JP4104412B2 - 薄型温度ヒューズ - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、民生および産機用の小型トランスや電源回路内に組み込まれるヒートシンク、ダイオード、パワートランジスタ、ＩＣ等の電子部品へ取付け、この種電子部品の加熱保護を目的とする無復帰型の温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一般的に使用されているこの種の温度ヒューズとしては、図７に示すように、円筒状のケース１’内には、周囲にロジン系フラックス１１’が塗布されたヒューズエレメント３’が収納され、このヒューズエレメント３’の両端にそれぞれリード線２’が接続され、これらのリード線２’は封止剤ａ’から外部に露出した構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、各リード線（２’）の内端はそれぞれヒューズエレメント（３’）の端部に単に接続されているため、リード線（２’）の引張り強度が弱く信頼性に欠けるという課題があった。
【０００４】
また、組立てにあたり、リード線２’の位置決め手段もなく、組立性が良好でない、という課題もあった。
【０００５】
この発明は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、リード線の引張り強度の向上化を図り、信頼性を向上させ、また、組立性も良好とし、かつ不良率を低減し得る、薄型の温度ヒューズを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、薄型絶縁体を構成し、下ケースとして機能する平面形状がほぼ長方形をなす絶縁基板（１）の上面両側に、その各長辺（５）に沿って延びる一対の突部（７）をそれぞれ形成し、これら突部（７）間に凹部（８）を形成するとともに、凹部（８）の両端に土手状の突部（９）をそれぞれ形成し、これら突部（９）は前記絶縁基板（１）の短辺（６）側に位置し、かつ前記凹部（８）に内端部分が収納される一対の帯状のリード導体（２）の内端部に前記突部（９）に対応した形状をなし、係合可能な位置決め用の係合部（１０）をそれぞれ形成し、収納された一対のリード導体（２）の対応する内端間をヒューズエレメント（３）で接続するとともに、前記絶縁基板（１）の上部に上ケースとして機能する蓋（４）を封止剤を介して取付ける構成として上記目的を達成している。
【０００７】
また、封止剤は長辺（５）側に沿って延びる突部（７）および凹部（８）内において短辺（６）側に形成された突部（９）の外側に注入されることを特徴とする。
【０００８】
また、土手状の突部（９）は断面ほぼ矩形、台形または半円形に形成され、リード導体（２）の係合部（１０）はこれと対応した形状に形成されることを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
この発明では、リード導体２が取付けられる絶縁基台１にリード導***置決め兼取付け用の土手状の突部９を形成し、これにより組立性を良くするとともに、リード導体２の引張り強度を向上させている。また、この突部９により、周囲に塗布した封止剤のヒューズエレメント３側への侵入を阻止するようにし、不良率の低減化を図っている。
【００１０】
【実施例１】
図１は本発明の一実施例の分解斜視図を示す。この薄型温度ヒューズは、下ケースとして機能する絶縁基板（１）、絶縁基板（１）に組込まれる薄型平板状の一対のリード導体（２）、この一対のリード導体（２）を接続するヒューズエレメント（３）、絶縁基板（４）に被せられる、上ケースとして機能する薄板状の蓋（４）とを備えている。
【００１１】
絶縁基板（１）は、全体の外形の形状は平面から見て長辺（５）と短辺（６）とからなるほぼ長方形をなし、セラミック、またはＰＢＴ等からなる絶縁性の樹脂成形品等からなり、かつ、同材料からなる蓋（４）とともに薄型絶縁体を構成する。
【００１２】
この絶縁基板（１）の上面両側には長辺（５）の長さ方向に沿って延びる突部（７）がそれぞれ形成されている。そして、これら突部（７）間であって各短辺（６）にわたってリード導体配設用の帯状をなす凹部（８）が形成されている。なお、突部（７）の各端部は短辺（６）まで達せずその内側に位置している。
【００１３】
凹部（８）の長さ方向の両端部にはリード導***置決め兼取付用の土手状の突部（９）がそれぞれ形成されている。
【００１４】
これら土手状の突部（９）はそれぞれ短辺（６）側のやや内側に突設され、かつ各長辺（５）側に突設された一対の突部（７）間にわたって設けられている。
【００１５】
一対のリード導体（２）は薄い帯状をなし、かつ内端部には突部（９）に対応した形状の係合部（１０）が形成されている。この実施例では突部（９）が角柱状をなしているため、係合部（１０）はその突部（９）の外周にほぼ密着するよう断面ほぼ逆凵字状の形状に形成されている。
【００１６】
帯状をなす一対のリード導体（２）は凹部（８）内に収納されるよう凹部（８）とほぼ同じ幅寸法となっている。このリード導体（２）は、Ｃｕメッキを施したＮｉ板、Ｓｎメッキをした真ちゅう板またはＳｎメッキしたＣｕ板からなる。
【００１７】
また、一対のリード導体（２）は低融点のヒューズエレメント（３）によって接続される。ヒューズエレメント（３）は、ＢｉとＩｎからなる可溶合金、または、この可溶合金にＳｎ，ＡｇおよびＣｕの一種またはそれ以上を混合してなる。そして、上部に上ケースとしての蓋（４）が被せられる。この蓋（４）もセラミック、または絶縁性の樹脂成形品等からなり、平板状をなしている。
【００１８】
組立てにあたっては、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁基板（１）上に一対のリード導体（２）を取付ける。各リード導体（２）はその係合部（１０）を突部（９）上に位置させつつ凹部（８）内にその内端部分を取付ける。
【００１９】
ついで、一対のリード導体（２）の内端部間に、図３に示すように、ヒューズエレメント（３）が半田付けによって接続される。
【００２０】
ヒューズエレメント（３）の周囲には、図４に示すように、精製ロジンに活性剤を混合してなるロジン系のフラックス（１１）が塗布される。
【００２１】
これらの上部に絶縁基板（１）と外形がほぼ同様に形成された蓋（４）が被せられる。蓋（４）の内面は突部（９）上に設けられたリード導体（２）の上面と当接される。
【００２２】
蓋（４）の取付けは、絶縁基板（１）の上面外周にエポキシ樹脂等の封止剤を塗布することによって取付けられる。この場合、絶縁基板（１）の長辺（５）側には長さ方向に沿って延びる突部（７）が形成され、また、短辺（６）側には土手状の突部（９）が形成され、係合部（１０）が設けられているため、これら部材によりそれらの外側に塗布された封止剤がヒューズエレメント（３）側への内部侵入を阻止し得る。
【００２３】
【実施例２】
図５は土手状の突部（１）をほぼ台形状にし、これと対応してリード導体（２）の係合部（１０）もほぼ同形状とした例を示す。
【００２４】
【実施例３】
図７は突部（９）を断面半円形にし、かつ係合部（１０）も対応した形状とした例を示す。突部（９）、係合部（１０）はその他の適形状としても良い。
【００２５】
なお、第２、第３実施例において、他の構成、組立て等は前述の第１実施例と同様であるため、説明は省略する。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように請求項１記載の本発明によれば、各リード導体（２）はその係合部（１０）を絶縁基板（１）の突部（９）に容易に位置決めしつつ所定位置に取付けることができ、リード導体（２）の引張り強度が向上し、よって信頼性が向上するとともに、組立性が良好である。
【００２７】
請求項２記載によれば、位置決め用の突部（９）を介し封止剤が内部に侵入することを防止でき、不良率を低減し得る。
【００２８】
請求項３記載によれば、突部（９）、係合部（１０）を簡易形状としたため、製造が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の分解斜視図を示す。
【図２】（ａ）は絶縁基板に一対のリード導体を取付けた状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）中Ａ−Ａ線断面図を示す。
【図３】一対のリード導体間に可溶合金を取付けた状態を示す側断面図である。
【図４】一部破断で示した組立完成状態の平面図。
【図５】本発明の第２実施例を示す。
【図６】本発明の第３実施例を示す。
【図７】従来例を示す。
【符号の説明】
１ 絶縁基板
２ リード導体
３ ヒューズエレメント
４ 蓋
５ 長辺
６ 短辺
７ 突部
８ 凹部
９ 突部
１０ 係合部
１１ フラックス
【発明の属する技術分野】
この発明は、民生および産機用の小型トランスや電源回路内に組み込まれるヒートシンク、ダイオード、パワートランジスタ、ＩＣ等の電子部品へ取付け、この種電子部品の加熱保護を目的とする無復帰型の温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、一般的に使用されているこの種の温度ヒューズとしては、図７に示すように、円筒状のケース１’内には、周囲にロジン系フラックス１１’が塗布されたヒューズエレメント３’が収納され、このヒューズエレメント３’の両端にそれぞれリード線２’が接続され、これらのリード線２’は封止剤ａ’から外部に露出した構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この場合、各リード線（２’）の内端はそれぞれヒューズエレメント（３’）の端部に単に接続されているため、リード線（２’）の引張り強度が弱く信頼性に欠けるという課題があった。
【０００４】
また、組立てにあたり、リード線２’の位置決め手段もなく、組立性が良好でない、という課題もあった。
【０００５】
この発明は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、リード線の引張り強度の向上化を図り、信頼性を向上させ、また、組立性も良好とし、かつ不良率を低減し得る、薄型の温度ヒューズを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、薄型絶縁体を構成し、下ケースとして機能する平面形状がほぼ長方形をなす絶縁基板（１）の上面両側に、その各長辺（５）に沿って延びる一対の突部（７）をそれぞれ形成し、これら突部（７）間に凹部（８）を形成するとともに、凹部（８）の両端に土手状の突部（９）をそれぞれ形成し、これら突部（９）は前記絶縁基板（１）の短辺（６）側に位置し、かつ前記凹部（８）に内端部分が収納される一対の帯状のリード導体（２）の内端部に前記突部（９）に対応した形状をなし、係合可能な位置決め用の係合部（１０）をそれぞれ形成し、収納された一対のリード導体（２）の対応する内端間をヒューズエレメント（３）で接続するとともに、前記絶縁基板（１）の上部に上ケースとして機能する蓋（４）を封止剤を介して取付ける構成として上記目的を達成している。
【０００７】
また、封止剤は長辺（５）側に沿って延びる突部（７）および凹部（８）内において短辺（６）側に形成された突部（９）の外側に注入されることを特徴とする。
【０００８】
また、土手状の突部（９）は断面ほぼ矩形、台形または半円形に形成され、リード導体（２）の係合部（１０）はこれと対応した形状に形成されることを特徴としている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
この発明では、リード導体２が取付けられる絶縁基台１にリード導***置決め兼取付け用の土手状の突部９を形成し、これにより組立性を良くするとともに、リード導体２の引張り強度を向上させている。また、この突部９により、周囲に塗布した封止剤のヒューズエレメント３側への侵入を阻止するようにし、不良率の低減化を図っている。
【００１０】
【実施例１】
図１は本発明の一実施例の分解斜視図を示す。この薄型温度ヒューズは、下ケースとして機能する絶縁基板（１）、絶縁基板（１）に組込まれる薄型平板状の一対のリード導体（２）、この一対のリード導体（２）を接続するヒューズエレメント（３）、絶縁基板（４）に被せられる、上ケースとして機能する薄板状の蓋（４）とを備えている。
【００１１】
絶縁基板（１）は、全体の外形の形状は平面から見て長辺（５）と短辺（６）とからなるほぼ長方形をなし、セラミック、またはＰＢＴ等からなる絶縁性の樹脂成形品等からなり、かつ、同材料からなる蓋（４）とともに薄型絶縁体を構成する。
【００１２】
この絶縁基板（１）の上面両側には長辺（５）の長さ方向に沿って延びる突部（７）がそれぞれ形成されている。そして、これら突部（７）間であって各短辺（６）にわたってリード導体配設用の帯状をなす凹部（８）が形成されている。なお、突部（７）の各端部は短辺（６）まで達せずその内側に位置している。
【００１３】
凹部（８）の長さ方向の両端部にはリード導***置決め兼取付用の土手状の突部（９）がそれぞれ形成されている。
【００１４】
これら土手状の突部（９）はそれぞれ短辺（６）側のやや内側に突設され、かつ各長辺（５）側に突設された一対の突部（７）間にわたって設けられている。
【００１５】
一対のリード導体（２）は薄い帯状をなし、かつ内端部には突部（９）に対応した形状の係合部（１０）が形成されている。この実施例では突部（９）が角柱状をなしているため、係合部（１０）はその突部（９）の外周にほぼ密着するよう断面ほぼ逆凵字状の形状に形成されている。
【００１６】
帯状をなす一対のリード導体（２）は凹部（８）内に収納されるよう凹部（８）とほぼ同じ幅寸法となっている。このリード導体（２）は、Ｃｕメッキを施したＮｉ板、Ｓｎメッキをした真ちゅう板またはＳｎメッキしたＣｕ板からなる。
【００１７】
また、一対のリード導体（２）は低融点のヒューズエレメント（３）によって接続される。ヒューズエレメント（３）は、ＢｉとＩｎからなる可溶合金、または、この可溶合金にＳｎ，ＡｇおよびＣｕの一種またはそれ以上を混合してなる。そして、上部に上ケースとしての蓋（４）が被せられる。この蓋（４）もセラミック、または絶縁性の樹脂成形品等からなり、平板状をなしている。
【００１８】
組立てにあたっては、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁基板（１）上に一対のリード導体（２）を取付ける。各リード導体（２）はその係合部（１０）を突部（９）上に位置させつつ凹部（８）内にその内端部分を取付ける。
【００１９】
ついで、一対のリード導体（２）の内端部間に、図３に示すように、ヒューズエレメント（３）が半田付けによって接続される。
【００２０】
ヒューズエレメント（３）の周囲には、図４に示すように、精製ロジンに活性剤を混合してなるロジン系のフラックス（１１）が塗布される。
【００２１】
これらの上部に絶縁基板（１）と外形がほぼ同様に形成された蓋（４）が被せられる。蓋（４）の内面は突部（９）上に設けられたリード導体（２）の上面と当接される。
【００２２】
蓋（４）の取付けは、絶縁基板（１）の上面外周にエポキシ樹脂等の封止剤を塗布することによって取付けられる。この場合、絶縁基板（１）の長辺（５）側には長さ方向に沿って延びる突部（７）が形成され、また、短辺（６）側には土手状の突部（９）が形成され、係合部（１０）が設けられているため、これら部材によりそれらの外側に塗布された封止剤がヒューズエレメント（３）側への内部侵入を阻止し得る。
【００２３】
【実施例２】
図５は土手状の突部（１）をほぼ台形状にし、これと対応してリード導体（２）の係合部（１０）もほぼ同形状とした例を示す。
【００２４】
【実施例３】
図７は突部（９）を断面半円形にし、かつ係合部（１０）も対応した形状とした例を示す。突部（９）、係合部（１０）はその他の適形状としても良い。
【００２５】
なお、第２、第３実施例において、他の構成、組立て等は前述の第１実施例と同様であるため、説明は省略する。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように請求項１記載の本発明によれば、各リード導体（２）はその係合部（１０）を絶縁基板（１）の突部（９）に容易に位置決めしつつ所定位置に取付けることができ、リード導体（２）の引張り強度が向上し、よって信頼性が向上するとともに、組立性が良好である。
【００２７】
請求項２記載によれば、位置決め用の突部（９）を介し封止剤が内部に侵入することを防止でき、不良率を低減し得る。
【００２８】
請求項３記載によれば、突部（９）、係合部（１０）を簡易形状としたため、製造が容易である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の分解斜視図を示す。
【図２】（ａ）は絶縁基板に一対のリード導体を取付けた状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）中Ａ−Ａ線断面図を示す。
【図３】一対のリード導体間に可溶合金を取付けた状態を示す側断面図である。
【図４】一部破断で示した組立完成状態の平面図。
【図５】本発明の第２実施例を示す。
【図６】本発明の第３実施例を示す。
【図７】従来例を示す。
【符号の説明】
１ 絶縁基板
２ リード導体
３ ヒューズエレメント
４ 蓋
５ 長辺
６ 短辺
７ 突部
８ 凹部
９ 突部
１０ 係合部
１１ フラックス
Claims (3)
- 薄型絶縁体を構成し、下ケースとして機能する平面形状がほぼ長方形をなす絶縁基板（１）の上面両側に、その各長辺（５）に沿って延びる一対の突部（７）をそれぞれ形成し、これら突部（７）間に凹部（８）を形成するとともに、凹部（８）の両端に土手状の突部（９）をそれぞれ形成し、これら突部（９）は前記絶縁基板（１）の短辺（６）側に位置し、かつ前記凹部（８）に内端部分が収納される一対の帯状のリード導体（２）の内端部に前記突部（９）に対応した形状をなし、係合可能な位置決め用の係合部（１０）をそれぞれ形成し、収納された一対のリード導体（２）の対向する内端間をヒューズエレメント（３）で接続するとともに、前記絶縁基板（１）の上部に上ケースとして機能する蓋（４）を封止剤を介して取付けてなることを特徴とする薄型温度ヒューズ。
- 請求項１記載において、封止剤は長辺（５）側に沿って延びる突部（７）および凹部（８）内において短辺（６）側に形成された突部（９）の外側に注入されることを特徴とする薄型温度ヒューズ。
- 請求項１記載において、土手状の突部（９）は断面ほぼ矩形、台形または半円形に形成され、リード導体（２）の係合部（１０）はこれと対応した形状に形成されたことを特徴とする薄型温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002286645A JP4104412B2 (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | 薄型温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002286645A JP4104412B2 (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | 薄型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004127570A JP2004127570A (ja) | 2004-04-22 |
| JP4104412B2 true JP4104412B2 (ja) | 2008-06-18 |
Family
ID=32279663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002286645A Expired - Fee Related JP4104412B2 (ja) | 2002-09-30 | 2002-09-30 | 薄型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4104412B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| JP2014154284A (ja) | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Yazaki Corp | ヒューズ及びヒューズの作製方法 |
-
2002
- 2002-09-30 JP JP2002286645A patent/JP4104412B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2004127570A (ja) | 2004-04-22 |
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