JP2001243867A - 温度ヒューズ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード導体の引っ張り強度を向上させ、かつ
位置決めを容易とし、組立性も良好とした温度ヒューズ
を提供する。 【解決手段】 絶縁基板上面に一対のリード導体が設け
られ、リード導体間に可溶合金が設けられ、その上に蓋
が設けられてなる温度ヒューズであって、前記絶縁基板
の上面にはその長さ方向に沿って一側端から他側端にか
けてリード導体、可溶合金が配設される帯状の凹部が形
成され、この凹部の両端部にはそれぞれリード導***置
決め兼固定用の突部または凹部が形成され、前記リード
導体には前記突部または凹部と嵌合可能な穴、突部また
は凹部を形成した構成とした。
位置決めを容易とし、組立性も良好とした温度ヒューズ
を提供する。 【解決手段】 絶縁基板上面に一対のリード導体が設け
られ、リード導体間に可溶合金が設けられ、その上に蓋
が設けられてなる温度ヒューズであって、前記絶縁基板
の上面にはその長さ方向に沿って一側端から他側端にか
けてリード導体、可溶合金が配設される帯状の凹部が形
成され、この凹部の両端部にはそれぞれリード導***置
決め兼固定用の突部または凹部が形成され、前記リード
導体には前記突部または凹部と嵌合可能な穴、突部また
は凹部を形成した構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、種々の民生用や
産機用の、電気機器等の電源回路に組み込まれ、その安
全対策用の過熱防止用部品として用いられる、可溶合金
をヒューズ材とした温度ヒューズに関する。
産機用の、電気機器等の電源回路に組み込まれ、その安
全対策用の過熱防止用部品として用いられる、可溶合金
をヒューズ材とした温度ヒューズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の温度ヒューズは、図１１
に示すように、温度ヒューズ１１の両端部からそれぞれ
リード導体１２が引き出された構造となっている。この
リード導体２１の内端は可溶合金（図示せず）等からな
るヒューズエレメントに接続されている。
に示すように、温度ヒューズ１１の両端部からそれぞれ
リード導体１２が引き出された構造となっている。この
リード導体２１の内端は可溶合金（図示せず）等からな
るヒューズエレメントに接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この温度ヒューズのリ
ード導体１２は使用時に折り曲げられることがあるた
め、リード導体１２とヒューズエレメント側とは確実に
接続し、また、引っ張り強度を高めておかなければ抜脱
したり、あるいは接続部分に剥離が生じたりする恐れが
ある。
ード導体１２は使用時に折り曲げられることがあるた
め、リード導体１２とヒューズエレメント側とは確実に
接続し、また、引っ張り強度を高めておかなければ抜脱
したり、あるいは接続部分に剥離が生じたりする恐れが
ある。
【０００４】この発明は上記の点に鑑み提案されたもの
で、その目的とするところは、リード導体の引っ張り強
度を向上させ、かつ位置決めを容易とし、組立性も良好
とした温度ヒューズを提供することにある。
で、その目的とするところは、リード導体の引っ張り強
度を向上させ、かつ位置決めを容易とし、組立性も良好
とした温度ヒューズを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、絶縁基板上
面に間隔を介し一対のリード導体が設けられ、そのリー
ド導体間に可溶合金が設けられ、その上に蓋が設けられ
てなる温度ヒューズであって、前記絶縁基板の上面には
その長さ方向に沿って一側端から他側端にかけてリード
導体、可溶合金が配設される帯状の凹部が形成され、こ
の凹部の両端部にはそれぞれリード導***置決め兼固定
用の突部が形成され、前記リード導体には前記突部と嵌
合可能な穴が形成された構成とし上記目的を達成してい
る。
面に間隔を介し一対のリード導体が設けられ、そのリー
ド導体間に可溶合金が設けられ、その上に蓋が設けられ
てなる温度ヒューズであって、前記絶縁基板の上面には
その長さ方向に沿って一側端から他側端にかけてリード
導体、可溶合金が配設される帯状の凹部が形成され、こ
の凹部の両端部にはそれぞれリード導***置決め兼固定
用の突部が形成され、前記リード導体には前記突部と嵌
合可能な穴が形成された構成とし上記目的を達成してい
る。
【０００６】また、絶縁基板上面に間隔を介し一対のリ
ード導体が設けられ、そのリード導体間に可溶合金が設
けられ、その上に蓋が設けられてなる温度ヒューズであ
って、前記絶縁基板の上面にはその長さ方向に沿って一
側端から他側端にかけてリード導体、可溶合金が配設さ
れる帯状の凹部が形成され、この凹部の両端部の両側部
分に外側に突出するリード導***置決め兼固定用の凹部
が連設され、前記リード導体には前記凹部内に収納され
る突部が形成された構成としている。
ード導体が設けられ、そのリード導体間に可溶合金が設
けられ、その上に蓋が設けられてなる温度ヒューズであ
って、前記絶縁基板の上面にはその長さ方向に沿って一
側端から他側端にかけてリード導体、可溶合金が配設さ
れる帯状の凹部が形成され、この凹部の両端部の両側部
分に外側に突出するリード導***置決め兼固定用の凹部
が連設され、前記リード導体には前記凹部内に収納され
る突部が形成された構成としている。
【０００７】さらに、絶縁基板上面に間隔を介し一対の
リード導体が設けられ、そのリード導体間に可溶合金が
設けられ、その上に蓋が設けられてなる温度ヒューズで
あって、 前記絶縁基板の上面にはその長さ方向に沿っ
て一側端から他側端にかけてリード導体、可溶合金が配
設される帯状の凹部が形成され、この凹部の両端部の両
側部分に内側に突出するリード導***置決め兼固定用の
突部が連設され、前記リード導体には前記突部を収納す
る凹部が形成された構成としている。
リード導体が設けられ、そのリード導体間に可溶合金が
設けられ、その上に蓋が設けられてなる温度ヒューズで
あって、 前記絶縁基板の上面にはその長さ方向に沿っ
て一側端から他側端にかけてリード導体、可溶合金が配
設される帯状の凹部が形成され、この凹部の両端部の両
側部分に内側に突出するリード導***置決め兼固定用の
突部が連設され、前記リード導体には前記突部を収納す
る凹部が形成された構成としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明では、リード導体の内端部
に取付用の穴または突部を形成し、このリード導体が取
付けられる絶縁基板側にこの穴を嵌合可能な突部または
突部を収納する凹部を形成し、組立時にこれらによりリ
ード導体を容易に位置決めして固定し、組立後はリード
導体の十分な引っ張り強度が得られるようにしている。
また、絶縁基板にその突部を利用して蓋を取付ける場合
に、蓋の位置決めをも容易とし、全体的に組立性を良好
としている。
に取付用の穴または突部を形成し、このリード導体が取
付けられる絶縁基板側にこの穴を嵌合可能な突部または
突部を収納する凹部を形成し、組立時にこれらによりリ
ード導体を容易に位置決めして固定し、組立後はリード
導体の十分な引っ張り強度が得られるようにしている。
また、絶縁基板にその突部を利用して蓋を取付ける場合
に、蓋の位置決めをも容易とし、全体的に組立性を良好
としている。
【０００９】
【実施例１】図１（ａ）〜（ｄ）、図２〜図５は本発明
の第１実施例を示す。このうち図１（ａ）は本発明に用
いられる絶縁基板の平面図、（ｂ）は（ａ）中Ａ−Ａ′
線で断面とした左側面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は
絶縁基板の正面図、図２は絶縁基板にリード導体を組み
込んだ平面図、図３（ａ）は上記絶縁基板に被せられる
蓋の内面の説明図、（ｂ）は（ａ）中Ｂ−Ｂ′線で断面
とした左側面図、（ｃ）は右側面図、図４は組立説明
図、図５は完成品の一部破断平面図を示す。
の第１実施例を示す。このうち図１（ａ）は本発明に用
いられる絶縁基板の平面図、（ｂ）は（ａ）中Ａ−Ａ′
線で断面とした左側面図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は
絶縁基板の正面図、図２は絶縁基板にリード導体を組み
込んだ平面図、図３（ａ）は上記絶縁基板に被せられる
蓋の内面の説明図、（ｂ）は（ａ）中Ｂ−Ｂ′線で断面
とした左側面図、（ｃ）は右側面図、図４は組立説明
図、図５は完成品の一部破断平面図を示す。
【００１０】図１（ａ）〜（ｄ）において、１は横長の
絶縁基板を示す。この絶縁基板１はセラミック、絶縁性
の樹脂成形品等から形成される。２は絶縁基板１の長さ
方向に沿ってその一側端１ａから他側端１ｂにかけて帯
状に形成されたリード導体および可溶合金配設用の凹部
である。この凹部２の両端部には例えば短円柱状をなす
リード導***置決め兼固定用の突部３がそれぞれ形成さ
れている。また、凹部２の中央部の両側に相当する上下
には例えば長方形をなす突部４が形成されている。この
ため、凹部２の中央部の縦方向の幅は上下にそれぞれ形
成された矩形横長の突部４によって幅狭になっている。
５は凹部２の上辺側および下辺側に沿ってそれぞれ形成
された蓋取付用突部である。この突部５は絶縁基板１の
一側端１ａのやや内側から他側端１ｂの手前にかけて上
辺、下辺の長方向に沿って形成されている。
絶縁基板を示す。この絶縁基板１はセラミック、絶縁性
の樹脂成形品等から形成される。２は絶縁基板１の長さ
方向に沿ってその一側端１ａから他側端１ｂにかけて帯
状に形成されたリード導体および可溶合金配設用の凹部
である。この凹部２の両端部には例えば短円柱状をなす
リード導***置決め兼固定用の突部３がそれぞれ形成さ
れている。また、凹部２の中央部の両側に相当する上下
には例えば長方形をなす突部４が形成されている。この
ため、凹部２の中央部の縦方向の幅は上下にそれぞれ形
成された矩形横長の突部４によって幅狭になっている。
５は凹部２の上辺側および下辺側に沿ってそれぞれ形成
された蓋取付用突部である。この突部５は絶縁基板１の
一側端１ａのやや内側から他側端１ｂの手前にかけて上
辺、下辺の長方向に沿って形成されている。
【００１１】図２は上記絶縁基板１の凹部２に間隔を介
し取付けられた一対のリード導体６とその間に橋渡しす
るよう凹部２の幅狭部分に設けられた低融点の可溶合金
７を取付けた状態を示す。
し取付けられた一対のリード導体６とその間に橋渡しす
るよう凹部２の幅狭部分に設けられた低融点の可溶合金
７を取付けた状態を示す。
【００１２】リード導体６は帯状をなし凹部２内に収納
されるよう凹部２とほぼ同じ幅寸法となっており、内端
部には突部３に嵌合可能な穴６ａが形成されている。し
たがって、絶縁基板１の突部３に穴６ａを合わせ、その
穴６ａを嵌合させれば容易に凹部２内の所定位置にリー
ド導体６を位置決めして固定することができる。なお、
リード導体６の内端は突部４の端部に当接され位置決め
される。また、絶縁基板１の上面の左右にそれぞれ設け
られた一対のリード導体６間に低融点の可溶合金７が設
けられ、ロジン系のフラックスが塗布される。
されるよう凹部２とほぼ同じ幅寸法となっており、内端
部には突部３に嵌合可能な穴６ａが形成されている。し
たがって、絶縁基板１の突部３に穴６ａを合わせ、その
穴６ａを嵌合させれば容易に凹部２内の所定位置にリー
ド導体６を位置決めして固定することができる。なお、
リード導体６の内端は突部４の端部に当接され位置決め
される。また、絶縁基板１の上面の左右にそれぞれ設け
られた一対のリード導体６間に低融点の可溶合金７が設
けられ、ロジン系のフラックスが塗布される。
【００１３】図３（ａ）〜（ｄ）は、リード導体６等が
設けられた絶縁基板１の上面に被せられる蓋８を示す。
設けられた絶縁基板１の上面に被せられる蓋８を示す。
【００１４】この蓋８はセラミック、絶縁性の樹脂成形
品等からなり、その内面は絶縁基板１の上面に被せられ
るようほぼ対応した凹凸形状に形成されている。
品等からなり、その内面は絶縁基板１の上面に被せられ
るようほぼ対応した凹凸形状に形成されている。
【００１５】すなわち、蓋８の内面外周部は縁状に肉厚
になっており、その肉厚部９に絶縁基板１の肉盛りの突
部５との嵌合用の溝１０が矩形枠状に形成されている。
また、溝１０の内側には横長矩形の凹部１１が形成さ
れ、この凹部１１の両側部から前記溝１０にかけて絶縁
基板１の突部３と嵌合可能な凹部１１ａが形成されてい
る。
になっており、その肉厚部９に絶縁基板１の肉盛りの突
部５との嵌合用の溝１０が矩形枠状に形成されている。
また、溝１０の内側には横長矩形の凹部１１が形成さ
れ、この凹部１１の両側部から前記溝１０にかけて絶縁
基板１の突部３と嵌合可能な凹部１１ａが形成されてい
る。
【００１６】組立てにあたっては、図４に示すように、
絶縁基板１の上面に前述のようにして一対のリード導体
６等を取付け、上方から外形が絶縁基板１と同形状の蓋
８を被せれば良い。この場合、蓋８の溝１０内にエポキ
シ樹脂等の封止剤を注入する。凹部１１ａ内に絶縁基板
１の突部３が収納されるが溝１０は蓋８の内側に矩形状
に形成されているため、余分な封止剤を逃すことがで
き、その液だれを防ぐことができる。
絶縁基板１の上面に前述のようにして一対のリード導体
６等を取付け、上方から外形が絶縁基板１と同形状の蓋
８を被せれば良い。この場合、蓋８の溝１０内にエポキ
シ樹脂等の封止剤を注入する。凹部１１ａ内に絶縁基板
１の突部３が収納されるが溝１０は蓋８の内側に矩形状
に形成されているため、余分な封止剤を逃すことがで
き、その液だれを防ぐことができる。
【００１７】また、絶縁基板１の上面と蓋８との内面と
の各凹凸部がほぼ接触するように形成されているため、
接触面積が大であり、十分な強度を確保し得る。
の各凹凸部がほぼ接触するように形成されているため、
接触面積が大であり、十分な強度を確保し得る。
【００１８】また、リード導体６の穴６ａは絶縁基板１
の突部３と嵌合されているため、十分な引っ張り強度を
有し、使用に際して折り曲げたり、引っ張られても抜け
出ることはない。
の突部３と嵌合されているため、十分な引っ張り強度を
有し、使用に際して折り曲げたり、引っ張られても抜け
出ることはない。
【００１９】図５は上記のようにして組立てられた温度
ヒューズの平面図を示す。図では内部構造がわかるよう
に蓋８の一部を切除して示している。なお、可溶合金７
上にはその酸化防止、クリーニング、濡れ性等の目的で
ロジン系のフラックス１２が塗布されている。
ヒューズの平面図を示す。図では内部構造がわかるよう
に蓋８の一部を切除して示している。なお、可溶合金７
上にはその酸化防止、クリーニング、濡れ性等の目的で
ロジン系のフラックス１２が塗布されている。
【００２０】
【実施例２】図６（ａ）、（ｂ）は本発明の第２実施例
を示す。
を示す。
【００２１】図６（ａ）は絶縁基板１に一対のリード導
体６、可溶合金７を取付けた平面図、（ｂ）は組立後の
温度ヒューズの正面図を示す。
体６、可溶合金７を取付けた平面図、（ｂ）は組立後の
温度ヒューズの正面図を示す。
【００２２】この例ではリード導体６の内端部の各外縁
の一部に外側に突出する湾曲形状の突部６ｂを形成し、
絶縁基板１の上面にその突部６ｂを収納する対応形状の
凹部１ｃを形成したことに主たる特徴を有している。
の一部に外側に突出する湾曲形状の突部６ｂを形成し、
絶縁基板１の上面にその突部６ｂを収納する対応形状の
凹部１ｃを形成したことに主たる特徴を有している。
【００２３】このため、前述の第１実施例に比べ、より
一層引っ張り強度が向上する利点がある。
一層引っ張り強度が向上する利点がある。
【００２４】凹部２の両端部の突部３の形状は第１実施
例のものに比べ若干小さくしているが、同じ大きさでも
良い。その他、第１実施例とほぼ同様である。
例のものに比べ若干小さくしているが、同じ大きさでも
良い。その他、第１実施例とほぼ同様である。
【００２５】蓋８は絶縁基板１の上面に被せられるが、
図６（ｂ）に示すように、蓋８の内面は絶縁基板１の上
面に封止剤または接着剤を介して外周部に隙間なくきち
んと被せられるよう絶縁基板１の上面の凹凸状にほぼ対
応して適形状に形成されることは勿論である。
図６（ｂ）に示すように、蓋８の内面は絶縁基板１の上
面に封止剤または接着剤を介して外周部に隙間なくきち
んと被せられるよう絶縁基板１の上面の凹凸状にほぼ対
応して適形状に形成されることは勿論である。
【００２６】
【実施例３】図７（ａ）、（ｂ）は本発明の第３実施例
を示すもので、（ａ）は絶縁基板１に一対のリード導体
６、可溶合金７を取付けた平面図、（ｂ）は組立後の温
度ヒューズの正面図を示す。
を示すもので、（ａ）は絶縁基板１に一対のリード導体
６、可溶合金７を取付けた平面図、（ｂ）は組立後の温
度ヒューズの正面図を示す。
【００２７】第１実施例では絶縁基板１の凹部２内の突
部３が円形であったのに対し、この例では凹部２内の突
部３ａを縦長の矩形とし、リード導体６の内端部に対応
形状の穴６ａ′を形成したことに主たる特徴を有してい
る。
部３が円形であったのに対し、この例では凹部２内の突
部３ａを縦長の矩形とし、リード導体６の内端部に対応
形状の穴６ａ′を形成したことに主たる特徴を有してい
る。
【００２８】絶縁基板１の上面の上下部分はほぼ面一に
なっており簡素形状となっている。
なっており簡素形状となっている。
【００２９】絶縁基板１の上面に被せられる蓋８の内面
形状は絶縁基板１の上面の凹凸状に対応して適形状に形
成される。
形状は絶縁基板１の上面の凹凸状に対応して適形状に形
成される。
【００３０】
【実施例４】図８（ａ）〜（ｃ）、図９は本発明の第４
実施例を示す。図８（ａ）は絶縁基板１に一対のリード
導体６、可溶合金７を取付けた平面図、（ｂ）は組立状
態の説明図、（ｃ）は組立後の正面図、図９は絶縁基板
１の斜視図を示す。
実施例を示す。図８（ａ）は絶縁基板１に一対のリード
導体６、可溶合金７を取付けた平面図、（ｂ）は組立状
態の説明図、（ｃ）は組立後の正面図、図９は絶縁基板
１の斜視図を示す。
【００３１】この例では図１に示した第１実施例のよう
に絶縁基板１に位置決め用の突部３を形成することに代
え、図８に示すように、凹部２の両端部に図示状態にお
いてそれぞれ上下方向外側に延びる例えば矩形の凹部２
ａを連設し、リード導体６にはこの凹部２ａ内に収納さ
れる矩形の突部６ｂを形成したことに主たる特徴を有し
ている。
に絶縁基板１に位置決め用の突部３を形成することに代
え、図８に示すように、凹部２の両端部に図示状態にお
いてそれぞれ上下方向外側に延びる例えば矩形の凹部２
ａを連設し、リード導体６にはこの凹部２ａ内に収納さ
れる矩形の突部６ｂを形成したことに主たる特徴を有し
ている。
【００３２】この凹部２ａがリード導体６を絶縁基板１
に取付ける際、位置決め兼固定機能を有し、かつ十分な
引っ張り強度も得ることができる。
に取付ける際、位置決め兼固定機能を有し、かつ十分な
引っ張り強度も得ることができる。
【００３３】絶縁基板１に取付けられた一対のリード導
体６間には低融点の可溶合金７が設けられ、その上にロ
ジン系のフラックス（図示せず）が塗布される。
体６間には低融点の可溶合金７が設けられ、その上にロ
ジン系のフラックス（図示せず）が塗布される。
【００３４】図８（ｂ）に示すように、この絶縁基板１
の上面上に被せられる蓋８の内面には上方に突出した可
溶合金７を収納するための凹部８ａが形成され、その
分、蓋８の肉厚が均一になるように蓋８の上面のほぼ中
央部は長さ方向に突出した突出部８ａ′が形成されてい
る。
の上面上に被せられる蓋８の内面には上方に突出した可
溶合金７を収納するための凹部８ａが形成され、その
分、蓋８の肉厚が均一になるように蓋８の上面のほぼ中
央部は長さ方向に突出した突出部８ａ′が形成されてい
る。
【００３５】蓋８は、図８（ｃ）に示すように、絶縁基
板１の上面に封止剤または接着剤を介して取付けられ
る。
板１の上面に封止剤または接着剤を介して取付けられ
る。
【００３６】図１０は本発明の第５実施例を示す。
【００３７】この例は図６に示した本発明の第２実施例
でのリード導体６と絶縁基板１の上面に形成した凹凸関
係を逆にしたものである。すなわち、リード導体６の内
端部の各外縁の一部や内側に向って突出する湾曲形状の
凹部６ｂ′を形成し、絶縁基板１の上面にその凹部６
ｂ′に収納される対応形状の突部１ｃ′を形成し、これ
らによって位置決め、引っ張り強度向上を図ったもので
ある。
でのリード導体６と絶縁基板１の上面に形成した凹凸関
係を逆にしたものである。すなわち、リード導体６の内
端部の各外縁の一部や内側に向って突出する湾曲形状の
凹部６ｂ′を形成し、絶縁基板１の上面にその凹部６
ｂ′に収納される対応形状の突部１ｃ′を形成し、これ
らによって位置決め、引っ張り強度向上を図ったもので
ある。
【００３８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、リード導
体が取付けられる絶縁基板に位置決め兼固定用の突部ま
たは凹部を形成し、リード導体にはその突部に嵌合され
る穴、凹部内に収納される対応形状の突部または突部に
収納される凹部を形成したため、リード導体の取付の際
に容易に位置決めして取付け、固定することができるの
で、組立性が良く、また、リード導体の引っ張り強度を
向上させることができる。
体が取付けられる絶縁基板に位置決め兼固定用の突部ま
たは凹部を形成し、リード導体にはその突部に嵌合され
る穴、凹部内に収納される対応形状の突部または突部に
収納される凹部を形成したため、リード導体の取付の際
に容易に位置決めして取付け、固定することができるの
で、組立性が良く、また、リード導体の引っ張り強度を
向上させることができる。
【図１】 本発明の第１実施例であって、（ａ）は本
発明の絶縁基板の平面部、（ｂ）は（ａ）中Ａ−Ａ′線
断面図、（ｃ）は本発明の絶縁基板の右側面図を示す。
発明の絶縁基板の平面部、（ｂ）は（ａ）中Ａ−Ａ′線
断面図、（ｃ）は本発明の絶縁基板の右側面図を示す。
【図２】 本発明の第１実施例であって、絶縁基板に
リード導体を取付けた状態の平面図を示す。
リード導体を取付けた状態の平面図を示す。
【図３】 本発明の第１実施例に用いられる蓋を示
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中Ｂ−Ｂ′線断面
図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図を示す。
し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）中Ｂ−Ｂ′線断面
図、（ｃ）は右側面図、（ｄ）は正面図を示す。
【図４】 本発明の第１実施例の組立状態説明図を示
す。
す。
【図５】 本発明の第１実施例の完成品の平面図を示
す。
す。
【図６】 本発明の第２実施例であって、（ａ）は絶
縁基板にリード導体等を取付けた状態を示す平面図、
（ｂ）は組立後の正面図を示す。
縁基板にリード導体等を取付けた状態を示す平面図、
（ｂ）は組立後の正面図を示す。
【図７】 本発明の第３実施例であって、（ａ）は絶
縁基板にリード導体等を取付けた状態を示す平面図、
（ｂ）は組立後の正面図を示す。
縁基板にリード導体等を取付けた状態を示す平面図、
（ｂ）は組立後の正面図を示す。
【図８】 本発明の第４実施例であって、（ａ）は絶
縁基板にリード導体等を取付けた状態を示す平面図、
（ｂ）は組立状態説明図、（ｃ）は組立後の正面図を示
す。
縁基板にリード導体等を取付けた状態を示す平面図、
（ｂ）は組立状態説明図、（ｃ）は組立後の正面図を示
す。
【図９】 本発明の第４実施例の絶縁基板の斜視図を
示す。
示す。
【図１０】 本発明の第５実施例のリード導体が取付け
られた絶縁基板の平面図を示す。
られた絶縁基板の平面図を示す。
【図１１】 従来例を示す。
１ 絶縁基板 １ａ 一側部 １ｂ 他側部 １ｃ 凹部 １ｃ′ 突部 ２ 凹部 ３，３ａ 突部 ４ 突部 ５ 突部 ６ リード導体 ６ａ，６ａ′穴 ６ｂ 突部 ６ｂ′ 凹部 ７ 可溶合金 ８ 蓋 ８ａ 凹部 ８ａ′ 突部 ９ 肉厚部 １０ 溝 １１ 凹部 １１ａ 凹部 １２ ロジン系フラックス
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁基板上面に間隔を介し一対のリード
導体が設けられ、そのリード導体間に可溶合金が設けら
れ、その上に蓋が設けられてなる温度ヒューズであっ
て、 前記絶縁基板の上面にはその長さ方向に沿って一側端か
ら他側端にかけてリード導体、可溶合金が配設される帯
状の凹部が形成され、 この凹部の両端部にはそれぞれリード導***置決め兼固
定用の突部が形成され、 前記リード導体には前記突部と嵌合可能な穴が形成され
たことを特徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項２】 絶縁基板上面に間隔を介し一対のリード
導体が設けられ、そのリード導体間に可溶合金が設けら
れ、その上に蓋が設けられてなる温度ヒューズであっ
て、 前記絶縁基板の上面にはその長さ方向に沿って一側端か
ら他側端にかけてリード導体、可溶合金が配設される帯
状の凹部が形成され、 この凹部の両端部の両側部分に外側に突出するリード導
***置決め兼固定用の凹部が連設され、 前記リード導体には前記凹部内に収納される突部が形成
されたことを特徴とする温度ヒューズ。 - 【請求項３】 絶縁基板上面に間隔を介し一対のリード
導体が設けられ、そのリード導体間に可溶合金が設けら
れ、その上に蓋が設けられてなる温度ヒューズであっ
て、 前記絶縁基板の上面にはその長さ方向に沿って一側端か
ら他側端にかけてリード導体、可溶合金が配設される帯
状の凹部が形成され、 この凹部の両端部の両側部分に内側に突出するリード導
***置決め兼固定用の突部が連設され、 前記リード導体には前記突部を収納する凹部が形成され
たことを特徴とする温度ヒューズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000051077A JP2001243867A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | 温度ヒューズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000051077A JP2001243867A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | 温度ヒューズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001243867A true JP2001243867A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=18572778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000051077A Pending JP2001243867A (ja) | 2000-02-28 | 2000-02-28 | 温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001243867A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004070759A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Sony Chemicals Corp. | 保護素子 |
-
2000
- 2000-02-28 JP JP2000051077A patent/JP2001243867A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004070759A1 (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-19 | Sony Chemicals Corp. | 保護素子 |
| US7088216B2 (en) | 2003-02-05 | 2006-08-08 | Sony Chemicals Corp. | Protective device |
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