JPH0981975A - 光デイスクの製造方法 - Google Patents
光デイスクの製造方法Info
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- JPH0981975A JPH0981975A JP7257063A JP25706395A JPH0981975A JP H0981975 A JPH0981975 A JP H0981975A JP 7257063 A JP7257063 A JP 7257063A JP 25706395 A JP25706395 A JP 25706395A JP H0981975 A JPH0981975 A JP H0981975A
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- substrate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、光透過膜層を均一に形成して安定し
た信号特性が得られる光デイスクを製造し得る光デイス
クの製造方法を実現する。 【解決手段】一面に第1の記録信号に基づく凹凸パター
ン面に第1の反射膜層が形成された基板の他面側、又は
一面に第2の記録信号に基づく凹凸パタンー面が形成さ
れたスタンパの他面側を第1の保持手段に保持すると共
に、スンタパ又は第1の基板の他面側を第2の保持手段
に保持し、スタンパ又は第1の基板に紫外線硬化樹脂を
滴下し、第1の反射膜層及びスタンパの凹凸パターン面
間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように第1及び又
は第2の保持手段を移動させ、紫外線硬化樹脂に紫外線
を照射して光透過膜層を形成し、光透過膜層に第2の反
射膜層を形成することにより、光透過膜層を均一に形成
し得、かくして安定した信号特性が得られる光デイスク
を製造し得る光デイスクの製造方法を実現し得る。
た信号特性が得られる光デイスクを製造し得る光デイス
クの製造方法を実現する。 【解決手段】一面に第1の記録信号に基づく凹凸パター
ン面に第1の反射膜層が形成された基板の他面側、又は
一面に第2の記録信号に基づく凹凸パタンー面が形成さ
れたスタンパの他面側を第1の保持手段に保持すると共
に、スンタパ又は第1の基板の他面側を第2の保持手段
に保持し、スタンパ又は第1の基板に紫外線硬化樹脂を
滴下し、第1の反射膜層及びスタンパの凹凸パターン面
間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように第1及び又
は第2の保持手段を移動させ、紫外線硬化樹脂に紫外線
を照射して光透過膜層を形成し、光透過膜層に第2の反
射膜層を形成することにより、光透過膜層を均一に形成
し得、かくして安定した信号特性が得られる光デイスク
を製造し得る光デイスクの製造方法を実現し得る。
Description
【0001】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段 発明の実施の形態 (1)第1実施例(図1及び図2) (2)第2実施例(図2及び図3) (3)他の実施例(図4及び図5) 発明の効果
【0002】
【発明の属する技術分野】本発明は光デイスクの製造方
法に関し、例えば基板の記録ピツト面を2層化すること
により物理的に信号記録容量を増加させたいわゆる2層
型光デイスクの製造方法に適用して好適なものである。
法に関し、例えば基板の記録ピツト面を2層化すること
により物理的に信号記録容量を増加させたいわゆる2層
型光デイスクの製造方法に適用して好適なものである。
【0003】
【従来の技術】従来、この種の2層型光デイスクは、基
板の一面に第1の記録信号に基づく凹凸パターン面を形
成した後、当該凹凸パターン面に反射率の低い(半透過
性の)材料を用いて第1の反射膜層を形成すると共に、
当該第1の反射膜層上に光透過性の紫外線硬化樹脂でな
る光透過膜層を形成し、かつ当該光透過膜層の上面に第
2の記録信号に基づく凹凸パターン面を形成すると共
に、当該凹凸パターン面上にアルミニウム等の反射率の
高い材料を用いて第2の反射膜層を形成し、さらにこの
第2の反射膜層上に保護膜層を形成することにより構成
されている。
板の一面に第1の記録信号に基づく凹凸パターン面を形
成した後、当該凹凸パターン面に反射率の低い(半透過
性の)材料を用いて第1の反射膜層を形成すると共に、
当該第1の反射膜層上に光透過性の紫外線硬化樹脂でな
る光透過膜層を形成し、かつ当該光透過膜層の上面に第
2の記録信号に基づく凹凸パターン面を形成すると共
に、当該凹凸パターン面上にアルミニウム等の反射率の
高い材料を用いて第2の反射膜層を形成し、さらにこの
第2の反射膜層上に保護膜層を形成することにより構成
されている。
【0004】この光デイスクに記録されている第1の記
録信号を再生する場合には、基板の他面側からレーザ光
を焦点を合わせて第1の反射膜層に照射し、その反射光
を受光する。これにより、この反射光に基づいて第1の
記録信号を再生することができる。また第2の記録信号
を再生する場合には、基板の他面側からレーザ光を焦点
を合わせて第2の反射膜層に照射し、その反射光を受光
する。これにより、この反射光に基づいて第2の記録信
号を再生することができる。
録信号を再生する場合には、基板の他面側からレーザ光
を焦点を合わせて第1の反射膜層に照射し、その反射光
を受光する。これにより、この反射光に基づいて第1の
記録信号を再生することができる。また第2の記録信号
を再生する場合には、基板の他面側からレーザ光を焦点
を合わせて第2の反射膜層に照射し、その反射光を受光
する。これにより、この反射光に基づいて第2の記録信
号を再生することができる。
【0005】ところで第1及び第2の反射膜層間に形成
される光透過膜層は、それぞれ第1の反射膜層及び第2
の反射膜層からの戻り光が干渉しないように(S/N比
を考慮して)所定の厚さ(40〔μm〕)かつ均一に形成
されなければならない。この光透過膜層の形成法として
は、例えば、スピンコート法やシルクスクリーン法があ
る。
される光透過膜層は、それぞれ第1の反射膜層及び第2
の反射膜層からの戻り光が干渉しないように(S/N比
を考慮して)所定の厚さ(40〔μm〕)かつ均一に形成
されなければならない。この光透過膜層の形成法として
は、例えば、スピンコート法やシルクスクリーン法があ
る。
【0006】スピンコート法による光透過膜層の形成法
は、水平にチヤツキングした基板の第1の反射膜層上に
液状の紫外線硬化樹脂を滴下し、基板を回転させて第1
の反射膜層上に紫外線硬化樹脂を形成した後、紫外線を
照射して紫外線硬化樹脂を硬化させることにより光透過
膜層を形成するものである。シルクスクリーン法による
光透過膜層の形成法は、合成樹脂でなるスクリーン版を
第1の反射膜層上に載置してスクリーン版上に液状の紫
外線硬化樹脂を滴下し、スキージによつてスクリーン版
の孔を通して第1の反射膜層上に紫外線硬化樹脂を塗布
した後、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させる
ことにより光透過膜層を形成するものである。
は、水平にチヤツキングした基板の第1の反射膜層上に
液状の紫外線硬化樹脂を滴下し、基板を回転させて第1
の反射膜層上に紫外線硬化樹脂を形成した後、紫外線を
照射して紫外線硬化樹脂を硬化させることにより光透過
膜層を形成するものである。シルクスクリーン法による
光透過膜層の形成法は、合成樹脂でなるスクリーン版を
第1の反射膜層上に載置してスクリーン版上に液状の紫
外線硬化樹脂を滴下し、スキージによつてスクリーン版
の孔を通して第1の反射膜層上に紫外線硬化樹脂を塗布
した後、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させる
ことにより光透過膜層を形成するものである。
【0007】また光透過膜層と第2の記録信号に基づく
凹凸パターンとを1つの工程で形成する方法として、例
えばローラ通過型2P法がある。このローラ通過型2P
法は、第2の記録信号に基づく凹凸パターン面を有する
スタンパの当該凹凸パターン面に紫外線硬化樹脂を滴下
した後、第1の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成
されると共に当該凹凸パターン面に第1の反射膜層が形
成された基板の当該第1の反射膜層側をスタンパの凹凸
パターン面に重ね合わせ、この状態でローラの下を通過
させることにより光透過膜層と第2の記録信号に基づく
凹凸パターンを1つの工程で形成するものである。
凹凸パターンとを1つの工程で形成する方法として、例
えばローラ通過型2P法がある。このローラ通過型2P
法は、第2の記録信号に基づく凹凸パターン面を有する
スタンパの当該凹凸パターン面に紫外線硬化樹脂を滴下
した後、第1の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成
されると共に当該凹凸パターン面に第1の反射膜層が形
成された基板の当該第1の反射膜層側をスタンパの凹凸
パターン面に重ね合わせ、この状態でローラの下を通過
させることにより光透過膜層と第2の記録信号に基づく
凹凸パターンを1つの工程で形成するものである。
【0008】また光デイクスとして、第1の記録信号に
基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸パタ
ーン面に反射率の低い(半透過性の)材料又は反射率の
高い材料を用いて第1の反射膜層が形成された第1の基
板の当該第1の反射膜層側と、第2の記録信号に基づく
凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸パターン面
に反射率の高い材料を用いて第2の反射膜層が形成され
た第2の基板の当該第2の反射膜層側とを、紫外線硬化
樹脂で貼り合わせて物理的に信号記録容量を増加させた
いわゆる貼合わせ型光デイスクの場合、第1の基板の第
1の反射膜層に紫外線硬化樹脂を滴下した後、第1及び
第2の基板を貼り合わせて紫外線を照射させることによ
り光透過膜層を形成するようになされている。
基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸パタ
ーン面に反射率の低い(半透過性の)材料又は反射率の
高い材料を用いて第1の反射膜層が形成された第1の基
板の当該第1の反射膜層側と、第2の記録信号に基づく
凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸パターン面
に反射率の高い材料を用いて第2の反射膜層が形成され
た第2の基板の当該第2の反射膜層側とを、紫外線硬化
樹脂で貼り合わせて物理的に信号記録容量を増加させた
いわゆる貼合わせ型光デイスクの場合、第1の基板の第
1の反射膜層に紫外線硬化樹脂を滴下した後、第1及び
第2の基板を貼り合わせて紫外線を照射させることによ
り光透過膜層を形成するようになされている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところがスピンコート
法による光透過膜層の形成法では、光透過膜層を均一に
形成することができず、またシルクスクリーン法では合
成樹脂の網目の影響で光透過膜層を平坦に形成すること
ができないため、光透過膜層を均一に形成することがで
きず、再生時における光デイスクの信号特性が劣化する
おそれがあつた。またスピンコート法やシルクスクリー
ン法では、光透過膜層と第2の記録信号に基づく凹凸パ
ターンとを1つの工程で形成することが困難であつた。
法による光透過膜層の形成法では、光透過膜層を均一に
形成することができず、またシルクスクリーン法では合
成樹脂の網目の影響で光透過膜層を平坦に形成すること
ができないため、光透過膜層を均一に形成することがで
きず、再生時における光デイスクの信号特性が劣化する
おそれがあつた。またスピンコート法やシルクスクリー
ン法では、光透過膜層と第2の記録信号に基づく凹凸パ
ターンとを1つの工程で形成することが困難であつた。
【0010】さらにローラ通過型2P法では、光透過膜
層と第2の記録信号に基づく凹凸パターンとを1つの工
程で形成することはできるが、光透過膜層を均一に形成
することが困難であつた。さらに貼合わせ型光デイスク
の場合、紫外線硬化樹脂の塗布方法によつては第1及び
第2の基板を貼り合わせる際に気泡が混入したり、膜の
均一性を確保できないため、再生時における光デイスク
の信号特性が劣化するおそれがあつた。
層と第2の記録信号に基づく凹凸パターンとを1つの工
程で形成することはできるが、光透過膜層を均一に形成
することが困難であつた。さらに貼合わせ型光デイスク
の場合、紫外線硬化樹脂の塗布方法によつては第1及び
第2の基板を貼り合わせる際に気泡が混入したり、膜の
均一性を確保できないため、再生時における光デイスク
の信号特性が劣化するおそれがあつた。
【0011】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、光透過膜層を均一に形成することにより安定した信
号特性を得ることができる光デイクスを製造し得る光デ
イスクの製造方法を提案しようとするものである。
で、光透過膜層を均一に形成することにより安定した信
号特性を得ることができる光デイクスを製造し得る光デ
イスクの製造方法を提案しようとするものである。
【0012】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、第1の工程は、一面に第1の記録
信号に基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹
凸パターン面に半透過性の材料でなる第1の反射膜層が
形成された第1の基板の他面側、又は一面に第2の記録
信号に基づく凹凸パターン面が形成されたスタンパの他
面側を第1の保持手段に保持すると共に、スタンパ又は
第1の基板の他面側を第1の保持手段の下方に配置され
た第2の保持手段に保持し、第2の工程は、第2の保持
手段に保持されたスタンパ又は第1の基板に光透過性で
なりかつ所定の粘度を有する紫外線硬化樹脂を滴下し、
第3の工程は、第1の反射膜層及びスタンパの凹凸パタ
ーン面間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように第1
及び又は第2の保持手段を移動させて上記第1の反射膜
層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬
化樹脂を形成する第4の工程は、一定かつ所定の間隔を
保持した状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成
し、第5の工程は、第1及び第2の保持手段より光透過
膜層が形成された基板を取り外した後、光透過膜層に形
成された第2の記録信号に基づく凹凸パターン面に高反
射率の材料でなる第2の反射膜層を形成する。
め本発明においては、第1の工程は、一面に第1の記録
信号に基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹
凸パターン面に半透過性の材料でなる第1の反射膜層が
形成された第1の基板の他面側、又は一面に第2の記録
信号に基づく凹凸パターン面が形成されたスタンパの他
面側を第1の保持手段に保持すると共に、スタンパ又は
第1の基板の他面側を第1の保持手段の下方に配置され
た第2の保持手段に保持し、第2の工程は、第2の保持
手段に保持されたスタンパ又は第1の基板に光透過性で
なりかつ所定の粘度を有する紫外線硬化樹脂を滴下し、
第3の工程は、第1の反射膜層及びスタンパの凹凸パタ
ーン面間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように第1
及び又は第2の保持手段を移動させて上記第1の反射膜
層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬
化樹脂を形成する第4の工程は、一定かつ所定の間隔を
保持した状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成
し、第5の工程は、第1及び第2の保持手段より光透過
膜層が形成された基板を取り外した後、光透過膜層に形
成された第2の記録信号に基づく凹凸パターン面に高反
射率の材料でなる第2の反射膜層を形成する。
【0013】また本発明においては、第1の工程は、一
面に第1の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成され
ると共に当該凹凸パターン面に半透過性の材料又は高反
射率の材料でなる第1の反射膜層が形成された第1の基
板の他面側、又は一面に第2の記録信号に基づく凹凸パ
ターン面が形成されると共に当該凹凸パターン面に高反
射率の材料でなる第2の反射膜層が形成された第2の基
板の他面側を第1の保持手段に保持すると共に、第2の
基板又は第1の基板の他面側を第1の保持手段の下方に
配置された第2の保持手段に保持し、第2の工程は、第
2の保持手段に保持された第2の基板又は第1の基板に
光透過性でなりかつ所定の粘度を有する紫外線硬化樹脂
を滴下し、第3の工程は、第1の反射膜層及び第2の反
射膜層間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように第1
及び又は第2の保持手段を移動させて上記第1の反射膜
層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬
化樹脂を形成する第4の工程は、一定かつ所定の間隔を
保持した状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成す
る。
面に第1の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成され
ると共に当該凹凸パターン面に半透過性の材料又は高反
射率の材料でなる第1の反射膜層が形成された第1の基
板の他面側、又は一面に第2の記録信号に基づく凹凸パ
ターン面が形成されると共に当該凹凸パターン面に高反
射率の材料でなる第2の反射膜層が形成された第2の基
板の他面側を第1の保持手段に保持すると共に、第2の
基板又は第1の基板の他面側を第1の保持手段の下方に
配置された第2の保持手段に保持し、第2の工程は、第
2の保持手段に保持された第2の基板又は第1の基板に
光透過性でなりかつ所定の粘度を有する紫外線硬化樹脂
を滴下し、第3の工程は、第1の反射膜層及び第2の反
射膜層間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように第1
及び又は第2の保持手段を移動させて上記第1の反射膜
層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬
化樹脂を形成する第4の工程は、一定かつ所定の間隔を
保持した状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成す
る。
【0014】従つて本発明の光デイスクの製造方法によ
れば、基板の第1の反射膜層とスタンパの凹凸パターン
面との間隔、第1の基板の第1の反射膜層と第2の基板
の第2の反射膜層との間隔を一定かつ所定の間隔に設定
し得るので、光透過膜層を均一に形成することができ
る。
れば、基板の第1の反射膜層とスタンパの凹凸パターン
面との間隔、第1の基板の第1の反射膜層と第2の基板
の第2の反射膜層との間隔を一定かつ所定の間隔に設定
し得るので、光透過膜層を均一に形成することができ
る。
【0015】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【0016】(1)第1実施例 図1において、1は全体として本発明を適用した2層型
光デイスクを示し、この2層型光デイスクは、デイスク
基板2の一面に第1の記録信号に基づく凹凸パターン面
2Aを形成した後、当該凹凸パターン面2Aに反射率の
低い(半透過性の)材料を用いて第1の反射膜層3を形
成すると共に、当該第1の反射膜層3上に紫外線硬化樹
脂でなる光透過膜層4を形成し、かつ当該光透過膜層4
の上面に第2の記録信号に基づく凹凸パターン面4Aを
形成すると共に、当該凹凸パターン面4Aにアルミニウ
ム等の反射率の高い材料を用いて第2の反射膜層5を形
成し、さらにこの第2の反射膜層5上に保護膜層6を形
成することにより構成されている。
光デイスクを示し、この2層型光デイスクは、デイスク
基板2の一面に第1の記録信号に基づく凹凸パターン面
2Aを形成した後、当該凹凸パターン面2Aに反射率の
低い(半透過性の)材料を用いて第1の反射膜層3を形
成すると共に、当該第1の反射膜層3上に紫外線硬化樹
脂でなる光透過膜層4を形成し、かつ当該光透過膜層4
の上面に第2の記録信号に基づく凹凸パターン面4Aを
形成すると共に、当該凹凸パターン面4Aにアルミニウ
ム等の反射率の高い材料を用いて第2の反射膜層5を形
成し、さらにこの第2の反射膜層5上に保護膜層6を形
成することにより構成されている。
【0017】この光デイスク1に記録されている第1の
記録信号を再生する場合には、基板2の他面2B側から
第1の反射膜層3に焦点を合わせて照射し、その反射光
を受光する。これにより、この反射光に基づいて第1の
記録信号を再生することができる。また第2の記録信号
を再生する場合には、基板2の他面2B側からレーザ光
を第2の反射膜層5に焦点を合わせて照射し、その反射
光を受光する。これにより、この反射光に基づいて第2
の記録信号を再生することができる。
記録信号を再生する場合には、基板2の他面2B側から
第1の反射膜層3に焦点を合わせて照射し、その反射光
を受光する。これにより、この反射光に基づいて第1の
記録信号を再生することができる。また第2の記録信号
を再生する場合には、基板2の他面2B側からレーザ光
を第2の反射膜層5に焦点を合わせて照射し、その反射
光を受光する。これにより、この反射光に基づいて第2
の記録信号を再生することができる。
【0018】ここでこの2層型光デイスク1は、図2
(A)〜図2(D)に示す工程によつて製造することか
できる。まず図2(A)に示すように、第1の記録信号
に基づく凹凸パターン面2Aに第1の反射膜層3が形成
された基板2の他面2B側をプレス装置7の例えばガラ
スでなる金型7Aの保持面7A1 に吸着固定すると共
に、一面に第2の記録信号に基づく凹凸パターン面8A
が形成されたスタンパ8の他面側を金型7Aの真下に配
置された金型7Bの保持面7B1 に吸着固定して第1の
反射膜層3と凹凸パターン面8Aとを対面させる。
(A)〜図2(D)に示す工程によつて製造することか
できる。まず図2(A)に示すように、第1の記録信号
に基づく凹凸パターン面2Aに第1の反射膜層3が形成
された基板2の他面2B側をプレス装置7の例えばガラ
スでなる金型7Aの保持面7A1 に吸着固定すると共
に、一面に第2の記録信号に基づく凹凸パターン面8A
が形成されたスタンパ8の他面側を金型7Aの真下に配
置された金型7Bの保持面7B1 に吸着固定して第1の
反射膜層3と凹凸パターン面8Aとを対面させる。
【0019】金型7Aは金型7Bに近接する方向及び離
反する方向に移動し得るようになされていると共に、金
型7A及び7Bの保持面7A1 及び7B1 は平坦に形成
されている。また金型7A及び7Bの保持面7A1 及び
7B1 には、バキユームチヤツク用の孔9が複数設けら
れており、当該各孔9から吸気することにより金型7A
及び7Bの保持面7A1 及び7B1 にそれぞれ基板2及
びスタンパ8の他面を吸着固定するようになされてい
る。
反する方向に移動し得るようになされていると共に、金
型7A及び7Bの保持面7A1 及び7B1 は平坦に形成
されている。また金型7A及び7Bの保持面7A1 及び
7B1 には、バキユームチヤツク用の孔9が複数設けら
れており、当該各孔9から吸気することにより金型7A
及び7Bの保持面7A1 及び7B1 にそれぞれ基板2及
びスタンパ8の他面を吸着固定するようになされてい
る。
【0020】さらに金型7Aには所定の深さdを有する
保持部7Cが形成されており、この保持部7Cの深さd
は、基板2とスタンパ8とをプレスした際に、基板2の
第1の反射膜層3とスタンパ8の凹凸パターン面8Aと
の間隔が40〔μm〕になるような寸法に成形されてい
る。すなわち保持部7Cの深さdは、第1の記録信号に
基づく凹凸パターン面2Aに第1の反射膜層3が形成さ
れた状態での基板2の厚み+スタンパ8の厚み+光透過
膜層4分の厚み(40〔μm〕)に選定されている。
保持部7Cが形成されており、この保持部7Cの深さd
は、基板2とスタンパ8とをプレスした際に、基板2の
第1の反射膜層3とスタンパ8の凹凸パターン面8Aと
の間隔が40〔μm〕になるような寸法に成形されてい
る。すなわち保持部7Cの深さdは、第1の記録信号に
基づく凹凸パターン面2Aに第1の反射膜層3が形成さ
れた状態での基板2の厚み+スタンパ8の厚み+光透過
膜層4分の厚み(40〔μm〕)に選定されている。
【0021】続いて図2(B)に示すように、スタンパ
8の凹凸パターン面8Aに同心円上かつほぼ同じ高さに
なるように紫外線硬化樹脂10を滴下した後、図2
(C)に示すように、金型7Aを下降させた際に紫外線
硬化樹脂10が波立たない程度の速度で金型7Aを降下
させて基板2とスタンパ8とをプレスする。これによ
り、紫外線硬化樹脂10は、気泡をほぼ混入させずに基
板2及びスタンパ8をプレスした際に形成される厚さ40
〔μm〕の空間領域に満たされる。ここで一般に、紫外
線硬化樹脂10の液面が平坦でなく、しかも紫外線硬化
樹脂10の基板2に接触する液面が大きい場合には、気
泡が混入し易い。
8の凹凸パターン面8Aに同心円上かつほぼ同じ高さに
なるように紫外線硬化樹脂10を滴下した後、図2
(C)に示すように、金型7Aを下降させた際に紫外線
硬化樹脂10が波立たない程度の速度で金型7Aを降下
させて基板2とスタンパ8とをプレスする。これによ
り、紫外線硬化樹脂10は、気泡をほぼ混入させずに基
板2及びスタンパ8をプレスした際に形成される厚さ40
〔μm〕の空間領域に満たされる。ここで一般に、紫外
線硬化樹脂10の液面が平坦でなく、しかも紫外線硬化
樹脂10の基板2に接触する液面が大きい場合には、気
泡が混入し易い。
【0022】また光透過膜層4の体積を予め求めておけ
ば、紫外線硬化樹脂10の適正な滴下量を求めることが
できるので、この滴下量の紫外線硬化樹脂10を滴下す
れば、基板2とスタンパ8とをプレスした際に紫外線硬
化樹脂10がはみ出すことを防止し得るので、はみ出た
紫外線硬化樹脂を除去する工程を省くことができ、光デ
イスクの製造工程を簡略化することができる。
ば、紫外線硬化樹脂10の適正な滴下量を求めることが
できるので、この滴下量の紫外線硬化樹脂10を滴下す
れば、基板2とスタンパ8とをプレスした際に紫外線硬
化樹脂10がはみ出すことを防止し得るので、はみ出た
紫外線硬化樹脂を除去する工程を省くことができ、光デ
イスクの製造工程を簡略化することができる。
【0023】次に図2(D)に示すように、図2(C)
に示す状態を保持しながら、金型7A側よりUVランプ
11から紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂1
0を硬化させて光透過膜層4を形成した後、金型7Aを
上昇させて基板2を取り外す。ここで、基板2を取り外
した後、紫外線硬化樹脂10に紫外線を照射して紫外線
硬化樹脂10を硬化させるようにしてもよい。続いて、
光透過膜層4に形成された第2の記録信号に基づく凹凸
パターン面に第2の反射膜層5を形成した後、当該第2
の反射膜層5上に保護膜層6を形成する(図示せず)。
に示す状態を保持しながら、金型7A側よりUVランプ
11から紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂1
0を硬化させて光透過膜層4を形成した後、金型7Aを
上昇させて基板2を取り外す。ここで、基板2を取り外
した後、紫外線硬化樹脂10に紫外線を照射して紫外線
硬化樹脂10を硬化させるようにしてもよい。続いて、
光透過膜層4に形成された第2の記録信号に基づく凹凸
パターン面に第2の反射膜層5を形成した後、当該第2
の反射膜層5上に保護膜層6を形成する(図示せず)。
【0024】以上の構成において、第1の記録信号に基
づく凹凸パターン面2Aに第1の反射膜層3が形成され
た基板2を金型7Aに保持すると共に、第2の記録信号
に基づく凹凸パターン面8Aを有するスタンパ8を金型
7Bに保持して凹凸パターン面8Aに紫外線硬化樹脂1
0を滴下した後、第1の反射膜層3及び凹凸パターン面
8A間が一定かつ所定の間隔となるように基板2とスタ
ンパ8とをプレスして当該第1の反射膜層3及び凹凸パ
ターン面8A間に形成される空間領域に紫外線硬化樹脂
10を満たし、紫外線硬化樹脂10に紫外線を照射する
ことにより光透過膜層4を形成する。従つてこの光デイ
スクの製造方法では、第1の反射膜層3及び凹凸パター
ン面8A間を一定かつ所定の間隔に設定することができ
るので、光透過膜層4を均一に形成することができる。
づく凹凸パターン面2Aに第1の反射膜層3が形成され
た基板2を金型7Aに保持すると共に、第2の記録信号
に基づく凹凸パターン面8Aを有するスタンパ8を金型
7Bに保持して凹凸パターン面8Aに紫外線硬化樹脂1
0を滴下した後、第1の反射膜層3及び凹凸パターン面
8A間が一定かつ所定の間隔となるように基板2とスタ
ンパ8とをプレスして当該第1の反射膜層3及び凹凸パ
ターン面8A間に形成される空間領域に紫外線硬化樹脂
10を満たし、紫外線硬化樹脂10に紫外線を照射する
ことにより光透過膜層4を形成する。従つてこの光デイ
スクの製造方法では、第1の反射膜層3及び凹凸パター
ン面8A間を一定かつ所定の間隔に設定することができ
るので、光透過膜層4を均一に形成することができる。
【0025】以上の構成によれば、スタンパ8の凹凸パ
ターン面8Aに同心円上かつ液面の高さがほぼ同じ高さ
になるように紫外線硬化樹脂10を滴下すると共に、プ
レス装置7を用いて第1の反射膜層3及び凹凸パターン
面8A間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように基板
2とスタンパ8とをプレスしたことにより、光透過膜層
4を均一に形成し得、かくして安定した信号特性を得る
ことができる2層型光デイスクを製造し得る光デイスク
の製造方法を実現し得る。
ターン面8Aに同心円上かつ液面の高さがほぼ同じ高さ
になるように紫外線硬化樹脂10を滴下すると共に、プ
レス装置7を用いて第1の反射膜層3及び凹凸パターン
面8A間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように基板
2とスタンパ8とをプレスしたことにより、光透過膜層
4を均一に形成し得、かくして安定した信号特性を得る
ことができる2層型光デイスクを製造し得る光デイスク
の製造方法を実現し得る。
【0026】(2)第2実施例 図1との対応部分に同一符号を付して示す図3におい
て、20は全体として本発明を適用した貼合わせ型光デ
イクスを示し、この光デイスク20は、一面に第1の記
録信号に基づく凹凸パターン面21Aが形成されると共
に当該凹凸パターン面21Aに反射率の低い(半透過性
の)材料を用いて第1の反射膜層22が形成された第1
のデイスク基板21の当該第1の反射膜層22側と、一
面に第2の記録信号に基づく凹凸パターン面23Aが形
成されると共に当該凹凸パターン面23Aにアルミニウ
ム等の反射率の高い材料を用いて第2の反射膜層24が
形成された第2のデイスク基板23の当該第2の反射膜
層24側とが、光透過膜層4によつて接着されて構成さ
れている。
て、20は全体として本発明を適用した貼合わせ型光デ
イクスを示し、この光デイスク20は、一面に第1の記
録信号に基づく凹凸パターン面21Aが形成されると共
に当該凹凸パターン面21Aに反射率の低い(半透過性
の)材料を用いて第1の反射膜層22が形成された第1
のデイスク基板21の当該第1の反射膜層22側と、一
面に第2の記録信号に基づく凹凸パターン面23Aが形
成されると共に当該凹凸パターン面23Aにアルミニウ
ム等の反射率の高い材料を用いて第2の反射膜層24が
形成された第2のデイスク基板23の当該第2の反射膜
層24側とが、光透過膜層4によつて接着されて構成さ
れている。
【0027】この光デイスク20に記録されている第1
の記録信号を再生する場合には、基板21の他面21B
側からレーザ光を焦点を合わせて第1の反射膜層21A
に照射し、その反射光を受光する。これにより、この反
射光に基づいて第1の記録信号を再生することができ
る。また第2の記録信号を再生する場合には、基板23
の他面23B側からレーザ光を焦点を合わせて第2の反
射膜層24に照射し、その反射光を受光する。これによ
り、この反射光に基づいて第2の記録信号を再生するこ
とができる。
の記録信号を再生する場合には、基板21の他面21B
側からレーザ光を焦点を合わせて第1の反射膜層21A
に照射し、その反射光を受光する。これにより、この反
射光に基づいて第1の記録信号を再生することができ
る。また第2の記録信号を再生する場合には、基板23
の他面23B側からレーザ光を焦点を合わせて第2の反
射膜層24に照射し、その反射光を受光する。これによ
り、この反射光に基づいて第2の記録信号を再生するこ
とができる。
【0028】ここでこの光デイスク20は、図2(A)
〜図2(D)に示す工程によつて製造することかでき
る。まず図2(A)に示すように、第1の記録信号に基
づく凹凸パターン面21Aに第1の反射膜層22が形成
された第1の基板21の他面21Bを金型7Aの保持面
7A1 に吸着固定すると共に、第2の記録信号に基づく
凹凸パターン面23Aに第2の反射膜層24が形成され
た第2の基板23の他面23Bを金型7Bの保持面7B
1 に吸着固定する。
〜図2(D)に示す工程によつて製造することかでき
る。まず図2(A)に示すように、第1の記録信号に基
づく凹凸パターン面21Aに第1の反射膜層22が形成
された第1の基板21の他面21Bを金型7Aの保持面
7A1 に吸着固定すると共に、第2の記録信号に基づく
凹凸パターン面23Aに第2の反射膜層24が形成され
た第2の基板23の他面23Bを金型7Bの保持面7B
1 に吸着固定する。
【0029】この第2実施例においては、金型7Aの保
持部7Cの深さdは、基板21と基板23とをプレスし
た際に、基板21の第1の反射膜層22と基板23の第
2の反射膜層24との間隔が40〔μm〕になるような寸
法に成形されている。すなわち保持部7Cの深さdは、
第1の記録信号に基づく凹凸パターン面21Aに第1の
反射膜層22が形成された状態での基板21の厚み+第
2の記録信号に基づく凹凸パターン面23Aに第2の反
射膜層24が形成された状態での基板23の厚み+光透
過膜層4分の厚み(40〔μm〕)に選定されている。
持部7Cの深さdは、基板21と基板23とをプレスし
た際に、基板21の第1の反射膜層22と基板23の第
2の反射膜層24との間隔が40〔μm〕になるような寸
法に成形されている。すなわち保持部7Cの深さdは、
第1の記録信号に基づく凹凸パターン面21Aに第1の
反射膜層22が形成された状態での基板21の厚み+第
2の記録信号に基づく凹凸パターン面23Aに第2の反
射膜層24が形成された状態での基板23の厚み+光透
過膜層4分の厚み(40〔μm〕)に選定されている。
【0030】続いて図2(B)に示すように、基板23
の第2の反射膜層24に同心円上かつほぼ同じ高さにな
るように紫外線硬化樹脂10を滴下した後、図2(C)
に示すように、金型7Aを下降させた際に紫外線硬化樹
脂10が波立たない程度の速度で金型7Aを降下させて
基板21と基板23とをプレスする。これにより、紫外
線硬化樹脂10は、気泡をほぼ混入させずに基板21と
基板23とをプレスした際に形成される厚さ40〔μm〕
の空間領域に満たされる。
の第2の反射膜層24に同心円上かつほぼ同じ高さにな
るように紫外線硬化樹脂10を滴下した後、図2(C)
に示すように、金型7Aを下降させた際に紫外線硬化樹
脂10が波立たない程度の速度で金型7Aを降下させて
基板21と基板23とをプレスする。これにより、紫外
線硬化樹脂10は、気泡をほぼ混入させずに基板21と
基板23とをプレスした際に形成される厚さ40〔μm〕
の空間領域に満たされる。
【0031】次に図2(D)に示すように、図2(C)
の状態を保持しながら、金型7A側よりUVランプ11
から紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂10を
硬化させて光透過膜層4を形成した後、製造された光デ
イクス20をプレス装置7より取り外す。
の状態を保持しながら、金型7A側よりUVランプ11
から紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂10を
硬化させて光透過膜層4を形成した後、製造された光デ
イクス20をプレス装置7より取り外す。
【0032】以上の構成において、第1の記録信号に基
づく凹凸パターン面21Aに第1の反射膜層22が形成
された基板21を金型7Aに保持すると共に、第2の記
録信号に基づく凹凸パターン面23Aに第2の反射膜層
24が形成された基板23を金型7Bに保持して第2の
反射膜層24上に紫外線硬化樹脂10を滴下した後、第
1の反射膜層22及び第2の反射膜層24間が一定かつ
所定の間隔となるように基板21と基板23とをプレス
して当該第1の反射膜層22及び第2の反射膜層24間
に形成される空間領域に紫外線硬化樹脂10を満たし、
紫外線硬化樹脂10に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂
を硬化させることにより光透過膜層4を形成する。従つ
てこの光デイスクの製造方法では、第1の反射膜層22
及び第2の反射膜層24間を一定かつ所定の間隔に設定
することができので、光透過膜層4を均一に形成するこ
とができる。
づく凹凸パターン面21Aに第1の反射膜層22が形成
された基板21を金型7Aに保持すると共に、第2の記
録信号に基づく凹凸パターン面23Aに第2の反射膜層
24が形成された基板23を金型7Bに保持して第2の
反射膜層24上に紫外線硬化樹脂10を滴下した後、第
1の反射膜層22及び第2の反射膜層24間が一定かつ
所定の間隔となるように基板21と基板23とをプレス
して当該第1の反射膜層22及び第2の反射膜層24間
に形成される空間領域に紫外線硬化樹脂10を満たし、
紫外線硬化樹脂10に紫外線を照射して紫外線硬化樹脂
を硬化させることにより光透過膜層4を形成する。従つ
てこの光デイスクの製造方法では、第1の反射膜層22
及び第2の反射膜層24間を一定かつ所定の間隔に設定
することができので、光透過膜層4を均一に形成するこ
とができる。
【0033】以上の構成によれば、第2の基板23に形
成された第2の反射膜層24に同心円上かつ液面の高さ
がほぼ同じ高さになるように紫外線硬化樹脂10を滴下
すると共に、プレス装置7を用いて第1の反射膜層22
及び第2の反射膜層24間の間隔が一定かつ所定の間隔
となるように基板21と基板23とをプレスしたことに
より、光透過膜層4を均一に形成し得、かくして安定し
た信号特性を得ることができる貼合わせ型光デイスクを
製造し得る光デイスクの製造方法を実現し得る。
成された第2の反射膜層24に同心円上かつ液面の高さ
がほぼ同じ高さになるように紫外線硬化樹脂10を滴下
すると共に、プレス装置7を用いて第1の反射膜層22
及び第2の反射膜層24間の間隔が一定かつ所定の間隔
となるように基板21と基板23とをプレスしたことに
より、光透過膜層4を均一に形成し得、かくして安定し
た信号特性を得ることができる貼合わせ型光デイスクを
製造し得る光デイスクの製造方法を実現し得る。
【0034】(3)他の実施例 なお上述の第1及び第2実施例においては、基板2、ス
タンパ8、基板21及び基板23(以下、これらをワー
クと呼ぶ)を、バキユームチヤツク用の孔9が複数設け
られた金型7A及び7Bで吸着固定した場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、図4(A)に示すよう
に、磁力又は静電気を発生させてワークを保持するよう
にしたプレス装置7や、図4(B)に示すように、フラ
ンジヤピン30によつてワークの中心部及び外周部を金
型7A及び7Bに保持するようにしたプレス装置7や、
図4(C)に示すように、一方のワークを上述した方法
で保持し、他方のワークをセンターピン31を用いて保
持するようにしたプレス装置7や、これらの保持方法を
組合わせたプレス装置7を用いてもよい。ここで磁力に
よつて保持できるのは、スタンパ8だけである。
タンパ8、基板21及び基板23(以下、これらをワー
クと呼ぶ)を、バキユームチヤツク用の孔9が複数設け
られた金型7A及び7Bで吸着固定した場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、図4(A)に示すよう
に、磁力又は静電気を発生させてワークを保持するよう
にしたプレス装置7や、図4(B)に示すように、フラ
ンジヤピン30によつてワークの中心部及び外周部を金
型7A及び7Bに保持するようにしたプレス装置7や、
図4(C)に示すように、一方のワークを上述した方法
で保持し、他方のワークをセンターピン31を用いて保
持するようにしたプレス装置7や、これらの保持方法を
組合わせたプレス装置7を用いてもよい。ここで磁力に
よつて保持できるのは、スタンパ8だけである。
【0035】また上述の第1及び第2実施例によれば、
金型7A及び7Bの保持面7A1 及び7B1 が平坦な金
型7A及び7Bを用いた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、保持面7A1 及び7B1 に保持される
ワーク面の形状に応じた保持面7A1 及び7B1 を有す
る金型7A及び7Bを用いるようにする。
金型7A及び7Bの保持面7A1 及び7B1 が平坦な金
型7A及び7Bを用いた場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、保持面7A1 及び7B1 に保持される
ワーク面の形状に応じた保持面7A1 及び7B1 を有す
る金型7A及び7Bを用いるようにする。
【0036】例えば図5(A)に示すように、ワーク面
がテーパ状に形成されている場合には、金型7A及び7
Bの保持面7A1 及び7B1 をワーク面とは逆のテーパ
状に形成された金型7A及び7Bを用い、図5(B)に
示すように、ワーク面が球面状に形成されている場合に
は、金型7A及び7Bの保持面7A1 及び7B1 をワー
ク面とは逆の球面状に形成した金型7A及び7Bを用い
る。これにより、ワークを金型7A及び7Bに保持した
際に、ワークに厚みむらが生じていることによりワーク
の光透過膜層4が形成される面が平坦でない場合でも、
当該ワークの光透過膜層4が形成される面を平坦に補正
することができるので、光透過膜層4の厚さをさらに均
一に形成することができる。
がテーパ状に形成されている場合には、金型7A及び7
Bの保持面7A1 及び7B1 をワーク面とは逆のテーパ
状に形成された金型7A及び7Bを用い、図5(B)に
示すように、ワーク面が球面状に形成されている場合に
は、金型7A及び7Bの保持面7A1 及び7B1 をワー
ク面とは逆の球面状に形成した金型7A及び7Bを用い
る。これにより、ワークを金型7A及び7Bに保持した
際に、ワークに厚みむらが生じていることによりワーク
の光透過膜層4が形成される面が平坦でない場合でも、
当該ワークの光透過膜層4が形成される面を平坦に補正
することができるので、光透過膜層4の厚さをさらに均
一に形成することができる。
【0037】さらに上述の第2実施例においては、貼合
わせ型光デイスクとして、基板21の他面21B側から
第1及び第2の記録信号を再生するようになされた貼合
わせ型光デイスク20に本発明を適用した場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、基板21の他面側2
1Bから第1の記録信号を再生し、基板23の他面側2
3Bから第2の記録信号を再生するようになされた貼合
わせ型光デイスクに本発明を適用し得る。因みに、この
種の貼合わせ型光デイスクにおいては、第1の反射膜層
と第2の反射膜層は、例えばアルミニウム等の高反射率
でなる材料を用いて形成される。
わせ型光デイスクとして、基板21の他面21B側から
第1及び第2の記録信号を再生するようになされた貼合
わせ型光デイスク20に本発明を適用した場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、基板21の他面側2
1Bから第1の記録信号を再生し、基板23の他面側2
3Bから第2の記録信号を再生するようになされた貼合
わせ型光デイスクに本発明を適用し得る。因みに、この
種の貼合わせ型光デイスクにおいては、第1の反射膜層
と第2の反射膜層は、例えばアルミニウム等の高反射率
でなる材料を用いて形成される。
【0038】さらに上述の第1及び第2実施例において
は、金型7Aが移動可能なプレス装置7を用いた場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、金型7B又は
金型7A及び7Bの両方が移動可能なプレス装置7を用
いてもよい。さらに上述の第1及び第2実施例において
は、金型7Aに基板2、基板21を保持し、金型7Bに
スタンパ8、基板23を保持した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、金型7Aにスタンパ8、基
板23を保持し、金型7Bに基板2、基板21を保持す
るようにしてもよい。
は、金型7Aが移動可能なプレス装置7を用いた場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、金型7B又は
金型7A及び7Bの両方が移動可能なプレス装置7を用
いてもよい。さらに上述の第1及び第2実施例において
は、金型7Aに基板2、基板21を保持し、金型7Bに
スタンパ8、基板23を保持した場合について述べた
が、本発明はこれに限らず、金型7Aにスタンパ8、基
板23を保持し、金型7Bに基板2、基板21を保持す
るようにしてもよい。
【0039】さらに上述の第1及び第2実施例において
は、第1の反射膜層3及び凹凸パターン面8A、第1の
反射膜層22及び第2の反射膜層24間の間隔が一定か
つ所定の間隔となるように、保持部7Cを有する金型7
Aと金型7Bでなるプレス装置7を用いた場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、第1の反射膜層3と
凹凸パターン面8A又は第1の反射膜層22と第2の反
射膜層24とを一定かつ所定の間隔に設定し得れば、こ
の他種々のプレス装置7を適用し得る。
は、第1の反射膜層3及び凹凸パターン面8A、第1の
反射膜層22及び第2の反射膜層24間の間隔が一定か
つ所定の間隔となるように、保持部7Cを有する金型7
Aと金型7Bでなるプレス装置7を用いた場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、第1の反射膜層3と
凹凸パターン面8A又は第1の反射膜層22と第2の反
射膜層24とを一定かつ所定の間隔に設定し得れば、こ
の他種々のプレス装置7を適用し得る。
【0040】さらに上述の第1及び第2実施例において
は、基板2又は基板21を保持する第1の保持手段とし
て金型7A、スタンパ8又は基板23を保持する第2の
保持手段として金型7Bで構成されるプレス装置7を用
いた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、基
板2又は基板21を保持する第1の保持手段、スタンパ
8又は基板23を保持する第2の保持手段としてこの他
種々の保持手段を適用し得る。
は、基板2又は基板21を保持する第1の保持手段とし
て金型7A、スタンパ8又は基板23を保持する第2の
保持手段として金型7Bで構成されるプレス装置7を用
いた場合について述べたが、本発明はこれに限らず、基
板2又は基板21を保持する第1の保持手段、スタンパ
8又は基板23を保持する第2の保持手段としてこの他
種々の保持手段を適用し得る。
【0041】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、一面に第
1の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成されると共
に当該凹凸パターン面に半透過性の材料でなる第1の反
射膜層が形成された基板の他面側、又は一面に第2の記
録信号に基づく凹凸パターン面が形成されたスタンパの
他面側を第1の保持手段に保持すると共に、スタンパ又
は基板の他面側を第1の保持手段の下方に配置された第
2の保持手段に保持し、第2の保持手段に保持されたス
タンパ又は基板に光透過性でなりかつ所定の粘度を有す
る紫外線硬化樹脂を滴下し、第1の反射膜層及びスタン
パの凹凸パターン面間の間隔が一定かつ所定の間隔とな
るように第1及び又は第2の保持手段を移動させて上記
第1の反射膜層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に
上記紫外線硬化樹脂を形成する、一定かつ所定の間隔を
保持した状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成
し、第1及び第2の保持手段より光透過膜層が形成され
た基板を取り外した後、光透過膜層に形成された第2の
記録信号に基づく凹凸パターン面に高反射率の材料でな
る第2の反射膜層を形成することにより、基板の第1の
反射膜層とスタンパの凹凸パターン面との間隔を一定か
つ所定の間隔に設定し得るので光透過膜層を均一に形成
することができ、かくして安定した信号特性を得ること
ができる光デイクスを製造し得る光デイスクの製造方法
を実現することができる。
1の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成されると共
に当該凹凸パターン面に半透過性の材料でなる第1の反
射膜層が形成された基板の他面側、又は一面に第2の記
録信号に基づく凹凸パターン面が形成されたスタンパの
他面側を第1の保持手段に保持すると共に、スタンパ又
は基板の他面側を第1の保持手段の下方に配置された第
2の保持手段に保持し、第2の保持手段に保持されたス
タンパ又は基板に光透過性でなりかつ所定の粘度を有す
る紫外線硬化樹脂を滴下し、第1の反射膜層及びスタン
パの凹凸パターン面間の間隔が一定かつ所定の間隔とな
るように第1及び又は第2の保持手段を移動させて上記
第1の反射膜層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に
上記紫外線硬化樹脂を形成する、一定かつ所定の間隔を
保持した状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外
線硬化樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成
し、第1及び第2の保持手段より光透過膜層が形成され
た基板を取り外した後、光透過膜層に形成された第2の
記録信号に基づく凹凸パターン面に高反射率の材料でな
る第2の反射膜層を形成することにより、基板の第1の
反射膜層とスタンパの凹凸パターン面との間隔を一定か
つ所定の間隔に設定し得るので光透過膜層を均一に形成
することができ、かくして安定した信号特性を得ること
ができる光デイクスを製造し得る光デイスクの製造方法
を実現することができる。
【0042】また本発明によれば、一面に第1の記録信
号に基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸
パターン面に半透過性の材料又は高反射率の材料でなる
第1の反射膜層が形成された第1の基板の他面側、又は
一面に第2の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成さ
れると共に当該凹凸パターン面に高反射率の材料でなる
第2の反射膜層が形成された第2の基板の他面側を第1
の保持手段に保持すると共に、第2の基板又は第1の基
板の他面側を第1の保持手段の下方に配置された第2の
保持手段に保持し、第2の保持手段に保持された第2の
基板又は第1の基板に光透過性でなりかつ所定の粘度を
有する紫外線硬化樹脂を滴下し、第1の反射膜層及び第
2の反射膜層間の間隔が一定かつ所定の間隔となるよう
に第1及び又は第2の保持手段を移動させて上記第1の
反射膜層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫
外線硬化樹脂を形成する、一定かつ所定の間隔を保持し
た状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外線硬化
樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成すること
により、第1の反射膜層と第2の反射膜層との間隔を一
定かつ所定の間隔に設定し得るので光透過膜層を均一に
形成することができ、かくして安定した信号特性を得る
ことができる光デイスクを製造し得る光デイスクの製造
方法を実現することができる。
号に基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸
パターン面に半透過性の材料又は高反射率の材料でなる
第1の反射膜層が形成された第1の基板の他面側、又は
一面に第2の記録信号に基づく凹凸パターン面が形成さ
れると共に当該凹凸パターン面に高反射率の材料でなる
第2の反射膜層が形成された第2の基板の他面側を第1
の保持手段に保持すると共に、第2の基板又は第1の基
板の他面側を第1の保持手段の下方に配置された第2の
保持手段に保持し、第2の保持手段に保持された第2の
基板又は第1の基板に光透過性でなりかつ所定の粘度を
有する紫外線硬化樹脂を滴下し、第1の反射膜層及び第
2の反射膜層間の間隔が一定かつ所定の間隔となるよう
に第1及び又は第2の保持手段を移動させて上記第1の
反射膜層及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫
外線硬化樹脂を形成する、一定かつ所定の間隔を保持し
た状態で紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して紫外線硬化
樹脂を硬化させることにより光透過膜層を形成すること
により、第1の反射膜層と第2の反射膜層との間隔を一
定かつ所定の間隔に設定し得るので光透過膜層を均一に
形成することができ、かくして安定した信号特性を得る
ことができる光デイスクを製造し得る光デイスクの製造
方法を実現することができる。
【図1】本発明を適用した2層型光デイスクの概略構成
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図2】本発明の実施例による光デイスクの製造手順を
示す略線図である。
示す略線図である。
【図3】本発明を適用した貼合わせ型光デイスクの概略
構成を示す断面図である。
構成を示す断面図である。
【図4】他の実施例によるプレス装置の概略構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図5】他の実施例による金型の構成を示す断面図であ
る。
る。
1、20……光デイスク、2、21、23……基板、2
A、4A、8A、21A、23A……凹凸パターン面、
3、5、22、24……反射膜層、6……保護膜層、7
……プレス装置、8……スタンパ、9……孔、10……
紫外線硬化樹脂、11……紫外線ランプ。
A、4A、8A、21A、23A……凹凸パターン面、
3、5、22、24……反射膜層、6……保護膜層、7
……プレス装置、8……スタンパ、9……孔、10……
紫外線硬化樹脂、11……紫外線ランプ。
Claims (6)
- 【請求項1】一面に第1の記録信号に基づく凹凸パター
ン面が形成されると共に当該凹凸パターン面に半透過性
の材料でなる第1の反射膜層が形成された基板の他面
側、又は一面に第2の記録信号に基づく凹凸パターン面
が形成されたスタンパの他面側を第1の保持手段に保持
すると共に、上記スタンパ又は基板の上記他面側を上記
第1の保持手段の下方に配置された第2の保持手段に保
持する第1の工程と、 上記第2の保持手段に保持された上記スタンパ又は基板
に光透過性でなりかつ所定の粘度を有する紫外線硬化樹
脂を滴下する第2の工程と、 上記第1の反射膜層及び上記スタンパの凹凸パターン面
間の間隔が一定かつ所定の間隔となるように上記第1及
び又は第2の保持手段を移動させて上記第1の反射膜層
及び上記スタンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬化
樹脂を形成する第3の工程と、 上記一定かつ所定の間隔を保持した状態で上記紫外線硬
化樹脂に紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂を硬化さ
せることにより光透過膜層を形成する第4の工程と、 上記第1及び第2の保持手段より上記光透過膜層が形成
された上記基板を取り外した後、上記光透過膜層に形成
された上記第2の記録信号に基づく凹凸パターン面に高
反射率の材料でなる第2の反射膜層を形成する第5の工
程とを具えることを特徴とする光デイスクの製造方法。 - 【請求項2】上記基板又はスタンパの上記他面側を保持
する上記第1及び第2の保持手段の保持面は、 上記第1の基板又はスタンパの厚みむらに応じた形状を
有することを特徴とする請求項1に記載の光デイスクの
製造方法。 - 【請求項3】上記第2の工程は、 上記第2の保持手段に保持された上記第1の基板又はス
タンパに、同心円上かつほぼ同じ高さになるように上記
紫外線硬化樹脂を滴下することを特徴とする請求項1に
記載の光デイスクの製造方法。 - 【請求項4】一面に第1の記録信号に基づく凹凸パター
ン面が形成されると共に当該凹凸パターン面に半透過性
の材料又は高反射率の材料でなる第1の反射膜層が形成
された第1の基板の他面側、又は一面に第2の記録信号
に基づく凹凸パターン面が形成されると共に当該凹凸パ
ターン面に高反射率の材料でなる第2の反射膜層が形成
された第2の基板の他面側を上記第1の保持手段に保持
すると共に、上記第2の基板又は第1の基板の上記他面
側を上記第1の保持手段の下方に配置された第2の保持
手段に保持する第1の工程と、 上記第2の保持手段に保持された上記第2の基板又は第
1の基板に光透過性でなりかつ所定の粘度を有する紫外
線硬化樹脂を滴下する第2の工程と、 上記第1の反射膜層及び上記第2の反射膜層間の間隔が
一定かつ所定の間隔となるように上記第1及び又は第2
の保持手段を移動させて上記第1の反射膜層及び上記ス
タンパの凹凸パターン面間に上記紫外線硬化樹脂を形成
する第3の工程と、 上記一定かつ所定の間隔を保持した状態で上記紫外線硬
化樹脂に紫外線を照射して上記紫外線硬化樹脂を硬化さ
せることにより光透過膜層を形成する第4の工程とを具
えることを特徴とする光デイスクの製造方法。 - 【請求項5】上記第1の基板又は第2の基板の上記他面
側を保持する上記第1及び第2の保持手段の保持面は、 上記第1の基板又は第2の基板の厚みむらに応じた形状
を有することを特徴とする請求項4に記載の光デイスク
の製造方法。 - 【請求項6】上記第2の工程は、 上記第2の保持手段に保持された上記第1の基板又は第
2の基板に、同心円上かつほぼ同じ高さになるように上
記紫外線硬化樹脂を滴下することを特徴とする請求項4
に記載の光デイスクの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7257063A JPH0981975A (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 光デイスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7257063A JPH0981975A (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 光デイスクの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0981975A true JPH0981975A (ja) | 1997-03-28 |
Family
ID=17301231
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7257063A Pending JPH0981975A (ja) | 1995-09-08 | 1995-09-08 | 光デイスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0981975A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003096332A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Stamper sticking method and device, and multi-layer recording medium |
WO2003096333A1 (fr) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Procede et dispositif de fabrication d'un support d'enregistrement multicouche et support d'enregistrement multicouche |
-
1995
- 1995-09-08 JP JP7257063A patent/JPH0981975A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003096332A1 (en) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Stamper sticking method and device, and multi-layer recording medium |
WO2003096333A1 (fr) * | 2002-05-09 | 2003-11-20 | Tdk Corporation | Procede et dispositif de fabrication d'un support d'enregistrement multicouche et support d'enregistrement multicouche |
CN1315123C (zh) * | 2002-05-09 | 2007-05-09 | Tdk株式会社 | 压模贴合方法和装置以及多层记录媒体 |
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