JPH10137664A - 回転式基板処理装置および処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の処理過程でスループットを低下させる
ことなく基板保持手段を十分に洗浄することができる回
転式基板処理装置および処理方法を提供することであ
る。 【解決手段】 回転保持部１の回転部材２はモータ３の
シャフト４の先端に水平に固定され、鉛直方向の軸の周
りで回転駆動される。モータ３のシャフト４は中空体に
より構成され、その内部に裏面洗浄用のバックリンスノ
ズル７が挿入されている。バックリンスノズル７は回転
部材２を貫通して基板１００の裏面側に突出している。
バックリンスノズル７の上端には第１の吐出口７１が設
けられ、上端近傍の周壁部には第２の吐出口７２が設け
られている。基板１００の裏面洗浄処理時に、バックリ
ンスノズルの第１の吐出口７１から吐出されるバックリ
ンス液により基板１００の裏面が洗浄され、第２の吐出
口７２から吐出されるバックリンス液により回転保持部
１が洗浄される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を回転させな
がら基板に所定の処理を行う回転式基板処理装置および
その処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】回転式塗布装置、回転式現像装置等の回
転式基板処理装置においては、半導体ウエハ、液晶表示
装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディ
スク用ガラス基板等の基板を水平に保持しながら回転さ
せる必要がある。一般的には、基板の裏面を真空吸着に
より吸引保持する吸引式スピンチャックが用いられてい
る。

【０００３】しかしながら、吸引式スピンチャックで
は、基板を確実に吸着保持するために強力な吸引を行っ
ているので、基板の裏面に吸着跡が残る。また、基板の
裏面に付着したパーティクル（粒子）等の異物をバック
リンス液で洗浄する際に、スピンチャックによる吸着部
分およびその周囲を十分に洗浄しきれず、基板の裏面が
パーティクルで汚染される。基板裏面に吸着跡や付着物
があると、露光処理時にフォーカス異常を引き起こすお
それがある。

【０００４】そこで、基板の裏面を支持するとともに基
板の外周端面を保持しつつ基板に回転力を伝達するメカ
式スピンチャックが提案されている。図６はメカ式スピ
ンチャックを用いた従来の回転式基板処理装置の一例を
示す断面図である。

【０００５】図６において、回転保持部（メカ式スピン
チャック）１は円形板状の回転部材２を備える。回転部
材２は、モータ（図示せず）のシャフト４の先端に水平
に固定され、鉛直方向の軸Ｐの周りで回転駆動される。

【０００６】回転部材２の上面には、基板１００の裏面
を支持する複数の支持ピン５および基板１００の水平位
置を規制する複数の保持ピン６が設けられている。各保
持ピン６と基板１００の外周端面との間には、基板１０
０の搬入および搬出を容易にするために僅かな隙間が設
けられている。

【０００７】回転保持部１が鉛直方向の軸Ｐの周りで回
転駆動されると、複数の保持ピン６のいくつかが基板１
００の外周端面に圧接され、基板１００の中心が回転中
心からやや偏心した状態で基板１００が回転保持部１と
ともに回転する。

【０００８】モータのシャフト４は中空体により構成さ
れ、その内部に裏面洗浄用のバックリンスノズル２０が
挿入されている。このバックリンスノズル２０は、回転
部材２を貫通して基板１００の裏面側に突出している。
また、回転保持部１を取り囲むようにカップ（図示せ
ず）が配設されている。

【０００９】基板１００の処理時には、回転保持部１に
保持された基板１００が回転駆動されながら、処理液吐
出ノズル（図示せず）が基板１００の中心部の上方に移
動し、その処理液吐出ノズルからレジスト液、現像液等
の処理液が基板１００の表面に吐出される。例えば、処
理液がレジスト液の場合には、基板１００の表面にレジ
ストの塗布膜１１０が形成される。基板１００の周縁部
の塗布膜１１０は、エッジクリーナノズル９から吐出さ
れる溶剤により洗浄されて除去される。

【００１０】基板１００の裏面洗浄時には、回転保持部
１に保持された基板１００が鉛直方向の軸Ｐの周りで回
転駆動されながら、バックリンスノズル２０からバック
リンス液が基板１００裏面の中心部に吐出される。基板
１００裏面の中心部に吐出されたバックリンス液は、遠
心力により基板１００の裏面に沿って外方向に流れ、基
板１００の外周部から外方へ振り切られる。それによ
り、基板１００の裏面の全体をバックリンス液で洗浄す
ることができる。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、従来の
回転式基板処理装置の回転保持部１では、基板１００が
複数の支持ピン５により回転部材２上の所定の高さに支
持され、基板１００と回転部材２との間にギャップが存
在するので、基板１００の裏面の全体をバックリンスノ
ズル２０から吐出されるバックリンス液で洗浄すること
ができ、基板１００裏面の汚染が生じない。

【００１２】しかしながら、回転保持部１が基板１００
の外形よりも大きいため、基板１００の処理中に飛散し
た処理液が回転部材２の外周部や保持ピン６に付着する
とともに、処理液のミスト（飛沫）が基板１００と回転
部材２との間の隙間から基板１００の下方に侵入して回
転部材２の上面や支持ピン５に付着する。回転保持部１
に付着した処理液は、基板１００の回転処理時にパーテ
ィクルとなって基板１００に付着するおそれがある。

【００１３】バックリンスノズル２０による基板１００
の裏面洗浄時には、バックリンスノズル２０から吐出さ
れた洗浄液が基板１００の裏面に沿ってそのまま外方向
に流れ、回転保持部１の回転部材２や保持ピン６にほと
んど触れることなく基板１００の外周部から外方へ振り
切られてしまう。したがって、基板１００の裏面洗浄時
に基板１００の裏面洗浄と同時に回転保持部１自体を洗
浄することができない。

【００１４】また、エッジクリーナノズル９を用いたエ
ッジクリーニング処理では、エッジクリーナノズル９か
ら吐出される溶剤により回転保持部１の回転部材２の外
周部や保持ピン６の一部が洗浄される。しかしながら、
基板１００の下方における回転保持部１の領域および支
持ピン５はほとんど洗浄されない。

【００１５】このように、従来の回転式基板処理装置で
は、基板１００の処理過程で回転保持部１自体を十分に
洗浄することができない。基板１００の処理の終了後に
回転保持部１を別途洗浄することは、スループットの低
下を招くので好ましくない。また、その場合には、回転
保持部１の洗浄時だけ洗浄液の揮発によりカップ内の温
度が低下し、不均一な温度環境が作り出されることにな
るので好ましくない。

【００１６】本発明の目的は、基板の処理過程でスルー
プットを低下させることなく基板保持手段（回転保持
部）を十分に洗浄することができる回転式基板処理装置
および処理方法を提供することである。

【００１７】

【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る回転式基板処理装置は、基板を水平姿勢で保
持する基板保持手段と、基板保持手段を鉛直方向の軸の
周りで回転駆動する駆動手段と、基板保持手段に保持さ
れる基板の裏面側の中心部に配置され、上方に洗浄液を
吐出する第１の吐出口および側方に洗浄液を吐出する第
２の吐出口を有する洗浄液吐出ノズルとを備えたもので
ある。

【００１８】第１の発明に係る回転式基板処理装置にお
いては、駆動手段により基板保持手段が鉛直方向の軸の
周りで回転駆動されることにより、基板保持手段に水平
姿勢で保持された基板が鉛直方向の軸の周りで回転駆動
される。

【００１９】基板の裏面洗浄時には、洗浄液吐出ノズル
の第１の吐出口から上方に洗浄液が吐出されるととも
に、第２の吐出口から側方に洗浄液が吐出される。第１
の吐出口から吐出された洗浄液は、遠心力により基板の
中心部から基板の裏面に沿って外方向に流れ、基板の外
周部から外方に振り切られる。一方、第２の吐出口から
吐出された洗浄液は、遠心力により基板保持手段に沿っ
て外方向に流れ、基板保持手段の外周部から外方へ振り
切られる。

【００２０】それにより、基板の裏面の全体が洗浄され
るとともに基板保持手段が洗浄される。したがって、基
板の処理過程でスループットを低下させることなく基板
の裏面と基板保持手段とを同時に洗浄することが可能と
なる。

【００２１】第２の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
駆動手段が、鉛直方向に配置された中空の回転軸と、回
転軸を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する回転駆動部と
を含み、基板保持手段が、回転軸の先端に水平に取り付
けられた回転部材と、回転部材上に設けられて基板の裏
面を支持する複数の支持部と、回転部材上に設けられて
基板の水平位置を規制する複数の保持部とを含み、洗浄
液吐出ノズルが、回転軸内に挿入されて回転軸の上端か
ら回転部材を貫通して支持部に支持される基板の裏面側
に突出し、第１の吐出口が洗浄液吐出ノズルの先端に設
けられ、第２の吐出口が洗浄液吐出ノズルの先端近傍の
周壁部に設けられたものである。

【００２２】この場合、洗浄液吐出ノズルの先端に設け
られた第１の吐出口から吐出された洗浄液は、基板の裏
面の中心部に当たり、遠心力により基板の裏面に沿って
外方向に流れ、複数の支持部および複数の保持部の上部
を洗浄しつつ基板の外周部から外方へ振り切られる。一
方、洗浄液吐出ノズルの周壁部に設けられた第２の吐出
口から吐出された洗浄液は、基板保持手段の回転部材上
に溜まりながら遠心力により基板保持手段の回転部材の
上面に沿って外方向に流れ、複数の支持部および複数の
保持部の下部を洗浄しつつ回転部材の外周部から外方へ
振り切られる。

【００２３】したがって、基板の裏面洗浄時に、基板保
持手段の回転部材の上面、複数の支持部および複数の保
持部が十分に洗浄される。第３の発明に係る回転式基板
処理装置は、第１または第２の発明に係る回転式基板処
理装置の構成において、洗浄液吐出ノズルの第２の吐出
口が、水平方向または水平方向よりも下方外方に向けら
れたものである。これにより、基板の下方における基板
保持手段が効率的に洗浄される。

【００２４】第４の発明に係る回転式基板処理装置は、
基板を水平姿勢で保持する基板保持手段と、基板保持手
段を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する駆動手段と、基
板保持手段に保持される基板の裏面側の中心部に配置さ
れ、上方に洗浄液を吐出する洗浄液吐出ノズルとを備
え、駆動手段が、洗浄液吐出ノズルによる基板の裏面洗
浄時に基板保持手段を第１の回転速度で回転駆動し、洗
浄液吐出ノズルによる基板保持手段の洗浄時に基板保持
手段を第１の回転速度よりも低い第２の回転速度で回転
させるものである。

【００２５】第４の発明に係る回転式基板処理装置にお
いては、駆動手段により基板保持手段が鉛直方向の軸の
周りで回転駆動されることにより、基板保持手段に水平
姿勢で保持された基板が鉛直方向の軸の周りで回転駆動
される。

【００２６】基板保持手段の洗浄時には、基板保持手段
が基板の裏面洗浄時よりも低い速度で回転駆動される。
それにより、洗浄液吐出ノズルから吐出された洗浄液が
基板の裏面から基板保持手段に垂下し、その洗浄液によ
り基板保持手段が洗浄される。

【００２７】このように、基板保持手段の回転速度を制
御することにより基板の処理過程でスループットを低下
させることなく基板保持手段を洗浄することが可能とな
る。第５の発明に係る回転式基板処理装置は、第４の発
明に係る回転式基板処理装置の構成において、駆動手段
が、鉛直方向に配置された中空の回転軸と、回転軸を鉛
直方向の軸の周りで回転駆動する回転駆動部とを含み、
基板保持手段が、回転軸の先端に水平に取り付けられた
回転部材と、回転部材上に設けられて基板の裏面を支持
する複数の支持部と、回転部材上に設けられて基板の水
平位置を規制する複数の保持部とを含み、第１の回転速
度は洗浄液吐出ノズルから吐出された洗浄液が基板の裏
面の中心部から外周部まで流れる速度に相当し、第２の
回転速度は処理液吐出ノズルから吐出された洗浄液が基
板の裏面から洗浄液吐出ノズルの周囲の回転部材上に垂
下する速度に相当するものである。

【００２８】第１の回転速度での回転時には、洗浄液吐
出ノズルから吐出された洗浄液が、基板の裏面の中心部
に当たり、遠心力により基板の裏面に沿って外方向に流
れ、複数の支持部および複数の保持部の上部を洗浄しつ
つ基板の外周部から外方へ振り切られる。それにより、
基板の裏面の全体が十分に洗浄される。また、第２の回
転速度での回転時には、洗浄液吐出ノズルから吐出され
た洗浄液が、基板の裏面から洗浄液吐出ノズルの周囲の
回転部材上に垂下する。回転部材上に垂下した洗浄液
は、回転部材上に溜まりながら遠心力により回転部材の
上面を外方向に流れ、複数の支持部および複数の保持部
の下部を洗浄しつつ回転部材の外周部から外方へ振り切
られる。

【００２９】したがって、回転部材の上面、複数の支持
部および複数の保持部が十分に洗浄される。第６の発明
に係る回転式基板処理装置は、第４または第５の発明に
係る回転式基板処理装置の構成において、第２の回転速
度がほぼ１００回転／分以下であるものである。これに
より、第２の回転速度での回転時に、洗浄液吐出手段に
より吐出された洗浄液が基板の裏面から基板の下方にお
ける基板保持手段に垂下し、基板保持手段が十分に洗浄
される。

【００３０】第７の発明に係る回転式基板処理装置にお
ける処理方法は、基板を水平姿勢で保持する基板保持手
段と、基板保持手段を鉛直方向の軸の周りで回転駆動す
る駆動手段と、基板保持手段に保持される基板の裏面側
の中心部に配置されて上方に洗浄液を吐出する洗浄液吐
出ノズルとを備えた回転式基板処理装置における処理方
法であって、洗浄液吐出ノズルによる基板の裏面の洗浄
時に、基板保持手段の回転速度を所定の速度以下にして
洗浄液吐出ノズルから吐出された洗浄液を基板の裏面か
ら垂下させるものである。

【００３１】この場合、基板の裏面から垂下された洗浄
液は、遠心力により基板保持手段に沿って外方向に流
れ、基板保持手段の外周部から外方へ振り切られる。し
たがって、基板の処理過程でスループットを低下させる
ことなく基板保持手段を十分に洗浄することが可能とな
る。

【００３２】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例にお
ける回転式基板処理装置の断面図である。本実施例で
は、回転式基板処理装置の一例としてレジスト等の処理
液を基板に塗布する回転式塗布装置について説明する。

【００３３】図１において、回転保持部（メカ式スピン
チャック）１は円形板状の回転部材２を備える。回転部
材２は、モータ３のシャフト４の先端に水平に固定さ
れ、鉛直方向の軸Ｐの周りで回転駆動される。

【００３４】回転部材２の上面には、基板１００の裏面
を支持する複数の支持ピン５および基板１００の水平位
置を規制する複数の保持ピン６が設けられている。複数
の保持ピン６は、回転保持部１の回転中心から等距離に
等分配置されている。

【００３５】モータ３のシャフト４は中空体により構成
され、その内部に裏面洗浄用のバックリンスノズル７が
挿入されている。このバックリンスノズル７は、回転部
材２を貫通して基板１００の裏面側に突出している。

【００３６】図２にバックリンスノズル７の先端部の拡
大断面図を示す。図２に示すように、バックリンスノズ
ル７の上端には鉛直上方にバックリンス液を吐出する第
１の吐出口７１が設けられ、上端近傍の周壁部には側方
にバックリンス液を吐出する第２の吐出口７２が設けら
れている。第２の吐出口７２の周囲には円筒部７３が設
けられている。

【００３７】図１において、回転保持部１の上方には、
レジスト液等の処理液を吐出する処理液吐出ノズル８が
上下方向および水平方向に移動可能に設けられている。
この処理液吐出ノズル８は、処理液の塗布処理前および
塗布処理後に基板１００の上方から外れた位置に待機
し、処理液の塗布処理時に基板１００の中心部の上方に
移動する。

【００３８】基板１００の周縁部の上方には、溶剤を吐
出するエッジクリーナノズル９が移動可能に配置されて
いる。このエッジクリーナノズル９は、エッジクリーニ
ング処理時に基板１００表面の周縁部の塗布膜を溶剤で
洗浄して除去する。また、処理液の飛散を防止するため
のカップ１０が回転保持部１の周囲を取り囲むように上
下動自在に配設されている。

【００３９】モータ３の回転および停止、処理液吐出ノ
ズル８からの処理液の吐出、バックリンスノズル７から
のバックリンス液の吐出等の一連の動作は制御部１１に
より制御される。

【００４０】本実施例では、回転保持部１が基板保持手
段に相当し、モータ３およびシャフト４が駆動手段に相
当し、バックリンスノズル７が洗浄液吐出ノズルに相当
する。また、シャフト４が回転軸に相当し、モータ３が
回転駆動部に相当する。さらに、支持ピン５が支持部に
相当し、保持ピン６が保持部に相当する。

【００４１】次に、図１の回転式基板処理装置の動作を
図３を参照しながら説明する。処理液の塗布処理時に
は、モータ３が回転部材１を鉛直方向の軸Ｐの周りで回
転駆動するとともに、処理液吐出ノズル８が基板１００
の中心部の上方まで移動し、基板１００の表面の中心部
に処理液を吐出する。基板１００の中心部に吐出された
処理液は遠心力により基板１００の表面の周縁部まで塗
り広げられ、基板１００表面の全体に処理液の塗布膜１
１０が形成される。

【００４２】エッジクリーニング処理時には、エッジク
リーナノズル９から溶剤が吐出され、基板１００表面の
周縁部の塗布膜１１０が洗浄されて除去される。基板１
００の裏面洗浄処理時には、モータ３が回転保持部１を
鉛直方向の軸Ｐの周りで回転駆動する。この状態で、バ
ックリンスノズル７の第１の吐出口７１からほぼ鉛直上
方にバックリンス液が吐出されかつ第２の吐出口７２か
らほぼ水平方向にバックリンス液が吐出される。

【００４３】第１の吐出口７１から吐出されたバックリ
ンス液は、遠心力により基板１００の中心部から基板１
００の裏面に沿って外方向に流れ、複数の支持ピン５お
よび複数の保持ピン６の上部を洗浄しつつ基板１００の
外周部から外方へ振り切られる。第２の吐出口７２から
吐出されたバックリンス液は、回転保持部１の回転部材
２の底面に溜まりながら遠心力により回転部材２の上面
に沿って外方向に流れ、複数の支持ピン５および複数の
保持ピン６の下部を洗浄しつつ回転部材２の外周部から
外方へ振り切られる。

【００４４】このようにして、基板１００の裏面洗浄処
理時に、回転保持部１の回転部材２の上面、複数の支持
ピン５および複数の保持ピン６が十分に洗浄される。本
実施例の回転式基板処理装置においては、バックリンス
ノズルを僅かに改良するだけで基板１００の裏面洗浄処
理時に回転保持部１を洗浄することが可能となる。

【００４５】また、本実施例の回転式基板処理装置で
は、従来の回転式基板処理装置に比べて裏面洗浄時に必
要なバックリンス液の量は多少増えるが、基板１００の
処理シーケンスの中で回転保持部１を洗浄することがで
きるので、スループットの低下が起こらない。

【００４６】なお、図２の例では、第２の吐出口７２の
周囲に円筒部７３を形成しているが、バックリンスノズ
ル７の周壁部に単に孔を設けることにより第２の吐出口
７２を形成してもよい。

【００４７】また、第２の吐出口７２によるバックリン
ス液の吐出方向は水平よりも下方外方であってもよく、
回転保持部１の寸法およびバックリンス液の吐出流量に
応じて適宜選択する。

【００４８】図４は本発明の第２の実施例における回転
式基板処理装置の主要部の断面図である。図４の回転式
基板処理装置が図１の回転式基板処理装置と異なるの
は、図１のバックリンスノズル７の代わりに従来と同様
の構造を有するバックリンスノズル２０が設けられ、制
御部１１の代わりに制御部１２が設けられている点であ
る。

【００４９】バックリンスノズル２０の上端には、上方
へバックリンス液を吐出する吐出口２１が設けられてい
る。制御部１２は、基板１００の裏面洗浄処理時に後述
する方法で回転保持部１の回転を制御する。図４の回転
式基板処理装置の他の部分の構成は、図１の回転式基板
処理装置の構成と同様である。

【００５０】次に、図４の回転式基板処理装置の動作を
図６を参照しながら説明する。図６は回転保持部１の回
転数の変化の一例を示す図である。処理液の塗布処理時
には、制御部１２は、モータ３により回転保持部１を鉛
直方向の軸Ｐの周りで回転駆動させる。この状態で、処
理液吐出ノズル（図示せず）が基板１００の中心部の上
方に移動し、基板１００表面の中心部に処理液を吐出す
る。このようにして、例えば３０００ｒｐｍ（回転／
分）で処理液の塗布処理が行われる。

【００５１】次に、基板１００の裏面洗浄処理時には、
まず制御部１２は、初期の期間Ｔの間、モータ３により
回転保持部１を例えば５０ｒｐｍで低速回転させる。こ
の状態で、バックリンスノズル２０の上端の吐出口２１
から基板１００裏面の中心部にバックリンス液が吐出さ
れる。バックリンス液は、一旦基板１００の裏面に当た
った後に滴となってバックリンスノズル２０の周囲にお
ける回転部材２上に落下する。

【００５２】その後、制御部１２は、回転保持部１の回
転数を例えば１２００ｒｐｍまで上昇させる。これによ
り、回転部材２上に落下したバックリンス液が遠心力に
より回転部材２の上面に沿って外方向に流れ、複数の支
持ピン５および複数の保持ピン６の下部を洗浄しつつ回
転保持部２の外周部から外方へ振り切られる。

【００５３】同時に、バックリンスノズル２０の吐出口
２１から基板１００の裏面にバックリンス液が吐出され
ている。バックリンスノズル２０から吐出されたバック
リンス液は、遠心力により基板１００の中心部から基板
１００の裏面に沿って外方向に流れ、複数の支持ピン５
および複数の保持ピン６の上部を洗浄しつつ基板１００
の外周部から外方へ振り切られる。

【００５４】このようにして、基板１００の裏面洗浄処
理の過程で回転保持部１の回転部材２の上面、複数の支
持ピン５および複数の保持ピン６が十分に洗浄される。
本実施例の回転式基板処理装置では、制御部１２の処理
プログラムを変更するだけで基板１００の裏面洗浄処理
時に回転保持部１の洗浄を行うことが可能となる。ま
た、基板１００の処理シーケンスの中で回転保持部１を
洗浄することができるので、スループットの低下が起こ
らない。

【００５５】なお、上記第２の実施例では、回転保持部
１の洗浄を基板１００の裏面洗浄処理の初期に行ってい
るが、これに限定されず、回転保持部１の洗浄を基板１
００の裏面洗浄処理中または裏面洗浄処理の終期に行っ
てもよい。

【００５６】また、回転保持部１の洗浄時の回転数は、
バックリンス液の吐出流量が例えば８０ｃｃ／分の場合
には、約３０ｒｐｍ以上約１００ｒｐｍ以下が好ましい
が、回転保持部１の寸法およびバックリンス液の吐出流
量に応じて適宜選択する。さらに、回転保持部１を停止
させた状態でバックリンス液を吐出した後、回転保持部
１を回転させてもよい。

【００５７】なお、本発明は、回転式塗布装置に限ら
ず、回転式現像装置、回転式洗浄装置等の種々の回転式
基板処理装置に適用することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における回転式基板処理
装置の断面図である。

【図２】図１の回転式基板処理装置におけるバックリン
スノズルの先端部の拡大断面図である。

【図３】図１の回転式基板処理装置の動作を説明するた
めの断面図である。

【図４】本発明の第２の実施例における回転式基板処理
装置の主要部の断面図である。

【図５】図４の回転式基板処理装置における回転保持部
の回転数の変化の一例を示す図である。

【図６】従来の回転式基板処理装置の一例を示す断面図
である。

【符号の説明】

１ 回転保持部 ２ 回転部材 ３ モータ ４ 回転軸 ５ 支持ピン ６ 保持ピン ７，２０ バックリンスノズル １１，１２ 制御部 ７１ 第１の吐出口 ７２ 第２の吐出口 １００ 基板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を水平姿勢で保持する基板保持手段
   と、 前記基板保持手段を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する
   駆動手段と、 前記基板保持手段に保持される基板の裏面側の中心部に
   配置され、上方に洗浄液を吐出する第１の吐出口および
   側方に洗浄液を吐出する第２の吐出口を有する洗浄液吐
   出ノズルとを備えたことを特徴とする回転式基板処理装
   置。
2. 【請求項２】 前記駆動手段は、 鉛直方向に配置された中空の回転軸と、 前記回転軸を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する回転駆
   動部とを含み、 前記基板保持手段は、 前記回転軸の先端に水平に取り付けられた回転部材と、 前記回転部材上に設けられ、前記基板の裏面を支持する
   複数の支持部と、 前記回転部材上に設けられ、前記基板の水平位置を規制
   する複数の保持部とを含み、 前記洗浄液吐出ノズルは、前記回転軸内に挿入され、前
   記回転軸の上端から前記回転部材を貫通して前記支持部
   に支持される基板の裏面側に突出し、 前記第１の吐出口は前記洗浄液吐出ノズルの先端に設け
   られ、前記第２の吐出口は前記洗浄液吐出ノズルの先端
   近傍の周壁部に設けられたことを特徴とする請求項１記
   載の回転式基板処理装置。
3. 【請求項３】 前記洗浄液吐出ノズルの前記第２の吐出
   口は、水平方向または水平方向よりも下方外方に向けら
   れたことを特徴とする請求項１または２記載の回転式基
   板処理装置。
4. 【請求項４】 基板を水平姿勢で保持する基板保持手段
   と、 前記基板保持手段を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する
   駆動手段と、 前記基板保持手段に保持される基板の裏面側の中心部に
   配置され、上方に洗浄液を吐出する洗浄液吐出ノズルと
   を備え、 前記駆動手段は、前記洗浄液吐出ノズルによる前記基板
   の裏面の洗浄時に前記基板保持手段を第１の回転速度で
   回転駆動し、前記洗浄液吐出ノズルによる前記基板保持
   手段の洗浄時に前記基板保持手段を前記第１の回転速度
   よりも低い第２の回転速度で回転駆動することを特徴と
   する回転式基板処理装置。
5. 【請求項５】 前記駆動手段は、 鉛直方向に配置された中空の回転軸と、 前記回転軸を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する回転駆
   動部とを含み、 前記基板保持手段は、 前記回転軸の先端に水平に取り付けられた回転部材と、 前記回転部材上に設けられ、前記基板の裏面を支持する
   複数の支持部と、 前記回転部材上に設けられ、前記基板の水平位置を規制
   する複数の保持部とを含み、 前記第１の回転速度は前記洗浄液吐出ノズルから吐出さ
   れた洗浄液が前記基板の裏面の中心部から外周部まで流
   れる速度に相当し、前記第２の回転速度は前記洗浄液吐
   出ノズルから吐出された洗浄液が前記基板の裏面から前
   記洗浄液吐出ノズルの周囲の前記回転部材上に垂下する
   速度に相当することを特徴とする請求項４記載の回転式
   基板処理装置。
6. 【請求項６】 前記第２の回転速度はほぼ１００回転／
   分以下であることを特徴とする請求項４または５記載の
   回転式基板処理装置。
7. 【請求項７】 基板を水平姿勢で保持する基板保持手段
   と、前記基板保持手段を鉛直方向の軸の周りで回転駆動
   する駆動手段と、前記基板保持手段に保持される基板の
   裏面側の中心部に配置されて上方に洗浄液を吐出する洗
   浄液吐出ノズルとを備えた回転式基板処理装置における
   処理方法であって、 前記洗浄液吐出ノズルによる前記基板の裏面の洗浄時
   に、前記基板保持手段の回転速度を所定の速度以下にし
   て前記洗浄液吐出ノズルから吐出された洗浄液を前記基
   板の裏面から垂下させることを特徴とする回転式基板処
   理装置における処理方法。