JP2553491B2 - 電子部品の接合方法 - Google Patents
電子部品の接合方法Info
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- JP2553491B2 JP2553491B2 JP60027959A JP2795985A JP2553491B2 JP 2553491 B2 JP2553491 B2 JP 2553491B2 JP 60027959 A JP60027959 A JP 60027959A JP 2795985 A JP2795985 A JP 2795985A JP 2553491 B2 JP2553491 B2 JP 2553491B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は電子部品を電子部品取付け部に対してその
両方の端子を導通接続させて接着接合するための電子部
品の接合方法に関するものである。
両方の端子を導通接続させて接着接合するための電子部
品の接合方法に関するものである。
LSIチップや液晶表示パネル等の電子部品を配線基板
等の電子部品取付け部に接続する方法として、電子部品
を電子部品取付け部に対してその両方の端子を導通接続
させて接着接合する方法がある。
等の電子部品取付け部に接続する方法として、電子部品
を電子部品取付け部に対してその両方の端子を導通接続
させて接着接合する方法がある。
この方法は、電子部品取付け部との接合面に複数の端
子を形成した電子部品と、この電子部品の各端子と対応
する複数の電子部品接続用端子を形成した電子部品取付
け部とを、この電子部品と電子部品取付け部との両方の
端子を導通接続させた状態で接着する接合材によって接
着接合するもので、前記接合材としては、一般に異方導
通性接着剤が使用されている。
子を形成した電子部品と、この電子部品の各端子と対応
する複数の電子部品接続用端子を形成した電子部品取付
け部とを、この電子部品と電子部品取付け部との両方の
端子を導通接続させた状態で接着する接合材によって接
着接合するもので、前記接合材としては、一般に異方導
通性接着剤が使用されている。
この異方性導通性接着剤を使用する電子部品の接続
は、配線基板等の電子部品取付け部に前記異方導通性接
着剤を塗布し、その上に電子部品を重ねて加圧して、こ
の状態で接着剤を硬化させることによって行なわれてい
る。
は、配線基板等の電子部品取付け部に前記異方導通性接
着剤を塗布し、その上に電子部品を重ねて加圧して、こ
の状態で接着剤を硬化させることによって行なわれてい
る。
なお、前記異方導電性接着剤は、絶縁性接着剤中に導
電性粒子を、導電性粒子同志が互いに接触し合わないよ
うな割合で混入したもので、この異方導電性接着剤から
なる接着剤層は、厚さ方向には導通性を示すが面方向
（横方向）には絶縁性をもっているから、電子部品と電
子部品取付け部との接合面に異方導電性接着剤を介在さ
せて電子部品と電子部品取付け部とを相対的に押圧する
と、電子部品の各端子と電子部品取付け部の各端子とが
導通接続（導電性粒子を介して導通接続）される。
電性粒子を、導電性粒子同志が互いに接触し合わないよ
うな割合で混入したもので、この異方導電性接着剤から
なる接着剤層は、厚さ方向には導通性を示すが面方向
（横方向）には絶縁性をもっているから、電子部品と電
子部品取付け部との接合面に異方導電性接着剤を介在さ
せて電子部品と電子部品取付け部とを相対的に押圧する
と、電子部品の各端子と電子部品取付け部の各端子とが
導通接続（導電性粒子を介して導通接続）される。
しかしながら、上記異方導電性接着剤によって電子部
品を接着接合する方法は、電子部品と電子部品取付け部
とを相対的に押圧して接着剤を硬化させるだけで電子部
品を接合することができるから、短時間で電子部品を接
続することができるが、この方法では、電子部品の各端
子部と電子部品取付け部の各端子との全てが必ず導通接
続されるとは限らず、そのために信頼性が悪いという問
題があった。
品を接着接合する方法は、電子部品と電子部品取付け部
とを相対的に押圧して接着剤を硬化させるだけで電子部
品を接合することができるから、短時間で電子部品を接
続することができるが、この方法では、電子部品の各端
子部と電子部品取付け部の各端子との全てが必ず導通接
続されるとは限らず、そのために信頼性が悪いという問
題があった。
これは、前記異方導電性接着剤の導電性粒子の分布が
不規則にばらついているためであり、これに対してLSI
チップや液晶表示パネル等の電子部品の端子巾は非常に
狭いから、異方導電性接着剤にその導電性粒子の間隙が
前記端子巾より広くなっている箇所があってこの箇所に
前記端子がたまたま対応すると、この部分では電子部品
と電子部品取付け部との端子間に導電性粒子が介在され
ずに、この部分の端子が導通接続されない状態になる。
なお、異方導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多く
してやれば、導電性粒子の間隔も小さくなるから、全て
の粒子をほぼ確実に導通接続することができるが、この
ように異方導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多く
すると、導電性粒子の間隔が密になっている部分で導電
性粒子同志が接触し合って隣接する端子同志を短絡させ
てしまうことになる。
不規則にばらついているためであり、これに対してLSI
チップや液晶表示パネル等の電子部品の端子巾は非常に
狭いから、異方導電性接着剤にその導電性粒子の間隙が
前記端子巾より広くなっている箇所があってこの箇所に
前記端子がたまたま対応すると、この部分では電子部品
と電子部品取付け部との端子間に導電性粒子が介在され
ずに、この部分の端子が導通接続されない状態になる。
なお、異方導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多く
してやれば、導電性粒子の間隔も小さくなるから、全て
の粒子をほぼ確実に導通接続することができるが、この
ように異方導電性接着剤中の導電性粒子の混入比を多く
すると、導電性粒子の間隔が密になっている部分で導電
性粒子同志が接触し合って隣接する端子同志を短絡させ
てしまうことになる。
この発明は上記のような実情にかんがみてなされたも
のであって、その目的とするところは、異方導電性接着
剤を使用する場合と同様に短い時間で能率よく電子部品
を電子部品取付け部に接合することができるとともに、
電子部品の各端子を電子部品取付け部の各端子に導通不
良部分を生ずることなく確実に導通接続することができ
るようにした電子部品の接合方法を提供することにあ
る。
のであって、その目的とするところは、異方導電性接着
剤を使用する場合と同様に短い時間で能率よく電子部品
を電子部品取付け部に接合することができるとともに、
電子部品の各端子を電子部品取付け部の各端子に導通不
良部分を生ずることなく確実に導通接続することができ
るようにした電子部品の接合方法を提供することにあ
る。
すなわち、この発明は、剥離剤を有する基材に絶縁性
接着剤層を形成し、この絶縁性接着剤層に導電性粒子
を、接合されるべき電子部品と電子部品取付け部との両
方の端子のうちの巾が狭い方の端子の巾よりも狭く且つ
互いに等しい間隔で埋込んで接合材を準備し、この接合
材から基材を剥がして前記電子部品または前記電子部品
取付け部に配列された複数の端子上に重合し、この接合
材上に前記電子部品取付け部または前記電子部品の各端
子を接続すべき相手の端子に対応させて重ね、前記電子
部品および前記電子部品取付け部とを相対的に押圧して
接合するようにしたものである。
接着剤層を形成し、この絶縁性接着剤層に導電性粒子
を、接合されるべき電子部品と電子部品取付け部との両
方の端子のうちの巾が狭い方の端子の巾よりも狭く且つ
互いに等しい間隔で埋込んで接合材を準備し、この接合
材から基材を剥がして前記電子部品または前記電子部品
取付け部に配列された複数の端子上に重合し、この接合
材上に前記電子部品取付け部または前記電子部品の各端
子を接続すべき相手の端子に対応させて重ね、前記電子
部品および前記電子部品取付け部とを相対的に押圧して
接合するようにしたものである。
つまり、この発明では、前記接合材は、前記基材を剥
がして電子部品と電子部品取付け部との間に介在させら
れるもので、この接合材は、前記絶縁性接着剤層中に導
電性粒子を埋込んだものであるから、この接合材を電子
部品と電子部品取付け部との間に介在させて電子部品と
電子部品取付け部とを相対的に押圧して接合材の絶縁性
接着剤を硬化させるだけで電子部品を接合することがで
き、従って異方導電性接着剤により電子部品を接着接合
する方法と同様に短い時間で能率よく電子部品を接合す
ることができるし、また、この接合材は、異方導電性接
着剤のようにあらかじめ絶縁性接着剤中に導電性粒子を
混入したものではなく、基材面に形成した絶縁性接着剤
層中に導電性粒子を、接合されるべき電子部品と電子部
品取付け部との両方の端子のうちの巾が狭い方の端子の
巾よりも狭く且つ互いに等しい間隔に埋込んだものであ
るから、異方導電性接着剤を用いた場合のように導電性
粒子の分布のばらつきにより導通不良部分が発生するこ
とはなく、従って、電子部品の各端子を電子部品取付け
部の各端子に、導通不良部分を生ずることなく確実に導
通接続することができる上、導電性粒子は各端子上に必
ず１個は対応するため、電子部品または電子部品取付け
部に配列された複数の端子上に重合する際の位置合せを
行う必要もなくなる。
がして電子部品と電子部品取付け部との間に介在させら
れるもので、この接合材は、前記絶縁性接着剤層中に導
電性粒子を埋込んだものであるから、この接合材を電子
部品と電子部品取付け部との間に介在させて電子部品と
電子部品取付け部とを相対的に押圧して接合材の絶縁性
接着剤を硬化させるだけで電子部品を接合することがで
き、従って異方導電性接着剤により電子部品を接着接合
する方法と同様に短い時間で能率よく電子部品を接合す
ることができるし、また、この接合材は、異方導電性接
着剤のようにあらかじめ絶縁性接着剤中に導電性粒子を
混入したものではなく、基材面に形成した絶縁性接着剤
層中に導電性粒子を、接合されるべき電子部品と電子部
品取付け部との両方の端子のうちの巾が狭い方の端子の
巾よりも狭く且つ互いに等しい間隔に埋込んだものであ
るから、異方導電性接着剤を用いた場合のように導電性
粒子の分布のばらつきにより導通不良部分が発生するこ
とはなく、従って、電子部品の各端子を電子部品取付け
部の各端子に、導通不良部分を生ずることなく確実に導
通接続することができる上、導電性粒子は各端子上に必
ず１個は対応するため、電子部品または電子部品取付け
部に配列された複数の端子上に重合する際の位置合せを
行う必要もなくなる。
以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。
る。
第１図および第２図は接合材の断面を示したもので、
図中１は可撓性の合成樹脂からなるシート状の基材であ
り、この基材１の表面には剥離剤２が塗布されている。
３はこの基材１の表面に均一厚さに絶縁性接着剤を塗布
して形成された絶縁性接着剤層であり、この絶縁性接着
剤層３は、前記基材１の剥離剤２面に剥離可能に形成さ
れている。4,4,…は前記絶縁性接着剤層３中に埋込まれ
た多数の導電性粒子であり、この導電性粒子4,4,…は所
定の間隔で等間隔に絶縁性接着剤層３中に埋設されてい
る。なお、この導電性粒子4,4,…としては、例えばニッ
ケル粒子を金メッキしたものや、半田粒子、銅粒子を金
または銀メッキしたもの、またはグラファイト粒子等が
ある。また、５は前記絶縁性接着剤層３に表面に剥離可
能に被着された剥離紙であり、この剥離紙の絶縁性接着
剤層被着面にも剥離剤６が塗布されている。
図中１は可撓性の合成樹脂からなるシート状の基材であ
り、この基材１の表面には剥離剤２が塗布されている。
３はこの基材１の表面に均一厚さに絶縁性接着剤を塗布
して形成された絶縁性接着剤層であり、この絶縁性接着
剤層３は、前記基材１の剥離剤２面に剥離可能に形成さ
れている。4,4,…は前記絶縁性接着剤層３中に埋込まれ
た多数の導電性粒子であり、この導電性粒子4,4,…は所
定の間隔で等間隔に絶縁性接着剤層３中に埋設されてい
る。なお、この導電性粒子4,4,…としては、例えばニッ
ケル粒子を金メッキしたものや、半田粒子、銅粒子を金
または銀メッキしたもの、またはグラファイト粒子等が
ある。また、５は前記絶縁性接着剤層３に表面に剥離可
能に被着された剥離紙であり、この剥離紙の絶縁性接着
剤層被着面にも剥離剤６が塗布されている。
第３図は前記接合剤の製造方法を工程順に示したもの
で、この接合材は次のようにして製造される。
で、この接合材は次のようにして製造される。
まず、第３図（ａ）に示すように、前記絶縁性接着剤
層３に対する剥離剤２を塗布した基材１の表面に、絶縁
性接着剤を均一厚さに塗布して絶縁性接着剤層３を形成
する。なお、この絶縁性接着剤層３は、前記導電性粒子
4,4,…のうちの最大粒子の粒径に応じて、例えば最大径
粒子の粒径が40μである場合は40〜60μ程度の厚さに塗
布する。
層３に対する剥離剤２を塗布した基材１の表面に、絶縁
性接着剤を均一厚さに塗布して絶縁性接着剤層３を形成
する。なお、この絶縁性接着剤層３は、前記導電性粒子
4,4,…のうちの最大粒子の粒径に応じて、例えば最大径
粒子の粒径が40μである場合は40〜60μ程度の厚さに塗
布する。
次に、この絶縁性接着剤層３の上に第３図（ｂ）に示
すようにメッシュスクリーン７を載置する。このメッシ
ュスクリーン７は、テトロン等の樹脂繊維か、またはエ
ッチング等により微細な開口を形成したステンレス等の
薄板からなるもので、このメッシュスクリーン７は、前
記導電性粒子4,4,…のうちの最大粒子の粒径よりも大き
く、かつ、接合材により接着接合される電子部品と電子
部品取付け部との両方の端子のうちの巾が狭い方の端子
（狭巾端子）の巾および前記電子部品と前記電子部品取
付け部とのうちの端子間隔が狭い方の端子間隔（狭小端
子間隔）よりも小さい多数の開口7a,7a,…を、前記狭巾
端子の巾よりも小さい間隔で等間隔に形成したものとさ
れている。なお、このメッシュスクリーン７の厚さは、
導電性粒子4,4,…のうちの最大粒子の粒径とほぼ同じ
か、あるいはそれよりわずかに厚くされている。
すようにメッシュスクリーン７を載置する。このメッシ
ュスクリーン７は、テトロン等の樹脂繊維か、またはエ
ッチング等により微細な開口を形成したステンレス等の
薄板からなるもので、このメッシュスクリーン７は、前
記導電性粒子4,4,…のうちの最大粒子の粒径よりも大き
く、かつ、接合材により接着接合される電子部品と電子
部品取付け部との両方の端子のうちの巾が狭い方の端子
（狭巾端子）の巾および前記電子部品と前記電子部品取
付け部とのうちの端子間隔が狭い方の端子間隔（狭小端
子間隔）よりも小さい多数の開口7a,7a,…を、前記狭巾
端子の巾よりも小さい間隔で等間隔に形成したものとさ
れている。なお、このメッシュスクリーン７の厚さは、
導電性粒子4,4,…のうちの最大粒子の粒径とほぼ同じ
か、あるいはそれよりわずかに厚くされている。
この後は、第３図（ｃ）に示すように前記メッシュス
クリーン７の上からその全面にわたって導電性粒子4,4,
…をほぼ均一厚さに散布し、次いでその上から第３図
（ｄ）に示すようにローラ８等の加圧治具により加圧し
て、メッシュスクリーン７の各開口7a,7a,…内に入った
導電性粒子4,4,…を絶縁性接着剤３中に押込んでやる。
この場合、導電性粒子4,4,…の粒径が全て最大粒径であ
れば、メッシュスクリーン７の各開口7a,7a,…内に１個
ずつ導電性粒子4,4,…が入るから絶縁性接着剤層３中に
等間隔に１個ずつの導電性粒子4,4,…が押込まれるが、
導電性粒子4,4,…の粒径を揃えることは歩留りの関係上
コストアップにつながるから、この実施例ではある程度
小径の導電性粒子4,4,…も使用している。従って、メッ
シュスクリーン７の上から導電性粒子4,4,…を散布する
と、最大径の導電性粒子４はメッシュスクリーン７の開
口7aに１個ずつ入って絶縁性接着剤層３中に押込まれ、
小径の導電性粒子４はメッシュスクリーン７の開口7aに
複数個入って絶縁性接着剤層３中に押込まれるが、その
場合でも絶縁性接着剤層３中に押込まれる導電性粒子4,
4,…の間隔は実質的に等間隔になる。
クリーン７の上からその全面にわたって導電性粒子4,4,
…をほぼ均一厚さに散布し、次いでその上から第３図
（ｄ）に示すようにローラ８等の加圧治具により加圧し
て、メッシュスクリーン７の各開口7a,7a,…内に入った
導電性粒子4,4,…を絶縁性接着剤３中に押込んでやる。
この場合、導電性粒子4,4,…の粒径が全て最大粒径であ
れば、メッシュスクリーン７の各開口7a,7a,…内に１個
ずつ導電性粒子4,4,…が入るから絶縁性接着剤層３中に
等間隔に１個ずつの導電性粒子4,4,…が押込まれるが、
導電性粒子4,4,…の粒径を揃えることは歩留りの関係上
コストアップにつながるから、この実施例ではある程度
小径の導電性粒子4,4,…も使用している。従って、メッ
シュスクリーン７の上から導電性粒子4,4,…を散布する
と、最大径の導電性粒子４はメッシュスクリーン７の開
口7aに１個ずつ入って絶縁性接着剤層３中に押込まれ、
小径の導電性粒子４はメッシュスクリーン７の開口7aに
複数個入って絶縁性接着剤層３中に押込まれるが、その
場合でも絶縁性接着剤層３中に押込まれる導電性粒子4,
4,…の間隔は実質的に等間隔になる。
このように絶縁性接着剤層３中に導電性粒子4,4,…を
押込んだ後は、散布した導電性粒子4,4,…を真空吸引に
より吸引し、絶縁性接着剤層３中に押込まれて絶縁性接
着剤に保持された導電性粒子4,4,…を除く導電性粒子4,
4,…を第３図（ｅ）に示すように除去する。なお、この
除去された導電性粒子4,4,…は回収して再使用する。
押込んだ後は、散布した導電性粒子4,4,…を真空吸引に
より吸引し、絶縁性接着剤層３中に押込まれて絶縁性接
着剤に保持された導電性粒子4,4,…を除く導電性粒子4,
4,…を第３図（ｅ）に示すように除去する。なお、この
除去された導電性粒子4,4,…は回収して再使用する。
次に、第３図（ｆ）に示すように絶縁性接着剤層３の
上からメッシュスクリーン７を撤去し、この後第３図
（ｇ）の示すように、絶縁性接着剤層３の上に、下面に
前記絶縁性接着剤層３に対する剥離剤６を塗布した剥離
紙５を重ね、その上からローラ９等の加圧治具により加
圧して、導電性粒子4,4,…を絶縁性接着剤層３中に埋込
んでやる。
上からメッシュスクリーン７を撤去し、この後第３図
（ｇ）の示すように、絶縁性接着剤層３の上に、下面に
前記絶縁性接着剤層３に対する剥離剤６を塗布した剥離
紙５を重ね、その上からローラ９等の加圧治具により加
圧して、導電性粒子4,4,…を絶縁性接着剤層３中に埋込
んでやる。
なお、前記絶縁性接着剤は、常温硬化型のものでも、
一般にホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤で
も、熱硬化型のものでも、あるいはUVインク等でもよ
く、絶縁性接着剤として常温硬化型接着剤またはUVイン
クを使用する場合は、導電性粒子4,4,…の埋込み時に絶
縁性接着剤層３の表面に重ねた剥離紙５をそのまま絶縁
性接着剤層３上に残しておいてこの剥離紙５により絶縁
性接着剤を自然硬化しないように保護しておき、絶縁性
接着剤としてホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接
着剤または熱硬化型接着剤を使用する場合は、前記剥離
紙５を剥がして、絶縁性接着剤層３を熱風または赤外線
等により乾燥させておいてもよい。
一般にホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤で
も、熱硬化型のものでも、あるいはUVインク等でもよ
く、絶縁性接着剤として常温硬化型接着剤またはUVイン
クを使用する場合は、導電性粒子4,4,…の埋込み時に絶
縁性接着剤層３の表面に重ねた剥離紙５をそのまま絶縁
性接着剤層３上に残しておいてこの剥離紙５により絶縁
性接着剤を自然硬化しないように保護しておき、絶縁性
接着剤としてホットメルト型と呼ばれている熱可塑性接
着剤または熱硬化型接着剤を使用する場合は、前記剥離
紙５を剥がして、絶縁性接着剤層３を熱風または赤外線
等により乾燥させておいてもよい。
また、前記接合材は、長尺の基材１を送りながらこの
基材１面に絶縁性接着剤を塗布してこの絶縁性接着剤層
３中に等間隔に導電性粒子4,4,…を埋込む方法で連続的
に製造し、このテープ状の接合材をロール状に巻いてお
いて、電子部品の大きさに応じて必要な寸法に切断して
使用する。
基材１面に絶縁性接着剤を塗布してこの絶縁性接着剤層
３中に等間隔に導電性粒子4,4,…を埋込む方法で連続的
に製造し、このテープ状の接合材をロール状に巻いてお
いて、電子部品の大きさに応じて必要な寸法に切断して
使用する。
次に、前記接合材を使用して電子部品例えばLSIチッ
プや液晶表示パネルを配線基板の電子部品取付け部に接
続する方法を説明する。
プや液晶表示パネルを配線基板の電子部品取付け部に接
続する方法を説明する。
第４図において、10は配線基板であり、この配線基板
10面には多数の配線11,11,…が形成されている。この各
配線11,11,…は、配線基板10面のLSIチップ取付け部か
ら導出されており、各配線11,11,…のLSIチップ取付け
部側の端部は、LSIチップ20の各端子21,21,…とそれぞ
れ対応するLSIチップ接続用端子11a,11a,…とされてい
る。また、前記配線のうちの一部の配線11,11,…は、配
線基板側縁の表示パネル取付け部に導かれており、この
各配線11,11,…の端部は、液晶表示パネル30の各端子3
1,31,…とそれぞれ対応する表示パネル接続用端子11b,1
1b,…とされている。なお、前記LSIチップ接続用端子11
a,11a,…および表示パネル接続用端子11b,11b,…の巾
は、それぞれLSIチップ20の各端子21,21,…の巾および
液晶表示パネル30の各端子31,31,…の巾より若干狭い巾
とされている。
10面には多数の配線11,11,…が形成されている。この各
配線11,11,…は、配線基板10面のLSIチップ取付け部か
ら導出されており、各配線11,11,…のLSIチップ取付け
部側の端部は、LSIチップ20の各端子21,21,…とそれぞ
れ対応するLSIチップ接続用端子11a,11a,…とされてい
る。また、前記配線のうちの一部の配線11,11,…は、配
線基板側縁の表示パネル取付け部に導かれており、この
各配線11,11,…の端部は、液晶表示パネル30の各端子3
1,31,…とそれぞれ対応する表示パネル接続用端子11b,1
1b,…とされている。なお、前記LSIチップ接続用端子11
a,11a,…および表示パネル接続用端子11b,11b,…の巾
は、それぞれLSIチップ20の各端子21,21,…の巾および
液晶表示パネル30の各端子31,31,…の巾より若干狭い巾
とされている。
そして、配線基板10にLSIチップ20を接続する場合
は、まず前記接合材から基材１を剥がし（絶縁性接着剤
層３の表面に剥離紙５がある場合はこの剥離紙５も剥が
す）、この基材１を剥がした接合材ａを、第４図に示す
ように、配線基板10のLSIチップ取付け部に載置する。
この後は、前記接合材ａの上にLSIチップ20をその各端
子21,21,…を配線基板10面の各端子11a,11a,…と対応さ
せて重ね、このLSIチップ20と配線基板10とを相対的に
押圧してこの状態で接合材ａの絶縁性接着剤を硬化させ
る（例えば絶縁性接着剤がホットメルト型と呼ばれてい
る熱可塑性接着剤または熱硬化型接着剤である場合は、
プレス治具または加圧ローラ等により加熱加圧して絶縁
性接着剤を硬化させる）。
は、まず前記接合材から基材１を剥がし（絶縁性接着剤
層３の表面に剥離紙５がある場合はこの剥離紙５も剥が
す）、この基材１を剥がした接合材ａを、第４図に示す
ように、配線基板10のLSIチップ取付け部に載置する。
この後は、前記接合材ａの上にLSIチップ20をその各端
子21,21,…を配線基板10面の各端子11a,11a,…と対応さ
せて重ね、このLSIチップ20と配線基板10とを相対的に
押圧してこの状態で接合材ａの絶縁性接着剤を硬化させ
る（例えば絶縁性接着剤がホットメルト型と呼ばれてい
る熱可塑性接着剤または熱硬化型接着剤である場合は、
プレス治具または加圧ローラ等により加熱加圧して絶縁
性接着剤を硬化させる）。
このようにLSIチップ20と配線基板10とを相対的に押
圧すると、LSIチップ20と配線基板10との両方の端子21,
11a同志が接合材ａの絶縁性接着剤層３中に埋設されて
いる導電性粒子４を介して第５図および第６図に示すよ
うに導通接続され、またこの状態で絶縁性接着剤を硬化
させると、LSIチップ20と配線基板10とが絶縁性接着剤
層３によって互いに接着接合される。なお、第５図およ
び第６図において、40は配線基板10のLSIチップ取付け
部分をモールドするエポキシ樹脂等のモールド樹脂であ
り、このモールド樹脂40はLSIチップ20の接合後に塗布
される。また、第６図において、22はLSIチップの基材
（ここではＮ型基材）、23はＰ型拡散層、24はＮ型拡散
層であり、これら拡散層23,24が形成されたチップ主面
には、酸化シリコン（SiO2）からなる絶縁膜25が形成さ
れ、その上にはアルミニウムからなる配線26が形成され
ている。この配線26は、前記絶縁膜25に設けた開口部に
おいて前記拡散層のいずれかと導通しており、この配線
26の導出端に形成されたパッド部26aはそのまま外部回
路接続用端子21とされている。なお、27は酸化シリコン
からなる絶縁保護膜であり、この保護膜27は端子21部分
を除いて形成されている。
圧すると、LSIチップ20と配線基板10との両方の端子21,
11a同志が接合材ａの絶縁性接着剤層３中に埋設されて
いる導電性粒子４を介して第５図および第６図に示すよ
うに導通接続され、またこの状態で絶縁性接着剤を硬化
させると、LSIチップ20と配線基板10とが絶縁性接着剤
層３によって互いに接着接合される。なお、第５図およ
び第６図において、40は配線基板10のLSIチップ取付け
部分をモールドするエポキシ樹脂等のモールド樹脂であ
り、このモールド樹脂40はLSIチップ20の接合後に塗布
される。また、第６図において、22はLSIチップの基材
（ここではＮ型基材）、23はＰ型拡散層、24はＮ型拡散
層であり、これら拡散層23,24が形成されたチップ主面
には、酸化シリコン（SiO2）からなる絶縁膜25が形成さ
れ、その上にはアルミニウムからなる配線26が形成され
ている。この配線26は、前記絶縁膜25に設けた開口部に
おいて前記拡散層のいずれかと導通しており、この配線
26の導出端に形成されたパッド部26aはそのまま外部回
路接続用端子21とされている。なお、27は酸化シリコン
からなる絶縁保護膜であり、この保護膜27は端子21部分
を除いて形成されている。
一方、前記液晶表示パネル30は、その端子配列部を前
記接合材を介して配線基板10の表示パネル取付部に重ね
て上記と同様にして配線基板10に接合する。
記接合材を介して配線基板10の表示パネル取付部に重ね
て上記と同様にして配線基板10に接合する。
なお、前記接合材の絶縁性接着が常温硬化型接着剤ま
たはUVインクである場合は、接合材から基材１と剥離紙
５を剥がした後直ちにこの接合材ａを配線基板10面に載
置して即座に電子部品（LSIチップ20や液晶表示パネル3
0）の接合を行なう必要があるが、絶縁性接着がホット
メルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤または熱硬化型
接着剤である場合は、あらかじめ接合材から基材１を剥
がしておいてもよい（剥離紙５は接合材製造後に剥がさ
れている）。
たはUVインクである場合は、接合材から基材１と剥離紙
５を剥がした後直ちにこの接合材ａを配線基板10面に載
置して即座に電子部品（LSIチップ20や液晶表示パネル3
0）の接合を行なう必要があるが、絶縁性接着がホット
メルト型と呼ばれている熱可塑性接着剤または熱硬化型
接着剤である場合は、あらかじめ接合材から基材１を剥
がしておいてもよい（剥離紙５は接合材製造後に剥がさ
れている）。
しかして、この発明に用いる接合材は上記のように、
絶縁性接着剤層３中に導電性粒子4,4,…を埋込んだもの
であるから、この接合材を電子部品と配線基板等の電子
部品取付け部との間に介在させて電子部品と電子部品取
付け部とを相対的に押圧して接合材の絶縁性接着剤を硬
化させるだけで電子部品を接合することができ、従っ
て、異方導電性接着剤により電子部品を接着接合する方
法と同様に短い時間で能率よく電子部品を接合すること
ができるし、また、この発明に用いる接合材は、異方導
電性接着剤のようにあらかじめ絶縁性接着剤中に導電性
粒子を混入したものではなく、基材１面に形成した絶縁
性接着剤層３中に導電性粒子4,4,…を、接合されるべき
電子部品と電子部品取付け部との両方の端子のうちの巾
が狭い方の端子の巾よりも狭く且つ互いに等しい間隔に
埋込んだものであるから、異方導電性接着剤を用いた場
合のように導電性粒子の分布のばらつきにより導通不良
部分が発生することはなく、従って、電子部品の各端子
を電子部品取付け部の各端子に、導通不良部分を生ずる
ことなく確実に導通接続することができる上、導電性粒
子は各端子上に必ず１個は対応するため、電子部品また
は電子部品取付け部に配列された複数の端子上に重合す
る際の位置合せを行う必要もなくなる。
絶縁性接着剤層３中に導電性粒子4,4,…を埋込んだもの
であるから、この接合材を電子部品と配線基板等の電子
部品取付け部との間に介在させて電子部品と電子部品取
付け部とを相対的に押圧して接合材の絶縁性接着剤を硬
化させるだけで電子部品を接合することができ、従っ
て、異方導電性接着剤により電子部品を接着接合する方
法と同様に短い時間で能率よく電子部品を接合すること
ができるし、また、この発明に用いる接合材は、異方導
電性接着剤のようにあらかじめ絶縁性接着剤中に導電性
粒子を混入したものではなく、基材１面に形成した絶縁
性接着剤層３中に導電性粒子4,4,…を、接合されるべき
電子部品と電子部品取付け部との両方の端子のうちの巾
が狭い方の端子の巾よりも狭く且つ互いに等しい間隔に
埋込んだものであるから、異方導電性接着剤を用いた場
合のように導電性粒子の分布のばらつきにより導通不良
部分が発生することはなく、従って、電子部品の各端子
を電子部品取付け部の各端子に、導通不良部分を生ずる
ことなく確実に導通接続することができる上、導電性粒
子は各端子上に必ず１個は対応するため、電子部品また
は電子部品取付け部に配列された複数の端子上に重合す
る際の位置合せを行う必要もなくなる。
なお、上記実施例では、接合材を電子部品の全面を接
着接合するものとしているが、この接合材は、電子部品
の端子配列部分のみを接着接合する形状としてもよい。
着接合するものとしているが、この接合材は、電子部品
の端子配列部分のみを接着接合する形状としてもよい。
この発明によれば、異方導電性接着剤により電子部品
を接着接合する方法と同様に短い時間で能率よく電子部
品を接合することができるし、また、この発明に用いる
接合材は、異方導電性接着剤のようにあらかじめ絶縁性
接着剤中に導電性粒子を混入したものではなく、基材面
に形成した絶縁性接着剤層中に導電性粒子を、接合され
るべき電子部品と電子部品取付け部との両方の端子のう
ちの巾が狭い方の端子の巾よりも狭く且つ互いに等しい
間隔に埋込んだものであるから、電子部品の各端子を電
子部品取付け部の各端子に、導通不良部分を生ずること
なく確実に導通接続することができる上、導通性粒子は
各端子上に必ず１個は対応するため、電子部品または電
子部品取付け部に配列された複数の端子上に重合する際
の位置合せを行う必要もなくなる。
を接着接合する方法と同様に短い時間で能率よく電子部
品を接合することができるし、また、この発明に用いる
接合材は、異方導電性接着剤のようにあらかじめ絶縁性
接着剤中に導電性粒子を混入したものではなく、基材面
に形成した絶縁性接着剤層中に導電性粒子を、接合され
るべき電子部品と電子部品取付け部との両方の端子のう
ちの巾が狭い方の端子の巾よりも狭く且つ互いに等しい
間隔に埋込んだものであるから、電子部品の各端子を電
子部品取付け部の各端子に、導通不良部分を生ずること
なく確実に導通接続することができる上、導通性粒子は
各端子上に必ず１個は対応するため、電子部品または電
子部品取付け部に配列された複数の端子上に重合する際
の位置合せを行う必要もなくなる。
図面はこの発明の一実施例を示したもので、第１図は接
合材の断面図、第２図は第１図の一部分の拡大図、第３
図は接合材の製造工程を工程順に示す断面図、第４図は
配線基板の電子部品取付け部に電子部品を接続する方法
を示す配線基板と電子部品の斜視図、第５図は配線基板
にLSIチップを接合した状態の端子配列線に沿う断面
図、第６図は第５図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図であ
る。 １……基材、２……剥離剤、３……絶縁性接着剤層、４
……導電性粒子、５……剥離紙、６……剥離剤、７……
メッシュスクリーン、7a……開口、ａ……基材を剥がし
た接合材、10……配線基板、11……配線、11a……LSI接
続用端子、11b……表示パネル接続用端子、20……LSIチ
ップ、21……端子、30……液晶表示パネル、31……端
子、40……モールド樹脂。
合材の断面図、第２図は第１図の一部分の拡大図、第３
図は接合材の製造工程を工程順に示す断面図、第４図は
配線基板の電子部品取付け部に電子部品を接続する方法
を示す配線基板と電子部品の斜視図、第５図は配線基板
にLSIチップを接合した状態の端子配列線に沿う断面
図、第６図は第５図のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図であ
る。 １……基材、２……剥離剤、３……絶縁性接着剤層、４
……導電性粒子、５……剥離紙、６……剥離剤、７……
メッシュスクリーン、7a……開口、ａ……基材を剥がし
た接合材、10……配線基板、11……配線、11a……LSI接
続用端子、11b……表示パネル接続用端子、20……LSIチ
ップ、21……端子、30……液晶表示パネル、31……端
子、40……モールド樹脂。
フロントページの続き (72)発明者 正木 久士 東京都西多摩郡羽村町栄町３丁目２番１ 号 カシオ計算機株式会社羽村技術セン ター内 (72)発明者 鑓田 好男 東京都西多摩郡羽村町栄町３丁目２番１ 号 カシオ計算機株式会社羽村技術セン ター内 (72)発明者 厚見 好則 東京都西多摩郡羽村町栄町３丁目２番１ 号 カシオ計算機株式会社羽村技術セン ター内 (72)発明者 玉木 敏晴 東京都西多摩郡羽村町栄町３丁目２番１ 号 カシオ計算機株式会社羽村技術セン ター内 (56)参考文献 特開 昭51−21192（ＪＰ，Ａ) 実開 昭55−142535（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】剥離剤を有する基材に絶縁性接着剤層を形
成し、この絶縁性接着剤層に導電性粒子を、接合される
べき電子部品と電子部品取付け部との両方の端子のうち
の巾が狭い方の端子の巾よりも狭く且つ互いに等しい間
隔で埋込んで接合材を準備し、この接合材から基材を剥
がして前記電子部品または前記電子部品取付け部に配列
された複数の端子上に重合し、この接合材上に前記電子
部品取付け部または前記電子部品の各端子を接続すべき
相手の端子に対応させて重ね、前記電子部品および前記
電子部品取付け部とを相対的に押圧して接合することを
特徴とする電子部品の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60027959A JP2553491B2 (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 電子部品の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60027959A JP2553491B2 (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 電子部品の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61187393A JPS61187393A (ja) | 1986-08-21 |
| JP2553491B2 true JP2553491B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=12235423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60027959A Expired - Lifetime JP2553491B2 (ja) | 1985-02-15 | 1985-02-15 | 電子部品の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553491B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0831680B2 (ja) * | 1987-04-24 | 1996-03-27 | 富士通株式会社 | プリント配線板への後付布線方法 |
| JPH04301383A (ja) * | 1991-03-29 | 1992-10-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 接続部材の製造方法 |
| JP2890890B2 (ja) * | 1991-05-30 | 1999-05-17 | 日立化成工業株式会社 | 接続部材の製造方法 |
| JP4181231B2 (ja) * | 1997-04-25 | 2008-11-12 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性接着フィルムの製造法 |
| JP4103902B2 (ja) * | 2005-05-30 | 2008-06-18 | 日立化成工業株式会社 | 異方導電性接着フィルムの製造法 |
| JP2009147231A (ja) * | 2007-12-17 | 2009-07-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 実装方法、半導体チップ、及び半導体ウエハ |
| US20140141195A1 (en) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | Rong-Chang Liang | FIXED ARRAY ACFs WITH MULTI-TIER PARTIALLY EMBEDDED PARTICLE MORPHOLOGY AND THEIR MANUFACTURING PROCESSES |
| US9033828B2 (en) | 2011-09-29 | 2015-05-19 | Robosport Technologies LLC | Mechanical baseball tee |
| US10112097B2 (en) | 2016-08-23 | 2018-10-30 | Robosport Technologies LLC | Robotic batting tee system |
| US10639533B2 (en) | 2018-02-23 | 2020-05-05 | Robosport Technologies LLC | Robotic batting tee system having a rollable neck |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5121192A (ja) * | 1974-08-14 | 1976-02-20 | Seikosha Kk | Dodenseisetsuchakushiito |
| JPS55142535U (ja) * | 1979-03-29 | 1980-10-13 |
-
1985
- 1985-02-15 JP JP60027959A patent/JP2553491B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61187393A (ja) | 1986-08-21 |
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