JPH0684680U - 表面実装用コネクタ - Google Patents
表面実装用コネクタInfo
- Publication number
- JPH0684680U JPH0684680U JP032219U JP3221993U JPH0684680U JP H0684680 U JPH0684680 U JP H0684680U JP 032219 U JP032219 U JP 032219U JP 3221993 U JP3221993 U JP 3221993U JP H0684680 U JPH0684680 U JP H0684680U
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板に対しコネクタの占有面積を大
きくすることなく、且つ、部品点数の少ない表面実装用
コネクタを提供することにある。 【構成】 コネクタ3はインシュレータ31の外壁面
に、プリント基板の固定パッドに半田付け可能な金属性
被膜31cを形成していることを特徴とする。
きくすることなく、且つ、部品点数の少ない表面実装用
コネクタを提供することにある。 【構成】 コネクタ3はインシュレータ31の外壁面
に、プリント基板の固定パッドに半田付け可能な金属性
被膜31cを形成していることを特徴とする。
Description
【0001】
本考案は、プリント基板上に搭載して使用される表面実装用コネクタに関し、 特にプリント基板に対するコネクタ本体の固定手段に関する。
【0002】
プリント基板への固定手段を備えたこの種のコネクタとしては、図3に示すも のが従来から知られている。コネクタ1はインシュレータ11と、インシュレー タ11に配設される複数のコンタクト12、並びにインシュレータ11の両側面 に取り付けられたホールドダウン13から構成されている。インシュレータ11 は合成樹脂材によって略直方体形状に成形され、その前面には相手側コネクタを 受け入れる嵌合凹部(図示せず)を有している。又、長手方向の両側面にはホー ルドダウン13を取り付けるための溝11aを設けている。コンタクト12は導 電材料によって形成されたものであり、一端側にはインシュレータ11の嵌合凹 部内に位置して相手コネクタと接触する接触部(図示せず)を設けている。又、 他端にはインシュレータ11の後面から突出し、プリント基板に半田付けされる 端子部12aを備えている。ホールドダウン13は金属板にプレス加工を施すこ とによった略L字状に形成され、上記インシュレータ11の両端面に設けた溝1 1aに取り付けられる取付部13aと、取付部13aの一端から直角に曲げられ プリント基板に半田付けされる固定部13bからなる。以上の如く構成されたコ ネクタ1を図4に示す如くプリント基板2に実装するには、コンタクト12の端 子部12aとホールドダウン13の固定部13bをプリント基板2上に形成され たパッド(図示せず)上に重ね合わせる。その後、リフロー処理を行なうことに よって、あらかじめパッド上に塗付しておいた半田ペーストを溶融し、コンタク ト12の端子部12aとホールドダウン13の固定部13bとをプリント基板2 のパッドに夫々半田付けする。この様にホールドダウン13をコネクタ1に取り 付けることによって、コネクタ1に加わる外力が、コンタクト12とホールドダ ウン13とに分散して加わる。この為、プリント基板2に対するコネクタ1の取 付強度を増やすことができ、コンタクト12とプリント基板2との電気的接続の 信頼性を向上することができる。
【0003】
しかしながら、上述したコネクタ1は、ホールドダウン13の固定部13bが インシュレータ11の底面側から外方ヘ張り出した構造となっている。この為、 プリント基板2に対するコネクタ1の占有面積が大きくなり、これが電子機器の 機能向上並びに小型化などに伴なうプリント基板の高密度実装化を困難にした。 更には、ホールドダウン13を必要とする為、その分、部品点数が増えコスト高 につながると共に、コネクタを組み立てる際にはホールドダウン13を取り付け るのに手間がかかり作業性を悪くしていた。本考案は上述したような欠点を解決 する為になされたものであって、プリント基板に対してコネクタの占有面積を大 きくすることなく、且つ、部品点数の少ない表面実装用コネクタを提供すること にある。
【0004】
この考案によればインシュレータと、インシュレータより突出しプリント基板 へ半田付けされるコンタクトを備えた表面実装用コネクタにおいて、上記インシ ュレータの底面に上記プリント基板に設けた固定パッドに半田付固定するための 金属性被膜を設けたものである。以上の如く構成したことでコネクタをプリント 基板に搭載した際には、上記コンタクトと共に上記インシュレータの外壁面に形 成された上記金属性被膜もプリント基板上に設けられたパッドに半田付けされ、 上記インシュレータとプリント基板とが固定される。上記インシュレータの外壁 面に金属性被膜を形成したことでホールドダウン等の補助金具が不要になり、部 品点数が減らせると共に、組立工数を削減しプリント基板に対するコネクタの占 有面積を小さくすることができる表面実装用コネクタが得られる。
【0005】
以下、本考案の実施例について図1及び図2を参照して説明する。本考案のコ ネクタ3は合成樹脂材料によって成形された略直方体形状のインシュレータ31 と、インシュレータ31の長手方向に沿って配設される複数のコンタクト32を 備えている。インシュレータ31は合成樹脂材料によって略箱形状に成形された ものであり、前面側に相手コネクタが嵌合される嵌合凹部31aを設けている。 又、インシュレータ31の嵌合凹部31aに近い底面31bには金属性被膜31 cが図1の網線部分に示す如く長手方向に沿って帯状に形成されており、その両 端はインシュレータ31の長手方向の両側面31dにまで延出されている。この 様な金属性被膜31cを形成するには、例えば銅或はアルミニュウムなどを用い て真空蒸着により行なわれる。この時、インシュレータ31の嵌合面等にはマス キングを予め施しておく。これにより、インシュレータ31に形成されている嵌 合凹部31aに金属性被膜が付着するのを避けることができる。次に、コンタク ト32は導電性の金属板をプレス加工することにより一体に製作されたものであ る。即ち、一端側より上記インシュレータ31の嵌合凹部31aに位置され相手 コネクタと接触する接触部32aと、インシュレータ31に固定される保持部3 2bと、インシュレータ31の後面から延出する端子部32cとを有している。 端子部32cは、インシュレータ31の後面の付根近傍で底面31b側へ折曲し 、更に先端部分を外方へほぼ直角に曲げることにより、プリント基板4の面に平 行となる平坦部32dを形成している。一方、プリント基板4にはインシュレー タ31に形成された金属性被膜31c、及びコンタクト32の平坦部32dの夫 々と半田付け接続する為に、固定パッド41並びにパッド42が形成されている 。従って、コネクタ3をプリント基板4に実装する際は、先ず、プリント基板4 の固定パッド41及び各パッド42上にペースト状半田5を塗布する。次いで、 図2に示す如くインシュレータ31の金属性被膜31c及びコンタクト32の平 坦部32dの下面を、プリント基板4の固定パッド41及びパッド42上にペー スト状半田5を介して重ね合わせる。この様にしてコネクタ3を載置したプリン ト基板4は、例えばベーパフェイズソルダリング装置内に移送され加熱される。 これにより、固定パッド41及びパッド42上のペースト状半田5が溶融され、 インシュレータ31に形成された金属性被膜31c及びコンタクト3の平坦部3 2dがそれぞれ固定パッド41及びパッド42に半田付けされる。その場合、イ ンシュレータ31の側面31dに形成された金属性被膜31cと固定パッド41 との間には、図示の如くサイドフィレット5aを形成して半田付けされている為 、コネクタ3をプリント基板4により強固に固定することができる。
【0006】
以上の説明から明らかなように、本考案のコネクタはインシュレータの外壁面 に半田付可能な金属性被膜を形成し、プリント基板に設けた固定パッドと上記金 属性被膜との半田付けによってプリント基板に固定されるものである。これによ り、従来例の様なホールドダウンを必要としない為、部品点数が減りコストダウ ンを図れると共に、プリント基板に対しコネクタの占有面積を大きくすることの ない表面実装用コネクタが得られる。
【図1】本考案の実施例を示す斜視図
【図2】(a)は本考案のコネクタをプリント基板に取
り付けた状態の要部正面図、(b)は(a)図の要部側
面断面図
り付けた状態の要部正面図、(b)は(a)図の要部側
面断面図
【図3】従来例のコネクタを示す斜視図
【図4】従来例の実装状態を示す斜視図
3 表面実装用コネクタ 31 インシュレータ 31c 被膜 32 コンタクト 4 プリント基板 41 固定パッド
Claims (2)
- 【請求項1】 インシュレータと、インシュレータより
突出しプリント基板へ半田付けされるコンタクトを備え
た表面実装用コネクタにおいて、上記インシュレータの
底面に上記プリント基板に設けた固定パッドに半田付固
定するための金属性被膜を設けたことを特徴とする表面
実装用コネクタ。 - 【請求項2】 上記金属性被膜は、上記インシュレータ
の底面から両側面にまで延びていることを特徴とする表
面実装用コネクタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP032219U JPH0684680U (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 表面実装用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP032219U JPH0684680U (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 表面実装用コネクタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0684680U true JPH0684680U (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=12352832
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP032219U Pending JPH0684680U (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | 表面実装用コネクタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0684680U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7294018B1 (en) | 2006-04-25 | 2007-11-13 | Yazaki Corporation | Board connector |
US7347725B2 (en) | 2004-12-27 | 2008-03-25 | Yazaki Corporation | Metal fixing member for fixing a connector to a wiring board |
US9444194B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-09-13 | Molex, Llc | Connector with sheet |
JP2017028215A (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 住友電装株式会社 | コネクタ実装基板 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03173080A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-26 | Amp Inc | モールド型電気コネクタ |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP032219U patent/JPH0684680U/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03173080A (ja) * | 1989-11-30 | 1991-07-26 | Amp Inc | モールド型電気コネクタ |
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US7294018B1 (en) | 2006-04-25 | 2007-11-13 | Yazaki Corporation | Board connector |
US9444194B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-09-13 | Molex, Llc | Connector with sheet |
JP2017028215A (ja) * | 2015-07-28 | 2017-02-02 | 住友電装株式会社 | コネクタ実装基板 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970415 |