JP2003249429A - 塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の塗布処理を精度よく行うとともに、外
部処理装置との間で基板処理を効率よく行う塗布処理装
置およびこれを用いた基板処理装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 基板Ｗの表面に対して塗布処理を行う塗
布処理を塗布専用ユニット１６で、基板Ｗの裏面に付着
した塗布液（フォトレジスト液）などの汚れを洗浄除去
する洗浄処理（バックリンス処理）をリンス専用ユニッ
ト１７でそれぞれ行わせ、リンス専用ユニット１７に配
設されたスピンチャックの径を塗布専用ユニット１６に
配設されたスピンチャックの径よりも小さく構成したの
で、塗布専用ユニット１６に配設されたスピンチャック
に吸着支持される領域のうち、リンス専用ユニット１７
に配設されたスピンチャックに吸着支持される領域の分
だけ、汚れを洗浄除去することができ、除去能力を向上
させることができる。その結果、基板Ｗの塗布処理を精
度よく行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示器用のガラス基板などの基板にフォトレジスト液
などの塗布液を基板上に供給して、基板に対して塗布処
理を行う塗布処理装置およびこれを用いた基板処理装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばフォトレジスト液などの塗
布液を基板上に供給して、基板に対して塗布処理を行う
塗布処理装置として、例えば、塗布液を塗布用のシート
に一旦塗布形成した後に、そのシートを基板に貼り合わ
せることで塗布液を基板上に供給し、貼り合わされたシ
ートと基板とを熱処理した後にシートを基板から剥離す
ることでシートに塗布形成された塗布膜を基板に転写す
る熱転写式の塗布処理装置や、静止させた基板上をスリ
ットノズルが走査（スキャン）しながら塗布液を吐出し
て基板上に供給するスキャン式の塗布処理装置や、基板
を高速回転させながら塗布液を基板の中心付近に供給
し、基板の遠心力により基板の中心から全面にわたって
塗布液を薄膜形成する塗布処理装置（スピンコータ）な
どがある。

【０００３】塗布液がフォトレジスト液の場合でのフォ
トリソグラフィ工程を例に採って説明すると、フォトリ
ソグラフィ工程は、フォトレジスト液を基板上に供給
してフォトレジスト膜を基板に塗布形成（塗布処理）
し、塗布形成されたその基板に対して露光処理を行
い、さらに露光処理後の基板を現像（現像処理）す
る、一連の処理からなる。

【０００４】通常、の塗布処理およびの現像処理
は、塗布処理装置を用いた同一の基板処理装置で行わ
れ、の露光処理は、基板処理装置に連設された外部処
理装置である露光装置で行われる。また、上述した基板
処理装置と露光処理装置との間での基板の受け渡しは、
基板処理装置側に配設されたインターフェイスを介して
行われる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、の塗布処理が行われた基板に対して
露光装置で露光処理を行う場合に、露光不良（ディフォ
ーカス）が起こるという問題がある。

【０００６】つまり、露光装置のレンズから基板の表面
までの高さが基板の位置によってバラツキがある場合、
その高さが変化しレンズの焦点深度を超えて焦点がボケ
ることがある。その結果、露光不良が発生し、露光処理
によって得られたパターンの線幅の均一性に悪影響を及
ぼす。従来、このような露光不良は、基板の表面に付着
した粒子（パーティクル）や、基板に塗布形成されたフ
ォトレジスト膜の不均一化に起因すると考えられてい
る。そこで、塗布処理の前に基板の表面を洗浄する、あ
るいはスピンコータの場合においてフォトレジスト膜を
均一にするために基板の回転速度を調節することなどが
行われている。しかしながら、このように表面洗浄のみ
を行っても露光不良が根本的には解決しなかった。

【０００７】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、基板の塗布処理を精度よく行うととも
に、外部処理装置との間で基板処理を効率よく行う塗布
処理装置およびこれを用いた基板処理装置を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解決するために鋭意研究した結果、次のような知見
を得た。すなわち、これまで基板の露光不良の原因が基
板の表面のみにあると考えられていたのに対して発想を
変えて、基板の裏面についても露光不良の原因があると
の仮定の下で、様々な実験を行った。その結果、基板の
裏面には、基板の表面に塗布液を供給する際に基板の裏
面に廻りこんだ不要な塗布液や、露光処理の前工程で基
板の裏面を吸着式のバキュームチャックなどで保持する
際の保持の跡、あるいはパーティクルなどの汚れなどが
付着しており、これらの汚れを洗浄除去することにより
露光不良が低減することが確認された。基板の裏面に付
着した汚れの洗浄除去における公知の技術として、例え
ば、裏面側にあるノズルから洗浄液を吐出して基板の裏
面の汚れを洗浄除去するバックリンスなどがある。しか
しながら、塗布処理と上述したバックリンスのような洗
浄処理とは、一連して行われており、このような一連の
処理において基板の裏面の汚れを洗浄除去するには限度
がある。また、先に処理された基板に付着した汚れが、
基板を載置する載置台に付着して、その汚れが後続で処
理すべき基板にまで付着することもある。その一方で、
基板処理装置、特に塗布処理装置の載置台を定期的に清
掃することで基板の裏面に付着する汚れの除去能力を向
上させることも考えられるが、周辺機器を移動させるな
どして時間がかかってしまう。してみれば、後続する露
光処理における露光不良を低減させるためには、塗布処
理と基板の裏面の汚れを洗浄除去する洗浄処理とをそれ
ぞれ分けて行うのがよい。このような知見に基づく本発
明は、次のような構成をとる。

【０００９】すなわち、請求項１に記載の発明は、基板
上に塗布液を供給する第１の処理部と、この第１の処理
部で処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理部と
を備える塗布処理装置であって、前記第１の処理部は、
基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で
基板を保持する第１の基板保持手段と、この第１の基板
保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給する塗
布液供給手段とを備え、前記第２の処理部は、前記第１
の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持しつつ、水
平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段と、この第
２の基板保持手段に保持される基板の裏面において、前
記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するように洗
浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴と
するものである。

【００１０】〔作用・効果〕請求項１に記載の発明によ
れば、塗布液供給手段から基板の表面に塗布液を供給し
て、基板の表面に対して塗布処理を行う塗布処理と、基
板の裏面に付着した汚れを洗浄除去するために、洗浄液
供給手段から基板の裏面に洗浄液を供給する洗浄処理と
を、第１および第２の処理部に分けて、第１の処理部に
塗布処理、第２の処理部に洗浄処理をそれぞれ行わせる
ようにしている。さらに、基板の裏面を第１の支持領域
で支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第１の基板保
持部を、第１の処理部側に、第１の支持領域とは異なる
第２の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持す
る第２の基板保持部を、第２の処理部側にそれぞれ備え
ている。そして、第２の基板保持手段に保持される基板
の裏面において、第１の支持領域の一部または全部を洗
浄するように洗浄液を供給しているので、基板の裏面に
付着する汚れの除去能力を向上させることができる。そ
の結果、基板の塗布処理を精度よく行うことができる。

【００１１】また、第２の基板保持手段が第１の支持領
域とは異なる第２の支持領域を支持する手法として、例
えば第１の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を支
持することで基板を水平姿勢に保持するように構成する
とともに、第２の基板保持手段を、基板の端縁を支持す
ることで基板を水平姿勢に保持するように構成する（請
求項２に記載の発明）手法、または第１の基板保持手段
を、基板の裏面の中心付近を含む第１の支持領域で支持
することで基板を保持するように構成するとともに、第
２の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含む第２
の支持領域で支持することで基板を保持するように構成
する（請求項３に記載の発明）手法などがある。

【００１２】また、基板の裏面の中心付近を支持するに
は、具体的には、第１の基板保持手段を、基板の裏面の
中心付近を吸着支持することで基板を水平姿勢に保持す
るバキュームチャックで構成する（請求項４に記載の発
明）ことが挙げられる。

【００１３】後者の手法（請求項３に記載の発明）とし
て、例えば、第２の処理部が第１の支持領域とは異なる
第２の支持領域を支持するように、第１および第２の支
持領域が、ともに基板の裏面の中心付近を含みつつ、支
持領域を互いにずらす手法や、例えば、第２の支持領域
の面積が、第１の支持領域の面積よりも小さくなるよう
に、第１および第２の基板保持手段をそれぞれ構成する
（請求項５に記載の発明）手法などがある。

【００１４】請求項５に記載の発明として、具体的に
は、第１および第２の基板保持手段を、基板の裏面の中
心付近を吸着支持することで基板を水平姿勢に保持する
バキュームチャックでそれぞれ構成し、第２の基板保持
手段を構成するバキュームチャックの径を、第１の基板
保持手段を構成するバキュームチャックの径よりも小さ
く構成する（請求項６に記載の発明）ことが挙げられ
る。

【００１５】その他の手法（請求項１に記載の発明）と
して、例えば、中心付近，端縁以外の複数箇所（例えば
３箇所）を第１または第２の支持領域として、第１また
は第２の基板保持手段がそれらの複数箇所を支持する手
法や、例えば、第１および第２の処理部間で基板を表裏
反転させて基板を載せかえる移載手段を備え、移載手段
によって基板の表裏反転を行うことで、第２の基板保持
手段は、第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支
持しつつ、水平姿勢で基板を保持する（請求項７に記載
の発明）手法などが挙げられる。

【００１６】なお、基板に付着する汚れを洗浄除去する
のは、上述した裏面のみならず、例えば、基板の表面の
端縁に付着した汚れを洗浄除去する場合や、基板の裏面
の端縁に付着した汚れを洗浄除去する場合などのように
基板の端縁を洗浄除去する端縁洗浄処理（例えばエッジ
リンス）がある。本発明に係る塗布処理装置において、
これらの端縁洗浄処理を第１の処理部で行わせてもよい
し、第２の処理部で行わせてもよい。例えば、基板の端
縁を洗浄する端縁洗浄手段を、第１の処理部または第２
の処理部のいずれかに少なくとも備える（請求項８に記
載の発明）。

【００１７】上述した請求項８に記載の発明の場合、下
記のように構成するのが好ましい。すなわち、端縁洗浄
手段を第１の処理部に備えるとともに、基板の端縁を支
持して、第１の処理部と第２の処理部との間で基板を搬
送する第１の搬送手段を備え、第１の処理部で基板の表
面に対して塗布処理を行うとともに、基板の端縁を洗浄
する端縁洗浄処理を行い、塗布処理および端縁洗浄処理
が行われたその基板を、第１の搬送手段によって第１の
処理部から第２の処理部へ搬送し、第１の搬送手段によ
って搬送されたその基板について、第２の処理部で基板
の裏面における第１の支持領域の一部または全部を洗浄
する洗浄処理を行う（請求項９に記載の発明）。

【００１８】請求項９に記載の発明によれば、基板の端
縁を支持して第１の処理部と第２の処理部との間で基板
を搬送する第１の搬送手段のような搬送手段の場合にお
いて有用である。すなわち、第１の処理部で基板の表面
に対して塗布処理を行うとともに、基板の端縁を洗浄す
る端縁洗浄処理を先に行っているので、第１の搬送手段
が基板の端縁を支持して第２の処理部へ搬送する段階に
おいては、基板の端縁には汚れが付着していない。従っ
て、基板の端縁に付着した汚れを洗浄除去する端縁洗浄
処理を第１の処理部で行わずに第２の処理部に搬送する
場合には、基板の端縁に付着した汚れが第１の搬送手段
にまで付着するのみならず、第１の搬送手段を介して第
２の処理部にまで汚れによる悪影響を与えるが、請求項
９に記載の発明の場合には、第１の搬送手段への汚染お
よび第２の処理部への悪影響を低減させることができ
る。

【００１９】また、本発明に係る塗布処理装置を用いて
基板処理装置を構成することもできる。請求項１０に記
載の基板処理装置は、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１０に記載の発明は、請求項１から請求項９
のいずれかに記載の塗布処理装置を用いた基板処理装置
であって、基板上に塗布液を供給する第１の処理部と、
この第１の処理部で処理された基板に洗浄液を供給する
第２の処理部と、前記第１および第２の処理部を含む、
基板処理をそれぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送
する第２の搬送手段とを備えるとともに、前記第１の処
理部は、基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水
平姿勢で基板を保持する第１の基板保持手段と、この第
１の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供
給する塗布液供給手段とを備え、前記第２の処理部は、
前記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持し
つつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段
と、この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面に
おいて、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄す
るように洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えるこ
とを特徴とするものである。

【００２０】〔作用・効果〕請求項１０に記載の発明に
よれば、第１および第２の処理部を含む、基板処理をそ
れぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第２の搬
送手段を備えているので、塗布処理や基板の裏面に付着
した汚れの洗浄除去を行う洗浄処理を含む一連の基板処
理を効率よく行うことができる。

【００２１】また、請求項１１に記載の基板処理装置
は、次のような構成をとる。すなわち、請求項１１に記
載の発明は、請求項１から請求項９のいずれかに記載の
塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、基板上に
塗布液を供給する第１の処理部と、この第１の処理部で
処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理部と、前
記第１および第２の処理部を含む、基板処理をそれぞれ
行う複数の処理部間で、基板を搬送する第２の搬送手段
と、前記基板処理装置に連設される外部処理装置と、前
記処理部・外部処理装置間で基板の受け渡しを中継する
インターフェイスとを備えるとともに、前記第１の処理
部は、基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平
姿勢で基板を保持する第１の基板保持手段と、この第１
の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供給
する塗布液供給手段とを備え、前記第２の処理部は、前
記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持しつ
つ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段と、
この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面におい
て、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するよ
うに洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを
特徴とするものである。

【００２２】〔作用・効果〕請求項１１に記載の発明に
よれば、基板処理装置に連設される外部処理装置と、処
理部・外部処理装置間で基板の受け渡しを中継するイン
ターフェイスとを備えることで、インターフェイスを介
して、塗布処理装置において塗布処理が精度よく行われ
た基板を外部処理装置に搬送することができる。その結
果、基板の塗布処理が精度よく行われていることから、
外部処理装置との間で基板処理を効率よく行うことがで
きる。

【００２３】上述した外部処理装置が、塗布処理が行わ
れた基板に対して露光処理を行う露光装置である場合
（請求項１２に記載の発明）、下記のような効果を奏す
る。すなわち、基板の裏面に関する塗布液の除去能力の
向上により、塗布処理装置において基板の塗布処理が精
度よく行われていることから、基板の裏面に付着した汚
れによる露光不良を、従来と比較して低減させることが
できる。

【００２４】なお、本明細書は、基板の端面に付着した
汚れを効率よく除去するために、上記知見に基づいて創
作された、本発明とは別の塗布処理装置を開示してい
る。

【００２５】（１）基板上に塗布液を供給する第３の処
理部と、この第３の処理部で処理された基板に洗浄液を
供給する第２の処理部とを備える塗布処理装置であっ
て、前記第３の処理部は、基板の端面を支持しつつ、水
平姿勢で基板を保持する第３の基板保持手段と、この第
３の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布液を供
給する塗布液供給手段とを備え、第２の処理部は、前記
第３の基板保持手段によって支持される基板の端面とは
異なる領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持する第
２の基板保持手段と、この第２の基板保持手段に保持さ
れる基板において、第３の基板保持手段によって支持さ
れる基板の端面を少なくとも洗浄するように洗浄液を供
給する洗浄液供給手段とを備えることを特徴とする塗布
処理装置。

【００２６】〔作用・効果〕本発明（請求項１から請求
項９に記載の発明）の場合には、基板の裏面に付着した
汚れについては、洗浄除去することができるが、洗浄液
が基板の裏面のみで、端面にまで廻りこまない場合が生
じる可能性があって、基板の端面に付着した汚れについ
て、洗浄除去することができない場合が発生する。そこ
で、本発明において基板の裏面を基板の端面に置き換え
れば、つまり、上記の発明のように構成すれば、基板の
端面に付着した汚れについても洗浄除去することができ
る。なお、本明細書中の『基板の端面』とは、水平面で
ある表面および裏面にまたがる垂直面、すなわち基板の
側面を示し、『基板の端縁』とは基板の端面を含む、基
板の表面および裏面の端部を示す。

【００２７】

【発明の実施の形態】〔第１実施例〕以下、図面を参照
して本発明の第１実施例を説明する。図１は、第１実施
例に係る塗布処理装置を用いた基板処理装置の要部の平
面ブロック図であり、図２は、塗布処理装置の塗布専用
ユニットの概略側面図であり、図３は、塗布処理装置の
リンス専用ユニットの概略側面図である。また、第１実
施例および後述する第２，第３実施例では、フォトリソ
グラフィ工程において、基板を高速回転させながら塗布
液を基板の中心付近に供給し、基板の遠心力により基板
の中心から全面にわたって塗布液を薄膜形成するスピン
コータを用いた基板処理装置を例に採って説明する。

【００２８】第１実施例に係る基板処理装置は、図１に
示すように、カセット載置台１とインデクサ２と処理ブ
ロック３とインターフェイス４とから構成されている。
インターフェイス４は、第１実施例に係る基板処理装置
と別体の装置とを連結するように構成されている。第１
実施例の場合には、インターフェイス４は、塗布処理お
よび現像処理を行う基板処理装置と、基板の露光処理を
行う露光装置（例えば、ステップ露光を行うステッパな
ど）とを連結するように構成されている。露光装置（図
示省略）は、本発明における外部処理装置に相当する。

【００２９】カセット載置台１は、図１に示すように、
未処理の複数枚（例えば２５枚）の基板Ｗを収納したカ
セット（図示省略）を投入する投入部５と、処理済の基
板Ｗを収納したカセットを払い出す払出部６とを備えて
いる。投入部５には、カセットを載置する投入用の載置
台５ａ，５ｂが、払出部６には、カセットを載置する払
出用の載置台６ａ，６ｂが、それぞれ配設されている。

【００３０】インデクサ２（以下、適宜『ＩＤ』と略記
する）には、インデクサ２の長手方向に沿って基板Ｗを
搬送するＩＤ用搬送機構７が配設されている。ＩＤ用搬
送機構７は、図１中の矢印ＲＡの方向に回転可能、矢印
ＲＢの方向に移動可能に構成された基台７ａと、回転半
径方向である矢印ＲＣの方向に伸縮可能に構成されたア
ーム７ｂとから構成されている。このアーム７ｂは、基
板Ｗの裏面を支持することで基板Ｗを搬送するように構
成されている。さらに、基台７ａは、昇降可能に構成さ
れている。このように構成されたＩＤ用搬送機構７は、
カセット載置台１の投入部５および払出部６と、処理ブ
ロック３との間で基板Ｗを搬送する。

【００３１】処理ブロック３は、図１に示すように、処
理用搬送経路８，２つの塗布処理用の熱処理部９，塗布
処理部１０，２つの現像処理用の熱処理部１１，現像処
理部１２，処理用搬送機構１３，塗布用搬送経路１４，
および塗布用搬送機構１５から構成されている。処理用
搬送経路８を挟んで、２つの塗布処理用の熱処理部９，
塗布処理部１０が処理用搬送経路８の一方側に配設され
るとともに、２つの現像処理用の熱処理部１１，現像処
理部１２が処理用搬送経路８の他方側に配設されてい
る。また、２つの塗布処理用の熱処理部９のうち、一方
の熱処理部９はインデクサ２側に配設されるとともに、
他方の熱処理部９はインターフェイス４側に配設され
る。同様に、２つの現像処理用の熱処理部１１のうち、
一方の熱処理部１１はインデクサ２側に配設されるとと
もに、他方の熱処理部１１はインターフェイス４側に配
設される。塗布処理部１０は、本発明における塗布処理
装置に相当する。

【００３２】処理用搬送機構１３は、ＩＤ用搬送機構７
と同じく、図１中の矢印ＲＤの方向に回転可能、矢印Ｒ
Ｅの方向に移動可能に構成された基台１３ａと、回転半
径方向である矢印ＲＦの方向に伸縮可能に構成されたア
ーム１３ｂとから構成されている。このアーム１３ｂ
は、基板Ｗの端縁を支持することで基板Ｗを搬送するよ
うに構成されている。さらに、基台１３ａは、昇降可能
に構成されている。このように構成された処理用搬送機
構１３は、処理用搬送経路８の長手方向に沿って、２つ
の塗布処理用の熱処理部９，塗布処理部１０，２つの現
像処理用の熱処理部１１，および現像処理部１２の間で
基板Ｗを搬送する。処理用搬送機構１３は、本発明にお
ける第２の搬送手段に相当する。

【００３３】塗布用搬送機構１５は、塗布用搬送経路１
４の長手方向に沿って、塗布処理部１０の塗布専用ユニ
ット１６およびリンス専用ユニット１７間で基板Ｗを搬
送する。塗布用搬送機構１５は、処理用搬送機構１３と
同じ構成をしているので、具体的構成の説明を省略す
る。塗布用搬送機構１５は、本発明における第１の搬送
手段に、塗布専用ユニット１６は、本発明における第１
の処理部に、リンス専用ユニット１７は、本発明におけ
る第２の処理部にそれぞれ相当する。

【００３４】インターフェイス４（以下、適宜『ＩＦ』
と略記する）には、インターフェイス４の長手方向に沿
って基板Ｗを搬送するＩＦ用搬送機構１８が配設されて
いる。ＩＦ用搬送機構１８は、処理ブロック３と、露光
装置との間で基板Ｗを搬送する。ＩＦ用搬送機構１８
は、ＩＤ用搬送機構７と同じ構成をしているので、具体
的構成の説明を省略する。

【００３５】塗布処理用の熱処理部９とインデクサ２と
の間で基板Ｗの受け渡しを行うために載置するＰａｓｓ
を、インデクサ２側に配設されている熱処理部９に、塗
布処理用の熱処理部９とインターフェイス４との間で基
板Ｗの受け渡しを行うために載置するＰａｓｓを、イン
ターフェイス４側に配設されている熱処理部９にそれぞ
れ備えるように構成されている。また、基板Ｗを加熱し
てベーク処理（以下、『ＨＰ』と呼ぶ）をそれぞれ行う
ためのＨＰ（図示省略）、および加熱された基板を冷却
して常温に保つ（以下、『ＣＰ』と呼ぶ）を行うための
ＣＰ（図示省略）が、Ｐａｓｓ，ＨＰ，ＣＰの順に上か
ら積層配置されている。現像処理用の熱処理部１１につ
いても、塗布処理用の熱処理部９と同じく、Ｐａｓｓ，
ＣＰ，ＨＰの順に上から積層配置されているとともに、
各々のＰａｓｓをインデクサ２側およびインターフェイ
ス４側の熱処理部１１にそれぞれ備えている。なお、上
述のＨＰ，ＣＰの他に、基板Ｗとフォトレジスト膜との
密着性を向上させるためのアドヒージョン処理（Adhesi
on）（以下、『ＡＨＬ』と呼ぶ）を行う処理部を備えて
もよい。

【００３６】続いて、塗布専用ユニット１６の具体的構
成について、図２の側面図を参照して説明する。塗布専
用ユニット１６は、図２に示すように、基板Ｗの中心付
近を吸着支持して基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチ
ャック１９、フォトレジスト液Ｐを吐出して、水平姿勢
に保持された基板Ｗの表面にフォトレジスト液Ｐを供給
する塗布用ノズル２０、洗浄液としてリンス液Ｒを吐出
して、リンス液Ｒを吐出して、基板Ｗの端縁にリンス液
Ｒを供給するエッジリンスノズル２１、供給されたこれ
らのフォトレジスト液Ｐおよびリンス液Ｒが飛散するの
を防止する飛散防止カップ２２、飛散防止カップ２２を
洗浄するカップリンスノズル２３、および供給されたこ
れらのフォトレジスト液Ｐおよびリンス液Ｒを排出させ
る整流板２４から構成されている。スピンチャック１９
は、本発明における第１の基板保持手段（、さらには、
バキュームチャック）に、塗布用ノズル２０は、本発明
における塗布液供給手段に、エッジリンスノズル２１
は、本発明における端縁洗浄手段にそれぞれ相当する。
なお、基板Ｗの端縁を洗浄除去する端縁除去処理につい
ては、基板Ｗの表面の端縁に付着した汚れを洗浄除去す
る場合と、基板Ｗの裏面の端縁に付着した汚れを洗浄除
去する場合との２通りがある。

【００３７】また、スピンチャック１９は、基板Ｗを吸
着支持することで保持する機能を備えるとともに、基板
Ｗを水平面内に回転させる機能をも備える。また、塗布
専用ユニット１６は、基板Ｗの表面に対して塗布処理を
行う機能を備える。

【００３８】続いて、リンス専用ユニット１７の具体的
構成について、図３の側面図を参照して説明する。リン
ス専用ユニット１７は、塗布専用ユニット１６と同様の
飛散防止カップ２２および整流板２４から構成されてい
るとともに、スピンチャック２５、および水平姿勢に保
持された基板Ｗの裏面にリンス液Ｒを供給するバックリ
ンスノズル２６から構成されている。スピンチャック２
５は、本発明における第２の基板保持手段（、さらに
は、バキュームチャック）に、バックリンスノズル２６
は、本発明における洗浄液供給手段にそれぞれ相当す
る。

【００３９】また、リンス専用ユニット１７のスピンチ
ャック２５は、塗布専用ユニット１６のスピンチャック
１９による基板Ｗの回転よりも低速で基板Ｗを回転させ
る。また、リンス専用ユニット１７は、基板Ｗの裏面に
付着したフォトレジスト液Ｐや塗布専用ユニット１６の
スピンチャック１９で基板Ｗを保持する際の保持の跡、
あるいはパーティクルなどの汚れを洗浄除去する機能を
備える。

【００４０】塗布専用ユニット１６のスピンチャック１
９の径（直径）を２・ｒ₁とし、リンス専用ユニット１
７のスピンチャック２５の径（直径）を２・ｒ₂とする
と、リンス専用ユニット１７のスピンチャック２５の径
２・ｒ₂は、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１
９の径２・ｒ₁よりも小さく構成されている。また、こ
れによりリンス専用ユニット１７のスピンチャック２５
に吸着支持される面積Ｓ₂（＝π×ｒ₂ ²）は、塗布専用
ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される面
積Ｓ₁（＝π×ｒ₁ ²）よりも小さくなる。スピンチャッ
ク１９に吸着支持される面積Ｓ₁は、本発明における第
１の支持領域に、スピンチャック２５に吸着支持される
面積Ｓ₂は、本発明における第２の支持領域にそれぞれ
相当する。

【００４１】リンス専用ユニット１７のスピンチャック
２５に吸着支持される領域（面積Ｓ ₂の部分）は、塗布
専用ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持され
る領域（面積Ｓ₁の部分）よりも小さいので、塗布専用
ユニット１６のスピンチャック１９に吸着支持される全
領域について、リンス専用ユニット１７のバックリンス
ノズル２６が、フォトレジスト液Ｐを除去することはで
きないものの、塗布専用ユニット１６のスピンチャック
１９に吸着支持される領域のうちの一部である面積（Ｓ
₁-Ｓ₂）の部分だけフォトレジスト液Ｐを除去すること
ができる。

【００４２】なお、スピンチャック２５の径２・ｒ₂の
大きさは、特に限定されないが、スピンチャック２５に
よる基板の保持能力や、基板の回転能力に支障がない限
り、より広い領域についてフォトレジスト液Ｐを除去す
ることができるように径２・ｒ₂を小さくするのが好ま
しい。第１実施例では、上述したようにスピンチャック
２５は、スピンチャック１９による基板Ｗの回転よりも
低速で基板Ｗを回転させているので、リンス専用ユニッ
ト１７の径２・ｒ₂を、塗布専用ユニット１６の径２・
ｒ₁よりも小さくしても、支障はない。また、バックリ
ンスの際に基板Ｗを回転させずに、バックリンスノズル
２６を基板Ｗに対して走査する場合には、径２・ｒ₂を
より小さくすることができる。

【００４３】続いて、一連の基板処理について、図４の
フローチャートを参照して説明する。

【００４４】（ステップＳ１）インデクサでの搬送 未処理の複数枚の基板Ｗを収納したカセット（図示省
略）を、カセット載置台１の投入部５の載置台５ａまた
は５ｂに載置して投入する。投入されたカセットから１
枚の基板Ｗを取り出すために、ＩＤ用搬送機構７の基台
７ａをカセットの位置にまで移動させて、アーム７ｂを
矢印ＲＣの方向に前進させる。カセット内の１枚の基板
Ｗの裏面を前進されたアーム７ｂが支持することで基板
Ｗを保持する。その後、基板Ｗを保持した状態でアーム
７ｂを矢印ＲＣの方向に後退させる。

【００４５】（ステップＳ２）Ｐａｓｓでの受け渡し 塗布処理用の熱処理部９に基板Ｗを渡すために、インデ
クサ２側に配設されている熱処理部９のＰａｓｓに基板
Ｗを載置する。具体的に説明すると、インデクサ２の長
手方向に沿って、ＩＤ用搬送機構７の基台７ａをＰａｓ
ｓの位置にまで移動させる。そして、アーム８ｅを前進
させて、基板Ｗを載置する。

【００４６】Ｐａｓｓに載置された基板Ｗは、必要に応
じて、ＩＤ用搬送機構７または処理用搬送機構１３を介
して、Ｐａｓｓの下に積層されているＨＰあるいはＣＰ
の位置にまで下降されて、基板Ｗを加熱するＨＰ（ベー
ク）処理、あるいは加熱された基板Ｗを冷却して常温に
保つためにＣＰ処理が行われる。第１実施例では、ＨＰ
およびＣＰ処理が行われずに、処理用搬送機構１３を介
して、塗布処理部１０の塗布専用ユニット１６に搬送さ
れる。なお、基板Ｗとフォトレジスト膜との密着性を向
上させるために、塗布処理前にＡＨＬ処理を行ってもよ
い。

【００４７】（ステップＳ３）塗布処理 Ｐａｓｓに載置された基板Ｗを、処理用搬送機構１３が
塗布専用ユニット１６に搬送するために、処理用搬送機
構１３の基台１３ａをＰａｓｓの位置にまで移動させ
て、アーム１３ｂを矢印ＲＦの方向に前進させる。載置
された基板Ｗの端縁を前進されたアーム１３ｂが支持す
ることで基板Ｗを保持する。その後、基板Ｗを保持した
状態でアーム１３ｂを矢印ＲＦの方向に後退させる。そ
して、処理用搬送経路８の長手方向に沿って、処理用搬
送機構１３の基台１３ａを塗布専用ユニット１６の位置
にまで移動させる。そして、基台１３ａごとアーム１３
ｂを下降させて、塗布専用ユニット１６のスピンチャッ
ク１９に基板Ｗを載置する。

【００４８】スピンチャック１９は、基板Ｗの中心付近
を吸着支持して基板Ｗを水平姿勢に保持し、水平姿勢に
基板Ｗを保持した状態でアーム１３ｂは基板Ｗの保持を
解除する。そして、基板Ｗを水平面内に回転させる。基
板Ｗが回転した状態で、塗布用ノズル２０はフォトレジ
スト液Ｐを吐出して、基板Ｗの表面の中心付近にフォト
レジスト液Ｐを供給する。すると、基板Ｗの遠心力によ
り基板Ｗの中心から全面にわたってフォトレジスト液Ｐ
が薄膜形成される。また、基板Ｗの端縁に付着した汚れ
を洗浄除去するために、エッジリンスノズル２１はリン
ス液Ｒを吐出して、基板Ｗの端縁にリンス液Ｒを供給す
る。また、飛散防止カップ２２を洗浄するために、カッ
プリンスノズル２３はリンス液Ｒを吐出する。

【００４９】（ステップＳ４）塗布用搬送機構の搬送 基板Ｗの表面にフォトレジスト液Ｐによるフォトレジス
ト膜が形成され、基板Ｗの端縁に付着した汚れが洗浄除
去されると、スピンチャック１２は基板Ｗの水平面内の
回転を停止させる。その一方で、塗布用搬送機構１５の
基台１５ａを塗布専用ユニット１６の位置にまで移動さ
せて、基台１５ａごとアーム１５ｂを下降させる。塗布
専用ユニット１６のスピンチャック１２上で停止した基
板Ｗの端縁を下降されたアーム１５ｂが支持することで
基板Ｗを保持する。その後、アーム１５ｂが基板Ｗを保
持した状態でスピンチャック１９は基板Ｗの吸着支持を
解除する。そして、基台１５ａごとアーム１５ｂを上昇
させて、塗布用搬送経路１４の長手方向に沿って、塗布
用搬送機構１５の基台１５ａをリンス専用ユニット１７
の位置にまで移動させる。そして、基台１５ａごとアー
ム１５ｂを下降させて、リンス専用ユニット１７のスピ
ンチャック２５に基板Ｗを載置する。

【００５０】（ステップＳ５）バックリンス処理 スピンチャック２５は、基板Ｗの中心付近を吸着支持し
て基板Ｗを水平姿勢に保持し、水平姿勢に基板Ｗを保持
した状態でアーム１５ｂは基板Ｗの保持を解除する。そ
して、基板Ｗを水平面内に回転させる。ステップＳ５で
は、ステップＳ４での回転よりも低速で回転させる。基
板Ｗが回転した状態で、バックリンスノズル２６はリン
ス液Ｒを吐出して、基板Ｗの裏面にリンス液Ｒを供給す
る。すると、基板Ｗの裏面に付着した汚れがリンス液Ｒ
により洗浄除去される。

【００５１】（ステップＳ６）ＨＰ処理 基板Ｗの裏面に付着した汚れが洗浄除去されると、スピ
ンチャック２５は基板Ｗの水平面内の回転を停止させ
る。その一方で、処理用搬送機構１３の基台１３ａをリ
ンス専用ユニット１７の位置にまで移動させて、基台１
３ａごとアーム１３ｂを下降させる、リンス専用ユニッ
ト１７のスピンチャック２５上で停止した基板Ｗの端縁
を下降されたアーム１３ｂが支持することで基板Ｗを保
持する。その後、アーム１３ｂが基板Ｗを保持した状態
でスピンチャック２５は基板Ｗの吸着支持を解除する。
そして、基台１３ａごとアーム１３ｂを上昇させて、処
理用搬送経路８の長手方向に沿って、処理用搬送機構１
３の基台１３ａをインターフェイス４側に配設されてい
る塗布処理用の熱処理部９のＨＰの位置にまで移動させ
る。そして、アーム１３ｂを前進させて、熱処理部９の
ＨＰに基板を載置する。ＨＰに載置された基板Ｗに対し
て、基板Ｗを加熱するＨＰ（ベーク）処理が行われる。

【００５２】（ステップＳ７）ＣＰ処理 ＨＰ処理が終了すると、ＨＰに載置された基板Ｗは、処
理用搬送機構１３を介して、ＨＰの下に積層されている
ＣＰの位置にまで下降されて、ＨＰ処理によって加熱さ
れた基板Ｗを冷却して常温に保つためにＣＰ処理が行わ
れる。

【００５３】（ステップＳ８）Ｐａｓｓでの受け渡し ＣＰ処理が終了すると、インターフェイス４に基板Ｗを
渡すために、ＣＰの上に積層されているＰａｓｓに基板
Ｗを載置する。具体的に説明すると、処理用搬送機構１
３の基台１３ａをＣＰの位置にまで移動させると、アー
ム１３ｂを前進させる。載置された基板Ｗの端縁を前進
されたアーム１３ｂが支持することで基板Ｗを保持す
る。その後、基板Ｗを保持した状態でアーム１３ｂを後
退させる。基台１３ａごとアーム１３ｂをＰａｓｓの位
置にまで上昇させて、アーム１３ｂを前進させる。そし
て、Ｐａｓｓに基板Ｗを載置する。

【００５４】なお、第１実施例では、ＣＰ処理の後、Ｐ
ａｓｓに載置してから、塗布処理用の熱処理部９とイン
ターフェイス４との間での基板Ｗの受け渡しを行った
が、塗布処理用の熱処理部９のＣＰを介して、塗布処理
用の熱処理部９とインターフェイス４との間での基板Ｗ
の受け渡しを行ってもよい。

【００５５】（ステップＳ９）インターフェイスでの搬
送 Ｐａｓｓに載置された基板Ｗを、ＩＦ用搬送機構１８
が、インターフェイス４を中継して、外部処理装置であ
る露光装置（図示省略）にまで搬送するために、ＩＦ用
搬送機構１８の基台１８ａをＰａｓｓの位置にまで移動
させて、アーム１８ｂを前進させる。載置された基板Ｗ
の裏面を前進されたアーム１８ｂが支持することで、基
板Ｗを保持する、その後、基板Ｗを保持した状態でアー
ム１８ｂを後退させる。インターフェイス４の長手方向
に沿って、基台１８ａを露光装置の搬入口にまで移動さ
せる。

【００５６】（ステップＳ１０）露光処理 そして、アーム１８ｂを前進させて、露光装置に基板Ｗ
を搬入させる。露光装置に搬入された基板Ｗに対して、
基板Ｗの露光処理が行われる。

【００５７】（ステップＳ１１）インターフェイスでの
搬送 露光処理が終了すると、露光装置から基板Ｗを搬出する
ために、ＩＦ用搬送機構１８の基台１８ａを露光装置の
搬出口にまで移動させて、アーム１８ｂを前進させる。
搬出口の基板Ｗの裏面を前進されたアーム１８ｂが支持
することで基板Ｗを保持する。その後、基板Ｗを保持し
た状態でアーム１８ｂを後退させる。

【００５８】（ステップＳ１２）Ｐａｓｓでの受け渡し 現像処理用の熱処理部１１に基板Ｗを渡すために、イン
ターフェイス４側に配設されている熱処理部１１のＰａ
ｓｓに基板Ｗを載置する。具体的に説明すると、インタ
ーフェイス４の長手方向に沿って、ＩＦ用搬送機構１８
の基台１８ａをＰａｓｓの位置にまで移動させる。そし
て、アーム１８ｅを前進させて、基板Ｗを載置する。な
お、後述する現像処理の前に、必要に応じて、Ｐａｓｓ
に積層されているＨＰあるいはＣＰの位置にまで基板Ｗ
を搬送して、ＨＰまたはＣＰ処理を行ってもよい。

【００５９】（ステップＳ１３）現像処理 Ｐａｓｓに載置された基板Ｗを、処理用搬送機構１３が
現像処理部１２に搬送するために、処理用搬送機構１３
の基台１３ａをＰａｓｓの位置にまで移動させて、アー
ム１３ｂを前進させる。載置された基板Ｗの端縁を前進
されたアーム１３ｂが支持することで基板Ｗを保持す
る。その後、基板Ｗを保持した状態でアーム１３ｂを後
退させる。そして、処理用搬送経路８の長手方向に沿っ
て、処理用搬送機構１３の基台１３ａを現像処理部１２
の位置にまで移動させる。そして、基台１３ａごとアー
ム１３ｄを下降させて、現像処理部１２のスピンチャッ
ク（図示省略）に基板Ｗを載置する。

【００６０】ステップＳ３の塗布処理と同じく、スピン
チャックによって基板Ｗを水平姿勢に吸着支持した状態
で水平面内に回転させながら、現像液を基板Ｗの表面に
供給して現像処理を行う。

【００６１】（ステップＳ１４）Ｐａｓｓでの受け渡し 現像処理が終了すると、インデクサ２に基板Ｗを渡すた
めに、インデクサ２側に配設されている熱処理部１１の
Ｐａｓｓに基板Ｗを載置する。具体的に説明すると、処
理用搬送経路８の長手方向に沿って、処理用搬送機構１
３の基台１３ａをＰａｓｓの位置にまで移動させる。そ
して、アーム１３ｅを前進させて、基板Ｗを載置する。

【００６２】（ステップＳ１５）インデクサでの搬送 Ｐａｓｓに載置された基板Ｗを、ＩＤ用搬送機構７がカ
セット載置台１の払出部６の載置台６ａまたは６ｂに搬
送するために、ＩＤ用搬送機構７の基台７ａをＰａｓｓ
の位置にまで移動させて、アーム７ｂを前進させる。載
置された基板Ｗの裏面を前進されたアーム７ｂが支持す
ることで、基板Ｗを保持する、その後、基板Ｗを保持し
た状態でアーム７ｂを後退させる。そして、インデクサ
２の長手方向に沿って、ＩＤ用搬送機構７の基台７ａを
カセットの位置にまで移動させて、アーム７ｂを前進さ
せる。カセットに処理済の基板Ｗを収納した後にアーム
７ｂを後退させる。カセット内に所定枚数だけ処理済の
基板Ｗが収納されると、カセットは、払出部６から払い
出されて、一連の基板処理が終了する。

【００６３】上述の構成を有する第１実施例に係る基板
処理装置は、以下の効果を奏する。すなわち、ステップ
Ｓ３において塗布用ノズル２０から基板Ｗの表面に塗布
液であるフォトレジスト液Ｐを供給して、基板Ｗの表面
に対して塗布処理を行う塗布処理と、基板Ｗの裏面に付
着した汚れを洗浄除去するために、ステップＳ５におい
てバックリンスノズル２６から基板Ｗの裏面に洗浄液で
あるリンス液Ｒを供給するバックリンス処理とを、塗布
専用ユニット１６およびリンス専用ユニット１７に分け
て、塗布専用ユニット１６に塗布処理、リンス専用ユニ
ット１７にバックリンス処理をそれぞれ行わせるように
している。さらに、基板Ｗの裏面の中心付近を吸着支持
することで基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチャック
１９を、塗布専用ユニット１６側に、スピンチャック１
６と同じく、基板Ｗの裏面の中心付近を吸着支持するこ
とで基板Ｗを水平姿勢に保持するスピンチャック２５
を、リンス専用ユニット１７側にそれぞれ備えている。
また、スピンチャック２５は、スピンチャック１６によ
って支持される面積Ｓ₁とは異なる面積Ｓ₂を支持してい
る。そして、スピンチャック２５に保持される基板Ｗの
裏面において、スピンチャック１９が基板Ｗを支持する
面積Ｓ₁の一部である面積（Ｓ₁-Ｓ₂）を洗浄するように
リンス液Ｒを供給しているので、基板Ｗの裏面に付着す
る汚れの除去能力を向上させることができる。その結
果、基板Ｗの塗布処理を精度よく行うことができる。

【００６４】また、スピンチャック２５が、スピンチャ
ック１６によって支持される面積Ｓ ₁とは異なる面積Ｓ₂
を支持するのに、第１実施例では、リンス専用ユニット
１７のスピンチャック２５の径２・ｒ₂を、塗布専用ユ
ニット１６のスピンチャック１９の径２・ｒ₁よりも小
さく構成する。

【００６５】これによって、スピンチャック２５に吸着
支持される面積Ｓ₂（＝π×ｒ₂ ²）が、塗布専用ユニッ
ト１６のスピンチャック１９に吸着支持される面積Ｓ₁
（＝π×ｒ₁ ²）よりも小さくなる。従って、リンス専用
ユニット１７のスピンチャック２５に吸着支持される領
域（面積Ｓ₂の部分）は、塗布専用ユニット１６のスピ
ンチャック１９に吸着支持される領域（面積Ｓ₁の部
分）よりも小さいので、塗布専用ユニット１６のスピン
チャック１９に吸着支持される全領域について、リンス
専用ユニット１７のバックリンスノズル２６によって、
汚れを除去することはできないものの、塗布専用ユニッ
ト１６のスピンチャック１９に吸着支持される領域のう
ちの一部である面積（Ｓ₁-Ｓ₂）の部分だけ汚れを除去
することができる。

【００６６】また、第１実施例では、基板Ｗの端縁にリ
ンス液Ｒを供給して、基板の端縁に付着した汚れを除去
するエッジリンスノズル２１を、塗布専用ユニット１６
に備えるとともに、基板Ｗの端縁を支持して、塗布専用
ユニット１６とリンス専用ユニット１７との間で基板Ｗ
を搬送する塗布用搬送機構１５を備え、ステップＳ３に
おいて塗布専用ユニット１６で基板Ｗの表面に対して塗
布処理を行うとともに、基板Ｗの端縁に付着した汚れを
洗浄除去するエッジリンス処理を行い、塗布処理および
バックリンス処理が行われたその基板Ｗを、ステップＳ
４において塗布用搬送機構１５によって塗布専用ユニッ
ト１６からリンス専用ユニット１７へ搬送し、塗布用搬
送機構１５によって搬送された基板Ｗについて、ステッ
プＳ５においてリンス専用ユニット１７で基板Ｗの裏面
に付着した汚れを洗浄除去するバックリンス処理を行
う。

【００６７】これによって、ステップＳ３において塗布
専用ユニット１６で基板Ｗの表面に対して塗布処理を行
うとともに、基板Ｗの端縁に付着した汚れを洗浄除去す
るエッジリンス処理を先に行っているので、塗布用搬送
機構１５が基板Ｗの端縁を支持してリンス専用ユニット
１７へ搬送するステップＳ４の段階においては、基板Ｗ
の端縁には汚れが付着していない。従って、基板Ｗの端
縁に付着した汚れを洗浄除去するエッジリンス処理を塗
布専用ユニット１６で行わずにリンス専用ユニット１７
に搬送する場合には、基板Ｗの端縁に付着した汚れが塗
布用搬送機構１５にまで付着するのみならず、塗布用搬
送機構１５を介してリンス専用ユニット１７にまで汚れ
による悪影響を与えるが、第１実施例の場合には、塗布
用搬送機構１５への汚染およびリンス専用ユニット１７
への悪影響を低減させることができる。

【００６８】このような塗布専用ユニット１６およびリ
ンス専用ユニット１７を有する塗布処理部１０を用いた
基板処理装置によれば、塗布専用ユニット１６およびリ
ンス専用ユニット１７を含む、基板処理をそれぞれ行う
複数の処理部（熱処理部９，１１、塗布処理部１０、現
像処理部１２）間で、基板Ｗを搬送する処理用搬送機構
１３を備えているので、塗布処理や基板Ｗの裏面に付着
した汚れの洗浄除去を行う洗浄処理を含む一連の基板処
理を効率よく行うことができる。

【００６９】また、第１実施例では、上述した処理部
と、基板処理装置に連設される、本発明の外部処理装置
に相当する露光装置との間で基板Ｗの受け渡しを中継す
るインターフェイス４を備えることで、インターフェイ
ス４を介して、塗布処理部１０において塗布処理が精度
よく行われた基板ＷをステップＳ９において露光装置に
搬送することができる。その結果、基板Ｗの塗布処理が
精度よく行われていることから、露光装置との間で基板
処理を効率よく行うことができる。また、基板Ｗの裏面
に付着したフォトレジスト液Ｐによる露光不良を、従来
と比較して低減させることができる。

【００７０】〔第２実施例〕次に、本発明の第２実施例
を説明する。なお、第１実施例装置と共通する箇所につ
いては同符号を付して、その説明を省略する。第２実施
例に係る基板処理装置は、図１の平面ブロック図に示す
第１実施例装置と同じであり、第２実施例に係る塗布専
用ユニット１６は、図２の具体的構成を示す側面図に示
す第１実施例に係る塗布専用ユニット１６と同じであ
る。また、第２実施例に係る塗布専用ユニット１６のス
ピンチャック１９は、本発明における第１の基板保持手
段に相当する。

【００７１】続いて、リンス専用ユニット１７の具体的
構成について、図５の側面図を参照して説明する。リン
ス専用ユニット１７は、第１実施例と同様の飛散防止カ
ップ２２およびバックリンスノズル２６から構成されて
いるとともに、基板Ｗの端縁を支持して基板Ｗを水平姿
勢にそれぞれ保持する複数個のメカチャック２７、メカ
チャック２７を立設してメカチャック２７に支持された
基板Ｗを水平面内に回転させる回転台２８、および基板
Ｗの裏面に直接的に接触しながらスクラブ洗浄すること
で裏面に付着したフォトレジスト液Ｐを除去するブラシ
２９から構成されている。また、２本のバックリンスノ
ズル２６が、ブラシ２９の周りにそれぞれ配設されてい
る。メカチャック２７は、本発明における第２の基板保
持手段に相当する。

【００７２】第２実施例の場合には、第１実施例と相違
して、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１９は基
板Ｗの裏面の中心付近を吸着支持し、リンス専用ユニッ
ト１７のメカチャック２７は基板Ｗの端縁を支持してい
る。従って、塗布専用ユニット１６のスピンチャック１
９に吸着支持される領域（面積Ｓ₁の部分）と、リンス
専用ユニット１７のメカチャック２７に支持される領域
（端縁部分）とは異なるので、スピンチャック１９に吸
着支持される全領域（面積Ｓ₁の部分）について、リン
ス専用ユニット１７のバックリンスノズル２６およびブ
ラシ２９によって、基板Ｗの裏面に付着した汚れを除去
することができる。

【００７３】なお、一連の基板処理については第１実施
例と同じなので、その説明を省略する。

【００７４】〔第３実施例〕次に、本発明の第３実施例
を説明する。なお、第１，第２実施例装置と共通する箇
所については同符号を付して、その説明を省略する。塗
布専用ユニット１６を第２実施例に係るリンス専用ユニ
ット１７に兼用させ、塗布用搬送機構１５の替わりに基
板Ｗを表裏反転させて基板Ｗを載せかえる移載機構３０
を備えることを除き、第３実施例に係る基板処理装置
は、図１の平面ブロック図に示す第１，第２実施例装置
と同じである。移載機構３０は、本発明における移載手
段に相当する。

【００７５】続いて、リンス専用ユニット１７および移
載機構３０の具体的構成について、図６の側面図を参照
して説明する。リンス専用ユニット１７は、第２実施例
と同様の飛散防止カップ２２、バックリンスノズル２
６、複数個のメカチャック２７、回転台２８、およびブ
ラシ２９から構成されている。リンス専用ユニット１７
の上方には移載機構３０が配設されている。その他に
も、第３実施例では図示を省略する塗布用ノズル２０が
配設されており、この塗布用ノズル２０によって塗布処
理を行う。

【００７６】この移載機構３０は、アーム３０ａ、基板
Ｗの端縁を把持することで基板Ｗをそれぞれ保持し、軸
心周りの矢印ＲＧの方向にそれぞれ回転させる２つの保
持軸３０ｂ、アーム３０ａを軸心周りの矢印ＲＨの方向
に回転させ、矢印ＲＩの方向に昇降させるアーム支持軸
３０ｃから構成されている。２つの保持軸３０ｂのう
ち、一方の保持軸３０ｂは、アーム３０ａの両腕の一方
に配設されており、他方の保持軸３０ｂは、アーム３０
ａの両腕の他方に配設されている。また、各々の保持軸
３０ｂの軸心周りの回転が同方向に、かつ同時に行われ
るように保持軸３０ｂは構成されている。

【００７７】塗布処理直後からバックリンス処理を行う
際に基板Ｗを表裏反転させて基板Ｗを載せかえる様子
を、図７〜図１０を参照して説明する。第１実施例でも
述べたようにステップＳ３で塗布処理が終了すると、図
７に示すように、移載機構３０のアーム支持軸３０ｃを
矢印ＲＩの方向に下降させ、アーム３０ａおよび保持軸
３０ｂを下降させる。このとき、メカチャック２７と各
々の保持軸３０ｂとが衝突しないようにする。各々の保
持軸３０ｂが基板Ｗの端縁を把持するようにそれぞれを
左右に動かした後に、メカチャック２７の基板Ｗの保持
を解除する。

【００７８】解除後、図８に示すように、移載機構３０
のアーム支持軸３０ｃを矢印ＲＩの方向に上昇させ、ア
ーム３０ａ、保持軸３０ｂ、および保持軸３０ｂによっ
て基板Ｗの端縁を把持されて保持された基板Ｗを上昇さ
せる。

【００７９】所定の高さまで基板Ｗを上昇させた後、図
９に示すように、２つの保持軸３０ｂを矢印ＲＧの方向
に同時に１８０°回転させるとともに、アーム支持軸３
０ｃを矢印ＲＨの方向に所定角度だけ回転させる。保持
軸３０ｂの１８０°回転により基板Ｗの表裏が反転す
る。

【００８０】表裏反転後、図１０に示すように、移載機
構３０のアーム支持軸３０ｃを矢印ＲＩの方向に下降さ
せ、アーム３０ａ、保持軸３０ｂ、および基板Ｗを下降
させる。下降した基板Ｗの端縁をメカチャック２７が再
度支持して、基板Ｗを保持する。メカチャック２７によ
る基板Ｗの保持後、各々の保持軸３０ｂを左右にそれぞ
れ動かして基板Ｗの保持を解除する。解除後、バックリ
ンス処理を開始する。

【００８１】アーム支持軸３０ｃの回転、および保持軸
３０ｂによる基板Ｗの表裏回転によって、塗布処理時の
メカチャック２７は、バックリンス処理時のメカチャッ
ク２７によって支持される領域とは異なる領域を支持す
ることになる。これによって、塗布処理時のメカチャッ
ク２７が支持する領域と、バックリンス処理時のメカチ
ャック２７が支持する領域とは異なるので、第２実施例
と同じく、塗布処理時のメカチャック２７に吸着支持さ
れる全領域について、リンス専用ユニット１７のバック
リンスノズル２６およびブラシ２９によって、汚れを除
去することができる。

【００８２】なお、塗布用搬送機構１５への汚染および
リンス専用ユニット１７への悪影響を低減させるため
に、リンス専用ユニット１７に基板の端縁に付着した汚
れを除去するエッジリンスノズル２１を備えてもよい。
また、リンス専用ユニット１７に、飛散防止カップ２２
を洗浄するカップリンスノズル２３を備えてもよい。

【００８３】また、第３実施例では、塗布専用ユニット
１６を第２実施例に係るリンス専用ユニット１７に兼用
させたが、第１実施例のように塗布専用ユニット１６と
リンス専用ユニット１７とを個別に分け、第１実施例に
係る塗布用搬送機構１５に基板Ｗの表裏反転の機能をも
備えて構成してもよいし、リンス専用ユニット１７を第
１実施例に係る塗布専用ユニット１６に兼用させ、塗布
専用ユニット１６の上方に移載機構３０を配設して、塗
布処理直後からバックリンス処理を行う際に移載機構３
０で基板Ｗの表裏を反転させてもよい。つまり、本発明
における第１および第２の処理部による処理を、同一の
ユニット（チャンバ）で行ってもよいし、個別のユニッ
トにそれぞれ分け、各々のユニットで第１および第２の
処理部による処理を行ってもよい。

【００８４】本発明は、上記実施形態に限られることは
なく、下記のように変形実施することができる。

【００８５】（１）上述した第１〜第３実施例では、塗
布液としてフォトレジスト液を例に採ったが、本発明は
ポリイミド樹脂やＳＯＧ（spin on glass）などの塗布
にも適用することができる。また、現像などの塗布にも
適用することができ、第１実施例に係る現像処理部１２
を現像塗布専用とリンス専用とに分け、現像塗布専用を
第１実施例に係る塗布専用ユニット１６に、リンス専用
を第１実施例に係るリンス専用ユニット１７にそれぞれ
適用させてもよい。

【００８６】（２）上述した第１〜第３実施例では、基
板処理装置は、インターフェイス４を介して、本発明に
おける外部処理装置に相当する露光装置（図示省略）に
連結されていたが、基板処理装置に連設される外部処理
装置であれば、露光装置に限定されない。また、外部処
理装置を連設せずに、塗布処理装置を用いた基板処理装
置のみについても本発明を適用することができる。

【００８７】（３）上述した第１〜第３実施例では、基
板を回転させることで基板に薄膜形成して基板に対して
塗布処理を行ったが、例えば、静止させた基板上にスリ
ットノズルなどを走査させることにより、塗布処理を行
ってもよいし、塗布液を塗布用のシートに一旦塗布形成
した後に、そのシートを基板に貼り合わせることで塗布
液を基板上に供給し、貼り合わされたシートと基板とを
熱処理した後にシートを基板から剥離することでシート
に塗布形成された塗布膜を基板に転写して塗布処理を行
ってもよい。

【００８８】（４）上述した第１〜第３実施例では、基
板Ｗの端縁に付着したフォトレジスト液Ｐや、基板Ｗを
保持する際の保持の跡、あるいはパーティクルなどの塗
布液を除去するエッジリンスノズル２１を、塗布専用ユ
ニット１６に備えたが、エッジリンスノズル２１をリン
ス専用ユニット１７にも備えてもよいし、エッジリンス
ノズル２１を塗布専用ユニット１６またはリンス専用ユ
ニット１７のいずれかに備えてもよい。ただ、塗布専用
ユニット１６・リンス専用ユニット１７間を搬送する塗
布用搬送機構１５への悪影響を鑑みれば、先に処理する
塗布専用ユニット１６にエッジリンスノズル２１を少な
くとも備える方が好ましい。また、エッジリンスノズル
２１を必ずしも備える必要はないが、汚れによる塗布用
搬送機構１５、およびリンス専用ユニット１７への悪影
響を鑑みれば、エッジリンスノズル２１を備えるのが好
ましい。

【００８９】（５）上述した第１〜第３実施例では、基
板を水平姿勢に保持する、本発明における第１および第
２の基板保持手段は、基板Ｗの裏面の中心付近を支持す
るスピンチャックや、基板Ｗの端縁を支持するメカチャ
ックであったが、スピンチャックやメカチャックに限定
されない。例えば、中心付近，端縁以外の複数箇所（例
えば３箇所）を支持するように第１および第２の基板保
持手段を構成してもよい。また、第１および第２の基板
保持手段のいずれか一方の手段を、中心付近，端縁以外
の複数箇所を支持するように構成し、他方の手段を上述
したスピンチャックやメカチャックなどで構成してもよ
い。ただ、基板を回転させることで塗布液を基板に薄膜
形成する場合には、基板を高速回転させることが通常の
手法であることから、基板の高速回転に耐え得る第１の
基板保持手段（例えば第１実施例の場合にはスピンチャ
ック１９）で構成するのが好ましい。

【００９０】（６）上述した第１〜第２実施例では、基
板Ｗの中心付近を吸着支持しつつ、基板Ｗを水平面内に
回転させるスピンチャック１９で、本発明におけるバキ
ュームチャックを構成したが、基板Ｗの中心付近を吸着
支持する手段は、スピンチャックに限定されず、基板Ｗ
を水平面内に回転させずに静止させたまま、基板Ｗの中
心付近を吸着支持させるバキュームチャックも含まれ
る。変形例（２）でも述べたような、静止させた基板Ｗ
上にスリットノズルなどを走査させるスキャン式の塗布
処理装置の場合において、基板Ｗを水平面内に回転させ
ないバキュームチャックは、特に有用である。

【００９１】（７）上述した第１実施例では、リンス専
用ユニット１７のスピンチャック２５の径を、塗布専用
ユニット１６のスピンチャック１９の径よりも小さく構
成することで、バックリンス処理時において基板が支持
される面積が、塗布処理時において基板が支持される面
積よりも小さくなるようにしたが、例えば塗布専用ユニ
ット１６およびリンス専用ユニット１７にメカチャック
をそれぞれ備え、リンス専用ユニット１７のメカチャッ
クが支持する基板の面積を、塗布専用ユニット１６のメ
カチャックが支持する基板の面積よりも小さく構成する
ことで、バックリンス処理時において基板が支持される
面積が、塗布処理時において基板が支持される面積より
も小さくなるようにしてもよい。

【００９２】（８）上述した第１実施例では、スピンチ
ャック２５に吸着支持される面積Ｓ ₂（＝π×ｒ₂ ²）
（本発明における第２の支持領域）を、塗布専用ユニッ
ト１６のスピンチャック１９に吸着支持される面積Ｓ₁
（＝π×ｒ₁ ²）（本発明における第１の支持領域）より
も小さくすることで、本発明における第２の基板保持手
段であるスピンチャック２５が、本発明における第１の
基板保持手段であるスピンチャック１９によって支持さ
れる第１の支持領域Ｓ₁とは異なる第２の支持領域Ｓ₂を
支持するように第１および第２の基板保持手段をそれぞ
れ構成したが、第１および第２の支持領域が基板Ｗの裏
面の中心付近を含む場合において、基板Ｗの裏面の中心
付近を含みつつ、第１および第２の支持領域を互いにず
らすことで、第１の基板保持手段によって支持される第
１の支持領域とは異なる第２の支持領域を第２の基板保
持手段が支持するように第１および第２の基板保持手段
をそれぞれ構成してもよい。

【００９３】（９）上述した第１〜第３実施例では、本
発明における第１の基板保持手段は基板の裏面を支持し
て、基板の裏面の付着した汚れを効率よく行うものであ
ったが、基板の端面を支持して、基板の端面に付着した
汚れを効率よく行うために、下記のように構成してもよ
い。すなわち、基板の端面を把持するメカチャック（図
示省略）を、例えば第１実施例の塗布専用ユニット１６
のスピンチャック１９の替わりに塗布専用ユニット１６
に備え、リンス専用ユニット１７のバックリンスノズル
２６が基板Ｗの裏面および端面にリンス液Ｒを供給する
ようにバックリンスノズル２６を構成してもよい。この
場合、基板の端面に付着した汚れを効率よく行うことが
できる。なお、塗布専用ユニット１６は、本発明におけ
る第３の処理部に、基板の端面を把持するメカチャック
は、本発明における第３の基板保持手段に相当する。

【００９４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、基板の表面に対して塗布処理を行う塗布処理
を第１の処理部で、基板の裏面に付着した汚れを洗浄除
去する洗浄処理を第２の処理部でそれぞれ行わせ、水平
姿勢で基板を保持する第１および第２の基板保持手段を
第１および第２の処理部に備え、第１の基板保持手段に
よって支持される第１の支持領域とは異なる第２の支持
領域を、第２の基板保持手段が支持するように構成した
ので、塗布液の除去能力を向上させることができる。そ
の結果、基板の塗布処理を精度よく行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１，第２実施例に係る塗布処理装置を用いた
基板処理装置の要部の平面ブロック図である。

【図２】第１，第２実施例に係る塗布専用ユニットの具
体的構成を示す側面図である。

【図３】第１実施例に係るリンス専用ユニットの具体的
構成を示す側面図である。

【図４】一連の基板処理を示すフローチャートである。

【図５】第２実施例に係るリンス専用ユニットの具体的
構成を示す側面図である。

【図６】第３実施例に係るリンス専用ユニットおよび移
載機構の具体的構成を示す側面図である。

【図７】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に
基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側
面図である。

【図８】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に
基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側
面図である。

【図９】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際に
基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した側
面図である。

【図１０】塗布処理直後からバックリンス処理を行う際
に基板を表裏反転させて基板を載せかえる様子を示した
側面図である。

【符号の説明】

２ … インデクサ ４ … インターフェイス １０ … 塗布処理部 １３ … 処理用搬送機構 １５ … 塗布用搬送機構 １６ … 塗布専用ユニット １７ … リンス専用ユニット １９，２５ … スピンチャック ２０ … 塗布用ノズル ２１ … エッジリンスノズル ２６ … バックリンスノズル Ｐ … フォトレジスト液 Ｒ … リンス液 Ｗ … 基板 Ｓ₁，Ｓ₂ … 面積

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真田 雅和 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 山田 芳久 京都市上京区堀川通寺之内上る４丁目天神 北町１番地の１ 大日本スクリーン製造株 式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AB14 AB16 EA05 4F042 AA02 AA06 BA08 CC04 CC09 DF09 DF25 DF32 EB01 EB09 5F046 JA15 LA02 LA05

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上に塗布液を供給する第１の処理部
   と、この第１の処理部で処理された基板に洗浄液を供給
   する第２の処理部とを備える塗布処理装置であって、 前記第１の処理部は、 基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で
   基板を保持する第１の基板保持手段と、 この第１の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布
   液を供給する塗布液供給手段とを備え、 前記第２の処理部は、 前記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持し
   つつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段
   と、 この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面におい
   て、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するよ
   うに洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを
   特徴とする塗布処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の塗布処理装置におい
   て、 前記第１の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を支
   持することで基板を水平姿勢に保持するように構成する
   とともに、 前記第２の基板保持手段を、基板の端縁を支持すること
   で基板を水平姿勢に保持するように構成することを特徴
   とする塗布処理装置。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の塗布処理装置におい
   て、 前記第１の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含
   む第１の支持領域で支持することで基板を保持するよう
   に構成するとともに、 前記第２の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を含
   む第２の支持領域で支持することで基板を保持するよう
   に構成することを特徴とする塗布処理装置。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
   の塗布処理装置において、 前記第１の基板保持手段を、基板の裏面の中心付近を吸
   着支持することで基板を水平姿勢に保持するバキューム
   チャックで構成することを特徴とする塗布処理装置。
5. 【請求項５】 請求項３に記載の塗布処理装置におい
   て、 前記第２の支持領域の面積が、前記第１の支持領域の面
   積よりも小さくなるように、第１および第２の基板保持
   手段をそれぞれ構成することを特徴とする塗布処理装
   置。
6. 【請求項６】 請求項５に記載の塗布処理装置におい
   て、 前記第１および第２の基板保持手段を、基板の裏面の中
   心付近を吸着支持することで基板を水平姿勢に保持する
   バキュームチャックでそれぞれ構成し、 第２の基板保持手段を構成するバキュームチャックの径
   が、第１の基板保持手段を構成するバキュームチャック
   の径よりも小さく構成されていることを特徴とする塗布
   処理装置。
7. 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
   の塗布処理装置において、 前記第１および第２の処理部間で基板を表裏反転させて
   基板を載せかえる移載手段を備え、 前記移載手段によって基板の表裏反転を行うことで、前
   記第２の基板保持手段は、前記第１の支持領域とは異な
   る第２の支持領域を支持しつつ、水平姿勢で基板を保持
   することを特徴とする塗布処理装置。
8. 【請求項８】 請求項１から請求項７のいずれかに記載
   の塗布処理装置において、 基板の端縁を洗浄する端縁洗浄手段を、前記第１の処理
   部または第２の処理部のいずれかに少なくとも備えるこ
   とを特徴とする塗布処理装置。
9. 【請求項９】 請求項８に記載の塗布処理装置におい
   て、 前記端縁洗浄手段を前記第１の処理部に備えるととも
   に、 基板の端縁を支持して、前記第１の処理部と第２の処理
   部との間で基板を搬送する第１の搬送手段を備え、 第１の処理部で基板の表面に対して塗布処理を行うとと
   もに、基板の端縁を洗浄する端縁洗浄処理を行い、 前記塗布処理および端縁洗浄処理が行われたその基板
   を、前記第１の搬送手段によって第１の処理部から第２
   の処理部へ搬送し、 前記第１の搬送手段によって搬送されたその基板につい
   て、前記第２の処理部で基板の裏面における第１の支持
   領域の一部または全部を洗浄する洗浄処理を行うことを
   特徴とする塗布処理装置。
10. 【請求項１０】 請求項１から請求項９のいずれかに記
    載の塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、 基板上に塗布液を供給する第１の処理部と、この第１の
    処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理
    部と、前記第１および第２の処理部を含む、基板処理を
    それぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第２の
    搬送手段とを備えるとともに、 前記第１の処理部は、 基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で
    基板を保持する第１の基板保持手段と、 この第１の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布
    液を供給する塗布液供給手段とを備え、 前記第２の処理部は、 前記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持し
    つつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段
    と、 この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面におい
    て、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するよ
    うに洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを
    特徴とする基板処理装置。
11. 【請求項１１】 請求項１から請求項９のいずれかに記
    載の塗布処理装置を用いた基板処理装置であって、 基板上に塗布液を供給する第１の処理部と、この第１の
    処理部で処理された基板に洗浄液を供給する第２の処理
    部と、前記第１および第２の処理部を含む、基板処理を
    それぞれ行う複数の処理部間で、基板を搬送する第２の
    搬送手段と、前記基板処理装置に連設される外部処理装
    置と、前記処理部・外部処理装置間で基板の受け渡しを
    中継するインターフェイスとを備えるとともに、 前記第１の処理部は、 基板の裏面を第１の支持領域で支持しつつ、水平姿勢で
    基板を保持する第１の基板保持手段と、 この第１の基板保持手段に保持される基板の表面に塗布
    液を供給する塗布液供給手段とを備え、 前記第２の処理部は、 前記第１の支持領域とは異なる第２の支持領域を支持し
    つつ、水平姿勢で基板を保持する第２の基板保持手段
    と、 この第２の基板保持手段に保持される基板の裏面におい
    て、前記第１の支持領域の一部または全部を洗浄するよ
    うに洗浄液を供給する洗浄液供給手段とを備えることを
    特徴とする基板処理装置。
12. 【請求項１２】 請求項１１に記載の基板処理装置にお
    いて、 前記外部処理装置は、塗布処理が行われた基板に対して
    露光処理を行う露光装置であることを特徴とする基板処
    理装置。