース絶縁層11およびカバー絶縁層13における残留応力が低減される。その結果、集合体シート100の反りの発生が抑制される。
図8〜図12は、ダミーパターン部2の構成の他の例を示す断面図である。以下、図8〜図12のダミーパターン部において、主として図7のダミーパターン部2と異なる部分を説明する。
以下の実施例では、図1〜図7に示した集合体シート100を作製し、その集合体シート100の反り量を測定した。また、比較例では、図13に示すダミーパターン部2aを有する集合体シートを作製し、その集合体シートの反り量を測定した。
上記実施の形態では、ダミーパターン部2の溝部16がカバー絶縁層13の上面からカバー絶縁層13の下面まで貫通するように、またはベース絶縁層11の上面からベース絶縁層11の下面まで貫通するように設けられるが、これに限定されない。ダミーパターン部2の溝部16がカバー絶縁層13の上面からカバー絶縁層13内の一定の深さまで形成されてもよく、またはベース絶縁層11の上面からベース絶縁層11の一定の深さまで形成されてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
1a サスペンション本体部
2 ダミーパターン部
10 支持基板
11 ベース絶縁層
12,14 導体パターン
13 カバー絶縁層
15 ダミーパターン
16 溝部
16a,16b,16c 開口
20,30 電極パッド
40 開口部
50 磁気ヘッド搭載部(タング部)
100 集合体シート
500 長尺状支持基板
600 支持台
700 固定部材
d1 間隔
f1,f2 端部枠
f3,f4 側部枠
FR 支持枠
h 反り量
J 連結部
L 長さ方向
SU 支持部
TR 分離溝
W 幅方向
W1,w1,w2,w3,w4,w5,w6 幅
Claims (10)
- 複数の配線回路基板と、
前記複数の配線回路基板を互いに間隔を隔てて整列状態で一体的に支持する支持枠と、
少なくとも一端側の配線回路基板と前記支持枠との間の領域に設けられるダミーパターン部とを備え、
前記複数の配線回路基板および前記ダミーパターン部の各々は、
支持基板と、
前記支持基板上に形成された第1の絶縁層と、
前記第1の絶縁層上に形成された複数の導体パターンと、
前記複数の導体パターンを覆うように前記第1の絶縁層上に形成された第2の絶縁層とを含み、
前記ダミーパターン部における前記第1および第2の絶縁層の少なくとも一方は溝部を有することを特徴とする配線回路基板集合体シート。 - 前記ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における前記第2の絶縁層に前記溝部が形成されたことを特徴とする請求項1記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における前記第1の絶縁層に前記溝部が形成されたことを特徴とする請求項1または2記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記ダミーパターン部における前記支持基板に開口がさらに形成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
- 前記支持枠は、略平行な一対の第1の枠部と、前記第1の枠部に略垂直な一対の第2の枠部とを有し、前記複数の配線回路基板は、前記一対の第1の枠部に平行な方向に並ぶように設けられ、
前記ダミーパターン部は、少なくとも一端側の配線回路基板と前記一対の第2の枠部の一方との間の領域に設けられ、前記ダミーパターン部における前記導体パターンおよび前記溝部は、前記一方の第1の枠部から他方の第1の枠部に向かう方向に延びるように形成されたことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。 - 前記配線回路基板は、回路付きサスペンション基板であることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の配線回路基板集合体シート。
- 複数の配線回路基板と、前記複数の配線回路基板を互いに間隔を隔てて整列状態で一体的に支持する支持枠と、少なくとも一端側の配線回路基板と前記支持枠との間の領域に設けられるダミーパターン部とを備えた配線回路基板集合体シートの製造方法であって、
支持基板上に、前記複数の配線回路基板および前記ダミーパターン部に対応する第1の絶縁層を形成する工程と、
前記複数の配線回路基板に対応する第1の絶縁層上および前記ダミーパターン部に対応する第1の絶縁層上にそれぞれ複数の導体パターンを形成する工程と、
前記複数の配線回路基板に対応する複数の導体パターンおよび前記ダミーパターン部に対応する導体パターンをそれぞれ覆うように前記第1の絶縁層上に第2の絶縁層を形成する工程とを含み、
前記ダミーパターン部における前記第1および第2の絶縁層の少なくとも一方は溝部を有することを特徴とする配線回路基板集合体シートの製造方法。 - 前記第2の絶縁層を形成する工程は、前記ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における前記第2の絶縁層に前記溝部を形成することを含むことを特徴とする請求項7記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
- 前記第1の絶縁層を形成する工程は、前記ダミーパターン部の隣り合う導体パターン間の領域における前記第1の絶縁層に前記溝部を形成することを含むことを特徴とする請求項7または8記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
- 前記ダミーパターン部における前記支持基板に開口を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項7〜9のいずれかに記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。
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