JP3866531B2 - センサ装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、先端部に検出部を有するICモジュールが、合成樹脂から成るハウジング内に収納、固定され、一対の導線の一端部が前記ハウジング内でICモジュールに接続されるセンサ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、かかる装置は、たとえば特開2000−206130号公報等により既に知られており、このものでは、ICモジュールがホルダの収容凹部に収容され、ICモジュールが収容された状態にある収容凹部を覆う蓋体がホルダに装着され、ホルダおよび蓋体がハウジングで被覆されるようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに上記従来のものでは、ICモジュールを収容凹部に収容した状態で、収容凹部を塞ぐように蓋体をホルダに組付ける作業が煩雑であり、しかも蓋体のホルダへの組付け構造も複雑となっている。
【0004】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、ICモジュールの組付け作業を容易とするとともにICモジュールの固定組付け構造を簡略化したセンサ装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明は、先端部に検出部を有するICモジュールが、合成樹脂から成るハウジング内に収納、固定され、一対の導線の一端部が前記ハウジング内でICモジュールに接続されるセンサ装置において、前記ICモジュールの先端部を保持しつつ該ICモジュールを収容する収容凹部ならびに該収容凹部側に前記ICモジュールを挿入することを可能として前記収容凹部に連なる挿入孔を備える第1ホルダと、前記ICモジュールの後端に接続される一対の導線間に配置される仕切り壁部を有して前記第1ホルダの挿入孔に挿入されるとともに第1ホルダと共働して前記ICモジュールの後部を保持する第2ホルダとでホルダ組立体が構成され、前記挿入孔には、その挿入孔への前記仕切り壁部の挿入時に該仕切り壁部を嵌合させて挿入をガイドする溝が設けられ、前記収容凹部に収容された状態に在るICモジュールおよびホルダ組立体が前記ハウジングで覆われることを特徴とする。
【0006】
このような構成によれば、後端に一対の導線が接続された状態にあるICモジュールと、前記両導線間に仕切り壁部を介在させた第2ホルダとを、挿入孔から第1ホルダに挿入することで、収容凹部に収容されるICモジュールの先端部を第1ホルダで保持するとともに、一対の導線が接触するのを防止するようにして挿入孔に挿入される第2ホルダおよび第1ホルダでICモジュールの後部を保持してホルダ組立体を組立てることができ、第1ホルダへの第2ホルダの組付け構造を単純化しつつICモジュールのホルダ組立体への組付け作業を簡略化することができ、また上記ホルダ組立体の組立時には、挿入孔の溝により、前記仕切り壁部の挿入孔への挿入がガイドされる。また収容凹部に収容された状態に在るICモジュールおよびホルダ組立体がハウジングで覆われるので、検出部をハウジングの先端部に配置せしめるようにしてハウジング内にICモジュールが収納、固定され、一対の導線の一端部がハウジング内でICモジュールに接続されるセンサ装置を容易に製造することができる。
【0007】
また請求項2記載の発明は、上記請求項1記載の発明の構成に加えて、合成樹脂から成る第1ホルダには、前記ハウジングを形成するために金型装置内に充填される溶融樹脂との接触によって溶融する突起が、前記収容凹部の開口端および前記挿入孔の後部開口端をそれぞれ全周にわたって囲むようにして設けられ、前記金型装置内でのホルダ組立体の位置決め固定を果たすべく前記金型装置の金型に直接接触する位置決め当接部が、前記収容凹部の開口端および前記挿入孔の後部開口端との間に前記突起を挟む位置で第1ホルダの表面に設けられることを特徴とし、かかる構成によれば、第1ホルダおよびハウジングの接合面に水が仮に浸入したとしても、収容凹部の開口端の周囲および挿入孔の後部開口端は第1ホルダの突起が溶融してハウジングに確実に密着しているので、収容凹部内のICモジュール側に水が浸入することを確実に防止することができる。
【0008】
また請求項3記載の発明は、上記請求項1又は2記載の発明の構成に加えて、前記仕切り壁部の後端部には、前記挿入孔に前記仕切り壁部を挿入したときに前記第1ホルダの後端面に当接して更なる挿入を規制する規制突部が一体に突設されることを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付の図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
【0010】
図1〜図6は本発明を車両の車輪速度センサに適用したときの一実施例を示すものであり、図1はセンサ装置の縦断面図、図2はハウジングを省略した状態での図1の2−2線矢視図、図3は第1ホルダを後方側から見た斜視図、図4はICモジュールおよび導線に第2ホルダを組付けた状態を示す斜視図、図5はICモジュール、導線および第2ホルダを第1ホルダに組付けた状態を示す斜視図、図6はハウジング成形用金型装置の断面図である。
【0011】
先ず図1および図2において、このセンサ装置は、たとえば車両の車輪速度センサとして用いられるものであり、固定の支持体(図示せず)に固定されるハウジング11内にICモジュール12が収納、固定され、ICモジュール12に接続されるコード14がハウジング11から延出される。
【0012】
ICモジュール12は、磁石やホールICを含む検出部12aを先端部に有するとともに一対の端子13…を後端に備えるものであり、検出部12aをハウジング11内の先端部に配置させるとともに一対の端子13…を後方側に向けて配置するようにしてハウジング11内に収納、固定される。
【0013】
コード14は、一対の導線15,15が束ねられた状態で絶縁被覆材16により被覆されて成るものであり、絶縁被覆材16の一端からの各導線15,15の延出部が前記ICモジュール12の端子13…に、導電金属製のジョイント17…を用いたかしめや、溶接等により接続される。
【0014】
前記ICモジュール12と、該ICモジュール12に接続された状態での一対の導線15,15のICモジュール12側の一部とは、第1ホルダ19に第2ホルダ20が組付けられて成るホルダ組立体18に収容され、前記ICモジュール12および導線15,15の一部を収容した状態でのホルダ組立体18の大部分がハウジング11で覆われることになる。
【0015】
図3を併せて参照して、第1ホルダ19は、一直線状に延びるホルダ主部19aと、該ホルダ主部19aの後端に一体に連設される保持部19bとを有して合成樹脂により形成される。ホルダ主部19aには、先端部を除く大部分をホルダ主部19aの一側に開口させた収容凹部21がICモジュール12を収容するようにして形成され、収容凹部21の先端部は、該収容凹部21にICモジュール12を収容した状態で該ICモジュール12の先端部すなわち検出部12aを係合、保持すべく袋穴状に形成される。すなわちICモジュール12は、その先端部すなわち検出部12aがホルダ主部19aの先端で保持されるようにして収容凹部21に収容されることになる。
【0016】
また保持部19bは、前記収容凹部21の後端に連なる挿入孔22を形成するようにして円筒状に形成されるものであり、ICモジュール12は、挿入孔22から前記収容凹部21に挿入される。而して挿入孔22は、前記収容凹部21の内端面に面一に連なる一対の平坦面22a,22aと、それらの平坦面22a,22a間に挟まれる溝22bとを内側面の一部として、非円形形状に形成される。
【0017】
図4において、第2ホルダ20は、ICモジュール12の後端に接続される一対の導線15,15間に配置される平板状の仕切り壁部20aと、その仕切り壁部20aの側縁部を摺動可能に嵌合させる挿入孔22の溝22bでガイドされるようにして仕切り壁部20aを挿入孔22に挿入したときに、第1ホルダ19の後端面すなわち保持部19bの後端面に当接するようにして更なる挿入を規制すべく仕切り壁部20aの後端部上下に突設される規制突部20b,20bと、仕切り壁部20aの両側の導線15,15を挿入孔22の平坦面22a,22aとの間に挟むとともにハウジング11を成形する際に溶融樹脂を流通させる通路23,23(図5参照)を仕切り壁部20aの両側で挿入孔22の内面との間に形成するようにして仕切り壁部20bの両側面から直角に張出す鍔部20c,20cと、ICモジュール12の後部に係合するようにして仕切り壁部20aおよび鍔部20c,20cの前端から前方に突出される押え板部20dとを一体に有して合成樹脂により形成される。
【0018】
而して図5で示すように、後端に一対の導線15,15が接続された状態にあるICモジュール12と、両導線15,15間に仕切り壁部20aを介在させた第2ホルダ20とを、挿入孔22から第1ホルダ19に挿入すると、収容凹部21に収容されるICモジュール12の先端部を第1ホルダ19で保持するとともに、一対の導線15,15が接触するのを防止するようにして挿入孔22に挿入される第2ホルダ20の押え板部20dおよび第1ホルダ19でICモジュール12の後部を保持するようにして、ホルダ組立体18を組立てることができる。
【0019】
このようなICモジュール12およびホルダ組立体18は、図6で示す金型装置24に挿入される。該金型装置24は、たとえば金型25,26等により構成されるものであり、ICモジュール12およびホルダ組立体18を挿入して型締めした金型25,26と、ICモジュール12およびホルダ組立体18との間には、ハウジング11の外形形状に対応したキャビティ28が形成される。
【0020】
ところで、図1で示すように、ハウジング11には外側方に張出すブラケット部11aが一体に設けられるものであり、このブラケット部11aには、ハウジング11を支持体に締結するためのボルト(図示せず)を挿通せしめる金属製のカラー29が一体に埋設される。而して金型装置24における金型25,26の一方には、該カラー29内に挿通される摺動型(図示せず)が摺動可能に配設される。
【0021】
前記金型装置24内でホルダ組立体18を位置決め固定するために、第1ホルダ19における保持部19bの外表面には、該保持部19bの一直径線上に配置される一対の第1位置決め当接部30,30と、前記一直径線と直交する他の一直径線上に配置される一対の第2位置決め当接部31,31とが設けられ、第1ホルダ19におけるホルダ主部19aの前部には第3位置決め当接部32(図1参照)が設けられる。
【0022】
第1位置決め当接部30,30は、金型装置24における金型25,26の型割り面付近の内面に直接接触するようにして前記保持部19bの外面から突出されるものであり、これらの第1位置決め当接部30,30には、金型25,26に設けられた突部を嵌合させる嵌合溝30a,30aが設けられる。また第2位置決め当接部31,31は、金型装置24における金型25,26の内面に直接接触するようにして保持部19bの外面から突出される。さらに第3位置決め当接部32は、金型装置24における金型25,26の型割り面付近の内面に直接接触するようにして平坦に形成される。
【0023】
一対ずつの第1および第2位置決め当接部30,30;31,31よりも前方側で保持部19bの外表面全周には一対の突起33,33が環状に突設され、また第1および第2位置決め当接部30,30;31,31よりも後方側で保持部19bの外表面全周には一対の突起34,34が環状に突設される。すなわち突起33,33は、収容凹部21の開口端と第1および第2位置決め当接部30,30;31,31との間に介在するようにして保持部19bに設けられ、また突起34,34は、挿入孔22の後部開口端を全周にわたって囲みつつ該挿入孔22の後部開口端と第1および第2位置決め当接部30,30;31,31との間に介在するようにして保持部19bに設けられる。
【0024】
また第1ホルダ19のホルダ主部19aには、前記保持部19bの突起33,33と共働して収容凹部21の開口端を囲む突起35,36が、収容凹部21の開口端と第3位置決め当接部32との間に介在するようにして設けられる。
【0025】
前記各突起33,33;34,34,35,36は、金型装置24内のキャビティ28に充填される溶融樹脂との接触によって溶融するものであり、横断面形状を三角形としてたとえば0.3mm程度突出するように形成される。
【0026】
次にこの実施例の作用について説明すると、ICモジュール12の先端部を保持しつつ該ICモジュール12を収容する収容凹部21ならびに該収容凹部21側に前記ICモジュール12を挿入することを可能として前記収容凹部21に連なる挿入孔22を備える第1ホルダ19と、ICモジュール12の後端に接続される一対の導線15,15間に配置される仕切り壁部20aを有して第1ホルダ19の挿入孔22に挿入されるとともに第1ホルダ19と共働してICモジュール12の後部を保持する第2ホルダ20とでホルダ組立体18が構成される。
【0027】
したがって導線15,15が接続された状態にあるICモジュール12と、第2ホルダ20とを、挿入孔22から第1ホルダ19に挿入することで、収容凹部21に収容されるICモジュール12の先端部を第1ホルダ19で保持するとともに、第2ホルダ20および第1ホルダ19でICモジュール12の後部を保持してホルダ組立体18を組立てることができる。これにより第1ホルダ19への第2ホルダ20の組付け構造を単純化しつつICモジュール12のホルダ組立体18への組付け作業を簡略化することができる。
【0028】
また収容凹部21に収容された状態に在るICモジュール12およびホルダ組立体18がハウジング11で覆われるので、検出部12aをハウジング11の先端部に配置せしめるようにしてハウジング11内にICモジュール12が収納、固定され、一対の導線15,15の一端部がハウジング11内でICモジュール12に接続されるセンサ装置を容易に製造することができる。
【0029】
また合成樹脂から成る第1ホルダ19には、ハウジング11を成形する際の溶融樹脂との接触によって溶融する突起33〜36が、収容凹部21の開口端および挿入孔22の後部開口端をそれぞれ全周にわたって囲むようにして設けられ、金型装置24内でのホルダ組立体18の位置決め固定を果たすべく金型装置24の金型25,26に直接接触する第1〜第3位置決め当接部30,30;31,31;32が、収容凹部21の開口端および挿入孔22の後部開口端との間に前記突起33〜36を挟む位置で第1ホルダ19の表面に設けられている。
【0030】
このため第1ホルダ19およびハウジング11の接合面に水が仮に浸入したとしても、収容凹部21の開口端の周囲および挿入孔22の後部開口端は第1ホルダ19の前記各突起33〜36が溶融してハウジング11に確実に密着しているので、収容凹部21内のICモジュール12側に水が浸入することを確実に防止することができる。
【0031】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計変更を行なうことが可能である。
【0032】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ICモジュールの先端部を保持しつつ該ICモジュールを収容する収容凹部ならびに該収容凹部側にICモジュールを挿入することを可能として前記収容凹部に連なる挿入孔を備える第1ホルダと、ICモジュールの後端に接続される一対の導線間に配置される仕切り壁部を有して第1ホルダの前記挿入孔に挿入されるとともに第1ホルダと共働してICモジュールの後部を保持する第2ホルダとでホルダ組立体が構成され、前記挿入孔には、その挿入孔への前記仕切り壁部の挿入時に該仕切り壁部を嵌合させて挿入をガイドする溝が設けられるので、第1ホルダへの第2ホルダの組付け構造を単純化しつつICモジュールのホルダ組立体への組付け作業を簡略化することができ、センサ装置を容易に製造することができる。
【0033】
また請求項2記載の発明によれば、第1ホルダおよびハウジングの接合面に水が仮に浸入したとしても、収容凹部内のICモジュール側に水が浸入することを確実に防止することができる。
【0034】
また請求項3記載の発明によれば、前記仕切り壁部の後端部には、前記挿入孔に仕切り壁部を挿入したときに第1ホルダの後端面に当接して更なる挿入を規制する規制突部が一体に突設される。
【図面の簡単な説明】
【図1】 センサ装置の縦断面図
【図2】 ハウジングを省略した状態での図1の2−2線矢視図
【図3】 第1ホルダを後方側から見た斜視図
【図4】 ICモジュールおよび導線に第2ホルダを組付けた状態を示す斜視図
【図5】 ICモジュール、導線および第2ホルダを第1ホルダに組付けた状態を示す斜視図
【図6】 ハウジング成形用金型装置の断面図
【符号の説明】
11・・・ハウジング
12・・・ICモジュール
12a・・・検出部
15・・・導線
18・・・ホルダ組立体
19・・・第1ホルダ
20・・・第2ホルダ
20a・・・仕切り壁部
21・・・収容凹部
22・・・挿入孔
24・・・金型装置
25,26・・・金型
30,31,32・・・位置決め当接部
33,34,35,36・・・突起
Claims (3)
- 先端部に検出部(12a)を有するICモジュール(12)が、合成樹脂から成るハウジング(11)内に収納、固定され、一対の導線(15)の一端部が前記ハウジング(11)内でICモジュール(12)に接続されるセンサ装置において、
前記ICモジュール(12)の先端部を保持しつつ該ICモジュール(12)を収容する収容凹部(21)ならびに該収容凹部(21)側に前記ICモジュール(12)を挿入することを可能として前記収容凹部(21)に連なる挿入孔(22)を備える第1ホルダ(19)と、前記ICモジュール(12)の後端に接続される一対の導線(15)間に配置される仕切り壁部(20a)を有して前記第1ホルダ(19)の挿入孔(22)に挿入されるとともに第1ホルダ(19)と共働して前記ICモジュール(12)の後部を保持する第2ホルダ(20)とでホルダ組立体(18)が構成され、
前記挿入孔(22)には、その挿入孔(22)への前記仕切り壁部(20a)の挿入時に該仕切り壁部(20a)を嵌合させて挿入をガイドする溝(22b)が設けられ、
前記収容凹部(21)に収容された状態に在るICモジュール(12)およびホルダ組立体(18)が前記ハウジング(11)で覆われることを特徴とするセンサ装置。 - 合成樹脂から成る第1ホルダ(19)には、前記ハウジング(11)を形成するために金型装置(24)内に充填される溶融樹脂との接触によって溶融する突起(33,34,35,36)が、前記収容凹部(21)の開口端および前記挿入孔(22)の後部開口端をそれぞれ全周にわたって囲むようにして設けられ、前記金型装置(24)内でのホルダ組立体(18)の位置決め固定を果たすべく前記金型装置(24)の金型(25,26)に直接接触する位置決め当接部(30,31,32)が、前記収容凹部(21)の開口端および前記挿入孔(22)の後部開口端との間に前記突起(33〜36)を挟む位置で第1ホルダ(19)の表面に設けられることを特徴とする、請求項1記載のセンサ装置。
- 前記仕切り壁部(20a)の後端部には、前記挿入孔(22)に前記仕切り壁部(20a)を挿入したときに前記第1ホルダ(19)の後端面に当接して更なる挿入を規制する規制突部(20b)が一体に突設されることを特徴とする、請求項1又は2に記載のセンサ装置。
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