JPH04152692A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板の製造方法、特に最終工程の
絶縁化工程に関する。

（従来の技術） 従来、プリント配線板の絶縁化には、スクリーン印刷法
によって、電子部品をはんだ付けする箇所以外を〜ソル
ダーレジストインクによって選択的に覆い、その後、そ
のソルダーレジストインクを熱や紫外線によって硬化さ
せる方法が行われていた。

ところで、近年、プリント配線板は電子機器の発達に伴
い、その配Ｍ密度が高くなってきており、電子部品と接
続するためのランドと信号線の間隔が小さくなってきて
いるため、ランド部のみを選択的にソルダーレジストか
ら露出させることが困難になってきている。

このような問題を解決するものとして、第２図に示すよ
うに、ランド部のみを露出させるために、紫外線感光性
樹脂フィルムを用いたソルダーレシストが開発され、写
真焼付法によってより精度の高いソルダーレジストを形
成する方法や、第３図に示すように、スルーホールのコ
ーナー部とその内壁の一部にソルダーレジストで覆うこ
とが捷案されている。

（発明が解決しようとする課題） このような従来の方法において、写真焼付法によるソル
ダーレジストの形成は、精度は高くなるものの、現像し
た際にスルーホール内にフィルムの一部が溶解して、薄
い絶縁皮膜を形成し、フローはんだしたときに電気的接
続ができない場合や、そのフィルムの残さが熱によって
分解し、そのガスによってブローホールと呼ばれる気泡
を発生し、いずれも電気接続の信頼性を損なう原因とな
ることがある。また、スルーホールのコーナー部および
内壁の一部をソルダーレジストインクで覆う方法は、特
にフローはんだを用いたときに、はんだがスルーホール
内にまで進入できず、これもブローホールとなり電気接
続の信頼性を損なうことがある。

本発明は、電気接続の信頼性を損なうことなく高密度の
配線パターンの絶縁化ができるプリント配線板の製造方
法を提供することを目的とする。

（課題を解決するための手段） 本発明のプリント配線板の製造方法は、２層以上の導体
回路を有すると共にスルーホールもしくはバイホールを
有するプリント配線板を製造する最終の絶縁化工程にお
いて、配線板の絶縁化をスクリーン印刷法で行うと共に
、配線板の一方の面の絶縁化のためのスクリーン印刷用
版を全面にソルダーレジストインクが印刷できるものと
し、スルーホールもしくはバイアホールのコーナー部お
よびその内壁の一部にレジストインクが塗布されるよう
に印刷条件を制御し、配線板の他方の面の絶縁化のため
のスクリーン印刷用版を部品を電気的に接続するランド
の周囲のみを覆うようにしたものとし、印刷回数を５〜
１００回の範囲で行うと共に、前記他方のスクリーン印
刷用版にその印刷回数の範囲内での収縮を考慮した補正
を行ったものを使用することを特徴とする。

ここでいう印刷条件とは、ソルダーレジストインクの材
質、粘度、スクリーン印刷用スキージの取付角度、同ス
キージの硬度、スクリーン印刷用版の張力、同板のメツ
シュ、（スキージと版の位置関係によって生しる）印刷
するときの圧力印刷速度、印刷回数等をいう。

ごこで、特に注意しなければならないのは、印刷回数に
よる版の伸びであり、印刷を開始して最初の数ショット
は版が伸び、それから約１５０シヨツトまでは安定して
いるが、それ以上になると版の材料が疲労して、また伸
び始める。したがって、最初の数ショットは製品に通用
せず、また、印刷回数が１５０回を越えると、版を取り
替えることが必要となるのである。

（作用） 本発明の方法によって、第１図に示すようにはんだ接続
する面は常にランド部のみを精度よく露出でき、反対の
部品面は全面にわたって絶縁化されているため、接続の
信頼性を確保でき、版の管理と印刷条件を制御すること
によって、版が安定している範囲で作業を行うことがで
き、印刷精度を確保できる。

実施例１ ソルダーレジストインクとして、エポキシ樹脂系のイン
クを用い、３層のプリント配線板の絶縁化を行った。こ
の配線板には、ライン幅０．１５ｍ５、ライン・ランド
間の最小間隔が０．２ｍｍの高密度配線板を用いた。印
刷回数は５〜１５０回で必要とする精度が得られ、フロ
ーはんだしたときにブローホールの発生はなかった。ま
た、接続の信頼性も良好で、はんだ槽に１０秒以上浮か
べても、接続抵抗の低下はなかった。

（発明の効果） 以上に説明したように、本発明によって、接続の信頼性
を確保した上で高密度の配線板の絶縁化を効率的に行う
製造方法を提供することができた

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図および
第３図は従来例を示す断面図である。 符号の説明 ■。 スルーホールのランド部 ２゜ 絶縁層 第 因 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．２層以上の導体回路を有すると共にスルーホールも
   しくはバイホールを有するプリント配線板を製造する最
   終の絶縁化工程において、配線板の絶縁化をスクリーン
   印刷法で行うと共に、配線板の一方の面の絶縁化のため
   のスクリーン印刷用版を全面にソルダーレジストインク
   が印刷できるものとし、スルーホールもしくはバイアホ
   ールのコーナー部およびその内壁の一部にレジストイン
   クが塗布されるように印刷条件を制御し、配線板の他方
   の面の絶縁化のためのスクリーン印刷用版を部品を電気
   的に接続するランドの周囲のみを覆うようにしたものと
   し、印刷回数を５〜１００回の範囲で行うと共に、前記
   他方のスクリーン印刷用版にその印刷回数の範囲内での
   収縮を考慮した補正を行ったものを使用することを特徴
   とするプリント配線板の製造方法。