JP4118083B2 - スタンパ貼合せ方法および装置 - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スタンパ貼合せ方法および装置、ならびに多層記録媒体に係り、特にディスクとスタンパとの芯出しを行うとともに、ディスクに対しスタンパを貼り合わすことができるスタンパ貼合せ方法および装置、および同装置によって製造された多層記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、次世代向けの記録媒体として、種々の多層構造ディスクが提案されている。
図１４は、再生専用型の２層ディスクの構造を示した略断面図である。同図に示すように、再生専用型の２層ディスク２００は、厚さ１．１ｍｍのベース基板２０２を有し、このベース基板２０２の片側表面に厚さ０．１ｍｍの光透過層２０４を形成した形態となっている。
【０００３】
図１５は、図１４におけるベース基板と光透過層の境界部分の拡大図である。同図に示すように、ベース基板２０２と光透過層２０４には、センター穴２０６（図１４を参照）を中心とした螺旋状の情報ピット２０８が個々に形成されている。そしてこれらの情報ピット２０８の表面には反射層（図示せず）がそれぞれスパッタや蒸着等によって設けられるとともに、対面する情報ピット２０８の間には、当該情報ピット２０８による凹凸を埋めるように樹脂層２１０が形成されている。
【０００４】
このように構成された２層ディスクでは、光透過層２０４の上方からレーザ光を照射し、読み出しを行うようになっている。
【０００５】
ところで上述した多層ディスクの樹脂層２１０表面に情報ピット２０８やグルーブ構造を形成する際、種々の製造方法が用いられる。
【０００６】
図１６と図１７は、スピンコート法を用いて情報ピットを形成する手順を示した工程説明図である。スピンコート法を用いて情報ピットを形成するには、まず図１６に示すように、ベース基板２０２と、透光性のスタンパ２１２とを、ベース基板２０２の内縁側に塗布された紫外線硬化樹脂を挟み込むように貼り合わせ、次いでセンター穴２０６を回転中心として矢印２１４に示すようにベース基板２０２とスタンパ２１２とを共に回転させる。
【０００７】
このようにベース基板２０２とスタンパ２１２とを共に回転させれば、紫外線硬化樹脂は遠心力によってディスク外周側へと広がり、ベース基板２０２とスタンパ２１２との間が、紫外線硬化樹脂で埋まる。前記隙間が紫外線硬化樹脂で埋められた後は、スタンパ２１２の上方より紫外線を照射し、前記紫外線硬化樹脂の硬化によって樹脂層２１６を形成する。
【０００８】
そして樹脂層２１６が形成された後は、図１７に示すようにスタンパ２１２を上方へと引き上げ、当該スタンパ２１２と樹脂層２１６を剥離させる。このように樹脂層２１６からスタンパ２１２を剥離させると、樹脂層２１６の表面にスタンパ２１２から転写された情報ピット２０８が露出するので、その後は、樹脂層２１６の表面にスパッタや蒸着等によって反射層を形成し、その後、スピンコート等の方法によって光透過層を形成すればよい。
【０００９】
なお上述の従来例では、趣旨層２１６の表面に情報ピット２０８を形成する手順について説明をおこなったが、スタンパを用いたこの方式は、前記情報ピット２０８の形成だけに限定されることもなく、ディスク周回状にグルーブ構造を形成したり、あるいは前記グルーブ構造と情報ピットとを組み合わせた形態にも適用できることはいうまでもない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところでベース基板に対するスタンパのクリアランスは、数１０ミクロン〜数１００ミクロンの間で均一になるよう設定しなければならない。しかしベース基板にスタンパを貼り付ける場合、前記ベース基板に対し貼合せ対称となるスタンパを接近させるのであるが、このスタンパに傾きが生じたり、あるいはスタンパ自体の自重によって当該スタンパにソリが生じたり、あらかじめベース基板の内縁側に塗布された紫外線硬化樹脂（いわゆる樹脂）の粘性抵抗によってスタンパにソリが生じたりするおそれがあった。
【００１１】
このようにスタンパに傾きが生じたり、あるいはソリが生じると、ディスクとスタンパとの間で硬化する紫外線硬化樹脂（いわゆる樹脂層）の厚みが異なってしまい、この結果、上層記録層の位置が厚み方向において一定でなくなるという問題点が生じる。
【００１２】
本発明は、上記従来の問題点に着目し、貼合せ対象となるスタンパに生じる傾きやソリを無くし、ディスクに対し均一なクリアランスをもってスタンパを貼合すことが可能なスタンパ貼合せ方法および装置、そして同装置にて製造された多層記録媒体を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ディスクとスタンパの背面側を、あらかじめ平行に面出しされたテーブルにそれぞれ吸着させ、対面するこれらテーブルどうしを接近させるようにすれば、ディスクに対しスタンパが平行になり、且つスタンパにソリが生じるのを防止することができるという知見に基づいてなされたものである。
【００１４】
すなわち本発明に係るスタンパ貼合せ方法は、センター穴を有したディスクの内縁側に樹脂を塗布した後、この樹脂を挟むようにスタンパを貼り合わせ、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ方法であって、スピンナーテーブルから突出する芯出し部材に前記センター穴を嵌合させつつ前記ディスクを前記スピンナーテーブルに固定し前記ディスクの内縁側に樹脂を塗布した後に、前記スタンパのセンター穴に前記芯出し部材を嵌合させ、前記スタンパを前記ディスクに前記樹脂を介して重ね合わせるとともに貼合ヘッドの押圧にて前記スタンパを前記ディスク側へと降下させ、前記芯出し部材との嵌合にて前記スタンパの芯出しがなされた後に前記貼合ヘッドで前記スタンパを吸着し、前記貼合ヘッドの降下にて前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定するとともに前記芯出し部材にて前記クリアランスを保持する手順とした。
【００１５】
また本発明に係るスタンパ貼合せ装置は、
センター穴を有したディスクとスタンパとの芯出しと、樹脂による貼り合せを行い、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ装置であって、
ディスク吸引手段を備え前記ディスクの片面を全面吸着可能なスピンナーテーブルと、
このスピンナーテーブルから突出し前記ディスクと前記スタンパとの芯出しをなすとともに突出方向の保持をなす芯出し部材と、
往復移動手段を備え前記樹脂を前記ディスクの内縁側に供給可能なディスペンサと、
スタンパ吸引手段を備え前記スタンパの片面を全面吸着可能とし前記スピンナーテーブルに対し昇降可能な貼合ヘッドと、
当該貼合ヘッドの降下により前記スタンパを前記スピンナーテーブルに対し接近させ、前記芯出し部材に対する前記センター穴の嵌合により前記スタンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパ吸引手段の稼働により前記スタンパを前記貼合ヘッドに密着させ前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定する制御手段とを有するよう構成した。
【００１６】
そして前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成し、当該媒体供給部から前記中空ゴム部材に媒体を供給することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うようにしたり、あるいは前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材の内部に挿入可能な拡径部材とで構成し、前記中空ゴム部材内に前記拡径部材を挿入することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行わせることが好ましい。
【００１７】
そして本発明に係る多層記録媒体は、請求項２乃至請求項４のいずれか１に記載のスタンパ貼合せ装置によって製造することとした。
【００１８】
上記手順および構成によれば、まずディスクのセンター穴をスピンナーテーブルから突出する芯出し部材に嵌合させ、スピンナーテーブルに対しディスクの芯出しを行う。そしてこのディスクの芯出しを行うとともに、ディスク吸引手段を稼働させ、前記ディスクをスピンナーテーブルに密着させる。このようにスピンナーテーブルにディスクを密着させれば,ディスクはスピンナーテーブルの表面に倣うので、前記ディスクに浮き上がり等が生じるのを防止することができる。
【００１９】
そしてディスクをスピンナーテーブルに密着させた後は、往復移動手段を稼働させ、ディスペンサの吐出口をディスクの内縁側へと移動させ、ディスク内縁側に樹脂を塗布する。なお樹脂の塗布作業が完了した後は、再度、往復移動手段を稼働させディスペンサの位置をディスクと干渉しないだけの場所まで後退させればよい。またここで用いられる樹脂は、ディスクとスタンパの間の隙間を埋めた後、硬化できるものであればよく、具体的には、紫外線硬化樹脂等が望ましい。
【００２０】
ディスク内縁側に樹脂を塗布した後は、スタンパをディスク上方から降下させる。そしてスタンパの降下により、スタンパのセンター穴と芯出し部材との嵌合度合いが大きくなっていくと、スタンパの軸心は前記ディスクの軸心と一致するようになる。ディスクとスタンパとの軸心が一致した後に、当該スタンパを押圧する貼合ヘッドのスタンパ吸引手段を稼働させ、貼合ヘッドにスタンパを固定させる。このようにスタンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパを吸着すれば、ディスクとの軸心がずれることなくスタンパを前記ディスクに接近させることができる。ここで貼合ヘッドにスタンパを固定させたことから、当該スタンパは下方に位置するディスクと常に平行になり、さらにスタンパの自重、あるいはディスクの内縁側に塗布された樹脂の粘性抵抗によってソリが生じるのを防止することができるのはいうまでもない。
【００２１】
なおスタンパにおけるセンター穴が芯出し部材にどれだけ嵌合すればディスクの軸心と一致するかをあらかじめ検討しておき、この値を制御手段にて記憶させておく。そしてスタンパがこの値を超えてディスクに接近した際は、前記制御手段がスタンパの芯出しがなされたものと判断し、制御手段からの指示によってスタンパ吸引手段がスタンパを固定し、当該スタンパをあらかじめ設定した距離までディスクに接近させればよい。そしてディスクに対してスタンパのクリアランスを設定した後は、芯出し部材が、前記スタンパにおけるセンター穴の端面を押圧するので、芯出し部材によるスタンパの高さ方向の保持がなされ、前記ディスクとのクリアランスが保たれるのである。
【００２２】
このようにディスクとスタンパを平行にして、クリアランスを全領域で一定にすれば、その後スピンナーテーブルを、芯出し部材を中心として回転（スピン）させることで、樹脂がディスク内縁側から外縁側へと広がり、一定の厚みからなる樹脂層を形成することができる。このため厚み方向における上層記録層の位置が一定にさせることができるのである。
【００２３】
ところで前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成すれば、当該媒体供給部から媒体を中空ゴム部材に導入させることで、当該中空ゴム部材をセンターを中心として均一に膨張させることができる。そしてこの膨張によってディスクとスタンパとの芯出しを行わせることができるとともに、膨張前の中空ゴム部材の外形をセンター穴の内径より小さく設定しておけば、ディスクをスピンナーテーブルに設置する際、ディスクにおけるセンター穴の端面が、中空ゴム部材に摺動するのを防止することができる。このように余分な摺動が生じないので、当該摺動による塵埃の発生や、芯出し部材の寸法が変動するのを防止することが可能になる。
【００２４】
また膨張によってセンター穴の端面を押圧するので、スタンパの保持力を向上させることができる。このため、後工程となるスピンコートによって、中空ゴム部材からスタンパに回転力が伝達されたり、あるいはスタンパに予期しない外乱が加わったとしても、当該スタンパと芯出し部材との相対位置が変動するのを防止することができる。
【００２５】
そして中空ゴム部材を特有の効果は、媒体供給部に変えて中空ゴム部材の内部に拡径部材を挿入することによっても達成される。このように拡径部材を中空ゴム部材の内部に挿入できるようにすれば、前記媒体の配管経路を無くすることができる。なおセンター穴の端面と拡径部材との間にある中空ゴム部材の弾性変形によって、センター穴の端面に加わる力が均一化し、芯出しの精度を向上させることができるのはいうまでもない。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、スタンパ貼合方法および装置、ならびに多層記録媒体に好適な具体的実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００２７】
図１は、本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をスタンパ貼合部として適用したグルーブ形成装置の概略平面図である。なお本実施の形態では、スタンパ剥離部を有する装置をグルーブ形成装置としたが、同装置ではグルーブ構造の形成だけに限定されることもなく、前記グルーブ構造の代わりにディスク周回状に情報ピットを形成したり、あるいは前記グルーブ構造と情報ピットとを組み合わせて形成するようにしてもよい。
【００２８】
本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をスタンパ貼合部として適用したグルーブ形成装置２３０は、多層記録媒体となる書き換え可能な２層ディスクにおいて、上層記録側にグルーブ構造を形成するものである。そして図１に示すようにグルーブ形成装置２３０では、その装置内にディスクとスタンパを供給するためのディスク・スタンパ供給部２３２と、ディスク表面のクリーニングをなすクリーナ部２３４と、上述したディスクにスタンパを貼り合わせるためのスタンパ貼合部２３６と、ディスクとスタンパの間に介在する紫外線硬化樹脂を固め樹脂層を形成するための紫外線照射部２３８と、ディスクからスタンパを剥がすためのスタンパ剥離部２４０と、ディスクとスタンパを排出するためのディスク排出部２４２とが設けられている。そしてこれら要素の間には、供給アーム２４４、第１移載アーム２４６、第２移載アーム２４８、排出アーム２５０が設けられており、これらアームの旋回運動にてディスクとスタンパとを後段側へと搬送できるようにしている。
【００２９】
図２は、図１におけるスタンパ剥離部の拡大図であり、図３は、図２におけるＢＢ断面図であり、図４は、図３の要部拡大図である。
【００３０】
これらの図に示すように、スタンパ貼合部２３６では、図示しないカムユニットによって１８０度旋回が可能な円盤状の貼合テーブル３５０が設けられている。そしてこの貼合テーブル３５０には、回転中心を対象にして一対のスピンナーテーブル３５２が設けられている。当該スピンナーテーブル３５２は、前記貼合テーブルと同様に円盤状の形態からなり、その下方には旋回用サーボモータ３５４が設けられている。そしてこの旋回用サーボモータ３５４の回転軸は、スピンナーテーブル３５２の中心部に接続されており、前記旋回用サーボモータ３５４を稼働させることで、スピンナーテーブル３５２を回転可能にしている。
【００３１】
また貼合テーブル３５０の上方には、一対のスピンナーテーブル３５２の位置に対応するよう、貼合ヘッド３５６と、第１ＵＶ照射器３５８が、それぞれ設けられており、前記貼合ヘッド３５６と、前記第１ＵＶ照射器３５８とを、それぞれスピンナーテーブル３５２と組み合わせることにより、貼合テーブル３５０上に、本実施の形態に係るスタンパ貼合装置となるスタンパ貼合部２３６と、仮硬化ＵＶ照射部３６０とを形成するようにしている。
【００３２】
スタンパ貼合部２３６を形成するスピンナーテーブル３５２を以下に説明する。
円盤状からなるスピンナーテーブル３５２の外径は、貼合対象となるディスク２７８の外径より若干小さな寸法に設定されている。そしてスピンナーテーブル３５２では、その側面に、前記スピンナーテーブル３５２の中心部へと向かう刳貫穴３６４が設けられているとともに、この刳貫穴３６４に近接する前記スピンナーテーブル３５２の表面には、前記刳貫穴３６４に連通する吸引口３６１が複数設けられており、図示しないディスク吸引手段（いわゆる真空ポンプ等）を刳貫穴３６４の端部開口に接続することで、当該刳貫穴３６４内を負圧空間にし、吸引口３６１から吸い込みを行い、ディスク２７８をディスク吸引部３６４に吸着可能にしている。なおスピンナーテーブル３５２の背面側には、凹部（図示せず）が刳貫穴３６４の間に設けられ、前記スピンナーテーブル３５２の軽量化を図るようにしている。
【００３３】
またスピンナーテーブル３５２では、その中央部から突出するように、芯出し部材を構成する円筒形状からなる中空ゴム部材３７０が設けられており、そして当該中空ゴム部材３７０の内側には、拡径部材３７２が設けられている。当該拡径部材３７２は、中空ゴム部材３７０の内壁に沿って設けられ当該中空ゴム部材の半径方向に対して移動可能な押圧壁３７４と、この押圧壁３７４の内側に中空ゴム部材３７０の軸心に沿って上方に突出するようセンターピン３７６が配置されており、このセンターピン３７６をＬ字型の爪を有する第１移載アーム２４６で押し下げることで押圧壁３７４を拡径させ、中空ゴム部材３７０をディスク２７８のセンター穴の側壁に押圧させ、中空ゴム部材３７０に対してディスク２７８の芯出しを行うようにしている。
【００３４】
ところでスピンナーテーブル３５２の外方には、当該スピンナーテーブル３５２を取り囲むようにガイド板３７８が設けられている。そして当該ガイド版３７８が前記スピンナーテーブル３５２を取り囲むことでスタンパ貼合部２３６の外部から塵埃が飛来し、スピンナーテーブル３５２に吸引されたディスク２７８の表面に前記塵埃が堆積するのを防止することができるようになっている。
【００３５】
一方、スタンパ貼合部２３６を形成する貼合ヘッド３５６は、以下のように構成される。
【００３６】
当該貼合ヘッド２３６は、フランジ部３８２を有した円盤状からなり、スピンナーテーブル３５２との対面をなす小径側には、スタンパ２８０を吸引によって密着させるためのスタンパ取付面３８４が形成されている。なおスタンパ取付面３８４の外径は、スタンパ２８０の外径より若干径大になるよう形成されており、スタンパ２８０の全面を貼合ヘッド２３６で押圧できるようにしている。
【００３７】
ところで貼合ヘッド２３６におけるスタンパ取付面３８４の反対側、すなわち貼合ヘッド２３６において、当該貼合ヘッド２３６を昇降させるために結合される貼合プレート３８８と対面する側には、窪み３９０が形成されており、前記貼合ヘッド２３６を前記貼合プレート３８８に取り付けることで、貼合プレート３８８側に設けられたスタンパ吸引手段（いわゆる真空ポンプ等、図示せず）につながるエア吸引経路を形成するようにしている。なお窪み３９０の形状は、貼合プレート３８８との接触面側からスタンパ取付面３８４側に至るまでに、複数且つ小径になっており、前記スタンパ取付面３８４に接触するスタンパ２８０を複数の小径穴で吸引させ、スタンパ取付面３８４に対するスタンパ２８０の密着度合いを高めるとともに、前記穴によってスタンパ２８０が変形するのを防止することができるのである。なお上述した貼合ヘッド２３６は窪み３９０が複雑な形状であるので、前記貼合ヘッド２３６自体を機械加工によって削り出す方法だけでなく、焼結製法によって形成するようにしてもよい。
【００３８】
このように構成された貼合ヘッド２３６の側方には、昇降用サーボモータ３９１が接続されたボールネジと、このボールネジの回転によって往復移動が可能な昇降ステージ３９２からなる１軸ユニット３９４が垂直方向に立設されている。そして昇降ステージ３９２と前記貼合プレート３８８との間には連結アーム３９６が設けられ、昇降ステージ３９２とともに、貼合プレート３８８側を昇降させるようにしている。
【００３９】
ところでスピンナーテーブル３５２の周囲で、前記１軸ユニット３９４と干渉しない位置には、その先端に吐出ノズル３９７が設けられたディスペンサ３９８が設けられている。ここで当該ディスペンサ３９８には往復移動手段となるサーボモータ駆動によるボールネジ機構４００が備えられており、このボールネジ機構４００の稼働によりディスペンサ３９８を前進させ、ディスク２７８の内縁側に吐出ノズル３９７によって樹脂となる紫外線硬化樹脂を塗布可能にしている。
【００４０】
なお前述した貼合テーブル３５０の回転、旋回用サーボモータ３５４、昇降用サーボモータ３９１、ディスクおよびスタンパ吸引手段、ディスペンサ３９８は、全て図示しない制御手段に接続されており、この制御手段からの稼働信号に応じて回転や、昇降等を行うようにしている。
【００４１】
このように構成されたグルーブ形成装置２３０を用いてディスク２７８にスタンパ２８０を貼り合わせる手順を説明する。
【００４２】
図５〜図１１は、ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【００４３】
まず図５に示すように、クリーナ部２３４から第１移載アーム２４６を用いて、ディスク２７８をスタンパ反転チャック４０４へと移載させる。次いで図６に示すように、第１移載アーム２４６を再び回転させ、スタンパ反転チャック４０４に保持されているディスク２７８をスピンナーテーブル３５２へと移載させるとともに、クリーナ部２３４に搭載されているスタンパ２８０をスタンパ反転チャック４０４へと移載させる。なお第１移載アーム２４６は、回転とともに上下方向（図６における紙面厚み方向）に昇降を可能にしている。このため第１移載アーム２４６の降下により当該第１移載アーム２４６の腕部が、スピンナーテーブル３５２から突出するセンターピン３７６を押圧し、当該センターピン３７６の降下にて押圧壁３７４が径方向に拡大し、中空ゴム部材３７０を介してディスク２７８のセンター穴内壁を押圧する。このためディスク２７８は、スピンナーテーブル３５２の回転中心に一致するよう芯出しがなされるとともに、前記ディスク２７８は、ディスク吸引手段による負圧によってスピンナーテーブル３５２の表面に密着される。なお第１移載アーム２４６の回転からスピンナーテーブル３５２にディスク２７８が搭載されたことを制御手段が判断して、その後、ディスク吸引手段を稼働させ、ディスク２７８を吸引させればよい。
【００４４】
このようにディスク２７８をスピンナーテーブル３５２に吸引させた後に、制御手段は、ボールネジ機構４００を稼働させ、ディスペンサ３９８を前進させる。そして当該ディスペンサ３９８の先端に取り付けられた吐出ノズル３９７が、ディスク２７８の内縁側に達すると、ボールネジ機構４００を停止させ、旋回用サーボモータ３５４の稼働によりディスク２７８を回転させるとともに、吐出ノズル３９７の先端から紫外線硬化樹脂を吐き出し、ディスク２７８の内縁側に紫外線硬化樹脂を塗布する。またサーボモータ駆動のボールネジにより内周から外周または外周から内周にディスペンサを移動させながらスピンナーテーブルを同期させて回転させる事により、螺旋状に塗布することも可能である。そしてあらかじめ設定した量だけ紫外線硬化樹脂を塗布した後は、再びボールネジ機構４００を稼働させ、ディスペンサ３９８をディスク２７８から元の位置まで後退させればよい。
【００４５】
こうしてディスク２７８の内縁側に紫外線硬化樹脂を塗布した後は、ふたたび第１移載アーム２４６を回転させ、スタンパ反転チャック４０４からスタンパ２８０を、ディスク２７８の上方に置く。このようにスタンパ２８０が第１移載アーム２４６から放たれると、前記スタンパ２８０のセンター穴は、その外径が押圧壁３７４によって拡大した中空ゴム部材３７０の外表面と接触し、ディスク２７８と十分な距離を保った状態でスタンパ２８０は中空ゴム部材３７０によって保持される。ディスク２７８とスタンパ２８０とが重なった状態を図７に示す。なおスピンナーテーブル３５２とともにスタンパ貼合部２３６を構成する貼合ヘッド３５６側は、前記スピンナーテーブル３５２側に対し十分な距離を持つよう上方で待機しているので、第１移載アーム２４６がスピンナーテーブル３５２の上方に移動しても、その高さ方向の位置は貼合ヘッド３５６の下側となり、双方が干渉するのを防止できるようになっている。
【００４６】
制御手段は、ディスク２７８の上方にスタンパ２８０が保持されると、昇降用サーボモータ３９１を稼働させ昇降ステージ３９２、連結アーム３９６、貼合プレート３８８とともに貼合ヘッド３５６をスタンパ２８０に向かって降下させる。
【００４７】
図１２は、貼合ヘッドの降下距離と時間の関係を示すグラフである。スタンパ貼合位置に対する貼合ヘッド３５６の高さは、第１移載アーム２４６がスピンナーテーブル３５２の上方に入り込む場合には、図中、ポイントＡに示すように、その高さは２００ｍｍに設定される。そしてこのポイントＡの位置からポイントＢに示す自動運転待機位置（１００ｍｍ）まで２秒間で降下し、次いでポイントＢの位置からポイントＣに示すスタンパ２８０との接触位置（５ｍｍ）までその後２秒で降下する。このように貼合ヘッド３５６をスタンパ２８０に接触させた後は、降下速度を低下させ、ポイントＥに示すスタンパ貼合高さまで一定の速度で降下させる。ここで中空ゴム部材３７０の途中に位置しているスタンパ２８０が、貼合ヘッド３５６とともに降下すると前記スタンパ２８０は、ポイントＤの高さ（１ｍｍ）で中空ゴム部材３７０によってディスク２７８と同様、芯出しがなされる。なおポイントＤの高さはスタンパ２８０の仕様やその他の事情によって任意に設定することが可能であり、その高さは中空ゴム部材３７０の内側に配置される拡径部材３７２の拡大度合いによって自在に設定すればよい。そしてスタンパ２８０の芯出しがなされる高さをあらかじめ制御手段に記憶させておけば（本実施の形態では１ｍｍ）、ポイントＤに貼合ヘッド３５６が達した時点で、制御手段は、スタンパ吸引手段を稼働させ、スタンパ取付面３８４にスタンパ２８０を吸引させる。なおポイントＣからポイントＤまで達する時間は４秒に設定する。
【００４８】
このようにポイントＤに貼合ヘッド３５６が達した時点では、上述の通りスタンパ２８０は中空ゴム部材３７０によって芯出しがなされている状態であるので、スタンパ取付面３８４にスタンパ２８０を吸引させ、当該スタンパ２８０の芯出し位置を保持したまま（半径方向の位置を固定したまま）、図中、ポイントＥに示すあらかじめ設定した貼合せ高さまで降下させればよい。なおディスク２７８に対するスタンパ２８０の貼合せ高さ（いわゆるクリアランス）は、数１０ミクロン〜数１００ミクロンの間で任意に設定される。
【００４９】
そして貼合ヘッド３５６がポイントＥに達し、ディスク２７８に対するスタンパ２８０の貼合せ高さが設定された後は、ポイントＦからポイントＧに達するまで貼合ヘッド３５６を上昇させる。なお貼合ヘッド３５６を上昇させる際には、制御手段によってスタンパ吸引手段を停止させ、貼合ヘッド３５６とスタンパ２８０とが容易に離反できるようにしておく。こうしてポイントＧまで貼合ヘッド３５６を上昇させた後は、図８に示すように、貼合テーブル３５０を１８０度回転させ、貼り合わされたディスク２７８とスタンパ２８０とをスピンナーテーブル３５０とともに、仮ＵＶ照射部３６０へと移動させる。そしてこの仮ＵＶ照射部３６０にて、貼り合わされたディスク２７８とスタンパ２８０とを回転させ、この遠心力によって紫外線硬化樹脂をディスク内縁側から外方に拡径させ、ディスク２７８とスタンパ２８０との間を紫外線硬化樹脂で充填させる。次いでこのようなスピニング処理とともに、第１ＵＶ照射器３５８を稼働させ、紫外線をスタンパ２８０を介して紫外線硬化樹脂に照射させ、厚み寸法が変動しないまでに紫外線硬化樹脂を硬化させる（いわゆる仮硬化工程）。
【００５０】
そして仮硬化工程が終了した後は、図１０に示すように、再び、貼合テーブル３５０を１８０度回転させ、貼り合わされたディスク２７８とスタンパ２８０とをスピンナーテーブル３５０とともに、スタンパ貼合部２３６側へと移動させ、その後、第１移載アーム２４６を用いてディスク２７８とスタンパ２８０とを把持し、前記第１移載アーム２４６の回転によって紫外線照射部２３８にディスク２７８とスタンパ２８０とを搬送させ、この紫外線照射部２３８によって、紫外線硬化樹脂の本硬化を行うようにすればよい。
【００５１】
なお上述の説明では、一枚のディスク２７８（およびスタンパ２８０）が、スタンパ貼合部を通過する様子を示したが、実際の作業は第１移載アーム２４６に設けられた３本の腕部がそれぞれ同時に作用し、複数のディスク２７８（およびスタンパ２８０）が、スタンパ貼合部を通過していくことを理解されたい。
【００５２】
ところで本実施の形態では、中空ゴム部材３７０の内部に押圧壁３７４とセンターピン３７６とを設け、前記中空ゴム部材３７０の拡径を図るようにしたが、この形態に限定されることもなく他の形態を用いるようにしてもよい。
【００５３】
図１３は、芯出し部材の他の形態を示す断面説明図である。なお芯出し部材以外は、上述したスピンナーテーブル３５２と同様の構造であるので、共通する部分については同一の部番を付与して説明を行うものとする。
【００５４】
同図に示すように、袋状からなる中空ゴム部材４０６がスピンナーテーブル３５２の中央部分から突出するよう取り付けられている。そして前記中空ゴム部材４０６の下方には、当該中空ゴム部材４０６に接続される一対のエア配管４０８が設けられており、当該エア配管４０８の他端側は図示しない圧力供給手段に接続されている。このように袋状の中空ゴム部材４０６にエア配管を介して圧力供給手段を接続すれば、中空ゴム部材４０６にエアを導入させることで中空ゴム部材４０６の拡径が図れ、また中空ゴム部材４０６の内部からエアを吸い出せば、中空ゴム部材４０６の外径の縮小が図れ、ディスク２７８の芯出しや取り出しを容易に行うことができる。なお発明者は、耐摩耗性に優れるとともに温度変化があっても硬度変化が少ない特性に着目し、中空ゴム部材の材質にシリコンゴムを用いることとしたが、この形態に限定されることもなく、用途や使用環境に応じて任意の材料を選択すればよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、スタンパをディスクに重ね合わせ、その後、貼合ヘッドの押圧にてスタンパを前記ディスク側へと降下させる。そして芯出し部材との嵌合によって、スタンパの芯出しをなした後、貼合ヘッドでスタンパを吸着する。このように貼合ヘッドの降下にてディスクに対するスタンパのクリアランスを設定すれば、ディスクとスタンパとの芯出しを行うことができるとともに、これらディスクとスタンパとの間に傾きやソリが生じない貼合せを行うことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係るスタンパ貼合装置をスタンパ貼合部として適用したグルーブ形成装置の概略平面図である。
【図２】図１におけるスタンパ剥離部の拡大図である。
【図３】図２におけるＢＢ断面図である。
【図４】図３の要部拡大図である。
【図５】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図６】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図７】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図８】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図９】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図１０】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図１１】ディスクとスタンパがスタンパ貼合部を通過する様子を示す状態説明図である。
【図１２】貼合ヘッドの降下距離と時間の関係を示すグラフである。
【図１３】芯出し部材の他の形態を示す断面説明図である。
【図１４】書き換え可能な２層ディスクの構造を示した略断面図である。
【図１５】図１４におけるベース基板と光透過層の境界部分の拡大図である。
【図１６】スピンコート法を用いてグルーブ層を形成する手順を示した工程説明図である。
【図１７】スピンコート法を用いてグルーブ層を形成する手順を示した工程説明図である。
【符号の説明】
２００・・・２層ディスク
２０２・・・ベース基板
２０４・・・光透過層
２０６・・・センター穴
２０８・・・グルーブ構造
２１０・・・樹脂層
２１２・・・スタンパ
２１４・・・矢印
２１６・・・樹脂層
２３０・・・グルーブ形成装置
２３２・・・ディスク・スタンパ供給部
２３４・・・クリーナ部
２３６・・・スタンパ貼合部
２３８・・・紫外線照射部
２４０・・・スタンパ剥離部
２４２・・・ディスク排出部
２４４・・・供給アーム
２４６・・・第１移載アーム
２４８・・・第２移載アーム
２５０・・・排出アーム
２７８・・・ディスク
２８０・・・スタンパ
３５０・・・貼合テーブル
３５２・・・スピンナーテーブル
３５４・・・旋回用サーボモータ
３５６・・・貼合ヘッド
３５８・・・第１ＵＶ照射器
３６０・・・仮硬化ＵＶ照射部
３６１・・・吸引口
３６４・・・刳貫穴
３７０・・・中空ゴム部材
３７２・・・拡径部材
３７４・・・押圧壁
３７６・・・センターピン
３７８・・・ガイド版
３８２・・・フランジ部
３８４・・・スタンパ取付面
３８８・・・貼合プレート
３９０・・・窪み
３９１・・・昇降用サーボモータ
３９２・・・昇降ステージ
３９４・・・１軸ユニット
３９６・・・連結アーム
３９７・・・吐出ノズル
３９８・・・ディスペンサ
４００・・・ボールネジ機構
４０４・・・スタンパ反転チャック
４０６・・・中空ゴム部材
４０８・・・エア配管

Claims (4)

  1. センター穴を有したディスクの内縁側に樹脂を塗布した後、この樹脂を挟むようにスタンパを貼合せ、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ方法であって、
    スピンナーテーブルから突出する芯出し部材に前記センター穴を嵌合させて前記芯出し部材に対する前記ディスクの芯出しを行いつつ前記ディスクを前記スピンナーテーブルに固定し、
    前記ディスクの内縁側に樹脂を塗布し、
    前記スタンパのセンター穴を前記芯出し部材に嵌合させるように前記ディスク及び前記樹脂の上方に前記スタンパを配置し、
    貼合せヘッドを降下させて、前記スタンパにおける前記ディスクと対向する面とは反対の裏面より前記スタンパに接近させ且つ接触させるとともに前記貼合せヘッドの押圧にて前記スタンパを前記ディスク側へと降下させ、
    前記芯出し部材との嵌合状態を維持したまま前記貼合せヘッドの降下を続けることによって前記芯出し部材に対する前記スタンパの芯出しと、前記スタンパ裏面と前記貼合せヘッドとの密着状態と、を得、
    前記芯出しと前記貼合せヘッドとの密着がなされた後に前記貼合せヘッドで前記スタンパを吸着し、
    前記貼合せヘッドの降下を所定位置にて停止させて前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定し、
    前記貼合せヘッドによる前記スタンパの吸着保持を解除して前記貼合せヘッドを上昇させるとともに前記芯出し部材にて前記クリアランスを保持することを特徴としてスタンパ貼合せ方法。
  2. センター穴を有したディスクとスタンパとの芯出しと、樹脂による貼合せを行い、スピンコート処理前の状態を形成するためのスタンパ貼合せ装置であって、
    ディスク吸引手段を備え前記ディスクの片面を全面吸着可能なスピンナーテーブルと、
    このスピンナーテーブルから突出し前記ディスクと前記スタンパとの芯出しをなすとともに突出方向の保持をなす芯出し部材と、
    往復移動手段を備え前記樹脂を前記ディスクの内縁側に供給可能なディスペンサと、
    スタンパ吸引手段を備え前記スタンパの片面を全面吸着可能とし前記スピンナーテーブルに対して昇降可能な貼合せヘッドと、
    当該貼合せヘッドの降下により前記スタンパを前記スピンナーテーブルに対し接近させ、前記芯出し部材に対する前記センター穴の嵌合により前記スタンパの芯出しがなされた後に、前記スタンパ吸引手段の稼働により前記スタンパを前記貼合せヘッドに密着させ前記ディスクに対する前記スタンパのクリアランスを設定する制御手段と、を有し、
    前記芯出し部材は前記スタンパの芯出しをしつつ前記スタンパを保持することが可能であって、前記貼合わせヘッドが前記スタンパにおける前記ディスクとの対向面とは反対の裏面から前記スタンパを前記ディスク方向に押圧した際には前記芯出し部材が保持する位置を前記ディスク側に移動させることが可能であることを特徴とするスタンパ貼合せ装置。
  3. 前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材に接続される媒体供給部とで構成し、当該媒体供給部から前記中空ゴム部材に媒体を供給することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うことを特徴とする請求項２に記載のスタンパ貼合せ装置。
  4. 前記芯出し部材を、中空ゴム部材と、この中空ゴム部材の内部に挿入可能な拡径部材とで構成し、前記中空ゴム部材内に前記拡径部材を挿入することで前記中空ゴム部材の拡径をなし、前記ディスクと前記スタンパとの芯出しと突出方向の保持を行うことを特徴とする請求項２に記載のスタンパ貼合せ装置。
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