JPH06120069A - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
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- JPH06120069A JPH06120069A JP29209992A JP29209992A JPH06120069A JP H06120069 A JPH06120069 A JP H06120069A JP 29209992 A JP29209992 A JP 29209992A JP 29209992 A JP29209992 A JP 29209992A JP H06120069 A JPH06120069 A JP H06120069A
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- electronic component
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
子部品を提供する。 【構成】 電気素子を内包する外装体に設けた平板状の
外部端子の一部に、外部端子を貫通する切込み部を連続
して形成するとともに、この連続する切込み部を折り曲
げて突片を形成した。このため、チップ型電子部品をプ
リント基板に実装した場合,外部端子と突片とに半田が
付着するので、突片の分だけ外部端子と半田との接合面
積が増加する。したがって、チップ型電子部品をプリン
ト基板に強固に実装することができる。
Description
実装されるチップ型電子部品の端子構造に関する。
板に表面実装する場合には、予め配線パターンの所定位
置にクリーム半田を塗布したプリント基板上にチップ型
電子部品を搭載した後、VPS法や熱循環法等でクリー
ム半田を溶融させるとともに、この半田をチップ型電子
部品の外部端子に付着させて、チップ型電子部品を配線
パターンに接続して行っている。
型電子部品の接続に使われる半田量は、チップ型電子部
品の外部端子が微小なために余り多くを塗布できないの
で、チップ型電子部品は、リードスルー実装される部品
等に比べて、外部端子とプリント基板との接合部が脆弱
になってしまう。そして、このようなチップ型電子部品
は、プリント基板の震動が原因になって、プリント基板
から離脱することがあった。
実装した際に、チップ型電子部品が所定の配線パターン
からズレて載置されたり、外部端子に歪みや汚れなどが
あった場合などには、図5のように外部端子に半田が適
正に付着しないなどの半田フィレット13の外観不良が
起こることがある上に、チップ型電子部品11はプリン
ト基板14との適正な接合力を充分に得られない。この
とき、図6にも示すように、チップ型電子部品11の外
部端子10に付着する半田12に偏りがあったすると、
溶融した半田12の表面張力などと相まって、チップ型
電子部品11が一方の外部端子10を支点にして立ち上
がる、いわゆるマンハッタン現象が起きてしまうことが
あった。
実装できるチップ型電子部品を提供することにある。
内包する外装体に設けた平板状の外部端子の一部に、外
部端子を貫通する3辺の切込み部を連続して形成すると
ともに、この連続する切込み部を折り曲げて突片を形成
したことを特徴としている。
型電子部品の外部端子3に、その外部端子3の一部を折
り曲げた突片5を形成している。このため、チップ型電
子部品をプリント基板9に実装した場合、外部端子3と
突片5とに半田7が付着するので従来のチップ型電子部
品11の外部端子10に比べて、外部端子3と半田7と
の接合面積が増加する。その結果、チップ形コンデンサ
8等のチップ型電子部品をプリント基板9に強固に実装
することができる。
品の斜視図である。図2は本発明の実施例によるチップ
型電子部品の完成前の底面からの斜視図である。図3は
図1のA方向の部分断面図である。図4は本発明の実施
例によるチップ型電子部品をプリント基板に実装した状
態を示す部分断面図である。図5は本発明の他の実施例
によるチップ型電子部品の斜視図である。図6は本発明
の他の実施例によるチップ型電子部品の斜視図である。
装体1は、絶縁性を有する合成樹脂等からなり、モール
ド加工で、たとえばコンデンサ素子2を内包している。
電気素子としては、コンデンサ素子2の他に抵抗、イン
ダクタなど、外装体に内包できるものであれば良い。
は、外装体1の内部から導出されていて、外装体1の端
面及び外装体1がプリント基板8に接する面である底面
に沿うように平板状に形成されている。この外部端子3
は、図3のように外装体1の内部でコンデンサ素子2の
内部電極4に溶接等で接続している。
の四角形状の突片5を形成している。この突片5は、外
部端子3を形成加工するときに、図2に示すような外部
端子5を貫通するコの字状に連続する三辺の切込み部6
を打ち抜き加工などで形成し、外部端子3を内部電極4
に接続した後、図1のように折り曲げるとよい。また、
四角形状の突片5の折り曲げる角度は、図4に示すよう
にチップ型電子部品を実装した場合に適正な半田フィレ
ットの角度よりも小さい角度に折り曲げるのがよい。こ
の場合、突片5の全ての表面が半田7に覆われるので、
外部端子3の半田7との接合面積が増加して強固な実装
状態を実現できる。さらに、半田7は突片5に沿って這
い上がるので、突片5を折り曲げる角度を調節すること
により、好適な半田フィレットを形成することができ
る。
外部端子3に、その外部端子3の一部を四角形状に折り
曲げた突片5を形成している。このため、チップ型コン
デンサ8をプリント基板9に実装した場合、外部端子3
と四角形状の突片5とに半田7が付着して、従来のチッ
プ型電子部品11の外部端子10よりも、外部端子3の
半田7との接合面積が増加する。その結果、チップ型電
子部品8をプリント基板9に強固に接続した状態を実現
できる。
のものに限定されずに、例えば舌片状のもの、あるいは
図5のようなV字状のものであっても良い。さらに、本
実施例では外部端子3に突片5を一つ形成したが、突片
5は、図6に示すような櫛歯状のものでも良い。この場
合も、半田との接合面積が増えるので外部端子とプリン
ト基板との接合力を向上させることができる。
両端面に外部端子3を設けたものを例にとって説明した
が、外装体の一端面のみに外部端子を設けたものであっ
ても、本発明の実施に差し支えない。
する外装体に設けた平板状の外部端子の一部に、外部端
子を貫通する切込み部を連続して形成するとともに、こ
の連続する切込み部を折り曲げて突片を形成しているの
で、外部端子に突片が形成される分だけ、外部端子の半
田との接合する面積が増加して、チップ型電子部品をプ
リント基板に強固に実装することができる。このため、
プリント基板に実装されたチップ型電子部品に機械的な
ストレスがかかっても、チップ型電子部品がプリント基
板から離脱することを防ぎ、チップ型電子部品の信頼性
を向上させることができる。
強固に取り付けることができるので、チップ型電子部品
のマンハッタン現象を防止することができる。
沿って付着するので、突片の折り曲げる角度を調節する
ことにより、好適な半田フィレットを形成することがで
き、チップ型電子部品の外部端子に付着する半田の外観
不良を防止できる。
図である。
前の底面からの斜視図である。
ント基板に実装した状態を示す部分断面図である。
品の斜視図である。
品の斜視図である。
した状態を示す側面図である。
した状態を示す側面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 電気素子を内包する外装体に設けた平板
状の外部端子の一部に、外部端子を貫通する切込み部を
連続して形成するとともに、この連続する切込み部を折
り曲げて突片を形成したことを特徴とするチップ型電子
部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29209992A JP3365426B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29209992A JP3365426B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06120069A true JPH06120069A (ja) | 1994-04-28 |
JP3365426B2 JP3365426B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=17777536
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29209992A Expired - Fee Related JP3365426B2 (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3365426B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100373489B1 (ko) * | 2001-06-20 | 2003-02-25 | 주식회사 쎄라텍 | 표면 실장형 칩 인덕터 및 제조 방법 |
US6661641B2 (en) * | 1998-12-15 | 2003-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
US20100182732A1 (en) * | 2009-01-20 | 2010-07-22 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP29209992A patent/JP3365426B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6661641B2 (en) * | 1998-12-15 | 2003-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Monolithic ceramic capacitor |
KR100373489B1 (ko) * | 2001-06-20 | 2003-02-25 | 주식회사 쎄라텍 | 표면 실장형 칩 인덕터 및 제조 방법 |
US20100182732A1 (en) * | 2009-01-20 | 2010-07-22 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
US8223471B2 (en) * | 2009-01-20 | 2012-07-17 | Tdk Corporation | Multilayer capacitor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3365426B2 (ja) | 2003-01-14 |
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