JP3353397B2 - 半導体集積回路 - Google Patents

半導体集積回路

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、マスタースライス方式
または標準セル方式の半導体集積回路に係わり、特に内
部セル列領域の電源配線の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、マスタースライス方式または標準
セル方式を用いた半導体集積回路の電源配線は、図3お
よび図4に示すような電源構成が用いられている。図3
においてセル列方向に1層目電源配線がセル列ごとに設
けられている。また、図4はセル列方向の1層目電源配
線を強化する目的で設けられた直交する2層目電源配線
を有する。
【0003】図3の電源配線の幅は特にセル列中央部で
の電源配線抵抗による電位降下を許容範囲に押さえるた
め、および電源配線を流れる電流により引き起こされる
エレクトロ・マイグレーションを長期に渡り起こさない
ように考慮して決定されている。また、図4の縦方向の
電源配線13と14とはセル列方向の電源配線を補強す
る目的で設けられ、セル列方向の電源配線幅は図3の構
成に比較して細くできる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、マスタースラ
イス方式または標準セル方式を用いた半導体集積回路に
おいては、搭載される論理回路を構成する論理セルの配
置は自動で行われ、高速動作セルやクロックバッファ等
の電流消費量の大きいセルが同一セル列に並ぶ可能性も
あり、セル列方向電源配線は前述の電位降下やエレクト
ロマイグレーションに対処するため、セル列領域内で一
律に余裕のある幅で構成されており、図3の電源構成に
おいてはセルの高さが高くなり、チップサイズが大きく
なるという問題が有った。
【0005】また、図4の電源構成においては図3のも
のに較べセル列方向電源配線の幅を細く設定できるが、
縦方向の電源配線本数を適度に増やす必要があり、前記
縦方向の電源配線が締める配線トラックが多くなるた
め、セル間信号配線の障害になり、結果的に図3の電源
構成と同様にチップサイズが大きくなるという問題が有
った。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
は、複数の論理セルが配置されたセル列が多段に配置さ
れたチップからなる半導体集積回路であって、前記セル
列の列方向と直行する方向に、多段のセル列を挟むよう
にチップ周辺部に配置され、N層目の配線(Nは自然
数。)によって形成された電源配線と、前記電源配線に
各々接続され、各セル列毎にセル列方向に配置され、N
層とは異なるM層目の配線(MはNと異なる自然数。)
によって形成されたセル列方向電源配線と、1つの前記
論理セルの電源部で、前記1つの論理セルが配置された
所定の前記セル列の前記セル列方向電源配線と前記所定
のセル列に隣接するセル列の前記セル列方向電源配線間
のみを最短距離で電気的に接続するように前記列方向と
直行する方向に配置され、N層目の配線によって形成さ
れた配線と、を有することを特徴とする。
【0007】
【0008】
【作用】このように構成された半導体集積回路において
は、電流消費量の大きい論理セルを選択し、その電源部
をその論理セルが含まれるセル列に設けられたセル列方
向電源配線も含めて2以上のセル列方向電源配線とほぼ
最短の配線にて電気的に接続することで、その電源部に
流れ込むあるいはその電源部から流れ出す電流は前記最
短の配線により複数のセル列方向電源配線に分散され
る。
【0009】
【実施例】以下、本発明について図面に基づいて説明す
る。
【0010】図1は本発明の一実施例に関する半導体集
積回路のセル列領域の電源構成を模式的に表す図であ
る。同図に示すように、チップ周辺部2より2層目金属
配線5、スルーホール9およびセル列方向1層目金属配
線7を経由して各論理セル4にVDDの電位が与えられ
る。また、同様にしてチップ周辺部2より2層目金属配
線6およびセル列方向1層目金属配線8を経由して各論
理セル4にVSSの電位が与えられる。論理セル10は
回路を構成する論理セルの中から消費電力の大きさを考
慮して選ばれた論理セルであり、その電源部はセル列方
向に直交する2層目金属配線11および2層目金属配線
12により、そのセル列を挟む上下セル列に対して設け
られたVDD配線7とVSS配線8とに最短距離にて接
続されている。
【0011】図2は本発明の一実施例に関する半導体集
積回路を構成する論理セルライブラリに含まれる一セル
の物理的配線パターン(インバータ回路)を模式的に表
す図である。同図に示すように、VDD電源部71とV
SS電源部81とは、拡散領域またはポリシリコンゲー
ト21と1層目金属配線との導通を取るコンタクトホー
ル15と1層目金属配線、さらにVDD2層目金属配線
11とVSS2層目金属配線12およびスルーホール9
とで構成されている。この図においては省略してある
が、VDD2層目金属配線11とVSS2層目金属配線
12とは、配置時に図1に示した半導体集積回路を構成
する場合に両隣のセル列に施されたセル列方向VDD1
層目金属配線7とVSS1層目金属配線8とに各々届く
位置まで延出されている。
【0012】
【発明の効果】本発明によれば、論理回路の動作を考慮
して選ばれた消費電流の大きい論理セルの電源インピー
ダンスを低く設定できるために、内部セル列領域全体に
設けられるセル列方向電源配線を細く設定でき、また図
4に示す補強用のセル列に直交する電源配線を持つ半導
体集積回路において本発明を適用すると前記直交する電
源配線本数を少なく設定でき、結果としてチップ面積を
縮小できる。
【0013】また、本発明の実施例においては2配線層
を使用した半導体集積回路についてセル列方向電源配線
を1層目金属配線として説明してあるが、2層目金属配
線をセル列方向電源配線とする場合においても、前記最
短距離接続配線を1層目金属配線とすることで同様の効
果を有する。
【0014】さらに、3配線層以上を使用する半導体集
積回路においては、セル列方向電源配線に使用される配
線層と異なる単独の配線層あるいは同じく異なる複数の
配線層を前記最短距離接続配線に用いることで同様の効
果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の半導体集積回路のセル列領域電源構成
を模式的に表す図である。
【図2】本発明の半導体集積回路を構成する論理セルラ
イブラリに含まれる一セル(インバータ回路)の物理的
配線パターンを模式的に表す図である。
【図3】従来の半導体集積回路のセル列領域電源構成を
模式的に表す図である。
【図4】従来の半導体集積回路のセル列領域電源構成を
模式的に表す図である。
【符号の説明】
1・・・半導体集積回路 2・・・入出力等を構成する周辺部 3・・・セル列 4・・・論理セル 5・・・VDD2層目金属配線(セル列直交方向) 6・・・VSS2層目金属配線(セル列直交方向) 7・・・VDD1層目金属配線(セル列方向) 8・・・VSS1層目金属配線(セル列方向) 9・・・1−2層間スルーホール 10・・・回路から選択された論理セル 11・・・VDD電源部と両隣のセル列方向VDD電源
配線とを電気的に接続する2層目金属配線 12・・・VSS電源部と両隣のセル列方向VSS電源
配線とを電気的に接続する2層目金属配線 13・・・セル列方向VDD1層目金属配線を補強する
ためのセル列に直交するVDD2層目金属配線 14・・・セル列方向VSS1層目金属配線を補強する
ためのセル列に直交するVSS2層目金属配線 15・・・コンタクトホール 16・・・P−well領域 17・・・N+拡散領域 18・・・P+拡散領域 19・・・P+ガードリング 20・・・N+ガードリング 21・・・ポリシリコンゲート 71・・・論理セルVDD電源部 81・・・論理セルVSS電源部

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の論理セルが配置されたセル列が多
    段に配置されたチップからなる半導体集積回路であっ
    て、 前記セル列の列方向と直行する方向に、多段のセル列を
    挟むようにチップ周辺部に配置され、N層目の配線(N
    は自然数。)によって形成された電源配線と、 前記電源配線に各々接続され、各セル列毎にセル列方向
    に配置され、N層とは異なるM層目の配線(MはNと異
    なる自然数。)によって形成されたセル列方向電源配線
    と、 1つの前記論理セルの電源部で、前記1つの論理セルが
    配置された所定の前記セル列の前記セル列方向電源配線
    と前記所定のセル列に隣接するセル列の前記セル列方向
    電源配線間のみを最短距離で電気的に接続するように前
    記列方向と直行する方向に配置され、N層目の配線によ
    って形成された配線と、 を有する半導体集積回路。
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