JP3686241B2 - 処理方法及び処理装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は,例えばLCD基板や半導体ウェハのような基板の表面に現像液等の処理液を塗布する処理方法及び処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に,液晶表示ディスプレイ(LCD)装置の製造工程においては,LCD基板上に例えばITO(Indium Tin Oxide)の薄膜や電極パターン等を形成するために,半導体製造工程において用いられるものと同様なフォトリソグラフィ技術を用いて回路パターン等をLCD基板の表面のフォトレジストに露光し,その後にこのLCD基板の現像処理する一連の処理が施される。
【0003】
ここで,LCD基板の現像処理を行う現像装置は一連の処理の中でも最も厳密な制御を必要とするものの一つである。即ち,現像を行うに際に,スピンチャックに載置された露光後のLCD基板の表面に現像液を供給し,LCD基板の表面全体にわたって所定の厚さを有した現像液の液層を形成させて,LCD基板の表面を所定の時間均一に現像することが重要である。LCD基板の表面に現像液を供給する方法としては,従来よりパドル方式,ディップ方式,スプレー方式等が知られている。
【0004】
この中でも特にパドル方式は,スピンチャックに水平に載置されたLCD基板の表面に多数の吐出口を備えた現像液供給ノズルをスキャンさせてLCD基板の表面全体に現像液を液盛り状態として供給する方式であり,LCD基板の表面全体の隅々まで確実に現像液を供給できるので広く普及している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで,近年においては生産性向上のために,LCD基板が大型化する傾向にある。しかしながら,図11に示すような従来の現像装置においては,大型化したLCD基板Gに対してスピンチャック100の載置面積が相対的に小さくなり,大型化したLCD基板Gを載置した際には,LCD基板Gの水平姿勢が不安定化する。即ち,スピンチャック100の台上面に載置しきれずにはみ出たLCD基板Gの周縁部の自重により,LCD基板G自体に撓みや傾きが生じてしまう。このため,現像液の供給後においては,LCD基板Gの撓み部分に現像液が移動しLCD基板Gの表面に現像液の不均一な液層が形成される。特に現像液の偏りによって生じた液層の薄い箇所では処理不良が生じるおそれがある。
【0006】
ここで,スピンチャック100の載置面積を広くすれば上記課題を解決できると考えられるが,スピンチャック100は大型化するほど製造コストがかかり,特にLCD基板Gの裏面をエア吸着して台上面に載置するスピンチャック100においてはエアの吸引量が増加する。また,LCD基板Gの裏面に廻りこんだ現像液を下から洗浄するには,LCD基板Gの裏面にスピンチャックが接していない領域が必要である。従って,LCD基板Gにパーティクルが付着する可能性も高くなり実用的でない。
【0007】
本発明はかかる点に鑑みてなされてものであり,処理対象となる基板の水平姿勢が不安定化したり,周縁部が撓んだりしても,その表面に対して,処理に必要な厚さを有した処理液の液層を形成できる処理方法,及び該処理方法を好適に実施できる処理装置を提供して上記問題の解決を図ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために,請求項1の発明は,水平に保持した基板の表面に処理液を供給して,当該基板に対して所定の処理を施す方法において,基板を水平に保持する工程と,前記基板の表面の少なくとも周縁部において,前記基板の表面に接触しない位置で,中央部分をくり抜いた額縁形状の処理液保持手段をこの基板に所定の間隔をあけて配置する工程と,前記処理液保持手段を配置した後に,少なくともこの処理液保持手段と接触する厚さまで基板の表面に処理液を供給する工程とを有することを特徴とする,処理方法を提供する。かかる処理方法によれば,処理液の表面張力によって,処理液保持手段で処理液が保持された状態となる。したがって,処理液が基板の表面の撓み部分に移動せず,基板の表面全体にわたって処理に必要な厚さを有した処理液の液層を形成できる。従って,処理液の移動や偏りによる処理不良を防止することができる。
【0009】
また,請求項2に記載したように,水平に保持した基板の表面に処理液を供給して,当該基板に対して所定の処理を施す方法において,基板を水平に保持する工程と,前記基板の表面の少なくとも周縁部において,前記基板の表面に接触しない位置で,基板の周縁部を覆う側面が略コ字型の処理液保持手段をこの基板に所定の間隔をあけて配置する工程と,前記処理液保持手段を配置した後に,少なくともこの処理液保持手段と接触する厚さまで基板の表面に処理液を供給する工程とを有するようにしても良い。
【0011】
請求項3の発明は,基板を水平に保持する保持手段と,前記保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する供給手段とを備えた処理装置であって,
少なくとも前記基板の表面周縁部における,前記基板の表面に接触しない位置で,かつこの基板の表面に供給された処理液と接触する位置に移動自在な,処理液保持手段を備え,前記処理液保持手段は中央部分をくり抜いた額縁形状であることを特徴とする,処理装置を提供する。
【0012】
この場合,請求項4に記載したように,処理液保持手段を,基板の表面上方で吊下される構成とすれば,処理液保持手段を容易に基板の表面に供給された処理液に接触する位置に配置できる。
【0013】
請求項5によれば,基板を水平に保持する保持手段と,前記保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する供給手段とを備えた処理装置であって,少なくとも前記基板の表面周縁部における,前記基板の表面に接触しない位置で,かつこの基板の表面に供給された処理液と接触する位置に移動自在な,処理液保持手段を備え,前記処理液保持手段は基板の周縁部を覆う側面が略コ字型であることを特徴とする,処理装置が提供される。
また,請求項6に記載したように,基板周縁部を下方から支持する支持手段を備え,少なくとも基板を挟んでこの支持手段と対向する位置に配置自在なものにしてもよく,この場合,請求項7に記載したように,処理液保持手段は,当該支持手段に支持されるものであるのがなお好ましい。いずれの構成においても,処理液保持手段だけでなく,支持手段を付加することにより基板自体が撓むのを抑え,均一な処理液の液層が形成を促すことができる。
【0014】
なお処理液保持手段を,メッシュ状とすれば,既述したように,最小限の接触によって処理液の液層を効果的に保持できる。
【0015】
また処理液保持手段に,処理液を基板の表面に供給するノズル機構を備えるようにしてもよい。かかる構成によれば,処理液の供給と処理液の液層の厚さの維持とを一つ手段で行える。従って,処理装置の簡素化や処理時間の短縮化が図れる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下,本発明の好ましい実施の形態を添付図面に基いて説明する。図1は,本実施の形態にかかる処理装置としての現像装置18を組み込んでLCD基板Gに対して一連のフォトリソグラフィ工程を行う塗布現像処理システムの斜視図である。
【0017】
この塗布現像処理システム1は,例えば矩形状のLCD基板Gを搬入・搬出するローダ部2と,LCD基板Gを処理する第1の処理部3と,この第1の処理部3とインターフェイス部4を介して連設された第2の処理部5と,この第2の処理部5と例えば露光装置6等との間でLCD基板Gを授受するためのインターフェイス部7から構成されている。
【0018】
ローダ部2には,カセットステーション10が設けられており,このカセットステーション10には未処理のLCD基板Gを収納するカセット11と,処理済みのLCD基板Gを収納するカセット12とがそれぞれ複数個載置自在である。またローダ部2には,未処理のLCD基板Gを搬入または搬出するためのサブ搬送アーム13が備えられている。なお,サブ搬送アーム13はY,Z方向への移動とθ方向に回転可能に構成されている。
【0019】
第1の処理部3には,LCD基板Gに対して所定の処理を施す各種の処理装置がメイン搬送アーム15の搬送路16を挟んで両側に配置されている。搬送路16の一方の側に,カセット11から取り出されたLCD基板Gを洗浄するためのブラシ洗浄装置17,現像装置18が並んで配置され,搬送路16を挟んで反対側に,LCD基板Gに疎水化処理を施すアドヒージョン装置19,加熱装置20,LCD基板Gを所定の温度に冷却する冷却装置21が適宜多段に配置されている。
【0020】
第2の処理部5には,メイン搬送アーム22の搬送路23の一方の側に,本実施の形態にかかる塗布・周縁部除去装置24が配置され,搬送路22を挟んで反対側には,加熱装置20,冷却装置21が適宜多段に配置されている。
【0021】
インターフェイス部7には,LCD基板Gを一時待機させるためのカセット25と,このカセット25との間でLCD基板Gの出入れを行うサブ搬送アーム26と,LCD基板Gの受渡し台27が設けられている。なお,これら第1の処理部3及び第2の処理部5の構成,各種装置の配列等は適宜変更することが可能である。
【0022】
次に,上記塗布現像処理システム1に組み込まれた現像装置18の構成について説明する。図2は現像装置18の構成を説明するための概略的な断面図であり,図3はその平面図である。
【0023】
この現像装置18は,ケーシング18a内にて,LCD基板Gを水平に載置するスピンチャック30と,スピンチャック30及びLCD基板Gを包囲するように配置された,上面が開口した円筒形状の処理容器31と,LCD基板Gの表面に処理液としての現像液を供給する現像液供給ノズル32と,LCD基板Gの表面に現像処理後に脱イオン水又は純水等のリンス液を供給するリンス液供給ノズル33と,LCD基板Gの表面にN2ガス等の不活性ガスを供給するLCD基板Gの表面上方に移動自在な乾燥気体供給ノズル34と,LCD基板Gの表面に供給された現像液の保持する現像液保持手段35とを備えている。
【0024】
スピンチャック30の台上面には図示しないエア吸着部が設けられており,この図示しないエア吸着部の吸引によって,スピンチャック30はLCD基板Gの裏面を吸着し台上面に水平に載置するように構成されている。さらに,スピンチャック30の下面は,処理容器31の下方に設けられた昇降回転機構36に接続されている支柱37の上面に固着されており,昇降回転機構36の稼働によって,スピンチャック30は昇降移動すると共に回転自在になるように構成されている。
【0025】
スピンチャック30及びLCD基板Gを包囲する処理容器31は,底面に容器下部40と,この容器下部40の外周を包囲するように配置され底面が傾斜している周溝41aを有する円筒形状の容器基部41と,容器基部41の周溝41aの内周に沿って配置され上端からスピンチャック30に保持されているLCD基板Gの裏面側に向かって上向きに傾斜する傾斜面42aを有する円形筒状の内容器42と,この内容器42の外周側に配置され図示しない昇降手段によって昇降移動し周溝41a内から突出可能な円形筒状の外容器43とから構成されている。
【0026】
LCD基板Gの現像処理を施す際には,外容器43を図2に二点斜線で示した外容器43’の位置まで上昇移動させることで,現像液が処理容器31外に飛び散らないように構成されている。この場合,処理容器31内に飛び散った処理液は,容器基部41の周溝41aにおける最下部側の底面に接続されている排液管45を通じて排液される。また,処理容器31内の雰囲気は,容器下部40に接続されている排気管44を通じて排気される。
【0027】
内容器42の傾斜面42aには,複数本例えば4本の支持ピン46がLCD基板Gの四隅にそれぞれ配置されている。この支持ピン46は,LCD基板Gの裏面を傷つけないように上端を球面状に形成していると共に,材質に例えば樹脂,ゴム,軟質の金属(真鍮,アルミ等)等を用いている。LCD基板Gをスピンチャック30に載置した際には,支持ピン46は,スピンチャック30の台上面に載置しきれずにはみ出したLCD基板Gの周縁部を支持し,LCD基板Gを水平にスピンチャック30に載置させる機能を有する。なお,スピンチャック30の載置されたLCD基板Gの下方には,LCD基板Gの裏面を洗浄するために純水を供給する裏面洗浄ノズル47が配置されている。
【0028】
現像液供給ノズル32は,図3に示すように,処理容器31の上方に配置されており,長辺方向の幅はLCD基板Gの一辺(短辺)よりも長くなるように設定されている。また,現像液供給ノズル32の上部には,現像液を現像液供給ノズル32内部に供給するための現像液供給チューブ50が接続されている。さらに,図4に示すように,現像液供給ノズル32の下面には全幅に渡って現像液の吐出口51が密に並んだ状態で多数設けられており,現像液供給チューブ50によって現像液供給ノズル32内部に供給された現像液は,これら吐出口51から隙間のない状態で膜状にLCD基板Gの表面に吐出されるようになっている。
【0029】
図3に示すように,現像液供給ノズル32の一端にブラケット52が接続されており,このブラケット52は,モータ53の回転の切替によって正逆回転されるボールネジ軸54に係合される。したがって,現像液供給ノズル32は,モータ53の回転稼働によって,LCD基板Gの長辺方向に沿ってLCD基板Gの上方をスライド自在である。そして,吐出口51から現像液を吐出させた状態で現像液供給ノズル32を処理容器31の上方を横切るように移動させれば,図5に示すようにLCD基板Gの表面全体に現像液をむら無く供給し,液層55を形成できるようになっている。
【0030】
リンス液供給ノズル33は,図3に示すように,処理容器31の上方に配置されており,上部にはリンス液供給回路56が接続され,裏面の2箇所にはノズル57が設けられている。さらに,リンス液供給ノズル33は,図示しない駆動機構によって,LCD基板Gの長辺方向に沿ってLCD基板Gの上方をスライド移動するように構成されている。
【0031】
現像液保持手段35の上面には,図2に示すように,線材によって構成された吊り下げ部材60が接続され,この吊り下げ部材60は図示しない動力機構に繋がっている。この図示しない動力機構の稼働によって吊り下げ部材60の引き上げ及び引き下げが行われるようになっている。即ち,吊り下げ部材60が引き上げられた場合には現像液保持手段35が上昇移動し,LCD基板Gの表面から離れるようになっており,吊り下げ部材60が引き下げられた場合には現像液保持手段35が下降移動し,LCD基板Gの表面に接近するように構成されている。
【0032】
現像液供給ノズル32によってLCD基板Gの表面に現像液の液層55を形成させた後は,図2及び図5に示すように,吊り下げ部材60を引き下げ,LCD基板Gの表面に接触しない位置で,かつLCD基板Gの表面に供給された現像液の液層55に接触する位置にまで現像液保持手段35を下降する構成になっている。即ち,図6に示すように,LCD基板Gの表面と現像液保持手段35の下面との間に現像液の液層55が挟まれた状態となり,現像に必要な厚さを有した現像液の液層55を安定に維持できる構成になっている。
【0033】
さらに,図5に示すように,現像液保持手段35は,LCD基板Gと同様に矩形状に形成されている。現像液保持手段35の上面及び下面は,外部雰囲気と連通する隙間62を全面に渡って網の目のように配列したメッシュ状となっており,現像液保持手段35の下面において隙間62の枠部分が現像液の液層55と接触するようになっている。
【0034】
また,現像液の液層55に接触する現像液保持手段35の下面は,少なくともLCD基板Gの裏面を支持している前記支持ピン46と対向する位置までオーバラップできる形態を有している。これにより,現像液保持手段35は,LCD基板Gの中央からスピンチャック30の台上面に載置しきれなかったLCD基板Gの周辺部までをほぼ覆う構成となる。従って,現像液保持手段35を現像液の処理液に接触させた際には,現像液保持手段35はLCD基板Gの表面全体に渡って現像液の液層55を漏れなく保持できるようになっている。
【0035】
次に,以上のように構成された本実施の形態にかかる現像装置18を備えた処理システムにおける処理工程について説明する。
【0036】
まず,カセット11内に収容された未処理のLCD基板Gはローダ部2のサブ搬送アーム13によって取出された後,第1の処理部3のメイン搬送アーム15に受け渡され,そして,ブラシ洗浄装置17内に搬送される。このブラシ洗浄装置17内にてブラシ洗浄されたLCD基板Gは,この後,アドヒージョン装置19にて疎水化処理が施され,冷却装置21にて冷却された後,塗布・周縁部除去装置24に搬入される。そして,塗布・周縁部除去装置24内から搬出されたLCD基板Gは,加熱装置20内に搬入されレジスト膜に対してべーキング処理が施された後,露光装置6にて所定のパターンが露光される。そして,露光後のLCD基板Gは現像装置18内へ搬送され,現像液により現像された後にリンス液により現像液を洗い流し,現像処理を完了する。
【0037】
ここで,現像装置18における処理工程を図7に示すフローチャートに従って説明する。
【0038】
まず,メイン搬送アーム15が現像装置18内に進入し,LCD基板Gが現像装置18内に搬入される(S1)。そしてLCD基板Gは,上昇したスピンチャック30の台上面に吸着保持された状態となる。LCD基板Gをスピンチャック30に受け渡した後,メイン搬送アーム15は,現像装置18外に退出する。
【0039】
次いで,スピンチャック30が下降する。このとき,図2に示したように,スピンチャック30の台上面に載置しきれなかったLCD基板Gの周辺部は,支持ピン46に支持される(S2)。このように,スピンチャック30の台上面がLCD基板Gに対して相対的に小さい場合でも,LCD基板Gは水平な状態でLCD基板Gが処理容器31内に収納される。
【0040】
次いで,現像液供給ノズル32が,LCD基板Gの長辺方向に沿って,LCD基板Gの一端縁から他端縁に向かって移動を開始する。移動中に,現像液供給ノズル32から現像液を供給しLCD基板Gの表面に現像液を塗布する。そして,現像液供給ノズル32がLCD基板Gの他端縁の位置まで移動することで,LCD基板Gの表面全体に現像液が供給されることになる(S3)。その後,現像液供給ノズル32は所定位置まで待避する。
【0041】
次いで,現像液保持手段35が,処理容器31の上方から下降し,LCD基板Gの表面に形成された現像液の液層55に接触した時点で停止する。こうして,現像液の液層55に接触する位置に配置された現像液保持手段35は,現像液の液層55を保持する(S4)。即ち,現像液の表面張力によって,現像液はLCD基板Gと現像液保持手段35の下面との間に保持される。従って,LCD基板G上においては,現像液が均一な厚さをもって存在することとなる。
【0042】
また,現像液保持手段35はメッシュ状に形成されているので,現像液の液層55にかかる接触面積を最小限に抑えながらも,効果的な保持を行える。さらに,現像中に,多少の撓みや傾きがLCD基板Gに生じても,LCD基板Gの表面には薄膜な現像液の液層55を発生させない。従って,所定の時間放置しておけば,LCD基板Gの表面の現像処理が安定して行われる(S5)。
【0043】
所定の時間が経過して,現像処理が終了すると,現像液保持手段35は上昇し,LCD基板Gの表面から離れる。その後,リンス液供給ノズル33をLCD基板Gの表面上方に移動させ純水を供給しLCD基板Gの表面洗浄を行いつつ,裏面洗浄ノズル47からも純水を供給させLCD基板Gの裏面洗浄も行う(S6)。こうして,LCD基板Gから現像液を洗い流し,リンス液供給ノズル33と裏面洗浄ノズル47からの純水の供給が停止する。そして,LCD基板Gを回転させながら乾燥気体供給ノズル34をLCD基板Gの上方に移動させ,LCD基板Gの表面にN2ガス等の不活性ガスを吹き付ける。こうして,LCD基板Gから純水が振り切られ乾燥処理が行われる(S7)。その後,LCD基板Gの回転が停止し,乾燥気体供給ノズル34からのN2ガスの供給が停止する(S8)。
【0044】
以上のような処理が終了した後,メイン搬送アーム15が現像装置18内に進入する。そして,スピンチャック30に載置されたLCD基板Gがメイン搬送アーム15に受け渡され,メイン搬送アーム15が現像装置18外に退出し,LCD基板Gが現像装置18内から搬出される(S9)。
【0045】
かくして,本実施の形態によれば,現像液保持手段35によって現像液の液層55を保持することにより,LCD基板Gの表面全体に渡って処理に必要な厚さを有した現像液の液層55を形成することができる。従って,現像液の偏り等による現像不良を防止でき,安定した現像処理が行える。
【0046】
なお,本実施の形態にかかる現像装置18の処理工程において,現像液供給ノズル32から現像液を供給する工程S3の後に,現像液保持手段35が現像液の液層55を保持する工程S4を行う場合について説明をしたが,先に現像液保持手段35をLCD基板Gに所定の間隔をあけて配置し,その後に,現像液供給ノズル32から現像液を供給するようにしてもよい。
【0047】
なお,本発明の実施の形態の一例について説明したが,本発明はこの例に限定されるものでなく,種々の様態を採りうるものである。例えば,図8に示すように,現像液保持手段70が,現像液をLCD基板Gの表面に供給するノズル機構を備えているようにしてもよい。即ち,現像液保持手段70は,隙間62同士の間に現像液を吐出するノズル機構としての吐出口71を設け,下面全体に渡って吐出口71が多数配置されるように構成されている。かかる構成によれば,現像液の供給と現像液の液層55の厚さの維持とを一つの手段で行える。従って,現像装置18の簡素化や現像時間の短縮を実現できる。
【0048】
また,基板の表面を全面に渡って被う形態としなくとも,図9に示した現像液保持手段72のように,中央部分をくり抜いた額縁状に形成し,少なくともLCD基板Gの周縁部において,LCD基板Gの表面に接触しない位置で,かつこのLCD基板Gの表面に供給された現像液の液層55を保持するように構成してもよい。かかる構成によれば,現像液保持手段72の簡素化,重量の軽減化を図ることをができる。
【0049】
また,現像液保持手段を支持する場合,前記した吊り下げ方式に替えて,図10に示したように,現像液保持手段75を,LCD基板Gの周辺部下部でLCD基板Gを支持している支持ピン46に固着された略コ字型の支持部材76によって支持するようにしてもよい。かかる構成によれば,LCD基板Gの上方の吊り下げ機構等は不要であり,LCD基板Gの容器内に対する搬入出が容易となる。
【0050】
また,基板は上記LCD基板Gに限るものでなく,半導体ウェハ,ガラス基板,CD基板,フォトマスク,プリント基板,セラミック基板等でも可能である。
【0051】
【発明の効果】
本発明によれば,水平姿勢が不安定化した基板であっても,基板の表面全体にわたって処理に必要の厚さを有した処理液の液層を形成して,これを保持することができる。従って,大型化した基板に対しても,好適に処理を実施することができ,歩留まりの向上を図ることが可能である。また最小限の接触によって処理液の液層を効果的に保持することができる。
【0052】
特に請求項4に記載の発明によれば,請求項3の処理装置において,処理液保持手段を容易に基板の表面に供給された処理液に接触する位置に配置できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかる現像装置を備えた処理システムの斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態にかかる現像装置の断面図である。
【図3】本発明の実施の形態にかかる現像装置の平面図である。
【図4】現像液供給ノズルの下方からみた斜視図である。
【図5】現像液保持手段をLCD基板の表面に接触しない位置で,かつこのLCD基板の表面に供給された現像液の液層と接触する位置に配置した様子を示す斜視図である。
【図6】現像液保持手段をLCD基板の表面に接触しない位置で,かつこのLCD基板の表面に供給された現像液の液層と接触する位置に配置した様子を側面から示した説明図である。
【図7】本発明の実施の形態にかかる処理工程を示すフローチャートである。
【図8】現像液保持手段にノズル機構を設けた場合の底面からみた説明図である。
【図9】現像液保持手段の形状の他の例を示す斜視図である。
【図10】現像液保持手段を支持ピンによって支持した場合の側面からみた説明図である。
【図11】従来の現像装置の問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
1 塗布現像処理システム
18 現像装置
30 スピンチャック
31 処理容器
32 現像液供給ノズル
35 現像液保持手段
46 支持ピン
55 液層
60 吊り下げ部材
G LCD基板
Claims (7)
- 水平に保持した基板の表面に処理液を供給して,当該基板に対して所定の処理を施す方法において,
基板を水平に保持する工程と,
前記基板の表面の少なくとも周縁部において,前記基板の表面に接触しない位置で,中央部分をくり抜いた額縁形状の処理液保持手段をこの基板に所定の間隔をあけて配置する工程と,
前記処理液保持手段を配置した後に,少なくともこの処理液保持手段と接触する厚さまで基板の表面に処理液を供給する工程とを有することを特徴とする,処理方法。 - 水平に保持した基板の表面に処理液を供給して,当該基板に対して所定の処理を施す方法において,
基板を水平に保持する工程と,
前記基板の表面の少なくとも周縁部において,前記基板の表面に接触しない位置で,基板の周縁部を覆う側面が略コ字型の処理液保持手段をこの基板に所定の間隔をあけて配置する工程と,
前記処理液保持手段を配置した後に,少なくともこの処理液保持手段と接触する厚さまで基板の表面に処理液を供給する工程とを有することを特徴とする,処理方法。 - 基板を水平に保持する保持手段と,前記保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する供給手段とを備えた処理装置であって,
少なくとも前記基板の表面周縁部における,前記基板の表面に接触しない位置で,かつこの基板の表面に供給された処理液と接触する位置に移動自在な,処理液保持手段を備え,
前記処理液保持手段は中央部分をくり抜いた額縁形状であることを特徴とする,処理装置。 - 処理液保持手段は,基板の表面上方で吊下されるものであることを特徴とする,請求項3に記載の処理装置。
- 基板を水平に保持する保持手段と,前記保持手段に保持された基板の表面に処理液を供給する供給手段とを備えた処理装置であって,
少なくとも前記基板の表面周縁部における,前記基板の表面に接触しない位置で,かつこの基板の表面に供給された処理液と接触する位置に移動自在な,処理液保持手段を備え,
前記処理液保持手段は基板の周縁部を覆う側面が略コ字型であることを特徴とする,処理装置。 - 基板周縁部を下方から支持する支持手段を備え,処理液保持手段は,少なくとも基板を挟んでこの支持手段と対向する位置に配置自在であることを特徴とする,請求項5に記載の処理装置。
- 処理液保持手段は,前記支持手段に支持されるものであることを特徴とする,請求項6に記載の処理装置。
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