JPH0234463B2 - - Google Patents
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- JPH0234463B2 JPH0234463B2 JP57231126A JP23112682A JPH0234463B2 JP H0234463 B2 JPH0234463 B2 JP H0234463B2 JP 57231126 A JP57231126 A JP 57231126A JP 23112682 A JP23112682 A JP 23112682A JP H0234463 B2 JPH0234463 B2 JP H0234463B2
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- terminals
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 14
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/105—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/10—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers
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- H01L2225/1029—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement the lowermost container comprising a device support the support being a lead frame
-
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- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
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- H01L2225/1005—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/1011—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the containers being in a stacked arrangement
- H01L2225/1041—Special adaptations for top connections of the lowermost container, e.g. redistribution layer, integral interposer
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子部品を積み重ねて接続してなる
復合電子部品に関するものである。
復合電子部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、機器の小型化が要望され、電子部品を積
み重ねることが行なわれている。この積み重ねら
れた電子部品の接続について、その従来例を第１
図乃至第４図を用いて説明すれば、樹脂モールド
を外被とする電子部品１の外部端子２を引き出し
方向に対して直角に曲げ加工して接続端子２ａを
形成し、電子部品１周囲の接続端子２ａ内に、端
面電極４を有する他の電子部品３を嵌合して電子
部品１に積み重ね、接続端子２ａと端面電極４を
半田付けすることにより接続を行なつている。
み重ねることが行なわれている。この積み重ねら
れた電子部品の接続について、その従来例を第１
図乃至第４図を用いて説明すれば、樹脂モールド
を外被とする電子部品１の外部端子２を引き出し
方向に対して直角に曲げ加工して接続端子２ａを
形成し、電子部品１周囲の接続端子２ａ内に、端
面電極４を有する他の電子部品３を嵌合して電子
部品１に積み重ね、接続端子２ａと端面電極４を
半田付けすることにより接続を行なつている。
従来のこのような接続においては、電子部品１
に電子部品３を組み合わせる際に、第３図に示す
如く接続端子２ａの少しの曲がりで電子部品３が
嵌合できない場合があり、組み合わせ作業の自動
化の妨げとする。また、嵌合できても電子部品３
の端面電極４が剥げたり接続端子２ａが破損する
恐れがある。この組み合わされた電子部品１，３
を印刷基板（図示せず）上に接着剤等で固定し、
半田槽で半田付けを行なうと、第２図に示す如く
接続端子２ａと端面電極４の間にはフイレツト５
が形成されているものの小さいため半田付け強度
が弱い。さらに、接続端子２ａ間が狭いために第
４図に示す如くシヨート６を生じ易い等多くの問
題点があつた。
に電子部品３を組み合わせる際に、第３図に示す
如く接続端子２ａの少しの曲がりで電子部品３が
嵌合できない場合があり、組み合わせ作業の自動
化の妨げとする。また、嵌合できても電子部品３
の端面電極４が剥げたり接続端子２ａが破損する
恐れがある。この組み合わされた電子部品１，３
を印刷基板（図示せず）上に接着剤等で固定し、
半田槽で半田付けを行なうと、第２図に示す如く
接続端子２ａと端面電極４の間にはフイレツト５
が形成されているものの小さいため半田付け強度
が弱い。さらに、接続端子２ａ間が狭いために第
４図に示す如くシヨート６を生じ易い等多くの問
題点があつた。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点を解消するもので、電
子部品と電子部品の嵌合が容易で、半田付け強度
が大きく、しかも端子間のシヨートを防止するこ
とのできる複合電子部品を提供することを目的と
する。
子部品と電子部品の嵌合が容易で、半田付け強度
が大きく、しかも端子間のシヨートを防止するこ
とのできる複合電子部品を提供することを目的と
する。
発明の構成
上記目的を達するため、本発明の複合電子部品
は、内部の電子回路を金属板により引き出して形
成した外部端子の必要数が引き出し方向と直角な
上方向に曲げ加工された接続端子および前記外部
端子の引き出し方向と直角な下方向に曲げ加工さ
れた取付端子を有し、樹脂モールドを外被とする
第１電子部品と、この第１電子部品の樹脂モール
ドのフラツト面に積み重ねられ、端面電極が前記
第１電子部品の接続端子に半田付けされた第２電
子部品とを備え、前記第１電子部品の曲げ加工さ
れた接続端子を外方へ傾斜するように形成すると
共に、前記第２電子部品の上面からみた前記端面
電極の突出高さに比し前記接続端子先端の突出高
さを高くなるように形成したものであり、これに
より、電子部品の、嵌合時には接続端子がガイド
になつて嵌合が容易となる。また、電子部品を組
み合わせた時の接続端子と端面電極の間の半田付
け体積が大きくなつて良好なフイレツトを生じ、
半田付け強度が増す。さらに、半田付け時に半田
の切れが良くなり、端子間のシヨートを防止する
ことができるものである。
は、内部の電子回路を金属板により引き出して形
成した外部端子の必要数が引き出し方向と直角な
上方向に曲げ加工された接続端子および前記外部
端子の引き出し方向と直角な下方向に曲げ加工さ
れた取付端子を有し、樹脂モールドを外被とする
第１電子部品と、この第１電子部品の樹脂モール
ドのフラツト面に積み重ねられ、端面電極が前記
第１電子部品の接続端子に半田付けされた第２電
子部品とを備え、前記第１電子部品の曲げ加工さ
れた接続端子を外方へ傾斜するように形成すると
共に、前記第２電子部品の上面からみた前記端面
電極の突出高さに比し前記接続端子先端の突出高
さを高くなるように形成したものであり、これに
より、電子部品の、嵌合時には接続端子がガイド
になつて嵌合が容易となる。また、電子部品を組
み合わせた時の接続端子と端面電極の間の半田付
け体積が大きくなつて良好なフイレツトを生じ、
半田付け強度が増す。さらに、半田付け時に半田
の切れが良くなり、端子間のシヨートを防止する
ことができるものである。
実施例の説明
以下、本発明の一実施例について、図面に基づ
いて説明する。
いて説明する。
第５図乃至第８図は本発明の複合電子部品の一
実施例を示したものである。図において、１１は
内部に電子回路（図示せず）を有し、樹脂モール
ドで角板状に外被された電子部品、１２は前記電
子回路から金属板により樹脂モールドの周囲側面
外へ引き出され、電極リードとして形成された外
部端子、１３は各外部端子１２を幅方向に分割し
てその一方を引き出し方向に対して直角方向に曲
げ加工された接続端子で、直角位置よりも所定角
度（α）だけ電子部品１１外方へ傾斜している。
１４は外部端子１２の他方の分割片を前記接続端
子１３に対して反対方向に曲げてＬ字状に形成さ
れた取付端子、１５は電子部品１１同様、内部に
電子回路を有し、樹脂モールドで角板状に外被さ
れた電子部品で、その周囲側面には、内部の電子
回路に接続され前記電子部品１１の接続端子１３
と対応した端面電極１６が断面コの字状に形成さ
れている。なお、電子部品１１の周囲で互いに対
向する前記接続端子１３は、電子部品１５を電子
部品１１の樹脂モールドのフラツト面１１ａに積
み重ねた時、その内側に電子部品１５が嵌合可能
なようにその間隔を設定して前記の如く曲げ加工
されると共に、各々の接続端子１３の先端が、積
み重ねられた電子部品１５の上面１５ａよりも所
定量（ｘ）だけ高くなるように形成されている。
実施例を示したものである。図において、１１は
内部に電子回路（図示せず）を有し、樹脂モール
ドで角板状に外被された電子部品、１２は前記電
子回路から金属板により樹脂モールドの周囲側面
外へ引き出され、電極リードとして形成された外
部端子、１３は各外部端子１２を幅方向に分割し
てその一方を引き出し方向に対して直角方向に曲
げ加工された接続端子で、直角位置よりも所定角
度（α）だけ電子部品１１外方へ傾斜している。
１４は外部端子１２の他方の分割片を前記接続端
子１３に対して反対方向に曲げてＬ字状に形成さ
れた取付端子、１５は電子部品１１同様、内部に
電子回路を有し、樹脂モールドで角板状に外被さ
れた電子部品で、その周囲側面には、内部の電子
回路に接続され前記電子部品１１の接続端子１３
と対応した端面電極１６が断面コの字状に形成さ
れている。なお、電子部品１１の周囲で互いに対
向する前記接続端子１３は、電子部品１５を電子
部品１１の樹脂モールドのフラツト面１１ａに積
み重ねた時、その内側に電子部品１５が嵌合可能
なようにその間隔を設定して前記の如く曲げ加工
されると共に、各々の接続端子１３の先端が、積
み重ねられた電子部品１５の上面１５ａよりも所
定量（ｘ）だけ高くなるように形成されている。
以上の構成において、接続端子１３を有する電
子部品１１のフラツト面１１ａに、端面電極１６
を有する電子部品１５を積み重ねる時、外方に傾
斜した接続端子１３が電子部品１５をガイドする
形となり、電子部品１５の接続端子１３内側への
嵌合が容易に成され、例え、接続端子１３が変形
して第７図に示す如く垂直状態となつても嵌合に
支障を来すことはない。従つて、嵌合時における
端面電極１６の剥れや、接続端子１３の破損を防
止することができる。また、電子部品１１と１５
を組み合わせて印刷基板に装着し、これを半田槽
にて半田付けする場合においても、接続端子１３
と端面電極１６の間の半田付け体積が大きいため
良好なフイレツトを生じ、半田付け強度が増す。
さらに、第６図に示す如く、電子部品１５の上面
１５ａから接続端子１３の先端までの寸法（ｘ）
を0.2mm以上とすることにより、噴流式半田槽に
て半田付けを行なう場合半田の切れが良くなり、
接続端子１３間のシヨートが生じにくくなる。
子部品１１のフラツト面１１ａに、端面電極１６
を有する電子部品１５を積み重ねる時、外方に傾
斜した接続端子１３が電子部品１５をガイドする
形となり、電子部品１５の接続端子１３内側への
嵌合が容易に成され、例え、接続端子１３が変形
して第７図に示す如く垂直状態となつても嵌合に
支障を来すことはない。従つて、嵌合時における
端面電極１６の剥れや、接続端子１３の破損を防
止することができる。また、電子部品１１と１５
を組み合わせて印刷基板に装着し、これを半田槽
にて半田付けする場合においても、接続端子１３
と端面電極１６の間の半田付け体積が大きいため
良好なフイレツトを生じ、半田付け強度が増す。
さらに、第６図に示す如く、電子部品１５の上面
１５ａから接続端子１３の先端までの寸法（ｘ）
を0.2mm以上とすることにより、噴流式半田槽に
て半田付けを行なう場合半田の切れが良くなり、
接続端子１３間のシヨートが生じにくくなる。
発明の効果
以上のように本発明によれば、接続端子を電子
部品に対して外方へ傾斜させたから、電子部品と
電子部品の嵌合が容易となると共に、組み合せ作
業を自動化することができ、しかも、接続端子と
端面電極の間の半田付け体積が大きくなるため、
半田付け強度を増すことができる。また、接続端
子の先端を積み重ねられた電子部品の端面電極よ
りも高くすることで、半田付け時の半田の切れが
良くなり、接続端子間のシヨートが発生しにくく
なるという効果が得られる。
部品に対して外方へ傾斜させたから、電子部品と
電子部品の嵌合が容易となると共に、組み合せ作
業を自動化することができ、しかも、接続端子と
端面電極の間の半田付け体積が大きくなるため、
半田付け強度を増すことができる。また、接続端
子の先端を積み重ねられた電子部品の端面電極よ
りも高くすることで、半田付け時の半田の切れが
良くなり、接続端子間のシヨートが発生しにくく
なるという効果が得られる。
第１図Ａ，Ｂは従来例の平面図と断面図、第２
図は同要部の拡大断面図、第３図は同嵌合時の断
面図、第４図は同要部の斜視図、第５図Ａ，Ｂは
本発明の一実施例の平面図と断面図、第６図は同
要部の断面図、第７図は同嵌合時の断面図、第８
図は同要部の斜視図である。 １１……電子部品、１１ａ……フラツト面、１
２……外部端子、１３……接続端子、１４……取
付端子、１５……電子部品、１５ａ……上面、１
６……端面電極。
図は同要部の拡大断面図、第３図は同嵌合時の断
面図、第４図は同要部の斜視図、第５図Ａ，Ｂは
本発明の一実施例の平面図と断面図、第６図は同
要部の断面図、第７図は同嵌合時の断面図、第８
図は同要部の斜視図である。 １１……電子部品、１１ａ……フラツト面、１
２……外部端子、１３……接続端子、１４……取
付端子、１５……電子部品、１５ａ……上面、１
６……端面電極。
Claims (1)
- １ 内部の電子回路を金属板により引き出して形
成した外部端子の必要数が引き出し方向と直角な
上方向に曲げ加工された接続端子および前記外部
端子の引き出し方向と直角な下方向に曲げ加工さ
れた取付端子を有し、樹脂モールドを外被とする
第１電子部品と、この第１電子部品の樹脂モール
ドのフラツト面に積み重ねられ、端面電極が前記
第１電子部品の接続端子に半田付けされた第２電
子部品とを備え、前記第１電子部品の曲げ加工さ
れた接続端子を外方へ傾斜するように形成すると
共に、前記第２電子部品の上面からみた前記端面
電極の突出高さに比し前記接続端子先端の突出高
さを高くなるように形成した複合電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23112682A JPS59117147A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 複合電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23112682A JPS59117147A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 複合電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59117147A JPS59117147A (ja) | 1984-07-06 |
| JPH0234463B2 true JPH0234463B2 (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=16918687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23112682A Granted JPS59117147A (ja) | 1982-12-23 | 1982-12-23 | 複合電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59117147A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59151445A (ja) * | 1983-02-17 | 1984-08-29 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
| US5138438A (en) * | 1987-06-24 | 1992-08-11 | Akita Electronics Co. Ltd. | Lead connections means for stacked tab packaged IC chips |
| KR100325290B1 (ko) * | 1999-05-20 | 2002-02-21 | 김영환 | 초고집적회로 비·엘·피 스택 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142507A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-24 | Hitachi Metals Ltd | 希土類コバルト磁石の製造方法 |
-
1982
- 1982-12-23 JP JP23112682A patent/JPS59117147A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58142507A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-24 | Hitachi Metals Ltd | 希土類コバルト磁石の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59117147A (ja) | 1984-07-06 |
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