JP2006250763A - 温度センサ - Google Patents

Abstract

【課題】 コスト削減を図ることができ、素子の信頼性も確保する。
【解決手段】 温度センサは、圧接端子２０，３０、温度検出素子１０、ハウジング４０及びホットメルト樹脂５０を備える。圧接端子２０，３０は、ワイヤーハーネスの被覆を破断して内部導体と接続される圧接スリット２１，３１が形成された圧接部２２，３２及びこの圧接部２２，３２と一体に形成された接続部２３，３３を有する。温度検出素子１０のリード１１，１２は、圧接端子２０，３０の接続部２３，３３に接続されている。ハウジング４０は、温度検出素子１０が収容される先端側が閉じた素子収容部４１と、素子収容部４１の入り口側で圧接端子２０，３０を保持する端子保持部４３と、端子保持部４３を取り囲む周壁４４とを有する。ハウジング４０内に温度検出素子１０が収容された状態で、素子収容部４１及び周壁４４内側にホットメルト樹脂が充填される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、自動車の外気温センサ等に使用される温度センサに関する。

自動車で外気温の検出等に使用される温度センサの一例として、例えば特許文献１に開示のものが知られている。この温度センサは、サーミスタ素子のリードをオス端子に超音波溶接により接続し、センサ部分をケーシングに収容してインサートモールド形成してなるオス型コネクタ構造となっている。このため、センサ部分から自動車のコントローラまでの信号経路となるハーネスは、オス型コネクタと共に防水コネクタを形成するメス型コネクタを介して接続される。
特開２００１−１３３３３１号公報、段落００１５〜００２１、図１

しかしながら、上述した従来の温度センサでは、インサートモールドにより形成されているため成形コストが高く、成形時に素子に高温及び高圧がかかり、素子の信頼性に悪影響を及ぼすという問題がある。また、上述した従来の温度センサは、防水コネクタ接続のため、ワイヤシール、ハウジングシールが必要であり、コストが高いという問題がある。

本発明は、このような点に鑑みてなされたもので、コスト削減を図ることができ、素子の信頼性も確保することができる温度センサを提供することを目的とする。

本発明に係る温度センサは、ワイヤーハーネスの被覆を破断して内部導体と接続される圧接スリットが形成された圧接部及びこの圧接部と一体に形成された接続部を有する圧接端子と、この圧接端子の接続部にリードが接続された温度検出素子と、この温度検出素子が収容される先端側が閉じた素子収容部が形成されると共に前記素子収容部の入り口側に前記圧接端子を保持する端子保持部が形成され更に前記端子保持部を取り囲む周壁が形成されたハウジングと、このハウジングの素子収容部に前記温度検出素子が収容され、端子保持部に前記圧接端子が保持され、ワイヤーハーネスが前記圧接端子の圧接部に圧接装着された状態で、前記素子収容部及び前記周壁内側に充填されたホットメルト樹脂とを備えたことを特徴とする。

圧接端子の接続部と温度検出素子のリードとは、例えば抵抗溶接又は半田付により接続されている。また、ハウジングは、例えばその外周壁に、固定用のクリップを一体形成してなる。

本発明によれば、圧接端子の接続部と温度検出素子のリードとを、例えば抵抗溶接により接続し、これをハウジング内に収容すると共に、ワイヤーハーネスを圧接端子の接続部に圧接装着し、更に温度検出素子及びワイヤーハーネスの圧接部をホットメルト樹脂でモールドすることにより形成されるので、ハーネスを接続するための防水コネクタが不要であり、部品点数削減によるコスト低減を図ることができる。

また、本発明によれば、温度検出素子、温度検出素子と圧接端子との接続部及びワイヤーハーネスと圧接端子との接続部が、ホットメルト樹脂によりモールドされてシールされる構造となっているので、インサートモールドに比べ、素子に与えられる熱負荷、圧力負荷が小さく、これにより素子の信頼性を向上させることができるという効果を奏する。

以下、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。

図１〜図３は、本発明の一実施形態に係る温度センサの構造を示す図で、図１は要部の分解斜視図、図２はホットメルト樹脂充填前の状態を示す斜視図、図３はホットメルト樹脂充填後の図２におけるＡ−Ａ′断面図である。

この温度センサは、温度検出素子であるサーミスタ素子１０と、このサーミスタ素子１０のリード１１，１２と接続され、ワイヤーハーネス６０，７０を圧接保持する圧接端子２０，３０と、サーミスタ素子１０及び圧接端子２０，３０を内部に収容するハウジング４０と、このハウジング４０に充填されるホットメルト樹脂５０により構成されている。

圧接端子２０は、ワイヤーハーネス６０の被覆６１を破断して内部導体６２と接続される圧接スリット２１がそれぞれに形成された一対の圧接部２２ａ，２２ｂと、圧接部２２ｂから下方に延びる接続部２３と、圧接部２２ａ，２２ｂ同士を連結する連結部２４とをプレス加工により一体に形成してなる。圧接端子３０も、圧接端子２０とほぼ同様に、ワイヤーハーネス７０の被覆７１を破断して内部導体７２と接続される圧接スリット３１がそれぞれに形成された一対の圧接部３２ａ，３２ｂと、圧接部３２ａから下方に延びる接続部３３と、圧接部３２ａ，３２ｂ同士を連結する連結部３４とをプレス加工により一体に形成してなる。圧接部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂは、ワイヤーハーネス６０，７０の被覆６１，７１を破断し易くするために、プレス加工により薄肉化されている。また、これら圧接端子２０，３０は、共通部品を向きを異ならせて使用したものである。

ハウジング４０は樹脂により形成され、サーミスタ素子１０が収容される先端側が閉じた素子収容部４１が形成された本体部４２を有すると共に、素子収容部４１の入り口側に圧接端子２０，３０を保持する端子保持部４３が形成され、更に端子保持部４３を取り囲む周壁４４が形成されたものである。周壁４４には、ワイヤーハーネス６０，７０がそれぞれ挿通する切り欠き４５，４６が形成されている。更に、本体部４２の外側面には、アンカー型のクリップ４７が形成され、図示しない固定側に形成された取付孔にクリップ４７を装着することにより固定側にワンタッチで固定できる構造となっている。

このような温度センサは、図１に示すように、まず、圧接端子２０，３０の接続部２３，３３と、サーミスタ素子１０のリード１１，１２とを、例えば抵抗溶接、半田付け等の方法で電気的に接続する。圧接端子２０，３０は、前述したように共通部品であり、スリット２１，３１の位置と接続部２３，３３の中心とがオフセットしているため、同じ向きでサーミスタ素子１０のリード１１，１２を接続すると、圧接端子２０，３０が互いに干渉してしまう。このため、両圧接端子２０，３０は、図示のように、互いに１８０°向きを変えてサーミスタ素子１０のリード１１，１２に溶接される。

次に、図２に示すように、サーミスタ素子１０と圧接端子２０，３０との結合体をハウジング４０に装着する。即ち、サーミスタ素子１０を素子収容部４１に挿入し、圧接端子２０，３０を端子保持部４３にセットする。そして、図２に示すように、ワイヤーハーネス６０，７０を圧接端子２０，３０の圧接部２２ａ，２２ｂ，３２ａ，３２ｂに圧接装着する。

最後に、図３に示すように、素子収容部４１及び周壁４４の内側にホットメルト樹脂５０を充填して防水処理を施す。ホットメルト樹脂５０は、ハウジング４０及びワイヤーハーネス６０，７０の被覆６１，７１との密着性に優れた材料であることが望ましい。

本発明の一実施形態に係る温度センサの分解斜視図である。 同温度センサのホットメルト樹脂充填前の斜視図である。 同温度センサの図２におけるＡ−Ａ′断面図である。

符号の説明

１０…サーミスタ素子、２０，３０…圧接端子、４０…ハウジング、５０…ホットメルト樹脂、６０，７０…ワイヤーハーネス。

Claims (3)

1. ワイヤーハーネスの被覆を破断して内部導体と接続される圧接スリットが形成された圧接部及びこの圧接部と一体に形成された接続部を有する圧接端子と、
   この圧接端子の接続部にリードが接続された温度検出素子と、
   この温度検出素子が収容される先端側が閉じた素子収容部が形成されると共に前記素子収容部の入り口側に前記圧接端子を保持する端子保持部が形成され更に前記端子保持部を取り囲む周壁が形成されたハウジングと、
   このハウジングの素子収容部に前記温度検出素子が収容され、端子保持部に前記圧接端子が保持され、ワイヤーハーネスが前記圧接端子の圧接部に圧接装着された状態で、前記素子収容部及び前記周壁内側に充填されたホットメルト樹脂と
   を備えたことを特徴とする温度センサ。
2. 前記圧接端子の接続部と前記温度検出素子のリードとは、抵抗溶接又は半田付により接続されていることを特徴とする請求項１記載の温度センサ。
3. 前記ハウジングは、その外周壁に、固定用のクリップを一体形成してなるものであることを特徴とする請求項１記載の温度センサ。

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