JP4421728B2 - センサ装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、検出部を有するＩＣモジュールが、前記検出部をハウジングの先端部に配置せしめるようにして該ハウジング内に収納、固定され、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュールに接続されるセンサ装置に関し、特に、車両の車輪速度センサとして好適に用いられるセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、かかる装置は、たとえば実開平６−７６８６５号公報等により既に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のものでは、ＩＣモジュールおよび信号線の接続部のシール性を確保しつつＩＣモジュールを固定位置に位置決め、固定するためのハウジングが、ＩＣモジュールが取付けられるホルダを収納せしめる筒状のケースと、該ケースの後端開口部を塞ぐとともに前記ＩＣモジュールとの電気的接続がなされるターミナルがインサート結合されるコネクタと、該コネクタを一体に結合せしめて合成樹脂により形成されるとともに前記ケースの後端部に装着されるカバーとで構成され、前記コネクタのターミナルに連なるコードの一端部がカバーに埋設されている。このため、センサ装置を構成する部品点数が少ないとは言い難く、またケースおよびカバー間、もしくはコネクタおよびケース間のシール部の構造に精度が要求されることになり、組立性も優れているとは言い難い。
【０００４】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、少ない部品点数で構成可能とするとともに、特にシール構造が設けられることを不要としつつ、組立性を向上したセンサ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、検出部を有するＩＣモジュールが、前記検出部をハウジングの先端部に配置せしめるようにして該ハウジング内に収納、固定され、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュールに接続されるセンサ装置において、収容凹部を有するホルダと、前記収容凹部に収容されるＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールに接続された状態で前記ＩＣモジュール側の一部が前記収容凹部に収容されるコードと、前記収容凹部に収容された状態の前記ＩＣモジュールに係合して前記ホルダに装着され、前記ＩＣモジュールをホルダに保持するクリップピンとで内挿組立体が構成され、合成樹脂から成る前記ハウジングで前記内挿組立体が覆われ、前記コードが該ハウジングから外部に引き出されることを特徴とする。
【０００６】
このような構成によれば、ＩＣモジュールおよびコードの一部が収容されたホルダに、ＩＣモジュールに係合して該ＩＣモジュールをホルダに保持するクリップピンが装着されて成る内挿組立体が、型成形されるハウジングで覆われるので、従来必要であったケースを不要とし、部品点数の低減が可能となる。しかも内挿組立体の全体が覆われるハウジングからコードが引き出されることにより、内挿組立体およびハウジング間にシール部を設けることは不要であり、内挿組立体を金型装置に挿入した状態での型成形により、ハウジングが形成されることになるので、組立性も向上する。
【０００７】
また請求項２記載の発明は、上記請求項１記載の発明の構成に加えて、前記ホルダには、挿入孔を有する第１側壁部と、前記収容凹部を第１側壁部との間に形成する第２側壁部とが設けられ、前記収容凹部に収容された前記ＩＣモジュールに係合することを可能として略Ｕ字状に形成される前記クリップピンが、該クリップピンの中間部を第２側壁部に当接、係合させた状態で該クリップピンの両端部を前記挿入孔の内側縁に弾発係合せしめるようにして前記挿入孔から前記ホルダ内に挿入、装着されることを特徴とし、かかる構成によれば、クリップピンを単純な略Ｕ字形状とし、しかもホルダに、挿入孔を有する第１側壁部と、収容凹部を第１側壁部との間に形成する第２側壁部とを設けるだけの簡単な構造で、ＩＣモジュールをホルダに組み付けて内挿組立体を構成することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
【０００９】
図１〜図４は本発明を車両の車輪速度センサに適用したときの一実施例を示すものであり、図１はセンサ装置の縦断面図、図２は図１の２−２線断面図、図３は図２の３矢視図、図４は内挿組立体の分解斜視図である。
【００１０】
先ず図１〜図３において、このセンサ装置は、たとえば車両の車輪速度センサとして用いられるものであり、固定の支持体１１に固定される合成樹脂製のハウジング１２内に、ＩＣモジュール１３が収納、固定され、ＩＣモジュール１３に接続されるコード１６がハウジング１２から延出される。
【００１１】
ＩＣモジュール１３は、磁石やホールＩＣを含む検出部１４、コンデンサ、基板および一対の端子１５，１５等を備えるものであり、検出部１４をハウジング１２の先端部に配置させるとともに一対の端子１５，１５を後方側に向けて配置するようにしてハウジング１２内に収納、固定される。
【００１２】
図４を併せて参照して、コード１６は、束ねられた一対の信号線１７，１７が合成樹脂から成る絶縁被覆材１８で被覆されて成るものであり、絶縁被覆材１８の一端部が、ハウジング１２の型成形時に該ハウジング１２内に埋没するようにしてハウジング１２と一体化される。
【００１３】
前記絶縁被覆材１８の一端からの各信号線１７，１７の延出部は、導電金属製のジョイント２１，２１を用いたかしめや、溶接等により、前記ＩＣモジュール１３の端子１５，１５に接続される。
【００１４】
前記ＩＣモジュール１３と、該ＩＣモジュール１３に接続された状態でのコード１６の前記ＩＣモジュール１３側の一部すなわち絶縁被覆材１８の一端とは、合成樹脂により形成されるホルダ２２に収容され、前記ＩＣモジュール１３およびコード１６の一部を収容した状態でのホルダ２２に、前記ＩＣモジュール１３に係合して該ＩＣモジュール１３をホルダ２２に保持する金属製のクリップピン２３が装着されることにより内挿組立体２４が構成され、この内挿組立体２４がハウジング１２で覆われることになる。
【００１５】
ホルダ２２は、相互に平行である第１および第２側壁部２５，２６と、両側壁部２５，２６の前端間を結ぶ端壁部２７と、両側壁部２５，２６および端壁部２７の下部を結ぶ底壁部２８とを一体に有するものであり、該ホルダ２２には、第１および第２側壁部２５，２６間に挟まれるようにして収容凹部２９が形成される。
【００１６】
該収容凹部２９は、ホルダ２２の前半部に形成されるモジュール収容部２９ａと、モジュール収容部２９ａに連なってホルダ２２の後半部に形成される一対の信号線収容部２９ｂ，２９ｂとから成り、モジュール収容部２９ａにはＩＣモジュール１３が、また信号線収容部２９ｂ，２９ｂには、ＩＣモジュール１３に連なる信号線１７，１７の一部が収容される。
【００１７】
ホルダ２２の後半部において底壁部２８には隔壁３０が突設されており、一対の信号線収容部２９ｂ，２９ｂは、該隔壁３０と、第１および第２側壁部２５，２６との間に形成される。
【００１８】
クリップピン２３は、前記収容凹部２９のモジュール収容部２９ａに収容されたＩＣモジュール１３に係合することを可能として略Ｕ字状に形成される。一方、ホルダ２２の第１側壁部２５には、モジュール収容部２９ａにＩＣモジュール１３が収容された状態で前記クリップピン２３を挿入せしめる挿入孔３１が設けられており、挿入孔３１からホルダ２２内に挿入されたクリップピン２３が、ＩＣモジュール１３に係合するようにしてホルダ２２に装着される。
【００１９】
第２側壁部２６には、挿入孔３１に対応した係合孔３２が挿入孔３１よりも幅を狭くして設けられており、略Ｕ字状であるクリップピン２３の中間部には、前記係合孔３２に係合する係合突部２３ａが設けられる。またクリップピン２３の両端部には、前記挿入孔３１の両内側縁に係合可能な係合爪部２３ｂ，２３ｂがそれぞれ設けられており、クリップピン２３は、該クリップピン２３の中間部を第２側壁部２６に当接、係合させた状態で該クリップピン２３の両端部を挿入孔３１の内側縁に弾発係合せしめるようにして、挿入孔３１からホルダ２２内に挿入、装着される。
【００２０】
このようにして、ホルダ２２と、該ホルダ２２が備える収容凹部２９のうちモジュール収容部２９ａに主要部が収容されるとともに検出部１４がホルダ２２の先端に保持されるＩＣモジュール１３と、ＩＣモジュール１３に接続された状態でＩＣモジュール１３側の信号線１７，１７の一部がコード収容部２９ｂ，２９ｂに収容されるコード１６と、ＩＣモジュール１３に係合してホルダ２２に装着され、ＩＣモジュール１３をホルダ２２に保持するクリップピン２３とで内挿組立体２４が構成されることになる。
【００２１】
このような内挿組立体２４は、図示しない金型装置に挿入されるものであり、この金型装置内での内挿組立体２４の位置決めのために、内挿組立体２４のホルダ２２における第１および第２側壁部２５，２６の外側面に一対ずつの位置決め突部３３，３３…が突設され、ホルダ２２における端壁部２７の前面に位置決め突部３４が突設される。またホルダ２２における底壁部２８の外面には円筒状である一対の位置決め突部３５，３５が突設され、第１および第２側壁部２５，２６の後部には後方側に延びる位置決め突部３５，３５が突設される。
【００２２】
前記内挿組立体２４を位置決め挿入して型締めした前記金型装置に、グラスファイバを混入せしめたポリアミド等の硬質の溶融合成樹脂を注入することにより、ハウジング１２が型成形されることになる。
【００２３】
ところで、図２および図３で示すように、ハウジング１２には外側方に張出すブラケット部１２ａが一体に設けられるものであり、このブラケット部１２ａには、ハウジング１２を支持体１１に締結するためのボルト（図示せず）を挿通せしめる金属製のカラー３７が一体に埋設される。
【００２４】
次にこの実施例の作用について説明すると、このセンサ装置では、ＩＣモジュール１３およびコード１６の一部が収容されたホルダ２２に、ＩＣモジュール１３に係合するクリップピン２３が装着されることによって構成される内挿組立体２４が、型成形されるハウジング１２で覆われる。したがって従来必要であったケースを不要とし、部品点数の低減が可能となる。しかも内挿組立体２４の全体が覆われるハウジング１２からコード１６が引き出されることにより、内挿組立体２４およびハウジング１２間にシール部を設けることは不要であり、内挿組立体２４を金型装置に挿入した状態での型成形により、ハウジング１２が形成されることになるので、組立性も向上する。
【００２５】
またＩＣモジュール１３をホルダ２２に保持するようにしてホルダ２２に装着されるクリップピン２３は、ＩＣモジュール１３を収容する収容凹部２９を相互間に挟む第１および第２側壁部２５，２６のうち第１側壁部２５に設けられる挿入孔３１からホルダ２２内に挿入することを可能として略Ｕ字形状に形成されており、第２側壁部２６に中間部を当接、係合させたクリップピン２３の両端部が、第１側壁部２５に設けられた挿入孔３１の両内側縁に弾発係合するので、クリップピン２３を単純な略Ｕ字形状とし、挿入孔３１を有する第１側壁部２５と、収容凹部２９を第１側壁部２５との間に形成する第２側壁部２６とをホルダ２２に設けるだけの簡単な構造で、ＩＣモジュール１３をホルダ２２に組み付けて内挿組立体２４を構成することができる。
【００２６】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計変更を行うことが可能である。
【００２７】
【発明の効果】
以上のように請求項１記載の発明によれば、特にシール構造が設けられることを不要としつつ、部品点数の低減を可能とするとともに組立性を向上することができる。
【００２８】
また請求項２記載の発明によれば、クリップピンを単純な略Ｕ字形状とし、挿入孔を有する第１側壁部と、収容凹部を第１側壁部との間に形成する第２側壁部とをホルダに設けるだけの簡単な構造で、ＩＣモジュールをホルダに組み付けて内挿組立体を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】センサ装置の縦断面図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】図２の３矢視図である。
【図４】内挿組立体の分解斜視図である。
【符号の説明】
１２・・・ハウジング
１３・・・ＩＣモジュール
１４・・・検出部
１６・・・コード
２２・・・ホルダ
２３・・・クリップピン
２４・・・内挿組立体
２５・・・第１側壁部
２６・・・第２側壁部
２９・・・収容凹部
３１・・・挿入孔

Claims (2)

1. 検出部（１４）を有するＩＣモジュール（１３）が、前記検出部（１４）をハウジング（１２）の先端部に配置せしめるようにして該ハウジング（１２）内に収納、固定され、コード（１６）の一端部が前記ハウジング（１２）内でＩＣモジュール（１３）に接続されるセンサ装置において、
   収容凹部（２９）を有するホルダ（２２）と、前記収容凹部（２９）に収容されるＩＣモジュール（１３）と、該ＩＣモジュール（１３）に接続された状態で前記ＩＣモジュール（１３）側の一部が前記収容凹部（２９）に収容されるコード（１６）と、前記収容凹部（２９）に収容された状態の前記ＩＣモジュール（１３）に係合して前記ホルダ（２２）に装着され、前記ＩＣモジュール（１３）をホルダ（２２）に保持するクリップピン（２３）とで内挿組立体（２４）が構成され、合成樹脂から成る前記ハウジング（１２）で前記内挿組立体（２４）が覆われ、前記コード（１６）が該ハウジング（１２）から外部に引き出されることを特徴とするセンサ装置。
2. 前記ホルダ（２２）には、挿入孔（３１）を有する第１側壁部（２５）と、前記収容凹部（２９）を第１側壁部（２５）との間に形成する第２側壁部（２６）とが設けられ、前記収容凹部（２９）に収容された前記ＩＣモジュール（１３）に係合することを可能として略Ｕ字状に形成される前記クリップピン（２３）が、該クリップピン（２３）の中間部を第２側壁部（２６）に当接、係合させた状態で該クリップピン（２３）の両端部を前記挿入孔（３１）の内側縁に弾発係合せしめるようにして前記挿入孔（３１）から前記ホルダ（２２）内に挿入、装着されることを特徴とする請求項１記載のセンサ装置。

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