JP3641115B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板にフォトレジスト液等の処理液の塗布処理、現像処理、洗浄処理等の種々の処理を行うために基板処理装置が用いられている。
【０００３】
例えば、回転式塗布装置では、基板を水平に保持しつつ回転させ、基板上にフォトレジスト等の処理液を塗布する。また、回転式現像装置では、基板を水平に保持しつつ回転させ、基板上に現像液を供給する。
【０００４】
図２２は従来の基板処理装置の一例を示す概略断面図である。図２２の基板処理装置は回転式塗布装置である。
【０００５】
図２２において、基板処理装置は、基板Ｗを真空吸引により吸着保持する回転保持部（スピンチャック）１を備える。回転保持部１はモータ（図示せず）の回転軸２の先端に取り付けられ、鉛直軸の周りで回転駆動される。
【０００６】
回転保持部１に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように飛散防止用カップ４が設けられている。このカップ４は、上カップ４ａと下カップ４ｂとから構成され、上カップ４ａは下カップ４ｂに着脱自在に取り付けられている。上カップ４ａには開口部１３が設けられ、下カップ４ｂの下部には廃液口８および複数の排気口７が設けられている。排気口７は工場内の排気設備に接続される。
【０００７】
回転保持部１の下方には、中カップ６が配置されている。この中カップ６は、外周部に向かって斜め下方に傾斜する傾斜面を有する。
【０００８】
回転保持部１の上方には、基板Ｗ上にレジスト液を吐出するレジストノズル９が上下動可能かつ基板Ｗの上方位置とカップ４外の待機位置との間で移動可能に設けられている。また、基板Ｗの下方には、基板Ｗの裏面を洗浄するためのリンス液を吐出する複数の裏面洗浄ノズル１１が配置されている。
【０００９】
レジスト液の塗布処理時には、上方から清浄な空気流が上カップ４ａの開口部１３を通して基板Ｗの表面に供給される。レジストノズル９から回転保持部１に保持された基板Ｗ上にレジスト液が吐出され、基板Ｗが回転することにより基板Ｗの表面の全体にレジスト液が塗り広げられる。
【００１０】
このとき、余剰のレジスト液は基板Ｗの回転による遠心力で基板Ｗの外方へ飛散し、カップ４の内壁に付着する。カップ４の内壁に付着したレジスト液の一部は付着したまま残り、さらに残りはカップ４の内面を伝って流れ落ち、廃液口８から外部へ排出される。
【００１１】
また、一部のレジスト液は、カップ４の内壁に衝突した際の衝撃でミスト（飛滴）となる。このミストは、基板Ｗの回転により生じるカップ４内の旋回流に乗じて浮遊する。カップ４内に浮遊するミストは、上方から供給される清浄な空気流とともに基板Ｗの外周部から中カップ６の傾斜面に沿って下降し、中カップ６の下面側から排気口７に吸い込まれて外部の排気設備により排出される。
【００１２】
レジスト液の塗布処理後、裏面洗浄ノズル１１から基板Ｗの裏面にリンス液が吐出され、基板Ｗの裏面が洗浄される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
最近、回転式塗布装置においては、省レジスト化のために、レジスト液を塗り広げる際の基板Ｗの回転数を高くする傾向がある。また、回転式塗布装置で粘度の高い特殊なレジスト液を用いる場合にも、レジスト液を塗り広げる際の基板Ｗの回転数を高くし、レジスト膜の膜厚を薄く制御することが行われる。
【００１４】
しかしながら、基板Ｗの回転数が高くなるにつれて、カップ４内の気流の乱れが大きくなり、あるいはレジスト液が吹き飛ばされてミストになる割合が増大する。その結果、カップ４内でのミストの絶対量が増大することになる。
【００１５】
一方、従来の基板処理装置の回転保持部１はＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、テフロン、ポリアセタール等の合成樹脂で形成されている。このような合成樹脂はゴムに比すと弾性力は劣るので、図２３に矢印で示すように、回転保持部１と基板Ｗとの吸着面から微小な真空漏れ（リーク）が発生している。
【００１６】
特に、各基板Ｗが熱処理等の工程を通ると、それぞれの基板Ｗに傾向の異なる反りが発生する。このような場合に、回転式塗布装置での基板Ｗの処理時に、回転保持部１と基板Ｗとの吸着面からの漏れが増加する傾向にある。
【００１７】
従来は、回転式塗布装置における基板Ｗの回転数が比較的低かったことから基板Ｗの周囲に発生するミストの量も少量であった。そのため、回転保持部１と基板Ｗとの吸着面からの漏れにより吸い寄せられるミストの量も少なかった。
【００１８】
しかし、基板Ｗの回転数が高くなると、上記のように、ミストの絶対量が増大し、それにより回転保持部１と基板Ｗとの吸着面からの漏れにより吸い寄せられるミストの量も増大する。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部１の外周部近傍に吸い寄せられたミストが付着する。基板Ｗの裏面に付着したミストは、乾燥することによりパーティクル（塵埃）となって基板Ｗの裏面を汚染する。基板Ｗの裏面が汚染されていると、露光処理の際にフォーカス異常が発生する。
【００１９】
基板Ｗの裏面の汚染は、裏面洗浄ノズル１１から吐出されるリンス液により洗浄されるが、リンス液が回転保持部１に侵入することを防止するために、リンス液を回転保持部１の外周部近傍に吐出することはできない。そのため、回転保持部１の外周部近傍の基板Ｗの裏面に付着したミストを完全に除去することが困難となる。
【００２０】
本発明の目的は、ミストの付着による基板裏面の汚染が防止または軽減された基板処理装置を提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
（１）第１の発明
第１の発明に係る基板処理装置は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を支持する第１の環状部およびその第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、回転保持部を回転させる回転駆動手段と、回転保持部の第１の環状部の内側の空間を通して基板を吸引する吸引手段とを備え、回転保持部に第１の環状部と第２の環状部との間の空間を回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられ、連通孔は、回転保持部の下面から回転保持部の上面に延び、回転保持部の回転に伴 って回転保持部の下面から回転保持部の上面に向かう気流が生じるように周方向に傾斜しているものである。
【００２２】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持部の第１の環状部により基板の裏面が支持され、吸引手段により第１の環状部の内側の空間が真空状態または大気圧に対して負圧状態にされる。それにより、基板が第１の環状部に吸着保持される。この状態で、回転駆動手段により回転保持部が回転駆動される。
【００２３】
第１の環状部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により第１および第２の環状部間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００２４】
したがって、基板の裏面における回転保持部の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。その結果、基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００２５】
また、吸引手段の吸引力により回転保持部の第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが発生した場合に、回転保持部の外側から１または複数の連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。すなわち、回転保持部の周囲から回転保持部と基板との吸着面に向かう気流が、回転保持部の周囲から連通孔に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００２６】
特に、連通孔が回転保持部の下面から回転保持部の上面に延びているので、回転保持部の下面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００２７】
また、回転保持部の回転に伴って回転保持部の下面から周方向に傾斜した連通孔を通して回転保持部の上面に向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の第１の環状部と第２の環状部との間の空間が大気圧に対して陽圧になる。したがって、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部と基板との吸着面にミストが引き寄せられることが十分に防止される。
【００２８】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００２９】
（２）第２の発明
第２の発明に係る基板処理装置は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を支持する第１の環状部およびその第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、回転保持部を回転させる回転駆動手段と、回転保持部の第１の環状部の内側の空間を通して基板を吸引する吸引手段とを備え、回転保持部に第１の環状部と第２の環状部との間の空間を回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられ、連通孔は、回転保持部の下面から回転保持部の上面に延び、回転保持部の下面に、 回転保持部の回転に伴って気流を連通孔内に導く１または複数の羽根が設けられたものである。
【００３０】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持部の第１の環状部により基板の裏面が支持され、吸引手段により第１の環状部の内側の空間が真空状態または大気圧に対して負圧状態にされる。それにより、基板が第１の環状部に吸着保持される。この状態で、回転駆動手段により回転保持部が回転駆動される。
【００３１】
第１の環状部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により第１および第２の環状部間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００３２】
したがって、基板の裏面における回転保持部の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。その結果、基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００３３】
また、吸引手段の吸引力により回転保持部の第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが発生した場合に、回転保持部の外側から１または複数の連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。すなわち、回転保持部の周囲から回転保持部と基板との吸着面に向かう気流が、回転保持部の周囲から連通孔に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００３４】
特に、連通孔が回転保持部の下面から回転保持部の上面に延びているので、回転保持部の下面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００３５】
また、回転保持部の回転に伴って回転保持部の下面に設けられた１または複数の羽根により回転保持部の下面から連通孔を通して回転保持部の上面に向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の第１の環状部と第２の環状部との間の空間が大気圧に対して陽圧になる。したがって、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部と基板との吸着面にミストが引き寄せられることが十分に防止される。
【００３６】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００３７】
（３）第３の発明
第３の発明に係る基板処理装置は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を支持する第１の環状部およびその第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、回転保持部を回転させる回転駆動手段と、回転保持部の第１の環状部の内側の空間を通して基板を吸引する吸引手段とを備え、回転保持部に第１の環状部と第２の環状部との間の空間を回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設け られ、連通孔は、回転保持部の下面から回転保持部の上面に延び、回転保持部に、回転保持部の外周部の下端から下方に延びかつ連通孔の開口部の下方を間隔を隔てて覆う遮蔽部が設けられたものである。
【００３８】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持部の第１の環状部により基板の裏面が支持され、吸引手段により第１の環状部の内側の空間が真空状態または大気圧に対して負圧状態にされる。それにより、基板が第１の環状部に吸着保持される。この状態で、回転駆動手段により回転保持部が回転駆動される。
【００３９】
第１の環状部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により第１および第２の環状部間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００４０】
したがって、基板の裏面における回転保持部の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。その結果、基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００４１】
また、吸引手段の吸引力により回転保持部の第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが発生した場合に、回転保持部の外側から１または複数の連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。すなわち、回転保持部の周囲から回転保持部と基板との吸着面に向かう気流が、回転保持部の周囲から連通孔に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００４２】
特に、連通孔が回転保持部の下面から回転保持部の上面に延びているので、回転保持部の下面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００４３】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００４４】
また、回転保持部の周囲から連通孔へ気流が導かれることが遮蔽部により阻止され、回転保持部の下方の中央部近くの比較的清浄な気流が連通孔に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００４５】
（４）第４の発明
第４の発明に係る基板処理装置は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を支持する第１の環状部およびその第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、回転保持部を回転させる回転駆動手段と、回転保持部の第１の環状部の内側の空間を通して基板を吸引する吸引手段とを備え、回転保持部に第１の環状部と第２の環状部との間の空間を回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設け られ、連通孔は、回転保持部の外周面から回転保持部の上面に屈曲して延びるものである。
【００４６】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持部の第１の環状部により基板の裏面が支持され、吸引手段により第１の環状部の内側の空間が真空状態または大気圧に対して負圧状態にされる。それにより、基板が第１の環状部に吸着保持される。この状態で、回転駆動手段により回転保持部が回転駆動される。
【００４７】
第１の環状部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により第１および第２の環状部間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００４８】
したがって、基板の裏面における回転保持部の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。その結果、基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００４９】
また、吸引手段の吸引力により回転保持部の第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが発生した場合に、回転保持部の外側から１または複数の連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。すなわち、回転保持部の周囲から回転保持部と基板との吸着面に向かう気流が、回転保持部の周囲から連通孔に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００５０】
この場合、連通孔が回転保持部の外周面から回転保持部の上面に屈曲して延びているので、回転保持部の外周面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００５１】
（５）第５の発明
第５の発明に係る基板処理装置は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を支持する第１の環状部およびその第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、回転保持部を回転させる回転駆動手段と、回転保持部の第１の環状部の内側の空間を通して基板を吸引する吸引手段とを備え、第１の環状部は、内側に湾曲しつつ基板の裏面に密着する環状弾性部であるものである。
【００５２】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持部の第１の環状部により基板の裏面が支持され、吸引手段により第１の環状部の内側の空間が真空状態または大気圧に対して負圧状態にされる。それにより、基板が第１の環状部に吸着保持される。この状態で、回転駆動手段により回転保持部が回転駆動される。
【００５３】
第１の環状部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により第１および第２の環状部間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００５４】
したがって、基板の裏面における回転保持部の外周部近傍にミストが付着することを阻 止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。その結果、基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００５５】
また、環状弾性部が内側に湾曲しつつ基板の裏面に密着するので、吸引手段の吸引力により環状弾性部と基板の裏面との間で真空漏れが発生することが防止される。
【００５６】
（６）第６の発明
第６の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第２の環状部が、基板の裏面に密着するように回転保持部の上面に設けられた環状シ−ル部材であることを特徴とする。
【００５７】
この場合、第１の環状部の上面により基板の裏面が支持されるとともに、環状シール部材が基板の裏面に密着するので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状シール部材により第１の環状部と環状シール部材との間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００５８】
（７）第７の発明
第７の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第２の環状部が、外側に広がりつつ基板の裏面に密着するように回転保持部の外周部に設けられた環状弾性部材であることを特徴とする。
【００５９】
この場合、第１の環状部の上面により基板の裏面が支持されるとともに、環状弾性部材が外側に広がりつつ基板の裏面に密着するので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部材により第１の環状部と環状弾性部材との間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００６０】
（８）第８の発明
第８の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第２の環状部が、回転保持部の上面の第１の環状部の外側に設けられた環状壁部であることを特徴とする。
【００６１】
この場合、第１の環状部の上面および環状壁部の上面により基板の裏面が支持されるので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状壁部により第１の環状部と環状壁部との間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００６２】
（９）第９の発明
第９の発明に係る基板処理装置は、第５の発明に係る基板処理装置の構成において、回転保持部に第１の環状部と第２の環状部との間の空間を回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられたことを特徴とする。
【００６３】
この場合、吸引手段の吸引力により回転保持部の第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが発生した場合に、回転保持部の外側から１または複数の連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。すなわち、回転保持部の周囲から回転保持部と基板との吸着面に向かう気流が、回転保持部の周囲から連通孔に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００６４】
（１０）第１０の発明
第１０の発明に係る基板処理装置は、第９の発明に係る基板処理装置の構成において、連通孔が、回転保持部の下面から回転保持部の上面に延びることを特徴とする。
【００６５】
この場合、連通孔が回転保持部の下面から回転保持部の上面に延びているので、回転保持部の下面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００６６】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００６７】
（１１）第１１の発明
第１１の発明に係る基板処理装置は、第１０の発明に係る基板処理装置の構成において、連通孔が、回転保持部の回転に伴って回転保持部の下面から回転保持部の上面に向かう気流が生じるように周方向に傾斜していることを特徴とする。
【００６８】
この場合、回転保持部の回転に伴って回転保持部の下面から周方向に傾斜した連通孔を通して回転保持部の上面に向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の第１の環状部と第２の環状部との間の空間が大気圧に対して陽圧になる。したがって、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部と基板との吸着面にミストが引き寄せられることが十分に防止される。
【００６９】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００７０】
（１２）第１２の発明
第１２の発明に係る基板処理装置は、第１０または第１１の発明に係る基板処理装置の構成において、回転保持部の下面に、回転保持部の回転に伴って気流を連通孔内に導く１または複数の羽根が設けられたことを特徴とする。
【００７１】
この場合、回転保持部の回転に伴って回転保持部の下面に設けられた１または複数の羽根により回転保持部の下面から連通孔を通して回転保持部の上面に向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の第１の環状部と第２の環状部との間の空間が大気圧に対して陽圧になる。したがって、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部と基板との吸着面にミストが引き寄せられることが十分に防止される。
【００７２】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００７３】
（１３）第１３の発明
第１３の発明に係る基板処理装置は、第１０〜第１２のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、回転保持部に、回転保持部の外周部の下端から下方に延びかつ連通孔の開口部の下方を間隔を隔てて覆う遮蔽部が設けられたことを特徴とする。
【００７４】
この場合、回転保持部の周囲から連通孔へ気流が導かれることが遮蔽部により阻止され、回転保持部の下方の中央部近くの比較的清浄な気流が連通孔に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００７５】
（１４）第１４の発明
第１４の発明に係る基板処理装置は、第１１または第１２の発明に係る基板処理装置の構成において、第２の環状部と基板の裏面との間に隙間が設けられたことを特徴とする。
【００７６】
この場合、第１の環状部と第２の環状部との間の空間における陽圧効果により第１の環状部と第２の環状部との間の空間から回転保持部の外方に向かう気流が生じる。したがって、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部と基板との吸着面にミストが引き寄せられることが十分に防止される。
【００７７】
（１５）第１５の発明
第１５の発明に係る基板処理装置は、第９の発明に係る基板処理装置の構成において、連通孔が、回転保持部の外周面から回転保持部の上面に屈曲して延びることを特徴とする。
【００７８】
この場合、連通孔が回転保持部の外周面から回転保持部の上面に屈曲して延びているので、回転保持部の外周面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００７９】
このとき、回転保持部の外周面から連通孔内に導かれたミストは連通孔の屈曲部で内壁面に付着する。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００８０】
（１６）第１６の発明
第１６の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第２の環状部が、外側に湾曲しつつ基板の裏面に密着する環状弾性部であることを特徴とする。
【００８１】
この場合、第１の環状部の上面により基板の裏面が支持されるとともに、環状弾性部が外側に湾曲しつつ基板の裏面に密着するので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部により第１の環状部と環状弾性部との間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００８２】
（１７）第１７の発明
第１７の発明に係る基板処理装置は、第１〜第４のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第１の環状部が、内側に湾曲しつつ基板の裏面に密着する環状弾性部であることを特徴とする。
【００８３】
この場合、環状弾性部が内側に湾曲しつつ基板の裏面に密着するので、吸引手段の吸引力により環状弾性部と基板の裏面との間で真空漏れが発生することが防止される。
【００８４】
また、環状弾性部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、たとえ吸引手段の吸引力により環状弾性部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により環状弾性部と第２の環状部との間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００８５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施例における基板処理装置の概略断面図である。本実施例では、基板処理装置の一例として回転式塗布装置について説明する。
【００８６】
図１において、基板処理装置は、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持する真空吸引式の回転保持部（スピンチャック）２０を備える。回転保持部２０はモータ３の回転軸２の先端に取り付けられ、鉛直軸の周りで回転駆動される。モータ３の回転軸２は中空構造を有し、下端が真空ポンプ等の真空吸引源１２に連結される。
【００８７】
真空吸引源１２は、回転軸２の内部の空間を通して回転保持部２０上の基板Ｗを吸引する。これにより、基板Ｗが回転保持部２０上に吸着保持される。回転保持部２０の構造は後述する。
【００８８】
回転保持部２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように飛散防止用カップ４が設けられている。このカップ４は、上カップ４ａと下カップ４ｂとから構成され、上カップ４ａは下カップ４ｂに着脱自在に取り付けられている。上カップ４ａには開口部１３が設けられ、下カップ４ｂの下部には廃液口８および複数の排気口７が設けられている。排気口７は工場内の排気設備に接続される。
【００８９】
回転保持部２０の下方には、中カップ６が配置されている。この中カップ６は、外周部に向かって斜め下方に傾斜する傾斜面を有する。
【００９０】
回転保持部２０の上方には、基板Ｗ上にレジスト液を吐出するレジストノズル９が上下動可能かつ基板Ｗの上方位置とカップ４外の待機位置との間で移動可能に設けられている。また、基板Ｗの下方には、基板Ｗの裏面を洗浄するためのリンス液を吐出する複数の裏面洗浄ノズル１１が配置されている。
【００９１】
レジスト液の塗布処理時には、上方から清浄な空気流が上カップ４ａの開口部１３を通して基板Ｗの表面に供給される。レジストノズル９から回転保持部２０に保持された基板Ｗ上にレジスト液が吐出され、基板Ｗが回転することにより基板Ｗの表面の全体にレジスト液が塗り広げられる。
【００９２】
図２は図１の基板処理装置の回転保持部２０の断面図であり、図３は図１の基板処理装置の回転保持部２０の平面図である。
【００９３】
回転保持部２０は、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、テフロン、ポリアセタール等の合成樹脂により形成され、円板状支持部２１および筒状嵌合部２２を有する。筒状嵌合部２２にはモータ３の回転軸２が嵌合する。この回転保持部２０の中央部には上面に開口する連通路２５が設けられている。この連通路２５はモータ３の回転軸２内の通路２ａに連通する。
【００９４】
円板状支持部２１の上面の外周部内側には、基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成されている。また、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部近傍に環状溝２６が形成され、この環状溝２６にＯリング２４が嵌め込まれている。また、円板状支持部２１の上面の環状壁部２３より内側の領域には、複数の突起部２７が設けられている。これらの複数の突起部２７は基板Ｗの裏面を支持する。
【００９５】
本実施例では、モータ３が回転駆動手段に相当し、真空吸引源１２が吸引手段に相当する。また、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、Ｏリング２４が第２の環状部に相当する。
【００９６】
図４は図２および図３の回転保持部２０の一部分の断面図である。図４に示すように、環状壁部２３の上面により基板Ｗの裏面が支持されるとともに、Ｏリング２４が基板Ｗの裏面に密着する。図１の真空吸引源１２によりモータ３の回転軸２内の通路２ａおよび回転保持部２０の連通路２５を通して環状壁部２３、円板状支持部２１および基板Ｗで囲まれる空間２８内の大気が吸引される。それにより、空間２８が真空状態になり、基板Ｗが環状壁部２３に吸着保持される。
【００９７】
この場合、環状壁部２３の外側を取り囲むように設けられたＯリング２４が基板Ｗの裏面に密着しているので、真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、Ｏリング２４により環状壁部２３とＯリング２４との間の空間３０の密閉性が保たれる。したがって、回転保持部２０の周囲のミストがＯリング２４と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【００９８】
図５は本発明の第２の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の断面図である。
【００９９】
図５に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部には、基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成されている。また、環状壁部２３の外側を取り囲むように環状弾性部材２９が円板状支持部２１の外周面に加硫により溶着されている。この環状弾性部材２９は、例えばパーフロロエストラマー等のフッ素系ゴムからなり、外側に広がりつつ基板Ｗの裏面に密着する。
【０１００】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状弾性部材２９が第２の環状部に相当する。
【０１０１】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図２の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１０２】
本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面により基板Ｗの裏面が支持されるとともに、環状弾性部材２９が基板Ｗの裏面に密着する。それにより、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部材２９により環状壁部２３と環状弾性部材２９との間の空間３０の密閉性が保たれる。
【０１０３】
したがって、回転保持部２０の周囲のミストが環状弾性部材２９と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１０４】
図６は本発明の第３の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の断面図である。
【０１０５】
図６に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成されている。また、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。
【０１０６】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図２の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１０７】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。
【０１０８】
図７は図６の回転保持部２０の一部分の断面図である。図７に示すように、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。それにより、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状壁部３１により環状壁部２３，３１間の空間３０の密閉性が保たれる。
【０１０９】
したがって、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１１０】
図８は本発明の第４の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の断面図である。また、図９は図８の回転保持部２０の平面図である。
【０１１１】
図８および図９に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。また、円板状支持部２１の下面から環状壁部２３，３１間の空間３０に連通する複数の連通孔３２が設けられている。
【０１１２】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図２の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１１３】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。
【０１１４】
図１０は図８の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。図１０に示すように、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。円板状支持部２１の下面から上面に連通する連通孔３２が設けられているので、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合、回転保持部２０の下方から連通孔３２を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に向かう気流が発生する。すなわち、回転保持部２０の周囲から環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に向かう気流が、回転保持部２０の下方から連通孔３２に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【０１１５】
一方、回転保持部２０の下方の空間では、回転保持部２０の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔３２を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１１６】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１１７】
図１１は本発明の第５の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の断面図である。
【０１１８】
図１１に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。また、円板状支持部２１の下面から環状壁部２３，３１間の空間３０に連通する複数の連通孔３２が設けられている。
【０１１９】
さらに、円板状支持部２１の下面側には、円板状支持部２１の外周部下端から下方に延びかつ内側に水平に屈曲する環状遮蔽部３３が設けられている。環状遮蔽部３３は、複数の連通孔３２の下端開口部を所定間隔を隔てて遮蔽する。
【０１２０】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図８の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１２１】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。また、環状遮蔽部３３が遮蔽部に相当する。
【０１２２】
図１２は図１１の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。図１２に示すように、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合、円板状支持部２１の下面側の中央部から環状遮蔽部３３と円板状支持部２１との間の隙間および連通孔３２を通って環状壁部２３，３１間の空間３０に向かう気流が発生する。すなわち、回転保持部２０の周囲から環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に向かう気流が、回転保持部２０の下方の中央部近くから連通孔３２へ向かう気流に転換される。それにより、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【０１２３】
また、回転保持部２０の下方の中央部に近い空間では、回転保持部２０の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔３２を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１２４】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１２５】
図１３は本発明の第６の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分を示す図であり、（ａ）は拡大断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【０１２６】
図１３（ａ）に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。また、図１３（ｂ），（ｃ）に示すように、円板状支持部２１の下面から環状壁部２３，３１間の空間３０に連通する複数の連通孔３２ａが周方向に傾斜するように設けられている。
【０１２７】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図８の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１２８】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。
【０１２９】
図１３（ａ）に示すように、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。複数の連通孔３２ａが周方向に傾斜するように設けられているので、回転保持部２０が矢印Ｘの方向に回転すると、矢印Ｙで示すように円板状支持部２１の下面側から連通孔３２ａを通って環状壁部２３，３１間の空間３０に向かう気流が発生する。それにより、環状壁部２３，３１間の空間３０が大気圧に対して陽圧となる。
【０１３０】
したがって、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが十分に防止される。
【０１３１】
また、回転保持部２０の下方の空間では、回転保持部２０の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔３２ａを通して環状壁部２３，３１間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１３２】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１３３】
図１４は本発明の第７の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。
【０１３４】
図１４に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように環状壁部２３よりも低い高さの環状壁部３１ａが円板状支持部２１の上面の外周部に形成されている。また、円板状支持部２１の下面から環状壁部２３，３１ａ間の空間３０に連通する複数の連通孔３２ａが周方向に傾斜するように設けられている。
【０１３５】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図１３の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１３６】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１ａが第２の環状部に相当する。
【０１３７】
図１４に示すように、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面により基板Ｗの裏面が支持される。環状壁部３１ａの高さが環状壁部２３の高さよりも低いので、環状壁部３１ａの上面と基板Ｗの裏面との間に隙間が形成される。
【０１３８】
回転保持部２０が回転すると、第６の実施例と同様に、矢印Ｙで示すように、円板状支持部２１の下面側から連通孔３２ａを通って環状壁部２３，３１ａ間の空間３０に向かう気流が発生する。それにより、環状壁部２３，３１ａ間の空間３０が大気圧に対して陽圧となり、矢印Ｒで示すように、環状壁部２３，３１ａ間の空間３０から回転保持部２０の外方に向かう気流が発生する。
【０１３９】
したがって、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１ａと基板Ｗとの間の隙間に吸い寄せられることが十分に防止される。
【０１４０】
また、回転保持部２０の下方の空間では、回転保持部２０の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔３２ａを通して環状壁部２３，３１ａ間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１４１】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１４２】
図１５は本発明の第８の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の断面図である。また、図１６は図１５の回転保持部２０の底面図である。
【０１４３】
図１５に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。また、円板状支持部２１の下面から環状壁部２３，３１間の空間３０に連通する複数の連通孔３２が形成されている。
【０１４４】
さらに、第５の実施例と同様に、円板状支持部２１の下面側には、円板状支持部２１の外周部下端から下方に延びかつ内側に水平に屈曲する環状遮蔽部３３が設けられている。環状遮蔽部３３は、複数の連通孔３２の下端開口部を所定間隔を隔てて遮蔽する。環状遮蔽部３３は、円板状支持部２１と一体的に形成されてもよく、あるいは円板状支持部２１と別個に形成されてもよい。
【０１４５】
特に、本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の下面に回転保持部２０の回転に伴って連通孔３２内に気流を導く複数の羽根３４が放射状に設けられている。
【０１４６】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図１１の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１４７】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。また、環状遮蔽部３３が遮蔽部に相当する。
【０１４８】
本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。回転保持部２０が回転すると、複数の羽根３４により円板状支持部２１の下面側から連通孔３２を通って環状壁部２３，３１間の空間３０に向かう気流が発生する。それにより、環状壁部２３，３１間の空間３０が大気圧に対して陽圧となる。したがって、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが十分に防止される。
【０１４９】
また、回転保持部２０の下方の中央部に近い空間では、回転保持部２０の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔３２を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１５０】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１５１】
図１７は本発明の第９の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部拡大断面図である。
【０１５２】
図１７に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。また、円板状支持部２１の外周面から中心部に向かってほぼ水平に延びかつ鉛直方向に屈曲して環状壁部２３，３１間の空間３０に開口する複数の連通孔３５が設けられている。
【０１５３】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図８の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１５４】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。
【０１５５】
本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合、円板状支持部２１の外周面側から連通孔３５内を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に向かう気流が発生する。それにより、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【０１５６】
この場合、円板状支持部２１の周囲の空間から連通孔３５内に導入されたミストは連通孔３５内の壁面５０に付着する。そのため、連通孔３２を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１５７】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１５８】
図１８は本発明の第１０の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。
【０１５９】
図１８に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部には、断面三角形状の環状弾性部３６，３７が２重に設けられている。この環状弾性部３６，３７は、円板状支持部２１の外周端部を薄く加工することで弾性を持たせる。
【０１６０】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図２の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１６１】
本実施例では、環状弾性部３６が第１の環状部に相当し、環状弾性部３７が第２の環状部に相当する。
【０１６２】
本実施例の回転保持部２０においては、破線で示すように、環状弾性部３６が内側に湾曲しつつ基板Ｗの裏面に密着するととに、環状弾性部３７が外側に湾曲しつつ基板Ｗの裏面に密着する。この場合、２重に設けられた環状弾性部３６，３７により環状弾性部３６、円板状支持部２１および基板Ｗで囲まれる空間２８内の真空状態が保たれる。
【０１６３】
また、たとえ図１の真空吸引源１２の吸引力により環状弾性部３６と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部３７により環状弾性部３６，３７間の空間３０の密閉性が保たれる。それにより、基板保持部２０の周囲のミストが環状弾性部３７と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【０１６４】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１６５】
図１９は本発明の第１１の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。
【０１６６】
図１９に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に断面三角形状の環状弾性部３８が設けられている。この環状弾性部３８は、図１８の環状弾性部３６，３７と同様に、円板状支持部２１の外周端部を薄く加工することで弾性を持たせる。
【０１６７】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図１８の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１６８】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状弾性部３８が第２の環状部に相当する。
【０１６９】
本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面により基板Ｗの裏面が支持され、破線で示すように、環状弾性部３８が外側に湾曲しつつ基板Ｗの裏面に密着する。それにより、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部３８により環状壁部２３と環状弾性部３８との間の空間３０の密閉性が保たれる。
【０１７０】
したがって、回転保持部２０の周囲のミストが環状弾性部３７と基板Ｗの裏面との吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１７１】
図２０は本発明の第１２の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。
【０１７２】
図２０に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状弾性部３９が設けられている。環状弾性部３９は、図１８の環状弾性部３６，３７と同様に、円板状支持部２１の外周端部を薄く加工することで弾性を持たせる。
【０１７３】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図１９の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１７４】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状弾性部３９が第２の環状部に相当する。
【０１７５】
本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面により基板Ｗの裏面が支持され、破線で示すように、環状弾性部３９が外側に湾曲しつつ基板Ｗの裏面に密着する。それにより、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部３９により環状壁部２３と環状弾性部３９との間の空間３０の密閉性が保たれる。
【０１７６】
したがって、基板保持部２０の周囲のミストが環状弾性部３９と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１７７】
図２１は本発明の第１３の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。
【０１７８】
図２１に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部に環状弾性部４０が設けられている。この環状弾性部４０は、図１８の環状弾性部３６，３７と同様に、円板状支持部２１の外周端部を薄く加工することで弾性を持たせる。
【０１７９】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図２０の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１８０】
本実施例の回転保持部２０においては、破線で示すように、円板状支持部２１の環状弾性部４０が外側に湾曲しつつ基板Ｗの裏面に密着して基板Ｗの裏面を支持する。この場合、環状弾性部４０により環状弾性部４０、円板状支持部２１および基板Ｗで囲まれる空間２８内の真空状態が保たれる。
【０１８１】
したがって、回転保持部２０の周囲のミストが環状弾性部４０と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における基板保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１８２】
なお、上記実施例では、１つの第２の環状部を設けているが、複数の第２の環状部を設けてもよい。
【０１８３】
また、上記実施例では、本発明を回転式塗布装置に適用した場合について説明したが、本発明は、回転式現像装置、回転式洗浄装置等の他の回転式基板処理装置にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における基板処理装置の概略断面図である。
【図２】図１の基板処理装置における回転保持部の断面図である。
【図３】図１の基板処理装置における回転保持部の平面図である。
【図４】図２の回転保持部の一部分の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の断面図である。
【図６】本発明の第３の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の断面図である。
【図７】図６の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図８】本発明の第４の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の断面図である。
【図９】図８の回転保持部の平面図である。
【図１０】図８の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図１１】本発明の第５の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の断面図である。
【図１２】図１１の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図１３】本発明の第６の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図、平面図および側面図である。
【図１４】本発明の第７の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図１５】本発明の第８の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の断面図である。
【図１６】図１５の回転保持部の底面図である。
【図１７】本発明の第９の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図１８】本発明の第１０の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図１９】本発明の第１１の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図２０】本発明の第１２の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図２１】本発明の第１３の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図２２】従来の基板処理装置の主要部の概略断面図である。
【図２３】図２２の基板処理装置の回転保持部におけるミストの吸い寄せを説明するための図である。
【符号の説明】
２ 回転軸
３ モータ
９ レジストノズル
１１ 裏面洗浄ノズル
１２ 真空吸引源
２０ 回転保持部
２１ 円板状支持部
２２ 円筒状嵌合部
２３，３１，３１ａ 環状壁部
２４ Ｏリング
２５ 連通路
２８，３０ 空間
２９ 環状弾性部材
３６，３７，３８，３９，４０ 環状弾性部
３２，３２ａ，３５ 連通孔
３３ 環状遮蔽部
３４ 羽根
Ｗ 基板
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板にフォトレジスト液等の処理液の塗布処理、現像処理、洗浄処理等の種々の処理を行うために基板処理装置が用いられている。
【０００３】
例えば、回転式塗布装置では、基板を水平に保持しつつ回転させ、基板上にフォトレジスト等の処理液を塗布する。また、回転式現像装置では、基板を水平に保持しつつ回転させ、基板上に現像液を供給する。
【０００４】
図２２は従来の基板処理装置の一例を示す概略断面図である。図２２の基板処理装置は回転式塗布装置である。
【０００５】
図２２において、基板処理装置は、基板Ｗを真空吸引により吸着保持する回転保持部（スピンチャック）１を備える。回転保持部１はモータ（図示せず）の回転軸２の先端に取り付けられ、鉛直軸の周りで回転駆動される。
【０００６】
回転保持部１に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように飛散防止用カップ４が設けられている。このカップ４は、上カップ４ａと下カップ４ｂとから構成され、上カップ４ａは下カップ４ｂに着脱自在に取り付けられている。上カップ４ａには開口部１３が設けられ、下カップ４ｂの下部には廃液口８および複数の排気口７が設けられている。排気口７は工場内の排気設備に接続される。
【０００７】
回転保持部１の下方には、中カップ６が配置されている。この中カップ６は、外周部に向かって斜め下方に傾斜する傾斜面を有する。
【０００８】
回転保持部１の上方には、基板Ｗ上にレジスト液を吐出するレジストノズル９が上下動可能かつ基板Ｗの上方位置とカップ４外の待機位置との間で移動可能に設けられている。また、基板Ｗの下方には、基板Ｗの裏面を洗浄するためのリンス液を吐出する複数の裏面洗浄ノズル１１が配置されている。
【０００９】
レジスト液の塗布処理時には、上方から清浄な空気流が上カップ４ａの開口部１３を通して基板Ｗの表面に供給される。レジストノズル９から回転保持部１に保持された基板Ｗ上にレジスト液が吐出され、基板Ｗが回転することにより基板Ｗの表面の全体にレジスト液が塗り広げられる。
【００１０】
このとき、余剰のレジスト液は基板Ｗの回転による遠心力で基板Ｗの外方へ飛散し、カップ４の内壁に付着する。カップ４の内壁に付着したレジスト液の一部は付着したまま残り、さらに残りはカップ４の内面を伝って流れ落ち、廃液口８から外部へ排出される。
【００１１】
また、一部のレジスト液は、カップ４の内壁に衝突した際の衝撃でミスト（飛滴）となる。このミストは、基板Ｗの回転により生じるカップ４内の旋回流に乗じて浮遊する。カップ４内に浮遊するミストは、上方から供給される清浄な空気流とともに基板Ｗの外周部から中カップ６の傾斜面に沿って下降し、中カップ６の下面側から排気口７に吸い込まれて外部の排気設備により排出される。
【００１２】
レジスト液の塗布処理後、裏面洗浄ノズル１１から基板Ｗの裏面にリンス液が吐出され、基板Ｗの裏面が洗浄される。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
最近、回転式塗布装置においては、省レジスト化のために、レジスト液を塗り広げる際の基板Ｗの回転数を高くする傾向がある。また、回転式塗布装置で粘度の高い特殊なレジスト液を用いる場合にも、レジスト液を塗り広げる際の基板Ｗの回転数を高くし、レジスト膜の膜厚を薄く制御することが行われる。
【００１４】
しかしながら、基板Ｗの回転数が高くなるにつれて、カップ４内の気流の乱れが大きくなり、あるいはレジスト液が吹き飛ばされてミストになる割合が増大する。その結果、カップ４内でのミストの絶対量が増大することになる。
【００１５】
一方、従来の基板処理装置の回転保持部１はＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、テフロン、ポリアセタール等の合成樹脂で形成されている。このような合成樹脂はゴムに比すと弾性力は劣るので、図２３に矢印で示すように、回転保持部１と基板Ｗとの吸着面から微小な真空漏れ（リーク）が発生している。
【００１６】
特に、各基板Ｗが熱処理等の工程を通ると、それぞれの基板Ｗに傾向の異なる反りが発生する。このような場合に、回転式塗布装置での基板Ｗの処理時に、回転保持部１と基板Ｗとの吸着面からの漏れが増加する傾向にある。
【００１７】
従来は、回転式塗布装置における基板Ｗの回転数が比較的低かったことから基板Ｗの周囲に発生するミストの量も少量であった。そのため、回転保持部１と基板Ｗとの吸着面からの漏れにより吸い寄せられるミストの量も少なかった。
【００１８】
しかし、基板Ｗの回転数が高くなると、上記のように、ミストの絶対量が増大し、それにより回転保持部１と基板Ｗとの吸着面からの漏れにより吸い寄せられるミストの量も増大する。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部１の外周部近傍に吸い寄せられたミストが付着する。基板Ｗの裏面に付着したミストは、乾燥することによりパーティクル（塵埃）となって基板Ｗの裏面を汚染する。基板Ｗの裏面が汚染されていると、露光処理の際にフォーカス異常が発生する。
【００１９】
基板Ｗの裏面の汚染は、裏面洗浄ノズル１１から吐出されるリンス液により洗浄されるが、リンス液が回転保持部１に侵入することを防止するために、リンス液を回転保持部１の外周部近傍に吐出することはできない。そのため、回転保持部１の外周部近傍の基板Ｗの裏面に付着したミストを完全に除去することが困難となる。
【００２０】
本発明の目的は、ミストの付着による基板裏面の汚染が防止または軽減された基板処理装置を提供することである。
【００２１】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
（１）第１の発明
第１の発明に係る基板処理装置は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を支持する第１の環状部およびその第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、回転保持部を回転させる回転駆動手段と、回転保持部の第１の環状部の内側の空間を通して基板を吸引する吸引手段とを備え、回転保持部に第１の環状部と第２の環状部との間の空間を回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられ、連通孔は、回転保持部の下面から回転保持部の上面に延び、回転保持部の回転に伴 って回転保持部の下面から回転保持部の上面に向かう気流が生じるように周方向に傾斜しているものである。
【００２２】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持部の第１の環状部により基板の裏面が支持され、吸引手段により第１の環状部の内側の空間が真空状態または大気圧に対して負圧状態にされる。それにより、基板が第１の環状部に吸着保持される。この状態で、回転駆動手段により回転保持部が回転駆動される。
【００２３】
第１の環状部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により第１および第２の環状部間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００２４】
したがって、基板の裏面における回転保持部の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。その結果、基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００２５】
また、吸引手段の吸引力により回転保持部の第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが発生した場合に、回転保持部の外側から１または複数の連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。すなわち、回転保持部の周囲から回転保持部と基板との吸着面に向かう気流が、回転保持部の周囲から連通孔に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００２６】
特に、連通孔が回転保持部の下面から回転保持部の上面に延びているので、回転保持部の下面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００２７】
また、回転保持部の回転に伴って回転保持部の下面から周方向に傾斜した連通孔を通して回転保持部の上面に向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の第１の環状部と第２の環状部との間の空間が大気圧に対して陽圧になる。したがって、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部と基板との吸着面にミストが引き寄せられることが十分に防止される。
【００２８】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００２９】
（２）第２の発明
第２の発明に係る基板処理装置は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を支持する第１の環状部およびその第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、回転保持部を回転させる回転駆動手段と、回転保持部の第１の環状部の内側の空間を通して基板を吸引する吸引手段とを備え、回転保持部に第１の環状部と第２の環状部との間の空間を回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられ、連通孔は、回転保持部の下面から回転保持部の上面に延び、回転保持部の下面に、 回転保持部の回転に伴って気流を連通孔内に導く１または複数の羽根が設けられたものである。
【００３０】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持部の第１の環状部により基板の裏面が支持され、吸引手段により第１の環状部の内側の空間が真空状態または大気圧に対して負圧状態にされる。それにより、基板が第１の環状部に吸着保持される。この状態で、回転駆動手段により回転保持部が回転駆動される。
【００３１】
第１の環状部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により第１および第２の環状部間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００３２】
したがって、基板の裏面における回転保持部の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。その結果、基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００３３】
また、吸引手段の吸引力により回転保持部の第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが発生した場合に、回転保持部の外側から１または複数の連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。すなわち、回転保持部の周囲から回転保持部と基板との吸着面に向かう気流が、回転保持部の周囲から連通孔に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００３４】
特に、連通孔が回転保持部の下面から回転保持部の上面に延びているので、回転保持部の下面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００３５】
また、回転保持部の回転に伴って回転保持部の下面に設けられた１または複数の羽根により回転保持部の下面から連通孔を通して回転保持部の上面に向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の第１の環状部と第２の環状部との間の空間が大気圧に対して陽圧になる。したがって、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部と基板との吸着面にミストが引き寄せられることが十分に防止される。
【００３６】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００３７】
（３）第３の発明
第３の発明に係る基板処理装置は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を支持する第１の環状部およびその第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、回転保持部を回転させる回転駆動手段と、回転保持部の第１の環状部の内側の空間を通して基板を吸引する吸引手段とを備え、回転保持部に第１の環状部と第２の環状部との間の空間を回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設け られ、連通孔は、回転保持部の下面から回転保持部の上面に延び、回転保持部に、回転保持部の外周部の下端から下方に延びかつ連通孔の開口部の下方を間隔を隔てて覆う遮蔽部が設けられたものである。
【００３８】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持部の第１の環状部により基板の裏面が支持され、吸引手段により第１の環状部の内側の空間が真空状態または大気圧に対して負圧状態にされる。それにより、基板が第１の環状部に吸着保持される。この状態で、回転駆動手段により回転保持部が回転駆動される。
【００３９】
第１の環状部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により第１および第２の環状部間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００４０】
したがって、基板の裏面における回転保持部の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。その結果、基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００４１】
また、吸引手段の吸引力により回転保持部の第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが発生した場合に、回転保持部の外側から１または複数の連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。すなわち、回転保持部の周囲から回転保持部と基板との吸着面に向かう気流が、回転保持部の周囲から連通孔に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００４２】
特に、連通孔が回転保持部の下面から回転保持部の上面に延びているので、回転保持部の下面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００４３】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００４４】
また、回転保持部の周囲から連通孔へ気流が導かれることが遮蔽部により阻止され、回転保持部の下方の中央部近くの比較的清浄な気流が連通孔に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００４５】
（４）第４の発明
第４の発明に係る基板処理装置は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を支持する第１の環状部およびその第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、回転保持部を回転させる回転駆動手段と、回転保持部の第１の環状部の内側の空間を通して基板を吸引する吸引手段とを備え、回転保持部に第１の環状部と第２の環状部との間の空間を回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設け られ、連通孔は、回転保持部の外周面から回転保持部の上面に屈曲して延びるものである。
【００４６】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持部の第１の環状部により基板の裏面が支持され、吸引手段により第１の環状部の内側の空間が真空状態または大気圧に対して負圧状態にされる。それにより、基板が第１の環状部に吸着保持される。この状態で、回転駆動手段により回転保持部が回転駆動される。
【００４７】
第１の環状部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により第１および第２の環状部間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００４８】
したがって、基板の裏面における回転保持部の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。その結果、基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００４９】
また、吸引手段の吸引力により回転保持部の第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが発生した場合に、回転保持部の外側から１または複数の連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。すなわち、回転保持部の周囲から回転保持部と基板との吸着面に向かう気流が、回転保持部の周囲から連通孔に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００５０】
この場合、連通孔が回転保持部の外周面から回転保持部の上面に屈曲して延びているので、回転保持部の外周面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００５１】
（５）第５の発明
第５の発明に係る基板処理装置は、基板を回転させながら基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、基板の裏面を支持する第１の環状部およびその第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、回転保持部を回転させる回転駆動手段と、回転保持部の第１の環状部の内側の空間を通して基板を吸引する吸引手段とを備え、第１の環状部は、内側に湾曲しつつ基板の裏面に密着する環状弾性部であるものである。
【００５２】
本発明に係る基板処理装置においては、回転保持部の第１の環状部により基板の裏面が支持され、吸引手段により第１の環状部の内側の空間が真空状態または大気圧に対して負圧状態にされる。それにより、基板が第１の環状部に吸着保持される。この状態で、回転駆動手段により回転保持部が回転駆動される。
【００５３】
第１の環状部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により第１および第２の環状部間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００５４】
したがって、基板の裏面における回転保持部の外周部近傍にミストが付着することを阻 止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。その結果、基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００５５】
また、環状弾性部が内側に湾曲しつつ基板の裏面に密着するので、吸引手段の吸引力により環状弾性部と基板の裏面との間で真空漏れが発生することが防止される。
【００５６】
（６）第６の発明
第６の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第２の環状部が、基板の裏面に密着するように回転保持部の上面に設けられた環状シ−ル部材であることを特徴とする。
【００５７】
この場合、第１の環状部の上面により基板の裏面が支持されるとともに、環状シール部材が基板の裏面に密着するので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状シール部材により第１の環状部と環状シール部材との間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００５８】
（７）第７の発明
第７の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第２の環状部が、外側に広がりつつ基板の裏面に密着するように回転保持部の外周部に設けられた環状弾性部材であることを特徴とする。
【００５９】
この場合、第１の環状部の上面により基板の裏面が支持されるとともに、環状弾性部材が外側に広がりつつ基板の裏面に密着するので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部材により第１の環状部と環状弾性部材との間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００６０】
（８）第８の発明
第８の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第２の環状部が、回転保持部の上面の第１の環状部の外側に設けられた環状壁部であることを特徴とする。
【００６１】
この場合、第１の環状部の上面および環状壁部の上面により基板の裏面が支持されるので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状壁部により第１の環状部と環状壁部との間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００６２】
（９）第９の発明
第９の発明に係る基板処理装置は、第５の発明に係る基板処理装置の構成において、回転保持部に第１の環状部と第２の環状部との間の空間を回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられたことを特徴とする。
【００６３】
この場合、吸引手段の吸引力により回転保持部の第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが発生した場合に、回転保持部の外側から１または複数の連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。すなわち、回転保持部の周囲から回転保持部と基板との吸着面に向かう気流が、回転保持部の周囲から連通孔に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００６４】
（１０）第１０の発明
第１０の発明に係る基板処理装置は、第９の発明に係る基板処理装置の構成において、連通孔が、回転保持部の下面から回転保持部の上面に延びることを特徴とする。
【００６５】
この場合、連通孔が回転保持部の下面から回転保持部の上面に延びているので、回転保持部の下面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００６６】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００６７】
（１１）第１１の発明
第１１の発明に係る基板処理装置は、第１０の発明に係る基板処理装置の構成において、連通孔が、回転保持部の回転に伴って回転保持部の下面から回転保持部の上面に向かう気流が生じるように周方向に傾斜していることを特徴とする。
【００６８】
この場合、回転保持部の回転に伴って回転保持部の下面から周方向に傾斜した連通孔を通して回転保持部の上面に向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の第１の環状部と第２の環状部との間の空間が大気圧に対して陽圧になる。したがって、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部と基板との吸着面にミストが引き寄せられることが十分に防止される。
【００６９】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００７０】
（１２）第１２の発明
第１２の発明に係る基板処理装置は、第１０または第１１の発明に係る基板処理装置の構成において、回転保持部の下面に、回転保持部の回転に伴って気流を連通孔内に導く１または複数の羽根が設けられたことを特徴とする。
【００７１】
この場合、回転保持部の回転に伴って回転保持部の下面に設けられた１または複数の羽根により回転保持部の下面から連通孔を通して回転保持部の上面に向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の第１の環状部と第２の環状部との間の空間が大気圧に対して陽圧になる。したがって、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部と基板との吸着面にミストが引き寄せられることが十分に防止される。
【００７２】
回転保持部の下方の空間では、回転保持部の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔により比較的清浄な気流が基板の裏面に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００７３】
（１３）第１３の発明
第１３の発明に係る基板処理装置は、第１０〜第１２のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、回転保持部に、回転保持部の外周部の下端から下方に延びかつ連通孔の開口部の下方を間隔を隔てて覆う遮蔽部が設けられたことを特徴とする。
【００７４】
この場合、回転保持部の周囲から連通孔へ気流が導かれることが遮蔽部により阻止され、回転保持部の下方の中央部近くの比較的清浄な気流が連通孔に導かれる。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００７５】
（１４）第１４の発明
第１４の発明に係る基板処理装置は、第１１または第１２の発明に係る基板処理装置の構成において、第２の環状部と基板の裏面との間に隙間が設けられたことを特徴とする。
【００７６】
この場合、第１の環状部と第２の環状部との間の空間における陽圧効果により第１の環状部と第２の環状部との間の空間から回転保持部の外方に向かう気流が生じる。したがって、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部と基板との吸着面にミストが引き寄せられることが十分に防止される。
【００７７】
（１５）第１５の発明
第１５の発明に係る基板処理装置は、第９の発明に係る基板処理装置の構成において、連通孔が、回転保持部の外周面から回転保持部の上面に屈曲して延びることを特徴とする。
【００７８】
この場合、連通孔が回転保持部の外周面から回転保持部の上面に屈曲して延びているので、回転保持部の外周面から連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間へ向かう気流が生じる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００７９】
このとき、回転保持部の外周面から連通孔内に導かれたミストは連通孔の屈曲部で内壁面に付着する。そのため、連通孔を通して第１の環状部と第２の環状部との間の空間に導かれる気流により基板の裏面にミストが付着することはほとんどない。したがって、ミストの付着による基板の裏面の汚染が防止または軽減される。
【００８０】
（１６）第１６の発明
第１６の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第２の環状部が、外側に湾曲しつつ基板の裏面に密着する環状弾性部であることを特徴とする。
【００８１】
この場合、第１の環状部の上面により基板の裏面が支持されるとともに、環状弾性部が外側に湾曲しつつ基板の裏面に密着するので、吸引手段の吸引力により第１の環状部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部により第１の環状部と環状弾性部との間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００８２】
（１７）第１７の発明
第１７の発明に係る基板処理装置は、第１〜第４のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、第１の環状部が、内側に湾曲しつつ基板の裏面に密着する環状弾性部であることを特徴とする。
【００８３】
この場合、環状弾性部が内側に湾曲しつつ基板の裏面に密着するので、吸引手段の吸引力により環状弾性部と基板の裏面との間で真空漏れが発生することが防止される。
【００８４】
また、環状弾性部の外側を取り囲むように回転保持部に１以上の第２の環状部が設けられているので、たとえ吸引手段の吸引力により環状弾性部と基板の裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、第２の環状部により環状弾性部と第２の環状部との間の空間の密閉性が保たれる。それにより、回転保持部の周囲の空間のミストが回転保持部と基板との吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【００８５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施例における基板処理装置の概略断面図である。本実施例では、基板処理装置の一例として回転式塗布装置について説明する。
【００８６】
図１において、基板処理装置は、基板Ｗを水平姿勢で吸着保持する真空吸引式の回転保持部（スピンチャック）２０を備える。回転保持部２０はモータ３の回転軸２の先端に取り付けられ、鉛直軸の周りで回転駆動される。モータ３の回転軸２は中空構造を有し、下端が真空ポンプ等の真空吸引源１２に連結される。
【００８７】
真空吸引源１２は、回転軸２の内部の空間を通して回転保持部２０上の基板Ｗを吸引する。これにより、基板Ｗが回転保持部２０上に吸着保持される。回転保持部２０の構造は後述する。
【００８８】
回転保持部２０に保持された基板Ｗの周囲を取り囲むように飛散防止用カップ４が設けられている。このカップ４は、上カップ４ａと下カップ４ｂとから構成され、上カップ４ａは下カップ４ｂに着脱自在に取り付けられている。上カップ４ａには開口部１３が設けられ、下カップ４ｂの下部には廃液口８および複数の排気口７が設けられている。排気口７は工場内の排気設備に接続される。
【００８９】
回転保持部２０の下方には、中カップ６が配置されている。この中カップ６は、外周部に向かって斜め下方に傾斜する傾斜面を有する。
【００９０】
回転保持部２０の上方には、基板Ｗ上にレジスト液を吐出するレジストノズル９が上下動可能かつ基板Ｗの上方位置とカップ４外の待機位置との間で移動可能に設けられている。また、基板Ｗの下方には、基板Ｗの裏面を洗浄するためのリンス液を吐出する複数の裏面洗浄ノズル１１が配置されている。
【００９１】
レジスト液の塗布処理時には、上方から清浄な空気流が上カップ４ａの開口部１３を通して基板Ｗの表面に供給される。レジストノズル９から回転保持部２０に保持された基板Ｗ上にレジスト液が吐出され、基板Ｗが回転することにより基板Ｗの表面の全体にレジスト液が塗り広げられる。
【００９２】
図２は図１の基板処理装置の回転保持部２０の断面図であり、図３は図１の基板処理装置の回転保持部２０の平面図である。
【００９３】
回転保持部２０は、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、テフロン、ポリアセタール等の合成樹脂により形成され、円板状支持部２１および筒状嵌合部２２を有する。筒状嵌合部２２にはモータ３の回転軸２が嵌合する。この回転保持部２０の中央部には上面に開口する連通路２５が設けられている。この連通路２５はモータ３の回転軸２内の通路２ａに連通する。
【００９４】
円板状支持部２１の上面の外周部内側には、基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成されている。また、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部近傍に環状溝２６が形成され、この環状溝２６にＯリング２４が嵌め込まれている。また、円板状支持部２１の上面の環状壁部２３より内側の領域には、複数の突起部２７が設けられている。これらの複数の突起部２７は基板Ｗの裏面を支持する。
【００９５】
本実施例では、モータ３が回転駆動手段に相当し、真空吸引源１２が吸引手段に相当する。また、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、Ｏリング２４が第２の環状部に相当する。
【００９６】
図４は図２および図３の回転保持部２０の一部分の断面図である。図４に示すように、環状壁部２３の上面により基板Ｗの裏面が支持されるとともに、Ｏリング２４が基板Ｗの裏面に密着する。図１の真空吸引源１２によりモータ３の回転軸２内の通路２ａおよび回転保持部２０の連通路２５を通して環状壁部２３、円板状支持部２１および基板Ｗで囲まれる空間２８内の大気が吸引される。それにより、空間２８が真空状態になり、基板Ｗが環状壁部２３に吸着保持される。
【００９７】
この場合、環状壁部２３の外側を取り囲むように設けられたＯリング２４が基板Ｗの裏面に密着しているので、真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、Ｏリング２４により環状壁部２３とＯリング２４との間の空間３０の密閉性が保たれる。したがって、回転保持部２０の周囲のミストがＯリング２４と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【００９８】
図５は本発明の第２の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の断面図である。
【００９９】
図５に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部には、基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成されている。また、環状壁部２３の外側を取り囲むように環状弾性部材２９が円板状支持部２１の外周面に加硫により溶着されている。この環状弾性部材２９は、例えばパーフロロエストラマー等のフッ素系ゴムからなり、外側に広がりつつ基板Ｗの裏面に密着する。
【０１００】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状弾性部材２９が第２の環状部に相当する。
【０１０１】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図２の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１０２】
本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面により基板Ｗの裏面が支持されるとともに、環状弾性部材２９が基板Ｗの裏面に密着する。それにより、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部材２９により環状壁部２３と環状弾性部材２９との間の空間３０の密閉性が保たれる。
【０１０３】
したがって、回転保持部２０の周囲のミストが環状弾性部材２９と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１０４】
図６は本発明の第３の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の断面図である。
【０１０５】
図６に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成されている。また、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。
【０１０６】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図２の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１０７】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。
【０１０８】
図７は図６の回転保持部２０の一部分の断面図である。図７に示すように、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。それにより、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状壁部３１により環状壁部２３，３１間の空間３０の密閉性が保たれる。
【０１０９】
したがって、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１１０】
図８は本発明の第４の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の断面図である。また、図９は図８の回転保持部２０の平面図である。
【０１１１】
図８および図９に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。また、円板状支持部２１の下面から環状壁部２３，３１間の空間３０に連通する複数の連通孔３２が設けられている。
【０１１２】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図２の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１１３】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。
【０１１４】
図１０は図８の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。図１０に示すように、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。円板状支持部２１の下面から上面に連通する連通孔３２が設けられているので、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合、回転保持部２０の下方から連通孔３２を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に向かう気流が発生する。すなわち、回転保持部２０の周囲から環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に向かう気流が、回転保持部２０の下方から連通孔３２に向かう気流に転換される。それにより、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【０１１５】
一方、回転保持部２０の下方の空間では、回転保持部２０の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔３２を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１１６】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１１７】
図１１は本発明の第５の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の断面図である。
【０１１８】
図１１に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。また、円板状支持部２１の下面から環状壁部２３，３１間の空間３０に連通する複数の連通孔３２が設けられている。
【０１１９】
さらに、円板状支持部２１の下面側には、円板状支持部２１の外周部下端から下方に延びかつ内側に水平に屈曲する環状遮蔽部３３が設けられている。環状遮蔽部３３は、複数の連通孔３２の下端開口部を所定間隔を隔てて遮蔽する。
【０１２０】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図８の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１２１】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。また、環状遮蔽部３３が遮蔽部に相当する。
【０１２２】
図１２は図１１の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。図１２に示すように、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合、円板状支持部２１の下面側の中央部から環状遮蔽部３３と円板状支持部２１との間の隙間および連通孔３２を通って環状壁部２３，３１間の空間３０に向かう気流が発生する。すなわち、回転保持部２０の周囲から環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に向かう気流が、回転保持部２０の下方の中央部近くから連通孔３２へ向かう気流に転換される。それにより、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【０１２３】
また、回転保持部２０の下方の中央部に近い空間では、回転保持部２０の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔３２を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１２４】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１２５】
図１３は本発明の第６の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分を示す図であり、（ａ）は拡大断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【０１２６】
図１３（ａ）に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。また、図１３（ｂ），（ｃ）に示すように、円板状支持部２１の下面から環状壁部２３，３１間の空間３０に連通する複数の連通孔３２ａが周方向に傾斜するように設けられている。
【０１２７】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図８の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１２８】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。
【０１２９】
図１３（ａ）に示すように、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。複数の連通孔３２ａが周方向に傾斜するように設けられているので、回転保持部２０が矢印Ｘの方向に回転すると、矢印Ｙで示すように円板状支持部２１の下面側から連通孔３２ａを通って環状壁部２３，３１間の空間３０に向かう気流が発生する。それにより、環状壁部２３，３１間の空間３０が大気圧に対して陽圧となる。
【０１３０】
したがって、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが十分に防止される。
【０１３１】
また、回転保持部２０の下方の空間では、回転保持部２０の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔３２ａを通して環状壁部２３，３１間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１３２】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１３３】
図１４は本発明の第７の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。
【０１３４】
図１４に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように環状壁部２３よりも低い高さの環状壁部３１ａが円板状支持部２１の上面の外周部に形成されている。また、円板状支持部２１の下面から環状壁部２３，３１ａ間の空間３０に連通する複数の連通孔３２ａが周方向に傾斜するように設けられている。
【０１３５】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図１３の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１３６】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１ａが第２の環状部に相当する。
【０１３７】
図１４に示すように、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面により基板Ｗの裏面が支持される。環状壁部３１ａの高さが環状壁部２３の高さよりも低いので、環状壁部３１ａの上面と基板Ｗの裏面との間に隙間が形成される。
【０１３８】
回転保持部２０が回転すると、第６の実施例と同様に、矢印Ｙで示すように、円板状支持部２１の下面側から連通孔３２ａを通って環状壁部２３，３１ａ間の空間３０に向かう気流が発生する。それにより、環状壁部２３，３１ａ間の空間３０が大気圧に対して陽圧となり、矢印Ｒで示すように、環状壁部２３，３１ａ間の空間３０から回転保持部２０の外方に向かう気流が発生する。
【０１３９】
したがって、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１ａと基板Ｗとの間の隙間に吸い寄せられることが十分に防止される。
【０１４０】
また、回転保持部２０の下方の空間では、回転保持部２０の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔３２ａを通して環状壁部２３，３１ａ間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１４１】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１４２】
図１５は本発明の第８の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の断面図である。また、図１６は図１５の回転保持部２０の底面図である。
【０１４３】
図１５に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。また、円板状支持部２１の下面から環状壁部２３，３１間の空間３０に連通する複数の連通孔３２が形成されている。
【０１４４】
さらに、第５の実施例と同様に、円板状支持部２１の下面側には、円板状支持部２１の外周部下端から下方に延びかつ内側に水平に屈曲する環状遮蔽部３３が設けられている。環状遮蔽部３３は、複数の連通孔３２の下端開口部を所定間隔を隔てて遮蔽する。環状遮蔽部３３は、円板状支持部２１と一体的に形成されてもよく、あるいは円板状支持部２１と別個に形成されてもよい。
【０１４５】
特に、本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の下面に回転保持部２０の回転に伴って連通孔３２内に気流を導く複数の羽根３４が放射状に設けられている。
【０１４６】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図１１の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１４７】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。また、環状遮蔽部３３が遮蔽部に相当する。
【０１４８】
本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。回転保持部２０が回転すると、複数の羽根３４により円板状支持部２１の下面側から連通孔３２を通って環状壁部２３，３１間の空間３０に向かう気流が発生する。それにより、環状壁部２３，３１間の空間３０が大気圧に対して陽圧となる。したがって、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが十分に防止される。
【０１４９】
また、回転保持部２０の下方の中央部に近い空間では、回転保持部２０の周囲の空間に比べてミストの量が少ないので、連通孔３２を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１５０】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１５１】
図１７は本発明の第９の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部拡大断面図である。
【０１５２】
図１７に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状壁部３１が形成されている。また、円板状支持部２１の外周面から中心部に向かってほぼ水平に延びかつ鉛直方向に屈曲して環状壁部２３，３１間の空間３０に開口する複数の連通孔３５が設けられている。
【０１５３】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図８の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１５４】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状壁部３１が第２の環状部に相当する。
【０１５５】
本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面および環状壁部３１の上面により基板Ｗの裏面が支持される。図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合、円板状支持部２１の外周面側から連通孔３５内を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に向かう気流が発生する。それにより、回転保持部２０の周囲のミストが環状壁部３１と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【０１５６】
この場合、円板状支持部２１の周囲の空間から連通孔３５内に導入されたミストは連通孔３５内の壁面５０に付着する。そのため、連通孔３２を通して環状壁部２３，３１間の空間３０に導かれる気流により基板Ｗの裏面にミストが付着することはほとんどない。
【０１５７】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１５８】
図１８は本発明の第１０の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。
【０１５９】
図１８に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部には、断面三角形状の環状弾性部３６，３７が２重に設けられている。この環状弾性部３６，３７は、円板状支持部２１の外周端部を薄く加工することで弾性を持たせる。
【０１６０】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図２の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１６１】
本実施例では、環状弾性部３６が第１の環状部に相当し、環状弾性部３７が第２の環状部に相当する。
【０１６２】
本実施例の回転保持部２０においては、破線で示すように、環状弾性部３６が内側に湾曲しつつ基板Ｗの裏面に密着するととに、環状弾性部３７が外側に湾曲しつつ基板Ｗの裏面に密着する。この場合、２重に設けられた環状弾性部３６，３７により環状弾性部３６、円板状支持部２１および基板Ｗで囲まれる空間２８内の真空状態が保たれる。
【０１６３】
また、たとえ図１の真空吸引源１２の吸引力により環状弾性部３６と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部３７により環状弾性部３６，３７間の空間３０の密閉性が保たれる。それにより、基板保持部２０の周囲のミストが環状弾性部３７と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。
【０１６４】
したがって、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１６５】
図１９は本発明の第１１の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。
【０１６６】
図１９に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に断面三角形状の環状弾性部３８が設けられている。この環状弾性部３８は、図１８の環状弾性部３６，３７と同様に、円板状支持部２１の外周端部を薄く加工することで弾性を持たせる。
【０１６７】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図１８の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１６８】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状弾性部３８が第２の環状部に相当する。
【０１６９】
本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面により基板Ｗの裏面が支持され、破線で示すように、環状弾性部３８が外側に湾曲しつつ基板Ｗの裏面に密着する。それにより、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部３８により環状壁部２３と環状弾性部３８との間の空間３０の密閉性が保たれる。
【０１７０】
したがって、回転保持部２０の周囲のミストが環状弾性部３７と基板Ｗの裏面との吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１７１】
図２０は本発明の第１２の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。
【０１７２】
図２０に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部内側に基板Ｗの裏面を支持する環状壁部２３が形成され、環状壁部２３の外側を取り囲むように円板状支持部２１の上面の外周部に環状弾性部３９が設けられている。環状弾性部３９は、図１８の環状弾性部３６，３７と同様に、円板状支持部２１の外周端部を薄く加工することで弾性を持たせる。
【０１７３】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図１９の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１７４】
本実施例では、環状壁部２３が第１の環状部に相当し、環状弾性部３９が第２の環状部に相当する。
【０１７５】
本実施例の回転保持部２０においては、円板状支持部２１の環状壁部２３の上面により基板Ｗの裏面が支持され、破線で示すように、環状弾性部３９が外側に湾曲しつつ基板Ｗの裏面に密着する。それにより、図１の真空吸引源１２の吸引力により環状壁部２３と基板Ｗの裏面との間で真空漏れが生じた場合でも、環状弾性部３９により環状壁部２３と環状弾性部３９との間の空間３０の密閉性が保たれる。
【０１７６】
したがって、基板保持部２０の周囲のミストが環状弾性部３９と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における回転保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを防止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１７７】
図２１は本発明の第１３の実施例における基板処理装置の回転保持部２０の一部分の拡大断面図である。
【０１７８】
図２１に示すように、回転保持部２０の円板状支持部２１の上面の外周部に環状弾性部４０が設けられている。この環状弾性部４０は、図１８の環状弾性部３６，３７と同様に、円板状支持部２１の外周端部を薄く加工することで弾性を持たせる。
【０１７９】
本実施例の回転保持部２０の他の部分の構成は、図２０の回転保持部２０の構成と同様である。また、本実施例の基板処理装置の他の部分の構成は、図１の基板処理装置の構成と同様である。
【０１８０】
本実施例の回転保持部２０においては、破線で示すように、円板状支持部２１の環状弾性部４０が外側に湾曲しつつ基板Ｗの裏面に密着して基板Ｗの裏面を支持する。この場合、環状弾性部４０により環状弾性部４０、円板状支持部２１および基板Ｗで囲まれる空間２８内の真空状態が保たれる。
【０１８１】
したがって、回転保持部２０の周囲のミストが環状弾性部４０と基板Ｗとの吸着面に吸い寄せられることが防止される。その結果、基板Ｗの裏面における基板保持部２０の外周部近傍にミストが付着することを阻止することができ、あるいは付着するミストの量を低減することができる。
【０１８２】
なお、上記実施例では、１つの第２の環状部を設けているが、複数の第２の環状部を設けてもよい。
【０１８３】
また、上記実施例では、本発明を回転式塗布装置に適用した場合について説明したが、本発明は、回転式現像装置、回転式洗浄装置等の他の回転式基板処理装置にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例における基板処理装置の概略断面図である。
【図２】図１の基板処理装置における回転保持部の断面図である。
【図３】図１の基板処理装置における回転保持部の平面図である。
【図４】図２の回転保持部の一部分の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の断面図である。
【図６】本発明の第３の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の断面図である。
【図７】図６の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図８】本発明の第４の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の断面図である。
【図９】図８の回転保持部の平面図である。
【図１０】図８の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図１１】本発明の第５の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の断面図である。
【図１２】図１１の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図１３】本発明の第６の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図、平面図および側面図である。
【図１４】本発明の第７の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図１５】本発明の第８の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の断面図である。
【図１６】図１５の回転保持部の底面図である。
【図１７】本発明の第９の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図１８】本発明の第１０の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図１９】本発明の第１１の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図２０】本発明の第１２の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図２１】本発明の第１３の実施例における基板処理装置の回転保持部の一部分の拡大断面図である。
【図２２】従来の基板処理装置の主要部の概略断面図である。
【図２３】図２２の基板処理装置の回転保持部におけるミストの吸い寄せを説明するための図である。
【符号の説明】
２ 回転軸
３ モータ
９ レジストノズル
１１ 裏面洗浄ノズル
１２ 真空吸引源
２０ 回転保持部
２１ 円板状支持部
２２ 円筒状嵌合部
２３，３１，３１ａ 環状壁部
２４ Ｏリング
２５ 連通路
２８，３０ 空間
２９ 環状弾性部材
３６，３７，３８，３９，４０ 環状弾性部
３２，３２ａ，３５ 連通孔
３３ 環状遮蔽部
３４ 羽根
Ｗ 基板
Claims (17)
- 基板を回転させながら前記基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記基板の裏面を支持する第１の環状部および前記第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、前記基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、
前記回転保持部を回転させる回転駆動手段と、
前記回転保持部の前記第１の環状部の内側の空間を通して前記基板を吸引する吸引手段とを備え、
前記回転保持部に前記第１の環状部と前記第２の環状部との間の空間を前記回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられ、
前記連通孔は、前記回転保持部の下面から前記回転保持部の上面に延び、前記回転保持部の回転に伴って前記回転保持部の下面から前記回転保持部の上面に向かう気流が生じるように周方向に傾斜していることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を回転させながら前記基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記基板の裏面を支持する第１の環状部および前記第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、前記基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、
前記回転保持部を回転させる回転駆動手段と、
前記回転保持部の前記第１の環状部の内側の空間を通して前記基板を吸引する吸引手段とを備え、
前記回転保持部に前記第１の環状部と前記第２の環状部との間の空間を前記回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられ、
前記連通孔は、前記回転保持部の下面から前記回転保持部の上面に延び、
前記回転保持部の下面に、前記回転保持部の回転に伴って気流を前記連通孔内に導く１または複数の羽根が設けられたことを特徴とする基板処理装置。 - 基板を回転させながら前記基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記基板の裏面を支持する第１の環状部および前記第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、前記基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、
前記回転保持部を回転させる回転駆動手段と、
前記回転保持部の前記第１の環状部の内側の空間を通して前記基板を吸引する吸引手段とを備え、
前記回転保持部に前記第１の環状部と前記第２の環状部との間の空間を前記回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられ、
前記連通孔は、前記回転保持部の下面から前記回転保持部の上面に延び、
前記回転保持部に、前記回転保持部の外周部の下端から下方に延びかつ前記連通孔の開口部の下方を間隔を隔てて覆う遮蔽部が設けられたことを特徴とする基板処理装置。 - 基板を回転させながら前記基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記基板の裏面を支持する第１の環状部および前記第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、前記基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、
前記回転保持部を回転させる回転駆動手段と、
前記回転保持部の前記第１の環状部の内側の空間を通して前記基板を吸引する吸引手段とを備え、
前記回転保持部に前記第１の環状部と前記第２の環状部との間の空間を前記回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられ、
前記連通孔は、前記回転保持部の外周面から前記回転保持部の上面に屈曲して延びることを特徴とする基板処理装置。 - 基板を回転させながら前記基板に所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記基板の裏面を支持する第１の環状部および前記第１の環状部の外側を取り囲むように設けられた１以上の第２の環状部を有し、前記基板を水平姿勢で吸着保持する回転保持部と、
前記回転保持部を回転させる回転駆動手段と、
前記回転保持部の前記第１の環状部の内側の空間を通して前記基板を吸引する吸引手段とを備え、
前記第１の環状部は、内側に湾曲しつつ前記基板の裏面に密着する環状弾性部であることを特徴とする基板処理装置。 - 前記第２の環状部は、前記基板の裏面に密着するように前記回転保持部の上面に設けられた環状シール部材であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第２の環状部は、外側に広がりつつ前記基板の裏面に密着するように前記回転保持部の外周部に設けられた環状弾性部材であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第２の環状部は、前記回転保持部の上面の前記第１の環状部の外側に設けられた環状壁部であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記回転保持部に前記第１の環状部と前記第２の環状部との間の空間を前記回転保持部の外側の空間に連通させる１または複数の連通孔が設けられたことを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
- 前記連通孔は、前記回転保持部の下面から前記回転保持部の上面に延びることを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。
- 前記連通孔は、前記回転保持部の回転に伴って前記回転保持部の下面から前記回転保持部の上面に向かう気流が生じるように周方向に傾斜していることを特徴とする請求項１０記載の基板処理装置。
- 前記回転保持部の下面に、前記回転保持部の回転に伴って気流を前記連通孔内に導く１または複数の羽根が設けられたことを特徴とする請求項１０または１１記載の基板処理装置。
- 前記回転保持部に、前記回転保持部の外周部の下端から下方に延びかつ前記連通孔の開口部の下方を間隔を隔てて覆う遮蔽部が設けられたことを特徴とする請求項１０〜１２のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第２の環状部と前記基板の裏面との間に隙間が設けられたことを特徴とする請求項１１または１２記載の基板処理装置。
- 前記連通孔は、前記回転保持部の外周面から前記回転保持部の上面に屈曲して延びることを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。
- 前記第２の環状部は、外側に湾曲しつつ前記基板の裏面に密着する環状弾性部であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記第１の環状部は、内側に湾曲しつつ前記基板の裏面 に密着する環状弾性部であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の基板処理装置。
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