JP4506100B2 - 炭化珪素ショットキーバリアダイオードの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、炭化珪素ショットキーバリアダイオードの製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
ワイドギャップ半導体である炭化珪素(SiC)を構成材料としたショットキーバリアダイオードは、SiCが一般的な構成材料であるシリコン(Si)に比べて絶縁破壊耐圧において約1桁高く、また、約2倍の電子飽和ドリフト速度という優れた物性を有しているため、高周波でかつ大電力制御可能な素子として有望である。
【0003】
しかしながら,大電力による高周波動作では逆電圧の印加時にショットキー電極の周縁部に電界集中が発生し,SiCを構成材料にすることによって本来見込まれる耐圧より低電圧で素子が破壊する場合がある。このような周縁部への電界集中を緩和して耐圧を確保するために、ショットキー電極周縁部にいわゆるガードリングとよばれる終端構造を形成して素子の耐圧向上を図っていた。
【0004】
かかる終端構造はショットキー電極周縁部のn型SiCエピタキシャル成長層中にp型不純物をイオン注入した後,1500℃以上の高温で熱処理して、イオン注入されたp型不純物を電気的に活性化させn型SiCエピタキシャル成長層とは逆導電型のp型領域とすることにより形成されていた。しかしながら、不純物活性化アニール時の1500℃以上という極めて高温で行われる処理によってSiC結晶表面に損傷が発生し,SiCショットキーバリアダイオードに逆耐圧を印加した際に、損傷を介したショットキー電極からのリーク電流が増大するという素子特性上の不具合が生じた。
【0005】
特許文献1に開示された従来のSiCショットキーバリアダイオードの製造方法では,上述のような問題が生じる高温熱処理に代えて、レーザ活性化アニールを実施していた。レーザ活性化アニールでは従来の熱処理より低温で、同レベルの不純物の電気的活性化の効果がもたらされるからである。
【0006】
【特許文献1】
特開2002−289550号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
SiCショットキーバリアダイオードの場合,イオン注入不純物の電気的活性化を目的としたレーザ活性化アニールは終端構造の形成領域のみで実施すればよく,ショットキー電極の形成領域のSiC表面にはレーザ照射による活性化アニールは何ら必要ないばかりか、却って結晶表面荒れの原因となった。しかしながら、終端構造の形成領域のみ局所的にレーザ活性化アニールしようとすると、スループットが極端に低下し、素子を容易に製造できないという問題が新たに発生した。一方、ウエハ全面を一様にレーザ活性化アニールすると、本来アニールする必要の無いショットキー電極形成領域のSiC表面もレーザ照射されてしまい、上述の結晶表面荒れの原因となった。
【0008】
この発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、ショットキー電極からのリーク電流が小さい良好な素子特性を具備するSiCショットキーバリアダイオードを容易に製造することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る炭化珪素ショットキーバリアダイオードの製造方法は、n型炭化珪素基板と、上記n型炭化珪素基板上に形成されたn型炭化珪素エピタキシャル成長層と、上記n型炭化珪素エピタキシャル成長層上に設けられたショットキー電極と、上記ショットキー電極の周縁部の上記n型炭化珪素エピタキシャル成長層中に設けられたp型終端構造と、を備えた炭化珪素ショットキーバリアダイオードの製造方法であって、上記終端構造の形成領域にp型不純物をイオン注入するイオン注入工程と、前記イオン注入工程の後に、上記ショットキー電極の形成領域上にレーザ光の透過を防止する保護膜を設け、上記p型終端構造の形成領域にレーザ光を照射することにより上記イオン注入されたp型不純物を活性化させるレーザ活性化アニール工程と、前記レーザ活性化アニール工程の後に前記保護膜を除去する工程と、前記保護膜を除去する工程の後に前記ショットキー電極を形成する工程と、を含んでなる。
【0010】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
実施の形態1のSiCショットキーバリアダイオードの製造方法を図1および2に基づき説明する。ここで、図1はSiCショットキーバリアダイオードの製造工程中、p型終端構造にレーザ活性化アニールを行う工程を示す図であり、図2はショットキー電極および裏面オーミック電極形成後のSiCショットキーバリアダイオードを示す図である。図中、1はn型SiC基板、2はn型SiCエピタキシャル成長層、3はp型終端構造、4は保護膜、5はショットキー電極、6はn型裏面オーミック電極、をそれぞれ示す。
【0011】
以下、実施の形態1のSiCショットキーバリアダイオードの製造方法を説明する。まず、n型SiC基板1上にn型SiCエピタキシャル成長層2を結晶成長する。続いてp型終端構造3を形成すべく、後工程でショットキー電極5を形成する領域の周縁部のn型SiCエピタキシャル成長層2中にp型不純物をイオン注入する。イオン注入におけるイオン種として,n型SiC基板1に対して逆導電型のp型不純物、例えばアルミニウムイオンが好適である。なお、SiC基板1がp型の場合は、SiC基板1に対して逆導電型のn型不純物をイオン注入すれば良い。
【0012】
上述のイオン注入に際しては、p型終端構造3の形成領域のみ選択的にイオン注入可能なように、p型終端構造3の形成領域以外の領域をレジスト等によって被覆してイオン注入マスクを設ける。
【0013】
上述のイオン注入マスクを除去後、後工程でショットキー電極5を形成する領域に保護膜4を形成する。照射するレーザの波長に対して反射率,吸収率あるいは透過率が所望の値となるように保護膜4の材質および膜厚を選択する。保護膜4の膜種としては、例えば窒化シリコン膜(Si3N4)が好適である。また、上述の各設定値を実現できるような材質および膜厚からなるレジスト膜でも良い。
【0014】
レーザ活性化アニール時のレーザ光源としては、例えば波長308nmのXeClエキシマレーザ、波長248nmのKrFレーザ、あるいは波長488nmのArイオンレーザが好適である。SiC結晶のバンドギャップエネルギーより高いエネルギーのレーザ波長のレーザ光により、SiC結晶を効果的にアニールできるからである。
【0015】
レーザ光を照射する際には,ウエハを室温あるいは100℃〜1000℃の温度に保持する。レーザ照射は1回あるいは複数回行い,SiC結晶中にイオン注入された不純物の電気的な活性化を行う。
【0016】
続いて、保護膜4を除去した後、n型SiCエピタキシャル成長層2表面にチタン(Ti)等の金属からなるショットキー電極5を形成し,n型SiC基板1の裏面側、すなわちn型SiCエピタキシャル成長層2が形成されている側とは反対側の面上にニッケル(Ni)等の金属からなるn型裏面オーミック電極6を形成する(図2)。
【0017】
SiCショットキーバリアダイオードに逆電圧が印加された場合,ショットキー電極5の周縁部の電界集中は不純物をイオン注入したp型終端構造3により緩和され,この結果、SiCショットキーバリアダイオードの耐圧が向上する。
【0018】
本実施の形態におけるSiCショットキーバリアダイオードで、ショットキー電極5下面に位置するn型SiCエピタキシャル成長層2表面では、ウエハ全面にレーザ照射するレーザ活性化アニール時でもレーザ光を効果的に防止する保護膜4の存在によってかかる領域の温度上昇の度合いがp型終端構造3の領域に比べて著しく低温となるため,温度上昇に起因するSiC結晶表面の損傷が保護膜4の無い場合より顕著に低減できる。したがって、SiCショットキーバリアダイオード動作の際、結晶表面損傷を介して生じるショットキー電極5からのリーク電流を大幅に低減できる。さらに、ショットキー電極5形成領域のSiC結晶表面を露出していた場合に生じるおそれのある結晶表面の汚染や損傷も防止できる。つまり、ショットキー電極5形成領域のSiC結晶表面荒れを誘起することなく、レーザ照射の走査をウエハ全面で行うことができるので、素子特性を良好に維持した状態でレーザ照射の作業性やスループットを向上できる。
【0019】
上述のイオン注入において、イオン注入する不純物はボロン(B)イオンでもよい。また、イオン注入の際,SiC表面の全面を酸化膜等で覆ってイオン注入すると、イオン注入時のSiC表面の汚染,損傷を有効に防止できる。
【0020】
以上、本実施の形態のSiCショットキーバリアダイオードの製造方法によると、レーザ活性化アニール時にショットキー電極に相当する領域にレーザ光を透過しないような保護膜を形成してウエハ全面をレーザ照射することとしたので、ショットキー電極からのリーク電流の小さい良好な素子特性を有するSiCショットキーバリアダイオードを容易に製造できる。
【0021】
実施の形態2.
実施の形態2のSiCショットキーバリアダイオードの製造方法を図3に示す。本実施の形態のSiCショットキーバリアダイオードの製造方法では、ショットキー電極5の形成領域に設けられた保護膜4aがレーザ照射時の保護マスクとイオン注入時のイオン注入マスクの両方の機能を兼用することにより,図3に示すようにレーザ活性化アニールとイオン注入を同時あるいは交互に行うものである。
【0022】
上述の複数の機能を具備する保護膜4aを適用すると、イオン注入工程とレーザ活性化アニール工程で別個の保護膜を一々形成する必要がなくなる。よって、例えば、不純物イオン注入を異なる加速エネルギーで複数回行って所望の深さまでの不純物濃度を得る際に,イオン注入とレーザ活性化アニールを同時にあるいは交互に連続的にするような工程を単一の保護膜4aのみ使用して実行できるので、工程全体が簡略化できる。
【0023】
以上、実施の形態2のSiCショットキーバリアダイオードの製造方法では、p型終端構造の形成領域への不純物のイオン注入とレーザ活性化アニールを連続的に実施できるので,実施の形態1の製造方法の効果に加えて、さらに、工程全体の簡略化およびイオン注入不純物の活性化率の向上が達成できる。
【0024】
実施の形態3.
実施の形態3のSiCショットキーバリアダイオードの製造方法を図4に示す。本実施の形態のSiCショットキーバリアダイオードの製造方法では、ショットキー電極5の形成領域に第1保護膜4を、p型終端構造3の形成領域に第2保護膜7をそれぞれ別個に形成する。ここで,第1保護膜4と第2保護膜7は照射されるレーザに対して異なる反射率,透過率あるいは吸収率を具備するように各保護膜の材質や膜厚等を選択している。
【0025】
上述のような保護膜構成を適用すると、各保護膜4,7の固有の性質によってショットキー電極5の形成領域とp型終端構造3の形成領域間で、同一のレーザ照射によって生じる温度分布を意図的に変えることが可能となる。したがって、p型終端構造3の形成領域はイオン注入不純物の電気的な活性化に充分なアニール温度に到達する一方,ショットキー電極5の形成領域におけるn型SiCエピタキシャル成長層2の表面近傍の温度は不純物注入されたp型終端構造3よりも低温となるように設定可能となるので、p型終端構造3の形成領域における良好な不純物活性化率を保持すると同時に、ショットキー電極5の形成領域のSiC結晶表面の荒れを効果的に防止できる。よって,SiCショットキーバリアダイオード動作時のショットキー電極からのリーク電流を大幅に低減できる。
【0026】
以上、実施の形態3のSiCショットキーバリアダイオードの製造方法によれば、実施の形態1あるいは2の製造方法に比べて、良好な素子特性を具備するSiCショットキーバリアダイオードを一層容易に製造できる効果がある。
【0027】
【発明の効果】
本発明に係る炭化珪素ショットキーバリアダイオードの製造方法は、n型炭化珪素基板と、上記n型炭化珪素基板上に形成されたn型炭化珪素エピタキシャル成長層と、上記n型炭化珪素エピタキシャル成長層上に設けられたショットキー電極と、上記ショットキー電極の周縁部の上記n型炭化珪素エピタキシャル成長層中に設けられたp型終端構造と、を備えた炭化珪素ショットキーバリアダイオードの製造方法であって、上記終端構造の形成領域にp型不純物をイオン注入するイオン注入工程と、上記ショットキー電極の形成領域上にレーザ光の透過を防止する保護膜を設け、ウエハ全面にレーザ光を照射することにより上記イオン注入されたp型不純物を活性化させるレーザ活性化アニール工程と、を含んでなるので、ショットキー電極からのリーク電流の小さい良好な素子特性を具備するSiCショットキーバリアダイオードを容易に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施の形態1におけるSiCショットキーバリアダイオードの製造工程中、p型終端構造にレーザ活性化アニールを行う工程を示す図である。
【図2】 ショットキー電極および裏面オーミック電極形成後のSiCショットキーバリアダイオードを示す図である。
【図3】 実施の形態2のSiCショットキーバリアダイオードの製造工程の一部を示す図である。
【図4】 実施の形態3のSiCショットキーバリアダイオードの製造工程の一部を示す図である。
【符号の説明】
1 n型SiC基板、 2 n型SiCエピタキシャル成長層、 3 p型終端構造、 4、4a 保護膜(第1保護膜)、 5 ショットキー電極、 6 n型裏面オーミック電極、 7 第2保護膜。
Claims (3)
- n型炭化珪素基板と、前記n型炭化珪素基板上に形成されたn型炭化珪素エピタキシャル成長層と、前記n型炭化珪素エピタキシャル成長層上に設けられたショットキー電極と、前記ショットキー電極の周縁部の前記n型炭化珪素エピタキシャル成長層中に設けられたp型終端構造と、を備えた炭化珪素ショットキーバリアダイオードの製造方法であって、
前記p型終端構造の形成領域にp型不純物をイオン注入するイオン注入工程と、
前記イオン注入工程の後に、前記ショットキー電極の形成領域上にレーザ光の透過を防止する保護膜を設け、ウエハ全面に前記レーザ光を照射することにより前記イオン注入されたp型不純物を活性化させるレーザ活性化アニール工程と、
前記レーザ活性化アニール工程の後に前記保護膜を除去する工程と、
前記保護膜を除去する工程の後に前記ショットキー電極を形成する工程と、
を含んでなる炭化珪素ショットキーバリアダイオードの製造方法。 - 前記レーザ活性化アニール工程は、前記レーザ光を照射する前に前記レーザ光に対して前記保護膜と異なる反射率、透過率あるいは吸収率を有している第2保護膜を前記p型終端構造の形成領域に更に設ける工程を含むことを特徴とする
請求項1記載の炭化珪素ショットキーバリアダイオードの製造方法。 - 前記保護膜が窒化シリコン膜で構成されていることを特徴とする請求項1記載の炭化珪素ショットキーバリアダイオードの製造方法。
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