JP3211468B2 - 現像装置及び現像方法 - Google Patents
現像装置及び現像方法Info
- Publication number
- JP3211468B2 JP3211468B2 JP7549193A JP7549193A JP3211468B2 JP 3211468 B2 JP3211468 B2 JP 3211468B2 JP 7549193 A JP7549193 A JP 7549193A JP 7549193 A JP7549193 A JP 7549193A JP 3211468 B2 JP3211468 B2 JP 3211468B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning liquid
- developing
- tray
- developing solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶用ガラス基板等の
製造工程におけるフォトリソ工程に用いられる現像装置
及び現像方法に関する。
製造工程におけるフォトリソ工程に用いられる現像装置
及び現像方法に関する。
【0002】
【従来の技術】以下に従来の現像装置について説明す
る。
る。
【0003】図5は従来の現像装置に示すものである。
図5において、31は基板で、32は真空源で基板31
を吸着する。33はノズルで、現像液34を供給する。
35は外枠である。36は受皿で基板31を収容する。
37は板状部材である。
図5において、31は基板で、32は真空源で基板31
を吸着する。33はノズルで、現像液34を供給する。
35は外枠である。36は受皿で基板31を収容する。
37は板状部材である。
【0004】以上のように構成された現像装置について
以下その動作について説明する。
以下その動作について説明する。
【0005】まず、基板31の裏面を真空源32にて真
空吸着させ、基板を収容する。
空吸着させ、基板を収容する。
【0006】次に現像方法であるが、まず外部のノズル
33より現像液34を落下させる。現像液34は外枠3
5により基板31は外枠35により基板31の表面、基
板31と受皿36とのすきま37及び受皿36の表面に
貯槽される。基板31は受皿36に真空吸着されてい
る。次に板状部材37を用いて基板31の表面上に移動
させて、基板表面より0.2〜0.5mmのギャップG
を形成した後、板上部材37のなが手方向に対して走査
往復させることにより、基板31上の現像液を押し広げ
る。必要時間経過後、真空吸着を停止、大気に戻し、受
皿36の下部の突き上げピン41を突き上げて基板31
を持ち上げ、搬送アーム42にて基板を水洗工程へ搬送
する。
33より現像液34を落下させる。現像液34は外枠3
5により基板31は外枠35により基板31の表面、基
板31と受皿36とのすきま37及び受皿36の表面に
貯槽される。基板31は受皿36に真空吸着されてい
る。次に板状部材37を用いて基板31の表面上に移動
させて、基板表面より0.2〜0.5mmのギャップG
を形成した後、板上部材37のなが手方向に対して走査
往復させることにより、基板31上の現像液を押し広げ
る。必要時間経過後、真空吸着を停止、大気に戻し、受
皿36の下部の突き上げピン41を突き上げて基板31
を持ち上げ、搬送アーム42にて基板を水洗工程へ搬送
する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の現像装置の構成では水洗・乾燥を同じ場所で
行えないので、装置構成が大型になり生産性も低い。ま
た、基板を真空吸着した際に現像液が基板裏面の端面に
回り込んで残り、搬送アームを汚す。
うな従来の現像装置の構成では水洗・乾燥を同じ場所で
行えないので、装置構成が大型になり生産性も低い。ま
た、基板を真空吸着した際に現像液が基板裏面の端面に
回り込んで残り、搬送アームを汚す。
【0008】そこで、本発明は現像装置の小型化を図
り、生産性が高い省液現像装置を提供する。
り、生産性が高い省液現像装置を提供する。
【0009】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の現像装置は、基板を収容する受皿部と基板
表面との微小間隔を維持したまま基板上を走査して基板
の現像液を押し広げる板状部材と、受皿部の中央に基板
の裏面を真空吸着して回転させる機構と、さらに回転機
構を昇降させる機構と基板の表裏面を洗浄させる機構で
構成したものである。
に、本発明の現像装置は、基板を収容する受皿部と基板
表面との微小間隔を維持したまま基板上を走査して基板
の現像液を押し広げる板状部材と、受皿部の中央に基板
の裏面を真空吸着して回転させる機構と、さらに回転機
構を昇降させる機構と基板の表裏面を洗浄させる機構で
構成したものである。
【0010】
【作用】この構成によって、板状部材の往復運動により
極小液量で現像を行うことができ、さらに同じ装置で水
洗、乾燥も行うことができる。
極小液量で現像を行うことができ、さらに同じ装置で水
洗、乾燥も行うことができる。
【0011】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図1〜図4
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【0012】図1は全体の構成図である。1は基板であ
る。2は現像液である。3は基板表面洗浄ノズルであ
る。4は板状部材洗浄ノズルであり、5は板状部材であ
る。6は基板1を乾燥するノズルである。7は基板1を
収容する受皿であり、8は現像液2が供給される現像液
供給部である。9は真空吸着ノズル、10は基板裏面洗
浄ノズル、11はスピンチャック、12はモータ、14
はスピンチャック昇降用エアシリンダ、16は現像液タ
ンクであり、定量ポンプ15によって現像液2を現像液
供給部8に供給する。
る。2は現像液である。3は基板表面洗浄ノズルであ
る。4は板状部材洗浄ノズルであり、5は板状部材であ
る。6は基板1を乾燥するノズルである。7は基板1を
収容する受皿であり、8は現像液2が供給される現像液
供給部である。9は真空吸着ノズル、10は基板裏面洗
浄ノズル、11はスピンチャック、12はモータ、14
はスピンチャック昇降用エアシリンダ、16は現像液タ
ンクであり、定量ポンプ15によって現像液2を現像液
供給部8に供給する。
【0013】以上のように構成された現像装置につい
て、図1〜図4を用いて、その動作を説明する。まず、
基板1の裏面を真空源9にて真空吸着させ受皿7を収容
する。
て、図1〜図4を用いて、その動作を説明する。まず、
基板1の裏面を真空源9にて真空吸着させ受皿7を収容
する。
【0014】次に現像方法について説明する。定量ポン
プ15より、現像液タンク16から現像液供給部8に現
像液2が供給される。現像液2は受皿7により基板1の
表面上に貯槽される。そして基板1の中より長く、受皿
7の外枠の部分の中より短い板状部材5をローラー23
を使って基板1の表面上に移動させて、基板表面より
0.2〜0.5mmのギャップを形成した後、板上部材
5をA方向に走査往復させることにより、基板1上の現
像液2を押し広げる(図2参照)。
プ15より、現像液タンク16から現像液供給部8に現
像液2が供給される。現像液2は受皿7により基板1の
表面上に貯槽される。そして基板1の中より長く、受皿
7の外枠の部分の中より短い板状部材5をローラー23
を使って基板1の表面上に移動させて、基板表面より
0.2〜0.5mmのギャップを形成した後、板上部材
5をA方向に走査往復させることにより、基板1上の現
像液2を押し広げる(図2参照)。
【0015】そして、必要時間経過後受皿7への真空吸
着を停止、図3のようにそしてスピンチャック11には
真空吸着したまま、スピンチャック11を上昇させて基
板1を持ち上げる。そして水洗を始める。まず基板洗浄
ノズル3から洗浄水を落下させる。それと同時にスピン
チャック11は基板1を真空吸着したまま、回転し現像
液2を洗浄する。また基板裏面ノズル10から上に向け
て洗浄水を噴出して基板1の裏面の端に回り込んだ現像
液2を洗浄する。
着を停止、図3のようにそしてスピンチャック11には
真空吸着したまま、スピンチャック11を上昇させて基
板1を持ち上げる。そして水洗を始める。まず基板洗浄
ノズル3から洗浄水を落下させる。それと同時にスピン
チャック11は基板1を真空吸着したまま、回転し現像
液2を洗浄する。また基板裏面ノズル10から上に向け
て洗浄水を噴出して基板1の裏面の端に回り込んだ現像
液2を洗浄する。
【0016】洗浄終了後に乾燥工程にはいる。図4のよ
うに基板1をスピンチャック11で基板吸着させたま
ま、回転し、洗浄水を乾燥させる。さらに基板1の中心
部分へ基板乾燥ノズル6をD方向に移動させてN2ガス
を吹きかけて、基板1上の水滴を除去して乾燥させる。
うに基板1をスピンチャック11で基板吸着させたま
ま、回転し、洗浄水を乾燥させる。さらに基板1の中心
部分へ基板乾燥ノズル6をD方向に移動させてN2ガス
を吹きかけて、基板1上の水滴を除去して乾燥させる。
【0017】
【発明の効果】同一装置内で現像・水洗・乾燥が行え
る。よって装置が小型になりスペースもとらず、生産性
も高くなる。また基板の裏面に回り込んだ現像液も洗浄
するので、基板の汚染の伝播がない。
る。よって装置が小型になりスペースもとらず、生産性
も高くなる。また基板の裏面に回り込んだ現像液も洗浄
するので、基板の汚染の伝播がない。
【図1】本発明の現像装置の全体の構成を示すための図
【図2】実施例における現像工程の動作説明のための図
【図3】実施例における洗浄工程の動作説明のための図
【図4】従来例における乾燥工程の動作説明のための図
【図5】従来の現像装置の構成を示す図
【符号の説明】 1 基板 2 現像液 5 板状部材 13 外枠
フロントページの続き (72)発明者 鈴木 正樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平1−268028(JP,A) 特開 昭63−281428(JP,A) 特開 昭55−11311(JP,A) 特開 昭57−45232(JP,A) 特開 平4−206711(JP,A) 特開 平4−287922(JP,A) 特開 平4−257864(JP,A) 実開 昭58−175543(JP,U) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G03F 7/30 501 G02F 1/13 101 H01L 21/027 H01L 21/304
Claims (6)
- 【請求項1】 基板の導体パターンが形成されない面を
支持して、前記基板を収納するとともに前記基板上の現
像液を貯槽する外枠を備えた受皿部と、前記基板表面と
微小間隔を維持したまま前記基板上を走査して前記の基
板上の現像液を流動させる板状部材と、前記受皿中央に
開口部を設け、開口部に昇降可能かつ前記基板を水平支
持した状態で回転させる回転台と、受皿中央の開口部に
下方より前記基板の裏面に向けて洗浄液を供給する基板
裏面洗浄液供給手段と、受皿部の上方より前記基板の表
面に向けて洗浄液を供給する基板表面洗浄液供給手段と
を備えたことを特徴とする現像装置。 - 【請求項2】 基板表面洗浄液供給手段が現像液を流動
させる板状部材に固定されていることを特徴とする請求
項1記載の現像装置。 - 【請求項3】 1回の現像に必要な量の現像液を貯留
し、受皿部へ流出せしめる現像液供給手段を備えたこと
を特徴とする請求項1または2記載の現像装置。 - 【請求項4】 前記基板を乾燥させる基板乾燥手段を備
えたことを特徴とする請求項1〜3いずれかに記載の現
像装置。 - 【請求項5】 基板を収納する受皿部に現像液を供給す
る工程と、前記基板表面の微小間隔上に設けた板状部材
で前記基板上を走査させ、前記基板上の現像液を流動さ
せる工程と、前記基板を水平支持した回転台を前記受皿
中央の開口部より上昇させる工程と、前記回転台を回転
させる工程と、前記受皿中央の開口部に下方より前記基
板の裏面に向けて洗浄液を供給する基板裏面洗浄液供給
工程と、前記受皿部の上方より前記基板の表面に向けて
洗浄液を供給する基板表面洗浄液供給工程とを備えたこ
とを特徴とする現像方法。 - 【請求項6】 前記基板を乾燥させる基板乾燥工程を備
えたことを特徴とする請求項5記載の現像方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7549193A JP3211468B2 (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 現像装置及び現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7549193A JP3211468B2 (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 現像装置及び現像方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06289625A JPH06289625A (ja) | 1994-10-18 |
JP3211468B2 true JP3211468B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=13577810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7549193A Expired - Fee Related JP3211468B2 (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | 現像装置及び現像方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3211468B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3265238B2 (ja) * | 1997-08-01 | 2002-03-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 液膜形成装置及びその方法 |
US8578953B2 (en) | 2006-12-20 | 2013-11-12 | Tokyo Electron Limited | Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and computer-readable storage medium |
KR101036605B1 (ko) * | 2008-06-30 | 2011-05-24 | 세메스 주식회사 | 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 매엽식 기판 연마 장치 |
-
1993
- 1993-04-01 JP JP7549193A patent/JP3211468B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06289625A (ja) | 1994-10-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6012858A (en) | Apparatus and method for forming liquid film | |
KR100341011B1 (ko) | 기판의 양면세정장치 및 양면세정방법 | |
JP2001070896A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP3236742B2 (ja) | 塗布装置 | |
KR19980018527A (ko) | 처리장치 | |
JP3816734B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2000147787A (ja) | 現像方法及び現像装置 | |
JP3211468B2 (ja) | 現像装置及び現像方法 | |
JP3779483B2 (ja) | 基板の洗浄装置及び洗浄方法 | |
JP3479613B2 (ja) | 現像処理方法および現像処理装置 | |
JP2000299298A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
JP2002233808A (ja) | 液処理装置 | |
JP2001230185A (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
JP3035450B2 (ja) | 基板の洗浄処理方法 | |
JP2000195773A (ja) | 現像処理方法および現像処理装置 | |
JPH10321517A (ja) | 処理方法 | |
JPH10275766A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3322630B2 (ja) | 回転処理装置 | |
JP3686241B2 (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
JP3492107B2 (ja) | 回転式現像装置 | |
JP2004064007A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP3886328B2 (ja) | 基板メッキ装置 | |
JPH10321575A (ja) | 基板処理装置および基板洗浄装置 | |
JP3752136B2 (ja) | 現像処理装置および現像処理方法 | |
JPH11297654A (ja) | 半導体ウエハの洗浄装置及びその洗浄方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |