JP3325854B2 - 円形ワ−クの研削装置 - Google Patents
円形ワ−クの研削装置Info
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/14—Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
- B24B5/02—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work
- B24B5/06—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally
- B24B5/08—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor involving centres or chucks for holding work for grinding cylindrical surfaces internally involving a vertical tool spindle
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主としてガラス、
セラミック、シリコン等のド−ナツ型その他の円形ワ−
クの外径及び内径の周面研削並びに面取加工を効率よく
行なう円形ワ−クの研削装置に関するものである。
セラミック、シリコン等のド−ナツ型その他の円形ワ−
クの外径及び内径の周面研削並びに面取加工を効率よく
行なう円形ワ−クの研削装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近時、ＬＳＩ等製造用シリコンウエハ
や、コンピュ−タ用ガラス製ハ−ドディスク基板等の円
形ワ−クの需要が高まりつつあり、当然のことながら、
そのようなワ−クの外径及び内径を効率よく、しかも低
コストにて研削加工する要請も高まってきている。
や、コンピュ−タ用ガラス製ハ−ドディスク基板等の円
形ワ−クの需要が高まりつつあり、当然のことながら、
そのようなワ−クの外径及び内径を効率よく、しかも低
コストにて研削加工する要請も高まってきている。
【０００３】この種ワ−クの外径又は内外径加工は一般
に、外周面に砥粒を結合した外周砥石４５によって行わ
れるが、この場合、砥石とワ−クの接触部分が少ない、
言わば点研削であるため、研削に時間がかかるだけでな
く、ワ−クに負荷が集中する欠点がある（図７参照）。
研削効率を高めるために切込みを大きくすると、ガラス
等のワ−クの場合カケや割れが一層生じやすく、加工面
に不良が出やすいので、切込みを大きくして研削効率を
高めることはできない。また、同様の理由により、ワ−
ク軸の回転速度を上げることもできない。
に、外周面に砥粒を結合した外周砥石４５によって行わ
れるが、この場合、砥石とワ−クの接触部分が少ない、
言わば点研削であるため、研削に時間がかかるだけでな
く、ワ−クに負荷が集中する欠点がある（図７参照）。
研削効率を高めるために切込みを大きくすると、ガラス
等のワ−クの場合カケや割れが一層生じやすく、加工面
に不良が出やすいので、切込みを大きくして研削効率を
高めることはできない。また、同様の理由により、ワ−
ク軸の回転速度を上げることもできない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
の円形ワ−ク研削装置は研削効率が悪く、低コスト化の
要請に応えることができなかった。
の円形ワ−ク研削装置は研削効率が悪く、低コスト化の
要請に応えることができなかった。
【０００５】そこで本発明はそのような要請に応え得
る、即ち、ガラス製ワ−クのようにカケや割れが生じや
すいワ−クであっても、効率よく、しかも精度良く低コ
ストにて内外径の研削加工を行なうことができる円形ワ
−クの研削装置を提供することを課題とする。
る、即ち、ガラス製ワ−クのようにカケや割れが生じや
すいワ−クであっても、効率よく、しかも精度良く低コ
ストにて内外径の研削加工を行なうことができる円形ワ
−クの研削装置を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、内周面に研削
溝を形成した内周砥石を配置する砥石軸支持筒を設け、
前記砥石軸支持筒においてその上下方向に貫通してその
上面に前記内周砥石を固定する円筒型砥石軸を回転自在
に軸支させると共に、その砥石軸を回転駆動する手段を
設置し、前記砥石軸内に、ワ−クを吸着する下側ワ−ク
クランプを上端に備えたワ−ク軸支持筒を遊挿状態に挿
通し、前記砥石軸支持筒及び／又は前記ワ−ク軸支持筒
を垂直方向及び水平方向に移動可能にして成る円形ワ−
クの研削装置、を以て上記課題を解決した。
溝を形成した内周砥石を配置する砥石軸支持筒を設け、
前記砥石軸支持筒においてその上下方向に貫通してその
上面に前記内周砥石を固定する円筒型砥石軸を回転自在
に軸支させると共に、その砥石軸を回転駆動する手段を
設置し、前記砥石軸内に、ワ−クを吸着する下側ワ−ク
クランプを上端に備えたワ−ク軸支持筒を遊挿状態に挿
通し、前記砥石軸支持筒及び／又は前記ワ−ク軸支持筒
を垂直方向及び水平方向に移動可能にして成る円形ワ−
クの研削装置、を以て上記課題を解決した。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態につき、添付
図面を参照しつつ説明する。図１及び図２は本発明に係
る研削装置の構成を示すもので、図中１は支持ブラケッ
トで、その側面に上下方向に伸びるレ−ル２を備えると
共に、その上部に、後記本発明に係る内周砥石４の上下
方向の位置決めを行なうためのサ−ボモ−タ３を備え
る。５は砥石４の円筒状砥石軸６を軸支する軸支持筒
で、その側面に、レ−ル２に係止され、レ−ル２に沿っ
て上下動する１又は複数のＬＭボ−ル７が設置される。
ＬＭボ−ル７には、サ−ボモ−タ３の回転軸に固定され
たボ−ルネジに噛合するボ−ルネジナット７ａが取り付
けられ、以てサ−ボモ−タ３の動作に伴って軸支持筒５
が上下動して、内周砥石４の上下方向の位置決めがなさ
れる。
図面を参照しつつ説明する。図１及び図２は本発明に係
る研削装置の構成を示すもので、図中１は支持ブラケッ
トで、その側面に上下方向に伸びるレ−ル２を備えると
共に、その上部に、後記本発明に係る内周砥石４の上下
方向の位置決めを行なうためのサ−ボモ−タ３を備え
る。５は砥石４の円筒状砥石軸６を軸支する軸支持筒
で、その側面に、レ−ル２に係止され、レ−ル２に沿っ
て上下動する１又は複数のＬＭボ−ル７が設置される。
ＬＭボ−ル７には、サ−ボモ−タ３の回転軸に固定され
たボ−ルネジに噛合するボ−ルネジナット７ａが取り付
けられ、以てサ−ボモ−タ３の動作に伴って軸支持筒５
が上下動して、内周砥石４の上下方向の位置決めがなさ
れる。
【０００８】８は軸支持筒５の上面に取り付けられた砥
石回転用モ−タで、それの軸支持筒５の下面に突出する
回転軸端に起動用プ−リ９が固定される。また、砥石軸
６の下端部に起動用プ−リ９に対応する従動プ−リ１０
が固定され、両プ−リ９、１０間にベルト１１が掛け回
される。従って、砥石回転用モ−タ８の動作に伴って、
砥石軸６の上面に固定される内周砥石４が回転する。
石回転用モ−タで、それの軸支持筒５の下面に突出する
回転軸端に起動用プ−リ９が固定される。また、砥石軸
６の下端部に起動用プ−リ９に対応する従動プ−リ１０
が固定され、両プ−リ９、１０間にベルト１１が掛け回
される。従って、砥石回転用モ−タ８の動作に伴って、
砥石軸６の上面に固定される内周砥石４が回転する。
【０００９】内周砥石４は、一般的な外周面に砥粒を定
着した外周砥石と異なり、断面ド−ナツ形状の本体の内
周面にダイヤモンド等の砥粒を電気メッキにより、ある
いは、結合剤を用いて定着したもので、種々の態様のも
のが考えられる。通例考えられるのは、平坦な周面全体
に砥粒を定着したものであるが、本発明に係る装置にお
いて主な加工対象としている、ガラス製ハ−ドディスク
やシリコンウエハのような薄手のワ−ク１２を加工する
ものとしては、図３に示すようなものが考えられる。こ
れは、ワ−ク１２の外周加工と面取加工とを同時に行な
うための研削溝１３を多数段設けたもので、各研削溝１
３は、外周加工を行なう溝底１４と、面取加工を行なう
傾斜面１５、１６を有する（図４）。図からも明らかな
ように、面取角度は、傾斜面１５、１６の角度αによっ
て決まる。
着した外周砥石と異なり、断面ド−ナツ形状の本体の内
周面にダイヤモンド等の砥粒を電気メッキにより、ある
いは、結合剤を用いて定着したもので、種々の態様のも
のが考えられる。通例考えられるのは、平坦な周面全体
に砥粒を定着したものであるが、本発明に係る装置にお
いて主な加工対象としている、ガラス製ハ−ドディスク
やシリコンウエハのような薄手のワ−ク１２を加工する
ものとしては、図３に示すようなものが考えられる。こ
れは、ワ−ク１２の外周加工と面取加工とを同時に行な
うための研削溝１３を多数段設けたもので、各研削溝１
３は、外周加工を行なう溝底１４と、面取加工を行なう
傾斜面１５、１６を有する（図４）。図からも明らかな
ように、面取角度は、傾斜面１５、１６の角度αによっ
て決まる。
【００１０】この内周砥石４の場合、ワ−ク１２との接
触部分が多く、言わば面接触状態となって面研削される
ためにワ−ク１２にかかる負荷が分散され（図６）、ワ
−ク１２にカケや割れが生じにくい。
触部分が多く、言わば面接触状態となって面研削される
ためにワ−ク１２にかかる負荷が分散され（図６）、ワ
−ク１２にカケや割れが生じにくい。
【００１１】次に、この点について更に詳述する。試算
によると、直径65ｍｍのワ−ク１２の片肉 0.6ｍｍを、
直径 160ｍｍの外周砥石４５で加工した場合のワ−ク１
２と外周砥石の接触長さは10.307ｍｍであり、それをプ
ランジカットしたときの切削量は、3.9116ｍｍ2 とな
る。一方、同寸のワ−ク１２を内径 105ｍｍの内周砥石
４で加工した場合、接触長さは19.919ｍｍ、切削量は7.
6385ｍｍとなり、共に約２倍の数値となる。また、同寸
のワ−ク１２を内径72ｍｍの内周砥石４で加工した場合
には、接触長さは40.031ｍｍ、切削量は 15.3159ｍｍ2
となり、共に約４倍の数値となる。
によると、直径65ｍｍのワ−ク１２の片肉 0.6ｍｍを、
直径 160ｍｍの外周砥石４５で加工した場合のワ−ク１
２と外周砥石の接触長さは10.307ｍｍであり、それをプ
ランジカットしたときの切削量は、3.9116ｍｍ2 とな
る。一方、同寸のワ−ク１２を内径 105ｍｍの内周砥石
４で加工した場合、接触長さは19.919ｍｍ、切削量は7.
6385ｍｍとなり、共に約２倍の数値となる。また、同寸
のワ−ク１２を内径72ｍｍの内周砥石４で加工した場合
には、接触長さは40.031ｍｍ、切削量は 15.3159ｍｍ2
となり、共に約４倍の数値となる。
【００１２】このように外周砥石４５の場合と内周砥石
４の場合では、ワ−ク１２との接触長さ及び切削量に顕
著な差があり、内周砥石４の場合には言わば面研削であ
って、ワ−ク１２にかかる負荷が分散する結果、ガラス
のような素材であっても加工に際してカケや割れが生じ
にくくなるであろうことは、容易に理解し得るところで
ある。また、接触面積が大きいために砥石の振れ精度が
加工外周面に出にくく、集中負荷が小さいために、切込
み寸法を大きくできて加工効率を格段に向上させること
が可能となる利点がある。
４の場合では、ワ−ク１２との接触長さ及び切削量に顕
著な差があり、内周砥石４の場合には言わば面研削であ
って、ワ−ク１２にかかる負荷が分散する結果、ガラス
のような素材であっても加工に際してカケや割れが生じ
にくくなるであろうことは、容易に理解し得るところで
ある。また、接触面積が大きいために砥石の振れ精度が
加工外周面に出にくく、集中負荷が小さいために、切込
み寸法を大きくできて加工効率を格段に向上させること
が可能となる利点がある。
【００１３】図５に示す内周砥石４は、別の態様とし
て、下半部に上記と同様の研削溝１３を形成し、上半部
は平坦周面１７としたものである。なお、いずれの態様
の場合にも、各研削溝１３において砥粒の種類や粒度を
変える等することにより、粗加工用と仕上げ加工用とに
使い分け可能にすることができる。
て、下半部に上記と同様の研削溝１３を形成し、上半部
は平坦周面１７としたものである。なお、いずれの態様
の場合にも、各研削溝１３において砥粒の種類や粒度を
変える等することにより、粗加工用と仕上げ加工用とに
使い分け可能にすることができる。
【００１４】砥石軸６内には、横方向に十分な余裕を保
持してワ−ク軸支持筒１８が挿通される。軸支持筒１８
は、図２に示されるように、ボックスユニット１９の横
板１９ａ上に固定される。ワ−ク軸支持筒１８内には、
上端に下側ワ−ククランプ２０が固定され、下端に従動
ギア２１が固定されたワ−ク軸２２が挿入されて軸支さ
れる。
持してワ−ク軸支持筒１８が挿通される。軸支持筒１８
は、図２に示されるように、ボックスユニット１９の横
板１９ａ上に固定される。ワ−ク軸支持筒１８内には、
上端に下側ワ−ククランプ２０が固定され、下端に従動
ギア２１が固定されたワ−ク軸２２が挿入されて軸支さ
れる。
【００１５】２４は、横板１９ａの下側にブラケット２
５を介して取り付けられたワ−ク回転用モ−タで、その
回転軸に従動ギア２１に噛合する駆動ギア２４ａが固定
される。従って、ワ−ク回転用モ−タ２４が作動する
と、駆動ギア２４ａと従動ギア２１を介してワ−ク軸２
２が回転駆動され、以て下側ワ−ククランプ２０に吸着
されたワ−ク１２が回転する。
５を介して取り付けられたワ−ク回転用モ−タで、その
回転軸に従動ギア２１に噛合する駆動ギア２４ａが固定
される。従って、ワ−ク回転用モ−タ２４が作動する
と、駆動ギア２４ａと従動ギア２１を介してワ−ク軸２
２が回転駆動され、以て下側ワ−ククランプ２０に吸着
されたワ−ク１２が回転する。
【００１６】図示してないが、ワ−ク軸２２内は下側ワ
−ククランプ２０内のエア抜き孔に連通するエア抜き路
となっていて、その下端に、ロ−タリ−ジョイント２６
を介して減圧パイプが接続され、これら減圧パイプ、ロ
−タリ−ジョイント２６、エア抜き路、エア抜き孔を介
してワ−ク１２の吸着がなされる。
−ククランプ２０内のエア抜き孔に連通するエア抜き路
となっていて、その下端に、ロ−タリ−ジョイント２６
を介して減圧パイプが接続され、これら減圧パイプ、ロ
−タリ−ジョイント２６、エア抜き路、エア抜き孔を介
してワ−ク１２の吸着がなされる。
【００１７】ワ−ク１２の直径が大きい場合には吸着面
積を多くとれるため、下側ワ−ククランプ２０だけでワ
−ク１２を吸着させることができるが、ワ−ク１２の直
径が小さい場合には、上方からワ−ク１２を押さえ付け
て下側ワ−ククランプ２０との間にワ−ク１２を確固と
保持する上側ワ−ククランプ２７が設置される。
積を多くとれるため、下側ワ−ククランプ２０だけでワ
−ク１２を吸着させることができるが、ワ−ク１２の直
径が小さい場合には、上方からワ−ク１２を押さえ付け
て下側ワ−ククランプ２０との間にワ−ク１２を確固と
保持する上側ワ−ククランプ２７が設置される。
【００１８】上側ワ−ククランプ２７は、上下動するク
ランプ支持板２８に回転自在に軸支される。クランプ支
持板２８の両端にはガイドシャフト２９、２９の上端部
が固定され、ガイドシャフト２９、２９の下端部は連結
板３０によって連結される。ガイドシャフト２９、２９
は、横板１９ａの両端部に縦方向に設置されたボ−ルブ
ッシュガイド３１、３１内に摺動可能に挿通されて支持
される。
ランプ支持板２８に回転自在に軸支される。クランプ支
持板２８の両端にはガイドシャフト２９、２９の上端部
が固定され、ガイドシャフト２９、２９の下端部は連結
板３０によって連結される。ガイドシャフト２９、２９
は、横板１９ａの両端部に縦方向に設置されたボ−ルブ
ッシュガイド３１、３１内に摺動可能に挿通されて支持
される。
【００１９】３２は横板１９ａの裏側に１又は２個設置
された昇降シリンダ−で、そのロッドは連結板３０に固
定される。従って、昇降シリンダ−３２が動作すると、
その動作は連結板３０、ガイドシャフト２９、クランプ
支持板２８を介して上側ワ−ククランプ２７に伝達さ
れ、以て上側ワ−ククランプ２７が上下動する。
された昇降シリンダ−で、そのロッドは連結板３０に固
定される。従って、昇降シリンダ−３２が動作すると、
その動作は連結板３０、ガイドシャフト２９、クランプ
支持板２８を介して上側ワ−ククランプ２７に伝達さ
れ、以て上側ワ−ククランプ２７が上下動する。
【００２０】支持ブラケット１にはボ−ルネジナット４
２が設置され、これに図示せぬコラムに取り付けられた
サ−ボモ−タ４３により駆動されるボ−ルネジ４４がネ
ジ込まれる。かくしてサ−ボモ−タ４３が作動するに伴
い、支持ブラケット１に取り付けられている各部が水平
方向に移動し、以て内周砥石４の切込位置決めがなされ
る。
２が設置され、これに図示せぬコラムに取り付けられた
サ−ボモ−タ４３により駆動されるボ−ルネジ４４がネ
ジ込まれる。かくしてサ−ボモ−タ４３が作動するに伴
い、支持ブラケット１に取り付けられている各部が水平
方向に移動し、以て内周砥石４の切込位置決めがなされ
る。
【００２１】なお、シリコンウエハのように外径研削の
み行なう円形ワ−ク用としては、支持ブラケット１を固
定状態にして、上記同様の手段によってワ−ク側を移動
して切込位置決めをすることとしてもよい。
み行なう円形ワ−ク用としては、支持ブラケット１を固
定状態にして、上記同様の手段によってワ−ク側を移動
して切込位置決めをすることとしてもよい。
【００２２】ワ−クの外径研削用としては以上の構成を
以て足りるが、ド−ナツ型ワ−クのように内外径の研削
を行なう場合には、更に次のような構成が付加される。
即ち、３３はワ−ク１２の内径加工用砥石で、上側ワ−
ククランプ２７の中心に形成される砥石挿通孔３４を通
って下側ワ−ククランプ２０の逃げ孔３５内にまで進行
する。３６は内径加工用砥石３３の砥石軸を軸支する軸
支持筒で、該砥石軸を回転駆動する内径加工用モ−タ３
７がこれに取り付けられる。
以て足りるが、ド−ナツ型ワ−クのように内外径の研削
を行なう場合には、更に次のような構成が付加される。
即ち、３３はワ−ク１２の内径加工用砥石で、上側ワ−
ククランプ２７の中心に形成される砥石挿通孔３４を通
って下側ワ−ククランプ２０の逃げ孔３５内にまで進行
する。３６は内径加工用砥石３３の砥石軸を軸支する軸
支持筒で、該砥石軸を回転駆動する内径加工用モ−タ３
７がこれに取り付けられる。
【００２３】軸支持筒３６にはボ−ルネジナット３９が
固定され、これに、図示せぬコラムに取り付けられたサ
−ボモ−タ４０によって駆動されるボ−ルネジ４１がネ
ジこまれる。従って、サ−ボモ−タ４０が作動すること
により、ボ−ルネジ４１、ボ−ルネジナット３９を介し
て軸支持筒３６及び内径加工用砥石３３が水平方向に移
動し、切込位置決めがなされる。また、同様に垂直方向
移動用のサ−ボモ−タ、ボ−ルネジ及びボ−ルネジナッ
トが設置されることにより、軸支持筒３６及び内径加工
用砥石３３が上下方向に移動し、上下方向の位置決めが
なされる。
固定され、これに、図示せぬコラムに取り付けられたサ
−ボモ−タ４０によって駆動されるボ−ルネジ４１がネ
ジこまれる。従って、サ−ボモ−タ４０が作動すること
により、ボ−ルネジ４１、ボ−ルネジナット３９を介し
て軸支持筒３６及び内径加工用砥石３３が水平方向に移
動し、切込位置決めがなされる。また、同様に垂直方向
移動用のサ−ボモ−タ、ボ−ルネジ及びボ−ルネジナッ
トが設置されることにより、軸支持筒３６及び内径加工
用砥石３３が上下方向に移動し、上下方向の位置決めが
なされる。
【００２４】上記構成の図示された例についてその動作
を説明すると、先ず、図２に示すように下側ワ−ククラ
ンプ２０を内周砥石４から離した位置関係において、手
作業又は機械的にワ−ク１２を下側ワ−ククランプ２０
上に定置して吸着させる。次いでシリンダ−３２を動作
させて上側ワ−ククランプ２７を下降させ、上下両側か
らワ−ク１２をクランプさせ、研削開始となる。研削は
ワ−ク１２の内径から行ってもよいし、外径から行って
もよく、内外径同時に行なうようにすることもできる。
を説明すると、先ず、図２に示すように下側ワ−ククラ
ンプ２０を内周砥石４から離した位置関係において、手
作業又は機械的にワ−ク１２を下側ワ−ククランプ２０
上に定置して吸着させる。次いでシリンダ−３２を動作
させて上側ワ−ククランプ２７を下降させ、上下両側か
らワ−ク１２をクランプさせ、研削開始となる。研削は
ワ−ク１２の内径から行ってもよいし、外径から行って
もよく、内外径同時に行なうようにすることもできる。
【００２５】ワ−ク１２の内径研削は、ワ−ク１２を回
転させると共に内径加工用モ−タ３７を作動させて内径
加工用砥石３３を回転駆動した後、サ−ボモ−タ４０を
作動させて内径加工用砥石３３の切込位置決めを行な
う。内径加工用砥石３３の研削溝１３の選択は、事前に
又はワ−ク１２及び内周砥石４の回転中に、図示せぬサ
−ボモ−タを作動させることにより行なう。
転させると共に内径加工用モ−タ３７を作動させて内径
加工用砥石３３を回転駆動した後、サ−ボモ−タ４０を
作動させて内径加工用砥石３３の切込位置決めを行な
う。内径加工用砥石３３の研削溝１３の選択は、事前に
又はワ−ク１２及び内周砥石４の回転中に、図示せぬサ
−ボモ−タを作動させることにより行なう。
【００２６】ワ−ク１２の外径研削に当っては、ワ−ク
１２を回転させると共に砥石回転用モ−タ８を作動させ
て内周砥石４を回転させた後、サ−ボモ−タ４３を作動
させて内周砥石４の切込位置決めを行なう。また、事前
に又はワ−ク１２及び内周砥石４の回転中にサ−ボモ−
タ３を作動させて軸支持筒５を上下動させることにより
研削溝１３の選択を行なう。
１２を回転させると共に砥石回転用モ−タ８を作動させ
て内周砥石４を回転させた後、サ−ボモ−タ４３を作動
させて内周砥石４の切込位置決めを行なう。また、事前
に又はワ−ク１２及び内周砥石４の回転中にサ−ボモ−
タ３を作動させて軸支持筒５を上下動させることにより
研削溝１３の選択を行なう。
【００２７】なお、上記内径及び外径の研削に際して
は、同時に内外径の切込位置決めを行なわせることによ
り、研削効率を高めることができる。
は、同時に内外径の切込位置決めを行なわせることによ
り、研削効率を高めることができる。
【００２８】上記説明はいずれもド−ナツ型円形ワ−ク
や板状円形ワ−クに関するものであるが、本発明に係る
装置はその他のワ−ク、例えば円柱形、四角形等のワ−
クについても利用可能であることは言うまでもない。
や板状円形ワ−クに関するものであるが、本発明に係る
装置はその他のワ−ク、例えば円柱形、四角形等のワ−
クについても利用可能であることは言うまでもない。
【００２９】
【発明の効果】本発明は上述した通りであって、ワ−ク
の外周加工に内周砥石を用いるために、ワ−クに無理を
かけることなく研削効率を高めることができて加工コス
トを低廉化でき、その際にワ−クにカケや割れが生じに
くいので歩留りも向上させ得る効果があり、更に、加工
精度や面粗度も、外周砥石加工の場合に比較して格段に
向上させることができる効果がある。
の外周加工に内周砥石を用いるために、ワ−クに無理を
かけることなく研削効率を高めることができて加工コス
トを低廉化でき、その際にワ−クにカケや割れが生じに
くいので歩留りも向上させ得る効果があり、更に、加工
精度や面粗度も、外周砥石加工の場合に比較して格段に
向上させることができる効果がある。
【図１】 本発明に係る研削装置の部分断面正面図であ
る。
る。
【図２】 本発明に係る研削装置の一部省略側面図であ
る。
る。
【図３】 本発明に係る内周砥石の形状例を示す縦断面
図である。
図である。
【図４】 本発明に係る内周砥石の研削溝を示す図であ
る。
る。
【図５】 本発明に係る内周砥石の他の形状例を示す縦
断面図である。
断面図である。
【図６】 本発明に係る内周砥石による研削状況を示す
図である。
図である。
【図７】 従来の外周砥石による研削状況を示す図であ
る。
る。
４ 内周砥石 ５ 砥石軸支持筒 ６ 円筒状砥石軸 12 ワ−ク 18 ワ−ク軸支持筒 20 下側ワ−ククランプ 27 上側ワ−ククランプ 33 内径加工用砥石
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ Ｂ２４Ｄ 5/14 Ｂ２４Ｄ 5/14 Ｂ２８Ｄ 5/02 Ｂ２８Ｄ 5/02 Ｃ (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24D 5/00 B24D 5/14 B24D 3/00 320 B24B 5/12 B24B 9/00 601 B28D 5/02
Claims (5)
- 【請求項１】 内周面に研削溝を形成した内周砥石を配
置する砥石軸支持筒を設け、前記砥石軸支持筒において
その上下方向に貫通してその上面に前記内周砥石を固定
する円筒型砥石軸を回転自在に軸支させると共に、その
砥石軸を回転駆動する手段を設置し、前記砥石軸内に、
ワ−クを吸着する下側ワ−ククランプを上端に備えたワ
−ク軸支持筒を遊挿状態に挿通し、前記砥石軸支持筒及
び／又は前記ワ−ク軸支持筒を垂直方向及び水平方向に
移動可能にして成る円形ワ−クの研削装置。 - 【請求項２】 前記内周砥石が、ドーナツ型本体の内周
面にダイヤモンド等の砥粒を定着した断面台形の研削溝
を複数段周設したもの、あるいは、ドーナツ型本体の内
周面にダイヤモンド等の砥粒を定着した断面台形の研削
溝を複数段周設すると共に平坦な研削周面を形成したも
のである請求項１に記載の円形ワ−クの研削装置。 - 【請求項３】 前記下側ワ−ククランプと同軸に位置し
て前記ワ−クを上側から押さえ、前記下側ワ−ククラン
プと一体に回転する上側ワ−ククランプを備えた請求項
１又は２に記載の円形ワ−クの研削装置。 - 【請求項４】 垂直方向及び水平方向に移動可能にした
内径加工用砥石軸支持筒に軸支されて前記上側及び下側
ワ−ククランプの内部に進行する内径加工用砥石を備え
た請求項１乃至３のいずれかに記載の円形ワ−クの研削
装置。 - 【請求項５】 前記ワ−ク軸支持筒を前記砥石軸の回転
方向と逆方向に回転させる手段を備えた請求項１乃至４
のいずれかに記載の円形ワ−クの研削装置。
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| JP10325299A JP3325854B2 (ja) | 1999-04-09 | 1999-04-09 | 円形ワ−クの研削装置 |
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