JP3833022B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3833022B2
JP3833022B2 JP27838399A JP27838399A JP3833022B2 JP 3833022 B2 JP3833022 B2 JP 3833022B2 JP 27838399 A JP27838399 A JP 27838399A JP 27838399 A JP27838399 A JP 27838399A JP 3833022 B2 JP3833022 B2 JP 3833022B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
surplus
circuit
row
outputs
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP27838399A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2001101869A (ja
Inventor
将人 薄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP27838399A priority Critical patent/JP3833022B2/ja
Priority to KR1020000045505A priority patent/KR100703638B1/ko
Priority to US09/633,817 priority patent/US6320814B1/en
Priority to DE10039612A priority patent/DE10039612B4/de
Publication of JP2001101869A publication Critical patent/JP2001101869A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3833022B2 publication Critical patent/JP3833022B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)
  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
  • Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
  • Memory System (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、Nを自然数とした場合に、2のN乗と2のN−1乗の間の数Xを行数又は列数とする中間ワード数メモリを有する半導体装置に関し、特にこの間の数Xより大きな行又は列がアクセスされた場合に、記憶されたデータとして「高(H)」又は「低(L)」を出力する中間ワード数メモリを有する半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、特定用途向けに論理回路とメモリが混在した半導体装置が広く使用されるようになってきた。図1は、このような論理回路とメモリが混在した半導体装置の基本構成を示すブロック図である。半導体装置1は、論理回路2と、論理回路2からアクセスするメモリ3と、入出力回路4とを有する。
【0003】
図1のような半導体装置では、あらかじめ基本的な回路構成が設計されており、用途に応じてそれらに変更を加えて装置を設計している。用途に応じて最大限必要なメモリの容量が決まるので、それに合わせて実際に装備するメモリの容量を決定している。これにより、半導体装置のチップ面積が低減されると共に、無駄な消費電力が低減できる。装備するメモリの容量は変更せずに最大限必要なメモリの容量に応じて動作させるメモリの容量を決定する場合もある。この場合は、チップ面積は低減されないが、無駄な消費電力が低減できる。
【0004】
Nビットのアドレス信号でアクセスできるアドレス空間は2のN乗であり、一般のメモリは入力されるアドレス信号のビット数Nに応じて、2のN乗のアドレスを有する。すなわち、アドレス信号で示されるすべてのアドレスに対応してメモリのアドレスが存在する。上記のような用途に応じてメモリの容量が決定できる半導体装置では、装備するメモリ又は動作させるメモリのアドレス空間が2のN乗の値に一致しなくなる場合が生じる。例えば、16ビットのアドレス信号が入力でき、基本メモリは64kのアドレス空間を有するが、実際の用途で使用されるのは最大でも36kのアドレス空間である場合、残りの28kのアドレス空間に相当するメモリを装備しないようにすることで、チップ面積を低減し且つ消費電力を低減できる。このような場合に、中間ワード数メモリとなる。
【0005】
しかし、アドレス信号は16ビットであるので、削除した存在しないアドレス空間をアクセスするアドレス信号が入力される可能性があり、中間ワード数メモリではそのようなアドレス信号が入力された時にはデータとして「H」又は「L」を出力するようにしている。もちろん、図1に示すような構成の半導体装置の場合、論理回路2からのメモリ3へのアクセスでは装備していない又は動作しないアドレス空間へのアクセスが行われないようにしているが、「H」又は「L」が出力されるようにすることで、誤動作などによりそのようなアドレス空間へのアクセスが行われたことを発見できるようにしている。特に、上記のような半導体装置の製造工程における動作試験では、コスト削減のために同一の試験プログラムで試験を行う。その場合、メモリの容量にかかわらずアドレス信号が発生されて印加されるが、存在しないアドレス空間へ連続してアクセスが行われた場合に「H」又は「L」が連続して出力されるのを確認することでそのようなアドレス空間へアクセスしたことを識別している。そのため、存在しないアドレス空間がアクセスされたことを検出してデータとして「H」又は「L」が出力されるようにする必要がある。
【0006】
図2は、中間ワード数メモリの構成例を示す図である。一般にメモリセルは行と列のマトリクス構造を有し、中間ワード数メモリは、行数と列数のいずれか又は両方が2のN乗と2のN−1乗の間の数Xを行数又は列数としてもよいが、行数を間の値とする場合が一般的であるので、以下の説明では、行数が2のN乗と2のN−1乗の間の数Xである場合を例として説明を行う。また、本発明はマトリクス条に配列されたメモリセルを有するメモリであればどのようなメモリにも適用可能であるが、ここではSRAMを例として説明を行う。
【0007】
図2の中間ワード数メモリは、行数が2のN乗と2のN−1乗の間の数Xであるメモリセル11と、Xより大きい行(余剰アドレス)がアクセスされた時に「H」又は「L」を出力するダミーメモリセル12と、コラムゲート13と、データ入出力回路14と、ロウアドレスバッファ(又はロウアドレスレジスタ)15と、コラムアドレスバッファ(又はコラムアドレスレジスタ)16と、ロウデコーダ17と、コラムデコーダ18と、Xより大きい行がアクセスされたことを検出してダミーメモリセル12を動作させる余剰アドレス検出回路19とを有する。ダミーメモリセル12と余剰アドレス検出回路19以外の部分は、通常のメモリと同じである。
【0008】
余剰アドレス検出回路19は、ロウアドレスバッファ15から出力されるロウアドレス信号が入力される論理回路であり、ロウアドレス信号を論理演算して余剰アドレスがアクセスされたことを検出し、ダミーメモリセル12のワード線を活性化するダミーメモリセル活性化信号を出力する。ダミーメモリセル12は、通常のメモリセルと同じ構成を有し、ダミーメモリセル活性化信号がワード線に印加される。また、記憶している値が「H」又は「L」になるように、メモリセル(フリップ・フロップ)のノードが「H」又は「L」に接続されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、あらかじめ基本的な回路構成を設計しておき、用途に応じてそれらに変更を加えて半導体装置を設計することにより、設計工数などを削減できる。変更はできるだけ少ないことが望ましい。しかし、中間ワード数メモリでは、2のN乗から2のN−1乗の間のどのような数Xにも最大ワード行を設定することが可能であり、余剰アドレス検出回路19は設定された最大ワード行数Xより大きなアドレス(余剰アドレス)へのアクセスを検出できることが要求される。そのため、最大ワード行数Xに応じて各種の余剰アドレス検出回路が可能であり、従来は設定された最大ワード行数に応じて個別に設計されており、余分な設計工数を必要としていた。
【0010】
一方、余剰アドレス検出回路に許されるレイアウトスペースは一般に非常に限られており、回路規模はできるだけ小さいことが要求される。そのため、余剰アドレス検出回路19にロウアドレス信号をすべて供給することはできず、これも各種の最大ワード行数に対して共通に使用できる汎用的な余剰アドレス検出回路の実現を妨げてきた要因である。
【0011】
本発明はこのような問題を解決して、中間ワード数メモリを有する半導体装置において、各種の最大ワード行数に対して共通に使用できる汎用的な余剰アドレス検出回路を、小さな面積で実現することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記目的を実現するため、余剰アドレス検出回路は、デコーダを構成する複数のプリデコーダの出力で余剰アドレスがアクセスされたことを検出し、複数のプリデコーダの出力の一部のみを余剰アドレス検出回路に供給する。
すなわち、本発明の半導体装置は、Nを自然数とした場合に、2のN乗と2のN−1乗の間の数Xを行数又は列数とする中間ワード数メモリと、アクセスする中間ワード数メモリの行又は列位置を示すアドレス信号をデコードするアドレスデコーダと、アドレス信号が数Xより大きい余剰アドレスを選択したことを検出する余剰アドレス検出回路とを備える半導体装置において、アドレスデコーダは、複数のグループに分割されたアドレス信号をそれぞれデコードする複数のプリデコーダと、複数のプリデコーダの出力を組み合わせてアクセスする行又は列の選択信号を生成するポストデコーダとを備え、余剰アドレス検出回路は、複数のプリデコーダの出力で数Xより大きい余剰アドレスが選択されたことを検出し、余剰アドレス検出回路の入力信号線の本数は、複数のプリデコーダの出力数より小さいことを特徴とする。
【0013】
メモリでは、アドレス信号の数が多い時には、アドレスデコーダを、複数のグループに分割されたアドレス信号をそれぞれデコードする複数のプリデコーダと、複数のプリデコーダの出力を組み合わせてアクセスする行又は列の選択信号を生成するポストデコーダとで構成するのが一般的である。本発明では、余剰アドレス検出回路は複数のプリデコーダの出力で余剰アドレスが選択されたことを検出する。これにより、各種の最大ワード行数に対して共通に使用できる汎用的な余剰アドレス検出回路が実現できる。しかも、複数のプリデコーダの出力のすべてを使用しなくても余剰アドレスが選択されたことを検出することが可能である。
【0014】
余剰アドレス検出回路は、複数のプリデコーダの出力のうち余剰アドレスが選択されたことを検出するのに使用する出力を選択する選択回路と、選択回路で選択された複数のプリデコーダの出力から余剰アドレスが選択されたことを検出する余剰アドレス検出論理回路とを備える。余剰アドレス検出論理回路は、数Xにかかわらず同一の回路であり、選択回路での複数のプリデコーダの出力の選択だけで、数Xに応じた設定が可能である。
【0015】
選択回路には、複数のプリデコーダの出力のうちの一部のみが供給されるようにできるので、配線が減少して回路規模を小さくできる。
選択回路は、複数のプリデコーダの出力の信号線と余剰アドレス検出回路の入力の信号線の交差部と、交差部における信号線間の接続コンタクトとを備え、数Xに応じて接続コンタクトのパターンを選択することにより、余剰アドレス検出回路に供給する複数のプリデコーダの出力を選択できるようにする。
【0016】
【発明の実施の形態】
図3は、本発明の第1実施例の中間ワード数メモリの構成を示す図である。なお、第1実施例以外の実施例も図3に示すような構成を有する。
図3に示すように、第1実施例の中間ワード数メモリは図2の従来例と類似の構成を有し、余剰アドレス検出回路19の部分のみが異なる。ロウデコーダ17は、ロウプリデコーダ21と、ロウポストデコーダ22と、ワード線ドライバ23で構成されているが、これは図2には示していないが、従来例でも同じである。従来例と異なるのは余剰アドレス検出回路19の部分であり、余剰アドレス検出回路19にはロウプリデコーダ21の出力が供給される。更に、余剰アドレス検出回路19は、コンタクトアレイ31と、余剰アドレス検出論理回路32と、ダミードライバ33で構成される。コンタクトアレイ31は、ロウプリデコーダ21の出力のうち余剰アドレス検出論理回路32に供給する出力を選択する部分であり、最大ワード行数に応じて選択する信号を変更する。余剰アドレス検出論理回路32は最大ワード行数にかかわらず同一の回路である。以下、余剰アドレス検出に関係する部分について説明する。
【0017】
図4は、アドレスバッファの回路例を示す図であり、ロウアドレスバッファ15及びコラムアドレスバッファ16にはこのような回路がアドレス信号の数だけ設けられている。このアドレスバッファ回路は、クロック信号CKと/CKに応じてアドレス信号Aをラッチし、相補信号Aと/Aを出力する回路である。このアドレスバッファ回路は広く使用されているので、ここでは説明を省略する。
【0018】
図5は、ロウアドレスバッファ15とロウプリデコーダ21の回路例を示す図である。第1実施例では、ロウアドレス信号が6ビットであり、ロウアドレスバッファ15は図4に示した6個のアドレスバッファ15−0〜15−5を有する。ロウプリデコーダ21は、下側3ビットのアドレスバッファ15−0〜15−2の出力をデコードする下プリデコーダ21Aと、上側3ビットのアドレスバッファ15−3〜15−5の出力をデコードする上プリデコーダ21Bとを有する。下プリデコーダ21Aは、アドレスバッファ15−0〜15−2の出力をデコードして8個のデコード信号a0〜a7を出力し、上プリデコーダ21Bは、アドレスバッファ15−3〜15−5の出力をデコードして8個のデコード信号b0〜b7を出力する。ロウポストデコーダ22は、デコード信号a0〜a7及びb0〜b7からメモリセル11の各ワード線をアクセスする信号を生成する。例えば、a0とb0の論理積を算出する回路(AND回路又はNAND回路)を設け、その出力をワード線ドライバ23の0行目のワード線を駆動する部分に印加する。同様に、a1とb0の論理積を算出する回路を設け、その出力をワード線ドライバ23の1行目のワード線を駆動する部分に印加する。
【0019】
図6は、第1実施例の余剰アドレス検出回路19とダミーメモリセル12の構成を示す回路図である。コンタクトアレイ31は、デコード信号a0〜a7と余剰アドレス検出論理回路32の入力信号c0〜c7の信号線とが交差し、接続する信号線を選択する第1コンタクトアレイ31Aと、デコード信号b0〜b7と余剰アドレス検出論理回路32の入力信号d0、e0〜c2の信号線とが交差し、接続する信号線を選択する第2コンタクトアレイ31Bとを有する。第1コンタクトアレイ31Aと第2コンタクトアレイ31Bでは、マスクパターンの設計により、製造工程において相互に接続する信号線を選択できる。なお、図示していないが、いずれのデコード信号a0〜a7及びb0〜b7にも接続されない入力信号c0〜c7及びd0、e0〜c2の信号線は、「L」レベルに接続することが可能である。
【0020】
余剰アドレス検出論理回路32は、信号c0〜c7を入力とするORゲート41と、信号d0とORゲート41の出力を入力とするANDゲート42と、信号e0〜c2とANDゲート42の出力を入力とするORゲート43で構成される。ORゲート43の出力は、余剰アドレスがアクセスされると「H」に、それ以外のアドレス(メモリセル11のワード行)がアクセスされると「L」になる。
【0021】
ダミードライバ33は、ワード線ドライバ23の1つのドライバ回路と同じ構成を有する。ORゲート43の出力がNチャンネルトランジスタのゲートに印加され、ORゲート43の出力が「H」になり且つロウクロック信号ROWCKが「H」になると最終段のインバータの出力が「H」になる。この出力はダミーメモリセル12のワード線に印加され、ダミーメモリセル12の値をビット線対BL、/BLに出力する。ダミーメモリセル12は、通常のSRAMと同様のメモリセル構成(フリップ・フロップ)を有するが、メモリセルの一方のノードが「H」に、他方のノードが「L」に固定されており、ビット線対BLと/BLには常に「L」と「H」がそれぞれ出力される。
【0022】
図6の余剰アドレス検出回路19では、最大ワード行数に応じて、第1コンタクトアレイ31Aと第2コンタクトアレイ31Bでの接続を選択することにより、どのような最大ワード行数に対しても余剰アドレスがアクセスされたことを検出できる。
図7と図8は、最大ワード行数が3〜63の場合における第1コンタクトアレイ31Aと第2コンタクトアレイ31Bでの接続(コンタクトパターン)を示す表である。なお、空白の部分は、信号c0〜c7及びd0、e0〜c2が「L」レベルに接続されることを示す。
【0023】
図7において、最大ワード行が4、8、16の場合は斜線で示してあるが、これはこのような最大ワード行はNを自然数とした場合の2のN乗であり、入力されるアドレス信号自体を制限するため、余剰アドレス検出回路自体を必要としないので、除いたためである。これは、最大ワード行が1、2、32の場合も同様である。
【0024】
例えば、最大ワード行が28の場合には、c4〜c7及びd0はそれぞれa4〜a7及びb3に接続し、c0〜c3及びe0〜e2は「L」レベルに接続する。これにより、29行から64行のワード線がアクセスされると、ORゲート43の出力が「H」になり、ダミーメモリセル12がアクセスされる。同様に、例えば、最大ワード行が54の場合には、c6、c7、d0及びe0はそれぞれa6、a7、b6及びb7に接続し、c0〜c5及びe1、e2は「L」レベルに接続する。これにより、55行から64行のワード線がアクセスされると、ORゲート43の出力が「H」になり、ダミーメモリセル12がアクセスされる。
【0025】
第1実施例では、余剰アドレス検出論理回路32で余剰アドレスがアクセスされたか判定した上で、その判定結果である余剰アドレス検出論理回路32の出力をダミードライバ33に設けた1つのNチャンネルトランジスタのゲートに印加した。しかし、ロウポストデコーダ22とワード線ドライバ23は一部が重複し、ワード線ドライバ23にロウポストデコーダ22の論理演算機能の一部を設けるのが一般的であり、第1実施例でもそのような構成が可能である。
【0026】
図9は、第1実施例において、余剰アドレス検出論理回路32の論理演算機能の一部をダミードライバ33に設けた変形例を示す図である。図示のように、Nチャンネルトランジスタ45に並列に、直列に接続した2個のNチャンネルトランジスタ46と47を設ける。Nチャンネルトランジスタ46のゲートには信号d0が印加され、Nチャンネルトランジスタ47のゲートにはORゲート41の出力が印加される。Nチャンネルトランジスタ46と47は直列に接続されているので、ANDゲート42と同一の論理演算が行われる。2個の直列に接続されたNチャンネルトランジスタ46と47は、Nチャンネルトランジスタ45に並列に接続されているので、ORゲート44の出力とORゲートを構成する。すなわち、図6の回路と同等の論理回路が構成される。以下に説明する実施例でも、このような変形例が可能であるが、簡単のため余剰アドレス検出論理回路ですべての論理演算が行われる例のみを示す。
【0027】
第1実施例では、ロウプリデコーダの16の出力のうち、a0〜a7とb1〜b7の15個の出力がコンタクトアレイ31に供給され、余剰アドレス検出論理回路32の信号線は12本であった。回路規模を小さくするには、コンタクトアレイ31に供給するロウプリデコーダの16の出力数及び余剰アドレス検出論理回路32の信号線の本数を削減することが重要である。第2実施例は、これらを削減した例である。
【0028】
図10は、第2実施例における余剰アドレス検出論理回路を示す図である。他の部分は、第1実施例と類似の構成を有する。図11と図12は第2実施例のコンタクトアレイにおけるコンタクトパターンを示す表である。図示のように、余剰アドレス検出論理回路の信号線の本数は11本であり、第1実施例に比べて1本削減されている。また、図11と図12に示すように、ロウプリデコーダの16の出力のうちコンタクトアレイに供給されるのは、a1〜a7とb1〜b7の14個の出力であり、第1実施例に比べて1個削減される。
【0029】
図13は、第3実施例におけるロウプリデコーダの構成を示す図である。第1実施例では、ロウプリデコーダは、ロウアドレス信号A0〜A2をデコードする下プリデコーダ21Aと、ロウアドレス信号A3〜A5をデコードする上プリデコーダ21Bとで構成されていたが、第3実施例では、ロウアドレス信号A0とA1をデコードする第1下プリデコーダ21A−1と、ロウアドレス信号A2をデコードする第2下プリデコーダ21A−2と、ロウアドレス信号A3〜A5をデコードする上プリデコーダ21Bとで構成する。従って、第1下プリデコーダ21A−1はデコード信号a0〜a3を、第2下プリデコーダ21A−2はデコード信号z0とz1を、上プリデコーダ21Bはデコード信号b0〜b7をそれぞれ出力する。
【0030】
図14は、第3実施例における余剰アドレス検出論理回路を示す図である。他の部分は、第1実施例と類似の構成を有する。また、図15と図16は、第3実施例のコンタクトアレイにおけるコンタクトパターンを示す表である。図示のように、余剰アドレス検出論理回路の信号線の本数は9本であり、第1実施例に比べて3本削減されている。また、図15と図16に示すように、ロウプリデコーダの出力のうちコンタクトアレイに供給されるのは、a0〜a3、z0、z1及びb1〜b7の13個の出力であり、第1実施例に比べて2個削減される。
【0031】
以上のように、第2及び第3実施例では、第1実施例に比べて、余剰アドレス検出論理回路の信号線の本数及びコンタクトアレイに供給されるデコード信号の個数が削減されるので、余剰アドレス検出回路の回路規模を小さくできる。
第1から第3実施例では、ロウアドレスが6ビットである例を説明したが、他のビット数の場合に本発明を適用した例を説明する。第4実施例の中間ワード数メモリは、ロウプリデコーダと余剰アドレス検出論理回路を除けば、第1実施例と類似の構成を有する。
【0032】
図17は、本発明の第4実施例におけるロウプリデコーダの構成を示す図である。図示のように、第4実施例は、ロウアドレスが4ビットであり、下ロウプリデコーダ91Aがロウアドレス信号A0とA1を、上ロウプリデコーダ91Bがロウアドレス信号A2とA3をそれぞれデコードして、デコード信号a0〜a3及びb0〜b3を出力する。
【0033】
図18は、第4実施例の余剰アドレス検出論理回路を示す図である。また、図19は、第4実施例のコンタクトアレイにおけるコンタクトパターンを示す表である。第4実施例では、最大ワード行が1行から8行のような小容量での使用を想定しておらず、最大ワード行は常に9行目より大きいとする。
図示のように、余剰アドレス検出論理回路の信号線の本数は5本であり、ロウプリデコーダの出力のうちコンタクトアレイに供給されるのは、a1〜a3、b2及びb3の5個の出力である。
【0034】
図20は、本発明の第5実施例の余剰アドレス検出論理回路を示す図である。また、図21は、第5実施例のコンタクトアレイにおけるコンタクトパターンを示す表である。第5実施例は、第4実施例と同様に、ロウアドレスが4ビットであり、プリデコーダ図17に示した第4実施例と同じ構成を有する。また、第5実施例でも、最大ワード行は9行目より大きいとする。
【0035】
図示のように、余剰アドレス検出論理回路の信号線の本数は5本であるが、NANDゲート66の一方の入力は、c0とc1の反転信号のいずれかが入力されるようになっており、その選択のためのコンタクトfが設けられている。コンタクトパターンでは、このコンタクトfを含めて設定を行う。ロウプリデコーダの出力のうちコンタクトアレイに供給されるのは、a0、a2、a3、b2及びb3の5個の出力である。
【0036】
以上、本発明の第1から第5実施例を説明したが、本発明はロウアドレスの本数が他の数である場合にも当然適用可能であり、それに応じて各種の変形例が可能である。更に、ロウプリデコーダ及び余剰アドレス検出論理回路についても各種の変形例が可能であり、それに応じてコンタクトパターンも変化する。
【0037】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、中間ワード数メモリを有する半導体装置において、余剰アドレス検出回路は、レイアウト面積が小さい上、各種の最大ワード行数に対して共通に使用できるので、仕様に応じた中間ワード数のメモリ容量に応じた設計工数を低減でき、コスト及びリードタイムを削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】中間ワード数メモリを有する半導体装置の一例であるメモリを有するシステムICの構成図を示す図である。
【図2】中間ワード数メモリの構成例を示す図である。
【図3】本発明の第1実施例の中間ワード数メモリの構成例を示す図である。
【図4】アドレスバッファの回路例を示す図である。
【図5】アドレスバッファとロウプリデコーダの回路例を示す図である。
【図6】第1実施例の余剰アドレス検出回路とダミーメモリセルの構成を示す図である。
【図7】第1実施例におけるコンタクトパターンの例(その1)を示す図である。
【図8】第1実施例におけるコンタクトパターンの例(その2)を示す図である。
【図9】第1実施例の余剰アドレス検出論理回路とダミーセルドライバの部分の変形例を示す図である。
【図10】本発明の第2実施例の余剰アドレス検出論理回路を示す図である。
【図11】第2実施例におけるコンタクトパターンの例(その1)を示す図である。
【図12】第2実施例におけるコンタクトパターンの例(その2)を示す図である。
【図13】本発明の第3実施例のロウプリデコーダを示す図である。
【図14】第3実施例の余剰アドレス検出論理回路を示す図である。
【図15】第3実施例におけるコンタクトパターンの例(その1)を示す図である。
【図16】第3実施例におけるコンタクトパターンの例(その2)を示す図である。
【図17】本発明の第4実施例のロウプリデコーダを示す図である。
【図18】第4実施例の余剰アドレス検出論理回路を示す図である。
【図19】第4実施例におけるコンタクトパターンの例を示す図である。
【図20】本発明の第5実施例の余剰アドレス検出論理回路を示す図である。
【図21】第5実施例におけるコンタクトパターンの例を示す図である。
【符号の説明】
11…メモリセル
12…ダミーメモリセル
13…コラムゲート
14…データ入出力回路
15…ロウアドレスバッファ
16…コラムアドレスバッファ
17…ロウデコーダ
18…コラムデコーダ
19…余剰アドレス検出回路
21…ロウプリデコーダ
31…コンタクトアレイ
32…余剰アドレス検出論理回路
33…ダミードライバ

Claims (4)

  1. Nを自然数とした場合に、2のN乗と2のN−1乗の間の数Xを行数又は列数とする中間ワード数メモリと、アクセスする前記中間ワード数メモリの行又は列位置を示すアドレス信号をデコードするアドレスデコーダと、前記アドレス信号が前記数Xより大きい前記行又は列を選択する余剰アドレスを選択したことを検出する余剰アドレス検出回路とを備える半導体装置において、
    前記アドレスデコーダは、複数のグループに分割された前記アドレス信号をそれぞれデコードする複数のプリデコーダと、前記複数のプリデコーダの出力を組み合わせてアクセスする行又は列の選択信号を生成するポストデコーダとを備え、
    前記余剰アドレス検出回路は、前記複数のプリデコーダの出力の一部で前記数Xより大きい前記行又は列数を選択する余剰アドレスを選択したことを検出し、
    前記余剰アドレス検出回路の入力信号線の本数は、前記複数のプリデコーダの出力数より小さいことを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1に記載の半導体装置であって、
    前記余剰アドレス検出回路は、前記複数のプリデコーダの出力のうち前記余剰アドレスが選択されたことを検出するのに使用する出力を選択する選択回路と、前記選択回路で選択された前記複数のプリデコーダの出力から前記余剰アドレスが選択されたことを検出する余剰アドレス検出論理回路とを備え、
    前記余剰アドレス検出論理回路は、前記数Xにかかわらず同一の回路であり、前記選択回路での前記複数のプリデコーダの出力の選択だけで、前記数Xに応じた設定が可能である半導体装置。
  3. 請求項2に記載の半導体装置であって、
    前記複数のプリデコーダの出力のうちの一部のみが、前記選択回路に供給される半導体装置。
  4. 請求項2に記載の半導体装置であって、
    前記選択回路は、前記複数のプリデコーダの出力の信号線と前記余剰アドレス検出回路の入力の信号線の交差部と、前記交差部における信号線間の接続コンタクトとを備え、前記数Xに応じて前記接続コンタクトのパターンを選択する半導体装置。
JP27838399A 1999-09-30 1999-09-30 半導体装置 Expired - Fee Related JP3833022B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27838399A JP3833022B2 (ja) 1999-09-30 1999-09-30 半導体装置
KR1020000045505A KR100703638B1 (ko) 1999-09-30 2000-08-05 반도체 장치
US09/633,817 US6320814B1 (en) 1999-09-30 2000-08-07 Semiconductor device
DE10039612A DE10039612B4 (de) 1999-09-30 2000-08-09 Halbleitervorrichtung mit einem Speicher für eine Zwischenwortgröße

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27838399A JP3833022B2 (ja) 1999-09-30 1999-09-30 半導体装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001101869A JP2001101869A (ja) 2001-04-13
JP3833022B2 true JP3833022B2 (ja) 2006-10-11

Family

ID=17596585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP27838399A Expired - Fee Related JP3833022B2 (ja) 1999-09-30 1999-09-30 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6320814B1 (ja)
JP (1) JP3833022B2 (ja)
KR (1) KR100703638B1 (ja)
DE (1) DE10039612B4 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6286062B1 (en) 1997-07-01 2001-09-04 Micron Technology, Inc. Pipelined packet-oriented memory system having a unidirectional command and address bus and a bidirectional data bus
JP3833022B2 (ja) * 1999-09-30 2006-10-11 富士通株式会社 半導体装置
US6646951B2 (en) * 2001-10-23 2003-11-11 Sun Microsystems, Inc. High performance address decode technique for arrays
EP1820847B1 (en) 2004-09-24 2014-06-11 Seiren Kabushiki Kaisha Composition for cell frozen-storage
US11404096B2 (en) * 2018-12-07 2022-08-02 Arm Limited Wordline decoder circuitry

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5414663A (en) * 1992-07-09 1995-05-09 Creative Integrated Systems, Inc. VLSI memory with an improved sense amplifier with dummy bit lines for modeling addressable bit lines
JPH04243093A (ja) * 1991-01-17 1992-08-31 Nec Corp 半導体メモリー回路
JP3357382B2 (ja) * 1991-05-28 2002-12-16 株式会社日立製作所 多ポートメモリ
JPH05282891A (ja) 1992-03-31 1993-10-29 Nec Corp 読出し専用メモリ
US5404331A (en) * 1993-07-30 1995-04-04 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Redundancy element check in IC memory without programming substitution of redundant elements
US5596545A (en) * 1995-12-04 1997-01-21 Ramax, Inc. Semiconductor memory device with internal self-refreshing
JP3352577B2 (ja) * 1995-12-21 2002-12-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 記憶装置
JPH09265795A (ja) * 1996-03-27 1997-10-07 Toshiba Ave Corp メモリ装置及びその試験方法
JPH1153887A (ja) * 1997-08-06 1999-02-26 Toshiba Corp デコード信号比較回路
JP2000163965A (ja) * 1998-11-27 2000-06-16 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP3833022B2 (ja) * 1999-09-30 2006-10-11 富士通株式会社 半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6320814B1 (en) 2001-11-20
KR100703638B1 (ko) 2007-04-05
JP2001101869A (ja) 2001-04-13
DE10039612A1 (de) 2001-04-12
DE10039612B4 (de) 2004-08-19
KR20010039792A (ko) 2001-05-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940008140B1 (ko) 캐쉬메모리 내장반도체 기억장치 및 그의 데이타독출방법
US7426683B2 (en) Semiconductor memory device equipped with error correction circuit
KR100433144B1 (ko) 반도체 집적 회로
US20070286001A1 (en) Semiconductor integrated circuit with memory redundancy circuit
US7738308B2 (en) Memory row and column redundancy
US6611445B2 (en) Content addressable memory having redundant circuit
JP4309086B2 (ja) 半導体集積回路装置
US7502276B1 (en) Method and apparatus for multi-word write in domino read SRAMs
JPH1092177A (ja) 半導体記憶装置
JP3833022B2 (ja) 半導体装置
JP3942332B2 (ja) 半導体記憶装置
JP3237579B2 (ja) メモリテスト回路
KR100336955B1 (ko) 반도체 기억 장치
JPS61222097A (ja) ビツトライン相互配置型rom
JPH08138377A (ja) 半導体記憶装置
US6219296B1 (en) Multiport memory cell having a reduced number of write wordlines
US6377506B2 (en) Semiconductor device
US6249466B1 (en) Row redundancy scheme
JP2708232B2 (ja) 半導体記憶装置
JP3672695B2 (ja) 半導体記憶装置、マイクロコンピュータ、及びデータ処理装置
JPH04217359A (ja) 半導体記憶装置
JP3986806B2 (ja) 半導体記憶装置
JPH0721799A (ja) 半導体記憶装置
JPH10340586A (ja) 半導体記憶装置及びデータ処理装置
JPH0863997A (ja) 半導体メモリ回路装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060228

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060428

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060620

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20060718

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090728

Year of fee payment: 3

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100728

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100728

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110728

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110728

Year of fee payment: 5

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110728

Year of fee payment: 5

R371 Transfer withdrawn

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110728

Year of fee payment: 5

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120728

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120728

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130728

Year of fee payment: 7

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees