JP3107648B2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP3107648B2 JP3107648B2 JP15928692A JP15928692A JP3107648B2 JP 3107648 B2 JP3107648 B2 JP 3107648B2 JP 15928692 A JP15928692 A JP 15928692A JP 15928692 A JP15928692 A JP 15928692A JP 3107648 B2 JP3107648 B2 JP 3107648B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板上に高密度実装する
ことができる半導体装置に関するものである。
ことができる半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のＤＩＰ型半導体装置を示す
斜視図であり、図４はこのＤＩＰ型半導体装置を基板上
に実装した場合の側面図である。図において、１は入出
力端子２を２方向に設置したＤＩＰ（デュアル・インラ
イン・パッケージ）型に代表される挿入形の半導体装置
である。
斜視図であり、図４はこのＤＩＰ型半導体装置を基板上
に実装した場合の側面図である。図において、１は入出
力端子２を２方向に設置したＤＩＰ（デュアル・インラ
イン・パッケージ）型に代表される挿入形の半導体装置
である。
【０００３】このＤＩＰ型半導体装置１の入出力端子２
を基板３の図示せぬスルーホールに挿入し、半田で接合
するものである。
を基板３の図示せぬスルーホールに挿入し、半田で接合
するものである。
【０００４】図５は従来のＱＦＰ型半導体装置を示す斜
視図であり、図６はこのＱＦＰ型半導体装置を基板に実
装した場合の側面図である。図において、４は入出力端
子５を４方向に設置したＱＦＰ（クワッド・フラット・
パッケージ）型に代表される表面実装型の半導体装置で
ある。
視図であり、図６はこのＱＦＰ型半導体装置を基板に実
装した場合の側面図である。図において、４は入出力端
子５を４方向に設置したＱＦＰ（クワッド・フラット・
パッケージ）型に代表される表面実装型の半導体装置で
ある。
【０００５】このＱＦＰ型半導体装置４を基板６に搭載
し、その入出力端子５を基板６の表面の電極部に半田で
接合するものである。
し、その入出力端子５を基板６の表面の電極部に半田で
接合するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の半導体装置、特にＤＩＰ型半導体装置では、基板に
スルーホールを設けなければならないため、スルーホー
ルの部分には基板の配線パターンを設けることができな
い。
成の半導体装置、特にＤＩＰ型半導体装置では、基板に
スルーホールを設けなければならないため、スルーホー
ルの部分には基板の配線パターンを設けることができな
い。
【０００７】また、ＱＦＰ型半導体装置では、入出力端
子が同一ピッチの場合、入出力端子数を増やすと、ＱＦ
Ｐ型半導体装置の樹脂筺体の寸法が大きくなる。
子が同一ピッチの場合、入出力端子数を増やすと、ＱＦ
Ｐ型半導体装置の樹脂筺体の寸法が大きくなる。
【０００８】このように、ＤＩＰ型半導体装置およびＱ
ＦＰ型半導体装置のいずれの入出力端子の設け方でも、
基板への高密度実装という点から満足できるものが得ら
れないという問題点があった。
ＦＰ型半導体装置のいずれの入出力端子の設け方でも、
基板への高密度実装という点から満足できるものが得ら
れないという問題点があった。
【０００９】本発明は、以上述べた基板上への高密度実
装が満足できないという問題点を除去するため、半導体
装置の筺体の平面内に、入出力端子を設置する優れた半
導体装置を提供することを目的とする。
装が満足できないという問題点を除去するため、半導体
装置の筺体の平面内に、入出力端子を設置する優れた半
導体装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体装置
は、半導体装置の筺体上面または下面に凹部を設け、こ
の凹部に入出力端子を設置するものである。
は、半導体装置の筺体上面または下面に凹部を設け、こ
の凹部に入出力端子を設置するものである。
【００１１】
【作用】本発明は基板への実装を高密度に行なうことが
できる。
できる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明に係る半導体装置の一実施例を
示す断面図であり、図２はこの半導体装置を基板に実装
した場合の一部破断した側面図である。図において、７
は半導体素子、８はこの半導体素子７を固着したダイパ
ット、９は一方の面に導体１０を配線し、他方の面に導
体１１を配線し、この導体１０と導体１１をスルーホー
ル１２で接続した絶縁板、１３は樹脂モールド、１４は
半導体素子７の電極と導体１０を接続する金属細線、１
５は一端が導体１１に接続し、他端が半導体装置の筺体
下面凹部１６に配置した入出力端子である。
示す断面図であり、図２はこの半導体装置を基板に実装
した場合の一部破断した側面図である。図において、７
は半導体素子、８はこの半導体素子７を固着したダイパ
ット、９は一方の面に導体１０を配線し、他方の面に導
体１１を配線し、この導体１０と導体１１をスルーホー
ル１２で接続した絶縁板、１３は樹脂モールド、１４は
半導体素子７の電極と導体１０を接続する金属細線、１
５は一端が導体１１に接続し、他端が半導体装置の筺体
下面凹部１６に配置した入出力端子である。
【００１３】この構成による半導体装置を基板３上に実
装する場合、図２に示すように、その入出力端子１５
は、筺体下面凹部１６に設けたので、接合材料１７によ
り、基板３上の配線パターン（図示せず）に接合するこ
とができる。
装する場合、図２に示すように、その入出力端子１５
は、筺体下面凹部１６に設けたので、接合材料１７によ
り、基板３上の配線パターン（図示せず）に接合するこ
とができる。
【００１４】このように、半導体素子の筺体下面に設け
た凹部１６の面積全てを入出力端子として使用すること
ができ、基板への高密度実装を行なうことができる。
た凹部１６の面積全てを入出力端子として使用すること
ができ、基板への高密度実装を行なうことができる。
【００１５】なお、上述の実施例では、入出力端子を、
半導体装置の筺体の下面に設置した場合を示したが、こ
れに限定せず、筺体の上面に設けてもよいことはもちろ
んである。
半導体装置の筺体の下面に設置した場合を示したが、こ
れに限定せず、筺体の上面に設けてもよいことはもちろ
んである。
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る半導体装置によれば、入出力端子を半導体装置の筺体
の上面または下面に設置したので、基板への実装密度を
上げることができる効果がある。
る半導体装置によれば、入出力端子を半導体装置の筺体
の上面または下面に設置したので、基板への実装密度を
上げることができる効果がある。
【図１】本発明に係る半導体装置の一実施例を示す断面
図である。
図である。
【図２】図１の半導体装置を基板に実装した場合を示す
一部破断した側面図である。
一部破断した側面図である。
【図３】従来のＤＩＰ型半導体装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】図３の半導体装置を基板に実装した場合を示す
側面図である。
側面図である。
【図５】従来のＱＦＰ型半導体装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】図５の半導体装置を基板に実装した場合を示す
側面図である。
側面図である。
７ 半導体素子 ８ ダイパット ９ 絶縁板 １０，１１ 導体 １２ スルーホール １３ 樹脂モールド １５ 入出力端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭51−132765（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−145891（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−228739（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−143852（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−70938（ＪＰ，Ｕ) 国際公開92／20097（ＷＯ，Ａ１)
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体素子と、主表面及び裏表面とを有
し該主表面に前記半導体素子が搭載される基板とを備え
た半導体装置であって、 前記基板の主表面に形成され、前記半導体素子と電気的
に接続される第１の導体配線と、 前記基板の主表面から前記基板の裏表面へと貫通する貫
通穴と、 前記貫通穴と該貫通穴の周辺領域とを覆うように前記基
板の裏表面に延在する第２の導体配線と、 前記貫通穴の内部に形成された導体であり、前記第１の
導体配線と前記第２の導体配線とを電気的に接続する導
体と、前記半導体素子及び前記基板を封止し 、前記貫通穴の周
辺領域上にある前記第２の導体配線の一部を露出する開
口部を有する封止樹脂と、 前記開口部内に形成され、前記第２の導体配線の一部と
電気的に接続する外部電極とを有することを特徴とする
半導体装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15928692A JP3107648B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 半導体装置 |
| JP2000129910A JP3589941B2 (ja) | 1992-06-18 | 2000-04-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15928692A JP3107648B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000129910A Division JP3589941B2 (ja) | 1992-06-18 | 2000-04-28 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065732A JPH065732A (ja) | 1994-01-14 |
| JP3107648B2 true JP3107648B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=15690482
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15928692A Expired - Fee Related JP3107648B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3107648B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5241919B2 (ja) | 2009-04-28 | 2013-07-17 | 三菱電機株式会社 | 指令生成装置 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15928692A patent/JP3107648B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065732A (ja) | 1994-01-14 |
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