JP3457239B2 - 電気接続箱における回路形成方法および回路の接続構造 - Google Patents

電気接続箱における回路形成方法および回路の接続構造

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば車両等にお
いて用いられる電気接続箱における回路形成方法および
回路の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記電気接続箱においては、一般に、図
５に示すように電気接続箱を構成する下部ケース１０１
と上部ケース１０２との間に、電子部品１０３が設けら
れた電子回路基板１０４、およびバスバー１０５が設け
られた絶縁性基板１０６が積層状態で収納された構成と
される。
【０００３】上記電子部品１０３とバスバー１０５との
電気的接続は、電子回路基板１０４の縁部に、雌型端子
１０８を収容したコネクタハウジング１０７を取付け、
その状態の電子回路基板１０４を絶縁性基板１０６の上
に積層することにより、コネクタハウジング１０７の雌
型端子１０８に、バスバー１０５の端部を起立状態にし
てなるバスバータブ（雄型端子）１０５ａが嵌合される
ことで行われる。なお、電子回路基板１０４と絶縁性基
板１０６との間には、不要な電気的接続を回避するため
の絶縁性のスペーサ１０９が設けられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電気接続箱におけるバスバーの接続構造にお
いては、以下のような課題があった。
【０００５】電子回路基板１０４に多数設けられた電子
部品１０３に対して配線パターン（図示せず）を形成す
る際に、雌型端子１０８が設けられる縁部まで配線パタ
ーンの形成が必要であり、また、雌型端子１０８を取付
けためのスペースが必要となって電子回路基板１０４が
大型化する結果、コストがアップする。
【０００６】また、電子部品１０３とバスバー１０５と
を電気的に接続するためには、電子回路基板１０４の縁
部に、雌型端子１０８とコネクタハウジング１０７とが
必要であり、部品点数が増加する。
【０００７】また、雌型端子１０８と接続するバスバー
タブ１０５ａは、バスバー１０５の端部を加工して形成
されているため、バスバー１０５の途中を雌型端子１０
８と接続することができず、例えば２箇所以上の接続部
位に対して１つのバスバーを接続するような場合に、そ
の接続部位の個数と同数のバスバーを使用したり、分岐
したバスバーを使用する必要があるため、バスバーを配
置するスペースの利用効率が悪いものとなっていた。
【０００８】本発明は、このような従来技術の課題を解
決すべくなされたものであり、電子回路基板の小型化が
図れると共に部品点数を削減できる電気接続箱における
回路形成方法および回路の接続構造を提供することを目
的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電気接続箱にお
ける回路形成方法は、電子回路基板と、バスバーが設け
られた絶縁性基板とが積層状態で収納される電気接続箱
において、上記電子回路基板に貫通孔を設け、電子部品
のリード線または電線を、上記貫通孔を跨ぐように電子
回路基板に取付ける工程と、上記絶縁性基板の上記貫通
孔に対応する位置に、起立状態の圧接刃を有するバスバ
ーの前記圧接刃を配するように、絶縁性基板上にバスバ
ーを設ける工程と、貫通孔に圧接刃が通る状態で電子回
路基板と絶縁性基板とを相対的に接近させて両基板を積
層し、圧接刃に上記リード線または電線を圧接接続する
工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】また、本発明に係る電気接続箱における回
路の接続構造は、貫通孔を有し、電子部品のリード線ま
たは電線が上記貫通孔を跨ぐように電子回路基板に取付
けられた電子回路基板と、上記リード線または電線と電
気的に接続される圧接刃を起立状態で有するバスバーが
設けられた絶縁性基板とを備え、貫通孔に圧接刃が通る
状態で電子回路基板と絶縁性基板とを相対的に接近させ
て両基板を積層することにより、圧接刃に上記リード線
または電線が圧接接続されていることを特徴とする。
【００１１】この回路形成方法および回路接続構造にあ
っては、電子回路基板に設けた貫通孔を貫通した圧接刃
がリード線または電線と圧接接続されているので、従来
技術のように基板縁部に雌型端子を取付けためのスペー
スを不要にでき、その結果として電子回路基板の小型化
が図れる。また、圧接刃がリード線または電線と直接に
圧接接続されているので、従来技術で必要としていた雌
型端子およびコネクタハウジングを省略することが可能
となり、部品点数が削減される。
【００１２】また、本発明に係る電気接続箱における回
路の接続構造において、前記圧接刃がバスバーとは別体
に形成されたものであり、その圧接刃がバスバーに電気
的に接続された状態で取付けられている構成とすること
ができる。
【００１３】この構成にあっては、圧接刃をバスバーの
端部や途中にも個数を問わず自在に設けることができる
ので、バスバーを配置するスペースの利用効率を高める
ことが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を具体的
に説明する。
【００１５】図１は、本実施形態に係る電気接続箱にお
ける回路の接続構造を示す分解斜視図であり、図２はそ
の回路の接続構造を示す斜視図である。
【００１６】この回路接続構造は、電気接続箱を構成す
る、図示しない下部ケースと上部ケースとで形成される
空間に収納されており、下側に絶縁性基板１が、上側に
電子回路基板１０が積層状態で設けられる。
【００１７】絶縁性基板１の上面には、複数本、図示例
では３本のバスバー２がその幅方向に並べて設けられて
おり、各バスバー２の端部は起立状態の圧接刃３となっ
ている。この圧接刃３は、上側が開口したスロット４を
有し、スロット４の両側縦辺の端面４ａ、４ｂおよびそ
の間の円弧状の端面４ｃには刃が形成されている。ま
た、端面４ａ、４ｂの各々の上縁部には、角落としされ
た傾斜ガイド部４ｅが形成されている。
【００１８】電子回路基板１０には、その下面に配線パ
ターン（図示せず）が形成され、所定の配線パターンと
電気的に接続して多数の電子部品１１が搭載されてい
る。その電子部品１１の一部は、両側にリード線１２、
１３を外部端子として有する電子部品１４であり、その
電子部品１４は図示例では３個設けられている。上記電
子部品１４としては、例えば抵抗やコンデンサ、或いは
ダイオードなどが該当する。
【００１９】上記リード線１２、１３は、共に銅やアル
ミニウムなどの導電材料でできており、図１に示すよう
に垂直部１２ａ、１３ａと、水平部１２ｂ、１３ｂとを
有し、その水平部のうちの一方１２ｂは貫通孔１５を跨
ぐように設けられている。
【００２０】この電子部品１４の電子回路基板１０への
取付けは、垂直部１２ａ、１３ａを電子回路基板１０に
設けた孔に挿入することで行われ、さらにこれを電子回
路基板１０の下面に形成した配線パターン（図示せず）
に半田付けすることにより電気的に接続される。
【００２１】上記貫通孔１５は、圧接刃３を貫通する状
態に挿通させるものであり、その幅寸法は圧接刃３の厚
みよりも若干大きく、長さ寸法は、３つの圧接刃３にお
ける外側両方の外側側面３ａ、３ａ間の距離よりも若干
大きくなっている。
【００２２】なお、上述した絶縁性基板１と電子回路基
板１０とは、どちらを先に作製してもよい。
【００２３】このように構成された絶縁性基板１と電子
回路基板１０のうち絶縁性基板１を、図示しない下部ケ
ースの内部にセットした後に、後述するスぺーサ（図示
せず）を入れ、その後に、電子回路基板１０を上側から
絶縁性基板１に、３つの圧接刃３が貫通孔１５を通る状
態で接近（降下）させる。このとき、リード線１２とス
ロット４との相対的な位置が多少ずれていても、スロッ
ト４の上側に形成した傾斜ガイド部４ｅにリード線１２
が案内されるため、リード線１２が確実にスロット４に
入込んでいく。しかる後、電子部品１４のリード線１２
とバスバー２とが圧接接続される。
【００２４】ここで、上記圧接接続とは、図３（ａ）に
示すように、スロット４の内側にリード線１２の水平部
１２ｂが入り、図３（ｂ）に示すようにスロット４がリ
ード線１２の水平部１２ｂに接触する状態になることに
より、電子部品１４のリード線１２とバスバー２とが電
気的に接続されることを言う。なお、絶縁性基板１と電
子回路基板１０との間には、電子回路基板１０の下面に
形成した配線パターンと絶縁性基板１の上面に設けたバ
スバー２との間での電気的な接続を防止すべく、絶縁材
料からなるスぺーサ（図示せず）が介装されている。
【００２５】このようにして行う回路形成方法により、
本実施形態の回路接続構造が得られる。
【００２６】なお、上記スロット４の端面４ａと４ｂと
の離隔寸法は、リード線１２の水平部１２ｂの直径より
も若干短くされ、また、リード線１２における水平部１
２ｂの電子回路基板１０からの高さは、絶縁性基板１と
電子回路基板１０とを積層した状態で、スロット４の端
面４ａ、４ｂの傾斜ガイド部４ｅよりも下側と上記水平
部１２ｂとが接触する寸法とされている。
【００２７】したがって、本実施形態にあっては、電子
回路基板１０に設けた貫通孔１５を貫通した圧接刃３に
リード線１２が圧接接続されているので、従来技術のよ
うに基板縁部に雌型端子１０８を取付けるためのスペー
スを不要にでき、その結果として電子回路基板１０の小
型化を図ることが可能になる。また、圧接刃３がリード
線１２と直接に圧接接続されているので、従来技術で必
要としていた雌型端子１０８およびコネクタハウジング
１０７を省略することが可能となり、部品点数を削減す
ることができる。更に、絶縁性基板１上に真っ直ぐなバ
スバー２を並べて設ければよいので、バスバー２を共用
することが可能となる。
【００２８】なお、上述した実施形態では、図１に示す
ようにバスバー２自身の端部にバスバータブとしての圧
接刃３を形成した構成としているが、本発明はこれに限
らず、図４に示すように、バスバー２０と圧接刃２１と
を別体に形成し、圧接刃２１をバスバー２０に溶接等に
より取付けた構成としてもよい。この構成にあっては、
圧接刃２１はバスバー２０の所望の位置、例えば図４の
ようにバスバー２０の途中位置或いは端部に対しても取
付け得、しかも取付け個数を問わないため、バスバーを
配置するスペースの利用効率を向上させることが可能に
なるという利点がある。
【００２９】また、上述した実施形態では３つのリード
線と３本のバスバーとを圧接接続する例を挙げて説明し
ているが、本発明はこれに限らない。１または２以上の
リード線と、それに応じた本数のバスバーとを圧接接続
する場合にも適用することができる。
【００３０】また、上述した実施形態では、抵抗などの
電子部品に外部接続用として備わった裸状態のリード線
とバスバーとを電気的に接続する場合を例に挙げている
が、本発明はこれに限らず、電子部品のリード線が芯線
の外側が被覆された被覆リード線である場合、或いは電
子部品に外部接続用として設けられた裸状態の電線や被
覆された電線にも同様に適用することが可能である。な
お、上記裸リード線や被覆リード線は、電気的接続に加
えて電子部品を支持することを使用目的とするものを言
う。このような比較的硬質なリード線とバスバーとを電
気的に接続する際には、リード線の硬さはあまり気にす
る必要はない。一方、裸状態の電線や被覆された電線
は、電子部品を支持する程の強度は持たないが、例えば
上記配線パターンの代わり等に用いることができる比較
的軟質なものを言う。このような比較的軟質な電線を、
本発明の圧接技術に適用する場合には、圧接刃が電線を
押しても逃げないような所望の硬さを有するものを使用
することが好ましい。
【００３１】また、本発明において、上述した被覆リー
ド線や被覆電線を用いる場合には、他の配線パターンや
電子部品との間での絶縁状態を確保することができ、シ
ョート発生を防止することができる利点がある。
【００３２】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の回路形成方
法および回路の接続構造による場合には、電子回路基板
に設けた貫通孔を貫通した圧接刃にリード線または電線
が圧接接続されているので、従来技術のように基板縁部
に雌型端子を取付けためのスペースを不要にでき、その
結果として電子回路基板の小型化を図ることが可能にな
る。また、圧接刃がリード線または電線と直接に圧接接
続されているので、従来技術で必要としていた雌型端子
およびコネクタハウジングを省略することが可能とな
り、部品点数を削減することができる。
【００３３】また、本発明の回路の接続構造において、
圧接刃がバスバーとは別体に形成されたものであり、そ
の圧接刃がバスバーに電気的に接続された状態で取付け
られている構成とした場合には、圧接刃をバスバーの端
部や途中にも個数を問わず自在に設けることができるの
で、バスバーを配置するスペースの利用効率を高めるこ
とが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る電気接続箱におけるバ
スバーの接続構造を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電気接続箱におけるバ
スバーの接続構造を示す斜視図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施形態に係る電気接続箱に
おけるバスバーの接続構造の圧接接続部の近傍を示す正
面図、（ｂ）はその部分拡大図である。
【図４】本発明において使用できる圧接刃の他の形態を
説明するための斜視図である。
【図５】従来の電気接続箱におけるバスバーの接続構造
を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１ 絶縁性基板 ２、２０ バスバー ３、２１ 圧接刃 １０ 電子回路基板 １２、１３ リード線 １４ 電子部品 １５ 貫通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平10−14061（ＪＰ，Ａ) 実開 平４−16873（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H02G 3/16 H01R 4/58

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 電子回路基板と、バスバーが設けられた
    絶縁性基板とが積層状態で収納される電気接続箱におい
    て、 上記電子回路基板に貫通孔を設け、電子部品のリード線
    または電線を、上記貫通孔を跨ぐように電子回路基板に
    取付ける工程と、 上記絶縁性基板の上記貫通孔に対応する位置に、起立状
    態の圧接刃を有するバスバーの前記圧接刃を配するよう
    に、絶縁性基板上にバスバーを設ける工程と、 貫通孔に圧接刃が通る状態で電子回路基板と絶縁性基板
    とを相対的に接近させて両基板を積層し、圧接刃に上記
    リード線または電線を圧接接続する工程とを含むことを
    特徴とする電気接続箱における回路形成方法。
  2. 【請求項２】 貫通孔を有し、電子部品のリード線また
    は電線が上記貫通孔を跨ぐように電子回路基板に取付け
    られた電子回路基板と、 上記リード線または電線と電気的に接続される圧接刃を
    起立状態で有するバスバーが設けられた絶縁性基板とを
    備え、 貫通孔に圧接刃が通る状態で電子回路基板と絶縁性基板
    とを相対的に接近させて両基板を積層することにより、
    圧接刃に上記リード線または電線が圧接接続されている
    ことを特徴とする電気接続箱における回路の接続構造。
  3. 【請求項３】 前記リード線または電線は、垂直部と水
    平部を有することを特徴とする請求項２に記載の電気接
    続箱における回路の接続構造。
  4. 【請求項４】 前記圧接刃がバスバーとは別体に形成さ
    れたものであり、その圧接刃がバスバーに電気的に接続
    された状態で取付けられていることを特徴とする請求項
    ２または３に記載の電気接続箱における回路の接続構
    造。
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