JP2005064313A - プローブカード、プローブ装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ピン数が増加しても接続手段の強度低下を抑制し、価格上昇を軽減できるプローブカード、プローブ装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プローブ装置は、半導体ウエハＷにプローブ試験を行うものであって、プローブカード基板５と、この基板５の側面に設けられた凹部と、この凹部内に配置された導電性金属球と、前記基板５が装着され、前記基板５が導電性金属球を介して接続される装着部材４と、この部材４に電気的に接続されるパフォーマンスボード２と、それに電気的に接続されるテストヘッド１と、半導体ウエハを保持するウエハ保持機構と、を具備する。装着部材４には窪み４ａが設けられ、この窪みにプローブカード基板５が嵌め込まれて装着され、前記窪みの内面には電極パッドが配置され、この電極パッドが導電性金属球に接触され、金属球と前記凹部の内面とは導電性バネで繋げられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、プローブカード、プローブ装置及び半導体装置の製造方法に係わり、特に、ピン数が増加しても接続手段の強度低下を抑制し、価格上昇を軽減できるプローブカード、プローブ装置及び半導体装置の製造方法に関する。

半導体プロセス工程で半導体ウエハ上に多数のＩＣチップを形成した場合には、その半導体ウエハのまま個々のＩＣチップについて電気的特性の検査を行い、不良品をスクリーニングするようにしている。そして、この検査には通常、プローブ装置が用いられている。このプローブ装置は半導体ウエハ上の個々のＩＣチップが有する電極パッドにプローブカードのプローブ針を接触させ、プローブ針から所定の電圧を印加することにより各ＩＣチップの導通試験などの電気的検査を行って個々のＩＣチップが電気的特性を有するか否かをテスタを介して試験する装置である。

図６は、従来のプローブ装置におけるテストヘッドからプローブカードまでの接続関係を示す断面図である（特開平６−２９４８１８号公報）。
テストヘッド１０１はパフォーマンスボード１０３を介してプローブカード１０６に接続されている。プローブカード１０６はプローブ針１０７を有しており、パフォーマンスボード１０３はスプリング式軸１０４及びプローブカード受け基板１０５を有している。

パフォーマンスボード１０３はワイヤリングケーブル機構を保持しており、そこにプローブカード１０６が直接取り付くように構成している。この状態での信号の伝達ラインは、ＬＳＩテスタからの出力がテストヘッド１０１からポゴピン１０２を経由し、パフォーマンスボード１０３で受けた信号がパフォーマンスボード上配線１１１を通り、パフォーマンスボード１０３上のポゴピン１０２を経由してプローブカード１０６へ伝えられるものである。

また、プローバ側におけるプローブカード１０６の固定方法については、プローバ側受け台１０９にプローブカード１０６のガイドピン１０８を設けることで位置の精度が補償され、直接プローブカード１０６をプローバ側に固定する必要はなく、固定はテストヘッド１０１の自重とテストヘッドのクランプ機構によって行えるものである。

特開平６−２９４８１８号公報（２〜３頁、図１）

上述したように従来のプローブ装置では、プローブカード１０６とテストヘッド１０１の電気的接続にはバネ入りのポゴピン１０２を使用しており、このポゴピンはプローブカードの裏面と接触している。ＬＣＤドライバー用ＩＣチップ等、近年のＩＣチップはピン数が増える傾向にあるため、ＩＣチップの電極パッドとテストヘッドとを電気的に接続する接続手段であるポゴピンの微細化を進める必要がある。しかし、ポゴピンを微細化するとポゴピンの強度が不足したり、価格が上昇してしまうことになる。

本発明は上記のような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、ピン数が増加しても接続手段の強度低下を抑制し、価格上昇を軽減できるプローブカード、プローブ装置及び半導体装置の製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明に係るプローブカードは、半導体ウエハにプローブ試験を行うためのプローブカードであって、
プローブカード基板の側面に設けられた凹部と、
前記凹部内に配置された接続端子と、
を具備し、
前記接続端子は前記プローブカード基板をテストヘッドに接続するためのものである。

上記プローブカードによれば、プローブカード基板の側面に凹部を設け、この凹部内に接続端子を配置し、この接続端子によってプローブカード基板をテストヘッドに接続している。つまり、従来技術のようにポゴピンを用いることなく、凹部内に配置した接続端子をプローブカードとテストヘッドを接続する接続手段としている。従って、ＩＣチップのピン数が増加しても接続手段の強度を十分確保することができる。また、プローブカード基板の側面の凹部と、この凹部内に配置した接続端子によって接続手段を構成しているため、接続手段を微細化しても価格上昇を軽減することが可能である。

また、本発明に係るプローブカードにおいては、前記接続端子と前記凹部の内面に弾性体が繋げられていることも可能である。尚、前記弾性体は例えば導電性バネである。
また、本発明に係るプローブカードにおいては、前記接続端子が球形状又は楕円体形状を有することが好ましい。
また、本発明に係るプローブカードにおいては、前記プローブカード基板の側面に取り付けられ、前記プローブカード基板の側面を覆うように配置された、前記接続端子を押さえるリングをさらに具備することも可能である。

本発明に係るプローブ装置は、半導体ウエハにプローブ試験を行うプローブ装置であって、
プローブカード基板と、
前記プローブカード基板の側面に設けられた凹部と、
前記凹部内に配置された接続端子と、
前記プローブカード基板が装着され、前記プローブカード基板が前記接続端子を介して接続される装着部材と、
前記装着部材に電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
前記パフォーマンスボードに電気的に接続されるテストヘッドと、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持機構と、
を具備する。

上記プローブ装置によれば、プローブカード基板の側面に凹部を設け、この凹部内に接続端子を配置し、この接続端子を装着部材に接続してテストヘッドへの接続手段としている。つまり、従来技術のようにポゴピンを用いることなく、前記接続手段を用いてプローブカード基板とテストヘッドを接続している。従って、ＩＣチップのピン数が増加しても前記接続手段の強度を十分確保することができる。また、プローブカード基板の側面の凹部と、この凹部内に配置した接続端子によって接続手段を構成しているため、接続手段を微細化しても価格上昇を軽減することが可能である。

また、本発明に係るプローブ装置においては、前記装着部材に設けられた窪みをさらに具備し、前記窪みに前記プローブカード基板が嵌め込まれて装着されていることも可能である。
また、本発明に係るプローブ装置においては、前記窪みの内面に配置された電極パッドをさらに具備し、前記電極パッドが前記接続端子に接触していることも可能である。

また、本発明に係るプローブ装置においては、前記接続端子と前記凹部の内面に繋げられた弾性体をさらに具備し、前記弾性体の反発力によって前記装着部材に前記プローブカード基板が固定されることも可能である。

本発明に係るプローブ装置は、半導体ウエハにプローブ試験を行うプローブ装置であって、
プローブカード基板と、
前記プローブカード基板が装着される装着部材と、
前記装着部材に設けられた凹部と、
前記凹部内に配置され、前記プローブカード基板に接続される接続端子と、
前記装着部材に電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
前記パフォーマンスボードに電気的に接続されるテストヘッドと、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持機構と、
を具備する。

上記プローブ装置によれば、装着部材に凹部を設け、この凹部内に接続端子を配置し、この接続端子をテストヘッドへの接続手段としている。つまり、従来技術のようにポゴピンを用いることなく、前記接続手段を用いてプローブカード基板とテストヘッドを接続している。従って、ＩＣチップのピン数が増加しても前記接続手段の強度を十分確保することができる。また、装着部材の内側面の凹部と、この凹部内に配置した接続端子によって接続手段を構成しているため、接続手段を微細化しても価格上昇を軽減することが可能である。

また、本発明に係るプローブ装置においては、前記装着部材に設けられた窪みをさらに具備し、前記窪みに前記プローブカード基板が嵌め込まれて装着されていることも可能である。
また、本発明に係るプローブ装置においては、前記プローブカード基板の側面に配置された電極パッドをさらに具備し、前記電極パッドが前記接続端子に接触していることも可能である。

本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウエハに分割する前のＩＣチップを作製する工程と、
前記半導体ウエハにプローブカードを用いてプローブ試験を行う工程と、
を具備する半導体装置の製造方法であって、
前記プローブカードは、プローブカード基板の側面に設けられた凹部と、
前記凹部内に配置された接続端子と、を備え、
前記接続端子は前記プローブカード基板をテストヘッドに接続するためのものである。

上記半導体装置の製造方法によれば、プローブカード基板の側面に凹部を設け、この凹部内に接続端子を配置し、この接続端子をテストヘッドへの接続手段としているプローブカードを用いてプローブ試験を行っている。このため、ＩＣチップのピン数が増加しても前記接続手段の強度を十分確保することができる。また、プローブカード基板の側面の凹部と、この凹部内に配置した接続端子によって接続手段を構成しているプローブカードを用いてプローブ試験を行っているため、接続手段を微細化しても価格上昇を軽減することが可能である。従って、半導体装置の製造コストを低減できる。

本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウエハに分割する前のＩＣチップを作製する工程と、
前記半導体ウエハにプローブ装置を用いてプローブ試験を行う工程と、
を具備する半導体装置の製造方法であって、
前記プローブ装置は、プローブカード基板と、
前記プローブカード基板の側面に設けられた凹部と、
前記凹部内に配置された接続端子と、
前記プローブカード基板が装着され、前記プローブカード基板が前記接続端子を介して接続される装着部材と、
前記装着部材に電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
前記パフォーマンスボードに電気的に接続されるテストヘッドと、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持機構と、
を具備する。

本発明に係る半導体装置の製造方法は、半導体ウエハに分割する前のＩＣチップを作製する工程と、
前記半導体ウエハにプローブ装置を用いてプローブ試験を行う工程と、
を具備する半導体装置の製造方法であって、
前記プローブ装置は、プローブカード基板と、
前記プローブカード基板が装着される装着部材と、
前記装着部材に設けられた凹部と、
前記凹部内に配置され、前記プローブカード基板に接続される接続端子と、
前記装着部材に電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
前記パフォーマンスボードに電気的に接続されるテストヘッドと、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持機構と、
を具備する。

発明を実施するための形態

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるプローブ装置を概略的に示す構成図である。図２は、図１に示すプローブ装置においてプローブカードとその装着部材との電気的接続部分を示す断面図である。

図１に示すように、プローブ装置は、テストヘッド１と、このテストヘッド１の下方で図示せぬ装置本体内に順次配設されたパフォーマンスボード２と、このパフォーマンスボード２と接続されたプローブカード５を備えている。
上記テストヘッド１の内部には被検査体としての半導体ウエハＷ上のＩＣチップに電圧を印加する試料用電源やＩＣチップからの出力を測定部に取り込むための入力部などからなるピンエレクトロニクス６が内蔵されている。このピンエレクトロニクス６はパフォーマンスボード２上に搭載された複数の電子部品回路７に対して電気的に接続されている。これらの電子部品回路７は、例えばマトリックス・リレー、ドライバー回路等からなる各種測定回路として構成されている。尚、前記半導体ウエハＷには分割する前のＩＣチップが複数作製されている。

パフォーマンスボード２の下側にはプローブカード５を装着する装着部材４が設けられている。この装着部材４の下側には、プローブカード５を嵌め込むための窪み４ａが設けられている。この窪み４ａの底部にはゴムなどのクッション材からなるスペーサ１３が配置されている。窪み４ａ内にはプローブカード５が嵌め込まれている。前記スペーサ１３はプローブカード５の上面に対応するように位置し、それにより、プローブカード５の上面の広い面積をスペーサ１３で下方へ加圧できるようになっている。尚、装着部材４は、プローブカード５をパフォーマンスボード２に電気的に接続するものである。

図２に示すように、プローブカード基板の側面には複数の凹部５ａが設けられており、凹部５ａの内面は曲面を有している。凹部５ａ内には接続端子としての導電性金属球３が配置されており、凹部５ａの内面の曲面は導電性金属球３の外面にほぼ対応した面となっている。導電性金属球３は、導電性バネ１０によって凹部５ａの内面に繋げられると共にプローブカード５と電気的に接続されている。プローブカード基板には、その側面の周囲を覆うように樹脂製リング１２が取り付けられている。樹脂製リング１２は、導電性金属球３を押さえるリングであり、導電性金属球３の一部を露出させるための穴が開けられている。そして、導電性バネ１０が凹部５ａの内面と導電性金属球３の間で反発する力により、樹脂製リング１２の穴から導電性金属球３の一部が突出して露出するようになっている。

前記導電性金属球３は、種々の材質を用いることが可能であるが、例えばステンレス製の球の表面を金メッキしたものを用いても良い。また、前記導電性バネ１０は、種々の材質を用いることが可能であるが、例えばステンレス製のバネの表面を金メッキしたものを用いても良い。

前記装着部材４の窪み４ａの内側面には複数の電極パッド１５が設けられており、電極パッド１５はプローブカード５の凹部５ａに対向する位置に配置されている。つまり、図２に示すように、プローブカード５を装着部材４の窪み４ａに嵌め込むと、樹脂製リング１２の穴から突出して露出した導電性金属球３が電極パッド１５に接触するようになっている。従って、プローブカード５は、導電性バネ１０、導電性金属球３、電極パッド１５、装着部材４内の配線１１等を介してパフォーマンスボード２内の接続手段８に電気的に接続されるように構成され、この接続手段８は電子部品回路７に接続されるように構成されている。よって、テストヘッド１は、パフォーマンスボード２及び装着部材４を介してプローブカード５と電気的に接続できるように構成されている。

図１に示すプローブカード５は、半導体ウエハＷにおける複数のＩＣチップを同時に測定することが可能なものである。プローブカードの下面側には中央部にプローブ針固定用のモールド樹脂からなる固定リング（図示せず）が配置されている。さらに、プローブカードの下面側には、複数のプローブ針１４が固定リングの周囲に沿って固定されており、その固定された基端がプリント配線（図示せず）、ジャンパー配線（図示せず）、導電性バネ１０を介して導電性金属球３に接続されている。

また、プローブ針１４のアーム部がプローブカードの中央部の下方に向かって伸張されている。各プローブ針１４のアーム部はその先端がプローブカードとほぼ垂直になるように略Ｌ字型に折り曲げられている。このアーム部の先端は、ウエハＷのＩＣチップの電極パッドに接触する触針部を有している。各プローブ針１４のアーム部の一部である中間節部は、前記固定リングの樹脂で固定保持され、各プローブ針１４がしっかりと位置決め保持されている。

プローブカード５に対して半導体ウエハＷをアライメントするアライメント機構について説明する。プローブカード５の下方には略円形状のステージ２７が設けられ、このステージ２７の上面に配設されたウエハチャック２８により半導体ウエハＷを水平に保持するようになっている。このウエハチャック２８の内部には加熱装置２９及び冷却媒体の循環路３０が温度調整機構として設けられ、検査時に必要に応じて加熱装置２９により半導体ウエハＷを例えば１５０℃まで加熱でき、また循環路３０を流れる冷却媒体により半導体ウエハＷを例えば−１０℃まで冷却できるようになっている。

また、上記ステージ２７はウエハチャック２８を水平方向、上下方向及びθ方向で駆動させる駆動機構（図示せず）を有し、半導体ウエハＷのアライメント時に駆動機構の駆動によりステージ２７がレール３１，３２上でＸ、Ｙ方向へ移動すると共にウエハチャック２８がθ方向で回転し、更に、上下方向へ昇降するようになっている。更に、ウエハチャック２８にはターゲット板３３が取り付けられており、その上方に配設された光学的撮像装置３４，３５及び静電容量センサ３６によりターゲット板３３及び所定のＩＣチップを検出し、この検出信号に基づいてプローブカード５と半導体ウエハＷ上のＩＣチップの位置を演算するようになっている。そして、この演算結果に基づいてステージ２７の駆動機構が駆動制御されて半導体ウエハＷ上の検査すべきＩＣチップをプローブカード５にアライメントするようにしてある。

次に、動作について説明する。例えば１５０℃の温度下で半導体ウエハＷの電気的検査を行う場合には、加熱装置２９を作動させ半導体ウエハＷを加熱し、例えば１５０℃に温度設定し、その温度を維持する。次いで、ターゲット板３３、光学的撮像装置３４，３５及び静電容量センサ３６などから得られた検出データに基づいてステージ２７が駆動して半導体ウエハＷをプローブカード５に対してアライメントする。

アライメント終了後、ウエハチャック２８を上昇させて半導体ウエハＷ上のＩＣチップの各電極パッドにプローブ針１４の針先を接触させ、更にウエハチャック２８を所定量オーバードライブさせてプローブ針１４と電極パッドとを導通可能な状態にする。ウエハチャック２８を上昇させてオーバードライブさせた際、装着部材４の窪み４ａ底部のスペーサ１３によってプローブカードの上面の広い面積が加圧される。

この導通可能な状態でテストヘッド１から所定の電気信号を送信し、パフォーマンスボード２、装着部材４、プローブ針１４及び電極パッドを介してＩＣチップに電気信号を入力すると、この入力信号に基づいた出力信号がＩＣチップから装着部材４及びパフォーマンスボード２の電子部品回路７を介してピンエレクトロニクス６に取り込まれ、ＩＣチップの電気的検査が行われる。

上記実施の形態１によれば、プローブカード５の側面に導電性金属球３を埋め込み、導電性金属球３を装着部材４の窪み４ａの電極パッド１５に接続してテストヘッド１への接続手段としている。つまり、従来技術のようにポゴピンを用いることなく、図２に示すように導電性金属球３と電極パッド１５との接続によりプローブカード５とテストヘッド１を接続している。従って、ＩＣチップのピン数が増加しても導電性金属球３と電極パッド１５との接続手段の強度を十分確保することができる。また、プローブカード側面の凹部５ａと、この凹部内に配置した導電性金属球３と、それに接触した電極パッド１５によって接続手段を構成しているため、接続手段を微細化しても価格上昇を軽減することが可能である。

また、本実施の形態では、装着部材４に窪み４ａを設け、この窪み４ａにプローブカード５を嵌め込む構成としている。そして、プローブカード５の側面の凹部５ａに導電性金属球３を配置し、導電性金属球３と凹部５ａの内面とを導電性バネ１０で繋いでいるため、プローブカード５を窪み４ａに嵌め込んだ際、導電性バネ１０の反発力によってプローブカード５を窪み４ａに固定することができる。従って、装着部材４にプローブカード５を装着するのが極めて容易となる。

尚、上記実施の形態１では、樹脂製リング１２を用いているが、樹脂製に限定されるものではなく、他の材質を用いることも可能であり、例えばウレタン又は硬めのゴムからなるリングを用いることも可能である。

（実施の形態２）
図３は、本発明の実施の形態２によるプローブ装置においてプローブカードとその装着部材との電気的接続部分を示す断面図であり、図２と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。また、プローブ装置の全体構成は実施の形態１と同様であるので、説明を省略する。

図３に示すように、凹部５ａ内には接続端子としての導電性金属楕円体（導電性金属からなる卵形状を有するもの）１６が配置されており、凹部５ａの内面の曲面は導電性金属楕円体１６の外面にほぼ対応した面となっている。導電性楕円体１６は、導電性バネ１０によって凹部５ａの内面に繋げられると共にプローブカード５と電気的に接続されている。
上記実施の形態２においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
図４は、本発明の実施の形態３によるプローブ装置においてプローブカードとその装着部材との電気的接続部分を示す断面図であり、図２と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。また、プローブ装置の全体構成は実施の形態１と同様であるので、説明を省略する。

図４に示すように、装着部材４の窪み４ａの内側面には複数の凹部５ａが設けられており、凹部５ａの内面は曲面を有している。凹部５ａ内には接続端子としての導電性金属球３が配置されており、凹部５ａの内面の曲面は導電性金属球３の外面にほぼ対応した面となっている。導電性金属球３は、導電性バネ１０によって凹部５ａの内面に繋げられると共に装着部材の配線１１と電気的に接続されている。前記窪み４ａの内側面の周囲を覆うように樹脂製リング１２が取り付けられている。樹脂製リング１２は、導電性金属球３を押さえるリングであり、導電性金属球３の一部を露出させるための穴が開けられている。そして、導電性バネ１０が凹部５ａの内面と導電性金属球３の間で反発する力により、樹脂製リング１２の穴から導電性金属球３の一部が突出して露出するようになっている。

プローブカード５の側面には複数の電極パッド１５が設けられており、電極パッド１５は前記窪み４ａの内側面の凹部５ａに対向する位置に配置されている。つまり、図４に示すように、プローブカード５を装着部材４の窪み４ａに嵌め込むと、樹脂製リング１２の穴から突出して露出した導電性金属球３が電極パッド１５に接触するようになっている。従って、プローブカード５は、電極パッド１５、導電性金属球３、導電性バネ１０、装着部材４内の配線１１等を介してパフォーマンスボード２内の接続手段８に電気的に接続されるように構成され、この接続手段８は電子部品回路７に接続されるように構成されている。
上記実施の形態３においても実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態４）
図５は、本発明の実施の形態４によるプローブ装置においてプローブカードとその装着部材との電気的接続部分を示す断面図であり、図４と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。また、プローブ装置の全体構成は実施の形態１と同様であるので、説明を省略する。

図５に示すように、凹部５ａ内には接続端子としての導電性金属楕円体（導電性金属からなる卵形状を有するもの）１６が配置されており、凹部５ａの内面の曲面は導電性金属楕円体１６の外面にほぼ対応した面となっている。導電性楕円体１６は、導電性バネ１０によって凹部５ａの内面に繋げられると共に装着部材４内の配線１１と電気的に接続されている。

上記実施の形態４においても実施の形態３と同様の効果を得ることができる。
尚、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。例えば、導電性金属球３は真球形状でなくてもよく、球に近い形状であれば良い。また、導電性金属楕円体１６は正確な楕円体形状でなくてもよく、楕円体に近い形状であれば良い。

本発明の実施の形態１によるプローブ装置を概略的に示す構成図。 実施の形態１によるプローブカードとその装着部材を示す断面図。 実施の形態２によるプローブカードとその装着部材を示す断面図。 実施の形態３によるプローブカードとその装着部材を示す断面図。 実施の形態４によるプローブカードとその装着部材を示す断面図。 従来のプローブ装置の一部を示す断面図。

符号の説明

１…テストヘッド、２…パフォーマンスボード、３…導電性金属球、４…装着部材、４ａ…窪み、５…プローブカード、５ａ…凹部、６…ピンエレクトロニクス、７…電子部品回路、８…接続手段、１０…導電性バネ、１１…配線、１２…樹脂製リング、１３…スペーサ、１４…プローブ針、１５…電極パッド、１６…導電性金属楕円体、２７…ステージ、２８…ウエハチャック、２９…加熱装置、３０…冷却媒体の循環路、３１，３２…レール、３３…ターゲット板、３４，３５…光学的撮像装置、３６…静電容量センサ、Ｗ…半導体ウエハ、１０１…テストヘッド、１０２…ポゴピン、１０３…パフォーマンスボード、１０４…スプリング式軸、１０５…プローブカード受け基板、１０６…プローブカード、１０７…プローブ針、１０８…ガイドピン、１０９…プローバ側受け台、１１１…配線

Claims (14)

1. 半導体ウエハにプローブ試験を行うためのプローブカードであって、
   プローブカード基板の側面に設けられた凹部と、
   前記凹部内に配置された接続端子と、
   を具備し、
   前記接続端子は前記プローブカード基板をテストヘッドに接続するためのものであるプローブカード。
2. 前記接続端子と前記凹部の内面に弾性体が繋げられている請求項１に記載のプローブカード。
3. 前記接続端子が球形状又は楕円体形状を有する請求項１又は２に記載のプローブカード。
4. 前記プローブカード基板の側面に取り付けられ、前記プローブカード基板の側面を覆うように配置された、前記接続端子を押さえるリングをさらに具備する請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプローブカード。
5. 半導体ウエハにプローブ試験を行うプローブ装置であって、
   プローブカード基板と、
   前記プローブカード基板の側面に設けられた凹部と、
   前記凹部内に配置された接続端子と、
   前記プローブカード基板が装着され、前記プローブカード基板が前記接続端子を介して接続される装着部材と、
   前記装着部材に電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
   前記パフォーマンスボードに電気的に接続されるテストヘッドと、
   前記半導体ウエハを保持するウエハ保持機構と、
   を具備するプローブ装置。
6. 前記装着部材に設けられた窪みをさらに具備し、前記窪みに前記プローブカード基板が嵌め込まれて装着されている請求項５に記載のプローブ装置。
7. 前記窪みの内面に配置された電極パッドをさらに具備し、前記電極パッドが前記接続端子に接触している請求項６に記載のプローブ装置。
8. 前記接続端子と前記凹部の内面に繋げられた弾性体をさらに具備し、前記弾性体の反発力によって前記装着部材に前記プローブカード基板が固定される請求項６又は７に記載のプローブ装置。
9. 半導体ウエハにプローブ試験を行うプローブ装置であって、
   プローブカード基板と、
   前記プローブカード基板が装着される装着部材と、
   前記装着部材に設けられた凹部と、
   前記凹部内に配置され、前記プローブカード基板に接続される接続端子と、
   前記装着部材に電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
   前記パフォーマンスボードに電気的に接続されるテストヘッドと、
   前記半導体ウエハを保持するウエハ保持機構と、
   を具備するプローブ装置。
10. 前記装着部材に設けられた窪みをさらに具備し、前記窪みに前記プローブカード基板が嵌め込まれて装着されている請求項９に記載のプローブ装置。
11. 前記プローブカード基板の側面に配置された電極パッドをさらに具備し、前記電極パッドが前記接続端子に接触している請求項１０に記載のプローブ装置。
12. 半導体ウエハに分割する前のＩＣチップを作製する工程と、
    前記半導体ウエハにプローブカードを用いてプローブ試験を行う工程と、
    を具備する半導体装置の製造方法であって、
    前記プローブカードは、プローブカード基板の側面に設けられた凹部と、
    前記凹部内に配置された接続端子と、を備え、
    前記接続端子は前記プローブカード基板をテストヘッドに接続するためのものである半導体装置の製造方法。
13. 半導体ウエハに分割する前のＩＣチップを作製する工程と、
    前記半導体ウエハにプローブ装置を用いてプローブ試験を行う工程と、
    を具備する半導体装置の製造方法であって、
    前記プローブ装置は、プローブカード基板と、
    前記プローブカード基板の側面に設けられた凹部と、
    前記凹部内に配置された接続端子と、
    前記プローブカード基板が装着され、前記プローブカード基板が前記接続端子を介して接続される装着部材と、
    前記装着部材に電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
    前記パフォーマンスボードに電気的に接続されるテストヘッドと、
    前記半導体ウエハを保持するウエハ保持機構と、
    を具備する半導体装置の製造方法。
14. 半導体ウエハに分割する前のＩＣチップを作製する工程と、
    前記半導体ウエハにプローブ装置を用いてプローブ試験を行う工程と、
    を具備する半導体装置の製造方法であって、
    前記プローブ装置は、プローブカード基板と、
    前記プローブカード基板が装着される装着部材と、
    前記装着部材に設けられた凹部と、
    前記凹部内に配置され、前記プローブカード基板に接続される接続端子と、
    前記装着部材に電気的に接続されるパフォーマンスボードと、
    前記パフォーマンスボードに電気的に接続されるテストヘッドと、
    前記半導体ウエハを保持するウエハ保持機構と、
    を具備する半導体装置の製造方法。

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