JP3245246B2 - 熱処理装置 - Google Patents

熱処理装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハなどの円
形板状の被処理体に対して熱処理を行うための熱処理装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ(以下「ウエハ」という)
の製造プロセスの一つとして、酸化膜の形成やドーパン
トの拡散などを行うために高温下で熱処理を行うプロセ
スがある。この熱処理を行う装置としては、従来横型熱
処理炉が主流であったが、最近では、外気の巻き込みが
少ないなどの理由から縦型熱処理炉が多く使用されるよ
うになってきている。
【0003】縦型熱処理炉を用いた装置(縦型熱処理装
置)においては、多数のウエハを上下に間隔をおいて搭
載して熱処理炉に対してロード、アンロードを行うため
に縦長の熱処理用ボート(ウエハボートとも呼ばれる)
が用いられる。図9は従来の熱処理用ボートを示し、こ
の熱処理用ボートは、上下に夫々対向して配置された円
形の天板11及び底板12の間に、例えば石英よりなる
4本の支柱13〜16が、2本の支柱13、14につい
てはウエハWの進入方向手前側の左右位置を夫々支持
し、また残り2本の支柱15、16については、ウエハ
Wの進入方向奥側の左右位置を夫々支持するような位置
関係に配置されており、断熱材である保温筒2の上に設
けられている。
【0004】そして各支柱13〜16には、図10に示
すように各ウエハWが挿入されてその周縁部を支持する
ようにウエハWの厚さよりも若干上下の幅が長い溝部1
7が形成されており、手前側の2本の支柱13、14の
間から搬送アーム21により溝部17に対してウエハW
の着脱が行われる。
【0005】この熱処理用ボート1は、処理前のウエハ
Wが所定枚数搭載されると、エレベータ22が上昇して
熱処理炉内に導入され、これによりウエハWがロードさ
れて、所定の熱処理が行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで熱処理プロセ
スの中には、例えばウエハにイオン注入を行った後に、
注入されたドーパント(不純物イオン)を所定の深さま
で拡散させるために、1200℃程度の高温で長時間加
熱する場合がある。ウエハの基材がシリコンである場合
には、シリコンの融点が1410℃であることから、1
200℃の温度下では、シリコンウエハの降伏応力も極
端に小さくなり、常温時の降伏応力の約560分の1に
まで低下する。
【0007】一方ウエハは大口径化が進みつつあり、そ
のサイズは6インチから8インチへ移行し始めており、
更には12インチへの移行も検討されている。このよう
にウエハが大口径化してくると、上述のようにウエハの
基材の融点に近い温度で熱処理を行ったときに、熱処理
用ボートの支柱により支持されている個所の付近におい
て、スリップと呼ばれる表面欠陥がウエハに発生する。
このスリップは、目視では確認しづらい程度の微小な断
層であり、拡大鏡や顕微鏡などによってしか見ることは
できない。
【0008】ここでスリップが発生する原因としては、 ウエハの自重による内部応力 ウエハの面内温度不均一に基づく熱歪応力が推定原因
として挙げられている。
【0009】即ち上記のについては、熱処理用ボート
による支持位置がウエハの周縁部にあり、しかも部分的
な支持であることから、支持箇所付近でウエハの自重に
よる大きな内部応力が生じ、この内部応力がある大きさ
を越えたときにスリップが発生すると考えられる。
【0010】また上記のについては、ウエハを昇温さ
せるときに中心部と周縁部との間に生じる温度分布に起
因する熱歪応力や、熱処理用ボートの支柱を経由して出
入りする熱量に起因する熱歪応力がある大きさを越えた
ときにスリップが発生すると考えられる。スリップの発
生原因の一つとして考えられているウエハの自重による
内部応力に関し、従来の熱処理用ボートの構造について
更に考察すると、ウエハには規格値内で反りがあり、ま
た加熱時の温度分布の不均一性に基づく反りもある。ま
た支柱の溝の加工においても、制作上の誤差があり、こ
うした要因が複合して、4ヶ所有るウエハの支持点のう
ち、有効にウエハを支持している個所は3点になる。3
点で支持されると、図9の支柱の配置からわかるように
各支持点の荷重はアンバランスになり、そのうちの一個
所に、スリップの発生限界を越えた大きな応力が生じる
ことになる。
【0011】一方熱処理用ボートの4本の支柱を各々ウ
エハの周縁に沿った円弧状のものを用いてウエハの支持
面積を広くとり、これによりウエハの自重による内部応
力を軽減しようとする手法も検討されている。
【0012】しかしながら4本の支柱夫々について、大
きな支持面積を確保するために断面形状が円弧状の部材
を切削加工することは非常に手間がかかる上、先述のよ
うにウエハの反りなどにより、ウエハは、各支柱の予定
している支持面積全体に均一に支持されずにある個所に
片寄って過大な荷重を受ける場合があると考えられるこ
とから、スリップを有効に防止できるという保証は少な
いといえる。
【0013】以上述べたようにウエハを熱処理するにあ
たって、特にウエハの基材の融点に近い高温で熱処理す
るにあたって、ウエハが大口径化してくると、スリップ
の発生という問題が起こり、このことがウエハの大口径
化への移行を阻む一つの大きな課題となっている。
【0014】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、円形板状の被処理体を熱処
理する場合に、ウエハの自重による内部応力の最適化を
はかり、スリップの発生を軽減することのできる熱処理
装置を提供することを目的としている。
【0015】
【課題を解決するための手段】本発明は、 多数の円形
板状の被処理体を上下に間隔をおいて熱処理用ボートに
搭載し、縦型熱処理炉内にて被処理体を熱処理する熱処
理装置において、 前記熱処理用ボートは、前記被処理体
の周方向に沿って配置された第1の支柱及び2本の第2
の支柱とを備え、前記2本の第2の支柱は横断面が円弧
状の構造体よりなり、第1の支柱の左右に配置されてそ
れらの間から被処理体が進入されるように構成され、第
1の支柱及び第2の支柱には、被処理体が挿入されて水
平に支持されるように各々同じ高さ位置に溝部が形成さ
れていることを特徴とする。 前記第1の支柱の溝部の支
持面と第2の溝部の支持面とは、被処理体の周方向に沿
って例えばほぼ3等分した個所に位置している。 第2
の支柱の溝部の支持面の一部は、支持された被処理体の
中心に対し、第1の支柱の溝部の支持面の中心とのなす
角度が105度〜120度となるように位置しているこ
とが好ましい。また溝部の支持面は被処理体の外周縁が
浮くように内側よりも外側が低く形成されていることが
好ましい。第2の支柱は、例えば筒状体を割ったもので
構成することができる。
【0016】
【作用】被処理体例えば半導体ウエハは3本の支柱で支
持されることになり、しかも各支柱の支持面は被処理体
の周方向にほぼ3等分した個所に位置しているので、被
処理体が反っていても必ず各支柱により支持される。従
って被処理体は常に3個所で支持され、各支持個所はほ
ぼ均等に被処理体の自重による荷重が分散するので、一
個所に大きな荷重が加わって過大な応力集中が起こるこ
とを防止でき、この結果被処理体のスリップの発生を軽
減することができる。
【0017】
【実施例】図1は本発明の実施例に係る熱処理装置の一
部を示す概観斜視図、図2及び図3はこの熱処理装置に
用いられる熱処理用ボートの一部を示す図である。熱処
理用ボート3はこの実施例では、円形板状の被処理体例
えばウエハを熱処理するために用いられるので、ウエハ
ボートと呼ぶことにすると、ウエハボート3は、上下に
夫々対向して配置された円形の天板31及び底板32を
備え、これらの間に3本の例えばSiCやポリシリコン
よりなる支柱4、5A、5Bが設けられている。
【0018】前記支柱4は、第1の支柱に相当すると共
に、2本の支柱5A、5Bは、第2の支柱に相当し、こ
れら支柱4、5A、5Bは、詳しい位置関係は後述する
が、天板31の円周(または底板32の円周)を3等分
した個所に近い位置換言すればウエハWの周方向にそっ
てほぼ3等分した箇所に配設されている。
【0019】第2の支柱5A、5Bの間は、熱処理用ボ
ート2に対してウエハWの受け渡しを行うための搬送機
構例えば搬送アーム21が進入される進入空間Sをなす
ものであり、ウエハWに対する第1の支柱4の位置は、
ウエハWの進入方向に沿ったウエハWの中心線L上にあ
る(図3参照)。そして第2の支柱5A、5Bは、第1
の支柱4の前記進入方向手前にて前記中心線Lに対して
左右対称位置に夫々配置されている。
【0020】前記第1の支柱4は、例えば横断面形状が
長方形の角柱材により構成されると共に、第2の支柱5
A、5Bは肉厚の筒状体を半割りにした円弧状構造体が
用いられ、円弧状構造体の内周面側がウエハWの中心よ
りも若干第1の支柱4側に向くように配置されている。
【0021】前記支柱4、5A、5Bには図2に示すよ
うに、ウエハWが挿入されて支持されるように多数の溝
部41、51が夫々形成されており、各ウエハWに対応
する溝部41、51は、ウエハWが水平に支持されるよ
うに同じ高さ位置に設けられている。なお図1では溝部
41、51は省略してある。
【0022】第1の支柱4の溝部41については、ウエ
ハWの挿入方向手前側からみて例えば横幅が15mm、
奥行きが10mmの大きさに加工されている。また第2
の支柱5の溝部5A、5Bについては、例えば外径23
mm、厚さ8mmの円弧状構造体を用い、ウエハWの受
け渡し時におけるウエハWの左側(右側)最外縁の移動
軌跡よりも若干外側位置を端面としてここから内方側2
mmの部位を切削して形成されている。なお溝部41、
51の上下幅は、ウエハWが受け渡し時に上下できる長
さを見込んで例えば2.5mm程度の大きさとされる。
【0023】また溝部41、51におけるウエハWの支
持面の位置関係について述べると、図3に示すようにウ
エハWが各溝部41、51に支持されたときに、溝部5
1の支持面の一部は、当該ウエハWの中心Pに対し、溝
部41の支持面の中心とのなす角度が105度〜120
度となるように位置していることが好ましく、この実施
例では、第2の支柱5A(5B)の外周面とウエハWの
周縁との交点をQとすると、点Pに対して点Qと溝部4
1の支持面の中心とのなす角度θが105度〜120度
となるように位置設定されている。
【0024】またウエハWに加わる応力は、なるべくウ
エハWの内側を支持する方が小さくなるため、ウエハW
の外周縁を浮かすために溝部41、51の外側は内側よ
りも低く加工されている。この形状については図示の便
宜上図2及び図3には示していないが、溝部の加工の一
例として図4〜図6に示してある。
【0025】図4及び図5の例では、(a)に示すよう
に支柱4(5A、5B)の肉厚方向と交差する方向に、
縦断面形状が円形あるいは楕円形の穴61、62を開
け、(b)に示すように支柱4(5A、5B)の内側か
らこれら穴61、62に向けて切削して、ウエハWの外
周縁が接触しない溝部41(51)を形成している。
【0026】また図6の例では、(a)、(b)、
(c)に示してあるように、支柱4(5A、5B)に先
ず水平な溝部40(50)を形成し、次いで斜め上から
カッターCより前記溝部40(50)を切削して同様な
構造の溝部41(51)を形成している。このような溝
部の加工は例えば本焼成前の仮焼成の段階で行われる。
なお本発明では、ウエハWの外周縁が接触する水平な溝
部であってもよい。
【0027】以上ように構成されたウエハボート3は、
図1に示すように下部にフランジ部20を備えた保温筒
2の上に着脱自在に装着されており、この保温筒2はボ
ートエレベータ22上に載置されている。このウエハボ
ート3の上方側には縦型炉7が配置されている。71は
縦型炉7内の図では見えない反応管内に所定のガスを供
給するガス供給管、72は、反応管内を排気する排気管
である。
【0028】次に上述実施例の作用について説明する。
先ず搬送アーム21により処理前のウエハWをウエハボ
ート3の第2の支柱5A、5Bの間(進入空間S)から
当該ボート3内に進入させ、支柱4、5A、5Bの各溝
部41、51に挿入し、搬送アーム21をウエハボート
3に対して相対的にわずかに下降させることによりウエ
ハWがウエハボート3に受け渡される。これにより例え
ばウエハWのオリフラ(オリエンテーションフラット)
の中央が第1の支柱4の溝部41により支持され、ウエ
ハWの進入方向の左右両側縁部が夫々第2の支柱5A、
5Bの溝部51により支持される。ただしこの例では既
述のようにウエハWの支持位置はウエハWの外周縁より
若干内方側に位置している。
【0029】このようなウエハWの受け渡しを例えばウ
エハボート3の上段側から順次行い、ウエハボート3に
所定枚数例えば150枚搭載した後、ボートエレベータ
22を上昇させてウエハWを縦型炉7内にロードする。
例えば約1200℃の温度で熱処理を行う場合縦型炉7
内は、例えば約800℃に加熱されており、ウエハWが
ロードされた後約1200℃まで昇温され、所定の熱処
理が行われる。その後ボートエレベータ22が降下して
ウエハWがアンロードされ、上述と逆の操作でウエハW
がウエハボート3から取り出される。
【0030】このような実施例によれば、ウエハボート
3のウエハWの支持面がウエハWを周方向に3等分した
位置から近い位置にあるので、ウエハWに反りがあった
り、溝部41、51の加工精度に基づく支持面の高さ位
置に不揃いがあっても、ウエハWにバランスよく3つの
支持面で、いわば3点で支持される。従って従来の縦型
炉のときから用いられていた4点支持のウエハボート3
と比較すると、完全な4点支持の場合に比べて各支持点
での荷重は大きくなるが、4点支持が崩れたときのよう
な一点に過大な荷重が加わって起きな応力が発生するこ
とがないので、ウエハW上のスリップの発生を軽減する
ことができる。そしてシリコンウエハの場合、シリコン
の融点が1410℃であることから、約1000℃以上
の温度で熱処理する場合に、上述の構成は非常に有効で
ある。
【0031】また第2の支柱5A、5Bとして筒状体を
半割りにしたものを用いているので、第1の支柱4に対
する開き角度を大きくとりながら支持面をウエハWの内
側に寄せることができ、従ってウエハの支持面における
応力を小さくすることができる。これに対して角柱状あ
るいは円柱状の支柱を用いた場合には、ウエハWの進入
軌跡に沿って支柱に溝部を形成したときに肉厚が残らな
くなってしまう。なお支柱をより外方位置に設けて肉厚
を確保することは熱処理用ボートが大型化するので実用
的でない。
【0032】ここで第1の支柱4と第2の支柱5A、5
Bとの開き角度とスリップの発生との関係を調べるため
に、図7に示すように第1の支柱に対応する角形チップ
81と第2の支柱に対応する角形チップ82、83とを
所定の開き角度α(ウエハWの中心に対するチップの中
心同士のなす角度)で配置し、この上にウエハWを載せ
て上述実施例と同様な熱処理を行い、ウエハWの表面を
観察した。
【0033】前記角度αを95度、100度、105
度、110度に夫々設定したところ、105度からはや
やスリップが減り、110度ではスリップの発生が相当
軽減され、スリップの発生が見られないサンプルもあっ
た。従って第2の支柱の支持面の一部は、ウエハWの周
方向に沿ってほぼ3等分した位置に置かれていることが
必要であり、具体的には第2の支柱の支持面の一部は、
第1の支柱の支持面の中心とのなす角度が105度〜1
20度であることが望ましい。
【0034】以上において各支柱の構造は、上述実施例
に限定されるものではなく、例えば第2の支柱を角柱体
で構成してもよいが、例えば図8に示すように真円を偏
平した形状の筒状体9を4つ割りにし、各々(91〜9
4)を第2の支柱として用いれば、91の部材を代表し
てウエハWと溝部90とを示すが、この図からわかるよ
うに肉厚を大きく残しながらウエハWのより内方側を支
持することができる。
【0035】
【発明の効果】本発明によれば、3本の支柱を用いると
共に第1の支柱の左右に配置された第2の支柱は横断面
が円弧状の構造体よりなるため、被処理体の支持面にお
ける応力を小さくすることができ、スリップの発生を軽
減できる。従って例えばウエハの大口径化が増々進む現
状において、高温処理に対して非常に有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例の全体の概観を示す斜視図であ
る。
【図2】本発明の実施例に用いられる熱処理用ボートの
一部を示す斜視図である。
【図3】熱処理用ボートの支柱の位置関係を示す横断面
図である。
【図4】支柱の溝部の加工の一例の様子を示す説明図で
ある。
【図5】支柱の溝部の加工の他の例の様子を示す説明図
である。
【図6】支柱の溝部の加工の更に他の例を示す説明図で
ある。
【図7】ウエハの熱処理テストを示す説明図である。
【図8】支柱の他の例を示す説明図である。
【図9】従来の熱処理用ボートの概観を示す斜視図であ
る。
【図10】従来の熱処理用ボートの一部を示す断面図で
ある。
【符号の説明】
21 搬送アーム 3 ウエハボート(熱処理用ボート) 4 第1の支柱 5A、5B 第2の支柱 41、51 溝部 W 半導体ウエハ P 半導体ウエハの中心点 L 半導体ウエハの進入方向に沿った中心線

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 多数の円形板状の被処理体を上下に間隔
    をおいて熱処理用ボートに搭載し、縦型熱処理炉内にて
    被処理体を熱処理する熱処理装置において、 前記熱処理用ボートは、前記被処理体の周方向に沿って
    配置された第1の支柱及び2本の第2の支柱とを備え、 前記2本の第2の支柱は横断面が円弧状の構造体よりな
    り、第1の支柱の左右に配置されてそれらの間から被処
    理体が進入されるように構成され、 第1の支柱及び第2の支柱には、被処理体が挿入されて
    水平に支持されるように各々同じ高さ位置に溝部が形成
    されていることを特徴とする熱処理装置。
  2. 【請求項2】 第1の支柱の溝部の支持面と第2の溝部
    の支持面とは、被処理体の周方向に沿ってほぼ3等分し
    た個所に位置していることを特徴とする請求項1記載の
    熱処理装置。
  3. 【請求項3】 第2の支柱の溝部の支持面の一部は、支
    持された被処理体の中心に対し、第1の支柱の溝部の支
    持面の中心とのなす角度が105度〜120度となるよ
    うに位置していることを特徴とする請求項1または2記
    載の熱処理装置。
  4. 【請求項4】 溝部の支持面は被処理体の外周縁が浮く
    ように内側よりも外側が低く形成されていることを特徴
    とする請求項1,2または3記載の熱処理装置。
  5. 【請求項5】 第2の支柱は、筒状体を割ったものであ
    ることを特徴とする請求項1,2,3または4記載の熱
    処理装置。
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US08/452,505 US5586880A (en) 1993-01-27 1995-05-30 Heat treatment apparatus and heat treatment boat
US08/935,646 US6033215A (en) 1993-01-27 1997-09-23 Heat treatment apparatus and heat treatment boat

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KR (1) KR100282463B1 (ja)

Families Citing this family (238)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3245246B2 (ja) * 1993-01-27 2002-01-07 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
JP3151118B2 (ja) * 1995-03-01 2001-04-03 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置
CN1079577C (zh) * 1995-05-05 2002-02-20 圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司 半导体晶圆片用的竖直支架
JP3318186B2 (ja) 1995-05-19 2002-08-26 科学技術振興事業団 ガスクラスターの形成方法と薄膜形成方法
EP0889510B1 (en) * 1996-06-28 2007-08-15 Sumco Corporation Method and device for heat-treating single-crystal silicon wafer, single-crystal silicon wafer, and process for producing single-crystal silicon wafer
KR100284567B1 (ko) * 1997-04-15 2001-04-02 후지이 아키히로 수직 웨이퍼 보트
US5948300A (en) * 1997-09-12 1999-09-07 Kokusai Bti Corporation Process tube with in-situ gas preheating
US5931666A (en) * 1998-02-27 1999-08-03 Saint-Gobain Industrial Ceramics, Inc. Slip free vertical rack design having rounded horizontal arms
US6030208A (en) * 1998-06-09 2000-02-29 Semitool, Inc. Thermal processor
JP3487497B2 (ja) * 1998-06-24 2004-01-19 岩手東芝エレクトロニクス株式会社 被処理体収容治具及びこれを用いた熱処理装置
US6608689B1 (en) * 1998-08-31 2003-08-19 Therma-Wave, Inc. Combination thin-film stress and thickness measurement device
US6171400B1 (en) 1998-10-02 2001-01-09 Union Oil Company Of California Vertical semiconductor wafer carrier
JP2000232151A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Hitachi Ltd 縦型炉用ウェハボート
US6225594B1 (en) 1999-04-15 2001-05-01 Integrated Materials, Inc. Method and apparatus for securing components of wafer processing fixtures
US6205993B1 (en) 1999-04-15 2001-03-27 Integrated Materials, Inc. Method and apparatus for fabricating elongate crystalline members
EP1171905A1 (en) * 1999-04-15 2002-01-16 Integrated Materials, Inc. Silicon fixtures for wafer processing and method of fabrication
US6196211B1 (en) 1999-04-15 2001-03-06 Integrated Materials, Inc. Support members for wafer processing fixtures
US6099645A (en) * 1999-07-09 2000-08-08 Union Oil Company Of California Vertical semiconductor wafer carrier with slats
TWI250604B (en) * 1999-07-29 2006-03-01 Ibm Improved ladder boat for supporting wafers
US6450346B1 (en) 2000-06-30 2002-09-17 Integrated Materials, Inc. Silicon fixtures for supporting wafers during thermal processing
US6455395B1 (en) * 2000-06-30 2002-09-24 Integrated Materials, Inc. Method of fabricating silicon structures including fixtures for supporting wafers
EP1297558B1 (en) * 2000-06-30 2011-04-20 Integrated Materials, Inc. Silicon fixtures for supporting wafers during thermal processing and method of fabrication
US6727191B2 (en) * 2001-02-26 2004-04-27 Integrated Materials, Inc. High temperature hydrogen anneal of silicon wafers supported on a silicon fixture
US6571964B2 (en) * 2001-03-28 2003-06-03 International Business Machines Corporation Tray for retaining disks
US6871657B2 (en) * 2001-04-06 2005-03-29 Akrion, Llc Low profile wafer carrier
US6488497B1 (en) * 2001-07-12 2002-12-03 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Wafer boat with arcuate wafer support arms
KR100480821B1 (ko) * 2002-05-17 2005-04-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 정전기 방지용 패널 수납장치
US7022192B2 (en) * 2002-09-04 2006-04-04 Tokyo Electron Limited Semiconductor wafer susceptor
US6799940B2 (en) 2002-12-05 2004-10-05 Tokyo Electron Limited Removable semiconductor wafer susceptor
TWI310850B (en) * 2003-08-01 2009-06-11 Foxsemicon Integrated Tech Inc Substrate supporting rod and substrate cassette using the same
US20050098514A1 (en) * 2003-11-06 2005-05-12 Hans-Armin Ohlmann Stacking system for injection molded articles
US20050205502A1 (en) * 2004-03-18 2005-09-22 Brown Steven A Rails for semiconductor wafer carriers
JP4820755B2 (ja) * 2004-08-06 2011-11-24 株式会社日立国際電気 熱処理装置及び基板の製造方法
US20060027171A1 (en) * 2004-08-06 2006-02-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer boat for reducing wafer warpage
JP4619984B2 (ja) * 2005-04-25 2011-01-26 株式会社テラセミコン 半導体の製造装置及び半導体基板のローディング及び/又はアンローディング方法。
US7241141B2 (en) * 2005-09-19 2007-07-10 Texas Instruments Incorporated Low contact SiC boat for silicon nitride stress reduction
US20070062889A1 (en) * 2005-09-19 2007-03-22 Vishay Thin Film, Inc. Universal cassette
US7661544B2 (en) * 2007-02-01 2010-02-16 Tokyo Electron Limited Semiconductor wafer boat for batch processing
US20130023129A1 (en) 2011-07-20 2013-01-24 Asm America, Inc. Pressure transmitter for a semiconductor processing environment
TWI541928B (zh) * 2011-10-14 2016-07-11 晶元光電股份有限公司 晶圓載具
US9153466B2 (en) * 2012-04-26 2015-10-06 Asm Ip Holding B.V. Wafer boat
FR2995394B1 (fr) * 2012-09-10 2021-03-12 Soitec Silicon On Insulator Dispositif de support d'une pluralite de substrats pour un four vertical
US10714315B2 (en) 2012-10-12 2020-07-14 Asm Ip Holdings B.V. Semiconductor reaction chamber showerhead
US20160376700A1 (en) 2013-02-01 2016-12-29 Asm Ip Holding B.V. System for treatment of deposition reactor
EP3084816A1 (de) * 2013-12-20 2016-10-26 Centrotherm Photovoltaics AG Waferboot
US10941490B2 (en) 2014-10-07 2021-03-09 Asm Ip Holding B.V. Multiple temperature range susceptor, assembly, reactor and system including the susceptor, and methods of using the same
US10276355B2 (en) 2015-03-12 2019-04-30 Asm Ip Holding B.V. Multi-zone reactor, system including the reactor, and method of using the same
US10458018B2 (en) 2015-06-26 2019-10-29 Asm Ip Holding B.V. Structures including metal carbide material, devices including the structures, and methods of forming same
US10211308B2 (en) 2015-10-21 2019-02-19 Asm Ip Holding B.V. NbMC layers
US11139308B2 (en) 2015-12-29 2021-10-05 Asm Ip Holding B.V. Atomic layer deposition of III-V compounds to form V-NAND devices
US10529554B2 (en) 2016-02-19 2020-01-07 Asm Ip Holding B.V. Method for forming silicon nitride film selectively on sidewalls or flat surfaces of trenches
US11453943B2 (en) 2016-05-25 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Method for forming carbon-containing silicon/metal oxide or nitride film by ALD using silicon precursor and hydrocarbon precursor
US10612137B2 (en) 2016-07-08 2020-04-07 Asm Ip Holdings B.V. Organic reactants for atomic layer deposition
US9859151B1 (en) 2016-07-08 2018-01-02 Asm Ip Holding B.V. Selective film deposition method to form air gaps
JP6469046B2 (ja) * 2016-07-15 2019-02-13 クアーズテック株式会社 縦型ウエハボート
US9812320B1 (en) 2016-07-28 2017-11-07 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US9887082B1 (en) 2016-07-28 2018-02-06 Asm Ip Holding B.V. Method and apparatus for filling a gap
US11532757B2 (en) 2016-10-27 2022-12-20 Asm Ip Holding B.V. Deposition of charge trapping layers
US10714350B2 (en) 2016-11-01 2020-07-14 ASM IP Holdings, B.V. Methods for forming a transition metal niobium nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related semiconductor device structures
KR102546317B1 (ko) 2016-11-15 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기체 공급 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20180068582A (ko) 2016-12-14 2018-06-22 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
US11581186B2 (en) 2016-12-15 2023-02-14 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus
US11447861B2 (en) 2016-12-15 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Sequential infiltration synthesis apparatus and a method of forming a patterned structure
US10269558B2 (en) 2016-12-22 2019-04-23 Asm Ip Holding B.V. Method of forming a structure on a substrate
US11390950B2 (en) 2017-01-10 2022-07-19 Asm Ip Holding B.V. Reactor system and method to reduce residue buildup during a film deposition process
US10468261B2 (en) 2017-02-15 2019-11-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metallic film on a substrate by cyclical deposition and related semiconductor device structures
JP6770461B2 (ja) * 2017-02-21 2020-10-14 クアーズテック株式会社 縦型ウエハボート
US10770286B2 (en) 2017-05-08 2020-09-08 Asm Ip Holdings B.V. Methods for selectively forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures
US11306395B2 (en) 2017-06-28 2022-04-19 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a transition metal nitride film on a substrate by atomic layer deposition and related deposition apparatus
KR20190009245A (ko) 2017-07-18 2019-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자 구조물 형성 방법 및 관련된 반도체 소자 구조물
US11374112B2 (en) 2017-07-19 2022-06-28 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a group IV semiconductor and related semiconductor device structures
US10590535B2 (en) 2017-07-26 2020-03-17 Asm Ip Holdings B.V. Chemical treatment, deposition and/or infiltration apparatus and method for using the same
US10770336B2 (en) 2017-08-08 2020-09-08 Asm Ip Holding B.V. Substrate lift mechanism and reactor including same
US10692741B2 (en) 2017-08-08 2020-06-23 Asm Ip Holdings B.V. Radiation shield
US11769682B2 (en) 2017-08-09 2023-09-26 Asm Ip Holding B.V. Storage apparatus for storing cassettes for substrates and processing apparatus equipped therewith
US11830730B2 (en) 2017-08-29 2023-11-28 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
US11295980B2 (en) 2017-08-30 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing a molybdenum metal film over a dielectric surface of a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
US10658205B2 (en) 2017-09-28 2020-05-19 Asm Ip Holdings B.V. Chemical dispensing apparatus and methods for dispensing a chemical to a reaction chamber
TWI779134B (zh) 2017-11-27 2022-10-01 荷蘭商Asm智慧財產控股私人有限公司 用於儲存晶圓匣的儲存裝置及批爐總成
WO2019103610A1 (en) 2017-11-27 2019-05-31 Asm Ip Holding B.V. Apparatus including a clean mini environment
US10872771B2 (en) 2018-01-16 2020-12-22 Asm Ip Holding B. V. Method for depositing a material film on a substrate within a reaction chamber by a cyclical deposition process and related device structures
US11482412B2 (en) 2018-01-19 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a gap-fill layer by plasma-assisted deposition
TW202325889A (zh) 2018-01-19 2023-07-01 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 沈積方法
US11081345B2 (en) 2018-02-06 2021-08-03 Asm Ip Holding B.V. Method of post-deposition treatment for silicon oxide film
CN111699278B (zh) 2018-02-14 2023-05-16 Asm Ip私人控股有限公司 通过循环沉积工艺在衬底上沉积含钌膜的方法
US10896820B2 (en) 2018-02-14 2021-01-19 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a ruthenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process
KR102636427B1 (ko) 2018-02-20 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 장치
US10975470B2 (en) 2018-02-23 2021-04-13 Asm Ip Holding B.V. Apparatus for detecting or monitoring for a chemical precursor in a high temperature environment
US11473195B2 (en) 2018-03-01 2022-10-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus and a method for processing a substrate
US11521876B2 (en) * 2018-03-07 2022-12-06 Tokyo Electron Limited Horizontal substrate boat
US11629406B2 (en) 2018-03-09 2023-04-18 Asm Ip Holding B.V. Semiconductor processing apparatus comprising one or more pyrometers for measuring a temperature of a substrate during transfer of the substrate
KR102646467B1 (ko) 2018-03-27 2024-03-11 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 전극을 형성하는 방법 및 전극을 포함하는 반도체 소자 구조
US11230766B2 (en) 2018-03-29 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
JP7030604B2 (ja) * 2018-04-19 2022-03-07 三菱電機株式会社 ウエハボートおよびその製造方法
KR20190128558A (ko) 2018-05-08 2019-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 상에 산화물 막을 주기적 증착 공정에 의해 증착하기 위한 방법 및 관련 소자 구조
KR102596988B1 (ko) 2018-05-28 2023-10-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 방법 및 그에 의해 제조된 장치
US11718913B2 (en) 2018-06-04 2023-08-08 Asm Ip Holding B.V. Gas distribution system and reactor system including same
US11270899B2 (en) 2018-06-04 2022-03-08 Asm Ip Holding B.V. Wafer handling chamber with moisture reduction
US11286562B2 (en) 2018-06-08 2022-03-29 Asm Ip Holding B.V. Gas-phase chemical reactor and method of using same
US10797133B2 (en) 2018-06-21 2020-10-06 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing a phosphorus doped silicon arsenide film and related semiconductor device structures
KR102568797B1 (ko) 2018-06-21 2023-08-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 시스템
US11492703B2 (en) 2018-06-27 2022-11-08 Asm Ip Holding B.V. Cyclic deposition methods for forming metal-containing material and films and structures including the metal-containing material
CN112292477A (zh) 2018-06-27 2021-01-29 Asm Ip私人控股有限公司 用于形成含金属的材料的循环沉积方法及包含含金属的材料的膜和结构
US10612136B2 (en) 2018-06-29 2020-04-07 ASM IP Holding, B.V. Temperature-controlled flange and reactor system including same
US10388513B1 (en) 2018-07-03 2019-08-20 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US10755922B2 (en) 2018-07-03 2020-08-25 Asm Ip Holding B.V. Method for depositing silicon-free carbon-containing film as gap-fill layer by pulse plasma-assisted deposition
US11430674B2 (en) 2018-08-22 2022-08-30 Asm Ip Holding B.V. Sensor array, apparatus for dispensing a vapor phase reactant to a reaction chamber and related methods
KR20200030162A (ko) 2018-09-11 2020-03-20 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 박막 증착 방법
US11024523B2 (en) 2018-09-11 2021-06-01 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
CN110970344A (zh) 2018-10-01 2020-04-07 Asm Ip控股有限公司 衬底保持设备、包含所述设备的***及其使用方法
US11232963B2 (en) 2018-10-03 2022-01-25 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus and method
KR102592699B1 (ko) 2018-10-08 2023-10-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 박막 증착 장치와 기판 처리 장치
KR102605121B1 (ko) 2018-10-19 2023-11-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102546322B1 (ko) 2018-10-19 2023-06-21 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US11087997B2 (en) 2018-10-31 2021-08-10 Asm Ip Holding B.V. Substrate processing apparatus for processing substrates
KR20200051105A (ko) 2018-11-02 2020-05-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 지지 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US11572620B2 (en) 2018-11-06 2023-02-07 Asm Ip Holding B.V. Methods for selectively depositing an amorphous silicon film on a substrate
US10818758B2 (en) 2018-11-16 2020-10-27 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a metal silicate film on a substrate in a reaction chamber and related semiconductor device structures
US11217444B2 (en) 2018-11-30 2022-01-04 Asm Ip Holding B.V. Method for forming an ultraviolet radiation responsive metal oxide-containing film
KR102636428B1 (ko) 2018-12-04 2024-02-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치를 세정하는 방법
US11158513B2 (en) 2018-12-13 2021-10-26 Asm Ip Holding B.V. Methods for forming a rhenium-containing film on a substrate by a cyclical deposition process and related semiconductor device structures
TW202037745A (zh) 2018-12-14 2020-10-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成裝置結構之方法、其所形成之結構及施行其之系統
TWI819180B (zh) 2019-01-17 2023-10-21 荷蘭商Asm 智慧財產控股公司 藉由循環沈積製程於基板上形成含過渡金屬膜之方法
KR20200091543A (ko) 2019-01-22 2020-07-31 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR102626263B1 (ko) 2019-02-20 2024-01-16 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 처리 단계를 포함하는 주기적 증착 방법 및 이를 위한 장치
US11482533B2 (en) 2019-02-20 2022-10-25 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and methods for plug fill deposition in 3-D NAND applications
JP2020136678A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための方法および装置
JP2020136677A (ja) 2019-02-20 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材表面内に形成された凹部を充填するための周期的堆積方法および装置
JP2020133004A (ja) 2019-02-22 2020-08-31 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 基材を処理するための基材処理装置および方法
US11742198B2 (en) 2019-03-08 2023-08-29 Asm Ip Holding B.V. Structure including SiOCN layer and method of forming same
KR20200108242A (ko) 2019-03-08 2020-09-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 질화물 층을 선택적으로 증착하는 방법, 및 선택적으로 증착된 실리콘 질화물 층을 포함하는 구조체
KR20200116033A (ko) 2019-03-28 2020-10-08 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 도어 개방기 및 이를 구비한 기판 처리 장치
KR20200116855A (ko) 2019-04-01 2020-10-13 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 반도체 소자를 제조하는 방법
US11447864B2 (en) 2019-04-19 2022-09-20 Asm Ip Holding B.V. Layer forming method and apparatus
KR20200125453A (ko) 2019-04-24 2020-11-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기상 반응기 시스템 및 이를 사용하는 방법
KR20200130121A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 딥 튜브가 있는 화학물질 공급원 용기
KR20200130118A (ko) 2019-05-07 2020-11-18 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 비정질 탄소 중합체 막을 개질하는 방법
KR20200130652A (ko) 2019-05-10 2020-11-19 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 표면 상에 재료를 증착하는 방법 및 본 방법에 따라 형성된 구조
JP2020188255A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
JP2020188254A (ja) 2019-05-16 2020-11-19 エーエスエム アイピー ホールディング ビー.ブイ. ウェハボートハンドリング装置、縦型バッチ炉および方法
USD975665S1 (en) 2019-05-17 2023-01-17 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD947913S1 (en) 2019-05-17 2022-04-05 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
KR20200141003A (ko) 2019-06-06 2020-12-17 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 감지기를 포함하는 기상 반응기 시스템
KR20200143254A (ko) 2019-06-11 2020-12-23 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 개질 가스를 사용하여 전자 구조를 형성하는 방법, 상기 방법을 수행하기 위한 시스템, 및 상기 방법을 사용하여 형성되는 구조
USD944946S1 (en) 2019-06-14 2022-03-01 Asm Ip Holding B.V. Shower plate
KR20210005515A (ko) 2019-07-03 2021-01-14 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치용 온도 제어 조립체 및 이를 사용하는 방법
JP7499079B2 (ja) 2019-07-09 2024-06-13 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー 同軸導波管を用いたプラズマ装置、基板処理方法
CN112216646A (zh) 2019-07-10 2021-01-12 Asm Ip私人控股有限公司 基板支撑组件及包括其的基板处理装置
KR20210010307A (ko) 2019-07-16 2021-01-27 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
KR20210010816A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 라디칼 보조 점화 플라즈마 시스템 및 방법
KR20210010820A (ko) 2019-07-17 2021-01-28 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 실리콘 게르마늄 구조를 형성하는 방법
US11643724B2 (en) 2019-07-18 2023-05-09 Asm Ip Holding B.V. Method of forming structures using a neutral beam
CN112242296A (zh) 2019-07-19 2021-01-19 Asm Ip私人控股有限公司 形成拓扑受控的无定形碳聚合物膜的方法
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US11227782B2 (en) 2019-07-31 2022-01-18 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587815B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
US11587814B2 (en) 2019-07-31 2023-02-21 Asm Ip Holding B.V. Vertical batch furnace assembly
CN112323048B (zh) 2019-08-05 2024-02-09 Asm Ip私人控股有限公司 用于化学源容器的液位传感器
USD965044S1 (en) 2019-08-19 2022-09-27 Asm Ip Holding B.V. Susceptor shaft
USD965524S1 (en) 2019-08-19 2022-10-04 Asm Ip Holding B.V. Susceptor support
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US11501968B2 (en) 2019-11-15 2022-11-15 Asm Ip Holding B.V. Method for providing a semiconductor device with silicon filled gaps
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CN112951697A (zh) 2019-11-26 2021-06-11 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
KR20210065848A (ko) 2019-11-26 2021-06-04 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 제1 유전체 표면과 제2 금속성 표면을 포함한 기판 상에 타겟 막을 선택적으로 형성하기 위한 방법
CN112885692A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
CN112885693A (zh) 2019-11-29 2021-06-01 Asm Ip私人控股有限公司 基板处理设备
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KR20210070898A (ko) 2019-12-04 2021-06-15 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 기판 처리 장치
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US11527403B2 (en) 2019-12-19 2022-12-13 Asm Ip Holding B.V. Methods for filling a gap feature on a substrate surface and related semiconductor structures
JP2021109175A (ja) 2020-01-06 2021-08-02 エーエスエム・アイピー・ホールディング・ベー・フェー ガス供給アセンブリ、その構成要素、およびこれを含む反応器システム
US11993847B2 (en) 2020-01-08 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Injector
TW202129068A (zh) 2020-01-20 2021-08-01 荷蘭商Asm Ip控股公司 形成薄膜之方法及修飾薄膜表面之方法
TW202130846A (zh) 2020-02-03 2021-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 形成包括釩或銦層的結構之方法
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US11776846B2 (en) 2020-02-07 2023-10-03 Asm Ip Holding B.V. Methods for depositing gap filling fluids and related systems and devices
TW202146715A (zh) 2020-02-17 2021-12-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於生長磷摻雜矽層之方法及其系統
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CN113394086A (zh) 2020-03-12 2021-09-14 Asm Ip私人控股有限公司 用于制造具有目标拓扑轮廓的层结构的方法
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US11821078B2 (en) 2020-04-15 2023-11-21 Asm Ip Holding B.V. Method for forming precoat film and method for forming silicon-containing film
US11996289B2 (en) 2020-04-16 2024-05-28 Asm Ip Holding B.V. Methods of forming structures including silicon germanium and silicon layers, devices formed using the methods, and systems for performing the methods
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USD990534S1 (en) 2020-09-11 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Weighted lift pin
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US12009224B2 (en) 2020-09-29 2024-06-11 Asm Ip Holding B.V. Apparatus and method for etching metal nitrides
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TW202223136A (zh) 2020-10-28 2022-06-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 用於在基板上形成層之方法、及半導體處理系統
TW202235675A (zh) 2020-11-30 2022-09-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 注入器、及基板處理設備
US11946137B2 (en) 2020-12-16 2024-04-02 Asm Ip Holding B.V. Runout and wobble measurement fixtures
TW202231903A (zh) 2020-12-22 2022-08-16 荷蘭商Asm Ip私人控股有限公司 過渡金屬沉積方法、過渡金屬層、用於沉積過渡金屬於基板上的沉積總成
USD981973S1 (en) 2021-05-11 2023-03-28 Asm Ip Holding B.V. Reactor wall for substrate processing apparatus
USD1023959S1 (en) 2021-05-11 2024-04-23 Asm Ip Holding B.V. Electrode for substrate processing apparatus
USD980814S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas distributor for substrate processing apparatus
USD980813S1 (en) 2021-05-11 2023-03-14 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate for substrate processing apparatus
USD990441S1 (en) 2021-09-07 2023-06-27 Asm Ip Holding B.V. Gas flow control plate

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6216516A (ja) * 1985-07-15 1987-01-24 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置
US4872554A (en) * 1987-07-02 1989-10-10 Fluoroware, Inc. Reinforced carrier with embedded rigid insert
US5054418A (en) * 1989-05-23 1991-10-08 Union Oil Company Of California Cage boat having removable slats
US5044752A (en) * 1989-06-30 1991-09-03 General Signal Corporation Apparatus and process for positioning wafers in receiving devices
US5310339A (en) * 1990-09-26 1994-05-10 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus having a wafer boat
JP3204699B2 (ja) * 1990-11-30 2001-09-04 株式会社東芝 熱処理装置
US5055036A (en) * 1991-02-26 1991-10-08 Tokyo Electron Sagami Limited Method of loading and unloading wafer boat
JP3234617B2 (ja) * 1991-12-16 2001-12-04 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置用基板支持具
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
US5540782A (en) * 1992-10-15 1996-07-30 Tokyo Electron Kabushiki Kaisha Heat treating apparatus having heat transmission-preventing plates
JP3245246B2 (ja) * 1993-01-27 2002-01-07 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5586880A (en) 1996-12-24
KR940018937A (ko) 1994-08-19
KR100282463B1 (ko) 2001-04-02
JPH06224146A (ja) 1994-08-12
US6033215A (en) 2000-03-07

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