JP3327385B2 - 基板実装型コネクタ - Google Patents

基板実装型コネクタ

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JP3327385B2 JP07355798A JP7355798A JP3327385B2 JP 3327385 B2 JP3327385 B2 JP 3327385B2 JP 07355798 A JP07355798 A JP 07355798A JP 7355798 A JP7355798 A JP 7355798A JP 3327385 B2 JP3327385 B2 JP 3327385B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンタクトが絶縁
ハウジングに圧入固定された基板実装型コネクタ及びそ
れに使用されるコンタクトに関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明の解決すべき課題】コンタクトを
圧入固定する構成の一例が実開昭４８−３２８８１号公
報に開示される。開示されるコンタクトは金属板の側端
縁より側方に突出する突起を有し、この突起が絶縁ハウ
ジングのキャビティ内壁に食い込むことにより固定され
ている。
【０００３】しかしながら、特にコンタクトが基板実装
型コネクタの部品となり、回路基板に半田付けされるタ
イン部を含むものである場合には、回路基板への半田付
接続の際にコンタクトの熱が伝達し、キャビティによる
圧入の保持力を弱めてしまう慮れがある。
【０００４】従って本発明の目的は、回路基板に半田付
け接続した後でもコンタクトが絶縁ハウジングに強固に
保持される構成の基板実装型コネクタ及びそれに使用さ
れるコンタクトを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、樹脂製の絶縁
ハウジングと、金属板より形成され前記絶縁ハウジング
の圧入キャビティに圧入される圧入部及び回路基板に半
田付けされるタイン部を含むコンタクトとを有する基板
実装型コネクタにおいて、前記圧入部の両板面には略錐
形の凹部が形成され、該凹部の中心部は前記板面より低
い位置に置かれる一方、前記凹部の周縁部は前記板面よ
り高い位置に置かれて突壁を構成し、前記圧入キャビテ
ィは、前記圧入部の前記板面間の厚さ寸法に略等しい縦
幅及び前記圧入部の幅よりも幅狭の横幅を有し、前記タ
イン部を前記回路基板に半田付けする際に軟化した前記
絶縁ハウジングの樹脂が前記凹部及び前記周縁部に相補
的形状となるよう流れ、半田付け完了時に硬化すること
を特徴とする。
【０００６】好ましくは、前記圧入部の両側縁は突起等
を有さず略平坦な面を構成し、前記圧入キャビティの幅
寸法は圧入部の前記両側端間の幅よりも小さくなるよう
構成される。
【０００７】また、本発明は、樹脂製の絶縁ハウジング
と、金属板より形成され前記絶縁ハウジングの圧入キャ
ビティに圧入される圧入部及び回路基板に半田付けされ
るタイン部を含むコンタクトとを有する基板実装型コネ
クタにおいて、前記圧入部の両板面の各々には、該板面
から突出する突部と前記板面から窪む凹部とが並置さ
れ、前記圧入キャビティは、前記圧入部の前記板面間の
厚さ寸法に略等しい縦幅及び前記圧入部の幅よりも幅狭
の横幅を有し、前記タイン部を前記回路基板に半田付け
する際に軟化した前記絶縁ハウジングの樹脂が前記凹部
及び前記突部に相補的形状となるよう流れ、半田付け完
了時に硬化することを特徴とする。
【０００８】
【０００９】
【００１０】
【００１１】好ましくは、前記突部及び前記凹部は列を
成すか又はマトリクス状に形成される。
【００１２】好ましくは、表裏の前記板面に対して前記
突部と前記凹部とが表裏に対応する対向位置に設けられ
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して本発明
の好適実施形態となる基板実装型コネクタ及びコンタク
トについて説明する。
【００１４】図１は第１の実施形態に基づいた基板実装
型コネクタを示す図で（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図
である。図２はハウジングに圧入固定されたコンタクト
を示す部分断面図であり、（ａ）は正面側から見た図で
あり、（ｂ）は側面側から図である。図２中にはリテン
ションレグは省かれる。図３は図２のコンタクトの詳細
な形状を示す図であり、（ａ）は圧入部及びタイン部の
みを示す部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の線Ｂ−
Ｂに沿う拡大断面図である。
【００１５】図１に示すように基板実装型コネクタ１０
は樹脂製のハウジング２０に保持された複数のコンタク
ト５０を有する。コンタクト５０は図示しない回路基板
のスルーホールに半田付け接続されるためのタイン部５
１を有する。タイン部５１はハウジング２０の底面２１
から突出する。ハウジング２０の底面２１には、タイン
部５１と同方向に突出するようにして一対のリテンショ
ンレグ３０が配置される。リテンションレグ３０はタイ
ン部５１を半田付けするまでの間に基板実装型コネクタ
１０を回路基板に対して仮保持するよう作用する。
【００１６】図２から理解されるように、金属板から形
成されるコンタクト５０はハウジング２０の嵌合端２２
側からキャビティ２３内に圧入して固定される。キャビ
ティ２３は、コンタクト５０の翼部５３を受容する幅広
部２４と、コンタクト５０の圧入部５４が圧入固定され
る圧入支持部２５とを含む。翼部５３がキャビティ２３
内の幅広部２４と圧入支持部２５との境界に位置する肩
２７に当接することによって、コンタクト５０の圧入が
制止される。図２（ｂ）に示すように幅広部２４はコン
タクト５０の受容を案内する案内傾斜面２４ａを含む。
コンタクト５０が圧入されるとき、その接触タブ５２は
ハウジング２０の嵌合凹部２６内に配置される。詳細は
図示しないが、圧入前のキャビティ２３の圧入支持部２
５の横幅Ｗはコンタクト５０の圧入部５４の板幅よりも
幅狭とされる。例えば本好適実施形態によれば、横幅Ｗ
は約１．８ｍｍであり、コンタクト５０の圧入部５４の
板幅は約１．９ｍｍとされる。従って、コンタクト５０
はハウジング２０のキャビティ２３内で横幅方向に挟持
される。
【００１７】図２（ａ）、及び図３（ａ），（ｂ）から
理解されるように、コンタクト５０の圧入部５４の板面
５９ａ、５９ｂ上には、複数の円錐形の凹部６０が設け
られる。図３（ｂ）から理解されるように凹部６０は圧
入部５４の両板面５９ａ、５９ｂの各々に３箇所設けら
れる。凹部６０は、各板面５９ａ、５９ｂでコンタクト
５０の長さ方向の中心軸を対称軸とした二等辺三角形の
頂点位置であり、図３（ａ）中に矢印Ａで示す圧入方向
先端側の中心軸上の１点ａ１、及び圧入方向逆側の中心
軸に対して対称な位置である２点ａ２、ａ３に設けられ
ている。また、詳細には図示しないが各板面５９ａ、５
９ｂの３箇所の凹部６０は互いに逆の板面に形成される
凹部６０に略重なる位置に設けられる。凹部６０は先端
が円錐形状を成す突状体によって圧入部５４の板面５９
ａ、５９ｂをプレス加工することにより形成される。従
って図３（ｂ）に示すように、各凹部６０において中心
部６１は板面５９ａ、５９ｂより低い位置（即ち内側）
にあり、一方凹部６０の周縁部６３は板面５９ａ、５９
ｂから***してより高い位置（即ち外側）に置かれ略円
環状の突壁を構成する。例えば本好適実施形態によれ
ば、中心部６１は約０．１２ｍｍだけ板面５９ａ、５９
ｂよりも低い位置にあり、周縁部６３は板面よりも約
０．０３ｍｍだけ板面より高い位置に置かれる。また図
２（ｂ）から理解されるように、ハウジング２０の圧入
支持部２５の縦幅Ｈは圧入部５４の板厚に略等しいもの
とされる。例えば、本好適実施形態では縦幅Ｈ及び圧入
部５４の板厚は共に約０．６４ｍｍとされる。従ってキ
ャビティ２３の圧入支持部２５は圧入部５４の板厚方向
に沿ってコンタクト５０をがた防止するとともに突出す
る周縁部６３を圧入支持する。特に凹部６０は板面５９
ａ、５９ｂ上の二等辺三角形の頂点位置に設けられるの
で圧入部５４を安定して保持することができる。
【００１８】なお図２（ｂ）から理解されるように、幅
広部２４中の翼部５３を支持する部分でもその板厚とキ
ャビティ２３の縦幅が略一致するので、この部分におい
てもコンタクト２０をがた防止して支持する。特に翼部
５３は肩２７に略当接して維持されるので、コンタクト
５０に板面内方向の回転モーメントが加わったときに、
コンタクト５０の回動方向の動きが阻止される。
【００１９】上述した凹部６０の存在は単純な圧入用構
造ではなく、その更なる作用は基板実装型コネクタ１０
を回路基板に実装し半田付けした状態を考察することに
より理解される。上述の如く基板実装型コネクタ１０は
回路基板に対して仮保持された後、コンタクト５０のタ
イン部５１が回路基板のスルーホールに対して半田付接
続される。図示されるように、基板実装型コネクタ１０
の如きヘッダ型のコネクタでは、タイン部５１と近接し
て圧入部５４が設けられる。よって、半田付け作業の際
にコンタクト５０へ熱が伝導し、圧入部５４に伝導した
熱が樹脂製ハウジング２０のキャビティ２３内壁を軟化
するよう作用してキャビティ２３内での圧入保持力を弱
めてしまう慮れがある。しかしながら上述の如き凹部６
０を設けておくことにより、樹脂が軟化したときにはそ
の樹脂は窪んだ中心部６１及び突出した周縁部６３に相
補的形状となるように流れる。流れた樹脂は半田付け完
了時には硬化される。従って、圧入保持力は若干弱めら
れる可能性はあるものの凹部６０がキャビティ２３内面
の樹脂と相互作用してコンタクト５０の保持力を更に強
化せしめる。一例として、同一形状のコンタクトキャビ
ティ２３に対して、凹部６０を設けないコンタクトと凹
部６０を設けたコンタクト５０との保持力を半田付けに
対応する熱処理後に比較したところ、凹部６０を設けな
いコンタクトの保持力が０．４乃至０．６ｋｇであった
のに対して、凹部６０を設けたコンタクト５０の保持力
は０．８乃至１．１ｋｇとなり熱処理後の保持力に約２
倍の差が確認された。
【００２０】図４は、本発明の第２の実施形態となる基
板実装型コネクタ用のコンタクトを示す図であり、
（ａ）は圧入部及びタイン部のみを示す部分平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）中の線Ｃ−Ｃに沿う断面拡大図であ
る。
【００２１】図４に示すコンタクト１５０は、全体は図
示されないが、第１の実施形態に類似の外形を有し、第
１の実施形態に関連して図１及び図２に示したコンタク
ト５０と同様にしてハウジングに圧入される。前述の実
施形態と同様に、ハウジングに形成されるコンタクトキ
ャビティの幅は、やはり圧入部１５４の幅よりも幅狭と
され得る。またキャビティの縦幅は圧入部１５４の幅と
略一致するように構成され得る。コンタクト１５０のタ
イン部１５１は圧入部１５４と同じ板厚にして圧入部１
５４から延長される。
【００２２】第２の実施形態によるコンタクト１５０
は、第１の実施形態によるコンタクト５０と比較してそ
の圧入部１５４の形状が相違する。コンタクト１５０の
圧入部１５４は、その一側の板面１５９ａに中央に窪ん
だ凹部１７０が形成され、その両側の端縁１７４に沿っ
た位置には突部１７２が形成される。突部１７２は板面
１５９ａから突出し、凹部１７０は板面１５９ａから窪
んで位置する。また、圧入部１５４の他側の板面１５９
ｂにおいては、中央に突部１７１が形成され、その両側
の端縁１７４に沿った位置には凹部１７３が形成され
る。突部１７１は板面１５９ｂから突出し、凹部１７３
は板面１５９ｂから窪んで位置する。突部１７１、１７
２及び凹部１７０、１７３は共に略矩形とされる。図示
されるように、凹部１７０は突部１７１に対応する位置
に設けられ、突部１７２は凹部１７３に対応するよう表
裏に対向する位置に設けられる。
【００２３】上述の構成は、圧入部１５４の金属板に剪
断方向の力を加えることにより形成される。即ち、金属
板に対して図４（Ｂ）に矢印Ｆ１で示す力を加えて凹部
１７０と突部１７１を同時に形成し、矢印Ｆ２で示す方
向に力を加えて突部１７２と凹部１７３とを同時に形成
できる。
【００２４】第２の実施形態によっても第１の実施形態
と同様の効果を得ることができる。即ち、コンタクト１
５０をハウジングに圧入保持させた後に、コンタクト１
５０のタイン部１５１を回路基板のスルーホールに半田
付けすると、コンタクト１５０の熱伝導作用により圧入
部１５４近傍のハウジング樹脂が軟化する。軟化した樹
脂は、突部１７１、１７２に相補的な形成を成すように
流れ、同時に凹部１７０、１７３内部に流れ込む。従っ
て、半田付け完了後に樹脂が再度硬化した際に、ハウジ
ングがコンタクト１５０を保持する保持強度は極めて高
いものとなる。
【００２５】第２の実施形態に類似する第３の実施形態
による基板実装型コネクタ用のコンタクトの一部分が図
５に示される。（ａ）は圧入部及びタイン部のみを示す
部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の線Ｄ−Ｄに沿う
断面拡大図である。
【００２６】図５に部分的に示すコンタクト２５０も上
述の２つの実施形態に示すコンタクト５０、１５０と同
様にしてハウジングに圧入される型の基板実装型コネク
タ用のコンタクトである。コンタクト２５０とコンタク
ト５０、１５０との相違点はやはり圧入部２５４の形状
にある。タイン部２５１が延長される圧入部２５４の一
側の板面２５９ａには２列のマトリクス状にして略円柱
形状の突部２８１と略矩形の凹部２８２が２次元的に交
互に位置するよう形成される。一方他側の頂面２５９ｂ
には、板面２５９ａ上の突部２８１及び凹部２８２のそ
れぞれに対応した表裏対向した位置に凹部２８２及び突
部２８１が形成される。これらの突部２８１、凹部２８
２は第２の実施形態と同様の方法で形成され、タイン部
２５１が半田付けされる工程で、第２の実施形態で突部
１７１、１７２及び凹部１７０、１７３について説明し
たのと同様の作用効果を生じる。第２の実施形態による
コンタクト１５０の突部１７１、１７２及び凹部１７
０、１７３と比較するとき、単一の突部２８１及び凹部
２８２の寸法が小さくなるが、コンタクト２５０の長さ
方向にも板面から窪むか又は突出するかの凹凸の変化を
設けることができるので、やはりタイン部２５１の半田
付け後にはコンタクト２５０の保持力は極めて高いもの
となる。
【００２７】以上の如く本発明の好適実施形態となる基
板実装型コネクタ及びそれに使用されるコンタクトにつ
いて説明したがこれはあくまでも例示的なものであり、
本発明を制限するものではなく、当業者により様々な変
形、変更が可能となる。変形の一例として第１の実施形
態における凹部の形状は略円錐形状に限らず三角錐、四
角錐等の錘形状とされても良い。また、第２、第３の実
施形態における突部及び凹部は、千鳥状の配置にしても
良い。
【００２８】
【発明の効果】本発明の基板実装型コネクタは、圧入部
の両板面に略錐形の凹部が形成され、該凹部の中心部は
板面より低い位置にあり、凹部の周縁部は板面より高い
位置に置かれ突壁を構成し、圧入キャビティは圧入部の
板面間の厚さ寸法に略等しい寸法とされることを特徴と
するので、半田付け作業の間に軟化した樹脂が略錐形の
凹部に相補的形状を成すよう流れ作業終了後にそれが硬
化するため、コネクタを基板に半田付接続した後でもハ
ウジングに対するコンタクトの保持強度を極めて高く維
持できる。
【００２９】更に本発明の基板実装型コネクタによれ
ば、圧入部の両板面の各々には、板面から突出する突部
と板面から窪む凹部とが並置され、圧入キャビティは圧
入部の板面間の厚さ寸法に略等しい寸法を有するよう構
成されることを特徴とするので、半田付け作業の間に軟
化した樹脂が突部及び凹部と相補形状を成すように流れ
た後に硬化し、これにより、コネクタを回路基板に固定
した後でもハウジングに対するコンタクトの保持強度を
極めて高く維持できる。
【００３０】
【００３１】
【図面の簡単な説明】
【図１】基板実装型コネクタを示す図で（ａ）は正面
図、（ｂ）は側面図。
【図２】ハウジングに圧入固定されたコンタクトを示す
部分断面図であり、（ａ）は正面側から見た図であり、
（ｂ）は側面側から見た図。
【図３】コンタクトの詳細な形状を示す図であり、
（ａ）は圧入部及びタイン部のみを示す部分平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）中の線Ｂ−Ｂに沿う拡大断面図。
【図４】第２の実施形態となるコンタクトを示す図３類
似の図であり、（ａ）は圧入部及びタイン部のみを示す
部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の線Ｃ−Ｃに沿う
断面拡大図。
【図５】第３の実施形態となるコンタクトを示す図３類
似の図であり、（ａ）は圧入部及びタイン部のみを示す
部分平面図であり、（ｂ）は（ａ）中の線Ｄ−Ｄに沿う
断面拡大図。
【符号の説明】
１０ 基板実装型コネクタ ２０ 絶縁ハウジング ２３ 圧入キャビティ ５０、１５０、２５０ コンタクト ５１、１５１、２５１ タイン部 ５４、１５４、２５４ 圧入部 ５９ａ、５９ｂ、１５９ａ、１５９ｂ、２５９ａ、２５
９ｂ 板面 ６０ 凹部 ６１ 中心部 ６３ 周縁部 １７０、１７３、２８２ 凹部 １７１、１７２、２８１ 突部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 12/22 H01R 13/04

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】樹脂製の絶縁ハウジングと、金属板より形
    成され前記絶縁ハウジングの圧入キャビティに圧入され
    る圧入部及び回路基板に半田付けされるタイン部を含む
    コンタクトとを有する基板実装型コネクタにおいて、 前記圧入部の両板面には略錐形の凹部が形成され、 該凹部の中心部は前記板面より低い位置に置かれる一
    方、前記凹部の周縁部は前記板面より高い位置に置かれ
    て突壁を構成し、 前記圧入キャビティは、前記圧入部の前記板面間の厚さ
    寸法に略等しい縦幅及び前記圧入部の幅よりも幅狭の横
    幅を有し、 前記タイン部を前記回路基板に半田付けする際に軟化し
    た前記絶縁ハウジングの樹脂が前記凹部及び前記周縁部
    に相補的形状となるよう流れ、半田付け完了時に硬化す
    る ことを特徴とする基板実装型コネクタ。
  2. 【請求項２】樹脂製の絶縁ハウジングと、金属板より形
    成され前記絶縁ハウジングの圧入キャビティに圧入され
    る圧入部及び回路基板に半田付けされるタイン部を含む
    コンタクトとを有する基板実装型コネクタにおいて、 前記圧入部の両板面の各々には、該板面から突出する突
    部と前記板面から窪む凹部とが並置され、 前記圧入キャビティは、前記圧入部の前記板面間の厚さ
    寸法に略等しい縦幅及び前記圧入部の幅よりも幅狭の横
    幅を有し、 前記タイン部を前記回路基板に半田付けする際に軟化し
    た前記絶縁ハウジングの樹脂が前記凹部及び前記突部に
    相補的形状となるよう流れ、半田付け完了時に硬化する
    ことを特徴とする基板実装型コネクタ。
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