JP4138122B2

JP4138122B2 - センサ装置

Info

Publication number: JP4138122B2
Application number: JP00483799A
Authority: JP
Inventors: 和哉苅野
Original assignee: Honda Lock Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Honda Lock Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1999-01-12
Filing date: 1999-01-12
Publication date: 2008-08-20
Anticipated expiration: 2019-01-12
Also published as: JP2000206130A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、検出部を有するＩＣモジュールが、前記検出部をハウジングの先端部に配置せしめるようにして該ハウジング内に収納、固定され、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュールに接続されるセンサ装置に関し、特に、車両の車輪速度センサとして好適に用いられるセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、かかる装置は、たとえば実開平６−７６８６５号公報等により既に知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のものでは、ＩＣモジュールおよび信号線の接続部のシール性を確保しつつＩＣモジュールを固定位置に位置決め、固定するためのハウジングが、ＩＣモジュールが取付けられるホルダを収納せしめる筒状のケースと、該ケースの後端開口部を塞ぐとともに前記ＩＣモジュールとの電気的接続がなされるターミナルがインサート結合されるコネクタと、該コネクタを一体に結合せしめて合成樹脂により形成されるとともに前記ケースの後端部に装着されるカバーとで構成され、前記コネクタのターミナルに連なるコードの一端部がカバーに埋設されてている。このため、センサ装置を構成する部品点数が少ないとは言い難く、またケースおよびカバー間、もしくはコネクタおよびケース間のシール部の構造に精度が要求されることになり、組立性も優れているとは言い難い。
【０００４】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、少ない部品点数で構成可能とするとともに、特にシール構造が設けられることを不要としつつ、組立性を向上したセンサ装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、検出部を有するＩＣモジュールが、前記検出部をハウジングの先端部に配置せしめるようにして該ハウジング内に収納、固定され、コードの一端部が前記ハウジング内でＩＣモジュールに接続されるセンサ装置において、収容凹部を有するホルダと、前記収容凹部に収容されるＩＣモジュールと、該ＩＣモジュールに接続された状態で前記ＩＣモジュール側の一部が前記収容凹部に収容されるコードと、前記ＩＣモジュールおよび前記コードの一部が収容された状態の前記収容凹部の開口端全体を覆って前記ホルダに装着される蓋体とで内挿組立体が構成され、該内挿組立体が挿入される金型装置での型成形により形成される合成樹脂製のハウジングで、前記内挿組立体の全体が覆われ、該ハウジングから前記コードが外部に引き出されることを特徴とする。
【０００６】
このような構成によれば、ＩＣモジュールおよびコードの一部が収容されたホルダの開口端全体を蓋体で覆って成る内挿組立体の全体が、型成形されるハウジングで覆われるので、従来必要であったケースを不要とし、部品点数の低減が可能となる。しかも内挿組立体の全体が覆われるハウジングからコードが引き出されることにより、内挿組立体およびハウジング間にシール部を設けることは不要であり、内挿組立体を金型装置に挿入した状態での型成形により、ハウジングが形成されることになるので、組立性も向上する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面に示した本発明の一実施例に基づいて説明する。
【０００８】
図１〜図６は本発明を車両の車輪速度センサに適用したときの一実施例を示すものであり、図１はセンサ装置の縦断面図、図２は図１の２−２線断面図、図３は図２の３矢視図、図４は内挿組立体の分解斜視図、図５は図１の５−５線に対応する部分でのホルダおよび蓋体の断面図、図６はハウジング成形用金型装置の縦断面図である。
【０００９】
先ず図１〜図３において、このセンサ装置は、たとえば車両の車輪速度センサとして用いられるものであり、固定の支持体１１に固定されるハウジング１２内に、ＩＣモジュール１３が収納、固定され、ＩＣモジュール１３に接続されるコード１６がハウジング１２から延出される。
【００１０】
ＩＣモジュール１３は、磁石やホールＩＣを含む検出部１４、コンデンサ、基板および一対の端子１５，１５等を備えるものであり、検出部１４をハウジング１２の先端部に配置させるとともに一対の端子１５，１５を後方側に向けて配置するようにしてハウジング１２内に収納、固定される。
【００１１】
図４を併せて参照して、コード１６は、束ねられた一対の信号線１７，１７が合成樹脂から成る絶縁被覆材１８で被覆されて成るものであり、絶縁被覆材１８の一端部には、合成樹脂から成る略円筒状のコードホルダ１９が装着される。このコードホルダ１９の外周には、軸方向に間隔をあけた複数たとえば２つの凹部２０，２０が設けられており、これらの凹部２０，２０には、ハウジング１２の型成形時に溶融樹脂が流れ込み、コードホルダ１９およびハウジング１２の結合が強固なものとなる。
【００１２】
前記絶縁被覆材１８の一端からの各信号線１７，１７の延出部が前記ＩＣモジュール１３の端子１５，１５に、導電金属製のジョイント２１，２１を用いたかしめや、溶接等により接続される。
【００１３】
前記ＩＣモジュール１３と、該ＩＣモジュール１３に接続された状態でのコード１６の前記ＩＣモジュール１３側の一部とは、合成樹脂により形成されるホルダ２２に収容され、前記ＩＣモジュール１３およびコード１６の一部を収容した状態でのホルダ２２に合成樹脂製の蓋体２３が装着されることにより内挿組立体２４が構成され、この内挿組立体２４がハウジング１２で覆われることになる。
【００１４】
さらに図５を併せて参照して、ホルダ２２は、一直線状に延びるホルダ主部２２ａの後端にコード導出部２２ｂがほぼ直角にかつ一体に連設されて成り、略Ｌ字状に形成される。
【００１５】
該ホルダ２２には、一側に開放した収容凹部２５が形成されており、該収容凹部２５は、ホルダ主部２２ａの前半部に形成されるモジュール収容部２５ａと、モジュール収容部２５ａに連なってホルダ主部２２ａの後半部およびコード導出部２２ｂに形成される一対の信号線収容部２５ｂ，２５ｂとから成る。
【００１６】
ホルダ主部２２ａの前半部は、モジュール収容部２５ａを形成すべく横断面形状を略Ｕ字状として形成されており、ホルダ主部２２ａの前端には、モジュール収容部２５ａの前端を規定する端壁２６が設けられ、モジュール収容部２５ａの開口端側の部分で該端壁２６の一部は切欠かれる。
【００１７】
ホルダ主部２２ａの後半部およびコード導出部２２ｂの幅方向中央部には、ホルダ主部２２ａの後半部およびコード導出部２２ｂの両側部よりも突出する隔壁２７が突設されており、一対の信号線収容部２５ｂ，２５ｂは、該隔壁２７と、ホルダ主部２２ａの後半部およびコード導出部２２ｂの両側部との間に形成される。
【００１８】
またホルダ主部２２ａの前端には、端壁２６よりも前方に突出するようにして横断面形状を略Ｌ字状とした一対の保持爪部２８，２８が一体に設けられ、コード導出部２２ｂの両側外面には、一直線状に延びるガイド突部２９，２９が一体に突設され、ホルダ主部２２ａの長手方向中間部外側面には一対の突部３０，３０が一体に突設され、ホルダ主部２２ａの収容凹部２５とは反対側の面の幅方向中央部には一直線状に延びるリブ３１が一体に突設される。
【００１９】
モジュール収容部２５ａに主要部が収容されたＩＣモジュール１３の検出部１４は、端壁２６を乗り越えてホルダ２２の前方に配置され、該ホルダ２２が前端に備える一対の保持爪部２８，２８と端壁２６との間に挿入、保持される。一方、コード１６における両信号線１７，１７の一端はジョイント２１，２１等でＩＣモジュール１３の端子１５，１５に接続されるのであるが、これらの信号線１７，１７のＩＣモジュール１３側の一部は、略Ｌ字状である両信号線収容部２５ｂ，２５ｂ内に収容され、両信号線１７，１７の残部はホルダ２２から外部に引き出される。この際、コード１６における絶縁被覆材１８の一端部に装着されるコードホルダ１９は、ホルダ２２におけるコード導出部２２ｂの後端に所定間隔をあけて対向配置される。
【００２０】
蓋体２３は、ホルダ主部２２ａにおけるモジュール収容部２５ａの全部および信号線収容部２５ｂ，２５ｂの一部を覆う第１平板部２３ａと、コード導出部２２ｂにおける信号線収容部２５ｂ，２５ｂの残部を覆う第２平板部２３ｂとが直角に連設されて略Ｌ字状に形成されるものであり、第１平板部２３ａには、ホルダ２２における隔壁２７を嵌合せしめる矩形状の嵌合孔３３が設けられる。また第１および第２平板部２３ａ，２３ｂの連設部両側には、ホルダ２２におけるガイド突部２９，２９を嵌合せしめるガイド部３４，３４が略Ｕ字状の横断面形状を有して一体に設けられる。
【００２１】
ホルダ２２と、該ホルダ２２が備える収容凹部２５のうちモジュール収容部２５ａに主要部が収容されるとともに検出部１４がホルダ２２の先端に保持されるＩＣモジュール１３と、ＩＣモジュール１３に接続された状態でＩＣモジュール１３側の信号線１７，１７の一部がコード収容部２５ｂ，２５ｂに収容されるコード１６と、収容凹部２５の開口端を覆ってホルダ２２に装着される蓋体２３とで内挿組立体２４が構成されることになる。
【００２２】
このような内挿組立体２４は、図６で示す金型装置３９に挿入されるものであり、この金型装置３９内での内挿組立体２４の位置決めのために、内挿組立体２４の蓋体２３における第１平板部２３ａの前部に１つの位置決め突部３５が突設され、第１平板部２３ａの後部に一対の位置決め突部３６，３６が突設される。またホルダ２２におけるホルダ主要部２２ａの前部には、前記各位置決め突部３５，３６…とは反対方向に突出する１つの位置決め突部３７が突設され、ホルダ２２における突部３０，３０には、前記位置決め突部３７と同一側に突出する位置決め突部３８，３８が突設される。
【００２３】
金型装置３９は、固定金型４０と、該固定金型４０に対する近接・離反移動が可能な第１および第２可動金型４１，４２とを備えるものであり、型締め状態にある固定金型４０および両可動金型４１，４２間には、ハウジング１２の外形形状に対応したキャビティ４３が形成される。
【００２４】
第１可動金型４１には、内挿組立体２４における位置決め突部３５，３６…に先端を係合させて，内挿組立体２４の金型装置３９内での位置決めを果す位置決め部４４，４５…が設けられ、固定金型４０には、内挿組立体２４における位置決め突部３７，３８…に先端を係合させて、内挿組立体２４の金型装置３９内での位置決めを果す位置決め部４６，４７…が設けられる。
【００２５】
ところで、図２および図３で示すように、ハウジング１２には外側方に張出すブラケット部１２ａが一体に設けられるものであり、このブラケット部１２ａには、ハウジング１２を支持体１１に締結するためのボルト（図示せず）を挿通せしめる金属製のカラー４８が一体に埋設される。而して、第２可動金型４２には、該カラー４８内に挿通される支持部４９が一体に設けられる。
【００２６】
このようにして、内挿組立体２４の位置が金型装置３９内で定められた状態で、グラスファイバを混入せしめたポリアミド等の硬質の合成樹脂が、第１可動金型４１に設けられているゲート（図示せず）からキャビティ４３に注入されることにより、金型装置３９によるハウジング１２の型成形が実行され、ハウジング１２は、コード１６に装着されたコードホルダ１９の一部までを埋没せしめるようにして内挿組立体２４の全体を覆うことになり、コード１６がハウジング１２から外部に引き出されることになる。
【００２７】
次にこの実施例の作用について説明すると、このセンサ装置では、ＩＣモジュール１３およびコード１６の一部が収容されたホルダ２２の開口端全体を蓋体２３で覆って成る内挿組立体２４が、合成樹脂により型成形されるハウジング１２で覆われるので、従来技術においてＩＣモジュールを収納せしめていたケースが不要となるので、ハウジング１２を構成する部品点数の低減が可能となる。
【００２８】
しかも内挿組立体２４の全体が覆われるハウジング１２からコード１６が引き出されることにより、内挿組立体２４およびハウジング１２間にシール部を設けることは不要であり、内挿組立体２４を金型装置３９に挿入した状態での型成形により、ハウジング１２が形成されることになるので、組立性も向上する。
【００２９】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明を逸脱することなく種々の設計変更を行なうことが可能である。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、従来必要であったケースを不要として部品点数の低減を可能とするとともに、内挿組立体およびハウジング間にシール部を設けることを不要とすることができ、組立性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】センサ装置の縦断面図である。
【図２】図１の２−２線断面図である。
【図３】図２の３矢視図である。
【図４】内挿組立体の分解斜視図である。
【図５】図１の５−５線に対応する部分でのホルダおよび蓋体の断面図である。
【図６】ハウジング成形用金型装置の縦断面図である。
【符号の説明】
１２・・・ハウジング
１３・・・ＩＣモジュール
１４・・・検出部
１６・・・コード
２２・・・ホルダ
２３・・・蓋体
２５・・・収容凹部
２４・・・内挿組立体
３９・・・金型装置

Claims

検出部（１４）を有するＩＣモジュール（１３）が、前記検出部（１４）をハウジング（１２）の先端部に配置せしめるようにして該ハウジング（１２）内に収納、固定され、コード（１６）の一端部が前記ハウジング（１２）内でＩＣモジュール（１３）に接続されるセンサ装置において、
収容凹部（２５）を有するホルダ（２２）と、前記収容凹部（２５）に収容されるＩＣモジュール（１３）と、該ＩＣモジュール（１３）に接続された状態で前記ＩＣモジュール（１３）側の一部が前記収容凹部（２５）に収容されるコード（１６）と、前記ＩＣモジュール（１３）および前記コード（１６）の一部が収容された状態の前記収容凹部（２５）の開口端全体を覆って前記ホルダ（２２）に装着される蓋体（２３）とで内挿組立体（２４）が構成され、該内挿組立体（２４）が挿入される金型装置（３９）での型成形により形成される合成樹脂製のハウジング（１２）で、前記内挿組立体（２４）の全体が覆われ、該ハウジング（１２）から前記コード（１６）が外部に引き出されることを特徴とするセンサ装置。