JP2002049901A - Ｉｃタグ - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 紙等の被着体の中に埋め込んで使用できるほ
どにＩＣタグを薄型化する。 【解決手段】 アンテナコイル２、フィルムコンデンサ
３ー及びＩＣチップ４が基板１に実装されたＩＣタグ１
０Ａにおいて、基板１上の配線パターン６又はアンテナ
コイル２を形成する金属層を、フィルムコンデンサー３
又はＩＣチップ４の搭載領域において非搭載領域よりも
薄く形成し、ＩＣタグ１０Ａ全体の厚みを２００μｍ以
下とする。
どにＩＣタグを薄型化する。 【解決手段】 アンテナコイル２、フィルムコンデンサ
３ー及びＩＣチップ４が基板１に実装されたＩＣタグ１
０Ａにおいて、基板１上の配線パターン６又はアンテナ
コイル２を形成する金属層を、フィルムコンデンサー３
又はＩＣチップ４の搭載領域において非搭載領域よりも
薄く形成し、ＩＣタグ１０Ａ全体の厚みを２００μｍ以
下とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】被着体に貼付して使用され、
その被着体の製品情報等を記録する、ＩＣモジュールを
内蔵したＩＣタグに関する。
その被着体の製品情報等を記録する、ＩＣモジュールを
内蔵したＩＣタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】種々の製品について、製造メーカー、製
品名、製造年月日、仕様、現在の使用度数等の各種の情
報を記録するタグとして、ＩＣモジュールを内蔵し、所
定の製品に貼付して使用されるＩＣタグがある。
品名、製造年月日、仕様、現在の使用度数等の各種の情
報を記録するタグとして、ＩＣモジュールを内蔵し、所
定の製品に貼付して使用されるＩＣタグがある。
【０００３】図４に示すように、このようなＩＣタグ１
０は、一般に、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ等の絶縁フィルム
からなる基板１上に、アンテナコイル２とフィルムコン
デンサー３からなる共振回路及びＩＣチップ４を実装
し、それをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエステ
ル等のホットメルト樹脂、充填剤兼用の粘着剤等の樹脂
５で封止したものとなっている。図中、符号７ａ、７ｂ
はそれぞれフィルムコンデンサー３を形成する電極であ
り、符号８は、これら電極７ａ、７ｂに挟まれた誘電体
である。
０は、一般に、ＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ等の絶縁フィルム
からなる基板１上に、アンテナコイル２とフィルムコン
デンサー３からなる共振回路及びＩＣチップ４を実装
し、それをエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエステ
ル等のホットメルト樹脂、充填剤兼用の粘着剤等の樹脂
５で封止したものとなっている。図中、符号７ａ、７ｂ
はそれぞれフィルムコンデンサー３を形成する電極であ
り、符号８は、これら電極７ａ、７ｂに挟まれた誘電体
である。
【０００４】この基板１側あるいは樹脂５側の表面に
は、必要に応じて粘着剤層や剥離紙が積層され、被着体
となる所定の製品に対し、タグとして貼付できるように
される。また、ＩＣタグ１０の表面には所定の製品表示
等がなされる。
は、必要に応じて粘着剤層や剥離紙が積層され、被着体
となる所定の製品に対し、タグとして貼付できるように
される。また、ＩＣタグ１０の表面には所定の製品表示
等がなされる。
【０００５】ＩＣタグ１０の製造方法としては、絶縁フ
ィルムの片面に銅、アルミニウム等の金属層が積層され
ている積層板を、アクティブ法、セミアクティブ法、サ
ブストラクティブ法等でパターニングすることにより、
アンテナコイル２と配線パターン６を形成し、次いで、
フィルムコンデンサー３やＩＣチップ４を実装し、これ
を樹脂封止するという方法がとられている。これによ
り、厚みＴが０．５〜０．７ｍｍのＩＣタグ１０を得る
ことができる。
ィルムの片面に銅、アルミニウム等の金属層が積層され
ている積層板を、アクティブ法、セミアクティブ法、サ
ブストラクティブ法等でパターニングすることにより、
アンテナコイル２と配線パターン６を形成し、次いで、
フィルムコンデンサー３やＩＣチップ４を実装し、これ
を樹脂封止するという方法がとられている。これによ
り、厚みＴが０．５〜０．７ｍｍのＩＣタグ１０を得る
ことができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＩＣタ
グ１０が０．５〜０．７ｍｍの厚みを有すると、紙等の
被着体の中に埋め込むことができず、また、これを用い
たＩＣカードの薄型化に限界がきたされていた。
グ１０が０．５〜０．７ｍｍの厚みを有すると、紙等の
被着体の中に埋め込むことができず、また、これを用い
たＩＣカードの薄型化に限界がきたされていた。
【０００７】このような問題に対し、本発明は、紙等の
被着体の中に埋め込んで使用できるほどに薄型化したＩ
Ｃタグを提供することを目的とする。
被着体の中に埋め込んで使用できるほどに薄型化したＩ
Ｃタグを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、基板上の
配線パターン又はアンテナコイルを形成する金属層を、
フィルムコンデンサー又はＩＣチップの搭載領域におい
て非搭載領域よりも薄く形成することにより、ＩＣタグ
全体としての厚みを薄くでき、しかも、配線パターンや
アンテナコイルを薄く形成することによる抵抗の増加を
必要最小限に抑えることができるので、通信距離の低下
も実質的に引き起こされないことを見出した。
配線パターン又はアンテナコイルを形成する金属層を、
フィルムコンデンサー又はＩＣチップの搭載領域におい
て非搭載領域よりも薄く形成することにより、ＩＣタグ
全体としての厚みを薄くでき、しかも、配線パターンや
アンテナコイルを薄く形成することによる抵抗の増加を
必要最小限に抑えることができるので、通信距離の低下
も実質的に引き起こされないことを見出した。
【０００９】即ち、本発明は、アンテナコイル、フィル
ムコンデンサー及びＩＣチップが基板に実装されたＩＣ
タグであって、基板上の配線パターン又はアンテナコイ
ルを形成する金属層が、フィルムコンデンサー又はＩＣ
チップの搭載領域において非搭載領域よりも薄型化され
ており、ＩＣタグ全体の厚みが２００μｍ以下であるＩ
Ｃタグを提供する。
ムコンデンサー及びＩＣチップが基板に実装されたＩＣ
タグであって、基板上の配線パターン又はアンテナコイ
ルを形成する金属層が、フィルムコンデンサー又はＩＣ
チップの搭載領域において非搭載領域よりも薄型化され
ており、ＩＣタグ全体の厚みが２００μｍ以下であるＩ
Ｃタグを提供する。
【００１０】また、本発明は、基板上に金属層が積層さ
れている積層板の当該金属層をエッチングすることによ
り、配線パターン及びアンテナコイルを形成し、配線パ
ターン又はアンテナコイルの、フィルムコンデンサー又
はＩＣチップの搭載領域を研磨又はエッチングすること
により非搭載領域よりも薄型化し、薄型化した搭載領域
にフィルムコンデンサー又はＩＣチップを実装するＩＣ
タグの製造方法を提供する。
れている積層板の当該金属層をエッチングすることによ
り、配線パターン及びアンテナコイルを形成し、配線パ
ターン又はアンテナコイルの、フィルムコンデンサー又
はＩＣチップの搭載領域を研磨又はエッチングすること
により非搭載領域よりも薄型化し、薄型化した搭載領域
にフィルムコンデンサー又はＩＣチップを実装するＩＣ
タグの製造方法を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に基づいて詳
細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等
の構成要素を表している。
細に説明する。なお、各図中、同一符号は同一又は同等
の構成要素を表している。
【００１２】図１は、本発明の一態様のＩＣタグ１０Ａ
の平面図（同図（ａ））、ｘ−ｘ断面図（同図
（ｂ））、ｙ−ｙ断面図（同図（ｃ））、ｚ−ｚ断面図
（同図（ｄ））である。このＩＣタグ１０Ａは、アンテ
ナコイル２、フィルムコンデンサー３及びＩＣチップ４
が絶縁フィルムからなる基板１に実装され、樹脂５で封
止されている点では、図４に示した従来のたＩＣタグ１
０と同様である。
の平面図（同図（ａ））、ｘ−ｘ断面図（同図
（ｂ））、ｙ−ｙ断面図（同図（ｃ））、ｚ−ｚ断面図
（同図（ｄ））である。このＩＣタグ１０Ａは、アンテ
ナコイル２、フィルムコンデンサー３及びＩＣチップ４
が絶縁フィルムからなる基板１に実装され、樹脂５で封
止されている点では、図４に示した従来のたＩＣタグ１
０と同様である。
【００１３】同図において、符号７ａ、７ｂはそれぞれ
フィルムコンデンサー３を形成する電極であり、符号８
は、これら電極７ａ、７ｂに挟まれた誘電体である。符
号９は、図中上側のフィルムコンデンサーの電極７ｂの
電極端子を図中下側に引き出すためのスルーホールであ
る。また、３ａ’、３ａは、フィルムコンデンサー３
の、図中下側の電極７ａの電極端子であり、３ｂは、フ
ィルムコンデンサー３の、図中上側の電極７ｂの電極端
子である。フィルムコンデンサー３の表面には、電極端
子３ａ、３ａ’、３ｂの形成部分を除き、絶縁皮膜（図
示せず）で覆われている。また、４ａ、４ｂは、それぞ
れＩＣチップ４のバンプである。
フィルムコンデンサー３を形成する電極であり、符号８
は、これら電極７ａ、７ｂに挟まれた誘電体である。符
号９は、図中上側のフィルムコンデンサーの電極７ｂの
電極端子を図中下側に引き出すためのスルーホールであ
る。また、３ａ’、３ａは、フィルムコンデンサー３
の、図中下側の電極７ａの電極端子であり、３ｂは、フ
ィルムコンデンサー３の、図中上側の電極７ｂの電極端
子である。フィルムコンデンサー３の表面には、電極端
子３ａ、３ａ’、３ｂの形成部分を除き、絶縁皮膜（図
示せず）で覆われている。また、４ａ、４ｂは、それぞ
れＩＣチップ４のバンプである。
【００１４】このＩＣタグ１０Ａは、従来のＩＣタグに
比して、基板１上の配線パターン６及びアンテナコイル
２を形成する金属層が、フィルムコンデンサー３及びＩ
Ｃチップ４の搭載領域において非搭載領域よりも薄型化
されており、ＩＣタグ１０Ａ全体の厚みＴが２００μｍ
以下、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは６
０〜７０μｍに形成されている点が特徴となっている。
このように薄く形成することにより、紙等の被着体の中
に埋め込むことができ、また、これを用いたＩＣカード
を薄型化することができる。
比して、基板１上の配線パターン６及びアンテナコイル
２を形成する金属層が、フィルムコンデンサー３及びＩ
Ｃチップ４の搭載領域において非搭載領域よりも薄型化
されており、ＩＣタグ１０Ａ全体の厚みＴが２００μｍ
以下、好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは６
０〜７０μｍに形成されている点が特徴となっている。
このように薄く形成することにより、紙等の被着体の中
に埋め込むことができ、また、これを用いたＩＣカード
を薄型化することができる。
【００１５】本発明において、基板１としては、厚さ２
５〜５０μｍ、好ましくは５〜１５μｍのＰＥＴ、ＰＥ
Ｎ、ＰＩ等の絶縁フィルムを使用することができる。
５〜５０μｍ、好ましくは５〜１５μｍのＰＥＴ、ＰＥ
Ｎ、ＰＩ等の絶縁フィルムを使用することができる。
【００１６】フィルムコンデンサー３、ＩＣチップ４と
しては、従来のＩＣタグと同様のものも使用することが
できるが、ＩＣチップ４としては、そのＳｉ基材を、Ｉ
Ｃチップ４の非実装面側から薄型化したものが好まし
い。薄型化の程度はＩＣチップの種類にもよるが、バン
プを含まない本体の厚さが３００〜５００μｍ（バンプ
の高さ１０〜１５μｍ）程度のものを、本体の厚さを５
０μｍ以下、特に、２０〜４０μｍに薄型化する。この
ように薄型化しても、この範囲に素子の本体部分は形成
されていないので、素子の動作が損なわれることはな
い。
しては、従来のＩＣタグと同様のものも使用することが
できるが、ＩＣチップ４としては、そのＳｉ基材を、Ｉ
Ｃチップ４の非実装面側から薄型化したものが好まし
い。薄型化の程度はＩＣチップの種類にもよるが、バン
プを含まない本体の厚さが３００〜５００μｍ（バンプ
の高さ１０〜１５μｍ）程度のものを、本体の厚さを５
０μｍ以下、特に、２０〜４０μｍに薄型化する。この
ように薄型化しても、この範囲に素子の本体部分は形成
されていないので、素子の動作が損なわれることはな
い。
【００１７】ＩＣチップ４の研磨方法としては、機械的
研磨、化学的研磨等によることができる。なお、ＩＣチ
ップ４の薄型化は、ＩＣチップ４を基板１に実装する前
に行ってもよく、基板１に実装後に行ってもよい。
研磨、化学的研磨等によることができる。なお、ＩＣチ
ップ４の薄型化は、ＩＣチップ４を基板１に実装する前
に行ってもよく、基板１に実装後に行ってもよい。
【００１８】一方、フィルムコンデンサー３としては、
厚さ５０μｍ以下、特に、２０〜４０μｍのものを使用
することが好ましく、また、図３に示したように、一方
の面の電極７ｂの電極端子３ｂがスルーホール９により
他面の電極７ａの電極端子３ａ、３ａ’と同一面に形成
されており、フェイスダウンにより実装できるものが好
ましい。
厚さ５０μｍ以下、特に、２０〜４０μｍのものを使用
することが好ましく、また、図３に示したように、一方
の面の電極７ｂの電極端子３ｂがスルーホール９により
他面の電極７ａの電極端子３ａ、３ａ’と同一面に形成
されており、フェイスダウンにより実装できるものが好
ましい。
【００１９】また、フィルムコンデンサー３の電極７ａ
の端子として、３ａ、３ａ’の２つが、両者の間隔がア
ンテナコイル２の幅以上にあいているものを使用する
と、アンテナコイル２とフィルムコンデンサー３とを重
ねて配置する場合に、配線の設計の自由度や効率化を図
ることができるので好ましい。
の端子として、３ａ、３ａ’の２つが、両者の間隔がア
ンテナコイル２の幅以上にあいているものを使用する
と、アンテナコイル２とフィルムコンデンサー３とを重
ねて配置する場合に、配線の設計の自由度や効率化を図
ることができるので好ましい。
【００２０】ＩＣタグ１０Ａの製造方法としては、ま
ず、厚さ５〜１５μｍのＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ等の絶縁
フィルムからなる基板１上に、厚さ１８〜５０μｍの
銅、アルミニウム等の金属層が積層されている積層板を
用意し、その金属層を常法によりエッチングすることに
より、図２に示すように、配線パターン６及びアンテナ
コイル２を形成する。次に、配線パターン６又はアンテ
ナコイル２の形成領域うち、フィルムコンデンサー３又
はＩＣチップ４の搭載領域となる部分（図２において、
破線ｐ、ｑで囲った領域）を研磨又はエッチングするこ
とにより、非搭載領域よりも薄型化する。この場合、薄
型化の手法としては、非搭載領域を、ドライフィルムを
用いる写真法又は印刷法によりマスキングし、ソフトエ
ッチングする化学的研磨が好ましい。
ず、厚さ５〜１５μｍのＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ等の絶縁
フィルムからなる基板１上に、厚さ１８〜５０μｍの
銅、アルミニウム等の金属層が積層されている積層板を
用意し、その金属層を常法によりエッチングすることに
より、図２に示すように、配線パターン６及びアンテナ
コイル２を形成する。次に、配線パターン６又はアンテ
ナコイル２の形成領域うち、フィルムコンデンサー３又
はＩＣチップ４の搭載領域となる部分（図２において、
破線ｐ、ｑで囲った領域）を研磨又はエッチングするこ
とにより、非搭載領域よりも薄型化する。この場合、薄
型化の手法としては、非搭載領域を、ドライフィルムを
用いる写真法又は印刷法によりマスキングし、ソフトエ
ッチングする化学的研磨が好ましい。
【００２１】また、薄型化の程度としては、例えば、配
線パターン６及びアンテナコイル２の形成当初の厚さが
３５μｍである場合に、薄型化後の厚さを５〜１５μｍ
とし、また、配線パターン６及びアンテナコイル２の形
成当初の厚さが１２μｍである場合に、薄型化後の厚さ
を３〜８μｍにする。
線パターン６及びアンテナコイル２の形成当初の厚さが
３５μｍである場合に、薄型化後の厚さを５〜１５μｍ
とし、また、配線パターン６及びアンテナコイル２の形
成当初の厚さが１２μｍである場合に、薄型化後の厚さ
を３〜８μｍにする。
【００２２】このように、領域を限定して、配線パター
ン６やアンテナコイル２を形成する金属層を薄型化する
ことにより、金属層の薄型化に伴う抵抗の増加を必要最
小限に抑制することができ、通信距離、受信特性等のＩ
Ｃタグの特性を所期の特性に維持することができる。
ン６やアンテナコイル２を形成する金属層を薄型化する
ことにより、金属層の薄型化に伴う抵抗の増加を必要最
小限に抑制することができ、通信距離、受信特性等のＩ
Ｃタグの特性を所期の特性に維持することができる。
【００２３】次に、薄型化したフィルムコンデンサー３
又はＩＣチップ４搭載領域に、フィルムコンデンサー３
とＩＣチップ４を異方導電性接着剤を用いて実装する。
この場合、ＩＣチップ４としては、前述のように薄型化
したものを使用することが好ましい。あるいは、ＩＣチ
ップ４を基板１に実装した後、非実装面側から薄型化し
てもよい。
又はＩＣチップ４搭載領域に、フィルムコンデンサー３
とＩＣチップ４を異方導電性接着剤を用いて実装する。
この場合、ＩＣチップ４としては、前述のように薄型化
したものを使用することが好ましい。あるいは、ＩＣチ
ップ４を基板１に実装した後、非実装面側から薄型化し
てもよい。
【００２４】フィルムコンデンサー３とＩＣチップ４を
実装した後は、これらの実装面側を樹脂５で封止する。
実装した後は、これらの実装面側を樹脂５で封止する。
【００２５】こうして得られたＩＣタグ１０は、従来の
ＩＣタグと同様に種々の被着体に貼付して使用すること
ができる他、紙やＩＣカード等の薄型の被着体に埋め込
んで使用することができる。
ＩＣタグと同様に種々の被着体に貼付して使用すること
ができる他、紙やＩＣカード等の薄型の被着体に埋め込
んで使用することができる。
【００２６】本発明のＩＣタグは、図示した態様の他に
種々の態様をとることができる。例えば、アンテナコイ
ル２、フィルムコンデンサー３、ＩＣチップ４の個々の
形状や基板１上におけるこれらの配置は、図１の態様に
限られない。したがって、例えば、図１のＩＣタグ１０
Ａではアンテナコイル２が円形に巻回されているが、矩
形に巻回されていてもよい。基板１も円盤状の他に矩形
板状等とすることができる。また、アンテナコイル２
と、フィルムコンデンサー３やＩＣチップ４とは、必ず
しも重なった配置である必要はなく、その場合には、フ
ィルムコンデンサー３やＩＣチップ４の搭載領域となる
配線パターン６の厚みを薄型化する。
種々の態様をとることができる。例えば、アンテナコイ
ル２、フィルムコンデンサー３、ＩＣチップ４の個々の
形状や基板１上におけるこれらの配置は、図１の態様に
限られない。したがって、例えば、図１のＩＣタグ１０
Ａではアンテナコイル２が円形に巻回されているが、矩
形に巻回されていてもよい。基板１も円盤状の他に矩形
板状等とすることができる。また、アンテナコイル２
と、フィルムコンデンサー３やＩＣチップ４とは、必ず
しも重なった配置である必要はなく、その場合には、フ
ィルムコンデンサー３やＩＣチップ４の搭載領域となる
配線パターン６の厚みを薄型化する。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、紙等の被着体の中に埋
め込んで使用できるほどに薄型化したＩＣタグを得るこ
とができる。
め込んで使用できるほどに薄型化したＩＣタグを得るこ
とができる。
【図１】 本発明のＩＣタグの平面図（同図（ａ））、
ｘ−ｘ断面図（同図（ｂ））、ｙ−ｙ断面図（同図
（ｃ））、ｚ−ｚ断面図（同図（ｄ））である。
ｘ−ｘ断面図（同図（ｂ））、ｙ−ｙ断面図（同図
（ｃ））、ｚ−ｚ断面図（同図（ｄ））である。
【図２】 本発明のＩＣタグの製造工程中、アンテナコ
イルと配線パターンの形成後の平面図である。
イルと配線パターンの形成後の平面図である。
【図３】 フィルムコンデンサーの上面図（同図
（ａ））及び下面図（同図（ｂ））である。
（ａ））及び下面図（同図（ｂ））である。
【図４】 従来のＩＣタグの平面図（同図（ａ））、ｘ
−ｘ断面図（同図（ｂ））である。
−ｘ断面図（同図（ｂ））である。
１ 基板 ２ アンテナコイル ３ フィルムコンデンサー ３ａ’、３ａ、３ｂ フィルムコンデンサーの電極端
子 ４ ＩＣチップ ５ 樹脂 ６ 配線パターン ７ａ、７ｂ フィルムコンデンサーの電極 ８ フィルムコンデンサーの誘電体 ９ スルーホール
子 ４ ＩＣチップ ５ 樹脂 ６ 配線パターン ７ａ、７ｂ フィルムコンデンサーの電極 ８ フィルムコンデンサーの誘電体 ９ スルーホール
Claims (5)
- 【請求項１】 アンテナコイル、フィルムコンデンサー
及びＩＣチップが基板に実装されたＩＣタグであって、
基板上の配線パターン又はアンテナコイルを形成する金
属層が、フィルムコンデンサー又はＩＣチップの搭載領
域において非搭載領域よりも薄型化されており、ＩＣタ
グ全体の厚みが２００μｍ以下であるＩＣタグ。 - 【請求項２】 ＩＣチップが非実装面側から研磨により
薄型化されている請求項１記載のＩＣタグ。 - 【請求項３】 基板上に金属層が積層されている積層板
の当該金属層をエッチングすることにより、配線パター
ン及びアンテナコイルを形成し、配線パターン又はアン
テナコイルの、フィルムコンデンサー又はＩＣチップの
搭載領域を研磨又はエッチングすることにより非搭載領
域よりも薄型化し、薄型化した搭載領域にフィルムコン
デンサー又はＩＣチップを実装するＩＣタグの製造方
法。 - 【請求項４】 ＩＣチップを非実装面側から研磨により
薄型化した後、基板上に実装する請求項３記載のＩＣタ
グの製造方法。 - 【請求項５】 ＩＣチップを基板上に実装した後、ＩＣ
チップを非実装面側から研磨により薄型化する請求項３
記載のＩＣタグの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000234205A JP2002049901A (ja) | 2000-08-02 | 2000-08-02 | Ｉｃタグ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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