JP3213096B2 - ヒートシールコネクタ - Google Patents
ヒートシールコネクタInfo
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、液晶表示器とその駆
動回路の実装された回路基板との電気的機械的接続など
に用いられるヒートシールコネクタに関する。
動回路の実装された回路基板との電気的機械的接続など
に用いられるヒートシールコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】ヒートシールコネクタは、電気的機械的
接続を熱圧着によりおこなうフィルム状のコネクタであ
り、このヒートシールコネクタに形成されている列状の
導電パターンを、合成樹脂をベース基板とするプリント
基板やガラス基板などの他部材の面上に形成されている
導電パターンに電気的に接続するとともに、ヒートシー
ルコネクタ自体がその他部材に機械的に固定される。
接続を熱圧着によりおこなうフィルム状のコネクタであ
り、このヒートシールコネクタに形成されている列状の
導電パターンを、合成樹脂をベース基板とするプリント
基板やガラス基板などの他部材の面上に形成されている
導電パターンに電気的に接続するとともに、ヒートシー
ルコネクタ自体がその他部材に機械的に固定される。
【０００３】図４に従来のヒートシールコネクタの一例
を示す。このヒートシールコネクタは、厚さが２５μm
程度のポリエステル樹脂などからなるベースフィルム1
の一方の面上に、銀、黒鉛などの導電材料からなる列状
の導電パターン2 が形成され、この導電パターン2 上に
金属微粒子を含むペーストにより列状の異方性導電パタ
ーン3 が積層形成され、これら導電パターン2 および異
方性導電パターン3 からなる列状パターン4 間のベース
フィルム1 上および異方性導電パターン3 上に、ＳＢＲ
（スチレン−ブタジエンラバー）や変性フェノール系樹
脂などからなるホットメルト型接着剤5 の層が設けら
れ、列状パターン4 の形成されたベースフィルム1 の一
方の面がホットメルト型接着剤5 により被覆された構造
に形成されている。
を示す。このヒートシールコネクタは、厚さが２５μm
程度のポリエステル樹脂などからなるベースフィルム1
の一方の面上に、銀、黒鉛などの導電材料からなる列状
の導電パターン2 が形成され、この導電パターン2 上に
金属微粒子を含むペーストにより列状の異方性導電パタ
ーン3 が積層形成され、これら導電パターン2 および異
方性導電パターン3 からなる列状パターン4 間のベース
フィルム1 上および異方性導電パターン3 上に、ＳＢＲ
（スチレン−ブタジエンラバー）や変性フェノール系樹
脂などからなるホットメルト型接着剤5 の層が設けら
れ、列状パターン4 の形成されたベースフィルム1 の一
方の面がホットメルト型接着剤5 により被覆された構造
に形成されている。
【０００４】このようなヒートシールコネクタの他部材
との電気的機械的接続は、つぎのようにおこなわれる。
との電気的機械的接続は、つぎのようにおこなわれる。
【０００５】すなわち、図５に示すように、ヒートシー
ルコネクタの導電パターン2 をプリント基板やガラス基
板などの他部材7 の面上に形成されている導電パターン
8 と対向させ、接続に必要な長さおよび幅をもった所定
大きさのヒータにより、シリコーンゴムなどの熱伝導性
のよい弾性体を介して、ヒートシールコネクタのベース
フィルム1 の他方の面（列状パターンの形成されていな
い面）から１４０〜１８０℃の温度、２０〜５０kgf/cm
の圧力で約１０秒程度均一に加熱加圧することにより
おこなわれる。この加熱加圧により、導電パターン2 上
に形成された異方性導電パターン3 中の金属微粒子9 を
接点として、ヒートシールコネクタの導電パターン2 が
他部材7 の面上に形成されている導電パターン8 に電気
的に接続され、同時に上記金属微粒子9 を接点とする電
気的接続部以外の部分にホットメルト型接着剤5 が充填
され、このホットメルト型接着剤5 の充填によりヒート
シールコネクタ自体が他部材7 に接着される。このと
き、ベースフィルム1 とヒータとの間に介在させた弾性
体により、ヒートシールコネクタのベースフィルム1
は、他部材7 の導電パターン8 の形成されている凹凸面
に応じて変形する。
ルコネクタの導電パターン2 をプリント基板やガラス基
板などの他部材7 の面上に形成されている導電パターン
8 と対向させ、接続に必要な長さおよび幅をもった所定
大きさのヒータにより、シリコーンゴムなどの熱伝導性
のよい弾性体を介して、ヒートシールコネクタのベース
フィルム1 の他方の面（列状パターンの形成されていな
い面）から１４０〜１８０℃の温度、２０〜５０kgf/cm
の圧力で約１０秒程度均一に加熱加圧することにより
おこなわれる。この加熱加圧により、導電パターン2 上
に形成された異方性導電パターン3 中の金属微粒子9 を
接点として、ヒートシールコネクタの導電パターン2 が
他部材7 の面上に形成されている導電パターン8 に電気
的に接続され、同時に上記金属微粒子9 を接点とする電
気的接続部以外の部分にホットメルト型接着剤5 が充填
され、このホットメルト型接着剤5 の充填によりヒート
シールコネクタ自体が他部材7 に接着される。このと
き、ベースフィルム1 とヒータとの間に介在させた弾性
体により、ヒートシールコネクタのベースフィルム1
は、他部材7 の導電パターン8 の形成されている凹凸面
に応じて変形する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ヒート
シールコネクタは、薄いベースフィルムの一方の面上に
形成された導電パターンおよびその上に積層形成された
列状の異方性導電パターンからなる列状パターンと、こ
の列状パターン間のベースフィルム上および異方性導電
パターン上に設けられたホットメルト型接着剤の層とを
有し、ベースフィルムの他方の面から加熱加圧すること
により、異方性導電パターン中の金属微粒子を接点とし
て、ヒートシールコネクタの導電パターンが他部材の面
上に形成されている導電パターンに電気的に接続され、
同時にホットメルト型接着剤によりヒートシールコネク
タ自体が他部材に接着される構造に形成されている。
シールコネクタは、薄いベースフィルムの一方の面上に
形成された導電パターンおよびその上に積層形成された
列状の異方性導電パターンからなる列状パターンと、こ
の列状パターン間のベースフィルム上および異方性導電
パターン上に設けられたホットメルト型接着剤の層とを
有し、ベースフィルムの他方の面から加熱加圧すること
により、異方性導電パターン中の金属微粒子を接点とし
て、ヒートシールコネクタの導電パターンが他部材の面
上に形成されている導電パターンに電気的に接続され、
同時にホットメルト型接着剤によりヒートシールコネク
タ自体が他部材に接着される構造に形成されている。
【０００７】このヒートシールコネクタの他部材との電
気的機械的接続の信頼性を確保するためには、金属微粒
子を接点として、ヒートシールコネクタの導電パターン
と他部材の導電パターンとが電気的に確実に接続され、
同時に金属微粒子を接点とするヒートシールコネクタの
導電パターンと他部材の導電パターンとの電気的接続部
以外の部分にホットメルト型接着剤が十分に充填され、
この接着剤により確実に接着されることが必要である。
そのためには、他部材の導電パターンの形成されている
凹凸面に沿うように固定しなければならない。そのた
め、従来のヒートシールコネクタには、つぎのような問
題がある。
気的機械的接続の信頼性を確保するためには、金属微粒
子を接点として、ヒートシールコネクタの導電パターン
と他部材の導電パターンとが電気的に確実に接続され、
同時に金属微粒子を接点とするヒートシールコネクタの
導電パターンと他部材の導電パターンとの電気的接続部
以外の部分にホットメルト型接着剤が十分に充填され、
この接着剤により確実に接着されることが必要である。
そのためには、他部材の導電パターンの形成されている
凹凸面に沿うように固定しなければならない。そのた
め、従来のヒートシールコネクタには、つぎのような問
題がある。
【０００８】（イ） ベースフィルムの厚さが２５μm
程度の薄いため、取扱い中に破損することがある。その
対策としてベースフィルムを厚くすると、可撓性が低下
し、他部材の凹凸面に沿うように変形させることができ
ず、ホットメルト型接着剤の充填が不十分となり、確実
な接着がおこなわれなくなる （ロ） 他部材の凹凸面の凹凸が大きい場合、（イ）と
同様にホットメルト型接着剤の充填が不十分となり、確
実に接着することができなくなる （ハ） 接続する導電パターンの間隔が狭い場合、
（イ）と同様にホットメルト型接着剤の充填が不十分と
なり、確実に接着することができなくなる （ニ） 加熱圧着時にヒータとヒートシールコネクタと
の間に介在させるシリコーンゴムなどの弾性体が加熱圧
着の繰返しにより比較的速く疲労し、頻繁に取替える必
要がある この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、
ベースフィルムの厚さや導電パターンの間隔に関係なく
他部材に確実に接着固定でき、かつ加熱圧着時にヒータ
とヒートシールコネクタとの間に弾性体を介在させない
でも接着することができるヒートシールコネクタを構成
することを目的とする。
程度の薄いため、取扱い中に破損することがある。その
対策としてベースフィルムを厚くすると、可撓性が低下
し、他部材の凹凸面に沿うように変形させることができ
ず、ホットメルト型接着剤の充填が不十分となり、確実
な接着がおこなわれなくなる （ロ） 他部材の凹凸面の凹凸が大きい場合、（イ）と
同様にホットメルト型接着剤の充填が不十分となり、確
実に接着することができなくなる （ハ） 接続する導電パターンの間隔が狭い場合、
（イ）と同様にホットメルト型接着剤の充填が不十分と
なり、確実に接着することができなくなる （ニ） 加熱圧着時にヒータとヒートシールコネクタと
の間に介在させるシリコーンゴムなどの弾性体が加熱圧
着の繰返しにより比較的速く疲労し、頻繁に取替える必
要がある この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、
ベースフィルムの厚さや導電パターンの間隔に関係なく
他部材に確実に接着固定でき、かつ加熱圧着時にヒータ
とヒートシールコネクタとの間に弾性体を介在させない
でも接着することができるヒートシールコネクタを構成
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】ベースフィルムの一方の
面上に形成された列状の導電パターンおよびこの導電パ
ターン上に積層形成された列状の異方性導電パターンか
らなる列状パターンと、この列状パターン間のベースフ
ィルム上および異方性導電パターン上に設けられたホッ
トメルト接着剤とを有し、ベースフィルムの他方の面側
から加熱加圧して異方性導電パターンにより導電パター
ンをこの導電パターンと同ピッチで形成された他部材の
導電パターンに電気的に接続するとともに、ホットメル
ト型接着剤により他部材に接着されるヒートシールコネ
クタにおいて、ホットメルト型接着剤を、加熱により微
細気泡を発生する発泡性接着剤とした。
面上に形成された列状の導電パターンおよびこの導電パ
ターン上に積層形成された列状の異方性導電パターンか
らなる列状パターンと、この列状パターン間のベースフ
ィルム上および異方性導電パターン上に設けられたホッ
トメルト接着剤とを有し、ベースフィルムの他方の面側
から加熱加圧して異方性導電パターンにより導電パター
ンをこの導電パターンと同ピッチで形成された他部材の
導電パターンに電気的に接続するとともに、ホットメル
ト型接着剤により他部材に接着されるヒートシールコネ
クタにおいて、ホットメルト型接着剤を、加熱により微
細気泡を発生する発泡性接着剤とした。
【００１０】
【作用】上記のように、他部材に接着するホットメルト
型接着剤を加熱により微細気泡を発生する発泡性接着剤
とすると、加熱加圧時に発泡させて、異方性導電パター
ン中の金属微粒子を接点とするヒートシールコネクタの
導電パターンと他部材の導電パターンとの接続部以外の
部分にホットメルト型接着剤を十分に充填することがで
き、ベースフィルムの厚さや導電パターンの間隔に関係
なく、また加熱圧着時にヒータとヒートシールコネクタ
との間に弾性体を介在させることなく確実に接着固定す
ることができる。
型接着剤を加熱により微細気泡を発生する発泡性接着剤
とすると、加熱加圧時に発泡させて、異方性導電パター
ン中の金属微粒子を接点とするヒートシールコネクタの
導電パターンと他部材の導電パターンとの接続部以外の
部分にホットメルト型接着剤を十分に充填することがで
き、ベースフィルムの厚さや導電パターンの間隔に関係
なく、また加熱圧着時にヒータとヒートシールコネクタ
との間に弾性体を介在させることなく確実に接着固定す
ることができる。
【００１１】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明を実施例に基
づいて説明する。
づいて説明する。
【００１２】図１にその一実施例であるヒートシールコ
ネクタを示す。このヒートシールコネクタは、ポリエス
テル樹脂などからなるベースフィルム10の一方の面上に
形成された銀、黒鉛などの導電材料からなる列状の導電
パターン11と、この導電パターン11上に金属微粒子を含
むペーストにより積層形成された列状の異方性導電パタ
ーン12とからなる列状パターン13が形成されている。そ
してこの列状パターン4 間のベースフィルム1 上および
異方性導電パターン3 上に、加熱により微細気泡を発生
する発泡性ホットメルト型接着剤14の層が形成され、そ
の列状パターン13の形成されたベースフィルム10の一方
の面が発泡性ホットメルト型接着剤14により被覆された
構造に形成されている。
ネクタを示す。このヒートシールコネクタは、ポリエス
テル樹脂などからなるベースフィルム10の一方の面上に
形成された銀、黒鉛などの導電材料からなる列状の導電
パターン11と、この導電パターン11上に金属微粒子を含
むペーストにより積層形成された列状の異方性導電パタ
ーン12とからなる列状パターン13が形成されている。そ
してこの列状パターン4 間のベースフィルム1 上および
異方性導電パターン3 上に、加熱により微細気泡を発生
する発泡性ホットメルト型接着剤14の層が形成され、そ
の列状パターン13の形成されたベースフィルム10の一方
の面が発泡性ホットメルト型接着剤14により被覆された
構造に形成されている。
【００１３】その発泡性ホットメルト型接着剤14は、ホ
ットメルト型接着剤の加熱接着温度で気化または気体を
発生する物質をホットメルト型接着剤に添加することに
より得られる。
ットメルト型接着剤の加熱接着温度で気化または気体を
発生する物質をホットメルト型接着剤に添加することに
より得られる。
【００１４】上記ヒートシールコネクタの他部材との電
気的機械的接続は、図２（ａ）に示すように、ヒートシ
ールコネクタの導電パターン11をプリント基板やガラス
基板などの他部材7 の面上に形成されている導電パター
ン8 と対向させたのち、接続に必要な長さおよび幅をも
った所定大きさのヒータにより、ヒートシールコネクタ
のベースフィルム10の他方の面（列状パターンの形成さ
れていない面）から所定の温度、所定の圧力で一定時間
均一に加熱加圧することによりおこなわれる。それによ
り図２（ｂ）および図３に示すように、導電パターン11
上に形成された異方性導電パターン12中の金属微粒子を
接点として、ヒートシールコネクタの導電パターン11が
他部材7 の面上に形成されている導電パターン8 に電気
的に接続され、同時に上記金属微粒子16を接点とするヒ
ートシールコネクタの導電パターン11と他部材7 の導電
パターン8 との電気的接続部以外の部分に、加熱により
発泡した微細気泡17を含むホットメルト型接着剤14が充
填され、このホットメルト型接着剤14により他部材7 に
ヒートシールコネクタが接着される。
気的機械的接続は、図２（ａ）に示すように、ヒートシ
ールコネクタの導電パターン11をプリント基板やガラス
基板などの他部材7 の面上に形成されている導電パター
ン8 と対向させたのち、接続に必要な長さおよび幅をも
った所定大きさのヒータにより、ヒートシールコネクタ
のベースフィルム10の他方の面（列状パターンの形成さ
れていない面）から所定の温度、所定の圧力で一定時間
均一に加熱加圧することによりおこなわれる。それによ
り図２（ｂ）および図３に示すように、導電パターン11
上に形成された異方性導電パターン12中の金属微粒子を
接点として、ヒートシールコネクタの導電パターン11が
他部材7 の面上に形成されている導電パターン8 に電気
的に接続され、同時に上記金属微粒子16を接点とするヒ
ートシールコネクタの導電パターン11と他部材7 の導電
パターン8 との電気的接続部以外の部分に、加熱により
発泡した微細気泡17を含むホットメルト型接着剤14が充
填され、このホットメルト型接着剤14により他部材7 に
ヒートシールコネクタが接着される。
【００１５】このようにヒートシールコネクタに発泡性
ホットメルト型接着剤14の層を形成しておき、これを他
部材7 に取付けるとき、加熱して発泡させると、図２
（ｂ）に示したように、金属微粒子による接点とするヒ
ートシールコネクタの導電パターンと他部材の導電パタ
ーンと電気的接続部以外の部分に、微細気泡を含むホッ
トメルト型接着剤14により完全に充填され、ヒートシー
ルコネクタの導電パターン11と他部材7 の導電パターン
8 との電気的な接続を阻害することなく、ヒートシール
コネクタを他部材7 に確実に接着することができる。
ホットメルト型接着剤14の層を形成しておき、これを他
部材7 に取付けるとき、加熱して発泡させると、図２
（ｂ）に示したように、金属微粒子による接点とするヒ
ートシールコネクタの導電パターンと他部材の導電パタ
ーンと電気的接続部以外の部分に、微細気泡を含むホッ
トメルト型接着剤14により完全に充填され、ヒートシー
ルコネクタの導電パターン11と他部材7 の導電パターン
8 との電気的な接続を阻害することなく、ヒートシール
コネクタを他部材7 に確実に接着することができる。
【００１６】しかもこの場合、ホットメルト型接着剤14
の発泡により、比較的薄いベースフィムを使用しても、
従来のように変形させることなく確実な接着が得られ
る。またベースフィムを厚くしても、ベースフィルムを
変形させる必要がないので、確実に接着することができ
るため、ヒートシールコネクタの機械的強度を高めるこ
とができ、その取扱いが容易となる。さらに導電パター
ン8 または11の間隔が狭い場合や他部材7 の導電パター
ン8 による凹凸が大きい場合でも、確実に接着すること
ができる。さらにまた加熱圧着時に、ヒータとヒートシ
ールコネクタとの間にシリコーンゴムなどの熱伝導率の
よい弾性体を会する必要がないので、作業性がよい、な
どの効果が得られる。
の発泡により、比較的薄いベースフィムを使用しても、
従来のように変形させることなく確実な接着が得られ
る。またベースフィムを厚くしても、ベースフィルムを
変形させる必要がないので、確実に接着することができ
るため、ヒートシールコネクタの機械的強度を高めるこ
とができ、その取扱いが容易となる。さらに導電パター
ン8 または11の間隔が狭い場合や他部材7 の導電パター
ン8 による凹凸が大きい場合でも、確実に接着すること
ができる。さらにまた加熱圧着時に、ヒータとヒートシ
ールコネクタとの間にシリコーンゴムなどの熱伝導率の
よい弾性体を会する必要がないので、作業性がよい、な
どの効果が得られる。
【００１７】
【発明の効果】ヒートシールコネクタに設けられるホッ
トメルト型接着剤を加熱により微細気泡を発生する発泡
性接着剤とすると、加熱加圧時に発泡させて、異方性導
電パターン中の金属微粒子を接点とするヒートシールコ
ネクタの導電パターンと他部材の導電パターンとの電気
的接続部以外の部分にホットメルト型接着剤を十分に充
填することができ、ベースフィルムが比較的薄い場合は
これを変形させることなく、またベースフィルムの厚さ
や導電パターンの間隔に関係なく、さらに加熱圧着時に
ヒータとヒートシールコネクタとの間に弾性体を介在さ
せることなく確実に接着固定することができる。
トメルト型接着剤を加熱により微細気泡を発生する発泡
性接着剤とすると、加熱加圧時に発泡させて、異方性導
電パターン中の金属微粒子を接点とするヒートシールコ
ネクタの導電パターンと他部材の導電パターンとの電気
的接続部以外の部分にホットメルト型接着剤を十分に充
填することができ、ベースフィルムが比較的薄い場合は
これを変形させることなく、またベースフィルムの厚さ
や導電パターンの間隔に関係なく、さらに加熱圧着時に
ヒータとヒートシールコネクタとの間に弾性体を介在さ
せることなく確実に接着固定することができる。
【図１】この発明の一実施例であるヒートシールコネク
タの構造を示す断面図である。
タの構造を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）および（ｂ）はそれぞれ上記ヒート
シールコネクタを他部材に接続する方法を説明するため
の図である。
シールコネクタを他部材に接続する方法を説明するため
の図である。
【図３】そのヒートシールコネクタと他部材との接続状
態を拡大して示す図である。
態を拡大して示す図である。
【図４】図４（ａ）は従来のヒートシールコネクタの構
造を示す平面図、図４（ｂ）はその断面図である。
造を示す平面図、図４（ｂ）はその断面図である。
【図５】従来のヒートシールコネクタを他部材に接続し
た状態を示す図である。
た状態を示す図である。
7 …他部材 8 …導電パターン 10…ベースフィルム 11…導電パターン 12…異方性導電パターン 13…列状パターン 14…発泡性ホットメルト接着剤 16…金属微粒子 17…気泡
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H05K 1/14
Claims (1)
- 【請求項１】 ベースフィルムの一方の面上に形成され
た列状の導電パターンおよびこの導電パターン上に積層
形成された列状の異方性導電パターンからなる列状パタ
ーンと、この列状パターン間のベースフィルム上および
上記異方性導電パターン上に設けられたホットメルト接
着剤とを有し、上記ベースフィルムの他方の面側から加
熱加圧して上記異方性導電パターンにより上記導電パタ
ーンをこの導電パターンと同ピッチで形成された他部材
の導電パターンに電気的に接続するとともに、上記ホッ
トメルト型接着剤により上記他部材に接着されるヒート
シールコネクタにおいて、 上記ホットメルト型接着剤は、加熱により微細気泡を発
生する発泡性接着剤からなることを特徴とするヒートシ
ールコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34302592A JP3213096B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | ヒートシールコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34302592A JP3213096B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | ヒートシールコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06194678A JPH06194678A (ja) | 1994-07-15 |
| JP3213096B2 true JP3213096B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=18358362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34302592A Expired - Fee Related JP3213096B2 (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | ヒートシールコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3213096B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011077125A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線板、配線板の製造方法、配線板の接続構造及び配線板の接続方法 |
| CN102036474A (zh) * | 2009-09-29 | 2011-04-27 | 住友电气工业株式会社 | 配线板及其制造方法、配线板的连接构造及其连接方法 |
| JP2011077126A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線板、配線板の製造方法、配線板の接続構造及び配線板の接続方法 |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP34302592A patent/JP3213096B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06194678A (ja) | 1994-07-15 |
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