JP2010036448A

JP2010036448A - 表面保護フィルム

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Publication number: JP2010036448A
Application number: JP2008201750A
Authority: JP
Inventors: Takashi Moriya; 貴史森谷; Kazunori Kobashi; 一範小橋; Yoshitaka Sato; 芳隆佐藤
Original assignee: DIC Corp; Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
Current assignee: DIC Corp
Priority date: 2008-08-05
Filing date: 2008-08-05
Publication date: 2010-02-18
Anticipated expiration: 2028-08-05
Also published as: JP4525811B2

Abstract

【課題】表面保護フィルム剥離後の被着体表面への糊残り等の汚染が極めて少なく、被着体の二次加工性を良好に保つことが出来る表面保護フィルムを提供すること。
【解決手段】粘着層（Ｉ）と基材層（ＩＩ）とを有する表面保護フィルムであって、該粘着層（Ｉ）が、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）と、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）とを主成分とすることを特徴とする新規表面保護フィルムを提供する。
【選択図】なし

Description

本発明は、各種樹脂板、ガラス板、金属板等の表面を保護する目的で使用される表面保護フィルムであって、特に、フィルム剥離後の被着体表面への糊残り等の汚染が極めて少なく、被着体の二次加工性を保つことが出来ることを特徴とする表面保護フィルムに関する。

表面保護フィルムは、建築資材や電気・電子分野等で用いられる各種樹脂板、ガラス板、金属板等の表面に貼着し、これら被着体表面を傷付きや汚染等から守る目的で使用されるものである。表面保護フィルムに対する様々な要求性能を満たす目的で、これまで多数の発明が報告されてきた。表面保護フィルムに対する要求性能の一つに、フィルム剥離後の被着体表面への糊残りによる汚染の極少化がある。フィルム剥離後に被着体に印刷等の二次加工を施す場合には、目視確認が不可能なほどの微細な汚染でさえもがその加工性に影響を及ぼすため、非常に高いレベルでの糊残り低減化が要求される。この他の要求性能としては、フィルムをロール状に巻き取った後、繰り出して使用する際にフィルムの接触面同士が簡単に剥がれなくなる固着現象、所謂ブロッキングがないこと、フィルムが被着体に貼着された状態で加熱加工等がなされる場合には被着体からの浮きや剥がれがないこと、フィルム貼着後の時間の経過に伴う接着強度の増加、所謂接着亢進がないことなどが挙げられる。これらを兼備するためには、粘着層の粘着性能を適切に調整することはもちろん、粘着層と基材層との親和性を考慮して適当な樹脂の組み合わせを選択するなど、様々な技術的工夫が必要となる。

表面保護フィルムの従来技術としては、表面保護フィルムの接着亢進の抑制を図った例として、熱可塑性樹脂からなる基材層と、非晶性オレフィン共重合体、結晶性オレフィン系重合体及び結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体からなる粘着層とを有する共押出積層フィルム（例えば、特許文献１参照。）、表面保護フィルムが被着体に貼着された状態での加熱加工性の改良を図った例として、結晶性プロピレン系重合体を主成分とする基材層と、非晶性α‐オレフィン系共重合体及び結晶性プロピレン系重合体からなる粘着層とを有する共押出積層フィルム（例えば、特許文献２参照。）、表面保護フィルムが被着体に貼着された状態での加熱加工性と、フィルムをロール状に巻き取った後、繰り出して使用する際のブロッキングの抑制を図った例として、プロピレン単独重合体及びプロピレン‐エチレン共重合体エラストマーからなるポリプロピレン系樹脂を主成分とする表面層と、結晶性プロピレン系重合体を主成分とする基材層と、非晶性α‐オレフィン系共重合体及び結晶性プロピレン系重合体からなる粘着層とを有する共押出積層フィルム（例えば、特許文献３参照。）などが挙げられる。

しかしながら、これらの技術においては、確かに、フィルムの接着亢進の抑制、フィルムが被着体に貼着された状態での加熱加工性、フィルム巻取り後のブロッキングの抑制等については効果が見られるものの、いずれの技術においても、フィルム剥離後の被着体表面への糊残りによる汚染の極少化に関しては不十分であり、フィルム剥離後の被着体の二次加工性に問題があった。

特開２００６−２５７２４７号公報特開２００７−１３０８７２号公報特開２００８−６８５６４号公報

従って、本発明が解決しようとする課題は、表面保護フィルム剥離後の被着体表面への糊残り等の汚染が極めて少なく、被着体の二次加工性を良好に保つことが出来る表面保護フィルムを提供することである。

本発明者らは、上記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、表面保護フィルムが、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体と、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレンとを主成分する粘着層を有する場合、フィルム剥離後の被着体表面への汚染が極めて少なく、被着体の二次加工性を良好に保つことが出来る表面保護フィルムとなることを見出し、本発明を完成するに至った。

即ち、本発明は、粘着層（Ｉ）と基材層（ＩＩ）とを有する表面保護フィルムであって、該粘着層（Ｉ）が、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）と、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）とを主成分とすることを特徴とする新規表面保護フィルムを提供するものである。

本発明によれば、建築資材や電気・電子分野等で用いられる各種樹脂板、ガラス板、金属板等の表面に貼着し、これら被着体表面を傷付きや汚染等から守る目的で使用される表面保護フィルムであって、フィルムをロール状に巻き取った後で再び繰り出して使用する際にブロッキングがなく、フィルムが被着体に貼着された状態で加熱加工等がなされる場合にも被着体からの浮きや剥がれがないなどの高い耐熱性を有し、フィルム貼着後の接着亢進がなく、フィルム剥離後の被着体表面への糊残りによる汚染が非常に少ないため、被着体の二次加工性を良好に保つことが出来る利用価値の高い表面保護フィルムを得ることが出来る。

本発明の表面保護フィルムを構成する粘着層（Ｉ）は、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）と密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）とを主成分とするものであり、具体的には、当該粘着層（Ｉ）を構成する成分全量に対して、前記結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）と前記直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）との合計質量が６５質量％以上であることを特徴とするものであり、被着体への糊残りをより低減できる観点から該合計質量が８０質量％以上であることが好ましい。

本願で使用する前記結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体(Ｉａ)は、結晶性ポリオレフィンからなるブロック（Ａ）と結晶性を有さないその他のブロック（Ｂ）とを有する共重合体であり、好ましくは、当該その他のブロック（Ｂ）として共役ジエン系重合体からなるブロックを有するものである。また、該共重合体の構成としては、後述する直鎖状低密度ポリエチレン(Ｉｂ)と組み合わせて粘着層（Ｉ）用樹脂として用いた際に得られる表面保護フィルムの粘着性と糊残り性との性能バランスに特に優れる点から、（Ａ−Ｂ）_ｎ１又は（Ａ−Ｂ）_ｎ２−（Ａ）（ｎ１、ｎ２は１以上の整数である。）で表される、ポリマー鎖の少なくとも１つの末端が結晶性オレフィンブロック（Ａ）からなるものであることが好ましい。

この様な結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体(Ｉａ)としては、例えば、特開平３−１２８９５７号公報や特開平８−２３１７８６号で提供されているものが挙げられる。具体的には、１，２−ビニル結合含有率の低い（例えば２５％以下）ポリブタジエン重合体ブロックと、共役ジエン化合物を主体とする重合体であって１，２−及び３，４−結合含有率が高い（例えば５０％以上）重合体ブロックとからなる共重合体を合成し、これを水素添加することによって該ポリブタジエン部分をポリエチレンと類似の構造とすることで結晶性の重合体ブロックとしたもの等が挙げられる。

前記共役ジエン化合物としては、例えば、１，３−ブタジエン、イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ペンタジエン、２−メチル−１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、４，５−ジエチル−１，３−オクタジエン、３−ブチル−１，３−オクタジエン、クロロプレン等が挙げられ、工業的入手容易性の観点から、１，３−ブタジエン、イソプレンを用いることが好ましい。この様な結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体として好ましく用いることができる市販品としては、例えば、結晶性オレフィン−エチレン・ブチレン共重合体−結晶性オレフィンの構成を有するブロック共重合体（以下、ＣＥＢＣと略記する。）ＪＳＲ株式会社製「ダイナロン６２００Ｐ」等が挙げられる。

本発明の表面保護フィルムを構成する粘着層（Ｉ）は、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）に併せて、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）を主成分の一つとする。直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）の密度が０．８９８〜０．９２５ｇ／ｃｍ^３のものを用いると、最終的に得られる表面保護フィルムの接着亢進の抑制効果と粘着性とのバランスが良好になるのでより好ましい。また、そのメルトフローレート［ＪＩＳＫ７２１０：１９９９に準拠して、１９０℃、２１．１８Ｎで測定した値。以下「ＭＦＲ（１９０℃）」と示す。］が、０．５〜３０．０ｇ／１０分の範囲であれば、積層フィルムの成膜性が向上するので好ましい。更に、２．０〜１５．０ｇ／１０分の範囲であるものがより好ましい。

本発明の表面保護フィルムを構成する粘着層（Ｉ）が、その主成分として、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）と、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）とを併用することで、フィルム剥離後の被着体表面への汚染を極小化し、被着体表面の二次加工性を保つことが出来る。

本願のこの様な効果を損なわない範囲において、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）と直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）とに加えてその他の樹脂を粘着層（Ｉ）用樹脂として併用しても良い。このとき併用できる樹脂としては特に限定されるものではないが、共押出成形が容易である点から、ポリオレフィンの単独重合体又は共重合体であるオレフィン系重合体であることが好ましい。

上記粘着層（Ｉ）中の、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）の含有率は、それぞれ（Ｉａ）１０〜９０質量％、（Ｉｂ）９０〜１０質量％であることが好ましい。成分（Ｉａ）と成分（Ｉｂ）の含有率をこの範囲内で適宜調整することで、貼着初期の粘着力を、一般的な表面保護フィルムに要求される０．０５〜１０．０Ｎ／２５ｍｍに調整することが容易となる。更に０．０５〜５．０Ｎ／２５ｍｍ程度にする場合には、（Ｉａ）１０〜７０質量％、（Ｉｂ）９０〜３０質量％で用いると、粘着力の調整が容易となる。

本発明の表面保護フィルムを構成する粘着層（Ｉ）に併せて用いる基材層（ＩＩ）を構成する樹脂としては、熱可塑性樹脂であって、粘着層（Ｉ）との共押出が可能であれば特に限定されないが、本発明の表面保護フィルムを構成する粘着層（Ｉ）との親和性が良好である点からオレフィン系重合体を主成分とすることが好ましい。

前記基材層（ＩＩ）の主成分となり得るオレフィン系重合体としては、エチレン系重合体（ＩＩａ）や結晶性プロピレン系重合体（ＩＩｂ）などが挙げられる。

前記エチレン系重合体（ＩＩａ）としては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で使用してもよいし、併用してもよい。これらのエチレン系重合体（ＩＩａ）を基材層（ＩＩ）として用いた場合には、被着体に表面保護フィルムが貼着された状態で被着体を切断加工する際に、表面保護フィルムがきれいに切断され、糸引き、毛羽立ち等の外観不良を生じない良好な切断性が発現する。また、これらの中でも、耐熱性が良好なことから、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、又は低密度ポリエチレンと高密度ポリエチレンとの混合樹脂が好ましい。

また、これらのエチレン系重合体（ＩＩａ）は、ＭＦＲ（１９０℃）が０．５〜３０．０ｇ／１０分であるものが、押出成形が容易となることから好ましく、より好ましくはＭＦＲが２．０〜１５．０ｇ／１０分のものである。更に、これらのエチレン系重合体（ＩＩａ）が、融点が９０〜１３５℃のものであれば、被着体に貼着された後の乾燥、加熱成形等によって高温環境にさらされてもフィルムの収縮が少ないため、被着体からの浮きや剥がれ、被着体の反りなどを抑制することができるので好ましく、より好ましくは融点が１０５〜１３０℃のものである。

前記結晶性プロピレン系重合体（ＩＩｂ）としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−１共重合体、メタロセン触媒系ポリプロピレンなどが挙げられる。これらはそれぞれ単独で使用してもよいし、併用してもよい。これらの結晶性プロピレン系重合体（ＩＩｂ）を基材層（ＩＩ）として用いた場合には、表面保護フィルムの耐熱性が向上し、貼着後に加熱加工される用途等に好適に用いることが出来る。また、これらの中でも、メタロセン触媒系ポリプロピレンを用いることが好ましい。これは、メタロセン触媒系ポリプロピレンは分子量分布及び組成分布の均一性が高く、低分子量成分の含有量が少ないため、前記基材層（ＩＩ）の主成分として用いた場合、低分子量成分のブリードによる被着体表面の汚染が低減されるためである。なお、本願において結晶性とはＤＳＣ（示差走査熱量測定）において９５〜２５０℃の範囲で０．５Ｊ／ｇ以上のピークを有することを言うものである。

メタロセン触媒系ポリプロピレンは、従来のチーグラー・ナッタ系触媒の代替としてメタロセン系触媒を用いて重合することで得られる。このメタロセン系触媒としては、例えば、メタロセン化合物とアルミノキサンとを含むメタロセン均一混合触媒、微粒子状の担体上にメタロセン化合物が担持されたメタロセン担持型触媒などが挙げられる。メタロセン担持型触媒については、特開平５−１５５９３１号公報、特開平８−１０４６９１号公報、特開平８−１５７５１５号公報及び特開平８−２３１６２１号公報等に開示されている。本発明で用いるメタロセン触媒系ポリプロピレンは、プロピレン単独重合体でも、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体でも良い。プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体の例としては、プロピレン−エチレン共重合体などが挙げられる。

また、これらの結晶性プロピレン系重合体（ＩＩｂ）は、ＭＦＲ（２３０℃）が０．５〜３０．０ｇ／１０分で、融点が１２０〜１６５℃であるものが好ましく、より好ましくは、ＭＦＲ（２３０℃）が２．０〜１５．０ｇ／１０分で、融点が１２５〜１６２℃のものである。ＭＦＲ及び融点がこの範囲であれば、被着体に貼着された後の乾燥、加熱成形等によって高温環境にさらされてもフィルムの収縮が少ないため、被着体からの浮きや剥がれ、被着体の反りなどを抑制できるので好ましく、更に、積層フィルムの成膜性も向上する。

本発明の表面保護フィルムは、前述の粘着層（Ｉ）と基材層（ＩＩ）との２層から構成されるものでも良いし、これらに併せて表面層（ＩＩＩ）を設けてもかまわない。この際表面層（ＩＩＩ）は基材層（ＩＩ）上の粘着層（Ｉ）と反対側の面に設置される。本発明の表面保護フィルムに用いる表面層（ＩＩＩ）の主成分となる樹脂は、熱可塑性樹脂であって、粘着層（Ｉ）及び基材層（ＩＩ）との共押出が可能であれば特に限定されないが、前記基材層（ＩＩ）との親和性が良好である点からオレフィン系重合体を主成分とすることが好ましい。特に、前記基材層（ＩＩ）の主成分がエチレン系重合体（ＩＩａ）の場合にはエチレン系重合体（ＩＩＩａ）を、基材層（ＩＩ）の主成分が結晶性プロピレン系重合体（ＩＩｂ）である場合には結晶性プロピレン系重合体（ＩＩＩｂ）を主成分とするとより好ましい。

表面層（ＩＩＩ）の主成分として用いるエチレン系重合体（ＩＩＩａ）としては、上記基材層（ＩＩ）の主成分として用いるエチレン重合体（ＩＩａ）と同様のものが挙げられる。また、表面層（ＩＩＩ）の主成分としてエチレン系重合体（ＩＩＩａ）を選択することで、基材層（ＩＩ）の主成分としてエチレン重合体（ＩＩａ）を用いた場合と同様に、最終的に得られる表面保護フィルムの高い切断性が発現する。

前記表面層（ＩＩＩ）の主成分として用いるエチレン系重合体（ＩＩＩａ）の中でも、低密度ポリエチレンを用いると、表面層（ＩＩＩ）の表面を梨地状に改質することが容易である。表面層（ＩＩＩ）の表面を梨地状とすることで、粘着層（Ｉ）の粘着力を強く設計した場合でもブロッキングを軽減できる。また、低密度ポリエチレンと共に高密度ポリエチレンを併用すると、得られる表面保護フィルムの剛性を上げることができ、貼着・剥離等の作業性が良好となる。

また、前記表面層（ＩＩＩ）の主成分として、前記エチレン系重合体（ＩＩＩａ）とプロピレン−エチレンブロック共重合体との混合樹脂を用いても、表面層（ＩＩＩ）の表面を梨地状に改質することができる。ここで前記プロピレン−エチレンブロック共重合体とは、プロピレンとエチレンとをブロック重合した樹脂であれば良く、例えば、プロピレン単独重合体の存在下で、エチレンの重合、又はエチレン及びプロピレンの重合を行って得られるプロピレン−エチレンブロック共重合体などが挙げられる。これらの中でも、表面を梨地状にすることが容易であることから、エチレン由来成分含有率が８〜２０質量％であるプロピレン−エチレンブロック共重合体が好ましく、エチレン由来成分の含有率が１０〜１５質量％のプロピレン−エチレンブロック共重合体であれば、より好ましい。この、エチレン系重合体（ＩＩＩａ）とプロピレン−エチレンブロック共重合体との混合樹脂のＭＦＲ（２３０℃）は４〜１２ｇ／１０分の範囲であることが押出加工しやすい点で好ましく、６〜１０ｇ／１０分の範囲であることがより好ましい。同様に、該混合樹脂の密度は０．８９０〜０．９１０ｇ／ｃｍ^３の範囲であることが押出加工しやすい点で好ましく、０．８９５〜０．９０５ｇ／ｃｍ^３の範囲であることがより好ましい。

表面層（ＩＩＩ）の主成分として用いる結晶性プロピレン系重合体（ＩＩＩｂ）としては、上記基材層（ＩＩ）の主成分として用いる結晶性プロピレン重合体（ＩＩｂ）と同様のものが挙げられる。また、表面層（ＩＩＩ）の主成分として結晶性プロピレン系重合体（ＩＩＩｂ）を選択することで、基材層（ＩＩ）の主成分として結晶性プロピレン系重合体（ＩＩｂ）を用いた場合と同様に、最終的に得られる表面保護フィルムの高い耐熱性が発現する。

また、表面層（ＩＩＩ）の主成分として、前記結晶性プロピレン系重合体（ＩＩＩｂ）とプロピレン−エチレン共重合エラストマー（以下、「ＥＰＲ」という。）との混合樹脂を用いると、表面層（ＩＩＩ）を梨地状に容易に改質することができる。このとき用いる結晶性プロピレン系重合体としては、汎用性の高いプロピレン単独重合体（以下、「ＨＯＰＰ」という。）が好ましい。一方、このとき用いるＥＰＲとしては、重量平均分子量が４０万〜１００万の範囲であるものがフィルム表面に凹凸を形成させて、表面を梨地状に改質できる点で好ましく、５０〜８０万の範囲であることがより好ましい。また、混合樹脂中のＥＰＲの含有率は、５〜３５質量％の範囲であることがフィルム表面を均質に梨地状に改質できる点で好ましい。この、結晶性プロピレン系重合体（ＩＩＩｂ）とＥＰＲとの混合樹脂のＭＦＲ（２３０℃）は、０．５〜１５ｇ／１０分の範囲であることが押出加工しやすい点で好ましい。なお、前記ＥＰＲの重量平均分子量は、該混合樹脂を、オルソジクロルベンゼンを溶媒として使用し、４０℃においてクロス分別法によって抽出した成分をＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によって算出して求めたものである。また、前記混合樹脂中のＥＰＲの含有率は、該混合樹脂を、オルソジクロルベンゼンを溶媒として使用し、４０℃においてクロス分別法によって抽出されたＥＰＲの抽出量より求めたものである。

前記結晶性プロピレン系重合体（ＩＩＩｂ）とＥＰＲとの混合樹脂の製造方法は、特に制限はなく、具体例として例えば、プロピレン単独重合体とエチレン−プロピレン共重合エラストマーとを、それぞれ別々にチーグラー型触媒を用いて溶液重合法、スラリー重合法、気相重合法等により製造した後、両者を混練機にて混合する方法や、２段重合法により、１段目でプロピレン単独重合体を生成させた後、２段目においてこの重合体の存在下でＥＰＲを生成させる方法等が挙げられる。

前記チーグラー型触媒は、所謂チーグラー・ナッタ触媒であり、チタン含有化合物などの遷移金属化合物、またはマグネシウム化合物などの担体に遷移金属化合物を担持させることによって、得られる担体担持触媒と有機アルミニウム化合物などの有機金属化合物の助触媒とを組合せたもの等が挙げられる。

本発明の表面保護フィルムは、全フィルム厚さが２０〜１２０μｍのものが好ましい。全フィルムの厚さがこの範囲であれば、貼着・剥離等の作業性が良好となる。また、粘着層（Ｉ）の厚さは、３〜３０μｍが好ましく、より好ましくは５〜２５μｍである。粘着層（Ｉ）の厚さがこの範囲であれば、上記粘着特性に加え、積層フィルムの成膜性が良好となる。さらに、本発明の表面保護フィルムに前記表面層（ＩＩＩ）を設ける場合は、表面層の厚さは３〜３０μｍが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。表面層の厚さがこの範囲であれば、耐熱性及び積層フィルムの成膜性が良好となる。

本発明の表面保護フィルムの製造方法としては、共押出積層法であれば特に限定されるものではないが、例えば、２台以上の押出機を用いて各樹脂層に用いる樹脂を溶融し、マルチマニホールド法、フィードブロック法等の共押出法により溶融状態で積層した後、インフレーション、Ｔ−ダイ・チルロール法等の方法を用いてフィルム状に加工する方法が挙げられる。Ｔ−ダイ・チルロール法の場合、ゴムタッチロールやスチールベルト等とチルロール間で、溶融積層されたフィルムをニップして冷却してもよい。

さらに、本発明の表面保護フィルムを一軸延伸フィルム又は二軸延伸フィルムとしても構わない。少なくとも１軸方向へ延伸することで基材層が配向結晶化され、熱固定による構造安定化が図られる。これにより、耐熱性が向上し、粘着力の経時変化が小さくなるので好ましい。

また、本発明の効果を損なわない範囲で、滑剤、ブロッキング防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、防曇剤等、着色剤等を適宜添加してもよい。これらの添加剤としては、オレフィン系樹脂用の各種添加剤を使用することが好ましい。

以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。

（実施例１）
表面層用樹脂として、ポリプロピレン系混合樹脂［プロピレン単独重合体及びＥＰＲからなる樹脂、ＭＦＲ（２３０℃）：４．０ｇ／１０分、ＥＰＲの含有率：１１質量％、ＥＰＲの重量平均分子量５５万］を用い、基材層用樹脂として、メタロセン触媒系プロピレン−エチレンランダム共重合体〔密度：０．９００ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（２３０℃、２１．１８Ｎ）：７．０ｇ／１０分、エチレン単量体単位の含有率：３．５質量％；以下、「メタロセン触媒系ＣＯＰＰ」という。〕を用い、粘着層用樹脂として、ＪＳＲ株式会社製「ダイナロン６２００Ｐ」〔密度：０．８８ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（２３０℃）：２．５ｇ／１０分：以下「ＣＥＢＣ」という。〕１０質量部及び直鎖状低密度ポリエチレン〔密度：０．９０２ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）：３．０ｇ／１０分；以下「ＬＬＤＰＥ（１）」という。〕９０質量部の混合物を用いて、表面層用押出機（口径３０ｍｍ）、基材層用押出機（口径４０ｍｍ）及び粘着層用押出機（口径３０ｍｍ）にそれぞれ供給し、共押出法により押出温度２５０℃でＴ−ダイから、表面層の厚さが１０μｍ、基材層の厚さが３０μｍ、粘着層の厚さが１０μｍになるように押出し、４０℃の水冷金属冷却ロールで冷却した後、ロールに巻き取り、表面保護フィルムを得た。得られたフィルムは、物理的性質を安定化するため、３５℃の熟成室で４８時間熟成させた。

（実施例２）
粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを３０質量部及びＬＬＤＰＥ（１）７０質量部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例２の表面保護フィルムを得た。

（実施例３）
粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを１０質量部及び直鎖状低密度ポリエチレン［密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）：３．０ｇ／１０分；以下「ＬＬＤＰＥ（２）」という。］９０質量部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例３の表面保護フィルムを得た。

（実施例４）
粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを３０質量部及びＬＬＤＰＥ（２）７０質量部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例４の表面保護フィルムを得た。

（実施例５）
基材層用樹脂として、ＨＯＰＰ［密度：０．９００ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（２３０℃）：８．０ｇ／１０分］を用いた以外は実施例４と同様にして実施例５の表面保護フィルムを得た。

（実施例６）
表面層用樹脂として、プロピレン系混合樹脂［プロピレン単独重合体及びＥＰＲからなる樹脂、ＭＦＲ（２３０℃）：４．０ｇ／１０分、ＥＰＲの含有率：３０質量％、ＥＰＲの重量平均分子量５５万］を用い、粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを５０質量部及びＬＬＤＰＥ（２）５０質量部の混合物を用いた以外は実施例１と同様にして実施例６の表面保護フィルムを得た。

（実施例７）
粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを７０質量部及びＬＬＤＰＥ（２）３０質量部の混合物を用いた以外は実施例６と同様にして実施７の表面保護フィルムを得た。

（実施例８）
基材層用樹脂として、ＨＯＰＰ［密度：０．９００ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（２３０℃）：８．０ｇ／１０分］を用いた以外は実施例７と同様にして実施例８の表面保護フィルムを得た。

（実施例９）
表面層用樹脂及び基材層用樹脂として、低密度ポリエチレン［密度：０．９２０ｇ／ｃｍ^３、ＭＦＲ（１９０℃）：６ｇ／１０分；以下「ＬＤＰＥ」という。］を用い、粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを１０質量部及びＬＬＤＰＥ（１）９０質量部の混合物を用い、表面層の厚さが１４μｍ、基材層の厚さが４２μｍ、粘着層の厚さが１４μｍになるように押出した以外は実施例１と同様にして実施例９の表面保護フィルムを得た。

（実施例１０）
粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを３０質量部及びＬＬＤＰＥ（１）７０質量部の混合物を用いた以外は実施例９と同様にして実施例１０の表面保護フィルムを得た。

（実施例１１）
粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを１０質量部及びＬＬＤＰＥ（２）９０質量部の混合物を用いた以外は実施例９と同様にして実施例１１の表面保護フィルムを得た。

（実施例１２）
粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを３０質量部及びＬＬＤＰＥ（２）７０質量部の混合物を用いた以外は実施例９と同様にして実施例１２の表面保護フィルムを得た。

（実施例１３）
表面層用樹脂として、ＬＤＰＥを５０質量部及び高密度ポリエチレン［密度：０．９６０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ（１９０℃）：５．５ｇ／１０分；以下「ＨＤＰＥ」という。］を５０質量部の混合物を用い、粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを５０質量部及びＬＬＤＰＥ（２）５０質量部の混合物を用いた以外は実施例９と同様にして実施例１３の表面保護フィルムを得た。

（実施例１４）
表面層樹脂は用いず、粘着層用樹脂として、ＣＥＢＣを７０質量部及びＬＬＤＰＥ（２）３０質量部の混合物を用い、基材層の厚さが５６μｍ、粘着層の厚さが１４μｍになるように押出した以外は実施例９と同様にして実施例１４の表面保護フィルムを得た。

（比較例１）
粘着層用樹脂として、非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体５７質量部、結晶性プロピレン−ブテン−１共重合体３質量部及びＣＥＢＣ４０質量部の混合物を用いた以外は、実施例５と同様にして比較例１の表面保護フィルムを得た。

（比較例２）
粘着層用樹脂として、非晶性プロピレン−ブテン−１共重合体４９．４質量部、結晶性プロピレン−ブテン−１共重合体１０．６質量部及びＣＥＢＣ４０質量部の混合物を用いた以外は、実施例５と同様にして比較例２の表面保護フィルムを得た。

（比較例３）
粘着層用樹脂として、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体（株式会社クラレ製「セプトン２０６３」；以下「ＳＥＰＳ」という。）５０質量部及びＬＬＤＰＥ（２）５０質量部の混合物を用いた以外は、実施例５と同様にして比較例３の表面保護フィルムを得た。

（実施例及び比較例で得られた表面保護フィルムの評価方法）
粘着力の測定
２３℃、５０％ＲＨの恒温室において、ＪＩＳＺ０２３７：２０００の粘着力評価方法に準拠して、上記で得られた表面保護フィルムを厚さ２ｍｍのアクリル板（鏡面仕上げ、三菱レイヨン株式会社製「アクリライト」）に貼着した。フィルムが貼着されたアクリル板を２３℃恒温室中で２４時間放置した後、引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）を用いて、３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に剥離して初期粘着力を測定した。また、フィルムを貼着したアクリル板を５０℃の乾燥機中で１日放置した後、同様に粘着力を測定した。

粘着性の評価
上記の粘着力の測定を行う際に、アクリル板に貼着した表面保護フィルムのアクリル板への貼着状態を目視で確認し、下記の基準によって粘着性の評価を行った。
○：アクリル板表面への均一な密着を保持しているもの。
×：初期粘着力が不足し、均一な密着が保てず、一部に浮きが生じたもの。

糊残りの評価
２３℃、５０％ＲＨの恒温室において、ＪＩＳＺ０２３７：２０００に準拠した方法で、表面保護フィルムを縦１５ｃｍ×横５ｃｍのアクリル板（鏡面仕上げ、三菱レイヨン株式会社製「アクリライト」）の全面に貼着した。フィルムが貼着されたアクリル板を６０℃の乾燥機中で３日間放置後、２３℃恒温室中で１時間冷却した。冷却された試験片から、フィルムを１８０°方向に高速で手剥がしし、アクリル板表面の汚染状況を目視で確認し、以下の基準にて糊残りの評価を行った。
○：アクリル板表面に、くもり、白スジ、異物等の汚れが全く無い。
○−：アクリル板表面に、曇り、白スジ、異物等の汚れが極少量認められる。
△：アクリル板表面に、曇り、白スジ、異物等の汚れが僅かにある。
×：アクリル板表面に、くもり、白スジ、異物等いずれかの汚れがある。

アクリル板表面の濡れ張力の測定
フィルム貼着前の試験片（アクリル板の表面をアルコールで洗浄し、乾燥させた試験片）及び上記糊残りの評価で用いたフィルム剥離後の試験片を用い、ＪＩＳＫ６７６８：１９９９に準拠した方法でアクリル板表面の濡れ張力を測定した。フィルム貼着前の試験片の濡れ張力は４０ｍＮ／ｍであった。

表面保護フィルム剥離後の印刷適正評価
上記アクリル板表面の濡れ張力の測定値を用いて、濡れ張力の低下幅［（フィルム貼着前の試験片の濡れ張力：４０ｍＮ／ｍ）−（フィルム剥離後の試験片の濡れ張力）］を保護フィルム剥離後の印刷適性の代用評価として評価した。なお、評価基準は以下の通りである。
○：濡れ張力の低下幅が２ｍＮ／ｍ以下である。
×：濡れ張力の低下幅が２ｍＮ／ｍを超えている。

耐ブロッキング性の評価
得られた表面保護フィルムを、Ａ４の大きさ（縦２９７ｍｍ×横２１０ｍｍ）で切り出した。この際、フィルム成膜時の押し出し方向（ＭＤ方向）とＡ４縦方向が一致するように切り出した。切り出したフィルムを１０枚重ねた後、その上下をＡ４サイズ、厚さ３ｍｍの塩化ビニル製の板で挟み、重さ５ｋｇの重りを乗せ４０℃の乾燥器中で１４日間保管後、２３℃、５０％ＲＨの恒温室内で１時間保管した。次いで、そのフィルムをＭＤ方向に２５ｍｍ幅で切り出し、引張試験機（株式会社エー・アンド・ディー製）を用いて、３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に剥離してブロッキング力を測定した。得られたブロッキング力から、以下の基準によって耐ブロッキング性を評価した。
○：ブロッキング力が０．８Ｎ／２５ｍｍ未満である。
×：ブロッキング力が０．８Ｎ／２５ｍｍ以上である。

上記の各評価を行った結果を、実施例１〜８については表１に、実験例９〜１４については表２に、比較例１〜３については表３に示す。

粘着亢進に関して
各実施例で得た表面保護フィルムの粘着力の強弱は、主に粘着層の違いに起因しており、粘着層の組成によって様々な値を取りうるが、いずれの場合も初期値と「５０℃×１日後」の値に大きな差がなく接着亢進が少ない。これに対し各比較例で得た表面保護フィルムは、実施例に比べ接着亢進が大きい。

表面保護フィルム剥離後の被着体表面汚染に関して
各実施例で得た表面保護フィルムでは、フィルム剥離後の被着体への糊残りは目視では確認できなかった。また、フィルム貼着前とフィルム剥離後とでの被着体表面の濡れ張力の低下も小さく、印刷適性を低下させない程度にまで被着体表面の汚染を極小化することが出来た。これに対し各比較例で得た表面保護フィルムでは、フィルム剥離後の被着体への糊残りを目視でも確認することができ、フィルム剥離後の被着体表面の印刷適性が各実施例と比べて低下する評価結果が得られた。

Claims

粘着層（Ｉ）と基材層（ＩＩ）とを有する表面保護フィルムであって、該粘着層（Ｉ）が、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）と、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）とを主成分とすることを特徴とする表面保護フィルム。
前記結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）が、結晶性オレフィン−エチレン・ブチレン共重合体−結晶性オレフィンブロック共重合体（ＣＥＢＣ）である請求項１記載の表面保護フィルム。
粘着層（Ｉ）中の、結晶性オレフィンブロックを有するブロック共重合体（Ｉａ）、密度が０．８８０〜０．９３８ｇ／ｃｍ^３である直鎖状低密度ポリエチレン（Ｉｂ）の含有率が、それぞれ（Ｉａ）が１０〜９０質量％、（Ｉｂ）が９０〜１０質量％である請求項１又は２記載の表面保護フィルム。
前記基材層（ＩＩ）がオレフィン系重合体を主成分とする請求項１〜３のいずれか一項記載の表面保護フィルム。
前記基材層（ＩＩ）の主成分であるオレフィン系重合体が、エチレン系重合体（ＩＩａ）である請求項４記載の表面保護フィルム。
前記基材層（ＩＩ）の主成分であるオレフィン系重合体が、結晶性プロピレン系重合体（ＩＩｂ）である請求項４記載の表面保護フィルム。
オレフィン系重合体を主成分とする表面層（ＩＩＩ）を、前記基材層（ＩＩ）において、粘着層（Ｉ）を有する面の反対面に設けたことを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の表面保護フィルム。
前記表面層（ＩＩＩ）の主成分であるオレフィン系重合体が、エチレン系重合体（ＩＩＩａ）である請求項７記載の表面保護フィルム。
前記表面層（ＩＩＩ）の主成分であるオレフィン系重合体が、結晶性プロピレン系重合体（ＩＩＩｂ）である請求項７記載の表面保護フィルム。