JP3213096B2 - Heat seal connector - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、液晶表示器とその駆
動回路の実装された回路基板との電気的機械的接続など
に用いられるヒートシールコネクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat seal connector used for electrical and mechanical connection between a liquid crystal display and a circuit board on which a driving circuit is mounted.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ヒートシールコネクタは、電気的機械的
接続を熱圧着によりおこなうフィルム状のコネクタであ
り、このヒートシールコネクタに形成されている列状の
導電パターンを、合成樹脂をベース基板とするプリント
基板やガラス基板などの他部材の面上に形成されている
導電パターンに電気的に接続するとともに、ヒートシー
ルコネクタ自体がその他部材に機械的に固定される。2. Description of the Related Art A heat-seal connector is a film-shaped connector for making an electrical and mechanical connection by thermocompression bonding. A row of conductive patterns formed on the heat-seal connector is made of a synthetic resin as a base substrate. While being electrically connected to a conductive pattern formed on the surface of another member such as a printed board or a glass substrate, the heat seal connector itself is mechanically fixed to the other member.
【０００３】図４に従来のヒートシールコネクタの一例
を示す。このヒートシールコネクタは、厚さが２５μm
程度のポリエステル樹脂などからなるベースフィルム1
の一方の面上に、銀、黒鉛などの導電材料からなる列状
の導電パターン2 が形成され、この導電パターン2 上に
金属微粒子を含むペーストにより列状の異方性導電パタ
ーン3 が積層形成され、これら導電パターン2 および異
方性導電パターン3 からなる列状パターン4 間のベース
フィルム1 上および異方性導電パターン3 上に、ＳＢＲ
（スチレン−ブタジエンラバー）や変性フェノール系樹
脂などからなるホットメルト型接着剤5 の層が設けら
れ、列状パターン4 の形成されたベースフィルム1 の一
方の面がホットメルト型接着剤5 により被覆された構造
に形成されている。FIG. 4 shows an example of a conventional heat seal connector. This heat seal connector has a thickness of 25μm
Base film 1 made of polyester resin, etc.
A row-shaped conductive pattern 2 made of a conductive material such as silver or graphite is formed on one surface of the substrate, and a row-shaped anisotropic conductive pattern 3 is formed on the conductive pattern 2 by a paste containing fine metal particles. The SBR is formed on the base film 1 and the anisotropic conductive pattern 3 between the row-shaped patterns 4 comprising the conductive pattern 2 and the anisotropic conductive pattern 3.
A layer of a hot-melt adhesive 5 made of (styrene-butadiene rubber), modified phenolic resin, or the like is provided, and one surface of the base film 1 on which the row pattern 4 is formed is covered with the hot-melt adhesive 5 The structure is formed as follows.
【０００４】このようなヒートシールコネクタの他部材
との電気的機械的接続は、つぎのようにおこなわれる。[0004] Such electrical and mechanical connection with other members of the heat seal connector is performed as follows.
【０００５】すなわち、図５に示すように、ヒートシー
ルコネクタの導電パターン2 をプリント基板やガラス基
板などの他部材7 の面上に形成されている導電パターン
8 と対向させ、接続に必要な長さおよび幅をもった所定
大きさのヒータにより、シリコーンゴムなどの熱伝導性
のよい弾性体を介して、ヒートシールコネクタのベース
フィルム1 の他方の面（列状パターンの形成されていな
い面）から１４０〜１８０℃の温度、２０〜５０kgf/cm
の圧力で約１０秒程度均一に加熱加圧することにより
おこなわれる。この加熱加圧により、導電パターン2 上
に形成された異方性導電パターン3 中の金属微粒子9 を
接点として、ヒートシールコネクタの導電パターン2 が
他部材7 の面上に形成されている導電パターン8 に電気
的に接続され、同時に上記金属微粒子9 を接点とする電
気的接続部以外の部分にホットメルト型接着剤5 が充填
され、このホットメルト型接着剤5 の充填によりヒート
シールコネクタ自体が他部材7 に接着される。このと
き、ベースフィルム1 とヒータとの間に介在させた弾性
体により、ヒートシールコネクタのベースフィルム1
は、他部材7 の導電パターン8 の形成されている凹凸面
に応じて変形する。More specifically, as shown in FIG. 5, a conductive pattern 2 of a heat seal connector is formed on a surface of another member 7 such as a printed board or a glass board.
8 and the other surface of the base film 1 of the heat seal connector 1 through a heat conductive elastic material such as silicone rubber by a heater of a predetermined size having a length and a width necessary for connection. Temperature of 140-180 ° C from the side where the line pattern is not formed), 20-50 kgf / cm
This is performed by heating and pressing uniformly at a pressure of about 10 seconds. By this heating and pressurizing, the conductive pattern 2 of the heat seal connector is formed on the surface of the other member 7 with the metal fine particles 9 in the anisotropic conductive pattern 3 formed on the conductive pattern 2 as a contact point. 8 and at the same time, a portion other than the electrical connection portion having the metal fine particles 9 as a contact is filled with a hot-melt adhesive 5, and the heat-seal connector itself is filled with the hot-melt adhesive 5. It is bonded to another member 7. At this time, the elastic film interposed between the base film 1 and the heater makes the base film 1 of the heat seal connector
Is deformed according to the uneven surface on which the conductive pattern 8 of the other member 7 is formed.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記のように、ヒート
シールコネクタは、薄いベースフィルムの一方の面上に
形成された導電パターンおよびその上に積層形成された
列状の異方性導電パターンからなる列状パターンと、こ
の列状パターン間のベースフィルム上および異方性導電
パターン上に設けられたホットメルト型接着剤の層とを
有し、ベースフィルムの他方の面から加熱加圧すること
により、異方性導電パターン中の金属微粒子を接点とし
て、ヒートシールコネクタの導電パターンが他部材の面
上に形成されている導電パターンに電気的に接続され、
同時にホットメルト型接着剤によりヒートシールコネク
タ自体が他部材に接着される構造に形成されている。As described above, the heat seal connector is composed of a conductive pattern formed on one surface of a thin base film and a row of anisotropic conductive patterns laminated thereon. Having a row-shaped pattern and a hot-melt adhesive layer provided on the base film and the anisotropic conductive pattern between the row-shaped patterns, and by applying heat and pressure from the other surface of the base film. The conductive pattern of the heat seal connector is electrically connected to the conductive pattern formed on the surface of the other member, using the metal fine particles in the anisotropic conductive pattern as a contact point,
At the same time, the heat-seal connector itself is formed to have a structure in which the heat-seal connector itself is bonded to another member by a hot-melt adhesive.
【０００７】このヒートシールコネクタの他部材との電
気的機械的接続の信頼性を確保するためには、金属微粒
子を接点として、ヒートシールコネクタの導電パターン
と他部材の導電パターンとが電気的に確実に接続され、
同時に金属微粒子を接点とするヒートシールコネクタの
導電パターンと他部材の導電パターンとの電気的接続部
以外の部分にホットメルト型接着剤が十分に充填され、
この接着剤により確実に接着されることが必要である。
そのためには、他部材の導電パターンの形成されている
凹凸面に沿うように固定しなければならない。そのた
め、従来のヒートシールコネクタには、つぎのような問
題がある。In order to ensure the reliability of the electrical and mechanical connection between the heat seal connector and another member, the conductive pattern of the heat seal connector and the conductive pattern of the other member are electrically connected by using metal fine particles as a contact. Connected securely
At the same time, the hot-melt adhesive is sufficiently filled in portions other than the electrical connection between the conductive pattern of the heat seal connector and the conductive pattern of another member having the metal fine particles as a contact,
It is necessary that the adhesive be used for reliable bonding.
For that purpose, it must be fixed along the uneven surface on which the conductive pattern of another member is formed. Therefore, the conventional heat seal connector has the following problems.
【０００８】（イ） ベースフィルムの厚さが２５μm
程度の薄いため、取扱い中に破損することがある。その
対策としてベースフィルムを厚くすると、可撓性が低下
し、他部材の凹凸面に沿うように変形させることができ
ず、ホットメルト型接着剤の充填が不十分となり、確実
な接着がおこなわれなくなる （ロ） 他部材の凹凸面の凹凸が大きい場合、（イ）と
同様にホットメルト型接着剤の充填が不十分となり、確
実に接着することができなくなる （ハ） 接続する導電パターンの間隔が狭い場合、
（イ）と同様にホットメルト型接着剤の充填が不十分と
なり、確実に接着することができなくなる （ニ） 加熱圧着時にヒータとヒートシールコネクタと
の間に介在させるシリコーンゴムなどの弾性体が加熱圧
着の繰返しにより比較的速く疲労し、頻繁に取替える必
要がある この発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、
ベースフィルムの厚さや導電パターンの間隔に関係なく
他部材に確実に接着固定でき、かつ加熱圧着時にヒータ
とヒートシールコネクタとの間に弾性体を介在させない
でも接着することができるヒートシールコネクタを構成
することを目的とする。(A) The thickness of the base film is 25 μm
Due to the thinness, it may be damaged during handling. As a countermeasure, when the base film is thickened, the flexibility is reduced, the base material cannot be deformed along the uneven surface of other members, the filling with the hot melt type adhesive becomes insufficient, and reliable bonding is performed. (B) When the unevenness of the uneven surface of the other member is large, the filling of the hot-melt adhesive becomes insufficient as in (a) and the adhesive cannot be securely bonded. (C) The distance between the conductive patterns to be connected Is narrow,
As in (a), the hot-melt adhesive is insufficiently filled and cannot be securely bonded. (D) An elastic body such as silicone rubber interposed between the heater and the heat-seal connector during thermocompression bonding. The present invention has been made in view of the above-described problems, and the tire is relatively quickly fatigued due to the repetition of the heat compression bonding, and needs to be frequently replaced.
A heat seal connector that can be securely bonded and fixed to other members regardless of the thickness of the base film or the spacing of the conductive patterns, and can be bonded without interposing an elastic body between the heater and the heat seal connector during heat compression bonding. The purpose is to do.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】ベースフィルムの一方の
面上に形成された列状の導電パターンおよびこの導電パ
ターン上に積層形成された列状の異方性導電パターンか
らなる列状パターンと、この列状パターン間のベースフ
ィルム上および異方性導電パターン上に設けられたホッ
トメルト接着剤とを有し、ベースフィルムの他方の面側
から加熱加圧して異方性導電パターンにより導電パター
ンをこの導電パターンと同ピッチで形成された他部材の
導電パターンに電気的に接続するとともに、ホットメル
ト型接着剤により他部材に接着されるヒートシールコネ
クタにおいて、ホットメルト型接着剤を、加熱により微
細気泡を発生する発泡性接着剤とした。Means for Solving the Problems A row-shaped pattern comprising a row-shaped conductive pattern formed on one surface of a base film and a row-shaped anisotropic conductive pattern laminated on the conductive pattern; A hot-melt adhesive provided on the base film and the anisotropic conductive pattern between the row-shaped patterns, and heating and pressing from the other surface side of the base film to form a conductive pattern by the anisotropic conductive pattern. In a heat seal connector that is electrically connected to a conductive pattern of another member formed at the same pitch as this conductive pattern and is bonded to another member by a hot melt adhesive, the hot melt adhesive is finely divided by heating. A foaming adhesive that generates bubbles was used.
【００１０】[0010]
【作用】上記のように、他部材に接着するホットメルト
型接着剤を加熱により微細気泡を発生する発泡性接着剤
とすると、加熱加圧時に発泡させて、異方性導電パター
ン中の金属微粒子を接点とするヒートシールコネクタの
導電パターンと他部材の導電パターンとの接続部以外の
部分にホットメルト型接着剤を十分に充填することがで
き、ベースフィルムの厚さや導電パターンの間隔に関係
なく、また加熱圧着時にヒータとヒートシールコネクタ
との間に弾性体を介在させることなく確実に接着固定す
ることができる。As described above, if the hot melt type adhesive to be bonded to other members is a foaming adhesive which generates fine bubbles by heating, the hot melt type adhesive is foamed at the time of heating and pressing, and the metal fine particles in the anisotropic conductive pattern are formed. The hot-melt adhesive can be sufficiently filled in portions other than the connection between the conductive pattern of the heat seal connector and the conductive pattern of another member having the contact point, regardless of the thickness of the base film or the interval between the conductive patterns. In addition, the adhesive can be securely fixed without interposing an elastic body between the heater and the heat seal connector at the time of thermocompression bonding.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、図面を参照してこの発明を実施例に基
づいて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings based on embodiments.
【００１２】図１にその一実施例であるヒートシールコ
ネクタを示す。このヒートシールコネクタは、ポリエス
テル樹脂などからなるベースフィルム10の一方の面上に
形成された銀、黒鉛などの導電材料からなる列状の導電
パターン11と、この導電パターン11上に金属微粒子を含
むペーストにより積層形成された列状の異方性導電パタ
ーン12とからなる列状パターン13が形成されている。そ
してこの列状パターン4 間のベースフィルム1 上および
異方性導電パターン3 上に、加熱により微細気泡を発生
する発泡性ホットメルト型接着剤14の層が形成され、そ
の列状パターン13の形成されたベースフィルム10の一方
の面が発泡性ホットメルト型接着剤14により被覆された
構造に形成されている。FIG. 1 shows a heat seal connector according to one embodiment. This heat seal connector includes a row-shaped conductive pattern 11 made of a conductive material such as silver and graphite formed on one surface of a base film 10 made of a polyester resin or the like, and metal fine particles on the conductive pattern 11. A row pattern 13 composed of a row of anisotropic conductive patterns 12 laminated by a paste is formed. Then, on the base film 1 and the anisotropic conductive pattern 3 between the row-shaped patterns 4, a layer of an expandable hot-melt adhesive 14 that generates fine bubbles by heating is formed, and the row-shaped pattern 13 is formed. One surface of the base film 10 thus formed is formed in a structure covered with the foamable hot melt adhesive 14.
【００１３】その発泡性ホットメルト型接着剤14は、ホ
ットメルト型接着剤の加熱接着温度で気化または気体を
発生する物質をホットメルト型接着剤に添加することに
より得られる。The foamable hot-melt adhesive 14 is obtained by adding a substance which vaporizes or generates gas at the hot-bonding temperature of the hot-melt adhesive to the hot-melt adhesive.
【００１４】上記ヒートシールコネクタの他部材との電
気的機械的接続は、図２（ａ）に示すように、ヒートシ
ールコネクタの導電パターン11をプリント基板やガラス
基板などの他部材7 の面上に形成されている導電パター
ン8 と対向させたのち、接続に必要な長さおよび幅をも
った所定大きさのヒータにより、ヒートシールコネクタ
のベースフィルム10の他方の面（列状パターンの形成さ
れていない面）から所定の温度、所定の圧力で一定時間
均一に加熱加圧することによりおこなわれる。それによ
り図２（ｂ）および図３に示すように、導電パターン11
上に形成された異方性導電パターン12中の金属微粒子を
接点として、ヒートシールコネクタの導電パターン11が
他部材7 の面上に形成されている導電パターン8 に電気
的に接続され、同時に上記金属微粒子16を接点とするヒ
ートシールコネクタの導電パターン11と他部材7 の導電
パターン8 との電気的接続部以外の部分に、加熱により
発泡した微細気泡17を含むホットメルト型接着剤14が充
填され、このホットメルト型接着剤14により他部材7 に
ヒートシールコネクタが接着される。As shown in FIG. 2A, the electrical and mechanical connection between the heat seal connector and another member is made by forming the conductive pattern 11 of the heat seal connector on the surface of another member 7 such as a printed board or a glass substrate. After being opposed to the conductive pattern 8 formed on the base film 10 of the heat seal connector, a heater of a predetermined size having a length and width necessary for connection is used. This is carried out by heating and pressing uniformly from a non-exposed surface) at a predetermined temperature and a predetermined pressure for a predetermined time. As a result, as shown in FIG. 2B and FIG.
The conductive pattern 11 of the heat seal connector is electrically connected to the conductive pattern 8 formed on the surface of the other member 7 by using the metal fine particles in the anisotropic conductive pattern 12 formed thereon as a contact, and A portion other than the electrical connection between the conductive pattern 11 of the heat seal connector having the metal fine particles 16 as a contact and the conductive pattern 8 of the other member 7 is filled with a hot melt adhesive 14 containing fine bubbles 17 foamed by heating. Then, the heat seal connector is bonded to the other member 7 by the hot melt type adhesive 14.
【００１５】このようにヒートシールコネクタに発泡性
ホットメルト型接着剤14の層を形成しておき、これを他
部材7 に取付けるとき、加熱して発泡させると、図２
（ｂ）に示したように、金属微粒子による接点とするヒ
ートシールコネクタの導電パターンと他部材の導電パタ
ーンと電気的接続部以外の部分に、微細気泡を含むホッ
トメルト型接着剤14により完全に充填され、ヒートシー
ルコネクタの導電パターン11と他部材7 の導電パターン
8 との電気的な接続を阻害することなく、ヒートシール
コネクタを他部材7 に確実に接着することができる。As described above, when a layer of the foamable hot melt adhesive 14 is formed on the heat-seal connector, and when it is attached to the other member 7, the layer is heated and foamed.
As shown in (b), the hot-melt adhesive 14 containing microbubbles is completely applied to the portions other than the electrical connection between the conductive pattern of the heat seal connector and the conductive pattern of the other member, which are the contacts made of metal fine particles. Filled, conductive pattern 11 of heat seal connector and conductive pattern of other members 7
The heat seal connector can be securely bonded to the other member 7 without obstructing the electrical connection with the other member 7.
【００１６】しかもこの場合、ホットメルト型接着剤14
の発泡により、比較的薄いベースフィムを使用しても、
従来のように変形させることなく確実な接着が得られ
る。またベースフィムを厚くしても、ベースフィルムを
変形させる必要がないので、確実に接着することができ
るため、ヒートシールコネクタの機械的強度を高めるこ
とができ、その取扱いが容易となる。さらに導電パター
ン8 または11の間隔が狭い場合や他部材7 の導電パター
ン8 による凹凸が大きい場合でも、確実に接着すること
ができる。さらにまた加熱圧着時に、ヒータとヒートシ
ールコネクタとの間にシリコーンゴムなどの熱伝導率の
よい弾性体を会する必要がないので、作業性がよい、な
どの効果が得られる。In this case, the hot-melt adhesive 14
By using a relatively thin base film,
Reliable adhesion can be obtained without deformation as in the prior art. Further, even if the base film is thickened, it is not necessary to deform the base film, so that the base film can be securely bonded, so that the mechanical strength of the heat seal connector can be increased and the handling thereof can be facilitated. Furthermore, even when the distance between the conductive patterns 8 or 11 is small or when the irregularities due to the conductive patterns 8 of the other members 7 are large, the bonding can be surely performed. Furthermore, since there is no need to meet an elastic body having good thermal conductivity such as silicone rubber between the heater and the heat seal connector at the time of thermocompression bonding, effects such as good workability can be obtained.
【００１７】[0017]
【発明の効果】ヒートシールコネクタに設けられるホッ
トメルト型接着剤を加熱により微細気泡を発生する発泡
性接着剤とすると、加熱加圧時に発泡させて、異方性導
電パターン中の金属微粒子を接点とするヒートシールコ
ネクタの導電パターンと他部材の導電パターンとの電気
的接続部以外の部分にホットメルト型接着剤を十分に充
填することができ、ベースフィルムが比較的薄い場合は
これを変形させることなく、またベースフィルムの厚さ
や導電パターンの間隔に関係なく、さらに加熱圧着時に
ヒータとヒートシールコネクタとの間に弾性体を介在さ
せることなく確実に接着固定することができる。According to the present invention, when the hot melt type adhesive provided in the heat seal connector is a foaming adhesive which generates fine bubbles by heating, the foaming is performed at the time of heating and pressing, and the metal fine particles in the anisotropic conductive pattern are contacted. The portion other than the electrical connection between the conductive pattern of the heat seal connector and the conductive pattern of the other member can be sufficiently filled with a hot-melt adhesive, and when the base film is relatively thin, it is deformed. It is possible to surely fix and fix the heat-compression connector without interposing an elastic body between the heater and the heat-seal connector regardless of the thickness of the base film or the interval between the conductive patterns.
【図１】この発明の一実施例であるヒートシールコネク
タの構造を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing the structure of a heat seal connector according to an embodiment of the present invention.
【図２】図２（ａ）および（ｂ）はそれぞれ上記ヒート
シールコネクタを他部材に接続する方法を説明するため
の図である。FIGS. 2A and 2B are diagrams for explaining a method of connecting the heat seal connector to another member.
【図３】そのヒートシールコネクタと他部材との接続状
態を拡大して示す図である。FIG. 3 is an enlarged view showing a connection state between the heat seal connector and another member.
【図４】図４（ａ）は従来のヒートシールコネクタの構
造を示す平面図、図４（ｂ）はその断面図である。FIG. 4A is a plan view showing the structure of a conventional heat seal connector, and FIG. 4B is a sectional view thereof.
【図５】従来のヒートシールコネクタを他部材に接続し
た状態を示す図である。FIG. 5 is a view showing a state where a conventional heat seal connector is connected to another member.
7 …他部材 8 …導電パターン 10…ベースフィルム 11…導電パターン 12…異方性導電パターン 13…列状パターン 14…発泡性ホットメルト接着剤 16…金属微粒子 17…気泡 7 ... other members 8 ... conductive pattern 10 ... base film 11 ... conductive pattern 12 ... anisotropic conductive pattern 13 ... row pattern 14 ... foaming hot melt adhesive 16 ... fine metal particles 17 ... bubbles
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 H05K 1/14 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) G02F 1/1345 H05K 1/14
Claims (1)
た列状の導電パターンおよびこの導電パターン上に積層
形成された列状の異方性導電パターンからなる列状パタ
ーンと、この列状パターン間のベースフィルム上および
上記異方性導電パターン上に設けられたホットメルト接
着剤とを有し、上記ベースフィルムの他方の面側から加
熱加圧して上記異方性導電パターンにより上記導電パタ
ーンをこの導電パターンと同ピッチで形成された他部材
の導電パターンに電気的に接続するとともに、上記ホッ
トメルト型接着剤により上記他部材に接着されるヒート
シールコネクタにおいて、 上記ホットメルト型接着剤は、加熱により微細気泡を発
生する発泡性接着剤からなることを特徴とするヒートシ
ールコネクタ。1. A row pattern composed of a row conductive pattern formed on one surface of a base film, a row anisotropic conductive pattern laminated on the conductive pattern, and the row pattern Having a hot melt adhesive provided on the base film between the base film and the anisotropic conductive pattern, heating and pressing from the other surface side of the base film, the conductive pattern by the anisotropic conductive pattern While electrically connected to the conductive pattern of another member formed at the same pitch as the conductive pattern, in a heat seal connector bonded to the other member by the hot melt adhesive, the hot melt adhesive, A heat seal connector comprising a foaming adhesive which generates fine bubbles by heating.
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| CN102036474A (en) * | 2009-09-29 | 2011-04-27 | 住友电气工业株式会社 | Wiring board and manufacturing method thereof, connection structure of wiring board and connection method thereof |
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