JPH10313177A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH10313177A JPH10313177A JP12396697A JP12396697A JPH10313177A JP H10313177 A JPH10313177 A JP H10313177A JP 12396697 A JP12396697 A JP 12396697A JP 12396697 A JP12396697 A JP 12396697A JP H10313177 A JPH10313177 A JP H10313177A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】部品実装後の電気的接続信頼性が高い非貫通ス
ルーホール上に部品実装用パッドを有する多層印刷配線
板を提供する。 【解決手段】内層回路板の両面にプリプレグを介してス
ルーホール（ＢＶＨ１５）を有する外層用基板８、粗化
面を具備する金属箔１１、離型フィルム１２、最外層に
プレート１３を配して被圧体を構成し、積層ブレス初期
の段階で、前記金属箔１１及び離型フィルム１２を外層
用基板８のスルーホール（ＢＶＨ１５）に食い込ませる
ことにより、このプレス積層の際、スルーホール（ＢＶ
Ｈ１５）に吹き出すプリプレグ溶融樹脂を外層表面から
凹ませ、且つこの樹脂面に金属箔の粗化面を転写させ
る。
ルーホール上に部品実装用パッドを有する多層印刷配線
板を提供する。 【解決手段】内層回路板の両面にプリプレグを介してス
ルーホール（ＢＶＨ１５）を有する外層用基板８、粗化
面を具備する金属箔１１、離型フィルム１２、最外層に
プレート１３を配して被圧体を構成し、積層ブレス初期
の段階で、前記金属箔１１及び離型フィルム１２を外層
用基板８のスルーホール（ＢＶＨ１５）に食い込ませる
ことにより、このプレス積層の際、スルーホール（ＢＶ
Ｈ１５）に吹き出すプリプレグ溶融樹脂を外層表面から
凹ませ、且つこの樹脂面に金属箔の粗化面を転写させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層印刷配線板の
製造方法に関し、特にバイアホール（以下、ＢＶＨと称
す）上に部品実装用のパッドを有する多層印刷配線板の
製造に関するものである。
製造方法に関し、特にバイアホール（以下、ＢＶＨと称
す）上に部品実装用のパッドを有する多層印刷配線板の
製造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＢＶＨ上に部品実装用のパッドを有する
多層印刷配線板はチップ電子部品等が高密度実装できる
ために、その使用が増加している。
多層印刷配線板はチップ電子部品等が高密度実装できる
ために、その使用が増加している。
【０００３】従来、ＢＶＨ上に部品実装用のパッドを有
する多層印刷配線板の製造方法は、まず、銅張積層基板
の所定の位置にドリルで貫通孔を形成し、公知の化学銅
めっき及び電気銅めっきによって銅張積層基板の全面に
銅めっきを施した後、エッチングを行い、所定のパター
ンを該基板の片側に形成し、スルーホールを有する印刷
配線板（外層用基板）を得る。次にこの外層用基板を予
め所望のパターンを形成済みの内層基板の両側にプリプ
レグを介して配置し、さらに該外層板用基板の外側に離
型フィルム、積層プレートを順次配して被圧体を構成す
る。この被圧体を加熱加圧し積層一体化して多層印刷配
線板を得る。この被圧体を加熱加圧成形する時、外層用
基板のスルーホール内部は溶融したプリブレグ樹脂で完
全に充填され、外層用基板のスルーホールはＢＶＨとな
る。
する多層印刷配線板の製造方法は、まず、銅張積層基板
の所定の位置にドリルで貫通孔を形成し、公知の化学銅
めっき及び電気銅めっきによって銅張積層基板の全面に
銅めっきを施した後、エッチングを行い、所定のパター
ンを該基板の片側に形成し、スルーホールを有する印刷
配線板（外層用基板）を得る。次にこの外層用基板を予
め所望のパターンを形成済みの内層基板の両側にプリプ
レグを介して配置し、さらに該外層板用基板の外側に離
型フィルム、積層プレートを順次配して被圧体を構成す
る。この被圧体を加熱加圧し積層一体化して多層印刷配
線板を得る。この被圧体を加熱加圧成形する時、外層用
基板のスルーホール内部は溶融したプリブレグ樹脂で完
全に充填され、外層用基板のスルーホールはＢＶＨとな
る。
【０００４】次に、外層用基板のＢＶＨからプリプレグ
の溶融で吹き出した余分な樹脂をべルトサンダー研磨等
により平面研磨し、除去する。この後、外層用基板のス
ルーホール（ＢＶＨ）に充填された樹脂（以下ＢＶＨ樹
脂と称す）様に得られた多層積層体に、ドリルによって
貫通孔を形成した後、貫通孔を含む多層積層体全面に銅
めっきを行う。次いでエッチング処理により、ＢＶＨ上
に部品実装用パッドを有する多層印刷配線板を得てい
た。
の溶融で吹き出した余分な樹脂をべルトサンダー研磨等
により平面研磨し、除去する。この後、外層用基板のス
ルーホール（ＢＶＨ）に充填された樹脂（以下ＢＶＨ樹
脂と称す）様に得られた多層積層体に、ドリルによって
貫通孔を形成した後、貫通孔を含む多層積層体全面に銅
めっきを行う。次いでエッチング処理により、ＢＶＨ上
に部品実装用パッドを有する多層印刷配線板を得てい
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来技術
では、ＢＶＨ上に形成したパッドの密着が悪く、電子部
品を該多層印刷配線板に実装する際のはんだ付けの熱ス
トレスでパッドが膨れる現象が多々発生していた。この
膨れはＢＶＨの径が大きい程、発生しやすい。
では、ＢＶＨ上に形成したパッドの密着が悪く、電子部
品を該多層印刷配線板に実装する際のはんだ付けの熱ス
トレスでパッドが膨れる現象が多々発生していた。この
膨れはＢＶＨの径が大きい程、発生しやすい。
【０００６】ＢＶＨ樹脂の表面を粗化し、樹脂と銅めっ
きの密着性を向上させる方法としては、液体ホーニング
処理や過マンガン酸塩処理する方法（特開平５−８２９
７７号公報）や片面が粗化された金属箔の粗化面をＢＶ
Ｈ樹脂表面に押圧し、樹脂表面に粗化面を転写する技術
（特開平７−２２６５７５号公報）が開示されている
が、前者の方法では良好な粗化面が得られにくく、また
後者方法ではめっき前処理の機械的研磨で粗化面が消去
される等で、樹脂はんだ付けにおけるＢＶＨ上のパッド
膨れを防止することは難しかった。
きの密着性を向上させる方法としては、液体ホーニング
処理や過マンガン酸塩処理する方法（特開平５−８２９
７７号公報）や片面が粗化された金属箔の粗化面をＢＶ
Ｈ樹脂表面に押圧し、樹脂表面に粗化面を転写する技術
（特開平７−２２６５７５号公報）が開示されている
が、前者の方法では良好な粗化面が得られにくく、また
後者方法ではめっき前処理の機械的研磨で粗化面が消去
される等で、樹脂はんだ付けにおけるＢＶＨ上のパッド
膨れを防止することは難しかった。
【０００７】前記ＢＶＨ上のパッドのはんだ付けにおけ
る膨れを防止する方法として、特開平５−３２７２１６
号公報に開示されている技術を使用して、ＢＶＨ樹脂表
面の形状を凹状にし、且つ前記金属箔の粗化面を凹状Ｂ
ＶＨ樹脂表面に転写し、めっき前の機械的研磨によるＢ
ＶＨ樹脂表面の粗化面の消去を防止すると同時に、ＢＶ
Ｈコーナーにおけるはだ付け熱ストレスを拡散させ、Ｂ
ＶＨ上のパッドのはんだ付けの膨れを防止しようとする
方法が考えられている。しかし、この方法では、凹状Ｂ
ＶＨ樹脂表面に銅箔の粗化面を効果的に転写することが
難しく、はんだ付けにおけるＢＶＨ上のパッドの膨れを
完全に防止するに至っていない。
る膨れを防止する方法として、特開平５−３２７２１６
号公報に開示されている技術を使用して、ＢＶＨ樹脂表
面の形状を凹状にし、且つ前記金属箔の粗化面を凹状Ｂ
ＶＨ樹脂表面に転写し、めっき前の機械的研磨によるＢ
ＶＨ樹脂表面の粗化面の消去を防止すると同時に、ＢＶ
Ｈコーナーにおけるはだ付け熱ストレスを拡散させ、Ｂ
ＶＨ上のパッドのはんだ付けの膨れを防止しようとする
方法が考えられている。しかし、この方法では、凹状Ｂ
ＶＨ樹脂表面に銅箔の粗化面を効果的に転写することが
難しく、はんだ付けにおけるＢＶＨ上のパッドの膨れを
完全に防止するに至っていない。
【０００８】本発明の目的は、この様な従来方法の問題
点を解決した、多層印刷配線板の製造方法を提供するこ
とにある。
点を解決した、多層印刷配線板の製造方法を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
の製造方法は下記工程（Ａ）〜（Ｄ）から成ることを特
徴とする。 （Ａ）両面銅張積層基板に貫通孔を形成し、前記貫通孔
にめっきを施しスルーホール形成する工程。 （Ｂ）前記めっきした両面銅張積層基板の片面に導電回
路を形成する工程。 （Ｃ）前記銅張積層基板を両面に導電回路を有する内層
基板の両側にプリプレグを介して、前記銅張積層基板の
導電回路面を対向させて配置し被圧体を形成し、さらに
前記被圧体の両側に両面に粗化面を具備する金属箔と離
型フィルムを順次配置し、加熱加圧して前記被圧体の前
記銅張積層基板の外側から前記銅張積層基板のスルーホ
ールに前記金属箔及び離型フィルムを食い込ませるとと
もに、被圧体を積層一体化し、多層積層体を形成する工
程。 （Ｄ）前記多層積層体から前記金属箔および離型フィル
ムを剥離し、前記多層積層体に貫通孔を形成後、前記貫
通孔を含む前記多層積層体の全面にめっきを施した後エ
ッチングし、所望の外層回路を形成する工程。
の製造方法は下記工程（Ａ）〜（Ｄ）から成ることを特
徴とする。 （Ａ）両面銅張積層基板に貫通孔を形成し、前記貫通孔
にめっきを施しスルーホール形成する工程。 （Ｂ）前記めっきした両面銅張積層基板の片面に導電回
路を形成する工程。 （Ｃ）前記銅張積層基板を両面に導電回路を有する内層
基板の両側にプリプレグを介して、前記銅張積層基板の
導電回路面を対向させて配置し被圧体を形成し、さらに
前記被圧体の両側に両面に粗化面を具備する金属箔と離
型フィルムを順次配置し、加熱加圧して前記被圧体の前
記銅張積層基板の外側から前記銅張積層基板のスルーホ
ールに前記金属箔及び離型フィルムを食い込ませるとと
もに、被圧体を積層一体化し、多層積層体を形成する工
程。 （Ｄ）前記多層積層体から前記金属箔および離型フィル
ムを剥離し、前記多層積層体に貫通孔を形成後、前記貫
通孔を含む前記多層積層体の全面にめっきを施した後エ
ッチングし、所望の外層回路を形成する工程。
【００１０】本発明では、多層印刷配線板の製造におい
て、被圧体の外側に両面に粗化面を有する金属箔と離型
フィルムを配置後、加熱加圧を行うことで、加圧時の離
型フィルムと金属箔の滑りを減少させ、ＢＶＨ樹脂表面
を凹状に形成できるとともに凹状面に金属箔の粗化面形
状を効果的に転写することができ、ＢＶＨ上のめっきパ
ッドの密着性を向上できることが判明した。
て、被圧体の外側に両面に粗化面を有する金属箔と離型
フィルムを配置後、加熱加圧を行うことで、加圧時の離
型フィルムと金属箔の滑りを減少させ、ＢＶＨ樹脂表面
を凹状に形成できるとともに凹状面に金属箔の粗化面形
状を効果的に転写することができ、ＢＶＨ上のめっきパ
ッドの密着性を向上できることが判明した。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、６層多層印刷配線板を例に図１〜４を参照して説明
する。図１（ａ）〜（ｅ）は、多層印刷配線板の外層用
基板の内層面回路を形成する工程を説明する図である。
まず、エポキシ絶縁性樹脂材等をべースとし、この絶縁
性樹脂材の両面に導電体層として１２〜７０μｍ厚さの
銅箔３を接着した銅張積層基板１を準備し、銅張積層基
板１の所定位置に貫通孔２をドリルにより設ける（図１
（ａ））。なお、銅張積層基板１は板厚としては０.１
ｍｍ〜１.６ｍのものが使用され、また、ドリルは直径
０．１５〜０.８ｍｍのものを使用した。
て、６層多層印刷配線板を例に図１〜４を参照して説明
する。図１（ａ）〜（ｅ）は、多層印刷配線板の外層用
基板の内層面回路を形成する工程を説明する図である。
まず、エポキシ絶縁性樹脂材等をべースとし、この絶縁
性樹脂材の両面に導電体層として１２〜７０μｍ厚さの
銅箔３を接着した銅張積層基板１を準備し、銅張積層基
板１の所定位置に貫通孔２をドリルにより設ける（図１
（ａ））。なお、銅張積層基板１は板厚としては０.１
ｍｍ〜１.６ｍのものが使用され、また、ドリルは直径
０．１５〜０.８ｍｍのものを使用した。
【００１２】次に図１（ｂ）に示す様に、貫通孔２を形
成済みの銅張積層板１の全面に公知の化学銅めっき及び
電気銅めっきによって銅めっき膜４を形成し、スルーホ
ール５を形成する。
成済みの銅張積層板１の全面に公知の化学銅めっき及び
電気銅めっきによって銅めっき膜４を形成し、スルーホ
ール５を形成する。
【００１３】次に銅張積層板１の両面にエッチングレジ
ストとしてネガ硬化型の感光性樹脂シートをラミネート
し、公知の露光、現像技術により、銅張積層板１上にエ
ッチングレジスト層６を形成する（図１（ｃ））。次
に、銅張積層板１に塩化第２銅水溶液や塩化第２鉄水溶
液等のエッチング液を使用してエッチングを行い、露出
した導体層（銅）を除去して、銅張積層板１の片面に内
層回路７を形成する（図１（ｄ））。この後、図１
（ｅ）に示す様に、銅張積層板１に水酸化ナトリウム水
溶液等の剥離液をスプレイしてエッチングレジスト層６
を剥離し、片面に内層回路７の形成されたスルーホール
５（積層後ＢＶＨとなる）を有する外層用基板８を得
る。
ストとしてネガ硬化型の感光性樹脂シートをラミネート
し、公知の露光、現像技術により、銅張積層板１上にエ
ッチングレジスト層６を形成する（図１（ｃ））。次
に、銅張積層板１に塩化第２銅水溶液や塩化第２鉄水溶
液等のエッチング液を使用してエッチングを行い、露出
した導体層（銅）を除去して、銅張積層板１の片面に内
層回路７を形成する（図１（ｄ））。この後、図１
（ｅ）に示す様に、銅張積層板１に水酸化ナトリウム水
溶液等の剥離液をスプレイしてエッチングレジスト層６
を剥離し、片面に内層回路７の形成されたスルーホール
５（積層後ＢＶＨとなる）を有する外層用基板８を得
る。
【００１４】次に通常の印刷エッチング技術により銅箔
厚３５μｍ、板厚０.８ｍｍの銅張積層基板を使用し、
内層電源・グランド層を有する内層回路板を形成する。
厚３５μｍ、板厚０.８ｍｍの銅張積層基板を使用し、
内層電源・グランド層を有する内層回路板を形成する。
【００１５】次に積層工程としては、まず図２に示す被
圧体を構成する。すなわち、上記工程で得られた内層回
路板９の両面に絶縁接着層となるプリプレグ１０を配
し、このプリプレグ１０を介して外側にスルーホール５
を有する外層用基板８を内層回路７を内層回路板９側に
して配し、更にその外側に両面に粗化面を具備する金属
箔１１、離型フィルム１２の順序で配し、最外層にプレ
ート１３を配して被圧体を構成する。
圧体を構成する。すなわち、上記工程で得られた内層回
路板９の両面に絶縁接着層となるプリプレグ１０を配
し、このプリプレグ１０を介して外側にスルーホール５
を有する外層用基板８を内層回路７を内層回路板９側に
して配し、更にその外側に両面に粗化面を具備する金属
箔１１、離型フィルム１２の順序で配し、最外層にプレ
ート１３を配して被圧体を構成する。
【００１６】この被圧体を加熱・加圧して積層―体化し
て多層積層板とする加熱・加圧の初期段階で、両面に粗
化面を具備する金属箔１１及び離型フィルム１２を外層
用基板８のスルーホール５に食い込ませ、スルーホール
５を閉塞させる様にする。
て多層積層板とする加熱・加圧の初期段階で、両面に粗
化面を具備する金属箔１１及び離型フィルム１２を外層
用基板８のスルーホール５に食い込ませ、スルーホール
５を閉塞させる様にする。
【００１７】両面粗化面を具備する金属箔を使用し、加
熱加圧の初期の段階で離型フィルムと金属箔との滑りを
抑制し、金属箔１１及び離型フィルム１２を効果的にス
ルーホール５に食い込ますことができる。
熱加圧の初期の段階で離型フィルムと金属箔との滑りを
抑制し、金属箔１１及び離型フィルム１２を効果的にス
ルーホール５に食い込ますことができる。
【００１８】ここで、図３に示す如く積層プレスに於け
る加熱加圧の初期段階でスルーホール３を閉塞させる
為、離型フィルム１２が求められる特性としては次の項
目が挙げられる。すなわち１５０〜２００℃の積層成
形温度でもフィルム自体が伸びる傾向を示し、上記の
積層成形温度への耐熱性、離型性を備えたものでなくて
はならない。また離型フィルム１２の構成としては単
層、複層いずれでも構わないが、スルーホール５への押
さえ込む力を強くする為、５O〜１５０μｍの膜厚は必
要である。
る加熱加圧の初期段階でスルーホール３を閉塞させる
為、離型フィルム１２が求められる特性としては次の項
目が挙げられる。すなわち１５０〜２００℃の積層成
形温度でもフィルム自体が伸びる傾向を示し、上記の
積層成形温度への耐熱性、離型性を備えたものでなくて
はならない。また離型フィルム１２の構成としては単
層、複層いずれでも構わないが、スルーホール５への押
さえ込む力を強くする為、５O〜１５０μｍの膜厚は必
要である。
【００１９】また、本発明に使用する金属箔１１は、特
にその種類を限定するものでなく、単一の金属から形成
された箔の他、２種類以上の金属層から成る複合箔でも
良い。例えば、金属箔には、Ｃｕ、Ａｌの単金属やＣｕ
とＡｌを張り合わせた複合金属箔を薬品処理又は電解処
理して粗面化したものや、ＣｕやＡｌにＮｉの凸面状め
っきした複合金属箔等が使用できる。金属箔１１の厚み
としては、積層プレスの際、ＢＶＨへの埋め込み性を考
慮して、１２〜３５μｍのものが良好である。また、金
属箔１１の粗化面は、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５〜１５
μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０.８〜２.０μｍの範
囲内にあることが望ましい（Ｒｚ、Ｒａは日本工業規格
ＪlＳＢ０６０１「表面粗さの定義と表示」に於ける表
面粗さの表示法に於けるパラメータである。）。尚、本
実施例では、通常銅張積層板用として用いている両面粗
面化した銅箔を使用した。
にその種類を限定するものでなく、単一の金属から形成
された箔の他、２種類以上の金属層から成る複合箔でも
良い。例えば、金属箔には、Ｃｕ、Ａｌの単金属やＣｕ
とＡｌを張り合わせた複合金属箔を薬品処理又は電解処
理して粗面化したものや、ＣｕやＡｌにＮｉの凸面状め
っきした複合金属箔等が使用できる。金属箔１１の厚み
としては、積層プレスの際、ＢＶＨへの埋め込み性を考
慮して、１２〜３５μｍのものが良好である。また、金
属箔１１の粗化面は、十点平均粗さ（Ｒｚ）が５〜１５
μｍ、中心線平均粗さ（Ｒａ）が０.８〜２.０μｍの範
囲内にあることが望ましい（Ｒｚ、Ｒａは日本工業規格
ＪlＳＢ０６０１「表面粗さの定義と表示」に於ける表
面粗さの表示法に於けるパラメータである。）。尚、本
実施例では、通常銅張積層板用として用いている両面粗
面化した銅箔を使用した。
【００２０】上記の積層工程で、外層用基板８のスルー
ホール５内はプリプレグ１１が溶融しＢＶＨ内に吹き出
してきたＢＶＨ樹脂１４で充填され、外層用基板８のス
ルーホール５はＢＶＨ１５となる。次にプレス成形後、
前記金属箔１１の除去し、多層積層体１７を得る。尚、
外層用基板８、内層回路板９、プリプレグ１０の樹脂と
しては、本実施例ではエポキシ樹脂を用いたが、その他
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等の単独、またはこれらをべース樹脂
とした変性樹脂やこれら樹脂の混合した樹脂などを用い
ることもできる。ここで本発明に於いて最も注意すべき
点はＢＶＨ樹脂表面の凹み深さは外層体から１０〜３０
μｍの範囲となる様に銅箔厚み及び離型フィルム厚みの
組み合わせを調整することである。凹みが１０μｍ未満
の場合、積層プレス成形後の平面研磨作業で粗化面が除
去される可能性が高くなる。また、凹み深さが３０μｍ
を越える場合、ＢＶＨ外層コーナー部に於けるコーナー
部断線の原因となる。
ホール５内はプリプレグ１１が溶融しＢＶＨ内に吹き出
してきたＢＶＨ樹脂１４で充填され、外層用基板８のス
ルーホール５はＢＶＨ１５となる。次にプレス成形後、
前記金属箔１１の除去し、多層積層体１７を得る。尚、
外層用基板８、内層回路板９、プリプレグ１０の樹脂と
しては、本実施例ではエポキシ樹脂を用いたが、その他
ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂等の単独、またはこれらをべース樹脂
とした変性樹脂やこれら樹脂の混合した樹脂などを用い
ることもできる。ここで本発明に於いて最も注意すべき
点はＢＶＨ樹脂表面の凹み深さは外層体から１０〜３０
μｍの範囲となる様に銅箔厚み及び離型フィルム厚みの
組み合わせを調整することである。凹みが１０μｍ未満
の場合、積層プレス成形後の平面研磨作業で粗化面が除
去される可能性が高くなる。また、凹み深さが３０μｍ
を越える場合、ＢＶＨ外層コーナー部に於けるコーナー
部断線の原因となる。
【００２１】これらを考慮した上で、本実施例では離型
フィルム１２として７Oμｍ厚のセルロースフィルム
を、金属箔１１としては１８μｍ厚銅箔を使用し、積層
プレス条件としては１７０℃で２時間加熱加圧して積層
―体化処理を行った。
フィルム１２として７Oμｍ厚のセルロースフィルム
を、金属箔１１としては１８μｍ厚銅箔を使用し、積層
プレス条件としては１７０℃で２時間加熱加圧して積層
―体化処理を行った。
【００２２】ここで、上記のプレス成形後の多層基板の
断面観察を行った結果、ＢＶＨ樹脂部の凹み深さは外層
面から、１５μｍであり、銅箔のマット面がＤＶＨ樹脂
表面上に一様に転写していることを確認した。
断面観察を行った結果、ＢＶＨ樹脂部の凹み深さは外層
面から、１５μｍであり、銅箔のマット面がＤＶＨ樹脂
表面上に一様に転写していることを確認した。
【００２３】次に、図４（ａ）に示す様に、多層積層体
１７の所望位置にドリルで貫通孔１６を穴あけする。次
に図４（ｂ）に示す様に、多層積層体１７に化学銅めっ
き及び電気銅めっきを施してスルーホール１８を形成し
た後、図４（ｃ）の如く多層積層体１７板に対してエッ
チング処理を施すことで、所定の外層回路１９と、ＢＶ
Ｈ上の部品実装用パッド２０を形成して、本発明による
多層印刷配線板２１が得られる。
１７の所望位置にドリルで貫通孔１６を穴あけする。次
に図４（ｂ）に示す様に、多層積層体１７に化学銅めっ
き及び電気銅めっきを施してスルーホール１８を形成し
た後、図４（ｃ）の如く多層積層体１７板に対してエッ
チング処理を施すことで、所定の外層回路１９と、ＢＶ
Ｈ上の部品実装用パッド２０を形成して、本発明による
多層印刷配線板２１が得られる。
【００２４】尚、以上の様に形成された多層印刷配線板
は吸湿耐熱評価に於いて、ＢＶＨ樹脂と部品実装パッド
間に膨れは確認されず、高い接続信頼性の結果が得られ
た。
は吸湿耐熱評価に於いて、ＢＶＨ樹脂と部品実装パッド
間に膨れは確認されず、高い接続信頼性の結果が得られ
た。
【００２５】
【発明の効果】以上、説明した様に、本発明によれば、
ＢＶＨを有する多層積層板の積層形成に於いて、金属
箔粗化面の転写によるＢＶＨ樹脂表面への有用且つ均―
な粗化面の付与があり、ＢＶＨ樹脂の表面を凹ますこ
とにより、の粗化面が後工程の研磨作業によっても侵
されないことから、ＢＶＨ表面樹脂と銅めっきの密着性
に優れた多層印刷配線板の製造が可能となる。特に、太
径化ＢＶＨ、穴数の多いＢＶＨ設計品の製造対応が可能
となる。
ＢＶＨを有する多層積層板の積層形成に於いて、金属
箔粗化面の転写によるＢＶＨ樹脂表面への有用且つ均―
な粗化面の付与があり、ＢＶＨ樹脂の表面を凹ますこ
とにより、の粗化面が後工程の研磨作業によっても侵
されないことから、ＢＶＨ表面樹脂と銅めっきの密着性
に優れた多層印刷配線板の製造が可能となる。特に、太
径化ＢＶＨ、穴数の多いＢＶＨ設計品の製造対応が可能
となる。
【図１】本発明の実施の形態の多層印刷配線板の外層用
基板の内層面回路を形成する工程を説明する図である。
基板の内層面回路を形成する工程を説明する図である。
【図２】本発明の実施の形態の多層積層板の被圧体の構
成を説明する断面図である。
成を説明する断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の積層プレス初期段階に於
ける外層用基板のスルホール部分を示す断面図である。
ける外層用基板のスルホール部分を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態の積層工程以降の製造工程
順を説明する基板要部の断面図である。
順を説明する基板要部の断面図である。
１ 銅張積層基板 ２、１６ 貫通孔 ３ 銅箔 ４ 銅めっき膜 ５、１８ スルーホール ６ エッチングレジスト層 ７ 内層回路 ８ 外層用基板 ９ 内層回路板 １０ プリプレグ １１ 金属箔 １２ 離型フィルム １３ プレート １４ ＢＶＨ樹脂 １５ ＢＶＨ １７ 多層積層体 １９ 外層回路 ２０ ＢＶＨ上部品実装用パッド ２１ 多層印刷配線板
Claims (3)
- 【請求項１】 下記工程（Ａ）〜（Ｄ）から成ることを
特徴とするブラインドバイアホールを有する多層印刷配
線板の製造方法。 （Ａ）両面銅張積層基板に貫通孔を形成し、前記貫通孔
にめっきを施しスルーホール形成する工程。 （Ｂ）前記めっきした両面銅張積層基板の片面に導電回
路を形成する工程。 （Ｃ）前記銅張積層基板を両面に導電回路を有する内層
基板の両側にプリプレグを介して、前記銅張積層基板の
導電回路面を対向させて配置し被圧体を形成し、さらに
前記被圧体の両側に両面粗化面を有する金属箔と離型フ
ィルムを順次配置し、加熱加圧して前記被圧体の前記銅
張積層基板の外側から前記銅張積層基板のスルーホール
に前記金属箔及び離型フィルムを食い込ませるととも
に、被圧体を積層一体化し、多層積層体を形成する工
程。 （Ｄ）前記多層積層体から前記金属箔及び離型フィルム
を剥離し、前記多層積層体に貫通孔を形成後、前記多層
積層体の前記貫通孔を含む前記多層積層体の全面にめっ
きを施した後エッチングし、所望の外層回路を形成する
工程。 - 【請求項２】前記両面に粗化面を有する金属箔が、Ｃ
ｕ、Ａｌまたはそれらの複合箔であることを特徴とする
請求項１の多層印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】前記両面に粗化面を有する金属箔が平滑な
ＣｕまたはＡｌにＮｉの凸状めっきを施したものである
請求項１の多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12396697A JP3071722B2 (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12396697A JP3071722B2 (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313177A true JPH10313177A (ja) | 1998-11-24 |
| JP3071722B2 JP3071722B2 (ja) | 2000-07-31 |
Family
ID=14873737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12396697A Expired - Lifetime JP3071722B2 (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3071722B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006332115A (ja) * | 2005-05-23 | 2006-12-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | コアレス配線基板及びその製造方法 |
| KR100948641B1 (ko) * | 2007-10-02 | 2010-03-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2010087524A (ja) * | 2009-12-11 | 2010-04-15 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| CN107155266A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-12 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Z向互连线路板及其制作方法 |
-
1997
- 1997-05-14 JP JP12396697A patent/JP3071722B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100948641B1 (ko) * | 2007-10-02 | 2010-03-24 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 |
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| CN107155266A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-12 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | Z向互连线路板及其制作方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3071722B2 (ja) | 2000-07-31 |
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