JP4040073B2 - ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4040073B2 JP4040073B2 JP2006511665A JP2006511665A JP4040073B2 JP 4040073 B2 JP4040073 B2 JP 4040073B2 JP 2006511665 A JP2006511665 A JP 2006511665A JP 2006511665 A JP2006511665 A JP 2006511665A JP 4040073 B2 JP4040073 B2 JP 4040073B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- polyamide
- block copolymer
- thermoplastic resin
- producing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
- C08L53/025—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes modified
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/005—Processes for mixing polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
- C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
- C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
- C08J3/226—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques using a polymer as a carrier
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08L71/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/02—Polyamides derived from omega-amino carboxylic acids or from lactams thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2353/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
- C08J2353/02—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2371/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2371/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
- C08J2371/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
- C08J2371/12—Polyphenylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2477/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
Description
しかしながら、これらは、かさ密度が低く押出機に多量に供給することがフィーダーの能力上、困難となることが多々見受けらる。そのため、水素添加ブロック共重合体の供給量がある量で制限されることとなり、ひいてはポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物としての生産性(時間あたりの生産量)をも制限する必要があった。
特に、最近になって二軸押出機において、めざましい性能向上(メガコンパウンドタイプの登場)が見られ、高回転・高吐出量の生産ができるようになってきており、時間あたりの樹脂組成物の生産性をより向上させる必要が生じている。それにも関わらず前述したようなかさ密度に関する水素添加ブロック共重合体の欠点により、生産性を思ったほど向上させられないという問題点が徐々に顕在化してきている。このような問題点を解消するため、水素添加ブロック共重合体と他の樹脂成分とをプリブレンドし、全体の嵩密度を低下させて供給するという手法が採られるが、工程の自由度を大きく制限する事となる。そのため、ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物に水素添加ブロック共重合体を配合する技術に関して、大幅に生産性を向上させることが望まれている。
すなわち、本発明は以下の構成を有する。
[1].ポリアミド;ポリフェニレンエーテル;及び、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも1個と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも1個を含むブロック共重合体を水素添加してなる水素添加ブロック共重合体を押出機に供給し溶融混練することによって熱可塑性樹脂組成物を製造する熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、押出機に供給する該水素添加ブロック共重合体の固め見かけ密度が0.15〜0.25g/cm3であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[2].押出機に供給する該水素添加ブロック共重合体の下式で表される圧縮度が5〜25%である、[1]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
C=(1−A/P)×100
(ここで、Cは圧縮度[%]あり、Pは固め見かけ密度[g/cm3]であり、Aはゆるみ見かけ密度[g/cm3]を表す。)
[3].押出機に供給する該水素添加ブロック共重合体の圧縮度が5〜18%である、[2]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[4].押出機に供給する該水素添加ブロック共重合体の固め見かけ密度が0.20〜0.25g/cm3である、[1]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[5].該水素添加ブロック共重合体の数平均分子量が200,000以上300,000以下である、[1]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[6].該水素添加ブロック共重合体が、ポリスチレンブロック−ポリエチレンブチレンブロック−ポリスチレンブロックのブロック構成を有するブロック共重合体である、[1]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[7].ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤を更に含む、請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[8].相溶化剤が、マレイン酸、フマル酸、クエン酸及びこれらの無水物からなる群から選ばれる1種以上である、[7]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[9].導電用炭素系フィラーを更に含む、[1]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[10].導電用炭素系フィラーが、導電性カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンフィブリル及びカーボンファイバーからなる群から選ばれる1種以上である、[9]に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[11].導電用炭素系フィラーが、導電性カーボンブラック、カーボンナノチューブ及びカーボンフィブリルからなる群より選ばれる1種以上である、[9]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[12].ポリアミドにあらかじめ導電用炭素系フィラーを存在させたポリアミドマスターバッチの形態で、導電用炭素系フィラーを添加してなる、[9]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[13].ポリアミドマスターバッチ中における導電用炭素系フィラーの量が、ポリアミドマスターバッチの質量を基準として5〜25質量%である、[12]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
[14].ポリアミドマスターバッチが、全部または一部のポリアミドを溶融させた後に導電用炭素系フィラーを添加し、溶融混練することにより得られたマスターバッチである、[12]記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
本発明で使用することのできるポリアミドの種類としては、ポリマー主鎖繰り返し単位中にアミド結合{−NH−C(=O)−}を有するものであれば、いずれも使用することができる。
一般にポリアミドは、ラクタム類の開環重合、ジアミンとジカルボン酸の重縮合、アミノカルボン酸の重縮合などによって得られるが、これらに限定されるものではない。
ラクタム類としては、具体的にはε−カプロラクタム、エナントラクタム、ω−ラウロラクタムなどが挙げられる。
また、アミノカルボン酸としては、具体的にはε−アミノカプロン酸、7−アミノヘプタン酸、8−アミノオクタン酸、9−アミノナノン酸、11−アミノウンデカン酸、12−アミノドデカン酸、13−アミノトリデカン酸などが挙げられる。
また、これらラクタム類、ジアミン、ジカルボン酸、ω−アミノカルボン酸を重合反応機内で低分子量のオリゴマーの段階まで重合し、押出機等で高分子量化したものも好適に使用することができる。
本発明に用いるポリアミド樹脂の重合方法は特に限定されず、溶融重合、界面重合、溶液重合、塊状重合、固相重合、および、これらを組み合わせた方法のいずれでもよい。これらの中では、溶融重合がより好ましく用いられる。
これらポリアミド樹脂の末端基の調整方法は、当業者には明らかであるような公知の方法を用いることができる。例えばポリアミド樹脂の重合時に所定の末端濃度となるようにジアミン化合物、モノアミン化合物、ジカルボン酸化合物、モノカルボン酸化合物などから選ばれる1種以上を添加する方法が挙げられる。
これら金属系安定剤の中で特に好ましく使用することのできるものとしては、CuI、CuCl2 、酢酸銅、ステアリン酸セリウム等が挙げられる。また、ヨウ化カリウム、臭化カリウム等に代表されるアルキル金属のハロゲン化塩も好適に使用することができる。これらは、もちろん併用添加しても構わない。
金属系安定剤および/又はアルキル金属のハロゲン化塩の好ましい配合量は、合計量としてポリアミド樹脂の100質量部に対して、0.001〜1質量部である。
これら有機安定剤の中でもヒンダードフェノール系酸化防止剤、リン系加工熱安定剤、もしくはその併用がより好ましい。
これら有機安定剤の好ましい配合量は、ポリアミド樹脂の100質量部に対して、0.001〜1質量部である。
さらに、上記の他にポリアミドに添加することが可能な公知の添加剤等もポリアミド100質量部に対して10質量部未満の量で添加してもかまわない。
これらの中でも特に好ましいポリフェニレンエーテルとしては、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレンエーテル)、2,6−ジメチルフェノールと2,3,6−トリメチルフェノールとの共重合体、またはこれらの混合物である。
本発明においては、ポリフェニレンエーテルは、2種以上の還元粘度の異なるポリフェニレンエーテルをブレンドしたものであっても構わない。例えば、還元粘度0.45dl/g以下のポリフェニレンエーテルと還元粘度0.50dl/g以上のポリフェニレンエーテルの混合物、還元粘度0.40dl/g以下の低分子量ポリフェニレンエーテルと還元粘度0.50dl/g以上のポリフェニレンエーテルの混合物等が挙げられるが、もちろん、これらに限定されることはない。
ここでいう変性されたポリフェニレンエーテルとは、分子構造内に少なくとも1個の炭素−炭素二重結合または三重結合、及び、カルボン酸基、酸無水物基、アミノ基、水酸基、及びグリシジル基からなる群から選択された少なくとも1種の基を有する、少なくとも1種の変性化合物で変性されたポリフェニレンエーテルを指す。
分子内に炭素−炭素二重結合とカルボン酸基、酸無水物基を同時に有する変性化合物としては、マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン酸、シス−4−シクロヘキセン−1,2−ジカルボン酸及びこれらの酸無水物などが挙げられる。フマル酸、マレイン酸、無水マレイン酸が好ましく、フマル酸、無水マレイン酸が特に好ましい。
また、これら不飽和ジカルボン酸のカルボキシル基の、1個または2個のカルボキシル基がエステルになっているものも使用可能である。
これらの中でグリシジルアクリレート、グリシジルメタアクリレートが特に好ましい。
変性されたポリフェニレンエーテルを製造する際の変性化合物の添加量は、ポリフェニレンエーテル100質量部に対して0.1〜10質量部が好ましく、更に好ましくは0.3〜5質量部である。
該変性されたポリフェニレンエーテル中には、未反応の変性化合物及び/または変性化合物の重合体が残存していても構わない。この場合の好ましい残存量は、ポリフェニレンエーテルを100質量部とした時、0.001〜1質量%の範囲内である。
本発明でいうスチレン系熱可塑性樹脂とは、ホモポリスチレン、ゴム変性ポリスチレン(HIPS)、スチレン−アクリロニトリル共重合体(AS樹脂)、スチレン−ゴム質重合体−アクリロニトリル共重合体(ABS樹脂)等が挙げられる。
また、ポリフェニレンエーテルの安定化の為に公知となっている各種安定剤も好適に使用することができる。安定剤の例としては、酸化亜鉛、硫化亜鉛等の金属系安定剤、ヒンダードフェノール系安定剤、リン系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤等の有機安定剤である。これらの好ましい配合量は、ポリフェニレンエーテル100質量部に対して5質量部未満である。更に、ポリフェニレンエーテルに添加することが可能な公知の添加剤等もポリフェニレンエーテル100質量部に対して10質量部未満の量で添加しても構わない。
この場合、例えば芳香族ビニル化合物ブロック中にランダムに少量の共役ジエン化合物もしくは他の化合物が結合されているブロックの場合であっても、該ブロックの50質量%が芳香族ビニル化合物より形成されていれば、芳香族ビニル化合物を主体とするブロック共重合体とみなす。また、これは共役ジエン化合物ブロックの場合においても同様である。
水素添加前の共役ジエン化合物ブロック部分のミクロ構造は1,2−ビニル含量が5〜80%の範囲内であることが好ましく、さらには10〜50%が好ましく、15〜40%が最も好ましい。
具体的に特に好ましいのは、ポリスチレンブロック−ポリエチレンブチレンブロック−ポリスチレンブロックのブロック構成を有するブロック共重合体である。
本発明でいう「固め見かけ密度(P)」とは、パウダーテスター(ホソカワミクロン社製)によって求められる粉体の見かけ密度の一つで100cm3の容器に所定の振動を加えた後の100cm3の容積中に入っているブロック共重合体の重量から測定可能である。単位はg/cm3である。通常、加えられる振動(上下動)の回数は180回であり、振幅は5cmを越えない範囲である。
このときの具体的な操作方法としては、約200cm3の容器に、約10cmの高さから静かに水素添加ブロック共重合体(押出機に供給する状態としたもの)を入れ、その後、所定の振動を加えた後の、100cm3の容積中に入ったブロック共重合体の重量から測定する。このとき、容器のすり切りいっぱいとした重量を測定する。また、測定誤差を少なくするため、この場合も、少なくとも5回は同様の操作を実施し、その平均の値を採るべきである。温度23℃、湿度50%の環境下で測定する事が望ましい。
本発明でいう「ゆるめ見かけ密度(A)」とは、パウダーテスター(ホソカワミクロン社製)によって求められる粉体の見かけ密度の一つであり、具体的には100cm3の容器に、約10cmの高さから静かに水素添加ブロック共重合体(押出機に供給する状態としたもの)を入れた時の、100cm3の容積中に入ったブロック共重合体の重量から測定可能であり、単位はg/cm3である。このとき、容器のすり切りいっぱいとした重量を測定する。また、測定誤差を少なくするため、少なくとも5回は同様の操作を実施し、その平均の値を採るべきである。この場合も、温度23℃、湿度50%の環境下で測定することが望ましい。
C=(1−A/P)×100
(ここで、Cは圧縮度[%](Compressivility)であり、Pは固め見かけ密度[g/cm3]であり、Aはゆるみ見かけ密度[g/cm3]を表す。)
「圧縮度(C)」は、その材料の充填のしやすさを表す指標である。圧縮度が25%を超える水素添加ブロック共重合体は、押出機に供給するフィーダーの中で、周囲の振動により水素添加ブロック共重合体粒子同士が絡み合い、塊となってしまいフィードが困難となる可能性が非常に高いことを意味している。
逆に言えば、水素添加ブロック共重合体がフィーダー中でのからみ合ってしまうのを抑制するためには、圧縮率が5〜25%の水素添加ブロック共重合体を使用することが望ましい。
水素添加ブロック共重合体は、一般的にはリビングアニオン重合法により生産され、極めて分子量分布の狭い(Mw/Mn=1.0〜1.2程度)共重合体が得られる。
該変性されたブロック共重合体の製法としては、(1)ラジカル開始剤の存在下または非存在下、ブロック共重合体の軟化点温度以上250℃以下の範囲の温度で、変性化合物と溶融混練し反応させる方法、(2)ラジカル開始剤の存在下または非存在下、ブロック共重合体の軟化点以下の温度で、ブロック共重合体と変性化合物を溶液中で反応させる方法、(3)ラジカル開始剤の存在下または非存在下、ブロック共重合体の軟化点以下の温度で、ブロック共重合体と変性化合物を溶融させることなく反応させる方法等が挙げられる。これらいずれの方法でも構わないが、(1)の方法が好ましく、更には(1)の中でもラジカル開始剤存在下で行う方法が最も好ましい。
本発明において使用可能な導電用炭素系フィラーとしては、例えばケッチェンブラックインターナショナル社から入手可能なケッチェンブラック(EC,EC−600JD)や、ハイペリオンキャタリシスインターナショナル社から入手可能なカーボンフィブリル(BNフィブリル)を挙げることができる。カーボンフィブリルの中でも、特に国際公開特許WO94/23433号に開示されているようなカーボンナノチューブが好ましい。
導電用炭素系フィラーの添加方法に関して、特に制限はない。導電用炭素系フィラーがあらかじめポリアミド中に配合されたマスターバッチの形態で添加する方法が好ましい。この場合、ポリアミドマスターバッチを100質量%としたとき、導電用炭素系フィラーの量が5〜25質量%であることが望ましい。
これらマスターバッチの中でも、カーボンブラックがポリアミド中に適度に不均一分散しているマスターバッチが最も好ましい。
本発明で使用可能な相溶化剤としては、国際公開明細書WO2001/81473号公報に記載されている相溶化剤はすべて使用可能である。これらの中でも、もっとも好ましいものは、マレイン酸、フマル酸、クエン酸及びこれらの無水物から選ばれる1種以上である。さらに好ましくはマレイン酸およびその無水物であり、もっとも好ましくは無水マレイン酸である。
相溶化剤の添加方法に制限はない。好ましい添加方法としては、水素添加ブロック共重合体の全部または一部とプリブレンドした後、添加する方法が挙げられる。
付加的成分の例としては、無機充填材(タルク、カオリン、ゾノトライト、ワラストナイト、酸化チタン、チタン酸カリウム、炭素繊維、ガラス繊維など)、無機充填材と樹脂との親和性を高める為の公知のシランカップリング剤、難燃剤(ハロゲン化された樹脂、シリコーン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、有機燐酸エステル化合物、ポリ燐酸アンモニウム、赤燐など)、滴下防止効果を示すフッ素系ポリマー、可塑剤(オイル、低分子量ポリオレフィン、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等)、三酸化アンチモン等の難燃助剤、カーボンブラック等の着色剤、帯電防止剤、各種過酸化物、酸化亜鉛、硫化亜鉛、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤等である。
これらの成分の具体的な添加量は、ポリアミドとポリフェニレンエーテルの合計を100質量部としたとき、100質量部を越えない範囲(付加的成分の合計として)である。
この際の加工機械の設定温度は特に限定されるものではなく、通常240〜360℃の中から好適な樹脂組成物が得られる条件を任意に選ぶことができる。より好ましくは270〜330℃である。
(1)上流側供給口よりポリフェニレンエーテル、水素添加ブロック共重合体、ポリアミド及び必要に応じ相溶化剤と導電用炭素系フィラーを添加、
(2)上流側供給口よりポリフェニレンエーテル、必要に応じ相溶化剤及び導電用炭素系フィラーを添加し、下流側供給口より水素添加ブロック共重合体、ポリアミドを添加、
(3)上流側供給口よりポリフェニレンエーテル、水素添加ブロック共重合体、必要に応じ相溶化剤及び導電用炭素系フィラーを添加し、下流側供給口よりポリアミドを添加、
(4)上流側供給口よりポリフェニレンエーテル及び必要に応じ相溶化剤を添加し、下流側供給口より水素添加ブロック共重合体、ポリアミド及び必要に応じ導電用炭素系フィラーを添加、または
(5)上流側供給口よりポリフェニレンエーテル、水素添加ブロック共重合体、必要に応じ相溶化剤を添加し、下流側供給口よりポリアミド及び必要により導電用炭素系フィラーを添加。
これらの中でも(3),(4)又は(5)の順序で添加することがより望ましい。
R=Q/D3
(ここで、Dは押出機のスクリュー直径[cm]であり、Qは押出機の樹脂の吐出量[kg/hr]であり、Rはスクリュー直径の3乗値あたりの吐出量[kg/cm3・hr]を表す。)
これら各種部品としては、例えばリレーブロック材料等に代表されるオートバイ・自動車の電装部品、ICトレー材料、各種ディスクプレーヤー等のシャーシー、キャビネット等の電気・電子部品、各種コンピューターおよびその周辺機器等のOA部品や機械部品、さらにはオートバイのカウルや、自動車のバンパー・フェンダー・ドアーパネル・各種モール・エンブレム・アウタードアハンドル・ドアミラーハウジング・ホイールキャップ・ルーフレール及びそのステイ材・スポイラー等に代表される外装部品や、インストゥルメントパネル、コンソールボックス、トリム等に代表される内装部品等に好適に使用できる。
(使用した水素添加ブロック共重合体)
芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも1個と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも1個を含む水素添加ブロック共重合体(ポリスチレン−ポリエチレンブチレン−ポリスチレンブロック共重合体)としてクレイトンポリマージャパンよりクレイトンG1651を入手した。この数平均分子量(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定装置[GPC SYSTEM21:昭和電工(株)製]を用いて、紫外分光検出器[UV−41:昭和電工(株)製]で測定し、標準ポリスチレンで換算)を、[溶媒:クロロホルム、温度:40℃、カラム:サンプル側(K−G,K−800RL,K−800R)、リファレンス側(K−805L×2本)、流量10ml/分、測定波長:254nm,圧力15〜17kg/cm2]の条件で測定したところ約250,000であった。なお、このデータ処理の際には、100,000以下の失活成分が確認されたが分子量計算には含めていない。
なお、これらサンプルは粉体特性のみが異なるものである。
旭化成ケミカルズ(株)製の無水マレイン酸変性ポリフェニレンエーテル[商品名:ザイロンR4919](以下、単にMPPE)100質量部に対して25質量部の各種水素添加ブロック共重合体をドライブレンドし、フィーダーのフィード能力比較(最大供給量比較)を行った。フィーダーのスクリュー回転比[最大スクリュー回転数を100%とした時の実際のスクリュー回転数の割合(パーセント表示)]を90%になるよう設定して、20分間運転し、実際にフィードされた量を実測して比較した。
また同様に各種水素添加ブロック共重合体単独でのフィード能力比較も実施した。
測定結果は表2に示した。
なお、フィードテストに使用したフィーダーは、K−トロン社製(スイス国)のK2−ML−S60タイプフィーダー(単軸スクリュータイプ)である。
次に、ACRISON Inc.社製の単軸重量式フィーダーを用いて、2種類のサンプル(サンプル−A及びサンプル−B)および篩い分け前のG1651を100kg/hrのフィード量で切り出すフィードテストを実施した。この際のスクリュー回転比[最大スクリュー回転数を100%とした時の実際のスクリュー回転数の割合(パーセント表示)]でフィードの容易性を比較した。この場合、スクリュー回転比が小さいほど、より多くの供給が可能となる。結果を表3に示す。
上流側供給口と下流側供給口を有するL/Dが44のZSK40MC[コペリオン社製(ドイツ国)]のシリンダー温度を上流側供給口より下流側供給口までを320℃、下流側供給口よりダイまでを280℃に設定した。このときの下流側供給口の位置はスクリューの全長を1.0とした時に、上流側より見て約0.55の位置とした。また、約0.35の位置及び約0.90の位置の2箇所にベントポートを設置し、真空吸引を行った。
また、このときのスクリュー回転数は、吐出量/スクリュー回転数比を0.25に保ち、300rpmとした。
例1のG1651をサンプル−A及びサンプル−Bに変えた以外は、すべて例7と同様に実施し、最大吐出量とシャルピー衝撃強度を測定した。測定した結果は表4に記載した。
表4より、例7に比較して、例8及び9は、生産性(単位時間あたりの生産量)に優れ、かつ、シャルピー衝撃強度の安定性に優れる(物性バラツキが少ない)ことが判った。
例4で使用した押出機を同様の温度設定とし、上流側供給口より、旭化成ケミカルズ(株)製のポリフェニレンエーテルパウダー(商品名:旭化成PPE S201A)[以下、単にPPEと略記]40質量部と相溶化剤としての無水マレイン酸0.3質量部をドライブレンドした混合物、及び、ヘンシェルミキサーで粉砕しただけの水素添加ブロック共重合体(商品名:クレイトンG1651)10質量部を供給し、溶融混練した。この際、ポリフェニレンエーテルパウダーと無水マレイン酸との混合物と、G1651は異なるフィーダーで供給した。引き続き、下流側供給口より、PA30質量部、及びPA中に導電性カーボンブラック(ケッチェンブラックEC600JD:ケッチェンブラックインターナショナル(株)製)を10質量%の濃度であらかじめ分散させたマスターバッチ[以下、単にKB−MBと略す]20質量部のドライブレンド物を供給した。
得られたペレットを例7と同様にシャルピー衝撃試験のバラツキの確認を実施した。結果は表5に記載した。
例7のG1651をサンプルA及びサンプルBに変えた以外は、すべて例7と同様に実施し、最大吐出量とシャルピー衝撃強度のバラツキを測定した。測定した結果は表5に記載した。
例11及び12においては、例10で見られたような供給量の変動現象は確認されなかったが、例11ではホッパー内でのサンプルの多少によりスクリュー回転比が大きく変化していた。
また、押出したストランドを採取し、5cm長に切断した(ストランド直径は0.29〜0.3cmにストランド引き取り速度を変化させ合わせた)。その両端部分に銀ペーストを塗布し乾燥し、両端間で導電性があるか否かを確認したところ、例11及び例12ともに、約1.6〜2.0kΩの導電性があることが確認された。
上流側供給口と下流側に1ヶ所の供給口と、オートスクリーンチェンジャーブロックを有するL/Dが46のZSK70MC[コペリオン社製(ドイツ国)]のシリンダー温度を上流側供給口より下流側供給口までを320℃、下流側供給口よりダイまでを280℃に設定した。このときの下流側供給口の位置はスクリューの全長を1.0とした時に、上流側より見て約0.55の位置とした。また、約0.35の位置及び約0.90の位置の2箇所にベントポートを設置し、真空吸引を行った。
ポリアミド/ポリフェニレンエーテル組成物としての吐出量を500kg/h(水添ブロック共重合体の供給量は50kg/h)とした以外はすべて例13と同様に実施し物性を評価した。なお、この時のストランドの導電性を確認したところ、約2.0kΩの導電性があることが確認された。得られた結果は表6に記載した。
下流側供給口より添加する成分を、PA42質量部、及びポリアミド66/カーボンフィブリルマスターバッチ(商品名:Polyamide66 with Fibril TM Nanotubes RMB4620−00:カーボンフィブリル量20%)であるカーボンフィブリルマスターバッチ(CF−MB)8質量部のドライブレンド物に変更した以外はすべて例10と同様に実施し、最大吐出量とシャルピー衝撃強度を測定し、結果を表5に記載した。
またこの時、押出したストランドを採取し、5cm長に切断した(ストランド直径は0.29〜0.3cmにストランド引き取り速度を変化させ合わせた)。その両端部分に銀ペーストを塗布し乾燥し、両端間で導電性があるか否かを確認したところ、約0.9〜1.5kΩの導電性があることが確認された。
なお、例10で見られたような、水素添加ブロック共重合体の供給量の変動(約5〜10kg/hrの変動)は本例でも観察された。
下流側供給口より添加する成分を、PA42質量部、及びポリアミド66/カーボンフィブリルマスターバッチ(商品名:Polyamide66 with Fibril TM Nanotubes RMB4620−00:カーボンフィブリル量20%)であるカーボンフィブリルマスターバッチ(CF−MB)8質量部のドライブレンド物に変更した以外はすべて例12と同様に実施し、最大吐出量とシャルピー衝撃強度を測定し、結果を表7に記載した。
またこの時、押出したストランドを採取し、5cm長に切断した(ストランド直径は0.29〜0.3cmになるようストランド引き取り速度を変化させ合わせた)。その両端部分に銀ペーストを塗布し乾燥し、両端間で導電性があるか否かを確認したところ、約0.7〜1.0kΩの導電性があることが確認された。
Claims (14)
- ポリアミド;ポリフェニレンエーテル;及び、芳香族ビニル化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも1個と共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも1個を含むブロック共重合体を水素添加してなる水素添加ブロック共重合体を押出機に供給し溶融混練することによって熱可塑性樹脂組成物を製造する熱可塑性樹脂組成物の製造方法であって、押出機に供給する該水素添加ブロック共重合体の固め見かけ密度が0.15〜0.25g/cm3であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- 押出機に供給する該水素添加ブロック共重合体の下式で表される圧縮度が5〜25%である、請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
C=(1−A/P)×100
(ここで、Cは圧縮度[%]あり、Pは固め見かけ密度[g/cm3]であり、Aはゆるみ見かけ密度[g/cm3]を表す。) - 押出機に供給する該水素添加ブロック共重合体の圧縮度が5〜18%である、請求項2記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- 押出機に供給する該水素添加ブロック共重合体の固め見かけ密度が0.20〜0.25g/cm3である、請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- 該水素添加ブロック共重合体の数平均分子量が200,000以上300,000以下である、請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- 該水素添加ブロック共重合体が、ポリスチレンブロック−ポリエチレンブチレンブロック−ポリスチレンブロックのブロック構成を有するブロック共重合体である、請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤を更に含む、請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- 相溶化剤が、マレイン酸、フマル酸、クエン酸及びこれらの無水物からなる群から選ばれる1種以上である、請求項7記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- 導電用炭素系フィラーを更に含む、請求項1記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- 導電用炭素系フィラーが、導電性カーボンブラック、カーボンナノチューブ、カーボンフィブリル及びカーボンファイバーからなる群から選ばれる1種以上である、請求項9に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- 導電用炭素系フィラーが、導電性カーボンブラック、カーボンナノチューブ及びカーボンフィブリルからなる群より選ばれる1種以上である、請求項9に記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- ポリアミドにあらかじめ導電用炭素系フィラーを存在させたポリアミドマスターバッチの形態で、導電用炭素系フィラーを添加してなる、請求項9記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- ポリアミドマスターバッチ中における導電用炭素系フィラーの量が、ポリアミドマスターバッチの質量を基準として5〜25質量%である、請求項12記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
- ポリアミドマスターバッチが、全部または一部のポリアミドを溶融させた後に導電用炭素系フィラーを添加し、溶融混練することにより得られたマスターバッチである、請求項12記載の熱可塑性樹脂組成物の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004105058 | 2004-03-31 | ||
JP2004105058 | 2004-03-31 | ||
PCT/JP2005/005847 WO2005095518A1 (ja) | 2004-03-31 | 2005-03-29 | ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4040073B2 true JP4040073B2 (ja) | 2008-01-30 |
JPWO2005095518A1 JPWO2005095518A1 (ja) | 2008-02-21 |
Family
ID=35063747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006511665A Expired - Fee Related JP4040073B2 (ja) | 2004-03-31 | 2005-03-29 | ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7897687B2 (ja) |
EP (1) | EP1734077B1 (ja) |
JP (1) | JP4040073B2 (ja) |
CN (1) | CN1938382B (ja) |
WO (1) | WO2005095518A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9074094B2 (en) | 2012-12-31 | 2015-07-07 | Cheil Industries Inc. | Thermoplastic resin composition and molded product including same |
JP2017175911A (ja) * | 2011-02-14 | 2017-09-28 | 旭化成株式会社 | 太陽光発電モジュール用接続構造体 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101225214B (zh) * | 2007-11-08 | 2010-04-14 | 上海交通大学 | 一种聚苯醚/尼龙6合金的增韧改性方法 |
US7947201B2 (en) * | 2008-09-30 | 2011-05-24 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Poly(arylene ether)/polyamide composition and method of making |
CN102417720A (zh) * | 2011-11-24 | 2012-04-18 | 上海日之升新技术发展有限公司 | 高性能玻纤增强聚苯醚/尼龙合金及其制备方法 |
US8592549B1 (en) | 2012-12-05 | 2013-11-26 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polyamide composition, method, and article |
EP3017006B1 (en) | 2013-07-03 | 2018-05-02 | SABIC Global Technologies B.V. | Conductive polyamide composition and article |
JP6581488B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2019-09-25 | 旭化成株式会社 | 成形品及び成形品の製造方法 |
JP2018035278A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 旭化成株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
CN113474418B (zh) * | 2019-02-28 | 2023-10-24 | 出光兴产株式会社 | 树脂组合物及其成形体 |
US11814479B2 (en) | 2020-04-30 | 2023-11-14 | Shpp Global Technologies B.V. | Composition, method for the manufacture thereof, article formed therefrom, and reinforced thermoplastic composite comprising the composition |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4561192A (en) * | 1982-11-29 | 1985-12-31 | Dairyman's Cooperative Creamery Assoc. | Spray drying apparatus and method |
JPH0737562B2 (ja) | 1985-12-26 | 1995-04-26 | 旭化成工業株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物 |
RU2076122C1 (ru) | 1987-06-25 | 1997-03-27 | Асахи Касей Когио Кабусики Кайся | Полимерная композиция, включающая полифениленовый эфир и полиамид |
JP2756548B2 (ja) * | 1989-01-31 | 1998-05-25 | 日本ジーイープラスチックス株式会社 | 導電性樹脂混合物 |
TW322496B (ja) * | 1995-03-06 | 1997-12-11 | Kuraray Co | |
JP2001026651A (ja) | 1999-05-12 | 2001-01-30 | Sumitomo Chem Co Ltd | 樹脂組成物の製造方法 |
JP2001081473A (ja) | 1999-09-10 | 2001-03-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 炭化装置の運転方法 |
US6894100B2 (en) * | 2000-04-26 | 2005-05-17 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Electrically conductive resin composition and production process thereof |
DE10196110T1 (de) * | 2000-04-26 | 2003-03-27 | Asahi Chemical Ind | Elektrisch leitfähige Harz-Zusammensetzung und Verfahren zur Herstellung derselben |
US6500895B1 (en) | 2000-10-13 | 2002-12-31 | General Electric Company | Thermoplastic blend comprising poly(arylene ether) and polyamide |
JP4078854B2 (ja) | 2001-03-16 | 2008-04-23 | 宇部興産株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物の製造方法 |
US6984678B2 (en) * | 2001-05-24 | 2006-01-10 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Thermoplastic resin composition and molded articles |
US6776929B2 (en) | 2002-03-15 | 2004-08-17 | General Electric Company | Method of forming a conductive thermoplastic composition |
EP1491586B1 (en) * | 2002-04-02 | 2010-03-17 | Asahi Kasei Chemicals Corporation | Relay block |
-
2005
- 2005-03-29 US US10/588,500 patent/US7897687B2/en active Active
- 2005-03-29 CN CN200580010017.4A patent/CN1938382B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-29 JP JP2006511665A patent/JP4040073B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-29 EP EP05727789.9A patent/EP1734077B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2005-03-29 WO PCT/JP2005/005847 patent/WO2005095518A1/ja not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017175911A (ja) * | 2011-02-14 | 2017-09-28 | 旭化成株式会社 | 太陽光発電モジュール用接続構造体 |
US9074094B2 (en) | 2012-12-31 | 2015-07-07 | Cheil Industries Inc. | Thermoplastic resin composition and molded product including same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2005095518A1 (ja) | 2005-10-13 |
EP1734077B1 (en) | 2018-07-04 |
US20070167570A1 (en) | 2007-07-19 |
CN1938382B (zh) | 2010-06-09 |
US7897687B2 (en) | 2011-03-01 |
CN1938382A (zh) | 2007-03-28 |
EP1734077A4 (en) | 2011-08-03 |
EP1734077A1 (en) | 2006-12-20 |
JPWO2005095518A1 (ja) | 2008-02-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4040073B2 (ja) | ポリアミド/ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 | |
KR100638298B1 (ko) | 도전성 마스터 배치 및 도전성 수지 조성물 | |
US7786206B2 (en) | Thermoplastic resin composition | |
JP4236006B2 (ja) | ポリアミド−ポリフェニレンエーテル樹脂組成物 | |
US7241403B2 (en) | Method for making a conductive thermoplastic composition | |
JP4248845B2 (ja) | 導電性樹脂組成物とその製法 | |
JP2005298545A (ja) | 導電性樹脂組成物の製造方法 | |
JP4162201B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4162466B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2006199748A (ja) | 樹脂組成物の製造法 | |
JP4249460B2 (ja) | 導電性熱可塑性樹脂組成物 | |
JP4545037B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP3711285B2 (ja) | 導電性マスターバッチの製造方法 | |
JP4159339B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP4162465B2 (ja) | 導電性樹脂組成物及びその製法 | |
JP4249461B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びその製法 | |
JP4334392B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物 | |
JP2005264028A (ja) | 樹脂組成物 | |
JP2005200664A5 (ja) | ||
JP4148886B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物及びその成形体 | |
JP2007238668A (ja) | 導電性樹脂組成物の製造方法 | |
JP2005264027A (ja) | 表面外観に優れた導電性樹脂組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071106 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4040073 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116 Year of fee payment: 6 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |