JP3768789B2 - 超音波振動子及びウエット処理用ノズル並びにウエット処理装置 - Google Patents

超音波振動子及びウエット処理用ノズル並びにウエット処理装置 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は超音波振動子及びウエット処理用ノズル並びにウエット処理装置に係わり、特に、半導体デバイス、液晶表示パネル等の製造工程における洗浄処理に用いて好適な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体デバイス、液晶表示パネル等の電子機器の分野においては、その製造プロセス中に被処理基板である半導体基板やガラス基板を洗浄処理する工程が必須である。このような洗浄処理としては、基板表面に付着している有機物を除去する工程が必要である。その場合、例えば、種々の洗浄液を基板に接触させて洗浄するウエット処理と、紫外線(UV)を放射するドライ処理とが選択可能であった。
ウエット処理においては、製造工程中の種々の除去対象物質を除去すべく、超純水、電解イオン水、オゾン水、水素水等、種々の処理液を用いた洗浄がおこなわれるが、これら処理液はウエット処理装置のウエット処理用ノズルから被処理基板上に供給される。
【0003】
このようなウエット処理に用いられる装置に備えられた従来のウエット処理用ノズルの例を図12に示す。このウエット処理用ノズルは、被処理基板90に向けて突出する凸部91aを有する外側ケース91と、外側ケース91の内側に、この外側ケース91との間に処理液100を通過させる流路となる隙間93を隔てて設けられた内側ケース92とからなる本体95が備えられている。内側ケース92は、振動板96と、該振動板96の主面の両端から立ち上がり、振動板96を保持する側板97とからなるものであり、また、この側板97は振動板96と一体に形成されている。本体95の一端には、隙間93に処理液100を供給するための処理液供給口95aが設けられ、突部91aには被処理基板90に向けて開口するスリット状の処理液噴出口95bが設けられ、本体95の他端には処理液噴出口95bから噴出されなかった残余の処理液100が排出される処理液排出口95cが設けられている。また、側板97の内側で、振動板96の主面上には、振動板96に超音波振動を付与する超音波振動子本体98が接着されている。この超音波振動子本体98には、超音波発信器99が接続されている。このタイプのウエット処理用ノズルは、側板97、振動板96、超音波振動子本体98、超音波発信器99から超音波振動子が構成されている。
【0004】
このような構成のウエット処理用ノズルでは、処理液供給口95aから流路93に供給された処理液100は振動板98の下を流れつつ、処理液噴出口95bから被処理基板90に向けて噴出され、残余の処理液100は処理液排出口95cより排出される。この際、超音波振動子本体98から振動板96に超音波振動が付与され、さらにこの超音波振動は外側ケース91の内壁によって超音波振動子本体98側に反射された後、再び振動子本体98側によって内壁側に反射して、超音波振動子本体98と外側ケース91の内壁で反射を繰り返して、処理液噴出口95bに集束する。集束した超音波振動は、処理液100に付与され、該処理液100と協働して処理液噴出口95bの下の被処理基板90を洗浄する。
ところが、図12に示した従来のウエット処理用ノズルを用いた場合、処理液の使用量が多くなるという問題があった。
【0005】
そこで、本発明者らは、従来型に比べて洗浄液の使用量を大幅に削減できる省液型のウエット処理用ノズルを既に出願している。
この種のウエット処理用ノズルの一例を図13に示す。この省液型のウエット処理用ノズルは、一端に処理液100を導入するための導入口101aを有する導入管101と、一端にウエット処理後の処理液100を外部へ排出するための排出口102aを有する排出管102とが設けられ、導入管101と排出管102のそれぞれの他端が連結され、被処理基板90に対向する連結部103が形成され、連結部103に導入管101が開口している第1開口部101bと、排出管102が開口している第2開口部102bが設けられたものである。上記連結部103と被処理基板90の間の空間には、ウエット処理を行う処理領域105が形成されている。また、上記連結部103には、処理領域105内の処理液100に超音波振動を付与するための超音波振動子が設けられている。ここでの超音波振動子は、振動板96と、振動板96の主面の両端から立ち上がる側板97と、振動板96の主面上に設けられた超音波振動子本体108とから構成されている。
ここでの超音波振動子本体108は、電源(図示略)に接続されている。
また、排出管102の排出口102aには減圧ポンプ(図示略)が接続されている。
【0006】
また、処理液100は導入管101の導入口101aから供給され、第1開口部101bに至るが、排出管102の排出口102aには減圧ポンプ(図示略)が接続されているので、減圧ポンプの吸引圧力を制御することにより、導入管101に供給された処理液100が第1開口部101bの大気と接触している処理液100の圧力(処理液100の表面張力と被処理基板90の被処理面の表面張力も含む)と大気圧との差を制御できるようになっている。
すなわち、第1開口部101bの大気と接触している処理液100の圧力Pw(処理液の表面張力と基板90の被処理面の表面張力も含む)と大気圧Paとの関係をPw≒Paとすることにより、第1開口部101bを通じて基板90に供給され、基板90に接触した処理液100は、ウエット処理用ノズルの外部に漏れることなく、排出管102に排出される。このため、図13のウエット処理用ノズルは、図12に示したようなタイプのノズルに比べて処理液の使用量を大幅に削減することができる。
また、図13のノズルでは、被処理基板90の洗浄の際、処理領域105に処理液100を供給した状態で上記超音波振動子本体108により超音波振動を付与し、処理液100と共働して被処理基板90を洗浄できる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図12と図13に示した従来のウエット処理用ノズルにおいては、いずれも、超音波振動子本体が接着されている振動板96からの処理液100への超音波振動の放射効率が低いという問題点があった。これは超音波振動子本体から振動板96に超音波振動を付与しても、振動板96と一体に形成されている側板97の振動は処理領域に伝わらないムダな振動であり、これがエネルギーのロスとなっていることによる。従って、このような従来のウエット処理用ノズルが備えられたウエット処理装置では、投入電力に対する洗浄効率が悪く、処理に充分な振動エネルギーを得るため過剰の電力を投入しなければならないという問題があった。
【0008】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、超音波振動子本体から振動部に付与した超音波振動が側壁部から逃げるのを防止できる超音波振動子を提供することを課題の1つとする。
また、本発明は超音波振動子本体が設けられている振動部からの処理液への超音波振動の放射効率を向上できるウエット処理用ノズルを提供することを課題の1つとする。
また、本発明は、投入電力に対する洗浄効率の高いウエット処理装置を提供することを課題の1つとする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、第1の発明の超音波振動子は、振動部と、該振動部の主面から立ち上がる側壁部と、該側壁部の内側の振動部の主面上に設けられ、上記振動部に超音波振動を付与する超音波振動子本体とが備えられた超音波振動子であって前記振動部の前記超音波振動子本体が配置された領域が、超音波振動を伝搬しやすい厚みに形成されるとともに、上記振動部には、上記超音波振動子本体が配置された領域の周囲の少なくとも一部分に、前記超音波振動子本体が配置された領域から前記側壁部に前記超音波振動が漏れるのを防止する薄肉部が形成されたことを特徴とする。
この第1の発明の超音波振動子では、上記超音波振動子本体から振動部に超音波振動が伝播されるが、上記振動部には、上記超音波振動子本体が配置された領域の周囲の少なくとも一部分に薄肉部が形成されているので、伝播した超音波振動が上記薄肉部で一部反射するため側壁部に逃げるのを防止でき、上記振動部の主面と反対側の面(超音波振動子本体が設けられた面と反対側の面)から効率良く放射させることができる。
【0010】
また、第2の発明の超音波振動子は、振動部と、該振動部の主面から立ち上がる側壁部と、上記側壁部の内側の振動部の主面上に設けられ、上記振動部に超音波振動を付与する超音波振動子本体とが備えられた超音波振動子であって前記振動部の前記超音波振動子本体が配置された領域が、超音波振動を伝搬しやすい厚みに形成されるとともに、上記振動部と側壁部の境界部分の少なくとも一部分に、前記超音波振動子本体が配置された領域から前記側壁部に前記超音波振動が漏れるのを防止する薄肉部が形成されたことを特徴とする。
この第2の発明の超音波振動子では、上記超音波振動子本体から振動部に超音波振動が伝播されるが、上記振動部と側壁部の境界部分の少なくとも一部分に薄肉部が形成されているので、伝播した超音波振動が上記薄肉部で一部反射され、側壁部に逃げるのを防止でき、上記振動部の主面と反対側の面(超音波振動子本体が設けられた面と反対側の面)から効率良く放射させることができる。
さらに、この第2の発明の超音波振動子では、振動部には超音波振動子本体が配置された領域の周囲に薄肉部を設けてなく、しかも薄肉部より外側の振動部が無駄になることがないので、第1の発明の超音波振動子から放射される超音波振動と同じ放射効率とした場合に、第1の発明の超音波振動子よりも振動部の大きさを小さくすることができるので、小型で軽量な超音波振動子を提供できる。
【0011】
上記振動部を構成する材料としては、ステンレス鋼、石英、サファイア、アルミナ等のセラミックスなどのうちから選択されて用いられる。通常の洗浄処理に用いるウエット処理用ノズルに備えられる場合は、振動部材料としてはステンレス鋼で十分であるが、処理液が比較的強い酸やフッ酸である場合は、サファイア又はアルミナ等のセラミックスから構成することが、ウエット処理液に対する耐性が優れ、劣化を防止できるため、ウエット処理を行う上で好ましい。
【0012】
また、第1又は第2の発明の超音波振動子においては、上記振動部の上記超音波振動子本体が配置された領域の厚みは、上記超音波振動子本体から発せられた超音波振動の該振動部内での波長をλとしたときに、λ/2±0.3mmの範囲内の厚さとされていることが好ましく、より好ましくはλ/2±0.1mmの範囲内である。振動部の超音波振動子本体が配置された領域の厚みをλ/2±0.3mmの範囲内とすることにより、超音波振動子本体からの超音波振動を有効に伝播させることができるので、このような優れた特性を有する超音波振動子が備えられたウエット処理用ノズルを用いてウエット処理を行うと、超音波振動(超音波エネルギー)が処理液に十分付与され、効率良くウエット処理を行うことができる。
【0013】
また、第1又は第2の発明の超音波振動子においては、上記超音波振動の周波数は、20kHz乃至10MHzの範囲であることが好ましい。このような構成とすることにより、ウエット処理用ノズルに備えてウエット処理を行う場合に実用的な超音波洗浄が可能である。
【0014】
また、第1又は第2の発明の超音波振動子では、振動部の超音波振動子本体が配置された領域の周囲の少なくとも一部分、又は振動部と側壁部の境界部分の少なくとも一部分に上記のような薄肉部が設けられているので、振動部、又は振動部と側壁部の境界部分の少なくとも一部分に溝部が形成された構造となっている。
上記溝部の深さは、好ましくは0.1mm以上で、(振動部の厚み−0.1mm)以下の範囲内であり、より好ましくは(振動部の厚み/2.0mm)以上で、(振動部の厚み−0.1mm)以下の範囲内である。上記溝部の深さを0.1mm以上で、(振動部の厚み−0.1mm)以下の範囲内とすることにより、振動部に伝播した超音波振動が側壁部から漏れるのを防止するのに好ましい深さとすることができ、このような超音波振動子が備えられたウエット処理用ノズルを用いてウエット処理を行うと、超音波振動(超音波エネルギー)を有効にウエット処理に使用できる。
【0015】
また、上記溝部(薄肉部)の幅は、0.01mm以上で、10.0mm以下とすることが好ましい。上記溝部(薄肉部)の幅が0.01mm以上で、10.0mm以下の範囲内であれば、上記振動部または振動部と側壁部の境界部分に溝加工の技術から安定して溝部(薄肉部)を形成でき、振動部に伝播した超音波振動が側壁部から漏れるのを防止でき、このような超音波振動子が備えられたウエット処理用ノズルを用いてウエット処理を行うと、超音波振動を有効にウエット処理に使用できる。
また、上記溝部(薄肉部)の本数は1本以上設けられていてもよい。これら溝部は、振動子本体の周囲あるいは振動部の周囲で閉じた溝、すなわち、溝どうしが繋がったものであってもよく、また、溝どうしが繋がっていないものであってもよい。
このような構成とすることにより、振動部に伝播した超音波振動が側壁部から漏れるのを防ぐことができ、このような超音波振動子が備えられたウエット処理用ノズルを用いてウエット処理を行うと、超音波振動を有効にウエット処理に使用できる。
【0016】
また、上記の課題を解決するために、本発明のウエット処理用ノズルは、被処理物のウエット処理のための処理液を上記被処理物に向けて供給するとともに、上記ウエット処理後の上記処理液の排出液を排出する、ウエット処理用ノズルであって、上記ノズルは、一端に前記処理液を導入するための導入口を有する導入管と、一端に上記排出液を外部へ排出するための排出口を有する排出管と、上記導入管と上記排出管のそれぞれの他端を連結し、上記被処理物に対面する連結部とからなり、該連結部に、上記導入管が開口している第1の開口部と、上記排出管が開口している第2の開口部が設けられ、上記処理液が上記第1の開口部から上記被処理物に向けて供給されることにより、上記連結部と上記被処理物の対向するそれぞれの面の間の空間に、上記処理液で満たされた、上記ウエット処理を行う処理領域が形成され、上記連結部には上記処理領域内の上記処理液に超音波振動を付与するための上記第1又は第2の発明の超音波振動子が設けられ、上記処理領域からの上記排出液が上記第2の開口部から上記排出管に導かれ、上記排出口より排出されるようにしたことを特徴とする。
【0017】
本発明のウエット処理用ノズルでは、上記連結部には上記処理領域内の上記処理液に超音波振動を付与するための上記第1又は第2の超音波振動子が設けられたことにより、上記超音波振動子本体から伝播された超音波振動が振動部の主面と反対側の面(超音波振動子本体が設けられた面と反対側の面)から上記処理領域内の処理液に効率良く放射され、上記処理液と超音波振動が十分に共働して、十分なウエット処理を行うことができる。
さらに、本発明のウエット処理用ノズルでは、一端に上記処理液を導入するための導入口を有する導入管と、一端に上記排出液を外部へ排出するための排出口を有する排出管と、上記導入管と上記排出管のそれぞれの他端を連結し、上記被処理物に対面する連結部とからなり、該連結部に、上記導入管が開口している第1の開口部と、上記排出管が開口している第2の開口部が設けられ、上記処理液が上記第1の開口部から上記被処理物に向けて供給されることにより、上記連結部と上記被処理物の対向するそれぞれの面の間の空間に、上記処理液で満たされた、上記ウエット処理を行う処理領域が形成され、上記処理領域からの上記排出液が上記第2の開口部から上記排出管に導かれ、上記排出口より排出されるようにした構成としたことにより、上記導入管から処理液を被処理物表面に供給したら、その処理液を供給した部分以外の被処理物表面に処理液を接触させることなく、排出管から除去物(被処理物から除去したもの)を含んだ処理液を外部に排出できるので、充分な清浄度が得られる。また、上記第1の開口部での処理液の圧力に対して排出口からの吸引力を制御することで処理液をノズルの外部に漏らすことがなく、排出することができるので、少ない処理液で充分な清浄度が得られる。
【0018】
また、上記の課題を解決するために、本発明のウエット処理装置は、上記の構成の本発明のウエット処理用ノズルと、被処理物の被処理面に沿って上記ウエット処理用ノズルと上記被処理物とを相対移動させることにより上記被処理物の被処理面全域を処理するためのノズル・被処理物相対移動手段とを有することを特徴とする。
本発明のウエット処理装置では、本発明のウエット処理用ノズルと、被処理物の被処理面に沿ってウエット処理用ノズルと被処理物とを相対移動させるノズル・被処理物相対移動手段とを備えたことにより、上記本発明のウエット処理用ノズルの利点を有したまま被処理物の被処理面全域を処理することができ、また、投入電力に対する洗浄効率の高いウエット処理装置を提供できる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
[第1の実施の形態]
図1は本実施の形態の超音波振動子が備えられた洗浄用ノズル(ウェット処理用ノズル)の下面図、図2は図1のII−II線に沿う断面図である。
第1の実施の形態の洗浄用ノズル1は、一端に洗浄液(処理液)2を導入するための導入口21aを有する導入通路(導入管)21と一端に洗浄後の洗浄液(ウエット処理後の処理液の排出液)を外部へ排出するための排出口22aを有する排出通路(排出管)22とが設けられ、これら導入通路21と排出通路22のそれぞれの他端が連結され、被処理基板(被処理物)Wに対向する連結部23を形成するとともに、この連結部23に導入通路21が開口している第1の開口部21bと、排出通路22が開口している第2の開口部22bが設けられたものであり、プッシュ・プル型ノズル(省流量型ノズル)と呼ばれるものである。第1と第2の開口部21b,22bは、被処理基板Wに向けて開口している。連結部23と被処理基板Wの間の空間には、ウエット処理を行う処理領域35が形成されている。
【0020】
さらに、連結部23には、被処理基板Wが洗浄されている間、処理領域35内の洗浄液2に超音波振動を付与するための超音波振動子40が設けられている。この超音波振動子40は、振動板(振動部)46と、振動板46の主面の周縁部から立ち上がる側板(側壁部)47と、側板47の内側の振動板46の主面上に設けられ、振動板46に超音波振動を付与する超音波振動子本体48とが備えられてなるものである。側板47は振動板46と一体に形成されている。超音波振動子本体48は、電源(図示略)に接続されている。
振動板46と側板47を構成する材料としては、ステンレス鋼、石英、サファイア、アルミナ等のセラミックスなどのうちから選択されて用いられる。通常の洗浄処理に用いるウエット処理用ノズルに備えられる場合は、振動板と側板の材料としてはステンレス鋼で十分であるが、洗浄液が比較的強い酸やフッ酸である場合は、サファイア又はアルミナ等のセラミックスから構成することが、ウエット処理液に対する耐性が優れ、劣化を防止できるため、ウエット処理を行う上で好ましい。
【0021】
このような振動板46には、超音波振動子本体48が配置された領域の周囲に薄肉部49が形成されており、これにより超音波振動子本体48の主面で、超音波振動子本体48が配置された領域が溝部50で取り囲まれたようになっている。 振動板46の厚みは、超音波振動子本体48から発せられた超音波振動の該振動板46内での波長をλとしたときに、λ/2±0.3mmの範囲内の厚さとされていることが好ましく、より好ましくはλ/2±0.1mmの範囲内である。振動板の厚みをλ/2±0.3mmの範囲内とすることにより、超音波振動子本体48からの超音波振動を有効に伝播させることができ、超音波振動子40が備えられた洗浄用ノズル1を用いてウエット処理を行うと、超音波振動(超音波エネルギー)が洗浄液2に十分付与でき、効率良くウエット処理を行うことができる。
【0022】
上記溝部50の深さD1は、振動板46に伝播した超音波振動が側板47から漏れるのを防止するのに好ましい深さとすることができる点で、好ましくは0.1mm以上で、(振動板46の厚み−0.1mm)以下の範囲内であり、より好ましくは(振動板46の厚み−2.0mm)以上で、(振動板46の厚み−0.1mm)以下の範囲内である。溝部50の深さD1を上記の範囲内とすることにより、超音波振動子40が備えられた洗浄用ノズル1を用いてウエット処理を行うと、超音波振動(超音波エネルギー)を有効にウエット処理に使用できる。
【0023】
また、溝部50(薄肉部49)の幅W1は、振動板46に溝加工の技術から安定して溝部50を形成でき、振動板46に伝播した超音波振動が側板47から漏れるのを防止できる点で、0.01mm以上で、10.0mm以下とすることが好ましい。上記溝部50(薄肉部49)の幅W1が上記の範囲内であれば、超音波振動子40が備えられた洗浄用ノズル1を用いてウエット処理を行うと、超音波振動を有効にウエット処理に使用できる。
また、超音波振動子本体48は、20kHz乃至10MHzの範囲の周波数の超音波振動を出力可能なものであることがウエット処理を行う場合に実用的な超音波洗浄が可能である点で好ましく、特に、保持可能な処理液層の厚さの観点から0.2MHz以上の周波数が好ましい。
また、超音波振動子本体48から発せられた超音波振動の振動板46内での波長λの長さは、振動板がステンレス(SUS316L)製の場合、0.57mm乃至28.5mmの範囲となる。
【0024】
また、圧力制御部(図示略)が、被処理基板Wに接触した洗浄液2が洗浄後に排出通路22に流れるように、第1の開口部21bの大気と接触している洗浄液の圧力(洗浄液の表面張力と被処理基板の被洗浄面の表面張力も含む)と大気圧との均衡がとれるように排出通路22側に設けられている。
上記圧力制御部は排出口22a側に設けられた減圧ポンプにより構成されている。したがって、排出通路22側の圧力制御部に減圧ポンプを用いて、この減圧ポンプで連結部23の洗浄液を吸引する力を制御して、第1の開口部21bの大気と接触している洗浄液の圧力(洗浄液の表面張力と被処理基板Wの被洗浄面の表面張力も含む)と大気圧との均衡をとるようになっている。つまり、第1の開口部21bの大気と接触している洗浄液の圧力Pw(洗浄液の表面張力と基板Wの被洗浄面の表面張力も含む)と大気圧Paとの関係をPw≒Paとすることにより、第1の開口部21bを通じて被処理基板Wに供給され、被処理基板Wに接触した洗浄液は、洗浄用ノズルの外部に漏れることなく、排出通路22に排出される。すなわち、洗浄用ノズルから被処理基板W上に供給した洗浄液は、被処理基板W上の洗浄液を供給した部分(第1と第2の開口部21b,22b)以外の部分に接触することなく、基板W上から除去される。
【0025】
ここでの被処理基板Wの洗浄の際、処理領域35に洗浄液2を供給した状態で上記超音波振動子本体48により超音波振動を付与し、洗浄液2と共働して被処理基板Wを洗浄できる。また、本実施形態の洗浄用ノズル1に備えられた超音波振動子40は、超音波振動子本体48から超音波振動が放射されると超音波振動が振動板46に伝播されるが、振動板46には、超音波振動子本体48が配置された領域の周囲に薄肉部49が形成されているので、伝播した超音波振動が薄肉部49で一部反射され、側板47に逃げるのが妨げられ、振動板46の主面と反対側の面(超音波振動子本体48が設けられた面と反対側の面)から処理領域35の洗浄液2に効率良く放射される。
【0026】
洗浄用ノズル1の各開口部21b,22bと、被処理基板Wとの間の距離Hは、8mm以下で被処理基板Wと接触しない範囲がよく、好ましくは6mm以下で基板Wと接触しない範囲、より好ましくは3mm以下で基板Wと接触しない範囲とするのがよい。8mmを越えると、基板Wと洗浄用ノズルとの間に所望の洗浄液を満たすことが困難となり、洗浄が難しくなるからである。
洗浄用ノズル1の接液面は、PFA等のフッ素樹脂や、用いる洗浄液によっては最表面がクロム酸化物のみからなる不動態膜面のステンレス、あるいは酸化アルミニウムとクロム酸化物の混合膜を表面に備えたステンレス、オゾン水に対しては電解研磨表面を備えたチタン等とすることが、洗浄液への不純物の溶出がないことから好ましい。接液面を石英により構成すれば、フッ酸を除く全ての洗浄液の供給に好ましい。
本実施の形態における洗浄用ノズルの構成においては、処理領域35に供給される洗浄液2が水素水である場合は、水素水超音波洗浄用ノズルとして用いることができ、洗浄液がオゾン水である場合は、オゾン水超音波洗浄用ノズルとして用いることができ、洗浄液が純水である場合は、純水リンス超音波洗浄用ノズルとして用いることができる。
【0027】
第1の実施形態のウエット処理用ノズル1では、連結部23に処理領域35内の洗浄液2に超音波振動を付与するための上記の構成の超音波振動子40が設けられたことにより、超音波振動子本体48から伝播された超音波振動が振動板46の主面と反対側の面(超音波振動子本体48が設けられた面と反対側の面)から処理領域35内の洗浄液2に効率良く放射され、洗浄液2と超音波振動が十分に共働して、十分なウエット処理を行うことができる。
【0028】
さらに、本実施形態の洗浄用ノズル1では、導入口21aを有する導入通路21と、排出口22aを有する排出通路22と、導入通路21と排出通路22のそれぞれの他端を連結し、被処理基板Wに対面する連結部23とからなり、この連結部23に、導入通路21が開口している第1の開口部21bと、排出通路22が開口している第2の開口部22bが設けられ、洗浄液2が第1の開口部21bから被処理基板Wに向けて供給されることにより、連結部23と被処理基板Wの対向するそれぞれの面の間の空間に、洗浄液2で満たされた処理領域35が形成され、処理領域35からの排出液が第2の開口部22bから排出通路22に導かれ、排出口22aより排出されるようにした構成としたことにより、導入通路21から洗浄液2を被処理基板表面に供給したら、その洗浄液2を供給した部分以外の被処理基板表面に洗浄液2を接触させることなく、排出通路22から除去物(被処理基板から除去したもの)を含んだ洗浄液を排出液として外部に排出できるので、充分な清浄度が得られる。また、第1の開口部21bでの洗浄液2の圧力に対して排出口22bからの吸引力を制御することで洗浄液2をノズルの外部に漏らすことがなく、排出することができるので、少ない洗浄液で充分な清浄度が得られる。
【0029】
なお、本実施形態では、洗浄用ノズル1に備えられた超音波振動子40の振動板46に形成された溝部50の本数が1本であり、しかもこの溝部50は振動子本体48の周囲で閉じた溝である場合について説明したが、溝部50は2本以上設けられていてもよく、また、これら溝部50は、振動子本体48の周囲で閉じた溝、すなわち、溝どうしが繋がったものであってもよく、また、溝どうしが繋がっていないものであってもよい。
また、本実施形態では、洗浄用ノズル1を被処理基板Wの上面側(一方の被処理面側)に設けた場合について説明したが、図3に示すように被処理基板Wの下面側にも洗浄用ノズル1aを設けてもよい。この洗浄用ノズル1aは、連結部23に超音波振動子本体48が設けられていない以外は、先に述べた洗浄用ノズル1と同様の構成である。また、この洗浄用ノズル1aの連結部23にも上記のような薄肉部49が形成された振動板46が設けられていてもよい。
【0030】
[第2の実施の形態]
図4は本実施の形態の超音波振動子が備えられた洗浄用ノズル(ウェット処理用ノズル)の下面図、図5は図4のV−V線に沿う断面図である。
第2の実施形態の洗浄用ノズル31が、図1乃至図2に示した第1の実施形態の洗浄用ノズル1と異なるところは、連結部23に設けられる超音波振動子の構成が異なる点である。
【0031】
第2の実施形態の洗浄用ノズル31に備えられる超音波振動子40aが第1の実施形態の超音波振動子40と異なるところは、第1の実施形態では振動板46に、超音波振動子本体48が配置された領域の周囲に薄肉部49が形成されていたのに対し、本実施形態では振動板(振動部)46と側板(側壁部)47の境界部分に薄肉部49aを形成した点である。
この超音波振動子40aでは、振動板46と側板47の境界部分に上記のような薄肉部49aが設けられているので、振動板46と側板47の境界部分に溝部50aが形成されて、振動板46が溝部50a(薄肉部49a)に取り囲まれたような構造になっている。
【0032】
溝部50aの深さD2は、振動板46に伝播した超音波振動が側板47から漏れるのを防止するのに好ましい深さとすることができる点で、好ましくは0.1mm以上で、(振動板46の厚み−0.1mm)以下の範囲内であり、より好ましくは(振動板46の厚み−2.0mm)以上で、(振動板46の厚み−0.1mm)以下の範囲内である。
また、溝部50a(薄肉部49a)の幅W2は、振動板46と側板47の境界部分に溝加工の技術から安定して溝部50aを形成でき、振動板46に伝播した超音波振動が側板47から漏れるのを防止できる点で、0.01mm以上で、10.0mm以下とすることが好ましい。
【0033】
本実施形態の洗浄用ノズル31は、第1の実施形態の洗浄用ノズル1と同様にして被処理基板Wを洗浄することができる。また、本実施形態の洗浄用ノズル31に備えられた超音波振動子40aでは、超音波振動子本体48から超音波振動が放射されると超音波振動が振動板46に伝播されるが、振動板46と側板47の境界部分に薄肉部49aが形成されているので、伝播した超音波振動が薄肉部49aで一部反射され、側板47に逃げるのを防止でき、振動板46の主面と反対側の面(超音波振動子本体が設けられた面と反対側の面)から効率良く洗浄液側に放射される。
さらに、この超音波振動子40aでは、振動板46には超音波振動子本体48が配置された領域の周囲に薄肉部を設けてなく、しかも薄肉部より外側の振動板が無駄になることがないので、第1の実施形態で用いられた超音波振動子40から放射される超音波振動と同じ放射効率とした場合に、第1の形態の超音波振動子よりも振動部の大きさを小さくすることができるので、超音波振動子を小型化及び軽量化できる。
【0034】
第2の実施形態の洗浄用ノズル31では、連結部23に処理領域35内の洗浄液2に超音波振動を付与するための上記の構成の超音波振動子40aが設けられたことにより、第1の実施形態と同様の作用効果が得られ、また、第1の実施形態で備えられた超音波振動子40から放射される超音波振動と同じ放射効率とした場合に、振動板46を小型化及び軽量化できるので、結果として小型で軽量の洗浄用ノズルの提供が可能である。
【0035】
なお、本実施形態では、洗浄用ノズル31に備えられた超音波振動子40aの振動板46と側板47の境界部分に形成された溝部50aの本数が1本であり、しかもこの溝部50aは振動板46の周囲で閉じた溝である場合について説明したが、溝部50は2本以上設けられていてもよく、また、これら溝部50は、振動子本体48の周囲で閉じた溝、すなわち、溝どうしが繋がったものであってもよく、また、溝どうしが繋がっていないものであってもよい。
また、本実施形態では、洗浄用ノズル31を被処理基板Wの上面側(一方の被処理面側)に設けた場合について説明したが、図6に示すように被処理基板Wの下面側にも図3と同様の洗浄用ノズル1aを設けてもよい。また、この洗浄用ノズル1aの振動板46と側板47の境界部分に薄肉部49aが形成されていてもよい。
【0036】
[第3の実施の形態]
以下、本発明の第3の実施の形態を図7を参照して説明する。
本実施の形態は上記のいずれかの実施の形態の洗浄用ノズルを具備した洗浄装置(ウェット処理装置)の一例である。図7は本実施の形態の洗浄装置51の概略構成を示す図であって、例えば被処理基板として数百mm角程度の大型のガラス基板(以下、単に基板という)を枚葉洗浄するための装置である。
図中符号52は洗浄部、53はステージ(基板保持手段)、54、55、56、89は洗浄用ノズル、57は基板搬送ロボット、58はローダカセット、59はアンローダカセット、60は水素水・オゾン水生成部、61は洗浄液再生部、Wはガラス基板(被処理基板)である。
【0037】
図7に示すように、装置上面中央が洗浄部52となっており、基板Wを保持するステージ53が設けられている。ステージ53には、基板Wの形状に合致した矩形の段部が設けられ、この段部上に基板Wが嵌め込まれて、基板Wの表面とステージ53の表面が面一状態でステージ53に保持されるようになっている。また、段部の下方には空間部が形成され、空間部にはステージ53の下方から基板昇降用シャフト(図示略)が突出している。基板昇降用シャフトの下端にはシリンダ等のシャフト駆動源(図示略)が設けられ、基板搬送ロボット57による基板Wの受け渡しの際にシリンダの作動により上記基板昇降用シャフトが上下動し、シャフトの上下動に伴って基板Wが上昇または下降するようになっている。
【0038】
ステージ53を挟んで対向する位置に一対のラックベース62が設けられ、これらラックベース62間に洗浄用ノズル54,55,56,89が架設されている。洗浄用ノズルは並列配置された4本のノズルからなり、各洗浄用ノズル54,55,56,89が異なる洗浄方法により洗浄を行うものとなっている。本実施の形態の場合、これら4本のノズルは、基板にオゾンを供給するとともに紫外線ランプ63から紫外線を照射することによって主に有機物を分解除去する紫外線洗浄用ノズル54、オゾン水を供給しつつ超音波振動子本体48により超音波振動を付与して洗浄するオゾン水超音波洗浄用ノズル55、水素水を供給しつつ超音波振動子本体48により超音波振動を付与して洗浄する水素水超音波洗浄用ノズル56、純水を供給してリンス洗浄を行う純水リンス洗浄用ノズル89、である。
【0039】
各洗浄用ノズル54,55,56,89は、プッシュ・プル型ノズル(省液型ノズル)と呼ばれるものである。また、これら4本のノズルのうちオゾン水超音波洗浄用ノズル55と、水素水超音波洗浄用ノズル56は、図1乃至図6を用いて説明したいずれかの実施形態の洗浄用ノズルと同様の構成のもの、あるいは1本の洗浄用ノズルにつき図1乃至図6を用いて説明したいずれかの実施形態の洗浄用ノズルが複数設けられたもの(図7では、1本の洗浄用ノズルにつき、導入通路21と排出通路22との連結部23およびこの連結部23に設けられた超音波振動子40(又は超音波振動子40a)および第1、第2の開口部21b,22bはそれぞれ3組づつ設けられており、第1と第2の開口部21b,22bはそれぞれ3組合わせて基板Wの幅以上の長さに延びている。)である。ただし、ここでは図示の都合上、超音波振動子本体48のみを図示し、洗浄液導入部、洗浄液排出部等に区分した図示は省略する。また、洗浄用ノズル54は、超音波振動子本体48に代えて紫外線ランプ63が設けられた以外は上記実施形態の洗浄用ノズルと略同様の構成であり、洗浄用ノズル89は、超音波振動子本体48が設けられていない以外は、上記実施形態の洗浄用ノズルと略同様の構成である。ただし、ここでは図示の都合上、洗浄液導入部、洗浄液排出部等に区分した図示は省略する。
この洗浄装置51では、上記4本の洗浄ノズルが基板Wの上方で基板Wとの間隔を一定に保ちながらラックベース62に沿って順次移動することにより、基板Wの被洗浄面全域(被処理面全域)が4種類の洗浄方法により洗浄される構成となっている。
【0040】
各洗浄用ノズルの移動手段(ノズル・被処理物相対移動手段)としては、各ラックベース62上のリニアガイドに沿って水平移動可能とされたスライダがそれぞれ設けられ、各スライダの上面に支柱がそれぞれ立設され、これら支柱に各洗浄用ノズル54,55,56,89の両端部が固定されている。各スライダ上にはモータ等の駆動源が設置されており、各スライダがラックベース62上を自走する構成となっている。そして、装置の制御部(図示略)から供給される制御信号により各スライダ上のモータがそれぞれ作動することによって、各洗浄用ノズル54,55,56,89が個別に水平移動する構成となっている。また、上記支柱にはシリンダ(図示略)等の駆動源が設けられ、支柱が上下動することにより各洗浄用ノズル54,55,56,89の高さ、すなわち各洗浄用ノズル54,55,56,89と基板Wとの間隔がそれぞれ調整可能となっている。
【0041】
洗浄部52の側方に、水素水・オゾン水生成部60と洗浄液再生部61とが設けられている。水素水・オゾン水生成部60には、水素水製造装置64とオゾン水製造装置65とが組み込まれている。いずれの洗浄液も、純水中に水素ガスやオゾンガスを溶解させることによって生成することができる。そして、水素水製造装置64で生成された水素水が、水素水供給配管66の途中に設けられた送液ポンプ67により水素水超音波洗浄用ノズル56に供給されるようになっている。同様に、オゾン水製造装置65で生成されたオゾン水が、オゾン水供給配管68の途中に設けられた送液ポンプ69によりオゾン水超音波洗浄用ノズル55に供給されるようになっている。なお、純水リンス洗浄用ノズル89には製造ライン内の純水供給用配管(図示略)から純水が供給されるようになっている。
【0042】
また、洗浄液再生部61には、使用後の洗浄液中に含まれたパーティクルや異物を除去するためのフィルタ70、71が設けられている。水素水中のパーティクルを除去するための水素水用フィルタ70と、オゾン水中のパーティクルを除去するためのオゾン水用フィルタ71が別系統に設けられている。すなわち、水素水超音波洗浄用ノズル56の排出口から排出された使用後の水素水(排出液)は、水素水回収配管72の途中に設けられた送液ポンプ73により水素水用フィルタ70に回収されるようになっている。同様に、オゾン水超音波洗浄用ノズル55の排出口から排出された使用後のオゾン水(排出液)は、オゾン水回収配管74の途中に設けられた送液ポンプ75によりオゾン水用フィルタ71に回収されるようになっている。
【0043】
そして、水素水用フィルタ70を通した後の水素水は、再生水素水供給配管76の途中に設けられた送液ポンプ77により水素水超音波洗浄用ノズル56に供給されるようになっている。同様に、オゾン水用フィルタ71を通した後のオゾン水は、再生オゾン水供給配管78の途中に設けられた送液ポンプ79によりオゾン水超音波洗浄用ノズル55に供給されるようになっている。また、水素水供給配管66と再生水素水供給配管76は水素水超音波洗浄用ノズル56の手前で接続され、弁80によって水素水超音波洗浄用ノズル56に新しい水素水を導入するか、再生水素水を導入するかを切り換え可能となっている。同様に、オゾン水供給配管68と再生オゾン水供給配管78はオゾン水超音波洗浄用ノズル55の手前で接続され、弁81によってオゾン水超音波洗浄用ノズル55に新しいオゾン水を導入するか、再生オゾン水を導入するかを切り換え可能となっている。なお、各フィルタ70,71を通した後の水素水やオゾン水は、パーティクルが除去されてはいるものの、液中気体含有濃度が低下しているため、配管を通じて再度水素水製造装置64やオゾン水製造装置65に戻し、水素ガスやオゾンガスを補充するようにしてもよい。
【0044】
洗浄部52の側方に、ローダカセット58、アンローダカセット59が着脱可能に設けられている。これら2つのカセット58、59は、複数枚の基板Wが収容可能な同一の形状のものであり、ローダカセット58に洗浄前(ウエット処理前)の基板Wを収容し、アンローダカセット59には洗浄済(ウエット処理後)の基板Wが収容される。そして、洗浄部52とローダカセット58、アンローダカセット59の中間の位置に基板搬送ロボット57が設置されている。基板搬送ロボット57はその上部に伸縮自在なリンク機構を有するアーム82を有し、アーム82は回転可能かつ昇降可能となっており、アーム82の先端部で基板Wを支持、搬送するようになっている。
【0045】
上記構成の洗浄装置51は、例えば洗浄用ノズル54,55,56,89と基板Wとの間隔、洗浄用ノズルの移動速度、洗浄液の流量等、種々の洗浄条件をオペレータが設定する他は、各部の動作が制御部により制御されており、自動運転する構成になっている。したがって、この洗浄装置51を使用する際には、洗浄前の基板Wをローダカセット58にセットし、オペレータがスタートスイッチを操作すれば、基板搬送ロボット57によりローダカセット58からステージ53上に基板Wが搬送され、ステージ53上で各洗浄用ノズル54,55,56,89により紫外線洗浄、オゾン水超音波洗浄、水素水超音波洗浄、リンス洗浄が順次自動的に行われ、洗浄後、基板搬送ロボット57によりアンローダカセット59に収容される。
【0046】
本実施形態の洗浄装置51においては、本発明の実施形態の洗浄用ノズル55,56と、上記のノズル・被処理物相対移動手段とを備えたことにより、上記本実施形態の洗浄用ノズルの利点を有したまま基板Wの被洗浄面全域を洗浄することができる。
また、本実施形態の洗浄装置51は、4本の洗浄用ノズル54,55,56,89の各々が、紫外線洗浄、オゾン水超音波洗浄、水素水超音波洗浄、リンス洗浄といった異なる洗浄方法により洗浄処理する構成であるため、本装置1台で種々の洗浄方法を実施することができる。したがって、例えば、水素水超音波洗浄、オゾン水超音波洗浄により微細な粒径のパーティクルを除去し、さらにリンス洗浄で基板表面に付着した洗浄液も洗い流しながら仕上げの洗浄を行う、というように種々の被除去物を充分に洗浄除去することができる。また、本実施の形態の洗浄装置51の場合、上記の省液型の洗浄用ノズルが備えられているため、洗浄液の使用量を低減することができ、しかも、ノズルの下方に液溜まりが生じないため、高効率、高清浄度の基板洗浄を実施することができる。したがって、半導体デバイス、液晶表示パネル等をはじめとする各種電子機器の製造ラインに好適な洗浄装置を実現することができる。
【0047】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。例えば洗浄用ノズルの形状や寸法、洗浄用ノズルの導入管や排出管の数や設置位置等の具体的な構成等に関しては、適宜設計変更が可能なことは勿論である。さらに、上記実施の形態においては、本発明のノズルを洗浄用ノズルに適用した例を示したが、洗浄以外のウェット処理、例えばエッチング、レジスト除去等に本発明のノズルを適用することも可能である。
【0048】
【実験例】
以下に実験例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明がこれら実施例に限定されるものではない。
図1乃至図2に示したものと同様の洗浄用ノズルを作製し、実施例1とした。実施例1の洗浄用ノズルの振動板と側板とは、一体成型された箱体型タイプであり、材質は、SUS316Lとした。振動板の厚みは、3mm±0.2mmとした。溝部(薄肉部)は、振動板の上面で、超音波振動子本体が配置された領域の周囲を囲むように機械加工により形成した。上記溝部の深さD1は2.5mm、幅W1は2mmとした。また、この溝部と側板の内壁との距離は1mmであった。振動板の上面に接着した超音波振動子本体の寸法は、幅33mm、長さ165mmであり、この振動子本体と側板の内壁との距離は、約15mmであった。この洗浄用ノズルの幅(導入管と排出管の幅を除く)W3は、69mmとした。超音波振動子本体から発せられる超音波振動の周波数は、0.95MHz、この超音波振動の振動板内での波長は約6mmであった。
【0049】
比較のために振動板の上面に溝部を形成しない以外は、上記実施例1と同様にして洗浄用ノズルを作製し、比較例1とした。この洗浄用ノズルの幅(導入管と排出管の幅を除く)W5は、69mmとした。この比較例1の洗浄用ノズルは、図13に示した従来タイプの洗浄用ノズルと同様の構成のものである。
【0050】
図4乃至図5に示したものと同様の洗浄用ノズルを作製し、実施例2とした。実施例2の洗浄用ノズルの振動板と側板とは、一体成型された箱体型タイプであり、材質は、SUS316Lとした。振動板の厚みは、3mm±0.2mmとした。溝部(薄肉部)は、振動板と側板との境界部分(箱体の内底部の周縁に沿った角部)に機械加工により形成した。上記溝部の深さD2は2.0mm、幅W2は2mmとした。また、この溝部と超音波振動子本体との距離は1mmであった。振動板の上面に接着した超音波振動子本体の寸法は、幅33mm、長さ165mmであった。この洗浄用ノズルの幅(導入管と排出管の幅を除く)W4は、41mmとした。超音波振動子本体から発せられる超音波振動の周波数は、0.95MHz、この超音波振動の振動板内での波長は約6mmであった。
【0051】
比較のために振動板と側板との境界部分に溝部を形成しない以外は、上記実施例2と同様にして洗浄用ノズルを作製し、比較例2とした。
【0052】
実施例1〜2と比較例1〜2の洗浄用ノズルの超音波振動子本体から放出される超音波振動の放射効率を調べた。その結果を図8に示す。ここでの超音波振動の放射効率は、図9に示すように洗浄用ノズルの第1と第2の開口部21b,22b側に底部に開口を有するビーカー86を配置し、導入通路21の導入口21aから純水を供給してビーカー86内を満たすとともにこの純水87を排出通路22から排出する際に、超音波振動子本体48から振動板に超音波振動を付与し、さらにビーカー86内に満たされた純水87に音圧計88と接続された音圧センサ(圧電素子)89を入れて、振動板46を通して純水に放射される超音波の音圧(mV)を測定した。図8は、実施例1の洗浄用ノズルの音圧を100とし、これに対する実施例2、比較例1〜2の音圧の比較結果である。
【0053】
図8に示す結果から、溝部(薄肉部)を振動板の上面で、超音波振動子本体が配置された領域の周囲を囲むように設けた実施例1の洗浄用ノズルは、振動板の上面に溝部を設けていない比較例1の洗浄用ノズルよりも純水に放射される音圧が大きいことから、超音波振動子本体から振動板を経て処理液に放射される超音波振動の放射効率がよいことがわかる。また、振動板と側板の境界部分に溝部(薄肉部)を設けた実施例2の洗浄用ノズルは、振動板と側板の境界部分に溝部を設けていない比較例2の洗浄用ノズルよりも純水に放射される音圧が大きいことから、超音波振動子本体から振動板を経て処理液に放射される超音波振動の放射効率がよいことがわかる。
【0054】
次に、実施例1〜2と比較例1の洗浄用ノズルの幅(導入管と排出管の幅を除く)の比較を図10に示す。図10は、実施例1の洗浄用ノズルの幅W3を100とし、これに対する実施例2、比較例1の洗浄用ノズルの幅W4,W5を図示したものである。図8と図10に示す結果から実施例2の洗浄用ノズルは、幅W4が、実施例1、比較例1の洗浄用ノズルの約6割の幅でありながら、実施例1の洗浄用ノズルの8.5割の超音波の放射効率を有しており、本発明により小型化が図れることがわかる。
【0055】
次に、実施例1〜2と比較例1の洗浄用ノズルの重量(振動板の重量)を比較した。その結果を図11に示す。図11は、比較例1の洗浄用ノズルの振動板の重量(質量)を100とし、これに対する実施例1、実施例2の洗浄用ノズルの振動板の重量(質量)を図示したものである。図11に示す結果から実施例2の洗浄用ノズルの重量は、比較例1の洗浄用ノズルの約半分の重量であり、軽量化が図れることがわかる。
【0056】
【発明の効果】
以上説明したように第1の発明の超音波振動子によれば、上記振動部には、上記超音波振動子本体が配置された領域の周囲の少なくとも一部分に薄肉部を形成したことにより、上記超音波振動子本体から振動部に付与した超音波振動が側壁部から逃げるのを防止できる。
また、第2の発明の超音波振動子によれば、上記振動部と側壁部の境界部分の少なくとも一部分に薄肉部が形成されたことにより、上記超音波振動子本体から振動部に付与した超音波振動が側壁部から逃げるのを防止でき、また、振動部には超音波振動子本体が配置された領域の周囲に薄肉部を設けてなく、しかも薄肉部より外側の振動部が無駄になることがないので、第1の発明の超音波振動子から放射される超音波振動と同じ放射効率とした場合に、第1の発明の超音波振動子よりも振動部の大きさを小さくすることができるので、小型で軽量な超音波振動子を提供できる。
また、本発明のウエット処理用ノズルによれば、上記の第1又は第2の発明の超音波振動子が設けられたことにより、超音波振動子本体が設けられている振動部からの処理液への超音波振動の放射効率を向上できる。
また、本発明のウエット処理装置によれば、上記本発明のウエット処理用ノズルの利点を有したまま被処理物の被処理面全域を処理することができ、投入電力に対する洗浄効率の高いウエット処理装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施形態の洗浄用ノズルを示す下面図である。
【図2】 図1のII−II線に沿う断面図である。
【図3】 被処理基板の上下に洗浄用ノズルを設けた実施形態例を示す断面図である。
【図4】 本発明の第2の実施形態の洗浄用ノズルを示す下面図である。
【図5】 図4のV−V線に沿う断面図である。
【図6】 被処理基板の上下に洗浄用ノズルを設けたその他の実施形態例を示す断面図である。
【図7】 本発明の第3の実施形態の洗浄装置の概略構成を示す平面図である。
【図8】 実施例1〜2と比較例1〜2の洗浄用ノズルの超音波振動子本体から放出される超音波の音圧の測定結果を示す図である。
【図9】 実施例1〜2と比較例1〜2の洗浄用ノズルの超音波振動子本体から放出される超音波の音圧の測定方法の説明図である。
【図10】 実施例1〜2と比較例1の洗浄用ノズルの幅の比較結果を示す図である。
【図11】 実施例1〜2と比較例1の洗浄用ノズルの重量の比較結果を示す図である。
【図12】 従来のウエット処理用ノズルの例を示す側断面図である。
【図13】 従来の省液型のウエット処理用ノズルの例を示す側断面図である。
【符号の説明】
1,31・・・洗浄用ノズル(ウエット処理用ノズル)、2・・・洗浄液(処理液)、21・・・導入通路(導入管)、21a・・・導入口、21b・・・第1の開口部、22・・・排出通路(排出管)、22a・・・排出口、22b・・・第2の開口部、23・・・連結部、35・・・処理領域、40,40a・・・超音波振動子、46・・・振動板(振動部)、47・・・側板(側壁部)、48・・・超音波振動子本体、49,49a・・・薄肉部、50,50a・・・溝部、51・・・洗浄装置(ウエット処理装置)、55,56・・・洗浄用ノズル(ウエット処理用ノズル)、W・・・被処理基板(被処理物)、D1,D2・・・深さ、W1,W2・・・幅。

Claims (6)

  1. 振動部と、該振動部の主面から立ち上がる側壁部と、該側壁部の内側の振動部の主面上に設けられ、前記振動部に超音波振動を付与する超音波振動子本体とが備えられた超音波振動子であって、
    前記振動部の前記超音波振動子本体が配置された領域が、超音波振動を伝搬しやすい厚みに形成されるとともに、前記振動部には、前記超音波振動子本体が配置された領域の周囲の少なくとも一部分に、前記超音波振動子本体が配置された領域から前記側壁部に前記超音波振動が漏れるのを防止する薄肉部が形成されたことを特徴とする超音波振動子。
  2. 振動部と、該振動部の主面から立ち上がる側壁部と、前記側壁部の内側の振動部の主面上に設けられ、前記振動部に超音波振動を付与する超音波振動子本体とが備えられた超音波振動子であって、
    前記振動部の前記超音波振動子本体が配置された領域が、超音波振動を伝搬しやすい厚みに形成されるとともに、前記振動部と側壁部の境界部分の少なくとも一部分に、前記超音波振動子本体が配置された領域から前記側壁部に前記超音波振動が漏れるのを防止する薄肉部が形成されたことを特徴とする超音波振動子。
  3. 前記振動部の前記超音波振動子本体が配置された領域の厚みは、前記超音波振動子本体から発せられた超音波振動の該振動部内での波長をλとしたときに、λ/2±0.3mmの範囲内の厚さとされていることを特徴とする請求項1又は2記載の超音波振動子。
  4. 前記超音波振動の周波数は、20kHz乃至10MHzの範囲であることを特徴とする請求項1又は2記載の超音波振動子。
  5. 被処理物のウエット処理のための処理液を前記被処理物に向けて供給するとともに、前記ウエット処理後の前記処理液の排出液を排出する、ウエット処理用ノズルであって、
    前記ノズルは、一端に前記処理液を導入するための導入口を有する導入管と、一端に前記排出液を外部へ排出するための排出口を有する排出管と、前記導入管と前記排出管のそれぞれの他端を連結し、前記被処理物に対面する連結部とからなり、該連結部に、前記導入管が開口している第1の開口部と、前記排出管が開口している第2の開口部が設けられ、前記処理液が前記第1の開口部から前記被処理物に向けて供給されることにより、前記連結部と前記被処理物の対向するそれぞれの面の間の空間に、前記処理液で満たされた、前記ウエット処理を行う処理領域が形成され、前記連結部には前記処理領域内の前記処理液に超音波振動を付与するための請求項1又は2記載の超音波振動子が設けられ、前記処理領域からの前記排出液が前記第2の開口部から前記排出管に導かれ、前記排出口より排出されるようにしたことを特徴とするウエット処理用ノズル。
  6. 請求項5記載のウエット処理用ノズルと、被処理物の被処理面に沿って前記ウエット処理用ノズルと前記被処理物とを相対移動させることにより前記被処理物の被処理面全域を処理するためのノズル・被処理物相対移動手段とを有することを特徴とするウエット処理装置。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7069937B2 (en) * 2002-09-30 2006-07-04 Lam Research Corporation Vertical proximity processor
JP2008505704A (ja) 2004-07-09 2008-02-28 フィッシャー イメイジング コーポレイション 融合型マンモグラフィにおける***スクリーニング方法
US20060219274A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US20060254611A1 (en) * 2005-04-12 2006-11-16 Harald Koster Acid-free cleaning process for substrates, in particular masks and mask blanks
KR100753498B1 (ko) * 2005-08-02 2007-08-31 가부시키가이샤 퓨쳐비전 처리액 공급장치
KR20090048206A (ko) * 2007-11-09 2009-05-13 주식회사 에이디피엔지니어링 입체영상용 디스플레이 패널 합착시스템
CN101829661A (zh) * 2010-04-20 2010-09-15 姚建梁 一种高效节水型超声波清洗装置
JP5803154B2 (ja) * 2011-03-04 2015-11-04 凸版印刷株式会社 超音波洗浄装置
JP5780593B2 (ja) * 2011-08-04 2015-09-16 アルプス電気株式会社 超音波洗浄装置
JP2013118209A (ja) * 2011-12-01 2013-06-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板洗浄装置
CN107252795B (zh) * 2017-07-28 2019-07-26 楚天科技股份有限公司 一种烘箱内网带清洗方法及清洗装置
CN110429115B (zh) * 2019-07-23 2021-04-27 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及显示装置
JP2022026104A (ja) * 2020-07-30 2022-02-10 セイコーエプソン株式会社 流体デバイス
JP7484534B2 (ja) * 2020-07-30 2024-05-16 セイコーエプソン株式会社 流体デバイス
JP2022068575A (ja) * 2020-10-22 2022-05-10 株式会社ディスコ 洗浄装置
CN113751418A (zh) * 2021-09-22 2021-12-07 康硕(德阳)智能制造有限公司 一种3d打印陶瓷胚体超声波清洗装置

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2406792A (en) * 1940-07-08 1946-09-03 Submarine Signal Co Piezoelectric oscillator
US2468537A (en) * 1945-07-23 1949-04-26 Submarine Signal Co Ultra high frequency vibrator
US2498737A (en) * 1946-06-07 1950-02-28 William H T Holden Electromechanical transducer
US2728869A (en) * 1950-01-06 1955-12-27 Ultraschall A G Piezoelectric oscillator or vibrator for ultrasonic waves, especially as an instrument for therapeutical treatment and diagnosis
CH280243A (de) * 1953-09-28 1952-01-15 Watch Mfg Co S A Gruen Verfahren zur Reinigung von Bestandteilen für Erzeugnisse der Präzisionsindustrie.
US3321189A (en) * 1964-09-10 1967-05-23 Edison Instr Inc High-frequency ultrasonic generators
US3382841A (en) * 1964-09-14 1968-05-14 Gen Dynamics Corp Flexural disc transducer
US3360664A (en) * 1964-10-30 1967-12-26 Gen Dynamics Corp Electromechanical apparatus
US3370187A (en) * 1965-04-30 1968-02-20 Gen Dynamics Corp Electromechanical apparatus
US3349259A (en) * 1965-05-27 1967-10-24 Kistler Instr Corp Piezoelectric pressure transducer
US3433461A (en) * 1967-05-22 1969-03-18 Edison Instr Inc High-frequency ultrasonic generators
US3556814A (en) * 1967-09-18 1971-01-19 Gen Foods Corp Process of coating food
US3461843A (en) * 1967-11-21 1969-08-19 Stanford Research Inst Toner application apparatus
US3588552A (en) * 1969-09-23 1971-06-28 Motorola Inc Prestressed piezoelectric audio transducer
SE343217B (ja) * 1970-07-23 1972-03-06 Lkb Medical Ab
DE2336930A1 (de) * 1973-07-20 1975-02-06 Battelle Institut E V Infrarot-modulator (ii.)
JPS5291673A (en) * 1976-01-29 1977-08-02 Seiko Instr & Electronics Ltd Thickness sliding vibrator
US4118649A (en) * 1977-05-25 1978-10-03 Rca Corporation Transducer assembly for megasonic cleaning
US4109863A (en) * 1977-08-17 1978-08-29 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Apparatus for ultrasonic nebulization
US4358204A (en) * 1980-09-22 1982-11-09 Sidney Ellner Ultrasonic cleaning apparatus
EP0051832B1 (en) * 1980-11-07 1985-02-27 Hitachi, Ltd. Piezoelectric ceramic transducer
JPS5851697A (ja) * 1981-09-22 1983-03-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 超音波送受波器
US4527901A (en) * 1983-11-21 1985-07-09 Ultrasonic Power Corporation Ultrasonic cleaning tank
US4556814A (en) * 1984-02-21 1985-12-03 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Piezoelectric ultrasonic transducer with porous plastic housing
JPH0770918B2 (ja) * 1984-06-05 1995-07-31 ソニー株式会社 同調発振器
US4811748A (en) * 1986-04-04 1989-03-14 Naniwa Seitei Kabushiki Kaisha Method and apparatus for continuously applying surface treatment onto an article being fed along a pass line
US5119840A (en) * 1986-04-07 1992-06-09 Kaijo Kenki Co., Ltd. Ultrasonic oscillating device and ultrasonic washing apparatus using the same
US4754646A (en) * 1987-01-30 1988-07-05 Quartztronics, Inc. Resonator pressure transducer structure and method of manufacture
US5037481B1 (en) * 1987-04-29 1993-05-11 Verteq, Inc. Megasonic cleaning method
US4850378A (en) * 1987-10-14 1989-07-25 Nelson Steel Steel pickling apparatus
US4905575A (en) * 1988-10-20 1990-03-06 Rosemount Inc. Solid state differential pressure sensor with overpressure stop and free edge construction
DE4020881A1 (de) * 1989-11-09 1991-05-16 Joergen Brosow Resonanzschwinger
DE4412964C2 (de) * 1993-04-14 1997-03-27 Murata Manufacturing Co Resonator
US5541469A (en) * 1993-04-14 1996-07-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Resonator utilizing width expansion mode
US5406531A (en) * 1993-04-30 1995-04-11 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Low frequency flex-beam underwater acoustic transducer
JP3318687B2 (ja) * 1993-06-08 2002-08-26 日本碍子株式会社 圧電/電歪膜型素子及びその製造方法
JPH0810731A (ja) * 1994-06-27 1996-01-16 Yoshihide Shibano 超音波洗浄装置
JPH10294995A (ja) * 1997-04-21 1998-11-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 防滴型超音波送信器
US5956293A (en) * 1997-05-27 1999-09-21 Raytheon Company Flexural plate sound transducer having low resonant frequency
US5865199A (en) * 1997-10-31 1999-02-02 Pedziwiatr; Michael P. Ultrasonic cleaning apparatus

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