JP4267095B2 - 共有された増幅器読出しを有する能動画素画像センサ - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は固体光センサと撮像素子に関するものであり、もっと具体的に言うと能動画素センサ(APS)として参照される撮像素子を基礎とする半導体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
本出願は、「画素間で機能を共有した能動画素センサ」の名称でRobertM. Guidashにより1997年2月28日に出願された米国特許出願第08/808,444号に関連するものである。
【0003】
能動画素センサ(APS)は固体撮像素子であり、各画素は能動回路素子と接続された1個の光検知手段を有している。これらの回路素子は、一般に、画素のリセット機能を実行する手段、すなわち電荷を転送する手段であるか、または、電圧の変換を実行する手段、すなわち増幅に使用される回路素子である。APS装置は、その撮像素子の各線、すなわち行が選択され、その後、列選択信号(記憶装置のワードとビットの線に、それぞれ類似している)を用いて読み出される方法で動作させられる。完全に単一の画素の境界内に、これらの構成部品の全てが配置されている従来技術の装置は、開示されている。
【0004】
これらの能動回路素子の構成部品が各画素内に含まれていることは、その画素に対するフィルファクタを低下させる。なぜなら、もし各画素内に能動回路素子の構成部品を含まないならば光検出器のために使用できた筈の面積を、構成部品が占有するからである。このことは、そのセンサの感度と飽和信号を低下させ、ひいては良好な画質を得るのに重要なそのセンサの写真スピードやダイナミックレンジ、性能に影響する因子に悪影響を及ぼす。さらに、これらの能動回路素子が画素内部に含まれていることは、その画素の最小寸法を制限することになり、画像センサの寸法とコストに悪影響を与えることになる。
【0005】
高い解像度の小形の画素APS装置を製作するためには、行選択トランジスタに割り当てられた画素および画素内部の増幅器のその他の部分の面積を最小にする目的でサブミクロンCMOSプロセスを使用する必要がある。本質的には、標準的な電荷結合素子(CCD)センサと比較した場合、同じ解像度と感度のAPS装置を実現するには、さらに高度な技術と、さらに高コストのプロセスを必要とする。しかしながら、APS装置は、CCDセンサに比較すれば、単一5V電源作動、低消費電力、x−yアドレス指定能力、画像ウインド処理およびチップ上の信号処理エレクトロニクスを効果的に集積する能力などの長所を持つ。
【0006】
図1には、代表的な従来技術のAPS画素が示されている。この画素は、フォトダイオードまたはフォトゲート技術のいずれかによって製作できる光検出器14、伝達ゲート15、浮動拡散部16、リセットゲート19を有するリセットトランジスタ18、行選択ゲート9を有する行選択トランジスタ8、ソースフォロア増幅器である信号トランジスタ7を含む。これらの構成部品の全てを単一の画素内部に包含するので、画素のフィルファクタ、感度の低下および最小寸法の増加を招くことになる。
【0007】
図3と共に図2を参照すれば、CCDの感度とAPS装置の長所を有する画像センサを提供するための一つの方法は、画素アーキテクチャの所望の特徴と機能を維持しながら、単一の画素内で構成部品に割り当てられる領域の大きさを減少させることによって、APS装置のフィルファクタと感度を改善させることである。
【0008】
図3と共に図2を参照すれば、米国特許出願「画素間で機能を共有した能動画素センサ」の名称で、Guidashにより出願された米国特許出願第08/808,444号が、APS装置に対するフィルファクタを増大させる方法を開示している。Guidashのこの従来技術は、能動画素センサ内に、一般的に使用されている各種の部品を共有することを示唆している。画素アーキテクチャのフィルファクタを増大させるために、浮動拡散部、ソースフォロア増幅器、行選択トランジスタ、および2個の隣接した光検出器と伝達ゲート間のリセットトランジスタを共有することが、ここには開示されている。フィルファクタを増大させるためにGuidashによって用いられた基本的な考えは、センサの作動中、一度に1行ずつだけ読み出すと言うことである。この考えに基づいて、Guidashは、図1のAPS装置のように各画素に1個ずつではなく、隣接した2行内に配置されている画素に対して、単一の浮動拡散部26と単一の増幅器である信号トランジスタ27を提供することにした。一度に1行だけが読み出されるので、単一の浮動拡散部26、リセットトランジスタ28、行選択トランジスタ29および信号トランジスタ27(一般にソースフォロワ増幅器)を、別の行の2個の隣接した画素に使用することができる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図2および図3に示されている装置では、構成部品の共有と能動画素センサ内のフィルファクタの増大とを考慮しているけれども、行と列両方の間の機能の結合とこのようなアーキテクチャから生じるフィルファクタの増大を考慮に入れていない。
【0010】
前述の考察から、従来技術では、行方向の画素と同様に列方向の画素間での電気的機能の結合と、それによって派生するフィルファクタの増大を考慮するようなAPSアーキテクチャに対する必要性が残っていることが明らかとなるであろう。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、従来技術の能動画素センサ(APS)における前述の問題を取り扱っている。それは、画素と列回路アーキテクチャの新技術を含むものであり、さらに高いフィルファクタの画素、または、さらに小形の画素を提供するものである。隣接する列と隣接する行との間で構成部品が共有されることによって、構成部品は、2個ではなく4個の別個の光検出器と伝達ゲートによって共有されることになる。本発明は、そのAPS装置の特定の画素を選択的にアドレス指定する能力を保持しつつ、前述の構成部品が4個の別個の光検出器と伝達ゲートによって共有されるように、これらの構成部品をさらに2列の隣接した光検出器と伝達ゲート間で共有することによって、フィルファクタをさらに改善し、最小画素寸法をさらに減少させる手段を提供する。
【0012】
簡単に要約すれば、本発明の一つの態様によれば、本発明は複数の行と列に配置された複数の画素を有する画像センサであって、基板内に形成された少なくとも4つの画素であって、一の行に少なくとも2つの画素が設けられ隣接する他の行に少なくとも2つの画素が設けられており、当該隣接する2行に設けられた画素が隣接する2つの画素列を構成している少なくとも4つの画素と、前記4つの隣接画素内に集積され当該4つの隣接画素間で共用される少なくとも1種類の電気的機能であって、当該4つの隣接画素に対して作動する1個の列出力バスを少なくとも含む少なくとも1種類の電気的機能とを備えることを特徴とする画像センサである。
【0013】
本発明のこれらの、およびその他の態様、目的、特色および効果は、好適な実施形態と添付された特許請求の範囲に対する下記の詳細な記述を再吟味し、かつ、添付の図面を参照することによって、なお一層明確に理解、認識されるであろう。
【0014】
【発明の実施の形態】
発明者は、隣接する画素間で機能を共有することによって、大形のセンサと同様なフィルファクタを依然として保持しながら、全体寸法が小さいセンサ装置になるような、小さな画素寸法を達成できる画素アーキテクチャを見出した。これによって、既存の従来技術の装置と同程度の大きさの画素寸法を有し、かつ増大した感度と飽和信号を持つ高いフィルファクタを有する低コストの装置が達成される。
【0015】
図5と関連して理解される図4を参照すれば、新しい画素アーキテクチャの一つの物理的態様を現す本発明の好適な実施形態を理解することができる。その他の特定の物理的態様も実現可能であり、当業者であれば容易に明らかとなるに違いない。図4および図5において、新しい画素アーキテクチャ30は、画素11、12、21、および22の間での電気的機能を共有していることを表現しており、画素11、12、21および22は行隣接画素(行方向において隣接する画素)が画素11と12及び画素21と22であり列隣接画素(列方向において隣接する画素)が画素11と21及び画素12と22として配置されている。図4は画素アーキテクチャ30の平面図を示し、図5は、図4の装置の概略図である。図からわかるように、画素アーキテクチャ30は、行1において隣接する画素11、12間に共有の浮動拡散部41を有し、行2において隣接する画素21、22間に共有の浮動拡散部42を有している。増幅器32は、好適にはソースフォロワトランジスタ構成であって、選択トランジスタ34やリセットトランジスタ36のように、共有されている画素11、12、21、22の4個の全てに共有される。
【0016】
図4と図5に示されているように、行1、2の両方に対する選択ゲート35は同一のゲートであり、列a、bの両方に対する列出力バス87も、実際には、同一のバスである。なお、読み出し動作は撮像素子の各線、すなわち行が選択され、列選択信号(記憶装置のワードとビットの線に、それぞれ類似している)を用いて行われるため、上記選択ゲート35には上記線、すなわち行選択線が接続されている。画像信号の分離は、隣接画素11、12、21、および22のそれぞれが別個の伝達ゲート51、52、61、および62を有することによって達成される。別個の伝達ゲート電線路が、1行内の1個おきの画素に対して走っており、2列に一本の列出力バスは、列の各組に対して多重化されている。
【0017】
さて、図4および図5と関連した新しいアーキテクチャの動作の一形態を詳細に示すタイミング図である図6を参照すれば、リセット状態では、リセットゲート37と共に伝達ゲートTG1b51、TG1a52、TG2b61およびTG2a62がオン状態にされ、イメージセンサ30に電力が供給される。行1への電荷の蓄積はTG1a52をオフにすることによって開始され、まず、画素12を含む行1内の奇数列の画素への電荷の蓄積が開始される。所定の時間が経過した後、伝達ゲートTG1b51がオフにされ、図示されているように、画素11を含む行1内の偶数列の画素の電荷の蓄積が開始される。行1が所定の期間選択ゲート35に電荷を蓄積すると、列aトランジスタ81はオンになる(列bトランジスタ91はオフである)。その後、リセットゲート37をオフにしかつSHR82をストローブすることによって、浮動拡散部41のリセットレベルが読出される。伝達ゲートTG1a52は、その後、パルス状にオンにされ、光検出器PD1a72からの信号電荷は浮動拡散部41上に転送される。SHS83をストローブすることによって、その後、行1内の奇数番目の行光検出器の信号レベルが読出される。画素12に対する蓄積電荷が転送されていた間に、画素11は、依然として光検出器PD1b71に電荷を蓄積させている。画素11内の蓄積電荷の転送は、列aトランジスタ81がオフにされ、列bトランジスタ91がオンにされると開始される。リセットゲート37は再びオンにされ、浮動拡散部41をリセットする。その後、そのリセットレベルは、SHR92をストローブすることによって読出される。次に伝達ゲートTG1b51は、適切な時間にパルス状にオンされる。適当な時間は、光検出器PD1a72とPD1b71が同一の電荷の蓄積時間を持つような時間長に決定される。画素11の光検出器PD1b内の信号電荷は、その後、浮動拡散部41上に伝達される(これは行1内の偶数番目の行光検出器の全てに対してあてはまる)。この信号レベルは、その後、SHS93をストローブすることによって読出される。これで、行1内の画素の全てが信号およびリセットキャパシタ内に読出されたことになる。行の読出しは、その後、従来技術のCMOS撮像装置において記述されている標準的方法によって実行される。この手順と同じ手順は第2行上でも行われ、そのとき、伝達ゲートTG2a62とTG2b61以外は全て同じ信号であり、画素22と21にはそれぞれ光検出器PD2a74とPD2b73が使用される。この動作は、1行毎にサンプルとホールドを列方向に飛び越す動作として、概念的に、説明することができる。
【0018】
このアーキテクチャにおいては、結果として、能動構成部品が4個の光検出器間で共有されるので、高いフィルファクタと、従来技術の装置に比較して極めて小形の画素寸法を得ることができる。必要な全ての伝達ゲートを準備するには、1行につき1本の余分な金属電線路が必要になるけれども、これは、前述した画素1個毎に1個の増幅器を配置する構成および画素2個毎に1個の増幅器を配置する構成の両者において能動構成部品によって占有される面積よりもはるかに少ない面積を占めるに過ぎない。タイミングと制御のために、3個の余分な信号が必要になり、また、1列当たり2個の余分なトランジスタが必要になる。しかし、これらは、画像アレーの外部にあるCMOS論理素子に組み入れられているので、画素または画像アレーの面積には大きな影響を与えない。各行をベース上として画像捕捉を一時的に置換えることに加えて、このアーキテクチャでは、与えられた行内の奇数列と偶数列の画素の一時的な置換えもまた行われる。しかし、この時間は極めて短く(特に行から行への置換えに比較して)、せいぜい200ns程度であるので、いかなる画像捕捉アーチファクトも生じないであろう。サンプルとホールドに対する余分な過程(SHRおよびSHSストロービング)があるので、この新形のアーキテクチャに対しては最小行処理時間は僅かに長くなり、これはビデオ用に対しては最大フレーム速度をそれに対応する分だけ減少させる。
【0019】
【発明の効果】
本発明は、同じ画素寸法で比較すれば、高いフィルファクタ、感度および飽和信号を有するという長所を備える。
【0020】
また、本発明は同じフィルファクタで比較すれば、画素および装置の寸法が小形になり、低コストの装置を提供するという長所を備える。
【図面の簡単な説明】
【図1】 従来技術の画素の平面図である。
【図2】 機能を共有した従来技術の画素の平面図である。
【図3】 図2に示された機能を共有した従来技術の画素の概略図である。
【図4】 本発明によって実現される機能を共有した画素アーキテクチャの平面図である。
【図5】 図4に示された画素アーキテクチャの概略図である。
【図6】 本発明の動作を示すタイミング図である。
【符号の説明】
1 行1、2 行2、3 列a、4 列b、7 信号トランジスタ、8 行選択トランジスタ、9 行選択ゲート、10、30 画素アーキテクチャ(イメージセンサ)、11、12、20、21、22 画素、14、24 光検出器、15 伝達ゲート、16 浮動拡散部、18 リセットトランジスタ、19 リセットゲート、26 浮動拡散部、27 信号トランジスタ、28 リセットトランジスタ、29 行選択トランジスタ、32 増幅器、34 択トランジスタ、35 択ゲート、36 リセットトランジスタ、37 リセットゲート、41、42 浮動拡散部、51 伝達ゲート(TG1b)、52 伝達ゲート(TG1a)、61 伝達ゲート(TG2b)、62 伝達ゲート(TG2a)、71 光検出器(PD1b)、72 光検出器(PD1a)、80 列サンプルホールド、81 列aトランジスタ、82、92 サンプルとホールドのリセット(SHR)、83、93 サンプルとホールドの信号(SHS)、87 列出力バス、90 列サンプルホールド、91 列bトランジスタ、74 光検出器(PD2a)、73 光検出器(PD2b)。

Claims (3)

  1. 複数の行と列に配置された複数の画素を有する画像センサであって、
    基板内に形成された少なくとも4つの画素であって、一の行に少なくとも2つの画素が設けられ隣接する他の行に少なくとも2つの画素が設けられており、当該隣接する2行に設けられた画素が隣接する2つの画素列を構成している少なくとも4つの画素と、
    前記4つの隣接画素内に集積され当該4つの隣接画素間で共有される少なくとも1種類の電気的機能であって、当該4つの隣接画素に対して作動する1個の列出力バスを少なくとも含む少なくとも1種類の電気的機能と、
    を備えることを特徴とする画像センサ。
  2. 行と列に配置された複数の画素を有する画像センサであって、
    一の行に設けられた2つの画素および隣接する他の行に設けられた2つの画素からなる4つの画素からの信号を列出力バスに出力するか否かを選択するための選択手段と、
    選択手段によって選択されたときに、隣接する2列に配置され、一の行に設けられた2つの画素および隣接する他の行に設けられた2つの画素の合計4つの画素に対して作動する1個の列出力バスと、
    前記画素の各々に設けられた別個の伝達ゲートと、
    各行で前記別個の伝達ゲートを行方向に沿って1画素おきに接続する2つの伝達ゲート電線路であって、一方の伝達ゲート電線路が同一行内の偶数列の画素の伝達ゲートを接続し、他方の伝達ゲート電線路が同一行内の奇数列の画素の伝達ゲートを接続する2つの伝達ゲート電線路と、
    を備えることを特徴とする画像センサ。
  3. 複数の行と列に配置された複数の画素を有する画像センサであって、
    基板内に形成された少なくとも2つの列隣接画素と、
    前記少なくとも2つの列隣接画素の各々に設けられた別個の伝達ゲートと、
    前記少なくとも2つの列隣接画素を含む行で前記別個の伝達ゲートを行方向に沿って1画素おきに接続する2つの伝達ゲート電線路であって、一方の伝達ゲート電線路が同一行内の偶数列の画素の伝達ゲートを接続し、他方の伝達ゲート電線路が同一行内の奇数列の画素の伝達ゲートを接続する2つの伝達ゲート電線路と、
    前記少なくとも2つの列隣接画素内に集積され、前記少なくとも2つの列隣接画素間で共有される少なくとも1種類の電気的機能と、
    を備えることを特徴とする画像センサ。
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Families Citing this family (141)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6815791B1 (en) * 1997-02-10 2004-11-09 Fillfactory Buried, fully depletable, high fill factor photodiodes
US7199410B2 (en) * 1999-12-14 2007-04-03 Cypress Semiconductor Corporation (Belgium) Bvba Pixel structure with improved charge transfer
US6107655A (en) * 1997-08-15 2000-08-22 Eastman Kodak Company Active pixel image sensor with shared amplifier read-out
JP3496918B2 (ja) * 1997-12-26 2004-02-16 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JPH11274454A (ja) * 1998-03-19 1999-10-08 Canon Inc 固体撮像装置及びその形成方法
JP3410016B2 (ja) * 1998-03-31 2003-05-26 株式会社東芝 増幅型固体撮像装置
US6977684B1 (en) * 1998-04-30 2005-12-20 Canon Kabushiki Kaisha Arrangement of circuits in pixels, each circuit shared by a plurality of pixels, in image sensing apparatus
KR19990084630A (ko) * 1998-05-08 1999-12-06 김영환 씨모스 이미지 센서 및 그 구동 방법
FR2781929B1 (fr) * 1998-07-28 2002-08-30 St Microelectronics Sa Capteur d'image a reseau de photodiodes
US6956605B1 (en) * 1998-08-05 2005-10-18 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus
US6239456B1 (en) 1998-08-19 2001-05-29 Photobit Corporation Lock in pinned photodiode photodetector
US6734906B1 (en) * 1998-09-02 2004-05-11 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus with photoelectric conversion portions arranged two dimensionally
US6657665B1 (en) * 1998-12-31 2003-12-02 Eastman Kodak Company Active Pixel Sensor with wired floating diffusions and shared amplifier
US6750912B1 (en) * 1999-09-30 2004-06-15 Ess Technology, Inc. Active-passive imager pixel array with small groups of pixels having short common bus lines
EP1102323B1 (en) * 1999-11-19 2012-08-15 CSEM Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique SA - Recherche et Développement Method for detecting electromagnetic radiation using an optoelectronic sensor
KR100683396B1 (ko) * 1999-12-28 2007-02-15 매그나칩 반도체 유한회사 이미지센서의 화소어레이 주사 방법
US6710804B1 (en) * 2000-01-18 2004-03-23 Eastman Kodak Company CMOS active pixel image sensor with extended dynamic range and sensitivity
JP2001285717A (ja) * 2000-03-29 2001-10-12 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP4721380B2 (ja) * 2000-04-14 2011-07-13 キヤノン株式会社 固体撮像装置および撮像システム
JP4246890B2 (ja) * 2000-06-26 2009-04-02 株式会社東芝 固体撮像装置
FR2820883B1 (fr) 2001-02-12 2003-06-13 St Microelectronics Sa Photodiode a grande capacite
FR2820882B1 (fr) 2001-02-12 2003-06-13 St Microelectronics Sa Photodetecteur a trois transistors
FR2824665B1 (fr) * 2001-05-09 2004-07-23 St Microelectronics Sa Photodetecteur de type cmos
JP2003007995A (ja) * 2001-06-20 2003-01-10 Iwate Toshiba Electronics Co Ltd Cmosイメージセンサ
GB0126720D0 (en) * 2001-11-07 2002-01-02 Koninkl Philips Electronics Nv Active matrix pixel device
JP2003258231A (ja) * 2002-03-05 2003-09-12 Sony Corp 固体撮像素子
US7361881B2 (en) * 2002-03-13 2008-04-22 Oy Ajat Ltd Ganged detector pixel, photon/pulse counting radiation imaging device
US6744084B2 (en) * 2002-08-29 2004-06-01 Micro Technology, Inc. Two-transistor pixel with buried reset channel and method of formation
US7375748B2 (en) * 2002-08-29 2008-05-20 Micron Technology, Inc. Differential readout from pixels in CMOS sensor
JP3795846B2 (ja) * 2002-08-29 2006-07-12 富士通株式会社 半導体装置
JP2004134867A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Canon Inc 固体撮像装置、その駆動方法、及び撮像システム
US20040113151A1 (en) * 2002-10-11 2004-06-17 Kabushiki Kaisha Toshiba CMOS image sensor
US7489352B2 (en) * 2002-11-15 2009-02-10 Micron Technology, Inc. Wide dynamic range pinned photodiode active pixel sensor (APS)
EP1594312A4 (en) * 2003-02-13 2006-10-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd SOLID STATE VIEWING DEVICE, ASSOCIATED CONTROL METHOD, AND CAMERA USING THE DEVICE
CN1574370A (zh) * 2003-05-30 2005-02-02 松下电器产业株式会社 固体摄像器件
JP4212447B2 (ja) * 2003-09-30 2009-01-21 株式会社東芝 固体撮像装置および電子カメラ
US7542085B2 (en) * 2003-11-26 2009-06-02 Aptina Imaging Corporation Image sensor with a capacitive storage node linked to transfer gate
US7332786B2 (en) * 2003-11-26 2008-02-19 Micron Technology, Inc. Anti-blooming storage pixel
US7443437B2 (en) 2003-11-26 2008-10-28 Micron Technology, Inc. Image sensor with a gated storage node linked to transfer gate
US11282891B2 (en) 2003-11-26 2022-03-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor with a gated storage node linked to transfer gate
US20050128327A1 (en) * 2003-12-10 2005-06-16 Bencuya Selim S. Device and method for image sensing
US7087883B2 (en) * 2004-02-04 2006-08-08 Omnivision Technologies, Inc. CMOS image sensor using shared transistors between pixels with dual pinned photodiode
JP4230406B2 (ja) * 2004-04-27 2009-02-25 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 固体撮像装置
JP4647404B2 (ja) * 2004-07-07 2011-03-09 三星電子株式会社 転送ゲート電極に重畳しながら自己整列されたフォトダイオードを有するイメージセンサの製造方法
DE602004030958D1 (de) 2004-07-20 2011-02-17 Fujitsu Semiconductor Ltd CMOS-Bildgebungsvorrichtung
JP4492250B2 (ja) * 2004-08-11 2010-06-30 ソニー株式会社 固体撮像素子
JP4971586B2 (ja) 2004-09-01 2012-07-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2006093263A (ja) * 2004-09-22 2006-04-06 Seiko Epson Corp 固体撮像装置及びその駆動方法
JP2006147708A (ja) * 2004-11-17 2006-06-08 Omron Corp 撮像デバイス
KR100674925B1 (ko) * 2004-12-07 2007-01-26 삼성전자주식회사 허니콤 구조의 능동 픽셀 센서
US20060125947A1 (en) * 2004-12-09 2006-06-15 Packer Jimmy L Imaging with clustered photosite arrays
US7808022B1 (en) 2005-03-28 2010-10-05 Cypress Semiconductor Corporation Cross talk reduction
US7750958B1 (en) 2005-03-28 2010-07-06 Cypress Semiconductor Corporation Pixel structure
JP4518996B2 (ja) * 2005-04-22 2010-08-04 シャープ株式会社 固体撮像装置の製造方法および電子情報装置
US7214920B2 (en) * 2005-05-06 2007-05-08 Micron Technology, Inc. Pixel with spatially varying metal route positions
US7432491B2 (en) * 2005-05-06 2008-10-07 Micron Technology, Inc. Pixel with spatially varying sensor positions
US20060255381A1 (en) * 2005-05-10 2006-11-16 Micron Technology, Inc. Pixel with gate contacts over active region and method of forming same
US7830437B2 (en) * 2005-05-11 2010-11-09 Aptina Imaging Corp. High fill factor multi-way shared pixel
US7446357B2 (en) * 2005-05-11 2008-11-04 Micron Technology, Inc. Split trunk pixel layout
US7361877B2 (en) * 2005-05-27 2008-04-22 Eastman Kodak Company Pinned-photodiode pixel with global shutter
US8253214B2 (en) 2005-06-02 2012-08-28 Omnivision Technologies, Inc. CMOS shared amplifier pixels with output signal wire below floating diffusion interconnect for reduced floating diffusion capacitance
KR100718781B1 (ko) 2005-06-15 2007-05-16 매그나칩 반도체 유한회사 콤팩트 픽셀 레이아웃을 갖는 cmos 이미지 센서
KR20070006982A (ko) * 2005-07-09 2007-01-12 삼성전자주식회사 수광 효율이 향상된 독출 소자 공유 이미지 센서
US7671314B2 (en) 2005-07-09 2010-03-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor including active pixel sensor array with photoelectric conversion region
US7541628B2 (en) * 2005-07-09 2009-06-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensors including active pixel sensor arrays
US7728896B2 (en) * 2005-07-12 2010-06-01 Micron Technology, Inc. Dual conversion gain gate and capacitor and HDR combination
US7449736B2 (en) 2005-07-12 2008-11-11 Micron Technology, Inc. Pixel with transfer gate with no isolation edge
US7468532B2 (en) * 2005-07-12 2008-12-23 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing capacitor on an electrode of an imager photosensor
KR100787938B1 (ko) * 2005-07-15 2007-12-24 삼성전자주식회사 공유 능동 화소 센서 구조의 씨모스 이미지 센서 및 그구동 방법
US8139130B2 (en) 2005-07-28 2012-03-20 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor with improved light sensitivity
US8274715B2 (en) 2005-07-28 2012-09-25 Omnivision Technologies, Inc. Processing color and panchromatic pixels
US7432540B2 (en) 2005-08-01 2008-10-07 Micron Technology, Inc. Dual conversion gain gate and capacitor combination
US20070035649A1 (en) * 2005-08-10 2007-02-15 Micron Technology, Inc. Image pixel reset through dual conversion gain gate
US7511323B2 (en) * 2005-08-11 2009-03-31 Aptina Imaging Corporation Pixel cells in a honeycomb arrangement
US20070040922A1 (en) * 2005-08-22 2007-02-22 Micron Technology, Inc. HDR/AB on multi-way shared pixels
US7804117B2 (en) * 2005-08-24 2010-09-28 Aptina Imaging Corporation Capacitor over red pixel
US7800146B2 (en) * 2005-08-26 2010-09-21 Aptina Imaging Corporation Implanted isolation region for imager pixels
US7714917B2 (en) * 2005-08-30 2010-05-11 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing a two-way shared storage gate on a four-way shared pixel
US7244918B2 (en) * 2005-08-30 2007-07-17 Micron Technology, Inc. Method and apparatus providing a two-way shared storage gate on a four-way shared pixel
JP4486015B2 (ja) * 2005-09-13 2010-06-23 パナソニック株式会社 固体撮像装置
JP5130614B2 (ja) * 2005-09-22 2013-01-30 ソニー株式会社 半導体イメージセンサ
US7875916B2 (en) * 2005-09-28 2011-01-25 Eastman Kodak Company Photodetector and n-layer structure for improved collection efficiency
US20070069260A1 (en) * 2005-09-28 2007-03-29 Eastman Kodak Company Photodetector structure for improved collection efficiency
JP4752447B2 (ja) * 2005-10-21 2011-08-17 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラ
KR100690169B1 (ko) * 2005-10-25 2007-03-08 매그나칩 반도체 유한회사 시모스 이미지센서
US7728277B2 (en) * 2005-11-16 2010-06-01 Eastman Kodak Company PMOS pixel structure with low cross talk for active pixel image sensors
KR100778854B1 (ko) * 2005-12-29 2007-11-22 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR100772892B1 (ko) * 2006-01-13 2007-11-05 삼성전자주식회사 플로팅 확산 영역의 커패시턴스를 제어할 수 있는 공유픽셀형 이미지 센서
US7667183B2 (en) * 2006-03-10 2010-02-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Image sensor with high fill factor pixels and method for forming an image sensor
US7608873B2 (en) * 2006-04-27 2009-10-27 Aptina Imaging Corporation Buried-gated photodiode device and method for configuring and operating same
US7916362B2 (en) 2006-05-22 2011-03-29 Eastman Kodak Company Image sensor with improved light sensitivity
JP4887079B2 (ja) * 2006-06-06 2012-02-29 富士フイルム株式会社 光電変換膜積層型固体撮像素子
US8026966B2 (en) 2006-08-29 2011-09-27 Micron Technology, Inc. Method, apparatus and system providing a storage gate pixel with high dynamic range
KR100808014B1 (ko) * 2006-09-11 2008-02-28 (주)실리콘화일 3개의 트랜지스터를 구비하는 단위픽셀 및 이를 구비하는픽셀 어레이
US8031258B2 (en) 2006-10-04 2011-10-04 Omnivision Technologies, Inc. Providing multiple video signals from single sensor
KR100821469B1 (ko) * 2006-10-13 2008-04-11 매그나칩 반도체 유한회사 개선된 컬러 크로스토크를 갖는 소형 cmos 이미지 센서및 그 제조 방법
US7916195B2 (en) * 2006-10-13 2011-03-29 Sony Corporation Solid-state imaging device, imaging apparatus and camera
US7791010B2 (en) * 2006-11-01 2010-09-07 International Business Machines Corporation CMOS image sensor having a third FET device with the gate terminal coupled to the diffusion region of a first FET device, the second terminal coupled to a column signal line, and the first terminal coupled to a row select signal
US8184190B2 (en) 2006-11-28 2012-05-22 Youliza, Gehts B.V. Limited Liability Company Simultaneous global shutter and correlated double sampling read out in multiple photosensor pixels
US8013920B2 (en) 2006-12-01 2011-09-06 Youliza, Gehts B.V. Limited Liability Company Imaging system for creating an image of an object
WO2008088981A1 (en) 2007-01-11 2008-07-24 Micron Technology, Inc. Missing pixel architecture
JP5584982B2 (ja) 2009-02-09 2014-09-10 ソニー株式会社 固体撮像素子およびカメラシステム
US7915702B2 (en) * 2007-03-15 2011-03-29 Eastman Kodak Company Reduced pixel area image sensor
US20080296639A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 Dalsa Corporation Semiconductor image sensor array device, apparatus comprising such a device and method for operating such a device
KR100835894B1 (ko) * 2007-06-18 2008-06-09 (주)실리콘화일 다이내믹 레인지가 넓고, 색재현성과 해상능력이 우수한픽셀어레이 및 이미지센서
US8227844B2 (en) * 2008-01-14 2012-07-24 International Business Machines Corporation Low lag transfer gate device
US8743247B2 (en) * 2008-01-14 2014-06-03 International Business Machines Corporation Low lag transfer gate device
US7960768B2 (en) * 2008-01-17 2011-06-14 Aptina Imaging Corporation 3D backside illuminated image sensor with multiplexed pixel structure
JP4952601B2 (ja) 2008-02-04 2012-06-13 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社 固体撮像装置
US7745773B1 (en) * 2008-04-11 2010-06-29 Foveon, Inc. Multi-color CMOS pixel sensor with shared row wiring and dual output lines
JP5058090B2 (ja) * 2008-07-18 2012-10-24 株式会社東芝 固体撮像装置
US8476567B2 (en) 2008-09-22 2013-07-02 Semiconductor Components Industries, Llc Active pixel with precharging circuit
US8618458B2 (en) 2008-11-07 2013-12-31 Omnivision Technologies, Inc. Back-illuminated CMOS image sensors
JP5241454B2 (ja) * 2008-12-01 2013-07-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム
US8338868B2 (en) * 2008-12-03 2012-12-25 Electronics And Telecommunications Research Institute Shared photodiode image sensor
US20100140668A1 (en) * 2008-12-08 2010-06-10 Stevens Eric G Shallow trench isolation regions in image sensors
US20100148230A1 (en) 2008-12-11 2010-06-17 Stevens Eric G Trench isolation regions in image sensors
GB2466213B (en) * 2008-12-12 2013-03-06 Cmosis Nv Pixel array with shared readout circuitry
US20100148291A1 (en) 2008-12-15 2010-06-17 Tivarus Cristian A Ultraviolet light filter layer in image sensors
JP2010199450A (ja) * 2009-02-27 2010-09-09 Sony Corp 固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置および電子機器
US8130304B2 (en) * 2009-07-24 2012-03-06 Aptina Imaging Corporation Image sensors with pixel charge summing
US8389319B2 (en) * 2009-07-31 2013-03-05 Sri International SOI-based CMOS imagers employing flash gate/chemisorption processing
US8405751B2 (en) * 2009-08-03 2013-03-26 International Business Machines Corporation Image sensor pixel structure employing a shared floating diffusion
TWI441512B (zh) * 2009-10-01 2014-06-11 Sony Corp 影像取得裝置及照相機系統
US8872953B2 (en) * 2009-10-30 2014-10-28 Sony Corporation Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, camera, and electronic device
US8318580B2 (en) 2010-04-29 2012-11-27 Omnivision Technologies, Inc. Isolating wire bonding in integrated electrical components
US8748946B2 (en) 2010-04-29 2014-06-10 Omnivision Technologies, Inc. Isolated wire bond in integrated electrical components
US8723093B2 (en) 2011-01-10 2014-05-13 Alexander Krymski Image sensors and methods with shared control lines
CN102544044B (zh) * 2012-02-01 2015-06-24 中国科学院上海高等研究院 Cmos图像传感器及cmos图像传感电路***
CN102856332A (zh) * 2012-04-10 2013-01-02 天津大学 电荷快速转移的大尺寸四管有源像素传感器
JP6120530B2 (ja) * 2012-11-12 2017-04-26 キヤノン株式会社 撮像装置、および撮像システム。
JP5813047B2 (ja) * 2013-04-26 2015-11-17 キヤノン株式会社 撮像装置、および、撮像システム。
US9369648B2 (en) 2013-06-18 2016-06-14 Alexander Krymski Image sensors, methods, and pixels with tri-level biased transfer gates
JP6366285B2 (ja) * 2014-01-30 2018-08-01 キヤノン株式会社 固体撮像装置
CN104867949A (zh) * 2014-02-21 2015-08-26 恒景科技股份有限公司 影像传感器
US9190435B2 (en) * 2014-03-09 2015-11-17 Himax Imaging Limited Shared active pixel sensor
CN104184969A (zh) * 2014-09-03 2014-12-03 北京思比科微电子技术股份有限公司 改良黑电平校准的图像传感器
US9526468B2 (en) 2014-09-09 2016-12-27 General Electric Company Multiple frame acquisition for exposure control in X-ray medical imagers
JP6587497B2 (ja) 2014-10-31 2019-10-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
DE102015109878B3 (de) * 2015-06-19 2016-07-28 Basler Ag Korrektur eines musterförmigen Bildfehlers
KR20180076054A (ko) 2016-12-27 2018-07-05 삼성전자주식회사 공유 픽셀을 구비한 이미지 센서 및 그 이미지 센서를 구비한 전자 장치

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0824351B2 (ja) * 1984-04-27 1996-03-06 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
JPH0831585B2 (ja) * 1987-04-20 1996-03-27 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像装置
US5144447A (en) * 1988-03-31 1992-09-01 Hitachi, Ltd. Solid-state image array with simultaneously activated line drivers
KR930002818B1 (ko) * 1990-05-11 1993-04-10 금성일렉트론주식회사 Ccd 영상소자
US5338948A (en) * 1991-05-10 1994-08-16 Photometrics, Ltd. Charge-coupled device with open gate structure
KR930009132A (ko) * 1991-10-04 1993-05-22 김광호 고체 촬영 소자
US5237190A (en) * 1992-07-31 1993-08-17 Hualon Microelectronics Corporation Charge-coupled-device color image sensor
JPH06204450A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Toshiba Corp 固体撮像装置
JP3155877B2 (ja) * 1993-12-15 2001-04-16 株式会社東芝 固体撮像装置及びその電荷転送方法
US5517043A (en) * 1994-10-25 1996-05-14 Dalsa, Inc. Split pixel interline transfer imaging device
US5867215A (en) * 1995-04-11 1999-02-02 Eastman Kodak Company Image sensor having multiple storage wells per pixel
JP3031606B2 (ja) * 1995-08-02 2000-04-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置と画像撮像装置
US6160281A (en) * 1997-02-28 2000-12-12 Eastman Kodak Company Active pixel sensor with inter-pixel function sharing
US6107655A (en) * 1997-08-15 2000-08-22 Eastman Kodak Company Active pixel image sensor with shared amplifier read-out

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