JPH08267973A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH08267973A JPH08267973A JP7073570A JP7357095A JPH08267973A JP H08267973 A JPH08267973 A JP H08267973A JP 7073570 A JP7073570 A JP 7073570A JP 7357095 A JP7357095 A JP 7357095A JP H08267973 A JPH08267973 A JP H08267973A
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- substrate
- recess
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、ＩＣカードに加わった曲げ応力や衝
撃が、ＩＣモジュールにかかる割合を極力減少させる構
造をとることで、重要データが故障により失われること
を防ぐＩＣカードを提供することにある。 【構成】基板の上面にＩＣの外部端子と、下面には回路
パターン層及びＩＣチップとを設け、このＩＣチップ及
びＩＣチップと回路パターン層とを接続するボンディン
グワイヤーの周囲を樹脂モールドしてなるＩＣモジュー
ルと、表面の所定の箇所に凹部を形成して、前記ＩＣモ
ジュールをこの凹部内に装着して接着固定するカード基
材とを備えたＩＣカードにおいて、前記基板の下面周囲
で、かつ、樹脂モールド部を囲むように弾力性を有する
接着部材を設けてカード基材の凹部内に接着固定する。
撃が、ＩＣモジュールにかかる割合を極力減少させる構
造をとることで、重要データが故障により失われること
を防ぐＩＣカードを提供することにある。 【構成】基板の上面にＩＣの外部端子と、下面には回路
パターン層及びＩＣチップとを設け、このＩＣチップ及
びＩＣチップと回路パターン層とを接続するボンディン
グワイヤーの周囲を樹脂モールドしてなるＩＣモジュー
ルと、表面の所定の箇所に凹部を形成して、前記ＩＣモ
ジュールをこの凹部内に装着して接着固定するカード基
材とを備えたＩＣカードにおいて、前記基板の下面周囲
で、かつ、樹脂モールド部を囲むように弾力性を有する
接着部材を設けてカード基材の凹部内に接着固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣモジュールに対す
る曲げ応力や衝撃を吸収して、モジュール部分を保護す
るＩＣカードに関するものである。
る曲げ応力や衝撃を吸収して、モジュール部分を保護す
るＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、クレジットカード、銀行カー
ド、ＩＤカード等、プラスチック製の基材に情報記録媒
体として磁気記録層或いは磁気テープが設けられた、通
称磁気カードと言われるカードが一般的に知られてい
る。近年、これらの磁気カードに基板の下面にＩＣチッ
プを樹脂モールドして構成されたＩＣモジュールを装着
したＩＣカードと呼称されるカードの使用が増加してい
る（図１を参照）。このＩＣカードは塩化ビニル或いは
ＡＢＳ樹脂等のカード基材に凹部を形成して、この凹部
にＩＣモジュールを嵌め込み接着固定する方法により装
着したものである。このＩＣカードは特に磁気カード等
に比較して、重要データを大量に記憶させておくことが
想定され、ＩＣモジュールの故障（ＩＣチップの破損、
ボンディングワイヤーの断線など）を防ぐことが最も大
切となるが、このＩＣカードは一般的に曲げ応力に弱
く、カード基材にかかる負荷がＩＣモジュールに伝わっ
てしまう。また、ＩＣモジュールに直接衝撃が加わる
と、表面上は圧迫程度でも内部で故障が生じることがあ
る。このためＩＣモジュールをカード基材の凹部に接着
固定する方法が数多く検討されている。
ド、ＩＤカード等、プラスチック製の基材に情報記録媒
体として磁気記録層或いは磁気テープが設けられた、通
称磁気カードと言われるカードが一般的に知られてい
る。近年、これらの磁気カードに基板の下面にＩＣチッ
プを樹脂モールドして構成されたＩＣモジュールを装着
したＩＣカードと呼称されるカードの使用が増加してい
る（図１を参照）。このＩＣカードは塩化ビニル或いは
ＡＢＳ樹脂等のカード基材に凹部を形成して、この凹部
にＩＣモジュールを嵌め込み接着固定する方法により装
着したものである。このＩＣカードは特に磁気カード等
に比較して、重要データを大量に記憶させておくことが
想定され、ＩＣモジュールの故障（ＩＣチップの破損、
ボンディングワイヤーの断線など）を防ぐことが最も大
切となるが、このＩＣカードは一般的に曲げ応力に弱
く、カード基材にかかる負荷がＩＣモジュールに伝わっ
てしまう。また、ＩＣモジュールに直接衝撃が加わる
と、表面上は圧迫程度でも内部で故障が生じることがあ
る。このためＩＣモジュールをカード基材の凹部に接着
固定する方法が数多く検討されている。
【０００３】例えば、図５に示すＩＣカード（１０）
は、カード基材（１１）の所定の位置に浅い第１凹部
（１３）と、その中央部近傍に深い第２凹部（１２）を
階段状に切削して凹部（Ｈ）を形成する。この凹部
（Ｈ）内に、基板（２１）の下面中央部にＩＣチップ
（２３）を樹脂モールド（２７）したＩＣモジュール
（２０）を接着固定したＩＣカードカード（１０）であ
る。また、図６に示すＩＣカード（１０）は、カード基
材（１１）の凹部（Ｈ）内であって、ＩＣモジュール
（２０）の接着領域外方に、外部からの曲げ応力を吸収
する切欠（１５）を設けて、カード基材に曲げ応力が加
わってもこの切欠で止めてＩＣモジュールには伝わらな
いように構成したＩＣカードが特開平２−８０２９９号
公報で提案されている。
は、カード基材（１１）の所定の位置に浅い第１凹部
（１３）と、その中央部近傍に深い第２凹部（１２）を
階段状に切削して凹部（Ｈ）を形成する。この凹部
（Ｈ）内に、基板（２１）の下面中央部にＩＣチップ
（２３）を樹脂モールド（２７）したＩＣモジュール
（２０）を接着固定したＩＣカードカード（１０）であ
る。また、図６に示すＩＣカード（１０）は、カード基
材（１１）の凹部（Ｈ）内であって、ＩＣモジュール
（２０）の接着領域外方に、外部からの曲げ応力を吸収
する切欠（１５）を設けて、カード基材に曲げ応力が加
わってもこの切欠で止めてＩＣモジュールには伝わらな
いように構成したＩＣカードが特開平２−８０２９９号
公報で提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示すように構成されたＩＣカード（１０）では、使用中
にカード基材（１１）に曲げ応力が加わった場合に、負
荷がＩＣモジュール（２０）の接着固定部分（３２）か
らＩＣモジュール（２０）に直接伝わり、ＩＣチップ
（２３）の故障が発生する場合がある。また、図６に示
すように構成された場合には、曲げ応力を切欠（１５）
で吸収するが、上部或いは下部からの衝撃に対してはＩ
Ｃモジュール（２０）に直接伝達され逃げ場がなく、上
記同様の問題が発生する。また、カード基材（１１）の
凹部（Ｈ）周囲に形成した切欠（１５）は、曲げ応力を
吸収するが、切欠にかかる曲げ応力に対して、切欠（１
５）近傍のカード基材の耐久性が低くなるとともに、切
削が難しく加工能率が悪くなるなどの問題がある。
示すように構成されたＩＣカード（１０）では、使用中
にカード基材（１１）に曲げ応力が加わった場合に、負
荷がＩＣモジュール（２０）の接着固定部分（３２）か
らＩＣモジュール（２０）に直接伝わり、ＩＣチップ
（２３）の故障が発生する場合がある。また、図６に示
すように構成された場合には、曲げ応力を切欠（１５）
で吸収するが、上部或いは下部からの衝撃に対してはＩ
Ｃモジュール（２０）に直接伝達され逃げ場がなく、上
記同様の問題が発生する。また、カード基材（１１）の
凹部（Ｈ）周囲に形成した切欠（１５）は、曲げ応力を
吸収するが、切欠にかかる曲げ応力に対して、切欠（１
５）近傍のカード基材の耐久性が低くなるとともに、切
削が難しく加工能率が悪くなるなどの問題がある。
【０００５】そこで本発明は、ＩＣカードに加わった曲
げ応力や衝撃が、ＩＣモジュールにかかる割合を極力減
少させる構造をとることで、重要データが故障により失
われることを防ぐＩＣカードを提供することにある。
げ応力や衝撃が、ＩＣモジュールにかかる割合を極力減
少させる構造をとることで、重要データが故障により失
われることを防ぐＩＣカードを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板の上面にＩＣの外部端子と、下面には
回路パターン層及びＩＣチップとを設け、このＩＣチッ
プ及びＩＣチップと回路パターン層とを接続するボンデ
ィングワイヤーの周囲を樹脂モールドしてなるＩＣモジ
ュールと、表面の所定の箇所に凹陥部（Ｅ）を形成し
て、前記ＩＣモジュールをこの凹陥部（Ｅ）内に装着し
て接着固定するカード基材とを備えたＩＣカードにおい
て、前記基板の下面周囲で、かつ、樹脂モールド部を囲
むように弾力性を有する接着部材を設けてカード基材の
凹陥部内に接着固定することを特徴とする。
に本発明は、基板の上面にＩＣの外部端子と、下面には
回路パターン層及びＩＣチップとを設け、このＩＣチッ
プ及びＩＣチップと回路パターン層とを接続するボンデ
ィングワイヤーの周囲を樹脂モールドしてなるＩＣモジ
ュールと、表面の所定の箇所に凹陥部（Ｅ）を形成し
て、前記ＩＣモジュールをこの凹陥部（Ｅ）内に装着し
て接着固定するカード基材とを備えたＩＣカードにおい
て、前記基板の下面周囲で、かつ、樹脂モールド部を囲
むように弾力性を有する接着部材を設けてカード基材の
凹陥部内に接着固定することを特徴とする。
【０００７】また、前記接着部材は、外部からの曲げ応
力及び衝撃を吸収する弾力性を有する芯材の両面に接着
剤を設けた構成を特徴とする。
力及び衝撃を吸収する弾力性を有する芯材の両面に接着
剤を設けた構成を特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明によれば、ＩＣカードに曲げ応力やＩＣ
モジュールに衝撃が加わった場合に、弾力性を有する接
着部材により吸収することができるので、カード基材か
ら伝わる曲げ応力がＩＣモジュールに伝達される度合い
が小さくなる。また、ＩＣモジュールに衝撃が加わった
場合も、弾力性を有する接着部材がクッションの役目を
果たして衝撃を軽減するのでＩＣモジュールの故障を低
減する。
モジュールに衝撃が加わった場合に、弾力性を有する接
着部材により吸収することができるので、カード基材か
ら伝わる曲げ応力がＩＣモジュールに伝達される度合い
が小さくなる。また、ＩＣモジュールに衝撃が加わった
場合も、弾力性を有する接着部材がクッションの役目を
果たして衝撃を軽減するのでＩＣモジュールの故障を低
減する。
【０００９】
【実施例】以下図に基づき本発明の実施例を詳細に説明
する。図１は、本発明に係わるＩＣカードを平面で表し
た説明図であり、図２は、ＩＣカードに装着されたＩＣ
モジュール部分の断面図（ａ）と、接着部材を断面で表
した説明図（ｂ）である。
する。図１は、本発明に係わるＩＣカードを平面で表し
た説明図であり、図２は、ＩＣカードに装着されたＩＣ
モジュール部分の断面図（ａ）と、接着部材を断面で表
した説明図（ｂ）である。
【００１０】図２（ａ）に示すように、ＩＣモジュール
（２０）は、ガラスエポキシ、ポリイミド等からなる基
板（２１）の上面に外部端子（２２）が設けられ、一
方、下面には回路パターン層（２５）とチップ接着剤
（３３）を介してＩＣチップ（２３）が設けられ、この
ＩＣチップと回路パターン層との間を、ボンディングワ
イヤー（２８）により接続することでＩＣモジュール
（２０）が形成されている。この基板（２１）の上面と
下面に設けられた外部端子（２２）と回路パターン層
（２５）は、いずれも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ
さらに金メッキが施されている。また、外部端子（２
２）、基板（２１）、回路パターン層（２５）を貫通す
る貫通孔（２６）が複数設けられており、この貫通孔
（２６）の内面には外部端子（２２）と回路パターン層
（２５）とを接続させる導電メッキが施されている。こ
のＩＣモジュール（２０）は、基板（２１）の下面中央
部近傍にＩＣチップ（２３）が設けられ、これを覆うよ
うに樹脂モールドされているので断面凸形状に形成され
る。
（２０）は、ガラスエポキシ、ポリイミド等からなる基
板（２１）の上面に外部端子（２２）が設けられ、一
方、下面には回路パターン層（２５）とチップ接着剤
（３３）を介してＩＣチップ（２３）が設けられ、この
ＩＣチップと回路パターン層との間を、ボンディングワ
イヤー（２８）により接続することでＩＣモジュール
（２０）が形成されている。この基板（２１）の上面と
下面に設けられた外部端子（２２）と回路パターン層
（２５）は、いずれも銅箔に銅メッキ、ニッケルメッキ
さらに金メッキが施されている。また、外部端子（２
２）、基板（２１）、回路パターン層（２５）を貫通す
る貫通孔（２６）が複数設けられており、この貫通孔
（２６）の内面には外部端子（２２）と回路パターン層
（２５）とを接続させる導電メッキが施されている。こ
のＩＣモジュール（２０）は、基板（２１）の下面中央
部近傍にＩＣチップ（２３）が設けられ、これを覆うよ
うに樹脂モールドされているので断面凸形状に形成され
る。
【００１１】一方、塩化ビニル或いはＡＢＳ樹脂等のカ
ード基材（１１）の表面に凹陥部（Ｅ）を形成し、この
凹陥部に弾力性を有する接着部材（３０）でＩＣモジュ
ール（２０）を接着固定することでＩＣカード（１０）
が得られる。このカード基材の凹陥部（Ｅ）は、断面凸
形状のＩＣモジュールの厚さより僅かに深く、さらにＩ
Ｃモジュールの大きさより僅かに大きく形成する。すな
わち、ＩＣチップ（２３）、ボンディングワイヤー（２
８）、回路パターン層（２５）の周囲をモールド用の樹
脂で覆うように樹脂モールド部（２７）が形成されてい
るが、ＩＣモジュールが接着固定された場合に、凹陥部
（Ｅ）の底面と樹脂モールド部（２７）との間と、ＩＣ
モジュールと凹陥部内面壁との間に僅かな緩衝空間
（Ｋ）ができるような深さ及び大きさにする。
ード基材（１１）の表面に凹陥部（Ｅ）を形成し、この
凹陥部に弾力性を有する接着部材（３０）でＩＣモジュ
ール（２０）を接着固定することでＩＣカード（１０）
が得られる。このカード基材の凹陥部（Ｅ）は、断面凸
形状のＩＣモジュールの厚さより僅かに深く、さらにＩ
Ｃモジュールの大きさより僅かに大きく形成する。すな
わち、ＩＣチップ（２３）、ボンディングワイヤー（２
８）、回路パターン層（２５）の周囲をモールド用の樹
脂で覆うように樹脂モールド部（２７）が形成されてい
るが、ＩＣモジュールが接着固定された場合に、凹陥部
（Ｅ）の底面と樹脂モールド部（２７）との間と、ＩＣ
モジュールと凹陥部内面壁との間に僅かな緩衝空間
（Ｋ）ができるような深さ及び大きさにする。
【００１２】次に、ＩＣモジュール（２０）をカード基
材（１１）の凹陥部（Ｅ）に接着固定するための弾力性
を有する接着部材（３０）は、図２（ｂ）に示すよう
に、弾力性を有する芯材（３１）の両面に接着剤（３０
ａ）を塗布したもので、例えば芯材として不織布、合成
樹脂シート、発泡ポリエチレンシート等を用いて、この
両面にアクリル系粘着剤、ウレタン系、エボキシ系接着
剤を塗布することで接着部材（３０）としたものであ
る。また、両面に塗布する接着剤を選択することで圧着
又は熱圧着方式にすることができる。
材（１１）の凹陥部（Ｅ）に接着固定するための弾力性
を有する接着部材（３０）は、図２（ｂ）に示すよう
に、弾力性を有する芯材（３１）の両面に接着剤（３０
ａ）を塗布したもので、例えば芯材として不織布、合成
樹脂シート、発泡ポリエチレンシート等を用いて、この
両面にアクリル系粘着剤、ウレタン系、エボキシ系接着
剤を塗布することで接着部材（３０）としたものであ
る。また、両面に塗布する接着剤を選択することで圧着
又は熱圧着方式にすることができる。
【００１３】次に、ＩＣモジュール（２０）のカード基
材（１１）への装着方法は、まず、ＩＣモジュールの基
板（２１）の下面周囲で、樹脂モールド部（２７）を囲
むように接着部材（３０）を貼り付けた後、カード基材
（１１）の凹陥部（Ｅ）に嵌め込み、圧力若しくは圧力
と熱を加えて接着する。なお、接着部材（３０）は、先
に凹陥部（Ｅ）の底面に貼り付けてＩＣモジュール（２
０）を接着する方法も可能である。この接着部材（３
０）の端部は、基板（２１）の端面より僅かに内側にな
るような大きさが好ましいが、図示はしないが基板端面
まで設けることもできる。これにより装着されたＩＣモ
ジュール（２０）は、凹陥部（Ｅ）の内面壁との間と、
樹脂モールド部（２７）下面と凹陥部（Ｅ）底面との間
に僅かな緩衝空間（Ｋ）が形成されるように、かつ、基
板（２１）の外部端子表面がカード基材表面と水平にな
るように、接着部材全体の厚さを調整する。
材（１１）への装着方法は、まず、ＩＣモジュールの基
板（２１）の下面周囲で、樹脂モールド部（２７）を囲
むように接着部材（３０）を貼り付けた後、カード基材
（１１）の凹陥部（Ｅ）に嵌め込み、圧力若しくは圧力
と熱を加えて接着する。なお、接着部材（３０）は、先
に凹陥部（Ｅ）の底面に貼り付けてＩＣモジュール（２
０）を接着する方法も可能である。この接着部材（３
０）の端部は、基板（２１）の端面より僅かに内側にな
るような大きさが好ましいが、図示はしないが基板端面
まで設けることもできる。これにより装着されたＩＣモ
ジュール（２０）は、凹陥部（Ｅ）の内面壁との間と、
樹脂モールド部（２７）下面と凹陥部（Ｅ）底面との間
に僅かな緩衝空間（Ｋ）が形成されるように、かつ、基
板（２１）の外部端子表面がカード基材表面と水平にな
るように、接着部材全体の厚さを調整する。
【００１４】以上の構成によるＩＣカード（１０）は、
図３に示すように、カード基材（１１）に曲げ応力が加
わった場合に、凹陥部（Ｅ）がこの応力を小さくすると
ともに、弾力性を有する接着部材（３０）の内側（ｔ）
部分が収縮し、外側（ｅ）部分が伸びる変形が起きるこ
とにより、曲げ応力を吸収してＩＣモジュール（２０）
には伝達されない。また、図４に示すように、ＩＣモジ
ュール（２０）上方より圧迫などの衝撃が加わっても、
接着部材（３０）が変形して一瞬収縮されるので衝撃を
軽減することができる。なお、ＩＣカード（１０）裏面
側よりの衝撃が加わった場合においても、上記同様の作
用により衝撃を軽減することになる。また、図示はしな
いが凹陥部（Ｅ）の底面に、樹脂モールド部（２７）の
下面領域と同じ大きさの薄い弾力性を有する接着部材を
貼り合わせておくことで、上下からの衝撃に対して直接
底面と接触せずに吸収するのでＩＣモジュール（２０）
の故障を一層低減することが可能となる。
図３に示すように、カード基材（１１）に曲げ応力が加
わった場合に、凹陥部（Ｅ）がこの応力を小さくすると
ともに、弾力性を有する接着部材（３０）の内側（ｔ）
部分が収縮し、外側（ｅ）部分が伸びる変形が起きるこ
とにより、曲げ応力を吸収してＩＣモジュール（２０）
には伝達されない。また、図４に示すように、ＩＣモジ
ュール（２０）上方より圧迫などの衝撃が加わっても、
接着部材（３０）が変形して一瞬収縮されるので衝撃を
軽減することができる。なお、ＩＣカード（１０）裏面
側よりの衝撃が加わった場合においても、上記同様の作
用により衝撃を軽減することになる。また、図示はしな
いが凹陥部（Ｅ）の底面に、樹脂モールド部（２７）の
下面領域と同じ大きさの薄い弾力性を有する接着部材を
貼り合わせておくことで、上下からの衝撃に対して直接
底面と接触せずに吸収するのでＩＣモジュール（２０）
の故障を一層低減することが可能となる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。すなわち、ＩＣカードに曲げ応力
やＩＣモジュールに衝撃が加わった場合に、弾力性を有
する接着部材によりこの応力を吸収することができるの
で、カード基材から伝わる曲げ応力がＩＣモジュールに
伝達される度合いが小さくなる。また、ＩＣモジュール
の上方よりの衝撃或いは下方より衝撃が加わった場合
も、接着部材がクッションの役目を果たして衝撃を軽減
するのでＩＣモジュールの故障を低減する。このことは
ＩＣカードに記憶される重要データを保護することにな
るので、アプリケーションの幅が広がり様々な分野へＩ
Ｃカードを展開することが可能となる。
示す如き効果がある。すなわち、ＩＣカードに曲げ応力
やＩＣモジュールに衝撃が加わった場合に、弾力性を有
する接着部材によりこの応力を吸収することができるの
で、カード基材から伝わる曲げ応力がＩＣモジュールに
伝達される度合いが小さくなる。また、ＩＣモジュール
の上方よりの衝撃或いは下方より衝撃が加わった場合
も、接着部材がクッションの役目を果たして衝撃を軽減
するのでＩＣモジュールの故障を低減する。このことは
ＩＣカードに記憶される重要データを保護することにな
るので、アプリケーションの幅が広がり様々な分野へＩ
Ｃカードを展開することが可能となる。
【図１】本発明の実施例におけるＩＣカードの一例を示
す説明図である。
す説明図である。
【図２】本発明の実施例におけるＩＣカードを示すもの
で、（ａ）はＩＣカードに装着されたＩＣモジュール部
分の断面図と、（ｂ）は接着部材を断面で表した説明図
である。
で、（ａ）はＩＣカードに装着されたＩＣモジュール部
分の断面図と、（ｂ）は接着部材を断面で表した説明図
である。
【図３】本発明におけるＩＣカードに曲げ応力が加わっ
た際の、ＩＣモジュールの状態を示す説明図である。
た際の、ＩＣモジュールの状態を示す説明図である。
【図４】本発明のＩＣカードにおけるＩＣモジュール
に、上方からの衝撃が加わった際の状態を示す説明図で
ある。
に、上方からの衝撃が加わった際の状態を示す説明図で
ある。
【図５】従来のＩＣカードにおける基材を示すもので、
（ａ）はカード基材に設けた凹部の平面図と、（ｂ）は
ＩＣモジュールを装着した状態の一例を示す部分断面図
である。
（ａ）はカード基材に設けた凹部の平面図と、（ｂ）は
ＩＣモジュールを装着した状態の一例を示す部分断面図
である。
【図６】従来のＩＣカードにおけるＩＣモジュールの装
着状態の他の一例を示す部分断面図である。
着状態の他の一例を示す部分断面図である。
１０…ＩＣカード １１…カード基材 １２…第２凹部 １３…第１凹部 １５…切欠 ２０…ＩＣモジュール ２１…基板 ２２…外部端子 ２３…ＩＣチップ ２５…回路パターン層 ２６…貫通孔 ２７…樹脂モールド部 ２８…ボンディングワイヤー ３０…接着剤 ３２…接着固定部分 ３３…チップ接着剤 Ｅ …凹陥部 Ｈ …凹部 Ｋ …緩衝空間 ｅ …接着部材の内側 ｔ …接着部材の外側
Claims (2)
- 【請求項１】基板の上面にＩＣの外部端子と、下面には
回路パターン層及びＩＣチップとを設け、このＩＣチッ
プ及びＩＣチップと回路パターン層とを接続するボンデ
ィングワイヤーの周囲を樹脂モールドしてなるＩＣモジ
ュールと、表面の所定の箇所に凹陥部を形成して、前記
ＩＣモジュールをこの凹陥部内に装着して接着固定する
カード基材とを備えたＩＣカードにおいて、前記基板の
下面周囲で、かつ、樹脂モールド部を囲むように弾力性
を有する接着部材を設けたことを特徴とするＩＣカー
ド。 - 【請求項２】前記接着部材は、外部からの曲げ応力及び
衝撃を吸収する弾力性を有する芯材の両面に接着剤を設
けた構成を特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7073570A JPH08267973A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7073570A JPH08267973A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08267973A true JPH08267973A (ja) | 1996-10-15 |
Family
ID=13522076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7073570A Pending JPH08267973A (ja) | 1995-03-30 | 1995-03-30 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08267973A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999021132A1 (en) * | 1997-10-16 | 1999-04-29 | Citizen Watch Co., Ltd. | Ic card |
| WO2005036453A1 (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-21 | Japan Gore-Tex Inc. | 半導体内蔵カード |
| JP2005135399A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-05-26 | Japan Gore Tex Inc | 半導体内蔵カード |
| KR100824571B1 (ko) * | 2006-01-31 | 2008-04-23 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
| US10474940B2 (en) * | 2014-12-23 | 2019-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Flexible radio frequency identification tags |
-
1995
- 1995-03-30 JP JP7073570A patent/JPH08267973A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999021132A1 (en) * | 1997-10-16 | 1999-04-29 | Citizen Watch Co., Ltd. | Ic card |
| US6166914A (en) * | 1997-10-16 | 2000-12-26 | Citizen Watch Co., Ltd. | IC card having a reinforcing member for reinforcing a sealing member |
| WO2005036453A1 (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-21 | Japan Gore-Tex Inc. | 半導体内蔵カード |
| JP2005135399A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-05-26 | Japan Gore Tex Inc | 半導体内蔵カード |
| KR100824571B1 (ko) * | 2006-01-31 | 2008-04-23 | 샤프 가부시키가이샤 | 반도체 장치 |
| US7646094B2 (en) | 2006-01-31 | 2010-01-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| US10474940B2 (en) * | 2014-12-23 | 2019-11-12 | 3M Innovative Properties Company | Flexible radio frequency identification tags |
| US20200057930A1 (en) * | 2014-12-23 | 2020-02-20 | 3M Innovative Properties Company | Flexible radio frequency identification tags |
| US10977541B2 (en) * | 2014-12-23 | 2021-04-13 | 3M Innovative Properties Company | Flexible radio frequency identification tags |
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