JPH118465A - アディティブ法プリント配線板の製造方法 - Google Patents
アディティブ法プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH118465A JPH118465A JP17515397A JP17515397A JPH118465A JP H118465 A JPH118465 A JP H118465A JP 17515397 A JP17515397 A JP 17515397A JP 17515397 A JP17515397 A JP 17515397A JP H118465 A JPH118465 A JP H118465A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist layer
- plating
- plating resist
- printed wiring
- wiring board
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板のソルダーレジストずれ，に
じみによって生じる部品実装ランドの銅箔面積の減少を
防止でき、さらに導体回路上にソルダーレジスト層を形
成することによって生じる表面の凹凸をなくし、表面が
平滑なプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 接着剤付き絶縁基板に、めっきレジスト
層と導体回路を形成し、次に、この上にドライフィルム
で第２のソルダーレジスト層を形成した後に無電解銅め
っきで第２の導体回路（部品実装ランド）を形成する。
じみによって生じる部品実装ランドの銅箔面積の減少を
防止でき、さらに導体回路上にソルダーレジスト層を形
成することによって生じる表面の凹凸をなくし、表面が
平滑なプリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 接着剤付き絶縁基板に、めっきレジスト
層と導体回路を形成し、次に、この上にドライフィルム
で第２のソルダーレジスト層を形成した後に無電解銅め
っきで第２の導体回路（部品実装ランド）を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アディティブ法プ
リント配線板の製造方法に関するものである。
リント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来のアディティブ法プリント
配線板の製造方法を説明する断面図を示し、同図に基づ
いて説明する。同図において、接着剤付き絶縁基板１に
ドリル加工により貫通穴４を穿孔し、無電解銅めっきを
析出させるためにめっき触媒処理を施した後、めっきレ
ジスト層２を設け、無電解銅めっきを施し前記めっきレ
ジスト層２以外の部分に導体回路３を形成する。次に、
部品実装に関係のない、たとえば部品実装ランド５以外
の銅箔表面をソルダーレジスト層６によって覆う。この
ソルダーレジスト層６は、熱硬化タイプまたは紫外線
（以下ＵＶという）硬化タイプのインクを用い、印刷法
または写真法で形成するが、一般的には、このソルダー
レジスト層６は無電解ニッケル・金めっきには耐えられ
るものがあるが、処理時間が長くなる無電解銅めっきに
は耐えられるものがない。
配線板の製造方法を説明する断面図を示し、同図に基づ
いて説明する。同図において、接着剤付き絶縁基板１に
ドリル加工により貫通穴４を穿孔し、無電解銅めっきを
析出させるためにめっき触媒処理を施した後、めっきレ
ジスト層２を設け、無電解銅めっきを施し前記めっきレ
ジスト層２以外の部分に導体回路３を形成する。次に、
部品実装に関係のない、たとえば部品実装ランド５以外
の銅箔表面をソルダーレジスト層６によって覆う。この
ソルダーレジスト層６は、熱硬化タイプまたは紫外線
（以下ＵＶという）硬化タイプのインクを用い、印刷法
または写真法で形成するが、一般的には、このソルダー
レジスト層６は無電解ニッケル・金めっきには耐えられ
るものがあるが、処理時間が長くなる無電解銅めっきに
は耐えられるものがない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した方法で形成さ
れるソルダーレジスト層６は、印刷法においては印刷ず
れやソルダーレジストインクのにじみにより部品実装に
必要な部品実装ランド５の銅箔面積が得られないことが
あり、写真法では印刷法と同様の問題が生じることもあ
るが、現像処理工程で部品実装ランド５の銅箔表面に薄
いソルダーレジスト被膜が残渣として形成され、はんだ
付け不良を生じる危険性もある。
れるソルダーレジスト層６は、印刷法においては印刷ず
れやソルダーレジストインクのにじみにより部品実装に
必要な部品実装ランド５の銅箔面積が得られないことが
あり、写真法では印刷法と同様の問題が生じることもあ
るが、現像処理工程で部品実装ランド５の銅箔表面に薄
いソルダーレジスト被膜が残渣として形成され、はんだ
付け不良を生じる危険性もある。
【０００４】また、アディティブ法プリント配線板Ｐは
図２に示すように、めっきレジスト層２は通常導体回路
３を形成した後、除去しないため無電解銅めっき処理後
は、このプリント配線板Ｐの表面は平滑となっている。
その後、部品実装ランド５以外の銅箔表面にソルダーレ
ジスト層６を設けることによって、この表面の平滑性の
特徴が失われてしまうことがある。
図２に示すように、めっきレジスト層２は通常導体回路
３を形成した後、除去しないため無電解銅めっき処理後
は、このプリント配線板Ｐの表面は平滑となっている。
その後、部品実装ランド５以外の銅箔表面にソルダーレ
ジスト層６を設けることによって、この表面の平滑性の
特徴が失われてしまうことがある。
【０００５】本発明では、前記のめっきレジスト層２の
形成で用いた耐めっき液性のドライフィルムを第２のめ
っきレジスト層（ソルダーレジスト層）１６として用
い、これと無電解銅めっきとの組合せにより部品実装に
必要な部品実装ランド５の銅箔面積を確保し、かつプリ
ント配線板Ｐの表面が平滑となるアディティブ法プリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
形成で用いた耐めっき液性のドライフィルムを第２のめ
っきレジスト層（ソルダーレジスト層）１６として用
い、これと無電解銅めっきとの組合せにより部品実装に
必要な部品実装ランド５の銅箔面積を確保し、かつプリ
ント配線板Ｐの表面が平滑となるアディティブ法プリン
ト配線板の製造方法を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記した課題を解決する
ために、図１に示すように接着剤付き絶縁基板１に、貫
通穴４を穿孔し、めっきレジスト層２を形成し、粗面化
処理後に第１の無電解銅めっきにより導体回路３を形成
する。その次に、前記のめっきレジスト層２と導体回路
３の上に、第２のめっきレジスト層（ソルダーレジスト
層）１６を形成するため、前記のめっきレジスト層２に
用いたドライフィルムをラミネートし、露光，現像、そ
してＵＶ硬化を行い、必要な部品実装ランド５以外を被
覆する第２のめっきレジスト層１６を設ける。その後、
第２の無電解銅めっきを行って第２の導体回路１５を形
成する。
ために、図１に示すように接着剤付き絶縁基板１に、貫
通穴４を穿孔し、めっきレジスト層２を形成し、粗面化
処理後に第１の無電解銅めっきにより導体回路３を形成
する。その次に、前記のめっきレジスト層２と導体回路
３の上に、第２のめっきレジスト層（ソルダーレジスト
層）１６を形成するため、前記のめっきレジスト層２に
用いたドライフィルムをラミネートし、露光，現像、そ
してＵＶ硬化を行い、必要な部品実装ランド５以外を被
覆する第２のめっきレジスト層１６を設ける。その後、
第２の無電解銅めっきを行って第２の導体回路１５を形
成する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
に基づいて説明する。同図は、本発明に係るアディティ
ブ法プリント配線板の製造方法を説明する断面図であ
る。図１に示すように、接着剤付き絶縁基板１（日立化
成工業株式会社の商品名：ＡＣＬ−Ｅ−１６８）にドリ
ルで貫通穴４を穿孔し、めっき触媒処理を施した後、こ
の接着剤付き絶縁基板１に耐めっき液性のドライフィル
ム（日立化成工業株式会社の商品名：ＳＲ−３０００）
をラミネートする。次にネガフィルムを用いて焼付機で
露光，現像処理し、ＵＶ硬化または熱硬化を行って導体
回路３以外の部分に、めっきレジスト層２を形成し、粗
面化処理後、第１の無電解銅めっきで導体回路３を形成
する。
に基づいて説明する。同図は、本発明に係るアディティ
ブ法プリント配線板の製造方法を説明する断面図であ
る。図１に示すように、接着剤付き絶縁基板１（日立化
成工業株式会社の商品名：ＡＣＬ−Ｅ−１６８）にドリ
ルで貫通穴４を穿孔し、めっき触媒処理を施した後、こ
の接着剤付き絶縁基板１に耐めっき液性のドライフィル
ム（日立化成工業株式会社の商品名：ＳＲ−３０００）
をラミネートする。次にネガフィルムを用いて焼付機で
露光，現像処理し、ＵＶ硬化または熱硬化を行って導体
回路３以外の部分に、めっきレジスト層２を形成し、粗
面化処理後、第１の無電解銅めっきで導体回路３を形成
する。
【０００８】その次に、第２のめっきレジスト層（ソル
ダーレジスト層）１６を形成するために、めっきレジス
ト層２で使用したドライフィルムをラミネートする。ラ
ミネート後、ネガフィルムを用いて露光，現像そしてＵ
Ｖ硬化を行い、スルーホール部および部品実装ランド５
以外を第２のめっきレジスト層１６で被覆する。その
後、第２の無電解銅めっきを行って第２の導体回路１５
を形成する。この第２の無電解銅めっきで形成する第２
の導体回路１５には、スルーホール部と部品実装ランド
５のみとし、配線用の導体回路は第１の無電解銅めっき
で形成する導体回路３に配置することもできる。
ダーレジスト層）１６を形成するために、めっきレジス
ト層２で使用したドライフィルムをラミネートする。ラ
ミネート後、ネガフィルムを用いて露光，現像そしてＵ
Ｖ硬化を行い、スルーホール部および部品実装ランド５
以外を第２のめっきレジスト層１６で被覆する。その
後、第２の無電解銅めっきを行って第２の導体回路１５
を形成する。この第２の無電解銅めっきで形成する第２
の導体回路１５には、スルーホール部と部品実装ランド
５のみとし、配線用の導体回路は第１の無電解銅めっき
で形成する導体回路３に配置することもできる。
【０００９】上述した本発明によるアディティブ法プリ
ント配線板の製造方法で形成される第２のめっきレジス
ト層（ソルダーレジスト層）１６は必ずしも、めっきレ
ジスト層２とは平面上の位置が一致しない。しかし、第
２のめっきレジスト層１６の位置ずれ部分にあるめっき
レジスト層２の上にも第２の無電解銅めっきによって第
２の導体回路１５が形成されるため部品実装に必要な銅
箔面積を安定して確保した部品実装ランド５を形成でき
る。さらに、第２のめっきレジスト層１６と第２の導体
回路１５（部品実装ランド５）とは高さが、ほぼ同一に
なるためプリント配線板Ｐの表面は平滑となる。
ント配線板の製造方法で形成される第２のめっきレジス
ト層（ソルダーレジスト層）１６は必ずしも、めっきレ
ジスト層２とは平面上の位置が一致しない。しかし、第
２のめっきレジスト層１６の位置ずれ部分にあるめっき
レジスト層２の上にも第２の無電解銅めっきによって第
２の導体回路１５が形成されるため部品実装に必要な銅
箔面積を安定して確保した部品実装ランド５を形成でき
る。さらに、第２のめっきレジスト層１６と第２の導体
回路１５（部品実装ランド５）とは高さが、ほぼ同一に
なるためプリント配線板Ｐの表面は平滑となる。
【００１０】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
次の効果がある。 （１）第２のめっきレジスト層１６の位置ずれが生じて
も、この工程後に第２の無電解銅めっきによって部品実
装ランド５を形成することで部品実装に必要な銅箔面積
を安定して確保できる。 （２）部品実装ランド５のみ第２の無電解銅めっきで第
２の導体回路に形成すれば、部品実装の作業性，検査効
率，品質などの大幅改善となる。 （３）本発明では、無電解銅めっきで導体回路３，１５
の厚さを制御することができ、第２のめっきレジスト層
１６と第２の導体回路１５とは、ほぼ同一の高さとなり
表面が平滑なプリント配線板Ｐが得られる。
次の効果がある。 （１）第２のめっきレジスト層１６の位置ずれが生じて
も、この工程後に第２の無電解銅めっきによって部品実
装ランド５を形成することで部品実装に必要な銅箔面積
を安定して確保できる。 （２）部品実装ランド５のみ第２の無電解銅めっきで第
２の導体回路に形成すれば、部品実装の作業性，検査効
率，品質などの大幅改善となる。 （３）本発明では、無電解銅めっきで導体回路３，１５
の厚さを制御することができ、第２のめっきレジスト層
１６と第２の導体回路１５とは、ほぼ同一の高さとなり
表面が平滑なプリント配線板Ｐが得られる。
【図１】本発明に係るアディティブ法プリント配線板の
製造方法を説明する断面図。
製造方法を説明する断面図。
【図２】従来のアディティブ法プリント配線板の製造方
法を説明する断面図。
法を説明する断面図。
Ｐ…プリント配線板 １…接着剤付き絶縁基板 ２…め
っきレジスト層 ３…導体回路 ４…貫通穴 ５…部品実装ランド ６…
ソルダーレジスト層 １５…第２の導体回路 １６…第２のめっきレジスト層
（ソルダーレジスト層）
っきレジスト層 ３…導体回路 ４…貫通穴 ５…部品実装ランド ６…
ソルダーレジスト層 １５…第２の導体回路 １６…第２のめっきレジスト層
（ソルダーレジスト層）
Claims (2)
- 【請求項１】 接着剤付き絶縁基板（１）に貫通穴
（４）を穿孔し、めっきレジスト層（２）を形成し、粗
面化処理後に無電解銅めっきにより導体回路（３）を形
成するアディティブ法プリント配線板の製造方法におい
て、前記めっきレジスト層（２）と導体回路（３）の上
に第２のめっきレジスト層（１６）と第２の導体回路
（１５）とを形成することを特徴とするアディティブ法
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において、第２の導体回路（１
５）にスルーホール部と部品実装ランド（５）のみを形
成することを特徴とするアディティブ法プリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17515397A JPH118465A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | アディティブ法プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17515397A JPH118465A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | アディティブ法プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH118465A true JPH118465A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15991204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17515397A Pending JPH118465A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | アディティブ法プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH118465A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106851998A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-06-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种细密的pcb线路及制作方法 |
| CN107734871A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-02-23 | 深圳市互连微电子材料有限公司 | 一种柔性线路板的生产方法 |
| CN109195323A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-11 | 深圳欣强智创电路板有限公司 | 光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构 |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP17515397A patent/JPH118465A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106851998A (zh) * | 2017-03-22 | 2017-06-13 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 一种细密的pcb线路及制作方法 |
| CN107734871A (zh) * | 2017-09-29 | 2018-02-23 | 深圳市互连微电子材料有限公司 | 一种柔性线路板的生产方法 |
| CN109195323A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-11 | 深圳欣强智创电路板有限公司 | 光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构 |
| CN109195323B (zh) * | 2018-10-26 | 2024-05-24 | 深圳欣强智创电路板有限公司 | 光模块金手指的断截位置抗电镀油墨图形结构 |
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