JP3811189B2 - 分割視野無冷却赤外線センサ - Google Patents
分割視野無冷却赤外線センサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3811189B2 JP3811189B2 JP52434997A JP52434997A JP3811189B2 JP 3811189 B2 JP3811189 B2 JP 3811189B2 JP 52434997 A JP52434997 A JP 52434997A JP 52434997 A JP52434997 A JP 52434997A JP 3811189 B2 JP3811189 B2 JP 3811189B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor array
- infrared sensor
- sensor
- infrared
- field
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 238000003491 array Methods 0.000 description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N cathelicidin Chemical compound C([C@@H](C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CO)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)NCC(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N[C@@H](CCC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)CC)C(=O)N[C@@H](CCCCN)C(=O)N[C@@H](CC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CC=1C=CC=CC=1)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H](CC(N)=O)C(=O)N[C@@H](CC(C)C)C(=O)N[C@@H](C(C)C)C(=O)N1[C@@H](CCC1)C(=O)N[C@@H](CCCNC(N)=N)C(=O)N[C@@H]([C@@H](C)O)C(=O)N[C@@H](CCC(O)=O)C(=O)N[C@@H](CO)C(O)=O)NC(=O)[C@H](CC=1C=CC=CC=1)NC(=O)[C@H](CC(O)=O)NC(=O)CNC(=O)[C@H](CC(C)C)NC(=O)[C@@H](N)CC(C)C)C1=CC=CC=C1 POIUWJQBRNEFGX-XAMSXPGMSA-N 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/4228—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors arrangements with two or more detectors, e.g. for sensitivity compensation
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/0252—Constructional arrangements for compensating for fluctuations caused by, e.g. temperature, or using cooling or temperature stabilization of parts of the device; Controlling the atmosphere inside a photometer; Purge systems, cleaning devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/02—Details
- G01J1/04—Optical or mechanical part supplementary adjustable parts
- G01J1/0407—Optical elements not provided otherwise, e.g. manifolds, windows, holograms, gratings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/04—Casings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/04—Casings
- G01J5/041—Mountings in enclosures or in a particular environment
- G01J5/045—Sealings; Vacuum enclosures; Encapsulated packages; Wafer bonding structures; Getter arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/08—Optical arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/08—Optical arrangements
- G01J5/0875—Windows; Arrangements for fastening thereof
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/20—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using resistors, thermistors or semiconductors sensitive to radiation, e.g. photoconductive devices
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
- G08B13/18—Actuation by interference with heat, light, or radiation of shorter wavelength; Actuation by intruding sources of heat, light, or radiation of shorter wavelength
- G08B13/189—Actuation by interference with heat, light, or radiation of shorter wavelength; Actuation by intruding sources of heat, light, or radiation of shorter wavelength using passive radiation detection systems
- G08B13/19—Actuation by interference with heat, light, or radiation of shorter wavelength; Actuation by intruding sources of heat, light, or radiation of shorter wavelength using passive radiation detection systems using infrared-radiation detection systems
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S250/00—Radiant energy
- Y10S250/01—Passive intrusion detectors
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
Description
本発明は赤外線(IR)センサに関し、特に、建物の温度制御の用途に使用するための無冷却赤外線センサに関する。さらに特定すれば、本発明は占有率を確定する室内「快適度センサ」に関する。典型的な快適度センサは動きによって占有率を検出する。すなわち、居住者の放射を検出する場合、そのような検出は、居住者がいる可能性のある特定の領域又はスペースの方向に向けられたセンサ構造上のレンズ構造を介して行われる。
発明の概要
本発明は、居住者の動きを必要とせずに室内の占有率を検出する快適度センサである。センサは、異なる視野を有するいくつかのIRセンサを有し、従来はそれぞれの視野で別個のレンズ素子が必要であった。本発明では、レンズ素子の代わりに、集積真空パッケージの上部キャップとして光学素子又は窓部を組込んでいる。この窓部は集積真空パッケージの一部であり、1つの集積真空パッケージの中の無冷却IRアレイに対し複数の視野を形成するために窓部をエッチングするという点で、本発明は新規である。本発明は、従来の方法で必要であった追加の処理工程又は実装工程を含まずに追加機能を提供するので、有用である。
【図面の簡単な説明】
図1a及び図1bは、窓部の単一の平坦な部分の下方に一次アレイ及び二次アレイを有するセンサを示す。
図2a及び図2bは、窓部の平坦な部分の下方に一次又は主アレイを有し且つ窓部、すなわち、上部キャップの傾斜部分の下方に二次アレイを有するセンサを示す。
図3は、二次センサアレイに対し別の視野を形成するために窓部の上面にエッチングされた面を有する。
図4は、第2及び第3のセンサアレイに対し異なる視野を得るために窓部の上面にエッチングされたさらに別の面を有する。
図5は、占有率センサアレイの電子処理回路の概略図である。
好ましい実施形態の説明
本発明の占有率センサは放射エネルギーと、光及び温度を測定して、周囲の気温以外の要因に基づいて建物の暖房,換気及び照明のシステムを制御させる。快適度センサはいくつかのセンサの複合体であり、それらのセンサの応答を統合し、利用して所定の環境における人間の快適度を操作する。センサは、占有率に従った温度制御又は照明調整のために使用されても良い。室内の占有率はそのような要因の1つである。装置は少なくとも4つの異なるセンサを有する。それらのセンサは一次IRセンサと、二次IRセンサと、温度センサと、可視光センサである。それらのセンサは快適度センサの集積真空パッケージに収納されている。赤外線センサと、温度センサと、光センサは1回の工程で製造される。マスクセットの目的は、この複数センサ製造工程を実装技術と一体化することにより、第1段階パッケージをウェハレベルで集積できるようにすることである。この設計は集積真空パッケージの中に組込まれている。IRセンサ自体は集積パッケージ内の真空のレベル、すなわち、保全性を確定するために利用しても良い。各々が異なる視野を有する複数の独立したIRセンサを単一の装置に含めることにより、室内の占有率を推論できる。快適度センサの構成は32×32の別個の画素から成る主アレイと、2×8画素から成る二次アレイとを含む。
3から12マイクロメートルの放射を検出するために、装置は熱絶縁ブリッジ上の熱電対構造(各々が1つの画素である)を有する無冷却IRマイクロボロメータを使用する。一次又は主IRセンサは直列に接続された熱電検出器の32×32アレイであり、各検出器は2つの熱電対を有する。2048個の接合点から連続して信号が発生される。各画素の一辺は約3milであり、画素はシリコンをその下方から選択的にエッチングすることにより形成される。主IRセンサは、視野の中の放射体、すなわち、居住者がいる場合に背景より大きい信号を発生する。通常、占有率センサには主センサは1つしかない。
本発明において使用できるような無冷却マイクロボロメータ赤外線センサの例は、米国特許第5,260,225号及び第5,450,053号に開示されている。1993年11月9日発行の名称「Integrated Infrared Sensitive Bolometers」のMichael S.Liu他による米国特許第5,260,225号は、本出願の説明の中に参考として取り入れられている。1995年9月12日発行の名称「Use of Vanadium Oxide in Microbolometer Sensors」のR.Andrew Woodによる米国特許第5,450,053号も本出願の説明の中に参考として取り入れられている。
占有率に対する部屋の異なるセグメントを検出するために、占有率センサを設置する。センサは室内の占有率領域を背景領域から識別する。1つ又は2つの二次センサ、光センサ及び温度センサを含む異なる背景信号があっても良い。各々の二次IRアレイは居住者のない領域を検出して、背景信号を発生する。二次IRセンサは天井又は床ではなく、壁を見るように構成されている。主又は一次IRセンサを天井に設置した場合、センサは天井ではなく、床及び/又は壁を見るように構成されている。占有率センサを壁面に設置するより、天井に設置するほうが容易であり、コストも安い。通常、壁面か天井かを問わず、部屋ごとに設置されるセンサは1つだけである。事務所や家庭でこのセンサを使用できるであろう。
「スポット」又は二次IRセンサは、一次IRセンサで使用される熱電検出器と同じ設形の熱電検出器の2×8アレイである。スポット検出器の目的は、「スポット」、すなわち、「背景」と一次センサにより検出される領域との間に、その領域の占有率に関する情報を二次センサの平均放射情報から分離し、区別して、占有率状態を指示することができるように、検出器に異なる視野をもって検出させることである。
温度センサは単なる抵抗温度検出器、すなわち、RTDである。IRセンサチップ温度を確定するために、第1の金属(NiFe)を単純な抵抗器としてパターニングする。シールが覆われなければならない段差の数を最小にするために、温度センサを集積真空シールの外側に配置できる。これは一次IRセンサ及び二次IRセンサと同じ基板の上にある。温度センサは、監視領域に占有率に基づいて温度制御に関する情報を提供する。また、温度情報を使用して、快適度センサの電子回路を補正する。
可視光センサは、監視スペースの照明制御のためのフィードバックを発生するために使用される。光センサは、室内又は監視スペースの中の可視光のレベルを検出する光検出器である。可視光センサは集積真空パッケージシールの内側にあっても良く、外側にあっても良い。
一次IR32×32アレイセンサの最大熱時定数は500ミリ秒であり、総検出器抵抗は800,000オームである。この時定数は、一次センサからの出力を受け取り、処理する電子回路の1つの係数である。時定数が大きくなるほど、検出器が集積できる熱応答は多くなるが、一般的に言ってマイクロ構造は弱くなる。これは、電気的雑音が増すにつれて、接合点の数を増加させることがより好都合になるという傾向を示している。すなわち、雑音の大きいシステムでは、熱絶縁が劣化することと比較しても信号を大きくするほうが重要である。
各々のIRセンサに異なる視野をもたせるために、以前は別個のレンズ素子が必要であった。本発明の快適度センサは、レンズ素子の代わりに、集積真空パッケージ(IVP)の上部キャップとして光学窓部を組込んでいる。追加の視野を形成するために、窓部には1つ又は複数の面がエッチングされている。
最大感度を得るため、前述のように、快適度センサのIR画素は真空中で動作される。上部キャップウェハの主な特徴は、素子のIR検出器ウェハと素子のシリコン窓部ウェハとの間のはんだリングシールを介して集積真空空洞を形成することに関連している。上部キャップウェハ、すなわち、窓部は、光を透過するシリコンから製造されている。GaAs基板なども使用できるが、シリコンのほうが真空環境を容易に生成できる。T05又はT08カンパッケージ上の窓部を含む2つの二次アレイをカンの頭部に配置できる。真空カプセル化のためには、TOカン自体は不要である。その代わりに、IRセンサの集積真空パッケージをDIPパッケージ上に配置しても良い。いずれの場合にも、検出又は監視される領域の様々な部分の識別を感知するために、様々なIRセンサに対して窓部を異なる視野に分割しても良い。
図1a及び図1bは、窓部18の下方の基板16上に主無冷却IRセンサアレイ12と、二次無冷却IRセンサアレイ14とを有する本発明の一実施形態10を示す。センサ12及び14は窓部18と基板16により密封リング20を使用して密封されている。快適度センサ10には、窓部18の下方に可視光検出器22もある。真空密封チェンバ24の外側には、温度センサ26がある。IRアレイ12及び14は窓部18の平坦な部分42、すなわち、窓部18において、基板16と平行である部分42の下方にあるので、双方のアレイ12及び14は本質的には同じ視野を有する。センサ10の集積真空パッケージ(IVP)の上面側から接合パッド31〜38に対し作業を行えるようにするための開口部を形成するために、センサ10のパッケージに異方性エッチングを使用する。
図2a及び図2bは、主アレイ12は窓部18の平坦な部分42の下方にあるが、上部キャップ18の傾斜領域40が二次アレイ14の上方にあるように二次アレイ14が配置されているという点を除いて、図1a及び図1bのセンサ10に類似するIVP快適度センサ30を示す。この場合、赤外線は上部キャップ18の傾斜部分40を通過するときに屈曲するので、その結果、二次アレイ14の有効視野は主アレイ12の視野とは異なるものになる。
図3は、二次IRアレイ14の別の視野を形成するために窓部52の上面に面54及び56がエッチングされているセンサ50を示す。
図4は、主アレイ12及び二次アレイ14の視野に加えて第3のIRアレイ15に対するさらに別の視野を形成するために追加の面64及び66を有するセンサ60を示す。広い部屋の中の様々な又は個別の領域の占有率を識別するなどの目的のために、センサ60の同じパッケージの追加のIRアレイに対する他の視野を形成すべく、窓部62にさらに別の面をエッチングしても良い。
図5は、図1a〜1b,図2a〜2b及び図3の占有率センサ10,30及び50からの信号をそれぞれ処理するために使用できる電子回路70の1例を示す。電子回路70の入力端子にセンサデータ接続線31〜38が示されている。背景放射温度を確定し且つ占有率を確定するために、同じセンサ又は同じ視野を有する複数のセンサを使用できる。背景IR強さを確定し、その結果として、監視領域の占有率のレベルを確定するために高温放射体を選択的に減じるように、出力端子74に比較処理回路72を追加できる。補正電子回路は、センサ26の電子回路からの温度入力76に従って出力74を調整する。一次赤外線放射センサ12及び二次赤外線放射センサ14からの入力、センサ電子回路70により処理された信号は信号線80及び78を介して比較電子回路74にそれぞれ入力される。
Claims (9)
- 基板上に形成され、ある領域の第1の視野を有する第1の赤外線センサアレイと、
基板上に形成され、前記領域の第2の視野を有する第2の赤外線センサアレイと、
前記基板上において、前記第1の赤外線センサアレイと第2の赤外線センサアレイの周囲に配置された真空シールと、
前記第1の赤外線センサアレイと第2の赤外線センサアレイとを収納する集積真空パッケージを形成すべく前記真空シール上に上部キャップとして配置されてなる窓部とを具備する占有率センサであって、
前記窓部は前記第1の赤外線センサアレイに対し第1の視野を提供するための、基板と平行である部分と、前記第1の視野と異なる第2の視野を前記第2の赤外線センサアレイに対し提供するための傾斜部分を有することを特徴とする占有率センサ。 - 前記第1の赤外線センサアレイと第2の赤外線センサアレイからの信号を処理する信号処理手段をさらに有することを特徴とする請求項1記載の占有率センサ。
- 前記第1の視野は、居住者がいる場合もある領域の第1の部分からの赤外線を前記第1の赤外線センサアレイに到達させるものであり、
前記第2の視野は、一般に居住者がいない領域の第2の部分からの赤外線を前記第2の赤外線センサアレイに到達させるものであり、
前記第1の赤外線センサアレイは、第1の視野を通して受光される赤外線の量に基づいて占有率状態を指示する電気信号を供給し、
前記第2の赤外線センサアレイは、第2の視野を通して受光される背景赤外線の量を指示する電気信号を供給し、
前記信号処理手段は、前記第1の赤外線センサアレイからの電気信号と前記第2の赤外線センサアレイからの電気信号とを受け、それらを比較して、前記領域の第1の部分の占有率状態を確定することを特徴とする請求項2記載の占有率センサ。 - 可視光センサと、
温度センサとを更に有し、
前記信号処理手段は、更に、前記可視光センサと前記温度センサからの信号を処理し、指示された占有率状態に従って温度と明るさとを制御する信号を提供することを特徴とする請求項3記載の占有率センサ。 - 第3の赤外線センサアレイと、
この第3の赤外線センサアレイに第3の視野を提供するための、前記窓部上に設けられた第2の面とを更に具備する占有率センサであって、
前記信号処理手段は、前記第3の赤外線センサアレイからの信号をも処理し、前記領域の占有率状態を指示し確実にするもう1つの信号を出力することを特徴とする請求項4記載の占有率センサ。 - 各赤外線センサアレイのセンサは無冷却ボロメータであることを特徴とする請求項4記載の占有率センサ。
- 各赤外線センサアレイのセンサは熱電検出器であることを特徴とする請求項4記載の占有率センサ。
- 前記基板及び窓部はシリコンから形成されていることを特徴とする請求項4記載の占有率センサ。
- 前記基板及び窓部はGaAsから形成されていることを特徴とする請求項4記載の占有率センサ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/586,016 | 1995-12-29 | ||
US08/586,016 US5729019A (en) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | Split field-of-view uncooled infrared sensor |
PCT/US1996/019804 WO1997024589A1 (en) | 1995-12-29 | 1996-12-13 | Split field-of-view uncooled infrared sensor |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000502798A JP2000502798A (ja) | 2000-03-07 |
JP3811189B2 true JP3811189B2 (ja) | 2006-08-16 |
Family
ID=24343958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52434997A Expired - Lifetime JP3811189B2 (ja) | 1995-12-29 | 1996-12-13 | 分割視野無冷却赤外線センサ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5729019A (ja) |
EP (1) | EP0870182B1 (ja) |
JP (1) | JP3811189B2 (ja) |
CA (1) | CA2230979C (ja) |
DE (1) | DE69622887T2 (ja) |
WO (1) | WO1997024589A1 (ja) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19737761A1 (de) * | 1997-08-29 | 1999-03-04 | Abb Patent Gmbh | Bwegungs- und richtungsselektiver Bewegungsmelder |
US6036872A (en) | 1998-03-31 | 2000-03-14 | Honeywell Inc. | Method for making a wafer-pair having sealed chambers |
US6359333B1 (en) * | 1998-03-31 | 2002-03-19 | Honeywell International Inc. | Wafer-pair having deposited layer sealed chambers |
US6953932B2 (en) * | 1999-10-07 | 2005-10-11 | Infrared Solutions, Inc. | Microbolometer focal plane array with temperature compensated bias |
US6444983B1 (en) | 1999-10-07 | 2002-09-03 | Infrared Solutions, Inc. | Microbolometer focal plane array with controlled bias |
JP2001147156A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-29 | Murata Mfg Co Ltd | 赤外線センサ用熱吸収体およびその形成方法 |
US7411489B1 (en) | 1999-12-29 | 2008-08-12 | Cooper Wiring Devices, Inc. | Self-adjusting dual technology occupancy sensor system and method |
US6465785B1 (en) | 2000-05-05 | 2002-10-15 | Infrared Solutions, Inc. | Apparatus and method for compensating for pixel non-uniformity in a bolometer |
US6686653B2 (en) | 2000-06-28 | 2004-02-03 | Institut National D'optique | Miniature microdevice package and process for making thereof |
CA2312646A1 (en) * | 2000-06-28 | 2001-12-28 | Institut National D'optique | Hybrid micropackaging of microdevices |
US6559447B2 (en) | 2000-12-26 | 2003-05-06 | Honeywell International Inc. | Lightweight infrared camera |
US7365326B2 (en) * | 2000-12-26 | 2008-04-29 | Honeywell International Inc. | Camera having distortion correction |
US6541772B2 (en) | 2000-12-26 | 2003-04-01 | Honeywell International Inc. | Microbolometer operating system |
US6631287B2 (en) | 2001-04-03 | 2003-10-07 | Welch Allyn, Inc. | Infrared thermometer |
EP1249690A1 (en) * | 2001-04-13 | 2002-10-16 | Francesco Porzio | Thermal detector |
US7105821B1 (en) * | 2003-12-15 | 2006-09-12 | Raytheon Company | Thermally stabilized radiation detector utilizing temperature controlled radiation filter |
DE102004010499A1 (de) * | 2004-03-04 | 2005-09-22 | Robert Bosch Gmbh | Mikrostrukturierter Sensor |
US7385199B2 (en) * | 2005-09-26 | 2008-06-10 | Teledyne Licensing, Llc | Microbolometer IR focal plane array (FPA) with in-situ mirco vacuum sensor and method of fabrication |
US7777632B2 (en) * | 2006-02-06 | 2010-08-17 | Cooper Technologies Company | Acoustic occupancy sensor |
US7541924B2 (en) * | 2006-02-06 | 2009-06-02 | Cooper Technologies Company | Infrared occupancy sensor |
US7486193B2 (en) * | 2006-02-06 | 2009-02-03 | Cooper Technologies Company | Occupancy sensor network |
FR2904910B1 (fr) * | 2006-08-14 | 2009-02-06 | Ulis Soc Par Actions Simplifie | Detecteur de rayonnement infrarouge et dispositif d'aide a la conduite ou au pilotage comprenant un tel dispositif |
US8431263B2 (en) * | 2007-05-02 | 2013-04-30 | Gary Stephen Shuster | Automated composite battery |
DE102007024903B4 (de) * | 2007-05-29 | 2009-05-07 | Pyreos Ltd. | Vorrichtung mit Sandwichstruktur zur Detektion von Wärmestrahlung, Verfahren zum Herstellen und Verwendung der Vorrichtung |
US7786440B2 (en) * | 2007-09-13 | 2010-08-31 | Honeywell International Inc. | Nanowire multispectral imaging array |
US9307912B2 (en) | 2012-08-08 | 2016-04-12 | Welch Allyn, Inc. | Temperature measurement system |
JP6773089B2 (ja) * | 2013-02-21 | 2020-10-21 | 株式会社リコー | デバイス |
US9386665B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-07-05 | Honeywell International Inc. | System for integrated lighting control, configuration, and metric tracking from multiple locations |
US9347834B2 (en) * | 2013-11-04 | 2016-05-24 | Redwood Systems, Inc. | Infrared sensor array based temperature monitoring systems for data centers and related methods |
EP3114657B1 (en) * | 2014-03-07 | 2019-05-29 | Carrier Corporation | Door and window sensors using ambient infrared radiation |
US11475757B1 (en) * | 2021-05-18 | 2022-10-18 | Stmicroelectronics S.R.L. | Context-aware system and method for IR sensing |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3631434A (en) * | 1969-10-08 | 1971-12-28 | Barnes Eng Co | Passive intrusion detector |
US3684996A (en) * | 1970-04-13 | 1972-08-15 | Barnes Eng Co | High-sensitivity, long-time-constant thermistor bolometer |
US4614938A (en) * | 1984-05-21 | 1986-09-30 | Pittway Corporation | Dual channel pyroelectric intrusion detector |
US5450053A (en) * | 1985-09-30 | 1995-09-12 | Honeywell Inc. | Use of vanadium oxide in microbolometer sensors |
CA1308283C (en) * | 1987-02-25 | 1992-10-06 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Infrared detector |
US5134292A (en) * | 1989-02-07 | 1992-07-28 | Nippon Mining Co., Ltd. | Moving object detector and moving object detecting system |
GB2228618B (en) * | 1989-02-27 | 1993-04-14 | Philips Electronic Associated | Radiation detector |
US5260225A (en) * | 1991-12-20 | 1993-11-09 | Honeywell Inc. | Integrated infrared sensitive bolometers |
US5397897A (en) * | 1992-04-17 | 1995-03-14 | Terumo Kabushiki Kaisha | Infrared sensor and method for production thereof |
JP3261617B2 (ja) * | 1992-06-19 | 2002-03-04 | ハネウエル・インコーポレーテッド | 赤外線カメラ |
GB9215757D0 (en) * | 1992-07-24 | 1992-09-09 | Bridisco Ltd | A pir sensor device |
KR960007828B1 (ko) * | 1992-12-24 | 1996-06-12 | 엘지전자 주식회사 | 인체 감지센서 및 그 제조 방법 |
EP0624857B1 (en) * | 1993-05-11 | 1998-09-09 | Optex Co. Ltd. | Passive type moving object detection system |
-
1995
- 1995-12-29 US US08/586,016 patent/US5729019A/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-12-13 DE DE69622887T patent/DE69622887T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-13 WO PCT/US1996/019804 patent/WO1997024589A1/en active IP Right Grant
- 1996-12-13 CA CA002230979A patent/CA2230979C/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-13 JP JP52434997A patent/JP3811189B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-12-13 EP EP96943718A patent/EP0870182B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69622887T2 (de) | 2003-03-27 |
CA2230979A1 (en) | 1997-07-10 |
US5729019A (en) | 1998-03-17 |
CA2230979C (en) | 2003-08-19 |
DE69622887D1 (de) | 2002-09-12 |
JP2000502798A (ja) | 2000-03-07 |
WO1997024589A1 (en) | 1997-07-10 |
EP0870182A1 (en) | 1998-10-14 |
EP0870182B1 (en) | 2002-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3811189B2 (ja) | 分割視野無冷却赤外線センサ | |
US9140609B2 (en) | Infrared presence detector for detecting a presence of an object in a surveillance area | |
US6239433B1 (en) | Sensors using detector arrays | |
KR0151302B1 (ko) | 위치판별 적외선센서와 이를 이용한 센싱방법 | |
US6133572A (en) | Infrared detector system with controlled thermal conductance | |
US5986265A (en) | Infrared object detector | |
JP2001304973A (ja) | 赤外線イメージセンサ | |
US10018510B2 (en) | Motion and presence detector | |
EP3196614B1 (en) | Motion and presence detector | |
JP5398142B2 (ja) | 赤外線検出器 | |
JP2001324390A (ja) | 熱型赤外線イメージセンサ | |
US7170059B2 (en) | Planar thermal array | |
JP2001309122A (ja) | 赤外線イメージセンサ | |
JP2531797B2 (ja) | 環境監視装置 | |
JPH06283766A (ja) | 赤外線センサとその製造方法 | |
JPH1019670A (ja) | 人体検知センサ装置 | |
JPH05231932A (ja) | 自己校正式日射計 | |
JP3094943B2 (ja) | 赤外線検知器 | |
JPH07140008A (ja) | 放射温度計 | |
WO2023134965A1 (en) | Sensor fusion scheme for occupant detection | |
JP2001304972A (ja) | 赤外線イメージセンサ | |
JPH0547884U (ja) | 複合型検知装置 | |
Burte et al. | 128 Pixel Infrared Focal Plane Array Produced in Pure CMOS Technology,” | |
JPH1038696A (ja) | 赤外線検出装置 | |
JPH11108754A (ja) | 赤外線式人体検知センサ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041116 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20050216 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20050404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050516 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050628 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050927 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060206 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060323 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060404 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060509 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060526 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090602 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100602 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100602 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110602 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120602 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120602 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130602 Year of fee payment: 7 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |