JP3270386B2 - 表面導電性ポリオレフィン系シート - Google Patents
表面導電性ポリオレフィン系シートInfo
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Description
ポリオレフィン系基材層の少なくとも片面に表面比抵抗
値が102〜1010Ωである導電層を設けることによ
り、例えば帯電防止性を有し、機械的強度、剛性、耐衝
撃性、耐折強さ、耐熱性等に優れ、チップ型電子部品の
保管、輸送、装着に際し、チップ型電子部品を汚染から
保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り
出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成
したプラスチック製キャリアテープに適した表面導電性
ポリオレフィン系シートに関するものである。
によりチップ型電子部品の表面実装化が進んでおり、こ
れに適する包装形態としてプラスチック製キャリアテー
プが注目を集めている。このキャリアテープ用シートに
は、帯電防止効果や機械的強度が要求される他、その厚
みが規定されている上、IC等の内容物の重量が比較的
大きい為、腰強度すなわち曲げ弾性率の大きくなければ
ならない。
案されている。例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエステル
樹脂、スチレン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等があげ
られる。中でも環境問題、軽量化及び耐熱性の点でポリ
オレフィン系樹脂、特にポリプロピレン系樹脂が好まし
い。しかしながら、ポリオレフィン系樹脂は熱成形性が
極めて悪いという工業上大きな問題がある。すなわち、
ポリオレフィン系樹脂は熱成形における予熱の際、熱に
よるドローダウンが大きく、また通常の成形ライン速度
では成形型追従が充分ではない。それ故、本用途への適
用は非常に困難なものであった。
点を解決するものであり、ポリプロピレン、ポリエチレ
ン、及びエチレン−プロピレン共重合体より成る基材層
の少なくとも片面に、表面比抵抗値が102〜1010Ω
である表面導電層を設けることにより、どんな形状のキ
ャリアテープにも成形加工可能であり、機械強度、腰強
度、耐折強度、耐衝撃性、二次加工性、表面導電性、外
観、耐熱性、耐溶剤性に優れるとともに、表面比抵抗値
が長期にわたり安定した表面導電性ポリオレフィン系シ
ートを提供しようとするものである。
ン系樹脂に関して種々検討を行った結果、ポリプロピレ
ンと、ポリエチレン、及びエチレン−プロピレン共重合
体より成る基材層の少なくとも片面に、表面比抵抗値が
102〜1010Ωである表面導電層を設けることにより
前記の課題を解決し得るとの知見を得て本発明を完成す
るに至った。すなわち、本発明はJIS K 7199に
従ってキャピラリーレオメータにより250℃、剪断速
度121.6sec-1において測定したポリプロピレンの溶
融粘度(ρPP)と、ポリエチレンの溶融粘度(ρEP)との粘
度比(ρPE/ρPP)が0.05〜1.0であるポリプロピレ
ン85〜50重量%とポリエチレン15〜50重量%と
から成る樹脂組成物100重量部に対して、エチレン−
プロピレン共重合体を1〜30重量部配合した基材層の
少なくとも片面に、表面比抵抗値が102〜1010Ωで
ある表面導電層を設けた表面導電性ポリオレフィン系シ
ートである。
ロピレンの種類としては、例えばプロピレンのホモポリ
マー、プロピレンとエチレンやα−オレフィンとのブロ
ックコポリマー、ランダムコポリマーなどの公知のポリ
プロピレン及びこれらの混合物が挙げられる。ポリプロ
ピレンはフィルム、シート等の押出成形性の良好なもの
が好ましい。このような樹脂としては、MFR(JIS
K 7210、条件14)が0.1〜10g/10minであ
るのが好ましく、より好ましくは0.5〜8g/10mi
nであり、最も好ましくは1〜5g/10minである。M
FRが前記の値より小さいと、押出しシートの表面外観
が悪くなる傾向があり好ましくない。一方、MFRが前
記の値より大きいとシート押出し加工性が不安定となり
好ましくない。
例えば高密度ポリエチレン(HDPE)、中密度ポリエチ
レン(MDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、直鎖
状低密度ポリエチレン(LLDPE)、超低密度ポリエチ
レン(VLDPE)等をいずれも用いることができる。シ
ートの腰の強さが必要な場合は、ポリエチレンとして剛
性に優れた高密度ポリエチレンを用いるのが好ましい。
また、JIS K 7199に従って前記条件にて測定し
たポリエチレンの溶融混合物の溶融粘度(ρPE)とポリプ
ロピレンの溶融粘度(ρPP)との粘度比(ρEP/ρPP)は
0.05〜1.0であり、好ましくは0.1〜0.8、よ
り好ましくは0.2〜0.7である。この粘度比が前記
の範囲より小さいと樹脂が充分均一に混合できずシート
などの押出し成形が困難となる。一方、前記の範囲を越
えると成形可能な温度幅が充分に拡大せず好ましくな
い。
7210、条件4)が2〜40g/10minであるのが好
ましく、より好ましくは4〜40g/min、最も好まし
くは5〜20g/minである。ポリエチレンのMFRが
前記の範囲より小さいと押出しシートの表面外観が悪く
なる傾向があり好ましくない。一方、前記の範囲より大
きいとシートの押出し加工性が不安定になり、更に物性
低下を招く。また、ポリプロピレンとポリエチレンとの
配合量は、85:15〜50:50重量%、好ましくは
80:20〜55:45重量%、更に好ましくは75:
25〜60:40重量%である。ポリプロピレンの配合
量が前記の範囲より多いと、シートを熱成形する場合の
二次加工性など、成形性の改良が充分でない。また、ポ
リプロピレンの配合量が前記の範囲より少ないとポリプ
ロピレンの優れた特性である耐熱性が得られない。
ン−プロピレン共重合体(EPR)は、より高度な耐折
強度、耐衝撃性、成形加工性が求められるときに必要と
なるものである。また、エチレン−プロピレン共重合体
はムーニー粘度(JIS K 6300、ML1+4 1
00℃)が1〜80であるのが好ましく、より好ましく
は5〜40、最も好ましくは8〜20である。ムニー粘
度が前記の範囲より小さいとシートの押出し加工性が不
安定になり物性低下を招く。一方、前記の範囲より大き
いと基材シート中での分散状態が悪くなり、外観が悪化
するので好ましくない。
ら成る樹脂組成物100重量部に対してするエチレン−
プロピレン共重合体の配合量は、1〜30重量部であ
り、好ましくは1〜20重量部、更に好ましくは2〜1
0重量部である。配合量が前記の範囲より多いとポリプ
ロピレンの優れた特性である耐熱性、剛性が得られな
い。本発明の基材層の組成物では、溶融粘度比が特定範
囲にあるポリプロピレンとポリエチレンとを所定量配合
すること、あるいは更にエチレン−プロピレン共重合体
を所定量配合することにより、加熱時のシートの粘弾性
挙動を広範囲の温度にわたり精密に制御することが可能
となった。その結果、熱成形時の成形加工性が飛躍的に
向上した。また、本発明の基材層の樹脂に対して、必要
に応じて基本的性質を損なわない範囲で各種の添加剤、
例えば可塑剤、酸化防止剤、安定剤、染顔料、滑剤、紫
外線吸収剤、充填剤、及び柔軟性を付与するエラストマ
ー等も添加することができる。
抗値は102〜1010Ωであり、更に好ましくは103〜
108Ωである。表面比抵抗値が、前記の範囲より大き
いと十分な帯電防止効果が得られない。また、表面比抵
抗値が、前記の範囲より小さいと通電によりIC等の内
容物を破壊する恐れがある。表面比抵抗値が102〜1
010Ωである表面導電層を設ける方法としては、導電性
塗料を塗布する方法及びカーボンブラックを含有したポ
リオレフィン樹脂組成物を積層する方法がある。導電性
塗料は、樹脂分、カーボンブラック、溶剤を主成分と
し、分散剤等も用いられる。樹脂分としては、特に制限
はなく、一般的なものが使用される。また、カーボンブ
ラックとしても特に制限はない。中でも平均粒子径が5
0μm以下のものが好ましく使用される。
いても特に制限なく使用することができ、アルコール
系、炭化水素系、エステル系等が用いられる。アルコー
ル系としては、例えばメタノール、エタノール、イソプ
ロピルアルコール、ブチルアルコール等であり、炭化水
素系としては、例えばトルエン、キシレン、ソルベント
ナフサ、ミネラルスピリット、芳香族石油ナフサ、テレ
ピン油、ジペンテン等であり、エステル系としては、例
えばエチルアセテート、ブチルアセテート等である。
レフィン樹脂組成物を積層する方法で使用されるポリオ
レフィンとは、基材層との密着性が十分高いものが使用
される。例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチ
レン−α−オレフィン共重合体等が挙げられる。また、
ここでは、各種カーボンブラックが用いられるが、導電
性カーボンブラックとして市販されているものが好まし
い。導電性カーボンブラックとしては、例えば、ファー
ネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラッ
ク等である。添加量は、樹脂100重量部に対して5〜
50重量部であり、添加量がこの範囲より少ないと満足
な表面比抵抗値が得られず、また添加量が多いと樹脂と
の均一分散及び押出加工が困難になる。
造>本発明の基材層を製造するには、所定量のポリプロ
ピレン、ポリエチレン及びエチレン−プロピレン共重合
体をT−ダイ法等を用いた公知の成形法によりシート化
を行う。この時目的に応じて、予備溶融混練を行っても
かまわない。溶融混練には通常の溶融押出装置等が用い
られてよいが、均一分散のためには、高剪断の得られる
2軸混練機により樹脂温度180℃以上で混練を行うの
が好ましい。また、導電層の形成については、導電性塗
料の塗布及び共押出法による多層化等の公知の方法で行
われる。
トの厚みは、0.1〜0.5mmであり、好ましくは
0.2〜0.4mmである。厚みが前記の範囲より薄く
なるとシートの強度が不足し、前記の範囲よりも厚いと
シートの成形加工性が悪くなる。また、カーボンブラッ
クを含有したポリオレフィン樹脂組成物を積層する方法
での導電層の厚みについては、全体の0.2〜50%で
あり、好ましくは0.5〜40%、更に好ましくは1〜
30%である。導電層の厚みが前記の範囲より薄いと、
押出時のシート化が非常に困難である。また、前記の範
囲より厚いと成形加工性、機械的強度が悪くなる。
明するが、これは単なる例示であり、本発明はこれに限
定されるものではない。実施例及び比較例において用い
た各成分を以下に示す。なお、溶融粘度についてはキャ
ピログラフ1C[(株)東洋精機製作所]により、250
℃,剪断速度121.6sec-1で、長さ10mm、直径1
mmのキャピラリーを使用して測定を行った。(ρPP,
ρPE,ρEPR) MFRの測定はポリプロピレンについてはJIS K 7
210、条件14、ポリエチレンについてはJIS K
7210、条件4で行った。ムニー粘度の測定は、JI
S K 6300(ML1+4 100℃)で行った。
8) S6008G[日本ポリオレフィン(株)製] (エチレン−プロピレン共重合体) ・EPR(ρEPR=671Pa・s、ML1+4(100℃)=1
0) EP912P[日本合成ゴム(株)製]
配合を十分ドライブレンドし、2軸混練機を用いて樹脂
温度250℃にて溶融混練し、シート用樹脂組成物を得
た。比較例−1,3においては、前記シート用樹脂組成
物より作製した厚み0.3mmのT−ダイシートを基材
層として、両面にカーボンブラック、酢酸エチル、メチ
ルエチルケトン等よりなる導電性塗料を塗工したものを
使用した。また、実施例−1,2及び比較例−2,4で
は、前記シート用樹脂組成物を基材層、導電性マスター
バッチを表面導電層として3層共押出ダイから溶融押出
を行い、トータル厚み0.3mmの3層シート(表面導
電層/基材層/表面導電層=0.01/0.28/0.01mm)を使用し
た。
測定した。 表面比抵抗値:JIS K 6911により測定した。 成形性:キャリアテープ用成形機を用いて、予熱時間1
秒で、200〜250℃の間で予熱温度を温度を5℃単
位で上昇させ、試料シートを成形(縦:15mm×横:
10mm×高さ:5mm)した。型に沿って成形でき、
成形した部分の厚みが均一であるものを○、型に沿って
成形できなかったものを×とした。 シート外観:シート外観を目視で判断した。平滑性の良
いものを○、悪いものを×とした。 配合組成及び各測定値の結果を表1〜2に示す。
ン、及びエチレン−プロピレン共重合体より成る基材層
の少なくとも片面に、表面比抵抗値が102〜1010Ω
である表面導電層を設けた表面導電性ポリオレフィン系
シートは、どんな形状のキャリアテープにも成形加工可
能であり、表面比抵抗値が長期にわたり安定したキャリ
アテープを提供することが可能となる。
Claims (3)
- 【請求項1】 JIS K 7199に従ってキャピラリ
ーレオメータにより250℃、剪断速度121.6sec-1
において測定したポリプロピレンの溶融粘度(ρPP)と、
ポリエチレンの溶融粘度(ρPE)との粘度比(ρPE/ρPP)
が0.05〜1.0であるポリプロピレン85〜50重量
%とポリエチレン15〜50重量%とから成る樹脂組成
物100重量部に対して、エチレン−プロピレン共重合
体を1〜30重量部配合した基材層の少なくとも片面
に、表面比抵抗値が102〜1010Ωである表面導電層
を設けてなる表面導電性ポリオレフィン系シート。 - 【請求項2】 表面導電層が、表面比抵抗値が102〜1
010Ωである導電性塗料層である請求項1記載の表面導
電性ポリオレフィン系シート。 - 【請求項3】 表面導電層が、表面比抵抗値が102〜1
010Ωであるカーボンブラック含有ポリオレフィン層で
ある請求項1記載の表面導電性ポリオレフィン系シー
ト。
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JP03445798A JP3270386B2 (ja) | 1998-02-17 | 1998-02-17 | 表面導電性ポリオレフィン系シート |
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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-
1998
- 1998-02-17 JP JP03445798A patent/JP3270386B2/ja not_active Expired - Fee Related
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